CN117700851A - 无溶剂的树脂组合物及其应用 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种无溶剂的树脂组合物及其应用。该树脂组合物包含：（A）经马来酸改质的液状碳氢树脂；（B）第一填料，其具有1微米至4微米的D50粒径；以及（C）第二填料，其具有5微米至10微米的D50粒径。本发明的无溶剂的树脂组合物可用于填充印刷电路板中的孔洞。
Description
技术领域
本发明关于一种无溶剂(solvent-free)的树脂组合物，特别是关于一种包含经马来酸改质的液状碳氢树脂与两种具特定粒径的填料的无溶剂树脂组合物。本发明也关于一种使用该树脂组合物所充填的印刷电路板。
背景技术
印刷电路板可作为电子装置的基板，可搭载多种彼此可相电性连通的电子构件，提供安稳的电路工作环境。由于高密度互连技术(high density interconnect，HDI)的发展，印刷电路板上的导线宽度及导线间距不断缩小且导线密度不断增加，传统印刷电路板结构渐不敷HDI线路设计的使用，多种新型态的印刷电路板结构应运而生。
一般而言，印刷电路板通过将树脂介电层与导体电路层交互层合而形成，其中各导体电路层之间具有多个孔洞，且孔洞均镀覆有导电材料以形成通孔(via)，借此使各导体电路层之间产生电性连接。为了避免外层线路受损、使树脂介电层厚度均一、以及满足作为上层叠孔结构的基础等要求，通孔必须被完全填满并研磨至平整，而用于填充通孔的树脂组合物必须具有符合期望的操作性质及电学性质。
现有技术中树脂填孔材料主要以环氧树脂为主。例如，TW I559471揭露一种密封填充用组合物，其包含热硬化性树脂、硬化剂、助焊剂及至少两种以上的无机填料，该组合物所使用的无机填料包含平均粒径为100奈米以下的无机填料，及平均粒径大于150奈米且500奈米以下的无机填料。TW 201940588揭露一种包含环氧树脂、硬化剂、二氧化硅及有机填充剂的热硬化树脂组合物，该热硬化树脂组合物诉求为低Dk、低热膨胀系数及良好保存安定性。TW I235626揭露一种用于印刷电路板的永久填孔的液状热硬化性树脂组合物，其包含在室温为液状的环氧树脂、硬化触媒、及含有球状填充剂与粉碎填充剂的填充剂，该液状热硬化性树脂组合物诉求为良好热稳定性、耐湿性与耐高压蒸煮特性，以及低硬化收缩率。
然而，随着电子产品的高频化、高速化、与微型化发展，现有技术中以环氧树脂为主的树脂填孔材料已经无法满足低损耗印刷电路板的低介电需求。另外，现有技术中填孔材料虽可通过添加填料以降低热膨胀性，但存在填孔性不佳的问题。本领域亟需开发一种新的树脂组合物来解决上述问题。
发明内容
有鉴于以上技术问题，本发明提供一种无溶剂的树脂组合物，其中使用经马来酸改质的液状碳氢树脂及具有特定粒径特征的填料。本发明树脂组合物具优异的涂布可行性、触变性及印刷性(充填性)，可用于填充印刷电路板中的孔洞，所填充的孔洞不生气泡或流胶等瑕疵，且该树脂组合物硬化后所得的介电材料能维持适合的介电特性(低介电常数(Dk)值及低介电耗损因子(Df))。
因此，本发明的一目的在于提供一种无溶剂的树脂组合物，其包含：
(A)经马来酸改质的液状碳氢树脂；
(B)第一填料，其具有1微米至4微米的D50粒径；以及
(C)第二填料，其具有5微米至10微米的D50粒径。
于本发明的部分实施方案中，该树脂组合物的填料组分实质上由第一填料(B)与第二填料(C)构成，或者该树脂组合物的填料组分由第一填料(B)与第二填料(C)构成。
于本发明的部分实施方案中，该经马来酸改质的液状碳氢树脂(A)是经马来酸改质的二烯烃系聚合物。举例言之，该经马来酸改质的液状碳氢树脂(A)可选自以下群组：马来酸改质液状聚丁二烯、马来酸改质液状聚异戊二烯、马来酸改质液状聚环戊二烯、马来酸改质液状聚二环戊二烯、马来酸改质液状聚丁二烯-苯乙烯共聚物、马来酸改质液状苯乙烯-异戊二烯共聚物、马来酸改质液状苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、马来酸改质液状苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物、及其组合。
