CN117681773A - 用于交通运输装置的风险控制系统及风险控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种用于交通运输装置的风险控制系统，包括发光元件、处理元件及使用者提醒元件。处理元件与发光元件电性连接，并输出提示讯号。使用者提醒元件与处理元件电性连接，并接收提示信号。

Description

用于交通运输装置的风险控制系统及风险控制方法

技术领域

本发明涉及风险控制技术领域，具体涉及一种用于交通运输装置的风险控制技术。

背景技术

电子装置广泛应用，因此电子装置可能需要多种形态符合不同使用情境，例如，目前交通运输装置常搭载电子装置(例如显示装置)。为了使显示装置与交通运输装置的仪表板或中控台的造型搭配，显示装置常需要弯曲。然而，当显示装置弯曲时，其第一区域时常会承受很大的应力，在长期使用下会有破裂的风险，因而影响显示装置的显示及使用者的驾驶安全。此外，目前缺乏有效的侦测方式，使用者通常须等到晶片破裂而无法使用时才能得知，导致驾驶安全降低。

因此，需要一种用于交通运输装置的风险控制系统及方法来改善上述问题。

发明内容

本发明提供一种风险控制系统，用于交通运输装置。风险控制系统包含发光元件、处理元件及使用者提醒元件。处理元件与发光元件电性连接，并输出提示信号。使用者提醒元件与处理元件电性连接，并接收提示信号。

本发明还提供一种风险控制方法，用于交通运输装置。风险控制方法包含步骤：提供发光元件；提供与发光元件电性连接的处理元件，以输出提示信号；以及提供与处理元件电性连接的使用者提醒元件，以接收提示信号。

从下列的详细描述并结合附图，本发明的其他的新颖特征将变得更为清楚。

附图说明

图1是本发明一实施例的风险控制系统的架构示意图；

图2是本发明一实施例的第一区域的细部示意图；

图3是本发明一实施例的风险控制系统的运作示意图；

图4是本发明另一实施例的第一区域的细部示意图；

图5是本发明另一实施例的第一区域的细部示意图；

图6是本发明另一实施例的第一区域的细部示意图；

图7是本发明一实施例的发光元件、处理元件、控制元件及使用者提醒元件的配置示意图；

图8是本发明另一实施例的发光元件、处理元件、控制元件及使用者提醒元件的配置示意图；

图9A是本发明一实施例的第一区域及导电结构的示意图；

图9B是图9A的第一区域及导电结构对应对应剖线A-A’、剖线B-B’及剖线C-C’的剖面图。

【附图标记说明】：

1：风险控制系统；

2：发光元件；

21：基板；

3：处理元件；

31、32：接脚；

4：控制元件；

5：使用者提醒元件；

6：系统控制端；

7：第一区域；

71：内部电路区；

72：导电垫；

73：晶片基板；

730：边缘区域；

7a：第一边缘；

7b：第二边缘；

7c：第三边缘；

7d：第四边缘；

74：第一连接层；

75：第一绝缘层；

76：第二绝缘层；

77：第二连接层；

78：第三绝缘层；

8：导体结构；

81：第一导电结构；

81a、82a、83a、84a：第一端；

81b、82b、83b、84b：第二端；

82：第二导电结构；

83：第三导电结构；

84：第四导电结构；

81a、82a、83a、84a：第一端；

81b、82b、83b、84b：第二端；

8A：第一金属层；

8B：第二金属层；

9：导电垫；

10：接触通孔；

A：发光区；

B：非发光区；

S1：提示信号；

W：第一距离；

S2：输入信号；

S3：输出信号；

A-A’：剖线；

B-B’：剖线；

C-C’：剖线；

C：晶片。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明作进一步的详细说明。

当结合附图阅读时，下列实施例用于清楚地展示本发明的上述及其他技术内容、特征及/或效果。通过具体实施方式的阐述，人们将进一步了解本发明所采用的技术手段及效果，以达到上述的目的。此外，由于本发明所揭示的内容应易于理解且可为本领域技术人员所实施，因此，所有不脱离本发明的概念的相等置换或修改应包含在权利要求中。

应注意的是，在本文中，除了特别指明者之外，“一”元件不限于单一的该元件，还可指一或更多的该元件。此外“a元件以及b元件的其中至少一者”之描述包含了只有a元件的形式、只有b元件的形式以及同时有a元件及b元件的形式。

