CN216227436U - 一种电路板返修设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板返修设备，用于内存条插座的拆卸，包括锡炉，所述锡炉设有用以装锡液的作业槽，还包括设置于所述作业槽内的液面抬升机构，所述液面抬升机构与所述作业槽的槽底之间形成第一腔体，所述第一腔体内设有锡液；所述液面抬升机构上设有连通所述第一腔体和外界的连接通道，所述液面抬升机构设置为沿竖直方向滑动，以抬升所述连接通道内的锡液液面而使锡液接触所述内存条插座的焊点。本实用新型涉及电路板返修设备领域，提供了一种电路板返修设备，可将锡液局部抬升，使用锡液局部加热融化内存条插座焊点，实现精准加热返修的目的，而且在这过程中电路板上的其他器件无需额外防护，在保证返修良率的同时可提升返修效率。

Description

一种电路板返修设备

技术领域

本实用新型涉及电路板返修设备领域，更具体地，涉及一种电路板返修设备。

背景技术

内存条插座为电路板上常见的端子，返修需求也比较常见，又由于内存条插座具有超多焊点，且焊点间距较小，因此无法通过电烙铁重融焊点的方式拆除。目前，主要存在两种返修方式，其一为使用锡炉返修，在返修过程中需要将电路板整体放到锡炉上，锡炉开启时会自动升锡，升起的锡液加热融化内存条插座的焊点，达到可拆卸返修的状态。另一返修方式为使用大热风枪返修，在返修过程中需要使用大功率、大出风口的加热风枪对着内存条插座局部反复加热，使焊点融化，达到可拆卸返修的状态。

上述返修方式都存在问题，影响返修效率，首先就第一种方式而言，由于锡炉开口大，除了内存条插座的焊点以外，电路板上的其他元器件也会暴露在锡炉的锡液中，在返修时需要将电路板上内存条插座焊点同面的高器件拆除，以免高器件浸入锡液受高温损伤，同时还需要将板上其他器件使用高温胶带覆盖保护，避免高温锡液的影响。由此，使用此方法需要对电路板上同面的其他器件进行严格保护，返修需要花费大量时间，返修效率较低，若保护不到位，可能造成器件、器件焊点受高温损伤。就另一种方式而言，热风枪加热效率较低，难以将焊点同时融化，长时间加热容易对电路板以及电路板上其他各类元器件造成高温损伤。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种电路板返修设备，用于内存条插座的拆卸，包括锡炉，所述锡炉设有用以装锡液的作业槽，还包括处于所述作业槽内的液面抬升机构，所述液面抬升机构与所述作业槽的槽底之间形成第一腔体，所述第一腔体内设有锡液；

所述液面抬升机构上设有连通所述第一腔体和外界的连接通道，所述液面抬升机构设置为沿竖直方向滑动，以抬升所述连接通道内的锡液液面而使锡液接触所述内存条插座的焊点。

一种可能的设计，所述液面抬升机构与所述作业槽的槽壁之间设有密封件。

一种可能的设计，所述连接通道远离所述第一腔体的开口为第一开口，所述第一开口对应所述内存条插座设置为矩形，所述第一开口的截面积大于所述内存条插座在电路板上占用的面积。

一种可能的设计，所述液面抬升机构包括可拆连接的基体和壳体，所述壳体设置在所述基体的顶部，所述基体上设有上、下贯通的通孔；所述壳体的顶部设有所述第一开口，所述壳体的底部设有第二开口，以上下开放所述壳体，所述通孔对应所述壳体的开口设置。

