CN117001095A - 应用于半导体激光器的深腔焊接设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及应用于半导体激光器的深腔焊接设备，包括输送平台、预热模块、焊接模块、冷却模块，输送平台包括底座、支台和输送盘，输送盘上设有载物座，支台上端设有三个升降组件，三个升降组件上分别滑动设置预热模块、焊接模块、冷却模块，且预热模块、焊接模块、冷却模块分别对应一个载物座，预热模块、焊接模块、冷却模块均包括有盖板，盖板一端与升降组件滑动连接并使得盖板下降；预热模块的盖板上设有预热组件，焊接模块的盖板上设有加热组件和抽真空组件，冷却模块的盖板上设有风冷组件。满足了激光器焊接的多工序处理的需求，实现了自动化焊接，有效提高了激光器芯片焊接效率。

Description

应用于半导体激光器的深腔焊接设备

技术领域

本发明专利涉及焊接设备技术领域，具体涉及应用于半导体激光器的深腔焊接设备。

背景技术

目前采用复合基板深腔结构的半导体激光器在经过贴片工序后需要进一步焊接处理，使激光器芯片和其他组件进行连接。激光器芯片通常由多个不同材料的组件组成，包括半导体材料、金属电极、光纤等，通过采用回流焊技术可以在高温和控制的环境下，将这些组件可靠地连接在一起。现有技术中半导体激光器的回流焊设备存人工在操作复杂，使用效率低的问题，每次只能对单个激光器进行焊接处理，无法适用于激光器自动化封装焊接的需求。

专利号：CN202121998817.4，公开了微间距LED芯片焊接用热压回流装置，包括回流焊接装置主体、上柔性传送带控制装置、上柔性传送带、上热压组件、下柔性传送带控制装置、下柔性传送带、下热压组件；上热压组件和下热压组件分别与回流焊接装置主体固定连接；上热压组件和下热压组件相对且有间距地设置；上热压组件设置在上柔性传送带上方；下热压组件设置在下柔性传送带下方；上柔性传送带控制装置与上柔性传送带连接，控制上柔性传送带循环转动；下柔性传送带控制装置与下柔性传送带连接，控制下柔性传送带循环转动；上柔性传送带和下柔性传送带相对且有间距地设置；上柔性传送带和下柔性传送带共同在运动中夹持被焊接主体，使被焊接主体运动穿越过上热压组件和下热压组件之间的空间。该申请采用传送带实现对芯片的自动焊接处理，但该回流焊装置不适用于真空焊接处理，导致焊接层容易受到氧化和污染，影响焊接质量，并且该装置中没有配套的预热和冷却机构，存在功能单一的问题。

发明内容

本发明针对上述问题，公开了应用于半导体激光器的深腔焊接设备，解决现有技术中半导体激光器回流焊设备自动化程度低，功能单一的问题。

具体的技术方案如下：

应用于半导体激光器的深腔焊接设备，包括输送平台、预热模块、焊接模块、冷却模块，所述输送平台包括底座、设置于底座上的支台和转动设置于支台上的输送盘，所述输送盘呈环状结构，输送盘通过安装在支台上的旋转驱动装置驱动旋转，输送盘上沿周向等间距设有若干个用于装载激光器壳体的载物座，所述载物座呈盒状结构，载物座顶端开口处设有翻转封盖，翻转封盖通过安装在载物座两端的传动组件驱动翻转，载物座内设有用于定位激光器壳体的定位组件，载物座靠近支台台一端的侧壁上端设有凸座，所述凸座顶部设有两个下接头，且载物座壳体内部设有冷却通道，冷却通道两端分别与两个下接头相连通；所述支台上端侧壁上沿径向排列设有三个升降组件，三个升降组件上分别滑动设置所述预热模块、焊接模块、冷却模块，且预热模块、焊接模块、冷却模块分别对应一个载物座，所述预热模块、焊接模块、冷却模块均包括有一个与所述载物座相适配的盖板，盖板一端设有升降座，所述升降座与升降组件滑动连接并使得盖板下降后通过传动组件驱动翻转盖板打开；所述预热模块的盖板上设有预热组件，所述焊接模块的盖板上设有加热组件和抽真空组件，所述冷却模块的盖板上设有风冷组件以及与两个下接头相适配的两个上接头，两个上接头的上端通过管路与安装在支台上的冷却液循环组件相连接。