于本发明的部分实施方案中，以该树脂组合物的总重量计，该经马来酸改质的液状碳氢树脂(A)的含量为20重量％至35重量％。
于本发明的部分实施方案中，以该树脂组合物的总重量计，该第一填料(B)与该第二填料(C)的总含量为40重量％至70重量％。
于本发明的部分实施方案中，该第一填料(B)与该第二填料(C)的重量比为1：2至1：11。
于本发明的部分实施方案中，该第一填料(B)及该第二填料(C)各自独立选自以下群组：二氧化硅、氧化铝、玻璃、氧化镁、硫酸钡、氢氧化镁、碳酸钙、滑石、黏土、氮化铝、氮化硼、氮化硅、氢氧化铝、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、石英、钻石、类钻石、石墨、煅烧高岭土、白岭土、云母、水滑石、聚四氟乙烯(PTFE)粉末、玻璃珠、陶瓷晶须、奈米碳管、奈米级无机粉体、及其组合。
于本发明的部分实施方案中，该树脂组合物更包含选自以下群组的交联剂：二烯丙基邻苯二甲酸酯(diallyl phthalate)、二烯丙基间苯二甲酸酯(diallylisophthalate)、三烯丙基偏苯三甲酸酯(triallyl trimellitate)、三烯丙基均苯三甲酸酯(triallyl trimesate)、三烯丙基异氰尿酸酯(triallyl isocyanurate，TAIC)、三烯丙基氰尿酸酯(triallyl cyanurate，TAC)、前述化合物的预聚物、及其组合。
于本发明的部分实施方案中，该树脂组合物更包含选自以下群组的起始剂：过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸三级丁酯、二-三级戊基过氧化物、异丙基异丙苯基三级丁基过氧化物、三级丁基异丙苯基过氧化物、二(异丙基异丙苯基)过氧化物、二-三级丁基过氧化物、α,α'-双(三级丁基过氧)二异丙基苯、二苯甲酰过氧化物、1,1-双(三级丁基过氧)-3,3,5-三甲基环己烷、4,4-二(三级丁基过氧)戊酸正丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(三级丁基过氧)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(三级丁基过氧)-3-己炔、及其组合。
于本发明的部分实施方案中，该树脂组合物更包含选自以下群组的添加剂：阻燃剂、着色剂、黏度调节剂、触变剂、消泡剂、调平剂、偶合剂、脱模剂、表面处理剂、塑化剂、抗菌剂、防霉剂、安定剂、抗氧剂、萤光体、及其组合。
本发明的另一目的在于提供一种印刷电路板，其具有经上述树脂组合物的固化物所填充的孔洞。
附图说明
图1A至图1C显示形成本发明的经充填的印刷电路板的一实施方案的示意图。
图2A至图2C显示形成本发明经充填的印刷电路板的另一实施方案的示意图。
附图标记说明
1、2：印刷电路板
11、21：介电层
12、22、26：导体电路层
13、23、25：孔洞
14、24：树脂组合物。
具体实施方式
以下将具体地描述根据本发明的部分具体实施方案；但，本发明尚可以多种不同形式的方案来实践，不应将本发明保护范围解释为限于说明书所陈述的。
除非有另外说明，于本说明书及权利要求书中所使用的“一”、“该”及类似用语应理解为包含单数及复数形式。
除非有另外说明，于本说明书及权利要求书中描述溶液、混合物、组合物、或胶水中所含的成分时，未纳入溶剂的重量计算。
除非另有说明，于本说明书及权利要求书中所使用的“第一”、“第二”及类似用语仅用于区分所描述的元件或成分，本身并无特殊涵义，且并非用于代表先后顺序。