一种可能的设计，所述壳体包括侧板和连接板，多块所述侧板首尾相接围成矩形，所述连接板设置在所述侧板的底部，所述连接板通过螺钉与所述基体连接。

一种可能的设计，所述壳体设有多个，各个所述壳体上的第一开口的截面积不同，多个所述壳体之一连接在所述基体上。

一种可能的设计，所述基体设有用以安装所述密封件的安装槽，所述安装槽绕所述基体的周向设置。

一种可能的设计，还包括限位机构，所述限位机构设置在所述液面抬升机构和所述锡炉之间，用以锁定所述液面抬升机构在所述作业槽中的位置。

一种可能的设计，所述限位机构包括支撑柱，所述支撑柱设有多个，所述支撑柱固定在所述液面抬升机构的底部。

一种可能的设计，还包括驱动机构，所述驱动机构固定在所述锡炉上，所述驱动机构的输出端与所述液面抬升机构连接，用以带动所述液面抬升机构滑动。

本实用新型实施例的电路板返修设备，可将锡液局部抬升，使用锡液局部加热融化内存条插座焊点，实现精准加热返修的目的，而且在这过程中电路板上的其他器件无需额外防护，在保证返修良率的同时可提升返修效率。

本实用新型实施例的壳体设有多个，各个所述壳体上的第一开口的截面积不同，以适应不同大小的内存条插座。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本实用新型技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型技术方案的限制。

图1为根据本实用新型的一实施例的电路板返修设备示意图；

图2为图1中的电路板返修设备拆分示意图；

图3为图1中的电路板返修设备截面示意图；

图4为图1中的壳体示意图；

图5为图4中的壳体截面示意图；

图6为图1中的基体示意图；

图7为图6中的基体截面示意图；

图8a为图1中的电路板返修设备准备状态示意图；

图8b为图1中的电路板返修设备工作状态示意图；

图9为根据本实用新型的另一实施例的电路板返修设备的壳体示意图；

图10为根据本实用新型的另一实施例的电路板返修设备示意图；

图11为图10中的电路板返修设备拆分示意图。

附图标记：100-锡炉、101-作业槽、102-第一腔体、200-液面抬升机构、201-基体、202-壳体、203-螺钉、204-连接板、205-侧板、206-螺孔、207-方形孔道、208-通孔、209-安装槽、300-密封件、400-支撑柱、500-连接通道、501-第一开口、600-锡液、601-液面。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

请参阅图1至图3的本实用新型实施例的电路板返修设备。该电路板返修设备可用于内存条插座的拆卸，该电路板返修设备包括锡炉100和液面抬升机构200，该锡炉100设有用以装锡液600的作业槽101，而液面抬升机构200置于该作业槽内。该液面抬升机构200与作业槽101的槽底之间形成了第一腔体102，该第一腔体102内装满锡液600。其中，液面抬升机构200上设有连通第一腔体102和外界的连接通道500，而且该液面抬升机构200设置为沿竖直方向滑动，以抬升连接通道500内的锡液600液面而使锡液600接触内存条插座的焊点。由此，该电路板返修设备可将锡液600局部抬升，即仅连接通道500内的锡液600液面抬升，使用锡液600局部加热融化内存条插座焊点，实现精准加热返修的目的，而且在这过程中电路板上的其他器件无需额外防护，在保证返修良率的同时可提升返修效率。

如图2和图3所示，该锡炉100具有矩形的作业槽101，该作业槽101可承装定量的、高温的锡液600。上述液面抬升机构200外形与作业槽101匹配，其外轮廓略小于作业槽101的横截面，使得液面抬升机构200可在作业槽101内上、下滑动。该液面抬升机构200水平设置，其与作业槽101的槽底之间的空间即为第一腔体102，随着液面抬升机构200的上、下移动，该第一腔体102的体积也随着在变化。另外，液面抬升机构200与作业槽101的槽壁之间的间隙设有密封件300，避免锡液600从液面抬升机构200与槽壁之间溢出第一腔体102。

如图2至图7所示，该液面抬升机构200包括可拆连接的基体201和壳体202，其中，该壳体202设置在基体201的顶部，该基体201上设有上、下贯通的通孔208，该壳体202对应通孔208设置，而且壳体202设置为上、下开放，使得壳体202内的空间(即方形孔道207)和通孔208构成了上述连接通道500。