此外，说明书及权利要求中例如“第一”或“第二”等序数只是描述所请求的元件，而不代表或不表示所请求的元件具有任何顺序的序数，且不是所请求的元件及另一所请求的元件之间或制造方法的步骤之间的顺序。这些序数的使用只是为了将具有特定名称的一个请求元件与具有相同名称的另一请求元件区分开来。

此外，说明书及权利要求中例如“相邻”一词是用于描述相互邻近，不必然表示相互接触。

此外，本发明中关于“当…”或“…时”等描述表示”当下、之前或之后”等形式，而不限定为同时发生之情形，在此先行叙明。本发明中关于“设置于…上”等类似描述系表示两元件的对应位置关系，并不限定两元件之间是否有所接触，除非特别有限定，在此先行叙明。再者，本发明记载多个功效时，若在功效之间使用“或”一词，系表示功效可独立存在，但不排除多个功效可同时存在。

此外，说明书及权利要求中例如“连接”或“耦接”一词不只指与另一元件直接连接，也可指与另一元件间接连接或电性连接。另外，电性连接包含直接连接、间接连接或二元件间以无线电信号交流的形式。

此外，说明书及权利要求中，“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”之用语通常表示在一值与一给定值的差距在该给定值的10％内，或5％内，或3％之内，或2％之内，或1％之内，或0.5％之内的范围。在此给定的数量为大约的数量，亦即在没有特定说明“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”的情况下，仍可隐含“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”之含义。此外，用语“范围为第一数值至第二数值”、“范围介于第一数值至第二数值之间”表示所述范围包含第一数值、第二数值以及它们之间的其它数值。

为方便说明，下文中所指的“在一方向上”，可代表“大致在该方向上”或者“大致在该方向的反方向上”，且不限于此。此外，实际方向与所述方向之间可大约有60度以内(≦60°)的偏离，且不限于此。

此外，本发明所揭示的不同实施例的技术特征可结合形成另一实施例。

此外，本发明涉及具备电子装置的系统，电子装置可具备电子元件，且电子装置的类型可包含车用装置、测试装置、清洁装置、异物移除装置、显示装置、背光装置、天线装置、感测装置、拼接装置、半导体装置、触控电子装置(touch display)、曲面电子装置(curveddisplay)、非矩形电子装置(free shape display)，或者上述之任意组合，且不以此为限。显示装置可例如包含液晶(liquid crystal)、发光二极体(light emitting diode)、荧光(luorescence)、磷光(phosphor)、其它合适的显示介质、或前述之组合，但不以此为限。发光二极体可例如包含有机发光二极体(organic light emitting diode，OLED)、次毫米发光二极体(mini LED)、微发光二极体(micro LED)或量子点发光二极体(quantum dot，QD，其可例如是QLED、QDLED)或其他适合之材料或上述材料的任意排列组合，但不以此为限。显示装置可包含显示面板或触控面板，并可为非自发光型显示装置(例如包含液晶)或自发光型显示装置(例如包含发光二极体)。天线装置可为液晶型态的天线装置或非液晶型态的天线装置，感测装置可为感测电容、光线、热能或超声波的感测装置，但不以此为限。电子元件可包括被动元件与主动元件，例如电容、电阻、电感、二极体、电晶体等。二极体可包括发光二极体或光电二极体。发光二极体可例如包括有机发光二极体(organic light emittingdiode，OLED)、次毫米发光二极体(mini LED)、微发光二极体(micro LED)或量子点发光二极体(quantum dot LED)，但不以此为限。拼接装置可例如是显示器拼接装置或天线拼接装置，但不以此为限。需注意的是，电子装置可为前述之任意排列组合，但不以此为限。此外，电子装置可为可弯折或可挠式电子装置。需注意的是，电子装置可为前述之任意排列组合，但不以此为限。此外，电子装置的外型可为矩形、圆形、多边形、具有弯曲边缘的形状或其他适合的形状。电子装置可以具有驱动系统、控制系统、光源系统、层架系统…等周边系统以支援显示装置、天线装置或拼接装置。为方便说明，下文将以系统为用于交通运输装置的系统的形式进行说明，但本发明不以此为限。

请参考图1。图1是本发明一实施例的风险控制系统1的示意图。其中，风险控制系统1可用于交通运输装置。交通运输装置可例如是汽车、电动车、机车、公车、火车、电车、高铁、轮船、飞机等可配置显示装置的交通工具，且不限于此。

