CN117666044A - 光模块壳体及其制作方法、光模块和光通信设备 - Google Patents

光模块壳体及其制作方法、光模块和光通信设备 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种光模块壳体及其制作方法、光模块和光通信设备，属于光模块领域。该光模块壳体包括外壳本体和镀层，所述镀层位于所述外壳本体表面，至少在接触区，所述镀层的粗糙度Ra不超过0.6μm，所述接触区为所述光模块壳体用于与散热器接触的区域。采用本申请，将所述接触区的镀层的粗糙度Ra设置在不超过0.6μm，使得所述光模块与光模块连接器相连时，所述光模块壳体的接触区与散热器之间存在的缝隙更小，降低了接触热阻，有利于所述光模块壳体与所述散热器之间的热交换，加速光模块的散热，避免光模块温度过高。

Description

光模块壳体及其制作方法、光模块和光通信设备
技术领域
本申请实施例涉及光模块领域，特别涉及一种光模块壳体及其制作方法、光模块和光通信设备。
背景技术
光模块是光通信中的重要元器件，用于光信号与电信号之间的相互转换。随着云计算、大数据和5G、自动驾驶等技术的高速发展，光模块的功率也越来越大，这导致光模块的发热量也越来越大。
光模块在使用时插接在光模块连接器中，光模块壳体与光模块连接器的散热器接触进行散热。
光模块壳体与散热器之间的接触情况对光模块的散热有较大影响，如果存在较大的缝隙，会影响光模块壳体与散热器之间的热交换，导致光模块温度过高，影响光模块的性能和使用寿命。
发明内容
本申请提供了一种光模块壳体及其制作方法、光模块和光通信设备，有利于光模块壳体与散热器之间形成良好接触，促进光模块壳体与散热器之间的热交换，有利于提高散热效果。所述技术方案如下：
第一方面，提供了一种光模块壳体，所述光模块壳体具有接触区，所述接触区为光模块与光模块连接器相连时，光模块壳体与安装在光模块连接器上的散热器接触的区域。所述光模块壳体包括外壳本体和镀层，所述镀层位于所述外壳本体表面。至少在所述接触区，所述镀层的粗糙度Ra不超过0.6μm。
基于上述特征，将所述接触区的镀层的粗糙度Ra设置在不超过0.6μm，使得所述光模块与光模块连接器相连时，所述光模块壳体的接触区与散热器之间存在的缝隙更小，降低了接触热阻，有利于所述光模块壳体与所述散热器之间的热交换，加速光模块的散热，避免光模块温度过高。
可选地，所述镀层的硬度不小于900HV0.1。通过设置较高硬度的所述镀层，能够使所述光模块壳体具有较好的耐磨性。
示例性地，所述镀层的硬度为950HV0.1。
此外，所述镀层的厚度为1μm～20μm。例如，所述镀层的厚度为10μm。所述镀层的厚度影响所述光模块壳体的耐磨性和抗腐蚀性，设置的过薄，对于耐磨性和抗腐蚀性的提升不明显，设置的过厚，会增加所述光模块壳体的制作成本。
所述镀层的硬度为7.9g/cm3～8.5g/cm3。例如8.0g/cm3，使所述镀层足够致密，更好地保护所述光模块壳体。
在一些示例中，所述光模块壳体的外表面具有防指纹结构。
基于上述特征，能够避免所述光模块壳体的表面被刮花，也能够避免被指纹沾污。由于所述镀层的粗糙度较小，比较光滑，因此容易形成细小的划痕，导致所述光模块壳体的表面被刮花。在所述镀层表面也容易形成指纹、掌纹等痕迹，所述防指纹结构可以避免这些问题的产生。
作为一种示例，所述镀层的表面为磨砂面，所述防指纹结构包括所述磨砂面。
通过磨砂处理使所述镀层的表面出现凹痕或凸起，成为磨砂面。利用磨砂面避免所述镀层的表面产生划痕，也能避免被指纹沾污，提高光模块的外观质量。