进一步的，所述升降组件包括升降导轨、升降驱动电机、升降丝杆，所述升降导轨纵向设置于支台侧壁上，升降导轨上滑动设置所述升降座，升降导轨中部自上而下开设有通槽，所述通槽中纵向转动设置所述升降丝杆，升降丝杆与升降座螺纹连接，升降丝杆顶端通过安装在支台顶部的升降驱动电机进行驱动旋转。

进一步的，所述凸座顶部与载物座顶部平齐，凸座上设有凸块，凸块侧壁呈锥面结构的设置，凸块侧壁上设有密封环，凸块顶部设有下安装槽，下安装槽中安装所述下接头，所述冷却模块中的升降座底部开设有与所述凸块配合的凹槽，且所述凹槽上开设有上安装槽，上安装槽中安装所述上接头。

进一步的，所述预热组件和加热组件均包括安装在盖板内壁上的若干个电热管，所述抽真空组件包括与盖板顶端相连接的抽气管，抽气管另一端与真空抽气源相连接，所述风冷组件包括安装在盖板顶端的若干个冷却风扇，且冷却模块的盖板上开设有若干个用于安装冷却风扇的安装口，所述冷却液循环组件包括储液箱和循环泵，循环泵的进水端和出水端分别通过管路与储液箱和其中一个上接头连接，储液箱上端通过管路与另一个上接头连接。

进一步的，所述上接头和下接头相邻一端的内壁均呈锥面收缩设置，上接头底部开设有与所述下接头上端尺寸形状相适配的插接槽，上接头和下接头内部均设有单向阀组件，所述单向阀组件包括压缩弹簧和密封钢球，所述密封钢球在压缩弹簧的支撑下抵压在上接头和下接头的锥面内壁上，其中，上接头的密封钢球底部纵向设有导杆，上接头的下端管口中设有导向套，导向套套设于导杆上，导向套侧壁通过第一连接杆与上接头的下端管口内壁连接；所述下接头的上端管口中设有用于对导杆进行支撑的支撑块，支撑块四周通过第二连接杆与下接头的上端管口内壁连接，使得上接头与下接头对接时，支撑块对导杆支撑并推动上接头内的密封钢球上升，使得上接头内的冷却液流入至下接头中并推动下接头内的密封钢球下降，实现冷却液循环组件与冷却通道相连通。

进一步的，所述定位组件包括定位座、滑轨、定位块、位移驱动电机、位移丝杆，所述定位座设置于载物座内腔一端，定位座一侧开设有用于容置激光器壳体的定位槽，所述滑轨设置于载物座内腔另一端，所述滑轨上滑动设置定位块，定位块中水平螺纹连接所述位移丝杆，位移丝杆中部与载物座侧壁通过密封轴承转动连接，位移丝杆另一端通过安装在输送盘上的位移驱动电机驱动旋转，使得位移驱动电机通过位移丝杆带动定位块在滑轨上横移，从而对激光器壳体另一端进行抵压定位。

进一步的，所述载物座顶端开设有一圈密封槽，且盖板底端设有与所述密封槽相适配的橡胶密封条。

进一步的，所述翻转封盖的数量为两个并呈左右分布，两个翻转封盖的两端通过销轴与安装在载物座内壁中的传动组件相连接，载物座两端内壁上均开设有用于安装传动组件的传动槽，且销轴通过密封轴承安装在所述传动槽中，所述传动组件包括设置于销轴上的传动齿轮和与传动齿轮啮合连接的升降杆，所述升降杆为纵向设置，升降杆侧壁上纵向排列设有与齿轮相啮合的齿块，升降杆底端通过复位弹簧与传动槽底端弹性连接，升降杆顶端向上贯穿传动槽并伸入至密封槽中，使升降杆通过橡胶密封条的按压后下降并通过传动齿轮带动翻转封盖向下翻转90度。

进一步的，所述载物座两端内壁上端均设有用于对翻转封盖顶部进行限位的限位条。

本发明的有益效果体现在：

(1)本发明采用输送盘带动装有激光器的载物座依次活动至不同加工位上，从而在激光器定位后，依次进行预热、回流焊、冷却处理，并且能够同步对多个激光器分别进行不同加工处理，满足了激光器焊接的多工序处理的需求，实现了自动化焊接，有效提高了激光器芯片焊接效率。