除非另有说明，于本说明书及权利要求书中，用语“无溶剂”指以树脂组合物的总重量计，溶剂的含量为5重量％以下，更特定言之为3重量％以下，再更特定言之为1重量％以下。
除非另有说明，于本说明书及权利要求书中，D50粒径也称为中位粒径，其通过使用粒度分布测定装置(HORIBA LB-550DLS(堀场制作所制))，利用雷射光的动态光散射法测定以体积为基准累计50％时所对应的粒径。D90粒径通过使用该分布测定装置，利用雷射光的动态光散射法测定以体积为基准累计90％时所对应的粒径。
本发明树脂组合物通过组合使用经马来酸改质的液状碳氢树脂及两种具特定粒径特征的填料，能够使该树脂组合物具有优异的涂布可行性、触变性及印刷性(充填性)，所充填的孔洞不生气泡或流胶等瑕疵，且由该树脂组合物硬化后所制得的介电材料具有能满足高频高速微型电子产品需求的介电特性(低介电常数(Dk)值及低介电耗损因子(Df))。以下就本发明树脂组合物及其相关应用提供详细说明。
1.树脂组合物
本发明树脂组合物包含(A)经马来酸改质的液状碳氢树脂、以及具有特定粒径特征的(B)第一填料与(C)第二填料作为必要成分，且可视需要进一步包含选用成分。各成分的详细说明如下。
1.1.(A)经马来酸改质的液状碳氢树脂
本文中，“液状碳氢树脂”指树脂在室温(例如，10℃至30℃)下具有流动性，而不需另外添加溶剂即可使其他物质(特别是固体物质)均匀分散于其中的碳氢树脂，所述碳氢树脂指由碳原子与氢原子组成且含碳碳双键的树脂。“经马来酸改质”指液状碳氢树脂在聚合链上与马来酸及/或马来酸酐接枝共聚而具有马来酸及/或马来酸酐的支链，或是液状碳氢树脂在聚合链末端被马来酸及/或马来酸酐取代。于本发明的部分实施方案中，经马来酸改质的液状碳氢树脂(A)在10℃至30℃的温度下，能够使第一填料(B)、第二填料(C)及其他选用成分均匀分散于其中，无须另外添加溶剂，从而可提供无溶剂的树脂组合物。
本文中，液状碳氢树脂可为脂肪族树脂、芳香族树脂、或脂肪族-芳香族共聚树脂。于本发明的部分实施方案中，该经马来酸改质的液状碳氢树脂系经马来酸改质的二烯烃系聚合物。所述二烯烃系聚合物指由包含二烯烃的单体所聚合而成的均聚物或共聚物，例如丁二烯系聚合物(如聚丁二烯、丁二烯-苯乙烯共聚物)、异戊二烯系聚合物(如聚异戊二烯、异戊二烯-苯乙烯共聚物)、环戊二烯系聚合物、及二环戊二烯系聚合物。
经马来酸改质的二烯烃系聚合物的实例包括但不限于马来酸改质液状聚丁二烯、马来酸改质液状聚异戊二烯、马来酸改质液状聚环戊二烯、马来酸改质液状聚二环戊二烯、马来酸改质液状聚丁二烯-苯乙烯共聚物、马来酸改质液状苯乙烯-异戊二烯共聚物、马来酸改质液状苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、及马来酸改质液状苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物。前述经马来酸改质的液状碳氢树脂可以单独使用，也可混合使用，本领域技术人员可依据实际需要而自行调配。于本发明部分实施方案中，使用马来酸改质聚丁二烯及马来酸改质聚丁二烯-苯乙烯共聚物。
一般而言，以树脂组合物总重量计，经马来酸改质的液状碳氢树脂的含量通常为20重量％至35重量％，例如20重量％、21重量％、22重量％、23重量％、24重量％、25重量％、26重量％、27重量％、28重量％、29重量％、30重量％、31重量％、32重量％、33重量％、34重量％、或35重量％，或介于由上述任两个数值所构成的范围，但本发明不限于此。
1.2.(B)第一填料与(C)第二填料
本发明树脂组合物的填料组分包含第一填料(B)与第二填料(C)，或实质上由第一填料(B)与第二填料(C)所组成，或由第一填料(B)与第二填料(C)组成。所述填料组分实质上由第一填料(B)与第二填料(C)所组成指以填料组分的重量为100重量％计，第一填料(B)与第二填料(C)的总含量为90重量％以上，更特定言之为95重量％以上。
