CN118002873A - 甲酸回流焊设备及其操作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种甲酸回流焊设备及其操作方法，其中甲酸回流焊设备包括：至少一个加热处理区域，设有加热处理机构；加热处理机构包括加热腔主体、设于加热腔主体内的第二输送模块、加热单元以及与加热单元连接的加热单元升降机构；加热单元升降机构驱动加热单元进入加热腔主体；冷却处理区域，设有冷却处理机构；冷却处理机构包括冷却腔主体、冷却单元以及与冷却单元连接的冷却单元升降机构；冷却单元升降机构驱动冷却单元进入冷却腔主体；第一隔离密闭模块，设置在加热处理区域和冷却处理区域之间，隔离对加热腔主体和冷却腔主体，并对加热腔主体和冷却腔主体密封。本发明采用加热处理区域和冷却处理区域的模块化设计，每个区域可独立控制。

Description

甲酸回流焊设备及其操作方法

技术领域

本发明涉及电子元器件制造技术领域，尤其是指一种甲酸回流焊设备及其操作方法。

背景技术

由于电子产品例如PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。在混合集成电路板组装中采用了回流焊，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二管等。

回流焊是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有定可靠性的电路功能。

其中，利用现有的回流焊装置进行回流焊的具体工作原理如下：

首先，当PCB板进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；

其次，PCB板进入保温区时，使PCB板和元器件得到充分的预热，以防PCB板突然进入焊接高温区而损坏PCB板和元器件；

然后，PCB板进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB板的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；

最后，PCB板进入冷却区，使焊点凝固，此时完成了回流焊。

由上述可知，现有的回流焊装置至少具有四个工艺腔室，但现有的回流焊装置在相邻两个工艺腔室之间不设置门，即直接利用传送控制部分例如通过马达带动链条在工艺腔室之间输送PCB板，则会提高氮气和甲酸的消耗，也会影响不同工艺腔室对PCB板的处理，明显增加PCB板的焊接缺陷的产生。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明公开了一种甲酸回流焊设备及其操作方法。

本发明所采用的技术方案如下：

一种甲酸回流焊设备，包括：

至少一个加热处理区域，设有加热处理机构；所述加热处理机构包括加热腔主体、设于所述加热腔主体内的第二输送模块、加热单元以及与所述加热单元连接的加热单元升降机构；所述加热单元升降机构驱动所述加热单元进入所述加热腔主体；

冷却处理区域，设有冷却处理机构；所述冷却处理机构包括冷却腔主体、冷却单元以及与所述冷却单元连接的冷却单元升降机构；所述冷却单元升降机构驱动所述冷却单元进入所述冷却腔主体；

第一隔离密闭模块，设置在所述加热处理区域和所述冷却处理区域之间，隔离对所述加热腔主体和所述冷却腔主体，并对所述加热腔主体和所述冷却腔主体密封；

当所述加热腔主体和所述冷却腔主体连通时，所述第二输送模块将工装从所述加热腔主体向所述冷却腔主体输送。

在本发明的一个实施例中，所述加热处理区域有多个，多个加热处理区域分别设定为第一预设温度或第二预设温度，其中，所述第一预设温度≤所述第二预设温度。

在本发明的一个实施例中，所述加热腔主体设有至少一个第二充气口、至少一个第二真空口和至少一个第二废液收集口；所述加热腔主体的侧壁分布第二冷却水道，所述第二冷却水道通入冷却水对所述加热腔主体降温。

在本发明的一个实施例中，所述加热单元包括加热板、加热管和第二支承板，所述第二支承板开设安装槽，所述加热管埋置于所述安装槽内，所述加热板盖于所述第二支承板。

在本发明的一个实施例中，所述加热处理机构还包括第二压板和与所述第二压板连接的第二压板升降机构，所述第二压板升降机构驱动所述第二压板靠近或远离所述工装。

在本发明的一个实施例中，所述冷却腔主体设有至少一个第一充气口、至少一个第一真空口和至少一个第一废液收集口；所述冷却腔主体的侧壁分布第一冷却水道，所述第一冷却水道通入冷却水对所述冷却腔主体降温。