(2)本发明中载物座上设置有翻转封板，能够在转运时有效防止灰尘杂质污染激光器芯片，同时也避免预热后热量容易散失的问题，并且在盖板下降能够按压升降杆，使其打开能够进行正常加工处理。

(3)本发明中每个载物座内部均设置有冷却通道，冷却通道两端通过下接头与冷却模块中的上接头进行对接，从而使冷却通道能够与冷却液循环组件相连通，从而可实现高效水冷功能，并且上接头和下接头内通过单向阀组件能够有效避免盖板与载物座分离时，冷却液出现溢出的情况，保证冷却模块的稳定运行。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明中载物座的侧面剖视图。

图3为本发明中载物座的正面剖视图。

图4为图1中A处放大示意图。

图5为图2中B处放大示意图。

图6为本发明中焊接模块与载物座之间的。

图7为本发明中冷却模块与载物座之间的结构示意图。

图8为图7的C处放大示意图。

底座1、支台2、输送盘3；

载物座4、限位条401、凸座41、凸块411、下接头42、支撑块421、第二连接杆422、冷却通道43、密封槽44、翻转封盖45、销轴451、传动槽46、传动齿轮461、升降杆462、齿块4621、复位弹簧463、定位座47、定位槽471、定位块48、滑轨481、位移驱动电机49、位移丝杆491；

预热模块5、电热管51；

焊接模块6、抽气管61、电磁阀62；

冷却模块7、冷却风扇71、安装口711、储液箱72、循环泵73；

盖板8、橡胶密封条81、升降座82、凹槽821、上接头83、压缩弹簧831、密封钢球832、导杆833、导向套834、第一连接杆835、插接槽836；

升降组件9、升降导轨91、通槽911、升降驱动电机92、升降丝杆93；

激光器壳体10。

具体实施方式

为使本发明的技术方案更加清晰明确，下面结合附图对本发明进行进一步描述，任何对本发明技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本发明保护范围。本发明中所提及的固定连接，固定设置均为机械领域中的通用连接方式，焊接、定位螺栓螺母连接以及螺钉连接均可。

在本发明创造的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

如图1-4所示，应用于半导体激光器的深腔焊接设备，包括输送平台、预热模块5、焊接模块6、冷却模块7，输送平台包括底座1、设置于底座1上的支台2和转动设置于支台2上的输送盘3，输送盘3呈环状结构，输送盘3通过安装在支台2上的旋转驱动装置驱动旋转，输送盘3上沿周向等间距设有四个用于装载激光器壳体10的载物座4，载物座4呈盒状结构，载物座4顶端开口处设有翻转封盖45，翻转封盖45通过安装在载物座4两端的传动组件驱动翻转，载物座4内设有用于定位激光器壳体10的定位组件，载物座4靠近支台2台一端的侧壁上端设有凸座41，凸座41顶部设有两个下接头42，且载物座4壳体内部设有冷却通道43，冷却通道43延伸至载物座4壳体底部，冷却通道43两端分别与两个下接头42相连通。

支台2上端侧壁上沿径向排列设有三个升降组件9，三个升降组件9上分别滑动设置预热模块5、焊接模块6、冷却模块7，且预热模块5、焊接模块6、冷却模块7分别对应一个载物座4，预热模块5、焊接模块6、冷却模块7均包括有一个与载物座4相适配的盖板8，载物座4顶端开设有一圈密封槽44，且盖板8底端设有与密封槽44相适配的橡胶密封条81，使得盖板8与载物座4盖合后实现密封。盖板8一端设有升降座82，升降座82与升降组件9滑动连接并使得盖板8下降后通过传动组件驱动翻转封盖45打开；预热模块5的盖板8上设有预热组件，焊接模块6的盖板8上设有加热组件和抽真空组件，冷却模块7的盖板8上设有风冷组件以及与两个下接头42相适配的两个上接头83，两个上接头83的上端通过管路与安装在支台2上的冷却液循环组件相连接。

预热组件和加热组件均包括安装在盖板8内壁上的若干个电热管51，电热管51用于对载物座4内进行加热。

如图6所示，抽真空组件包括与盖板8顶端相连接的抽气管61，抽气管61另一端与支台2上的真空抽气源相连接，真空抽气源可采用真空抽气泵，且该盖板8上还设有电磁阀62，用于控制载物座4内真空系统与大气连通。