作为另一种示例，所述防指纹结构包括防指纹膜，所述防指纹膜位于所述镀层的表面。
示例性地，所述防指纹膜包括，但不限于是纳米颗粒涂层、自组装单分子膜、氧化物涂层。
基于上述特征，利用所述镀层表面的所述防指纹膜，也能够起到避免所述光模块壳体的表面被刮花的目的，并且避免所述光模块壳体的表面被沾污形成指纹、掌纹等痕迹，提高光模块的外观质量。
第二方面，提供了一种光模块壳体的制作方法，所述光模块壳体具有接触区，所述接触区用于与散热器接触，所述制作方法包括：
提供一外壳本体；在所述外壳本体的表面形成镀层。其中，至少在所述接触区，所述镀层的粗糙度Ra不超过0.6μm。
基于上述特征，将所述接触区的镀层的粗糙度Ra设置在不超过0.6μm，使得所述光模块与光模块连接器相连时，所述光模块壳体的接触区与散热器之间存在的缝隙更小，降低了接触热阻，有利于所述光模块壳体与所述散热器之间的热交换，加速光模块的散热，避免光模块温度过高。
在一些示例中，在所述外壳本体的表面形成镀层之前，先对所述外壳本体的表面进行抛光。通过对所述外壳本体的表面进行抛光，使得至少在所述接触区，所述外壳本体的粗糙度Ra不超过0.6μm。
示例性地，对所述外壳本体的表面进行机械抛光或激光抛光。
基于上述特征，通过在形成所述镀层之间，先对所述外壳本体进行抛光，以降低所述外壳本体的粗糙度，从而使所述外壳本体表面形成的所述镀层更光滑，粗糙度更低。
在另一些示例中，在所述外壳本体的表面形成镀层之前不进行抛光，在所述外壳本体的表面形成镀层之后，对形成在所述外壳本体的所述镀层进行抛光。
示例性地，对形成在所述外壳本体的所述镀层进行机械抛光或激光抛光。
基于上述特征，由于形成所述镀层之前没有进行抛光，所述外壳本体的表面比较粗糙，因此能够使形成的所述镀层更加紧密地与所述外壳本体结合。通过在形成所述镀层之后，对所述镀层进行抛光，从而降低形成的所述镀层的粗糙度。
可选地，在形成所述镀层之后，还对所述镀层进行退火，以提高所述镀层的硬度，从而提高所述光模块壳体的耐磨性。
作为一种示例，在对所述镀层退火后，对所述镀层进行磨砂处理。
通过磨砂处理能够使所述镀层的表面变为磨砂面，从而利用磨砂面避免所述镀层的表面产生划痕，也能避免被指纹沾污，提高光模块的外观质量。
作为另一种示例，在对所述镀层退火后，在所述镀层的表面形成防指纹膜。
通过在所述镀层的表面形成所述防指纹膜，也能够起到避免所述光模块壳体的表面被刮花的目的，并且避免所述光模块壳体的表面被沾污形成指纹、掌纹等痕迹，提高光模块的外观质量。
第三方面，提供了一种光模块，所述光模块包括电路板和如第一方面所述的光模块壳体，所述电路板位于所述光模块壳体中。
第四方面，提供了一种光通信设备，所述光通信设备包括光模块连接器和如第三方面所述的光模块，所述光模块与所述光模块连接器相连。所述光模块连接器的侧壁具有开口，安装在所述光模块连接器侧壁的散热器通过所述开口与所述光模块的壳体接触，使得所述光模块壳体与所述散热器之间存在的缝隙更小，降低了接触热阻，有利于所述光模块壳体与所述散热器之间的热交换，加速所述光模块的散热，避免所述光模块温度过高。
作为一种示例，所述光通信设备还包括主板和散热器。所述光模块连接器连接在所述主板上，所述散热器与所述光模块连接器相连，所述散热且的凸台位于所述开口中，与所述光模块壳体的表面接触。
附图说明
图1是本申请实施例提供的一种光模块的结构示意图；
图2是本申请实施例提供的一种光通信设备的局部结构示意图；
图3是本申请实施例提供的一种光模块壳体的截面示意图；
图4是本申请实施例提供的一种光模块壳体的截面示意图；