第一填料(B)具有1微米至4微米的D50粒径，较佳具有1微米至3微米的D50粒径。例如，第一填料(B)的D50粒径可为1微米、1.5微米、2微米、2.5微米、3微米、3.5微米、或4微米，或介于由上述任两个数值所构成的范围。于本发明的部分实施方案中，第一填料(B)另具有1微米至9微米的D90粒径，较佳具有1微米至5微米的D90粒径。例如第一填料(B)的D90粒径可为1微米、1.5微米、2微米、2.5微米、3微米、3.5微米、4微米、4.5微米、5微米、5.5微米、6微米、6.5微米、7微米、7.5微米、8微米、8.5微米、或9微米，或介于由上述任两个数值所构成的范围。
第二填料(C)具有5微米至10微米的D50粒径，较佳具有5微米至9微米的D50粒径。例如，第二填料(C)的D50粒径可为5微米、5.5微米、6微米、6.5微米、7微米、7.5微米、8微米、8.5微米、9微米、9.5微米、或10微米，或介于由上述任两个数值所构成的范围。于本发明的部分实施方案中，第二填料(C)另具有10微米至30微米的D90粒径，较佳具有10微米至20微米的D90粒径。例如，第二填料(C)的D90粒径可为10微米、10.5微米、11微米、11.5微米、12微米、12.5微米、13微米、13.5微米、14微米、14.5微米、15微米、15.5微米、16微米、16.5微米、17微米、17.5微米、18微米、18.5微米、19微米、19.5微米、20微米、20.5微米、21微米、21.5微米、22微米、22.5微米、23微米、23.5微米、24微米、24.5微米、25微米、25.5微米、26微米、26.5微米、27微米、27.5微米、28微米、28.5微米、29微米、29.5微米、或30微米，或介于由上述任两个数值所构成的范围。
研究发现，当第一填料(B)与第二填料(C)的D50粒径均落于上述范围内时，所制得的树脂组合物可具有良好的填孔特性(包括涂布可行性、充填性、触变性等)，且树脂组合物的固化物可具有合宜的介电特性(Dk及Df)
第一填料(B)与第二填料(C)的种类并无特殊限制，且第一填料(B)与第二填料(C)的种类可相同或不同。第一填料(B)与第二填料(C)的实例包括但不限于二氧化硅(如球型、熔融态(fused)、非熔融态、多孔质或中空型二氧化硅)、氧化铝、玻璃、氧化镁、硫酸钡、氢氧化镁、碳酸钙、滑石、黏土、氮化铝、氮化硼、氮化硅、氢氧化铝、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、石英、钻石、类钻石、石墨、煅烧高岭土、白岭土、云母、水滑石、聚四氟乙烯(PTFE)粉末、玻璃珠、陶瓷晶须、奈米碳管、及奈米级无机粉体。上述填料可单独使用或任意组合使用。另外，第一填料(B)与第二填料(C)的形状也无特殊限制，可各自独立为破碎状、球状、针状、板状、鳞片状、中空状、不定型、六边形、立体状、或薄片状，但本发明不限于此。
第一填料(B)与第二填料(C)可为未经表面处理的，也可为以例如硅烷偶合剂预先进行表面处理的。经该表面处理而导入填料表面的官能基的实例可包括但不限于烷基、乙烯基、丙烯酸基、甲基丙烯酸基、胺基、脲基、苯基、缩水甘油基、苯胺基、三聚异氰酸基、及苯乙烯基。