在本发明的一个实施例中，所述冷却单元包括第一支承板和盖于所述第一支承板的冷却板，所述第一支承板开设冷却水槽。

在本发明的一个实施例中，所述冷却处理机构还包括设于所述冷却腔主体内的第一输送模块。

在本发明的一个实施例中，所述冷却处理机构还包括第一压板和与所述第一压板连接的第一压板升降机构，所述第一压板升降机构驱动所述第一压板靠近或远离所述工装。

在本发明的一个实施例中，所述第一隔离密闭模块包括第一封闭升降驱动源、内设一容置腔的第一壳体以及安装于所述容置腔内的封闭组件；所述第一壳体开设第一通道口；所述封闭组件包括轨道板、连接板、第一封板、至少一个滚动组件和至少一个连杆组件；所述连接板的顶部和所述第一封闭升降驱动源的作用端相连，所述滚动组件和所述连接板连接，所述滚动组件沿所述轨道板的表面滚动；所述连接板和所述第一封板通过所述连杆组件连接；所述第一封板下降至预设高度时，封闭所述第一通道口。

在本发明的一个实施例中，还包括设置在所述加热处理区域一侧的第二隔离密闭模块，所述第二隔离密闭模块包括第二封闭升降驱动源、与所述第二封闭升降驱动源的作用端连接的第二封板、开设通道的第二壳体以及安装于所述第二壳体的过滤单元，所述过滤单元与所述加热腔主体连通，所述过滤单元设有排风口。

在本发明的一个实施例中，还包括机架，所述加热处理机构和所述冷却处理机构安装于所述机架内。

本发明还提供一种甲酸回流焊设备的操作方法，包括以下步骤：

工装进入加热处理区域，加热单元升降机构驱动加热单元上升接触工装，加热单元对工装进行加热，完成指定工艺后打开第一隔离密闭模块，第二输送模块将工装从加热腔主体向冷却腔主体输送；

工装进入冷却处理区域，关闭第一隔离密闭模块，冷却单元升降机构驱动冷却单元上升接触工装，冷却单元对工装进行制冷。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本发明所述的甲酸回流焊设备加热处理区域和冷却处理区域的模块化设计，每个区域的真空度、温度和时间等均可独立控制，可根据工艺要求设置多段真空曲线及温度曲线，能够实现真正地在线连续加工。

本发明所述的甲酸回流焊设备通过设置隔离模块即第一隔离密闭模块和第二隔离密闭模块避免相邻两个处理区域在工作时互相影响，以达到减少氮气和甲酸的消耗，减少PCB板的焊接缺陷的产生的目的，更有效地完成生产任务。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明。

图1是本发明中甲酸回流焊设备(省略机架)的结构示意图。

图2是本发明中加热处理机构的结构示意图。

图3是本发明中输送模块的结构示意图。

图4是本发明中加热单元的爆炸图。

图5是本发明中压板升降机构的结构示意图。

图6是本发明中托盘的结构示意图。

图7是本发明中压板的结构示意图。

图8是本发明中冷却处理机构的结构示意图。

图9是本发明中冷却单元的爆炸图。

图10是本发明中第一隔离密闭模块的结构示意图。

图11是本发明中第一隔离密闭模块的爆炸图。

图12是本发明中封闭组件的结构示意图。

图13是本发明中封闭组件的侧视图。

图14是本发明中第二隔离密闭模块的结构示意图。

图15是本发明中甲酸回流焊设备的结构示意图。

说明书附图标记说明：

100、第一加热处理区域；200、第二加热处理区域；300、第三加热处理区域；

400、冷却处理机构；401、第一盖板；402、冷却腔主体；403、第一冷却水道；404、第一输送模块；405、冷却单元；4051、冷却板；4052、冷却水槽；4053、第一支承板；406、第一压板升降机构；407、冷却单元升降机构；408、第一到位对射感应器；409、第一充气口；410、第一真空口；411、第一废液收集口；

500、第一隔离密闭模块；501、第一封闭升降驱动源；502、第一壳体；503、轨道板；504、连接板；505、第一封板；506、密封圈；507、滚动组件；508、连杆组件；509、通道口；510、第三观察窗；511、连接座；512、第一承托机构；

600、第二隔离密闭模块；601、第二封闭升降驱动源；602、第二封板；603、第二壳体；604、第二承托机构；605、过滤单元；606、排风口；

700、加热处理机构；701、第二盖板；702、加热腔主体；703、第二冷却水道；704、第二输送模块；7041、输送板；7042、齿轮；7043、连接轴；7044、承托轮；7045、导向轮；7047、限位板；705、加热单元；7051、加热板；7052、加热管；7053、第二支承板；706、第二压板升降机构；7061、第二升降驱动源；7062、第二顶升杆；707、加热单元升降机构；708、第二到位对射感应器；709、第二充气口；710、第二真空口；711、第二废液收集口；712、托盘；713、压板；