如图7所示，风冷组件包括安装在盖板8顶端的若干个冷却风扇71，且冷却模块7的盖板8上开设有若干个用于安装冷却风扇71的安装口711，所述冷却液循环组件包括储液箱72和循环泵73，循环泵73的进水端和出水端分别通过管路与储液箱72和其中一个上接头83连接，储液箱72上端通过管路与另一个上接头83连接，以形成循环回路，储液箱72顶部设有散热风扇用于对冷却液进行散热冷却。

升降组件9包括升降导轨91、升降驱动电机92、升降丝杆93，升降导轨91纵向设置于支台2侧壁上，升降导轨91上滑动设置升降座82，升降导轨91中部自上而下开设有通槽911，通槽911中纵向转动设置升降丝杆93，升降丝杆93与升降座82螺纹连接，升降丝杆93顶端通过安装在支台2顶部的升降驱动电机92进行驱动旋转，通过升降驱动电机92带动丝杆旋转，使得升降座82带动盖板8进行升降，从而实现盖板8与载物座4的盖合和分离。

凸座41顶部与载物座4顶部平齐，凸座41上设有凸块411，凸块411侧壁呈锥面结构的设置，凸块411侧壁上设有密封环，凸块411顶部设有下安装槽，下安装槽中安装下接头42，冷却模块7中的升降座82底部开设有与所述凸块411配合的凹槽821，且所述凹槽821上开设有上安装槽，上安装槽中安装所述上接头83。

如图8所示，上接头83和下接头42相邻一端的内壁均呈锥面收缩设置，上接头83底部开设有与所述下接头42上端尺寸形状相适配的插接槽836，上接头83和下接头42内部均设有单向阀组件，单向阀组件包括压缩弹簧831和密封钢球832，所述密封钢球832在压缩弹簧831的支撑下抵压在上接头83和下接头42的锥面内壁上，其中，上接头83的密封钢球832底部纵向设有导杆833，上接头83的下端管口中设有导向套834，导向套834套设于导杆833上，导向套834侧壁通过第一连接杆835与上接头83的下端管口内壁连接；所述下接头42的上端管口中设有用于对导杆833进行支撑的支撑块421，支撑块421四周通过第二连接杆422与下接头42的上端管口内壁连接，使得上接头83与下接头42对接时，支撑块421对导杆833支撑并推动上接头83内的密封钢球832上升，使得上接头83内的冷却液流入至下接头42中并推动下接头42内的密封钢球832下降，实现冷却液循环组件与冷却通道43相连通。

定位组件包括定位座47、滑轨481、定位块48、位移驱动电机49、位移丝杆491，定位座47设置于载物座4内腔一端，定位座47一侧开设有用于容置激光器壳体10的定位槽471，滑轨481设置于载物座4内腔另一端，滑轨481上滑动设置定位块48，定位块48中水平螺纹连接位移丝杆491，位移丝杆491中部与载物座4侧壁通过密封轴承转动连接，密封轴承起到密封作用，位移丝杆491另一端通过安装在输送盘3上的位移驱动电机49驱动旋转，使得位移驱动电机49通过位移丝杆491带动定位块48在滑轨481上横移，从而对激光器壳体10另一端进行抵压定位。

翻转封盖45的数量为两个并呈左右分布，两个翻转封盖45的两端通过销轴451与安装在载物座4内壁中的传动组件相连接，且载物座4两端内壁上端均设有用于对水平状态的翻转封盖45顶部进行限位的限位条401，如图5所示，载物座4两端内壁上均开设有用于安装传动组件的传动槽46，且销轴451通过密封轴承安装在传动槽46中，传动组件包括设置于销轴451上的传动齿轮461和与传动齿轮461啮合连接的升降杆462，升降杆462为纵向设置，升降杆462侧壁上纵向排列设有与齿轮相啮合的齿块4621，升降杆462底端通过复位弹簧463与传动槽46底端弹性连接，升降杆462顶端向上贯穿传动槽46并伸入至密封槽44中，使升降杆462通过橡胶密封条81的按压后下降并通过传动齿轮461带动翻转封盖45向下翻转90度。