另外，可用于表面处理的硅烷偶合剂的实例包括但不限于乙烯基三甲氧基硅烷、3-氢硫基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-胺基丙基三甲氧基硅烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基三甲氧基硅烷、3-(2-胺基乙基)丙基甲基二甲氧基硅烷、3-苯胺基丙基三甲氧基硅烷、3-苯胺基丙基三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、三甲基甲氧基硅烷、甲基三苯氧基硅烷、正丙基三甲氧基硅烷、正丁基三甲氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、正己基三甲氧基硅烷、环己基三甲氧基硅烷、正辛基三甲氧基硅烷、正癸基三甲氧基硅烷、1,6-双(三甲氧基硅烷基)己烷、苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基硅烷、及1,3,5-N-参(三甲氧基硅烷基丙基)三聚异氰酸酯。
一般而言，以树脂组合物总重量计，第一填料(B)与第二填料(C)的总含量可为40重量％至70重量％，例如40重量％、41重量％、42重量％、43重量％、44重量％、45重量％、46重量％、47重量％、48重量％、49重量％、50重量％、51重量％、52重量％、53重量％、54重量％、55重量％、56重量％、57重量％、58重量％、59重量％、60重量％、61重量％、62重量％、63重量％、64重量％、65重量％、66重量％、67重量％、68重量％、69重量％、或70重量％，或介于由上述任两个数值所构成的范围，但本发明不限于此。
于本发明的较佳实施方案中，第一填料(B)与第二填料(C)的重量比为1：2至1：11，例如1：2、1：2.5、1：3、1：3.5、1：4、1：4.5、1：5、1：5.5、1：6、1：6.5、1：7、1：7.5、1：8、1：8.5、1：9、1：9.5、1：10、1：10.5、或1：11，或介于由上述任两个数值所构成的范围。当第一填料(B)与第二填料(C)的重量比在所述范围内，本发明树脂组合物所制得的材料可具有更佳的涂布可行性、充填性及触变性，故填孔特性更佳。
1.3.视需要的选用成分
除上述成分外，于本发明树脂组合物中可进一步包含其他成分，例如本领域现有技术中的添加剂，以针对性改良通过树脂组合物硬化所得的介电材料的物化性质或树脂组合物在制造过程中的可加工性。所述本领域现有技术中添加剂的实例包括但不限于：起始剂、交联剂、硅烷偶合剂、阻燃剂、着色剂、黏度调节剂、触变剂(thixotropic agent)、消泡剂、调平剂(leveling agent)、偶合剂、脱模剂、表面处理剂、塑化剂、抗菌剂、防霉剂、安定剂、抗氧剂、及萤光体。上述添加剂可单独使用或任意组合使用，且其相关应用乃本发明所属技术领域中技术人员于观得本说明书的公开内容后，可依其通常知识视需要进行及完成的，且非本发明的技术重点所在，于此不详细赘述。下文仅例举起始剂、交联剂、及硅烷偶合剂进行说明。
1.3.1.起始剂
起始剂可为任何现有技术中可适用于经马来酸改质的液状碳氢树脂的起始剂，起始剂的具体实例包括但不限于过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸三级丁酯、二-三级戊基过氧化物、异丙基异丙苯基三级丁基过氧化物、三级丁基异丙苯基过氧化物、二(异丙基异丙苯基)过氧化物、二-三级丁基过氧化物、α,α'-双(三级丁基过氧)二异丙基苯、二苯甲酰过氧化物、1,1-双(三级丁基过氧)-3,3,5-三甲基环己烷、4,4-二(三级丁基过氧)戊酸正丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(三级丁基过氧)己烷、及2,5-二甲基-2,5-二(三级丁基过氧)-3-己炔。前述各有机过氧化物可单独使用或任意组合使用。于本发明的部分实施方案中，采用2,5-二甲基-2,5-二(三级丁基过氧)己烷作为起始剂。
一般而言，以树脂组合物总重量计，起始剂的含量可为0.5重量％至5重量％，例如0.5重量％、1重量％、1.5重量％、2重量％、2.5重量％、3重量％、3.5重量％、4重量％、4.5重量％、或5重量％，或介于由上述任两个数值所构成的范围，但本发明不限于此。
1.3.2.交联剂