800、机架。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。

关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图对实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明，此外，在全部实施例中，相同的附图标号表示相同的元件。

实施例一

结合图1、图2和图8，一种甲酸回流焊设备，包括：

至少一个加热处理区域，设有加热处理机构700；加热处理机构700包括加热腔主体702、设于加热腔主体702内的第二输送模块704、加热单元705以及与加热单元705连接的加热单元升降机构707；加热单元升降机构707驱动加热单元705进入加热腔主体702；

冷却处理区域，设有冷却处理机构400；冷却处理机构400包括冷却腔主体402、冷却单元405以及与冷却单元405连接的冷却单元升降机构407；冷却单元升降机构407驱动冷却单元进入冷却腔主体402；

第一隔离密闭模块500，设置在加热处理区域和冷却处理区域之间，隔离对加热腔主体702和冷却腔主体402，并对加热腔主体702和冷却腔主体402密封；

当加热腔主体702和冷却腔主体402连通时，第二输送模块704将工装从加热腔主体702向冷却腔主体402输送。

本实施例提供一种甲酸回流焊设备，采用加热处理区域和冷却处理区域的模块化设计，每个区域的真空度、温度和时间等均可独立控制，可根据工艺要求设置多段真空曲线及温度曲线，避免相邻两个处理区域在工作时互相影响，以达到减少氮气和甲酸的消耗，减少PCB板的焊接缺陷的产生的目的。

其中，加热处理区域可以有多个，多个加热处理区域分别设定为第一预设温度或第二预设温度，其中，第一预设温度≤第二预设温度。在本实施例中，如图1所示，加热处理区域有三个，为方便描述，将三个加热处理区域定义为第一加热处理区域100、第二加热处理区域200和第三加热处理区域300，第一加热处理区域100的设定温度为110℃-160℃，第二加热处理区域200的设定温度为160℃-200℃，第三加热处理区域300的设定温度为200℃-250℃，显而易见的是，第一加热处理区域100可以作为升温区域，第二加热处理区域200和第三加热处理区域300可以分别作为预热恒温区(即保温区或活化区)或回流焊接区(即焊接区)，需要说明的是，加热处理区域可以根据产品情况(例如元件焊接密度、不同基板)设计数量，从而兼顾PCB上贴装的大小不一的元器件能均匀升温，保证焊接质量。

在本实施例中，如图6所示，工装为托盘712。

在本实施例中，加热处理机构700还包括扣合于加热腔主体702的第二盖板701，第二盖板701始终为关闭状态，且第二盖板701设有第二观察窗。

加热腔主体702设有至少一个第二充气口709、至少一个第二真空口710和至少一个第二废液收集口711；其中，第二充气口709和第二真空口710根据工艺配方，进行抽真空和充入气体；第二废液收集口711收集加热腔主体702内助焊剂等废液。

在本实施例中，加热腔主体702的侧壁分布第二冷却水道703，第二冷却水道703通入冷却水对加热腔主体702降温。

在本实施例中，如图3所示，第二输送模块704包括输送驱动源、两个通过连接轴7043连接的输送板7041、设于输送板7041外侧壁的多个互相啮合的齿轮7042以及设于输送板7041内侧壁的多个承托轮7044。两个输送板7041分别定义为第一输送板和第二输送板，输送驱动源的输出端连接第一输送板上的一个齿轮7042，该齿轮7042和第二输送板上的一个齿轮7042通过连接轴7043连接，从而传递动力。每个齿轮7042对应通过轴连接一个承托轮7044，齿轮7042的转动带动承托轮7044转动，从而承托轮7044输送托盘712。其中，输送驱动源可采用市售的伺服电机。

进一步地，输送板7041的起始端即工装进入的一端以及输送板7041的终止端即工装离开的一端分别设有导向轮7045，引导托盘712进入第二输送模块704。

输送板7041之上还设有至少一个限位板7047，限制托盘712的移动，使托盘712在加热处理区域的加热腔主体702内稳定加热。

在本实施例中，如图4所示，加热单元705包括加热板7051、加热管7052和第二支承板7053，第二支承板7053开设安装槽，加热管7052埋置于安装槽内，加热板7051盖于第二支承板7053。