本发明的工作原理：在焊接加工时，先将激光器上料至载物座4中，再通过位移驱动电机49驱动定位块48对激光器壳体10进行定位，随后旋转驱动装置驱动旋转盘旋转，使得改载物座4旋转至预热模块5的盖板8下方，通过该盖板8下降与载物座4盖合后，按压升降杆462从而打开翻转封闭，随后利用电热管51进行预加热处理；预热完成后，随后盖板8复位，转动盘带动该载物座4转动至焊接模块6的盖板8下方，随后进行焊接模块6的盖板8下行，先通过真空抽气泵将载物座4内的抽至真空，再通过电热管51进行加热以进行回流焊处理，使激光器芯片与电路完成焊接；焊接完成后，电磁阀62打开，使真空系统与大气环境连接，随后盖板8复位，转动盘带动该载物座4转动至冷却模块7的盖板8下方，冷却模块7的盖板8下行并与该载物座4盖合，并使得上接头83与下接头42对接，随后冷却风扇71开始散热处理，循环泵73带动冷却液输送至载物座4内部进行冷却液循环，实现对载物座4以及激光器的冷却处理，冷却加工完成后，盖板8复位，载物座4在转动盘的带动下返回至初始位置进行卸料并重新上料，并依次循环进行加工。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。

Claims (9)

1.应用于半导体激光器的深腔焊接设备，其特征在于，包括输送平台、预热模块(5)、焊接模块(6)、冷却模块(7)，所述输送平台包括底座(1)、设置于底座(1)上的支台(2)和转动设置于支台(2)上的输送盘(3)，所述输送盘(3)呈环状结构，输送盘(3)通过安装在支台(2)上的旋转驱动装置驱动旋转，输送盘(3)上沿周向等间距设有若干个用于装载激光器壳体的载物座(4)，所述载物座(4)呈盒状结构，载物座(4)顶端开口处设有翻转封盖(45)，翻转封盖(45)通过安装在载物座(4)两端的传动组件驱动翻转，载物座(4)内设有用于定位激光器壳体的定位组件，载物座(4)靠近支台(2)台一端的侧壁上端设有凸座(41)，所述凸座(41)顶部设有两个下接头(42)，且载物座(4)壳体内部设有冷却通道(43)，冷却通道(43)两端分别与两个下接头(42)相连通；所述支台(2)上端侧壁上沿径向排列设有三个升降组件(9)，三个升降组件(9)上分别滑动设置所述预热模块(5)、焊接模块(6)、冷却模块(7)，且预热模块(5)、焊接模块(6)、冷却模块(7)分别对应一个载物座(4)，所述预热模块(5)、焊接模块(6)、冷却模块(7)均包括有一个与所述载物座(4)相适配的盖板(8)，盖板(8)一端设有升降座(82)，所述升降座(82)与升降组件(9)滑动连接并使得盖板(8)下降后通过传动组件驱动翻转封盖(45)打开；所述预热模块(5)的盖板(8)上设有预热组件，所述焊接模块(6)的盖板(8)上设有加热组件和抽真空组件，所述冷却模块(7)的盖板(8)上设有风冷组件以及与两个下接头(42)相适配的两个上接头(83)，两个上接头(83)的上端通过管路与安装在支台(2)上的冷却液循环组件相连接。

2.根据权利要求1所述的应用于半导体激光器的深腔焊接设备，其特征在于，所述升降组件(9)包括升降导轨(91)、升降驱动电机(92)、升降丝杆(93)，所述升降导轨(91)纵向设置于支台(2)侧壁上，升降导轨(91)上滑动设置所述升降座(82)，升降导轨(91)中部自上而下开设有通槽(911)，所述通槽(911)中纵向转动设置所述升降丝杆(93)，升降丝杆(93)与升降座(82)螺纹连接，升降丝杆(93)顶端通过安装在支台(2)顶部的升降驱动电机(92)进行驱动旋转。

3.根据权利要求1所述的应用于半导体激光器的深腔焊接设备，其特征在于，所述凸座(41)顶部与载物座(4)顶部平齐，凸座(41)上设有凸块(411)，凸块(411)侧壁呈锥面结构的设置，凸块(411)侧壁上设有密封环，凸块(411)顶部设有下安装槽，下安装槽中安装所述下接头(42)，所述冷却模块(7)中的升降座(82)底部开设有与所述凸块(411)配合的凹槽(821)，且所述凹槽(821)上开设有上安装槽，上安装槽中安装所述上接头(83)。