如图1所示，风险控制系统1包括一发光元件2、一处理元件3、一控制元件4及一使用者提醒元件5。发光元件2具有一基板21，且基板21可包括一发光区A及一非发光区B。其中，由一俯视方向(例如Z方向，或者发光方向的反方向)观之，非发光区B与发光区A相邻，根据一些实施例，非发光区B围绕发光区A；本文中“围绕”的定义可以是位于周边位置，例如非发光区B位于发光区A的周边位置，但不限于此。此外，非发光区B设置有至少一第一区域7，其中第一区域7可视为一电路区域或一晶片的位置，但不以此为限。第一区域7包括一内部电路区71(显示于图2)。发光元件2与处理元件3电性连接，例如发光元件2上的第一区域7可与处理元件3电性连接。此外，处理元件3与使用者提醒元件5之间可经由控制元件4而电性连接。基板21可例如为电路板、阵列基板、薄膜晶体管基板、灯板或灯条，但不以此为限。

本发明的特色之一在于，处理元件3可用于判断第一区域7是否发生破裂。而当处理元件3判断第一区域7发生破裂时，处理元件3可提供一提示信号S1至控制元件4。使用者提醒元件5可透过控制元件4而间接接收提示信号S1，例如控制元件4可接收提示信号S1，并根据提示信号S1控制使用者提醒元件5做动，但不限于此。更多细节请参考后续段落关于图2的说明。

接着说明各元件的细节。

关于发光元件2，在一实施例中，发光元件2的类型可包括光源、背光模组(backlight module)、显示装置(display device)、自发光装置(self-emission device)、自发光显示装置(self-emission device)、非自发光显示装置(self-emission device)，且不限于此。在一实施例中，发光元件2的基板21的材质可包括玻璃、钢材或聚酰亚胺(polyimide，PI)，或者其它可做为基板21的合适材质，且不限于此。

关于处理元件3，在一实施例中，处理元件3可例如是一晶片，可包括微处理器。处理元件3用于传递或接收信号，以及对信号进行分析。在一实施例中，处理元件3可设置于第一区域7外部，例如可设置于发光元件2的其它部位，或者可设置于发光元件2外部。在一实施例中，处理元件3亦可设置于第一区域7中，例如设置于第一区域7的一晶片基板73(标示于图2)上，且处理元件3可与第一区域7中的内部电路区71电性连接或不电性连接。在一实施例中，处理元件3亦可设置于控制元件4内部。此外，一个处理元件3可用于与一或多个第一区域7电性连接，以判断该一或多个第一区域7是否发生破裂。本发明不限于此。

关于控制元件4，在一实施例中，控制元件4可例如是具备控制功能的任何元件，例如微处理器(processor)、微控制器(microcontroller，MCU)或电子控制单元(electroniccontrol unit，ECU)，且不限于此。控制元件4用于传递或接收信号，以及控制使用者提醒元件5的做动。在一实施例中，控制元件4可设置于第一区域7外部，例如可设置于发光元件2的其它部位，或者可设置于发光元件2外部。在一实施例中，控制元件4可设置于交通运输装置的一系统控制端6，例如交通运输装置的仪表板、车机或中控台，且不限于此。在一实施例中，控制元件4亦可设置于第一区域7中，且控制元件4可与第一区域7中的内部电路区71电性连接或不电性连接。本发明不限于此。

关于使用者提醒元件5，在一实施例中，使用者提醒元件5的类型包括喇叭、蜂鸣器、警报器或警示灯，且不限于此。在一实施例中，使用者提醒元件5可设置于交通运输装置的系统控制端6。在一实施例中，使用者提醒元件5亦可设置于发光元件2。在一实施例中，使用者提醒元件5的做动包括发出声音、发出蜂鸣、发出警报或发出警示灯光等，且不限于此。在一实施例中，系统控制端6可设置一或多个同类型或不同类型的使用者提醒元件5。本发明不限于此。