如图2至图5所示，该壳体202包括侧板205和连接板204，多块所述侧板205首尾相接围成矩形的框架，框架内形成方形孔道207，该框架的上、下都具有开口，其中顶部的开口为第一开口501，底部的开口为第二开口。该第一开口501外形与电路板上的内存条插座所占用区域一致，且面接略大于该区域，使得内存条插座可由第一开口501塞入该方形孔道207内。上述连接板204也呈矩形，其与侧板205为一体件，连接板204位于框架的底部且环绕该框架。

如图2、图3、图6和图7所示，该基体201为矩形板状，其外形与作业槽101匹配，其上的通孔208也呈矩形，但不限于此，例如该通孔208设有多个，通孔208为小尺寸圆孔，多个通孔208形成一片开孔区域，该开孔区域对应壳体底部设置，能使锡液透过其进入方形孔道207内即可。该基体201设有用以安装上述密封件300的安装槽209，该安装槽209绕基体201的周向设置，围成矩形环状。上述密封件300为具有一定弹性的耐高温橡胶件，其填入安装槽209内且受挤压而保证滑动密封。基体201的上端面还可设有把手(图中未示出)，可夹持该把手取出液面抬升机构200，或上下移动该液面抬升机构200。

另外，又如图2、图3、图4和图6所示，该基体201和连接板204上都开设有螺孔206，两者上的螺孔206对位设置，从而使用螺钉203可将连接板204固定在基体201上，形成基体201和壳体202的可拆连接。但不限于此，例如该基体201和连接板204可采用卡接、插接等其他可拆形式。

又如图2、图3、图6和图7所示，该电路板返修设备还包括限位机构，该限位机构设置在液面抬升机构200和锡炉100之间，可锁定液面抬升机构200在作业槽101中的位置。其中，限位机构包括支撑柱400，该支撑柱400设有多个，而且支撑柱400与基体201为一体件，使得支撑柱400处于液面抬升机构200的底部，可支撑该液面抬升机构200，以限制液面抬升机构200的最低位。

在使用该设备时，特别当锡液的最高液面处于连接通道500内时，可根据液面抬升机构200上、下移动的位移来推算连接通道500内的变化。例如，作业槽101的横截面积为A，支撑柱400的总截面积为B，方形孔道207截面积为C，液面变化高度为H，液面抬升机构200的行程为h，其中，H＝(A-B)*h/C。具体地，在需要拆卸下内存条插槽时，可先备好锡炉及锡液，再将液面抬升机构200置于作业槽101内，锡液600的液面601没过通孔208，进入方形孔道207，正如图8a所示，为后续抬升做准备。如图8b所示，手动下降液面抬升机构200，锡液600只能涌入方形孔道207，使得方形孔道207内的液面601提升至可接触内存条插座焊点高度，且控制锡液600无法溢出连接通道500，保持此状态，优选此时支撑柱400抵在作业槽101的槽底。随后，将电路板放置于液面抬升机构200上侧，内存条插座对应第一开口501设置且插入连接通道500内，也仅使得内存条插座的焊点可接触锡液，加热融化内存条插座的焊点，实现精准加热。因基体201的分隔，该电路板上的其他器件不会接触锡液，从而电路板上的其他器件无需防护。而在加热融化过程中，可根据接触情况上下调整液面抬升机构200，保证加热效果。

在一些示例性实施例中，如图9所示，该壳体设有多个，每个壳体上的第一开口501的截面积不同，以适应不同大小的内存条插座。使用时，可选用合适的壳体安装在基体201上，这保证了该设备使用的灵活性。

在一些示例性实施例中，如图10和图11所示，该液面抬升机构200包括一体的的基体201和壳体，该壳体仅由侧板205围成的框架构成。该设备零件数量更少，但是需要适配不同大小的内存条插槽时，只能更换整个液面抬升机构200。