优选地，加热腔主体702还设有第二到位对射感应器708，第二到位对射感应器708感应托盘712是否达到指定位置。

在本实施例中，如图8所示，冷却处理机构400还包括扣合于冷却腔主体402的第一盖板401，第一盖板401始终为关闭状态，且第一盖板401设有第一观察窗。

冷却腔主体402设有至少一个第一充气口409、至少一个第一真空口410和至少一个第一废液收集口411；其中，第一充气口409和第一真空口410根据工艺配方，进行抽真空和充入气体；第一废液收集口411收集冷却腔主体402内助焊剂等废液。

在本实施例中，冷却腔主体402的侧壁分布第一冷却水道403，第一冷却水道403通入冷却水对冷却腔主体402降温。

在本实施例中，如图9所示，冷却单元405包括第一支承板4053和盖于第一支承板4053的冷却板4051，第一支承板4053开设冷却水槽4052。冷却水槽4052设有进水端和出水端，进行冷水循环。

优选地，冷却腔主体402还设有第一到位对射感应器408，第一到位对射感应器408感应托盘712是否达到指定位置。

在本实施例中，结合图10-图13，第一隔离密闭模块500包括第一封闭升降驱动源501、内设一容置腔的第一壳体502以及安装于容置腔内的封闭组件；第一壳体502开设通道口509；封闭组件包括轨道板503、连接板504、第一封板505、至少一个滚动组件507和至少一个连杆组件508；连接板504的顶部和第一封闭升降驱动源501的作用端相连，滚动组件507和连接板504连接，滚动组件507沿轨道板503的表面滚动；连接板504和第一封板505通过连杆组件508连接；第一封板505的表面设有密封圈506，第一封板505下降至预设高度时，密封圈506与第一壳体502的内壁抵接，封闭通道口509。其中，第一封闭升降驱动源501可采用市售的气缸。

具体地，连接板504包括本体，本体开设安装腔室；第一封板505的另一侧设有连接座511；

滚动组件507包括水平穿过本体且至少有部分位于安装腔室的连接轴和设于连接轴的至少一个滚轮，滚轮沿轨道板503的表面滚动；

连杆组件508包括第一芯轴、第二芯轴和连接杆，第一芯轴水平穿过本体且至少有部分位于安装腔室，第二芯轴水平穿过连接座511，连接杆的一端与第一芯轴连接，连接杆的另一端与第二芯轴连接。

优选地，第一壳体502设有第一承托机构512，第一承托机构512包括支座和与支座滚动连接的过渡轮，可以较好地承托经过通道的托盘712，防止托盘712在通道内塌陷，出现卡料的问题。

以及

第一壳体502设有第三观察窗510，方便操作人员观察隔离密闭闸门内部，判断隔离密闭闸门内部是否正常工作。

第一隔离密闭模块500的工作原理如下：第一封闭升降驱动源501的活动端收缩时，第一封板505为打开状态，托盘712可通过闸门主体的通道；第一封闭升降驱动源501的活动端伸展时，第一封板505为关闭状态，托盘712无法正常流通，同时，第一封板505关闭后，对相应加热腔主体702或冷却腔主体402进行密封。

具体而言，第一封闭升降驱动源501的活动端推动连接板504，同时，滚动组件507沿轨道板503的表面滚动，带动第一封板505下降，此时，连杆组件508为第一状态，第一封板505和第一壳体502的内壁之间形成间距；

当连接板504下降至预设高度即极限位置时，连杆组件508从第一状态切换至第二状态，推动第一封板505靠近第一壳体502的通道直至第一封板505将第一壳体502的通道口509密闭。

本实施例的工作原理如下：

托盘712进入加热处理区域，加热单元升降机构707驱动加热单元705上升接触工装，加热单元705对托盘712进行加热，完成指定工艺后打开第一隔离密闭模块500，第二输送模块704将工装从加热腔主体702向冷却腔主体402输送；

托盘712进入冷却处理区域，关闭第一隔离密闭模块500，冷却单元升降机构407驱动冷却单元405上升接触托盘712，冷却单元405对工装进行制冷。

实施例二

基于实施例一，结合图2、图5和图7，加热处理机构700还包括第二压板713和与第二压板713连接的第二压板升降机构706，第二压板升降机构706驱动第二压板713靠近或远离工装。具体地，第二压板升降机构706包括第二升降驱动源7061以及和第二升降驱动源7061的输出端传动连接的多个第二顶升杆7062，多个第二顶升杆7062需要保证升降的同步性和稳定性，第二顶升杆7062的一端连接第二压板713。需要强调的是，其中，第二升降驱动源7061可采用市售的电机，通过机械传动组件如连接杆和联轴器和第二顶升杆7062连接。本领域技术人员能够根据本方案的结构来调整第二升降驱动源7061和第二顶升杆7062之间的连接关系，因此不赘述。