在一些实施例中，至少一晶片C电性连接发光元件2，晶片C位于发光元件2的基板21上的第一区域7。晶片C可驱动发光元件2或晶片C可进一步驱动基板21。晶片C可具有晶片基板73，内部电路区71可设置于晶片基板73上，其中内部电路区71设置有晶片C的内部电路。根据一些实施例，导体结构8可设置于晶片基板73上且邻近内部电路区71，但不以此为限。根据一些实施例，晶片基板73的边缘可视为第一区域7的边缘。在一实施例中，第一区域7可例如是覆晶封装的区域，覆晶封装例如是玻璃覆晶封装(chip on glass，COG)区、塑料薄膜覆晶封装(chip on polyimide、chip on PI，COP)区或基板覆晶封装(chip on board，COB)区等，且不限于此。在一实施例中，第一区域7的晶片C可透过异方性导电胶膜(anisotropic conductive film，ACF)技术或锡铅凸块(solder bumping)技术设置于发光元件2的基板21上，且不限于此。

接着以图2说明第一区域7的细节。图2是本发明一实施例的第一区域7的细部示意图，并请同时参考图1。为使说明清楚，图2未显示控制元件4及使用者提醒元件5。

如图2所示，晶片基板73可具有一边缘区域730，其中以俯视方向(Z)观之，边缘区域730围绕内部电路区71。边缘区域730的外缘可包括一第一边缘7a、一第二边缘7b、与第一边缘相对的一第三边缘7c以及与第二边缘相对的一第四边缘7d。此外，内部电路区71可电性连接多个导电垫72。

此外，发光元件2还包括一导体结构8。导体结构8可设置于晶片基板73的边缘区域730。在一实施例中，导体结构8可用于做为信号走线，但不限于此。在一实施例中，导体结构8的材质包括铝(Al)、铜(Cu)、钼(Mo)、钼钨组合物(MoW)、钛(Ti)或锡(Tin)，或者上述之任意组合，且不限于此。

在一实施例中，由俯视方向(Z)观之，导体结构8设置于晶片基板73的边缘区域730，导体结构8围绕内部电路区71。在一实施例中，由俯视方向(Z)观之，导体结构8介于第一区域7的边缘7a～7d与内部电路区71之间。在一实施例中，在垂直于其中一边缘7a～7d的一延伸方向(例如X方向或Y方向)上，该其中一边缘7a～7d与一部分的导体结构8之间具有一距离，以下称之为第一距离W。第一距离W亦可视为其中一边缘7a～7d与导体结构8之间的最短距离，亦即第一边缘7a、第二边缘7b、第三边缘7c及第四边缘7d各自与导体结构8的最短距离可为第一距离W，但不限于此。

进一步地，在一实施例中，第一距离W可大于或等于1微米(micrometer，μm)，且可小于或等于1毫米(millimeter，mm)，亦即1μm≦W≦1mm。在一实施例中，第一距离W可大于或等于1.25微米(micrometer，μm)，且可小于或等于0.75毫米(millimeter，mm)，亦即1.25μm≦W≦0.75mm。在一实施例中，第一距离W可大于或等于1.5微米(micrometer，μm)，且可小于或等于0.5毫米(millimeter，mm)，亦即1.5μm≦W≦0.5mm。通过上述数值设定，可确保导体结构8与边缘7a～7d邻近，有利于处理元件3侦测边缘7a～7d处是否发生破裂。可本发明不限于此。

在一实施例中，导体结构8的一端可透过一导电垫9而与处理元件3的一接脚(pin)31电性连接，且导体结构8的另一端可透过另一导电垫9与处理元件3的另一接脚32电性连接，但不限于此。导电垫9与内部电路区71可电性连接或者非电性连接，但不限于此。

接着说明风险控制系统1的运作方式。图3是本发明一实施例的风险控制系统1的运作示意图，并请同时参考图1及图2。

如图2及图3所示，处理元件3可经由接脚31(标示于图2)提供一输入信号S2至导体结构8，输入信号S2通过导体结构8而形成一输出信号S3，处理元件3经由另一接脚32(标示于图2)接收来自导体结构8的输出信号S3，以根据输入信号S2及输出信号S3提供提示信号S1。控制单元4根据提示信号S1控制使用者提醒元件5做动。

在一实施例中，处理元件3可比较输入信号S2及输出信号S3，并根据输入信号S2与输出信号S3的相似度决定是否提供提示信号S1，而控制单元4在收到提示信号S1时，可控制使用者提醒单元5进行做动(例如发出警报声响，或者警示灯亮起，且不限于此)。换言之，处理元件3可根据输入信号S2及输出信号S3判断第一区域7是否发生破裂或异常。其中，「比较输入信号S2及输出信号S3」可例如是比较电压或阻抗是否有差异，且不限于此。此外，在一实施例中，提示信号S1可为脉冲信号，但不限于此。