在一些示例性实施例中，该液面抬升机构200与锡炉100之间设有导向结构(图中未示出)，可引导该液面抬升机构200的上下移动，该导向结构(图中未示出)可为配合的导向凸起和导向槽，导向凸起和导向槽之一设于液面抬升机构200上，另一设于作业槽101的槽壁上。

在一些示例性实施例中，电路板返修设备还包括驱动机构(图中未示出)，该驱动机构(图中未示出)固定在锡炉100上，驱动机构可为液压缸，其输出端与液面抬升机构200连接，可带动液面抬升机构200上下滑动，代替手动操作。

结合上述实施例，本实用新型实施例的电路板返修设备，可将锡液局部抬升，使用锡液局部加热融化内存条插座焊点，实现精准加热返修的目的，而且在这过程中电路板上的其他器件无需额外防护，在保证返修良率的同时可提升返修效率。本实用新型实施例的壳体设有多个，各个所述壳体上的第一开口的截面积不同，以适应不同大小的内存条插座。

在本实用新型中的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“一侧”、“另一侧”、“一端”、“另一端”、“边”、“相对”、“四角”、“周边”、““口”字结构”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的结构具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“直接连接”、“间接连接”、“固定连接”、“安装”、“装配”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；术语“安装”、“连接”、“固定连接”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

虽然本实用新型所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本实用新型而采用的实施方式，并非用以限定本实用新型。任何本实用新型所属领域内的技术人员，在不脱离本实用新型所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本实用新型的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定为准。

Claims (10)

1.一种电路板返修设备，用于内存条插座的拆卸，包括锡炉，所述锡炉设有用以装锡液的作业槽，其特征在于，还包括设置于所述作业槽内的液面抬升机构，所述液面抬升机构与所述作业槽的槽底之间形成第一腔体，所述第一腔体内设有锡液；

所述液面抬升机构上设有连通所述第一腔体和外界的连接通道，所述液面抬升机构设置为沿竖直方向滑动，以抬升所述连接通道内的锡液液面而使锡液接触所述内存条插座的焊点。

2.根据权利要求1所述的电路板返修设备，其特征在于，所述液面抬升机构与所述作业槽的槽壁之间设有密封件。

3.根据权利要求2所述的电路板返修设备，其特征在于，所述连接通道远离所述第一腔体的开口为第一开口，所述第一开口对应所述内存条插座设置为矩形，所述第一开口的截面积大于所述内存条插座在电路板上占用的面积。

4.根据权利要求3所述的电路板返修设备，其特征在于，所述液面抬升机构包括可拆连接的基体和壳体，所述壳体设置在所述基体的顶部，所述基体上设有上、下贯通的通孔；所述壳体的顶部设有所述第一开口，所述壳体的底部设有第二开口，以上下开放所述壳体，所述通孔对应所述壳体的开口设置。

5.根据权利要求4所述的电路板返修设备，其特征在于，所述壳体包括侧板和连接板，多块所述侧板首尾相接围成矩形，所述连接板设置在所述侧板的底部，所述连接板通过螺钉与所述基体连接。

6.根据权利要求4所述的电路板返修设备，其特征在于，所述壳体设有多个，各个所述壳体上的第一开口的截面积不同，多个所述壳体之一连接在所述基体上。

7.根据权利要求4所述的电路板返修设备，其特征在于，所述基体设有用以安装所述密封件的安装槽，所述安装槽绕所述基体的周向设置。

8.根据权利要求1-7任一项所述的电路板返修设备，其特征在于，还包括限位机构，所述限位机构设置在所述液面抬升机构和所述锡炉之间，用以锁定所述液面抬升机构在所述作业槽中的位置。

9.根据权利要求8所述的电路板返修设备，其特征在于，所述限位机构包括支撑柱，所述支撑柱设有多个，所述支撑柱固定在所述液面抬升机构的底部。

10.根据权利要求1-7任一项所述的电路板返修设备，其特征在于，还包括驱动机构，所述驱动机构固定在所述锡炉上，所述驱动机构的输出端与所述液面抬升机构连接，用以带动所述液面抬升机构滑动。

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