冷却处理机构400还包括第一压板(图中未示出)和与第一压板连接的第一压板升降机构406，第一压板升降机构406驱动第一压板靠近或远离工装。第一压板升降机构406的结构和第二压板升降机构706的结构相同，第一压板的结构和第二压板713的结构相同，在此不再赘述第一压板升降机构406的结构和第一压板的结构。

本实施例的工作原理如下：

当托盘712进入加热处理区域，加热单元升降机构707驱动加热单元705上升接触工装，同时，启动第二升降驱动源7061，可通过齿条联动下降，带动多个第二顶升杆7062下降，第二顶升杆7062带动第二压板713在加热腔主体702内从托盘712的上方压合托盘712，托盘712被限制在第二压板713和加热板7051之间，加热单元705对托盘712进行加热，完成指定工艺后打开第一隔离密闭模块500，第二输送模块704将工装从加热腔主体702向冷却腔主体402输送；

托盘712进入冷却处理区域后，关闭第一隔离密闭模块500，冷却单元升降机构407驱动冷却单元405上升接触托盘712，同时，启动第一压板升降机构406，第一压板在冷却腔主体402内从托盘712的上方压合托盘712，托盘712被限制在第一压板和冷却板4051之间，冷却单元405对工装进行制冷。

实施例三

基于实施例一或实施例二，冷却处理机构400还包括设于冷却腔主体402内的第一输送模块404，当工装在冷却腔主体402内完成指定工艺后，工装通过第一输送模块404输送至下一工序。

需要说明的是，第一输送模块404的结构和第二输送模块704的结构(如图5所示)相同，在此不再赘述第一输送模块404的结构和工作原理。

实施例四

结合图1和图14，基于实施例一至实施例三中任意一个实施例，甲酸回流焊设备还包括设置在第一加热处理区域100的一侧的第二隔离密闭模块600，第二隔离密闭模块600包括第二封闭升降驱动源601、与第二封闭升降驱动源601的作用端连接的第二封板602、开设通道的第二壳体603以及安装于第二壳体603的过滤单元605，过滤单元605与加热腔主体702连通，过滤单元605设有排风口606。第二封闭升降驱动源601驱动第二封板602升降。其中，第二封闭升降驱动源601可采用市售的气缸。

进一步地，第二壳体603的通道处设有第二承托机构604，第二承托机构604包括支座和与支座滚动连接的过渡轮，当托盘712通过第二隔离密闭模块600时，可以较好地承托经过通道的托盘712，防止托盘712在通道内塌陷，出现卡料的问题。当然，第一加热处理区域100的一侧也可采用第一隔离密闭模块500进行隔离密闭。

第二隔离密闭模块600可以在排风的同时，将甲酸回流焊设备内部流出的带有杂质的气体和热量进行过滤排出。

实施例五

如图15所示，基于实施例一至实施例四中任意一个实施例，在本实施例中，甲酸回流焊设备还包括机架800，加热处理机构700和冷却处理机构400安装于机架800内。

本实施例所述的甲酸回流焊设备，由于包括了实施例一至实施例四中任意一个甲酸回流焊设备，因此实施例一至实施例四所有具有的优点，本实施例也全部具有。

在本发明实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (13)

1.一种甲酸回流焊设备，其特征在于，包括：

至少一个加热处理区域，设有加热处理机构(700)；所述加热处理机构(700)包括加热腔主体(702)、设于所述加热腔主体(702)内的第二输送模块(704)、加热单元(705)以及与所述加热单元(705)连接的加热单元升降机构(707)；所述加热单元升降机构(707)驱动所述加热单元(705)进入所述加热腔主体(702)；

冷却处理区域，设有冷却处理机构(400)；所述冷却处理机构(400)包括冷却腔主体(402)、冷却单元(405)以及与所述冷却单元(405)连接的冷却单元升降机构(407)；所述冷却单元升降机构(407)驱动所述冷却单元进入所述冷却腔主体(402)；

第一隔离密闭模块(500)，设置在所述加热处理区域和所述冷却处理区域之间，隔离对所述加热腔主体(702)和所述冷却腔主体(402)，并对所述加热腔主体(702)和所述冷却腔主体(402)密封；