在一实施例中，当输出信号S3大于或等于0.9倍的输入信号S2时(亦即0.9*S2≦S3)，处理元件3不提供提示信号至控制单元4，故使用者提醒元件5不做动，反之，当输出信号S3小于0.9倍的输入信号S2时(亦即0.9*S2>S3)，处理元件3提供提示信号至控制单元4，控制单元4控制使用者提醒单元5做动。在一实施例中，当输出信号S3小于0.925倍的输入信号S2时(亦即0.925*S2>S3)，处理元件3提供提示信号至控制单元4，控制单元4控制使用者提醒单元5做动。在一实施例中，当输出信号S3小于0.95倍的输入信号S2时(亦即0.95*S2>S3)，处理元件3提供提示信号S1至控制单元4，控制单元4控制使用者提醒单元5做动。本发明不限于此。

上述设计的原因在于，第一区域7通常会从边缘处开始往内部破裂，而当输出信号S3与输入信号S2相似度较低时，表示输入信号S2在通过导电结构8的过程中产生了许多损耗或者发生断路的情形，亦代表第一区域7的边缘7a～7d发生破裂的可能性很高，因此处理单元3可因此判断第一区域7是否发生破碎，而风险控制系统1可透过使用者提醒单元5提醒使用者。

因此，当第一区域7刚开始破裂时(例如尚未破裂至内部电路区7时)，风险控制系统1可即时侦测并通知使用者，可大幅减少破裂的第一区域7被使用的风险，可提升使用交通运输装置的安全性。

此外，在一实施例中，处理单元3可在发光元件2开机时即提供输入信号S2至导电结构8，亦即风险控制系统1可在发光元件2开机时侦测第一区域7有无破裂。在一实施例中，处理单元3可周期性提供输入信号S2至导电结构8，亦即风险控制系统1可周期性侦测第一区域7有无破裂。在一实施例中，当发光元件2为显示装置时，处理单元3可在显示装置更新画面时提供输入信号2至导电结构8，亦即风险控制系统1可在显示装置更新画面时侦测第一区域7有无破裂。本发明不限于此。

因此，风险控制系统1的运作方式已可被理解。

本发明的第一区域7亦可具备不同实施形式。图4是本发明另一实施例的第一区域7的细部示意图，并请同时参考图1至图3。其中，图4实施例的部分特征可适用图2实施例的说明，故以下主要针对差异处进行说明。

如图4所示，本实施例的处理单元3设置于第一区域7中，例如可设置于内部电路区71。需注意的是，虽然处理单元3设置于内部电路区71，但处理单元3可与内部电路区71电性连接或未电性连接。此外，处理单元3可与导电结构8的两端电性连接，以提供输入信号S2至导电结构8，以及从导电结构8接收输出信号S3。处理单元3与导电结构8之间可未设置导电垫9，但不限于此。

与图2实施例相似，在图4实施例中，由俯视方向(Z)观之，导电结构8邻近第一区域7的边缘7a～7d，且围绕内部电路区71。此外，第一区域7的边缘7a～7d各自与导电结构8的最短距离亦可为第一距离W，其中第一距离W的细节可适用图2实施例的说明，且不限于此。

本发明的第一区域7亦可具备不同实施形式。图5是本发明另一实施例的第一区域7的细部示意图，并请同时参考图1至图3。其中，图5实施例的部分特征可适用图2实施例的说明，故以下主要针对差异处进行说明。

如图5所示，本实施例的第一区域7设置有多个导电结构，例如一第一导电结构81、一第二导电结构82、一第三导电结构83及一第四导电结构84。第一导电结构81设置于第一边缘7a及内部电路区71之间，并邻近第一边缘7a。第二导电结构82设置于第二边缘7b及内部电路区71之间，并邻近第二边缘7b。第三导电结构83设置于第三边缘7c及内部电路区71之间，并邻近第三边缘7c。第四导电结构84设置于第四边缘7d及内部电路区71之间，并邻近第四边缘7d。

在一实施例中，在垂直于第一边缘7a的一延伸方向(例如Y方向)上，第一边缘7a与第一导电结构81之间具有第一距离W。在垂直于第二边缘7b的一延伸方向(例如X方向)上，第二边缘7b与第二导电结构82之间具有第一距离W。在垂直于第三边缘7c的一延伸方向(例如Y方向)上，第三边缘7c与第三导电结构83之间具有第一距离W。在垂直于第四边缘7d的一延伸方向(例如X方向)上，第四边缘7d与第四导电结构84之间具有第一距离W。其中第一距离W的细节可适用图2实施例的说明，故不再详述。