交联剂可为任何现有技术中适用于经马来酸改质的液状碳氢树脂的交联剂，交联剂的具体实例包括但不限于二烯丙基邻苯二甲酸酯(diallyl phthalate)、二烯丙基间苯二甲酸酯(diallyl isophthalate)、三烯丙基偏苯三甲酸酯(triallyl trimellitate)、三烯丙基均苯三甲酸酯(triallyl mesate)、三烯丙基异氰尿酸酯(triallyl isocyanurate，TAIC)、三烯丙基氰尿酸酯(triallyl cyanurate，TAC)、及前述化合物的预聚物。前述各交联剂可单独使用或任意组合使用。于本发明的部分实施方案中，采用三烯丙基异氰尿酸酯作为交联剂。
一般而言，以树脂组合物总重量计，交联剂的含量可为10重量％至30重量％，例如10重量％、11重量％、12重量％、13重量％、14重量％、15重量％、16重量％、17重量％、18重量％、19重量％、20重量％、21重量％、22重量％、23重量％、24重量％、25重量％、26重量％、27重量％、28重量％、29重量％、或30重量％，或介于由上述任两个数值所构成的范围，但本发明不限于此。
1.3.3.硅烷偶合剂
硅烷偶合剂可提高填料与经马来酸改质的液状碳氢树脂的密着性，也可抑制树脂组合物所制得的硬化物中的裂纹的产生。硅烷偶合剂的具体实例包括但不限于烷基硅烷、乙烯基硅烷、丙烯酸基硅烷、甲基丙烯酸基硅烷、胺基硅烷、脲基硅烷、苯基硅烷、缩水甘油基硅烷、苯胺基硅烷、三聚异氰酸酸基硅烷、及苯乙烯基硅烷。前述各硅烷偶合剂可单独使用或任意组合使用。
一般而言，以树脂组合物总重量计，硅烷偶合剂的含量可为0.5重量％至5重量％，例如0.5重量％、1重量％、1.5重量％、2重量％、2.5重量％、3重量％、3.5重量％、4重量％、4.5重量％、或5重量％，或介于由上述任两个数值所构成的范围，但本发明不限于此。
2.印刷电路板
本发明的树脂组合物可用于充填印刷电路板的孔洞(如通孔)，因此，本发明另提供一种经充填的印刷电路板，其具有通过本发明树脂组合物的固化物所填充的孔洞。一般而言，根据孔洞是否贯通印刷电路板，印刷电路板中的孔洞大致可分为贯穿孔与非贯穿孔。贯穿孔的实例包括但不限于电镀通孔(plating through hole，PTH)、及非电镀通孔(non-plating through hole，NPTH)。非贯穿孔的实例包括但不限于埋孔(buried via)、盲孔(blind via)、及导体电路间的凹处(pit)。以下配合所附图式说明形成该经充填的印刷电路板的方法。
图1A至图1C显示形成本发明的经充填的印刷电路板的一实施方案的示意图。如图1A所示，印刷电路板1具有介电层11、导体电路层12、及孔洞13。如图1B所示，可通过现有技术中的图案化方法将本发明的树脂组合物14填充于印刷电路板1的孔洞13中，随后将所填充的树脂组合物14加热至预定温度而硬化，所述现有技术中的图案化方法的实例包括但不限于网版印刷法、辊涂法、模涂法、及喷涂法。最后，如图1C所示，将树脂组合物14硬化后突出于印刷电路板1的部分研磨或抛光去除，使印刷电路板1的表面平整，制得经充填的印刷电路板。
另外，于上述进行研磨或抛光的工艺中，可将本发明的树脂组合物进行加热硬化达到完全硬化的状态，例如使用190℃的温度下进行120分钟的热硬化处理，接着将突出于印刷电路板的完全硬化的树脂组合物进行研磨或抛光。
图2A至图2C显示形成本发明经充填的印刷电路板的另一实施方案的示意图。如图2A所示，印刷电路板2具有介电层21、导体电路层22、及孔洞23。如图2B所示，可通过现有技术中图案化方法将本发明树脂组合物24填充于印刷电路板2的孔洞23中，随后将所填充的树脂组合物24加热硬化；接着，于硬化的树脂组合物24中形成一孔洞25，孔洞25的孔径小于孔洞23的孔径；之后，对孔洞25的孔壁进行金属化工艺以形成较小孔径的导体电路层26。如图2C所示，由此可制得树脂组合物24介于导体电路层22与26之间的结构。相关制法可参照TW I525417专利，其全文并于此处以供参考。