当所述加热腔主体(702)和所述冷却腔主体(402)连通时，所述第二输送模块(704)将工装从所述加热腔主体(702)向所述冷却腔主体(402)输送。

2.根据权利要求1所述的甲酸回流焊设备，其特征在于，所述加热处理区域有多个，多个加热处理区域分别设定为第一预设温度或第二预设温度，其中，所述第一预设温度≤所述第二预设温度。

3.根据权利要求1所述的甲酸回流焊设备，其特征在于，所述加热腔主体(702)设有至少一个第二充气口(709)、至少一个第二真空口(710)和至少一个第二废液收集口(711)；所述加热腔主体(702)的侧壁分布第二冷却水道(703)，所述第二冷却水道(703)通入冷却水对所述加热腔主体(702)降温。

4.根据权利要求1所述的甲酸回流焊设备，其特征在于，所述加热单元(705)包括加热板(7051)、加热管(7052)和第二支承板(7053)，所述第二支承板(7053)开设安装槽，所述加热管(7052)埋置于所述安装槽内，所述加热板(7051)盖于所述第二支承板(7053)。

5.根据权利要求1所述的甲酸回流焊设备，其特征在于，所述加热处理机构(700)还包括第二压板(713)和与所述第二压板(713)连接的第二压板升降机构(706)，所述第二压板升降机构(706)驱动所述第二压板(713)靠近或远离所述工装。

6.根据权利要求1所述的甲酸回流焊设备，其特征在于，所述冷却腔主体(402)设有至少一个第一充气口(409)、至少一个第一真空口(410)和至少一个第一废液收集口(411)；所述冷却腔主体(402)的侧壁分布第一冷却水道(403)，所述第一冷却水道(403)通入冷却水对所述冷却腔主体(402)降温。

7.根据权利要求1所述的甲酸回流焊设备，其特征在于，所述冷却单元(405)包括第一支承板(4053)和盖于所述第一支承板(4053)的冷却板(4051)，所述第一支承板(4053)开设冷却水槽(4052)。

8.根据权利要求1所述的甲酸回流焊设备，其特征在于，所述冷却处理机构(400)还包括设于所述冷却腔主体(402)内的第一输送模块(404)。

9.根据权利要求1所述的甲酸回流焊设备，其特征在于，所述冷却处理机构(400)还包括第一压板和与所述第一压板连接的第一压板升降机构(406)，所述第一压板升降机构(406)驱动所述第一压板靠近或远离所述工装。

10.根据权利要求1所述的甲酸回流焊设备，其特征在于，所述第一隔离密闭模块(500)包括第一封闭升降驱动源(501)、内设一容置腔的第一壳体(502)以及安装于所述容置腔内的封闭组件；所述第一壳体(502)开设第一通道口(509)；所述封闭组件包括轨道板(503)、连接板(504)、第一封板(505)、至少一个滚动组件(507)和至少一个连杆组件(508)；所述连接板(504)的顶部和所述第一封闭升降驱动源(501)的作用端相连，所述滚动组件(507)和所述连接板(504)连接，所述滚动组件(507)沿所述轨道板(503)的表面滚动；所述连接板(504)和所述第一封板(505)通过所述连杆组件(508)连接；所述第一封板(505)下降至预设高度时，封闭所述第一通道口(509)。

11.根据权利要求1所述的甲酸回流焊设备，其特征在于，还包括设置在所述加热处理区域一侧的第二隔离密闭模块(600)，所述第二隔离密闭模块(600)包括第二封闭升降驱动源(601)、与所述第二封闭升降驱动源(601)的作用端连接的第二封板(602)、开设通道的第二壳体(603)以及安装于所述第二壳体(603)的过滤单元(605)，所述过滤单元(605)与所述加热腔主体(702)连通，所述过滤单元(605)设有排风口(606)。

12.根据权利要求1-11中任意一项所述的甲酸回流焊设备，其特征在于，还包括机架(800)，所述加热处理机构(700)和所述冷却处理机构(400)安装于所述机架(800)内。

13.一种甲酸回流焊设备的操作方法，其特征在于，包括以下步骤：

工装进入加热处理区域，加热单元升降机构(707)驱动加热单元(705)上升接触工装，加热单元(705)对工装进行加热，完成指定工艺后打开第一隔离密闭模块(500)，第二输送模块(704)将工装从加热腔主体(702)向冷却腔主体(402)输送；

工装进入冷却处理区域，关闭第一隔离密闭模块(500)，冷却单元升降机构(407)驱动冷却单元(405)上升接触工装，冷却单元(405)对工装进行制冷。