在一实施例中，第一导电结构81的一第一端81a及一第二端81b、第二导电结构82的一第一端82a及一第二端82b、第三导电结构83的一第一端83a及一第二端83b，以及第四导电结构84的一第一端84a及一第二端84b可分别透过导电垫9而与处理元件3的不同接脚电性连接；需注意的是，为使图式清楚，图5以第三导电结构83与处理元件3之间的电性连接做为代表，其它导电结构81、82、84与处理元件3之间的电性连接并未呈现。处理元件3可分别传递输入信号S2至第一导电结构81的第一端81a、第二导电结构82的第一端82a、第三导电结构83的第一端83a及第四导电结构84的第一端84a，并分别从第一导电结构81的第二端81b、第二导电结构82的第二端82b、第三导电结构83的第二端83b及第四导电结构84的第二端84b接收输出信号S3。

请同时参考图3及图5，在一实施例中，处理元件3可比较输入信号S2以及来自第一导电结构81的输出信号S3的相似度，并决定是否提供提示信号S1至控制元件4。或者，处理元件3可比较输入信号S2以及来自第二导电结构82的输出信号S3的相似度，并决定是否提供提示信号S1至控制元件4。或者，处理元件3可比较输入信号S2以及来自第三导电结构83的输出信号S3的相似度，并决定是否提供提示信号S1至控制元件4。或者，处理元件3可比较输入信号S2以及来自第四导电结构84的输出信号S3的相似度，并决定是否提供提示信号S1至控制元件4。也就是说，只要上述任一组比对的相似度低于预设值(预设值可参考图2实施例的说明)，表示边缘7a～7d有破裂的可能性很高，因此处理元件3可立即提供提示信号S1至控制元件4，进而让使用者提醒元件5做动。

因此，风险控制系统1可分区侦测各边缘7a～7d是否有破裂。本发明不限于此。

本发明的第一区域7亦可具备不同实施形式。图6是本发明另一实施例的第一区域7的细部示意图，并请同时参考图1至图3及图5。其中，图6实施例的部分特征可适用图5实施例的说明，故以下主要针对差异处进行说明。

图6实施例与图5实施例的差异在于，图6实施例的处理单元3设置于内部电路区71之中。搭配设置于内部电路区71中的处理单元3，第一导电结构81的第一端81a及第二端81b与处理单元3电性连接，且第一导电结构81配置成部分沿着第一边缘7a延伸，且部分沿着第四边缘7d延伸的回路结构，其中在垂直于第一边缘7a的延伸方向(例如Y方向)上，第一边缘7a与第一导电结构81的最短距离为第一距离W。第二导电结构82的第一端82a及第二端82b与处理单元3电性连接，且第二导电结构82配置成部分沿着第二边缘7b延伸，且部分沿着第三边缘7c延伸的回路结构，其中在垂直于第二边缘7b的延伸方向(例如X方向)上，第二边缘7b与第二导电结构82的最短距离为第一距离W。第三导电结构83的第一端83a及第二端83b与处理单元3电性连接，且第三导电结构83配置成部分沿着第三边缘7c延伸，且部分沿着第四边缘7d延伸的回路结构，其中在垂直于第三边缘7c的延伸方向(例如Y方向)上，第三边缘7c与第三导电结构83的最短距离为第一距离W。第四导电结构84的第一端84a及第二端84b与处理单元3电性连接，且第四导电结构84配置成部分沿着第四边缘7d延伸，且部分沿着第三边缘7c延伸的回路结构，其中在垂直于第四边缘7d的延伸方向(例如X方向)上，第四边缘7d与第四导电结构84的最短距离为第一距离W。其中第一距离W的细节可适用图5实施例的说明。

此外，处理单元3可分别根据各导电结构81～84的输入信号S2及输出信号S3来侦测各边缘7a～7d是否有破裂，此部分的细节可参考图5实施例的说明。本发明不限于此。

因此，可实现处理单元3分区侦测之设计。

接着说明处理元件3及控制元件4的配置方式。

图7是本发明一实施例的发光元件2、处理元件3、控制元件4及使用者提醒元件5的配置示意图，并请同时参考图1至图6。需注意的是，图7以图5实施例的第一区域7做为举例，而本领域技术人士可推知其它实施例搭配图7实施例的情形。