3.实施例
3.1.量测方式说明
现以下列具体实施例进一步例示说明本发明，其中，所采用的量测仪器及方法分别如下：
[涂布可行性测试]
利用刮刀将树脂组合物涂布于具有孔洞的基板上，之后，以肉眼辨识，若涂布于该基板上的树脂膜表面产生凹陷不均匀则记录为“╳”；若未产生凹陷不均匀则记录为“○”。
[填充性(印刷性)测试]
准备已预先通过板镀覆而形成有电镀通孔的玻纤环氧基板，基板的板厚度为1.6毫米且电镀通孔的直径为0.8毫米。利用网版印刷法将树脂组合物填充至电镀通孔中，随后将经填充的玻纤环氧基板置于热风循环式干燥炉中，在190℃的温度下进行120分钟的热硬化处理，借此制得样品。对样品进行物理性抛光研磨，并将经抛光研磨的样品置于倍率100倍的光学显微镜下，观察经填充的电镀通孔的横截面。评价基准如下：所有电镀通孔处均完全填满，表示未出现流胶，记录为“○”；通孔处产生一至两颗气泡，表示出现些许流胶，记录为“△”；以及通孔处产生三颗以上的气泡，表示出现完全流胶，记录为“╳”。
[触变性(TI)测试]
使用数字型黏度计(BROOK FILED公司制，DV2T-HB)对所制备的树脂组合物进行测试，分别以转数6rpm及60rpm测定25℃下的黏度。由所得的黏度计算黏度比(6rpm下的黏度/60rpm下的黏度)，若该值为2至3之间则评价其触变性优异。
[介电常数(Dk)与介电耗损因子(Df)量测]
利用刮刀将树脂组合物涂布于亮面铜箔上，将涂布有树脂组合物的亮面铜箔置于热风循环式干燥炉中，于190℃的温度下进行120分钟的热硬化处理，随后将树脂组合物自亮面铜箔上取下。根据IPC-TM-650 2.5.5.13的规范，于工作频率10GHz下量测树脂组合物的介电常数及介电耗损因子。
3.2.实施例及比较例所用的原物料信息列表：
3.3.树脂组合物的制备
根据表1及表2所示的成分及比例将各成分于室温下使用搅拌器混合，使用三辊筒予以捏练分散，制得实施例E1至E8及比较例CE1至CE9的树脂组合物。
表1
表2
3.4.树脂组合物的测试
依照前文所载量测方法测量实施例及比较例的树脂组合物的各项性质，包括涂布可行性、填充性、触变性(TI)、及介电常数(Dk)与介电耗损因子(Df)，并将结果记录于表3及表4中。
表3
*RC为树脂含量
表4
*RC为树脂含量
如表3及表4所示，本发明无溶剂的树脂组合物具有良好的触变性及优异的填充特性(印刷性)，所充填的孔洞不会产生气泡或流胶等瑕疵，且该树脂组合物硬化后所得的介电材料可具有合适的Dk与Df值。相较之下，比较例CE3显示，当树脂组合物未使用第一填料及第二填料时，树脂组合物的填充性及触变性(TI)不佳。CE4、CE8及CE9显示，当树脂组合物仅使用第一填料时，树脂组合物的填充性及触变性不佳。比较例CE1、CE2、CE5及CE6显示，当树脂组合物未同时使用第一填料及第二填料时，树脂组合物料无法同时维持好的涂布可行性、填充性及触变性。比较例CE7则显示，当树脂组合物使用非经马来酸改质的液状碳氢树脂时，树脂组合物的涂布可行性、填充性及触变性不佳。
上述实施例仅为例示性说明本发明的原理及其功效，并阐述本发明的技术特征，而非用于限制本发明的保护范畴。任何本领域技术人员在不违背本发明的技术原理下，可轻易完成的改变或安排，均属本发明所主张的范围。
Claims (11)
1.一种无溶剂的树脂组合物，其特征在于，其包含：
(A)经马来酸改质的液状碳氢树脂；
(B)第一填料，其具有1微米至4微米的D50粒径；以及
(C)第二填料，其具有5微米至10微米的D50粒径。
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，该经马来酸改质的液状碳氢树脂(A)是经马来酸改质的二烯烃系聚合物。