4.根据权利要求1所述的应用于半导体激光器的深腔焊接设备，其特征在于，所述预热组件和加热组件均包括安装在盖板(8)内壁上的若干个电热管(51)，所述抽真空组件包括与盖板(8)顶端相连接的抽气管(61)，抽气管(61)另一端与真空抽气源相连接，所述风冷组件包括安装在盖板(8)顶端的若干个冷却风扇(71)，且冷却模块(7)的盖板(8)上开设有若干个用于安装冷却风扇(71)的安装口(711)，所述冷却液循环组件包括储液箱(72)和循环泵(73)，循环泵(73)的进水端和出水端分别通过管路与储液箱(72)和其中一个上接头(83)连接，储液箱(72)上端通过管路与另一个上接头(83)连接。

5.根据权利要求4所述的应用于半导体激光器的深腔焊接设备，其特征在于，所述上接头(83)和下接头(42)相邻一端的内壁均呈锥面收缩设置，上接头(83)底部开设有与所述下接头(42)上端尺寸形状相适配的插接槽(836)，且上接头(83)和下接头(42)内部均设有单向阀组件，所述单向阀组件包括压缩弹簧(831)和密封钢球(832)，所述密封钢球(832)在压缩弹簧(831)的支撑下抵压在上接头(83)和下接头(42)的锥面内壁上，其中，上接头(83)的密封钢球(832)底部纵向设有导杆(833)，上接头(83)的下端管口中设有导向套(834)，导向套(834)套设于导杆(833)上，导向套(834)侧壁通过第一连接杆(835)与上接头(83)的下端管口内壁连接；所述下接头(42)的上端管口中设有用于对导杆(833)进行支撑的支撑块(421)，支撑块(421)四周通过第二连接杆(422)与下接头(42)的上端管口内壁连接，使得上接头(83)与下接头(42)对接时，支撑块(421)对导杆(833)支撑并推动上接头(83)内的密封钢球(832)上升，使得上接头(83)内的冷却液流入至下接头(42)中并推动下接头(42)内的密封钢球(832)下降，实现冷却液循环组件与冷却通道(43)相连通。

6.根据权利要求1所述的应用于半导体激光器的深腔焊接设备，其特征在于，所述定位组件包括定位座(47)、滑轨(481)、定位块(48)、位移驱动电机(49)、位移丝杆(491)，所述定位座(47)设置于载物座(4)内腔一端，定位座(47)一侧开设有用于容置激光器壳体的定位槽(471)，所述滑轨(481)设置于载物座(4)内腔另一端，所述滑轨(481)上滑动设置定位块(48)，定位块(48)中水平螺纹连接所述位移丝杆(491)，位移丝杆(491)中部与载物座(4)侧壁通过密封轴承转动连接，位移丝杆(491)另一端通过安装在输送盘(3)上的位移驱动电机(49)驱动旋转，使得位移驱动电机(49)通过位移丝杆(491)带动定位块(48)在滑轨(481)上横移，从而对激光器壳体另一端进行抵压定位。

7.根据权利要求1所述的应用于半导体激光器的深腔焊接设备，其特征在于，所述载物座(4)顶端开设有一圈密封槽(44)，且盖板(8)底端设有与所述密封槽(44)相适配的橡胶密封条(81)。

8.根据权利要求7所述的应用于半导体激光器的深腔焊接设备，其特征在于，所述翻转封盖(45)的数量为两个并呈左右分布，两个翻转封盖(45)的两端通过销轴(451)与安装在载物座(4)内壁中的传动组件相连接，载物座(4)两端内壁上均开设有用于安装传动组件的传动槽(46)，且销轴(451)通过密封轴承安装在所述传动槽(46)中，所述传动组件包括设置于销轴(451)上的传动齿轮(461)和与传动齿轮(461)啮合连接的升降杆(462)，所述升降杆(462)为纵向设置，升降杆(462)侧壁上纵向排列设有与齿轮相啮合的齿块(4621)，升降杆(462)底端通过复位弹簧(463)与传动槽(46)底端弹性连接，升降杆(462)顶端向上贯穿传动槽(46)并伸入至密封槽(44)中，使升降杆(462)通过橡胶密封条(81)的按压后下降并通过传动齿轮(461)带动翻转封盖(45)向下翻转90度。

9.根据权利要求8所述的应用于半导体激光器的深腔焊接设备，其特征在于，所述载物座(4)两端内壁上端均设有用于对翻转封盖(45)顶部进行限位的限位条(401)。