如图7所示，每个导电结构81～84(例如第三导电结构83)的二端(例如83a、83b)可分别透过导电垫9与处理单元3电性连接(为使图式清楚，图7以第三导电结构83与处理元件3之间的电性连接做为代表)，处理单元3根据输入至各导电结构81～84的输入信号S2以及来自各导电结构81～84的输出信号S3决定是否提供提示信号S1，当控制单元4接收提示信号S1时，控制单元4可控制使用者提醒元件5进行做动。在本实施例中，处理单元3与控制单元4分开设置，但不限于此。

图8是本发明另一实施例的发光元件2、处理元件3、控制元件4及使用者提醒元件5的配置示意图，并请同时参考图1至图7。需注意的是，图8以图5实施例的第一区域7做为举例，而本领域技术人员可推知其它实施例搭配图8实施例的情形。

图8实施例与图7实施例相似，两者的差异在于在图8实施例中，处理单元3整合至控制单元4整合，例如处理单元3设置于控制单元4之中，但不限于此。

接着说明第一区域7与导电结构8结构上的细节。

图9A是本发明一实施例的第一区域7及导电结构8的示意图，并请同时参考图1及图2。图9B是图9A的第一区域7及导电结构8对应对应剖线A-A’、剖线B-B’及剖线C-C’的剖面图。

如图9A所示，由俯视方向(例如Z方向)观之，一个导电结构8可包括多个金属层，例如多个第一金属层8A及多个第二金属层8B。如图9A所示，在俯视方向上，第一金属层8A可与第二金属层8B至少部分重迭，且两者的重迭之处具有一接触通孔(contact hole)10，接触通孔10内可设置有导体，使得第一金属层8A与第二金属层8B电性连接。如图9B所示，由剖面方向观之，第一金属层8A与第二金属层8B在Z方向的反方向上具备不同高度，亦即位于第一区域7的不同层。

如图9A及9B所示，由剖面方向观之，第一区域7包括晶片基板73、一第一连接层74、一第一绝缘层75、一第二绝缘层76、一第三绝缘层78(例如一无机层)及一第二连接层77，其中在俯视方向上，第一连接层74设置于晶片基板73与第一绝缘层75之间，第一连接层74设置于晶片基板73与第三绝缘层78之间，第三绝缘层78设置于第一连接层74与第一绝缘层75之间，第一绝缘层75设置于一第三绝缘层78与第二绝缘层76之间，第二绝缘层76设置于第一绝缘层75与第二连阶层77之间，且第二连接层77设置于第二绝缘层76与发光元件2的基板21之间。此外，由剖线A-A’形成的剖面观之，第一金属层8A设置于第二绝缘层76与第一绝缘层75之间。而由剖线B-B’形成的剖面观之，第二金属层8B设置于第三绝缘层78与第一绝缘层75之间。而由剖线C-C’形成的剖面观之，第一金属层8A设置于第二绝缘层76与第一绝缘层75之间，第二金属层8B设置于第三绝缘层78与第一绝缘层75之间，且第一金属层8A与第二金属层8B透过接触通孔10内部设置的导体而电性连接。如图9B所示，导体结构8可以是多层金属层。需注意的是，在其它实施例中，导体结构8亦可以是单层金属层。

在一实施例中，晶片基板73的材质可以是晶圆(wafer)，且不限于此。在另一实施例中，晶片基板73的材质亦可以是玻璃，且不限于此。

在一实施例中，第一区域7可透过异方性导电胶膜(anisotropic conductivefilm，ACF)技术或锡凸块(solder bumping)技术设置于发光元件2的基板21上，且不限于此。

在一实施例中，第一连接层74及第二连接层77可分别包括一或多个金属层及/或一或多个绝缘层，其中金属层的材质可包括铝、铜、钼、钼钨组合物、钛或锡，或者上述之任意组合，且不限于此。绝缘层的材质可包括氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al₂O₃)、聚酰亚胺、感光聚酰亚胺(photosensitive polyimide，PSPI)或增层材料(ajinomoto build-up film，ABF)等，且不限于此，并且可透过溅镀(sputtering)、黄光蚀刻或雷射制程等方式制造，且不限于此。在一实施例中，第一连接层74及第二连接层77的金属层可形成内部电路区70的一部分，但不限于此。