3.如权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，该经马来酸改质的液状碳氢树脂(A)选自以下群组：马来酸改质液状聚丁二烯、马来酸改质液状聚异戊二烯、马来酸改质液状聚环戊二烯、马来酸改质液状聚二环戊二烯、马来酸改质液状聚丁二烯-苯乙烯共聚物、马来酸改质液状苯乙烯-异戊二烯共聚物、马来酸改质液状苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、马来酸改质液状苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物、及其组合。
4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，以该树脂组合物的总重量计，该经马来酸改质的液状碳氢树脂(A)的含量为20重量％至35重量％。
5.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，以该树脂组合物的总重量计，该第一填料(B)与该第二填料(C)的总含量为40重量％至70重量％。
6.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，该第一填料(B)与该第二填料(C)的重量比为1：2至1：11。
7.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，该第一填料(B)及该第二填料(C)各自独立选自以下群组：二氧化硅、氧化铝、玻璃、氧化镁、硫酸钡、氢氧化镁、碳酸钙、滑石、黏土、氮化铝、氮化硼、氮化硅、氢氧化铝、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、石英、钻石、类钻石、石墨、煅烧高岭土、白岭土、云母、水滑石、聚四氟乙烯粉末、玻璃珠、陶瓷晶须、奈米碳管、奈米级无机粉体、及其组合。
8.如权利要求1至7中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，还包含选自以下群组的交联剂：二烯丙基邻苯二甲酸酯、二烯丙基间苯二甲酸酯、三烯丙基偏苯三甲酸酯、三烯丙基均苯三甲酸酯、三烯丙基异氰尿酸酯、三烯丙基氰尿酸酯、前述化合物的预聚物、及其组合。
9.如权利要求1至7中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，还包含选自以下群组的起始剂：过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸三级丁酯、二-三级戊基过氧化物、异丙基异丙苯基三级丁基过氧化物、三级丁基异丙苯基过氧化物、二(异丙基异丙苯基)过氧化物、二-三级丁基过氧化物、α,α'-双(三级丁基过氧)二异丙基苯、二苯甲酰过氧化物、1,1-双(三级丁基过氧)-3,3,5-三甲基环己烷、4,4-二(三级丁基过氧)戊酸正丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(三级丁基过氧)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(三级丁基过氧)-3-己炔、及其组合。
10.如权利要求1至7中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，还包含选自以下群组的添加剂：阻燃剂、着色剂、黏度调节剂、触变剂、消泡剂、调平剂、偶合剂、脱模剂、表面处理剂、塑化剂、抗菌剂、防霉剂、安定剂、抗氧剂、萤光体、及其组合。
11.一种印刷电路板，其特征在于，其具有经如权利要求1至10中任一项所述的树脂组合物的固化物所填充的孔洞。
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