CN113492241A - 一种回流焊炉的真空密封门系统 - Google Patents
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 76
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/04—Heating appliances
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
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Abstract
本发明涉及一种回流焊炉的真空密封门系统，包括密封门板(1)、连杆(2)和气缸(3)，气缸(3)位于回流焊炉的真空腔体的开口下方，两个连杆(2)竖直连接在气缸(3)输出轴顶部，密封门板(1)安装在两个连杆(2)之间，密封门板(1)形状与真空腔体匹配，构成真空腔体的可活动侧壁。与现有技术相比，本发明采用气缸作为密封门板上下移动的动力源，通过两个连杆与密封门板固定连接，可准确控制位移距离，结构稳定；密封门板侧边与安装销通过螺栓连接件可拆卸连接，可适用于不同型号的回流焊炉，通用性好。
Description
技术领域
本发明涉及一种回流焊炉的密封门，尤其是涉及一种回流焊炉的真空密封门系统。
背景技术
回流焊炉(Reflow Oven)是用于对载有电子元器件的电路板进行钎焊的设备。它通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装的元器件和电路板通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。钎焊使用的焊锡膏是将脂状的助焊剂与粉末焊料制成膏状，通过印刷涂敷在电路板各元器件的钎焊部位，并在其上精确贴装电子元件，利用回流焊炉进行加热熔化，达到对元器件的可靠钎焊。
随着电子行业向微型化，多规格的方向发展。对产品质量的要求也越来越高，为了适应市场的新需求，减少因焊接导致的产品缺陷，提高产品生产率和合格率。回流焊炉加入真空装置可提高产品焊接可靠性减少缺陷，可以有效减少焊锡空洞的大小和数量，提高焊接质量。
为保证产品能顺畅进出真空腔体，同时也要保证真空装置的密封性，真空门密封系统就成为真空装置正常运行的一个重要组件，现有的炉门无法达到很好的密封效果，主要表现在多次开关以后，炉门位置出现偏差。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种密封效果好、运动精确的回流焊炉的真空密封门系统。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：
一种回流焊炉的真空密封门系统，包括密封门板、连杆和气缸，所述的气缸位于回流焊炉的真空腔体的开口下方，两个连杆竖直连接在气缸输出轴顶部，所述的密封门板安装在两个连杆之间，密封门板形状与真空腔体匹配，构成真空腔体的可活动侧壁，当气缸推动密封门板向上运动时，密封门板与真空腔体的开口贴合，实现真空腔体的密封，当气缸带动密封门板向下运动时，密封门板离开真空腔体，实现真空腔体与回流炉膛连通。
所述的连杆上设有安装销，所述的密封门板侧边与安装销通过螺栓连接件可拆卸连接。
所述的气缸顶部连有水平支撑板，所述的连杆底部固定在水平支撑板两端。
所述的连杆与水平支撑板通过法兰盘可拆卸连接。
所述的密封门板的边沿设有密封条。
所述的气缸底部通过支撑架固定在回流炉底架。
所述的支撑架底部设有两个L形支脚，所述的支脚底部设有螺纹通孔。
所述的密封门板内部设有磁性部件。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
(1)采用气缸作为密封门板上下移动的动力源，通过两个连杆与密封门板固定连接，可准确控制位移距离，结构稳定，密封效果好，减少焊接点空洞大小和数量，提高产品质量。
(2)连杆上设有安装销，密封门板侧边与安装销通过螺栓连接件可拆卸连接，，可适用于不同型号的回流焊炉，通用性好。
(3)连杆与水平支撑板通过法兰盘可拆卸连接，结构稳定性好，不易松动。
(4)密封门板内部设有磁性部件，连杆上升到位时，密封门板可自动吸附在真空腔体上的铁质结构上，提高密封效果。
附图说明
图1为本发明真空密封门系统的结构示意图；
附图标记：
1为密封门板；2为连杆；3为气缸；4为支撑架；5为水平支撑板。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。本实施例以本发明技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
实施例
如图1所示，一种回流焊炉的真空密封门系统，包括密封门板1、连杆2和气缸3，气缸3位于回流焊炉的真空腔体的开口下方，两个连杆2竖直连接在气缸3输出轴顶部，密封门板1安装在两个连杆2之间，密封门板1形状与真空腔体匹配，构成真空腔体的可活动侧壁，当气缸3推动密封门板1向上运动时，密封门板1与真空腔体的开口贴合，实现真空腔体的密封，当气缸3带动密封门板1向下运动时，密封门板1离开真空腔体，实现真空腔体与回流炉膛连通。