在一实施例中，第一绝缘层75及第二绝缘层76的材质可包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、聚酰亚胺、感光聚酰亚胺或增层材料(等，且不限于此，并且可透过溅镀、黄光蚀刻或雷射制程等方式制造，且不限于此。

此外，请参考图1及图9B，在一实施例中，当发光元件2为显示装置时，其发光区A可包括闸极电极及资料电极，其中在Z方向上，第一金属层8A或第二金属层8B可与闸极电极或资料电极可位于不同层，亦即位于不同高度，但不限于此。

因此，第一区域7与导电结构8结构特征已可被理解。

此外，本发明亦提供一种风险控制方法，可通过风险控制系统1执行。其中该方法包括步骤：提供发光元件2；提供与发光元件2电性连接的处理元件3，以输出提示信号S1；以及提供与处理元件3电性连接的使用者提醒元件5，并经由控制元件4接收提示信号S1，以及根据提示信号S1进行做动。上述步骤的细节可参考风险控制系统1的前述实施例的说明，故不再详述。需注意的是，上述步骤只是举例，只要合理，步骤之间的顺序可依照需求调整，或者上述步骤可依照需求增减。因此，风险控制方法已可被理解。

在一实施例中，本发明至少可通过比对风险控制系统1中元件的有无及/或元件的配置方式做为物件是否落入专利保护范围的举证，且不限于此。此外，元件的观察方式可使用光学显微镜(optical microscope，OM)或扫描电子显微镜(scanning electronmicroscope，SEM)来观察元件，且不限于此。

因此本发明的风险控制系统可用于侦测交通运输装置的发光元件、基板或晶片基板是否破裂或异常，可解决现有技术的问题。或者，风险控制系统可即时通知使用者，避免破裂的元件被继续使用。或者，通过本发明的导电结构的配置，本发明可在发光元件、基板、第一区域或晶片基板刚开始破裂时即侦测到破裂。

本发明各实施例间的细节或特征只要不违背发明精神或相冲突，均可任意混合搭配使用。

上述实施例只是为了方便说明而举例而已，本揭露所主张之权利范围自应以申请专利范围所述为准，而非只限于上述实施例。

以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于交通运输装置的风险控制系统，其特征在于，包含：

一发光元件；

一处理元件，电性连接该发光元件，并输出一提示信号；以及

一使用者提醒元件，电性连接该处理元件且接收该提示信号。

2.根据权利要求1所述的风险控制系统，其特征在于，还包含一晶片，电性连接该发光元件，其中该晶片包括：

一晶片基板，具有一边缘区域；以及

一导体结构，设置于该边缘区域，其中该导体结构电性连接该处理元件。

3.根据权利要求2所述的风险控制系统，其特征在于，还包含一内部电路区，设置于该晶片基板，其中由一俯视方向(top view)观之，该导体结构设置成围绕该内部电路区。

4.根据权利要求3所述的风险控制系统，其特征在于，一部分的该导体结构介于晶片基板的一边缘与该内部电路区之间，且在垂直于该边缘的一延伸方向上，该边缘与该导体结构具有一距离，其中该距离大于或等于1微米且小于或等于1毫米。

5.根据权利要求3所述的风险控制系统，其特征在于，该处理元件设置于该晶片基板。

6.根据权利要求3所述的风险控制系统，其特征在于，该处理元件设置于该发光元件外部。

7.根据权利要求3所述的风险控制系统，其特征在于，该导体结构包含一第一金属层及一第二金属层，且由一剖面方向观之，该第一金属层与该第二金属层之间透过一接触通孔进行电性连接。

8.根据权利要求1所述的风险控制系统，其特征在于，该使用者提醒元件的类型包含喇叭、蜂鸣器、警报器或警示灯。

9.根据权利要求1所述的风险控制系统，其特征在于，该处理元件根据一输入信号及一输出信号提供该提示信号，其中当该输出信号大于或等于0.9倍的输入信号时，该使用者提醒元件不做动，当该输出信号小于0.9倍的输入信号时，该使用者提醒元件做动。

10.一种用于交通运输装置的风险控制方法，其特征在于，包含步骤：

提供一发光元件；

提供与该发光元件电性连接的一处理元件，以输出一提示信号；以及

提供与该处理元件电性连接的一使用者提醒元件，以接收该提示信号。