连杆2上设有安装销，密封门板1侧边与安装销通过螺栓连接件可拆卸连接。
气缸3顶部连有水平支撑板5，连杆2底部固定在水平支撑板5两端。
连杆2与水平支撑板5通过法兰盘可拆卸连接，法兰盘可对连杆起到一定的水平支撑作用，防止晃动。
密封门板1的边沿设有密封条，密封条材料优选耐高温硅胶。
气缸3底部通过支撑架4固定在回流炉底架。
支撑架4底部设有两个L形支脚，支脚底部设有螺纹通孔，实现可拆卸固定。
密封门板1内部设有磁性部件，连杆上升到位时，密封门板可自动吸附在真空腔体上，提高密封性能。
Claims (8)
1.一种回流焊炉的真空密封门系统，其特征在于，包括密封门板(1)、连杆(2)和气缸(3)，所述的气缸(3)位于回流焊炉的真空腔体的开口下方，两个连杆(2)竖直连接在气缸(3)输出轴顶部，所述的密封门板(1)安装在两个连杆(2)之间，密封门板(1)形状与真空腔体匹配，构成真空腔体的可活动侧壁，当气缸(3)推动密封门板(1)向上运动时，密封门板(1)与真空腔体的开口贴合，实现真空腔体的密封，当气缸(3)带动密封门板(1)向下运动时，密封门板(1)离开真空腔体，实现真空腔体与回流炉膛连通。
2.根据权利要求1所述的一种回流焊炉的真空密封门系统，其特征在于，所述的连杆(2)上设有安装销，所述的密封门板(1)侧边与安装销通过螺栓连接件可拆卸连接。
3.根据权利要求1所述的一种回流焊炉的真空密封门系统，其特征在于，所述的气缸(3)顶部连有水平支撑板(5)，所述的连杆(2)底部固定在水平支撑板(5)两端。
4.根据权利要求1所述的一种回流焊炉的真空密封门系统，其特征在于，所述的连杆(2)与水平支撑板(5)通过法兰盘可拆卸连接。
5.根据权利要求1所述的一种回流焊炉的真空密封门系统，其特征在于，所述的密封门板(1)的边沿设有密封条。
6.根据权利要求1所述的一种回流焊炉的真空密封门系统，其特征在于，所述的气缸(3)底部通过支撑架(4)固定在回流炉底架。
7.根据权利要求6所述的一种回流焊炉的真空密封门系统，其特征在于，所述的支撑架(4)底部设有两个L形支脚，所述的支脚底部设有螺纹通孔。
8.根据权利要求1所述的一种回流焊炉的真空密封门系统，其特征在于，所述的密封门板(1)内部设有磁性部件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010200614.XA CN113492241A (zh) | 2020-03-20 | 2020-03-20 | 一种回流焊炉的真空密封门系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010200614.XA CN113492241A (zh) | 2020-03-20 | 2020-03-20 | 一种回流焊炉的真空密封门系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113492241A true CN113492241A (zh) | 2021-10-12 |
Family
ID=77993727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010200614.XA Withdrawn CN113492241A (zh) | 2020-03-20 | 2020-03-20 | 一种回流焊炉的真空密封门系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113492241A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117733282A (zh) * | 2023-12-25 | 2024-03-22 | 立忞半导体科技(无锡)有限公司 | 一种隔离密闭闸门及其隔离密闭方法、回流焊设备 |
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2020
- 2020-03-20 CN CN202010200614.XA patent/CN113492241A/zh not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117733282A (zh) * | 2023-12-25 | 2024-03-22 | 立忞半导体科技(无锡)有限公司 | 一种隔离密闭闸门及其隔离密闭方法、回流焊设备 |
| CN117733282B (zh) * | 2023-12-25 | 2024-05-28 | 立忞半导体科技(无锡)有限公司 | 一种隔离密闭闸门及其隔离密闭方法、回流焊设备 |
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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