图5是本申请实施例提供的一种光模块壳体的制作方法流程图；
图6是本申请实施例提供的一种光模块壳体的制作方法流程图；
图7是本申请实施例提供的一种光模块壳体的制作过程示意图；
图8是本申请实施例提供的一种光模块壳体的制作方法流程图；
图9是本申请实施例提供的一种光模块壳体的制作过程示意图。
图例说明
10、光模块
11、光模块壳体 11a、接触区
110、外壳本体 111、上壳体 112、下壳体
1101、上外壳本体 1102、下外壳本体
120、镀层
130、防指纹膜
20、光模块连接器 20a、插口 20b、开口
30、散热器 31、凸台 32、散热器主体 33、散热结构
40、主板
具体实施方式
图1是本申请实施例提供的一种光模块的结构示意图。示例性地，该光模块10可以是但不限于是小型封装可插拔收发器(small form-factor pluggable transceiver，SFP)、四通道小封装可插拔收发器(quad small form-factor pluggable transceiver，QSFP)、C封装可插拔收发器(C form-factor pluggabletransceiver，CFP)。如图1所示，该光模块10包括光模块壳体11和电路板(图1中未示出)。在电路板上连接有电子元器件，例如相关的芯片、光源等。光模块壳体11的一端具有接口，在使用时，光模块壳体11的接口所在的一端插接到光模块连接器中。
作为示例，图1中所示的光模块10还包括拉手12，拉手12位于光模块壳体11远离接口所在的一端。拉手12用于方便光模块10的插拔。在其他示例中，光模块10也可以没有拉手12。
图2是本申请实施例提供的一种光通信设备的局部结构示意图。如图2所示，该光通信设备包括光模块10、光模块连接器20、散热器30和主板40。光模块连接器20也叫做光笼子，光模块连接器20连接在主板40上，其中该主板40可以是印刷电路板，光模块连接器20与主板40焊接。光模块10与光模块连接器20相连。图2中示出了光模块10与光模块连接器20的连接过程。光模块连接器20的一端具有插口20a，光模块10插接在该插口20a中。光模块连接器20的侧壁具有开口20b。
散热器30包括散热器主体32、凸台31和多个散热结构33。凸台31和散热结构33分别位于散热器主体32相反的两侧。散热器30与光模块连接器20相连，例如通过卡扣相连。散热器30的凸台31伸入开口20b中，凸台31的底面与光模块10的光模块壳体11接触，使得光模块10产生的热量能够传导至散热器30。
作为示例，本申请实施例中，散热结构33为散热翅片，在其他示例中，散热结构33还可以是柱状的散热齿。
散热器30可以为金属结构件，例如金属铝或铝合金。散热器主体32、凸台31和多个散热结构33可以为一体成型结构，也可以为焊接结构。
光模块10与光模块连接器20之间具有一定的摩擦力要求，以避免光模块10松动，例如，插接光模块10时需要的作用力在40N左右，将光模块10从光模块连接器20中拔出，所需要的作用力需要在30N左右，即需要施加40N以上的作用力才能将光模块10插接到位，需要施加30N以上的作用力才能将光模块10拔出。对于不用的光模块10，所需要的作用力大小也可能不同，此处40N、30N仅作为示例。
光模块壳体11具有接触区11a，该接触区11a即光模块壳体用于与散热器接触的区域。光模块壳体11可以包括相对布置的上壳体111和下壳体112，上壳体111与下壳体112相连，接触区11a位于上壳体111。在一些示例中，上壳体111与下壳体112为分体构件，两者可拆卸相连或固定相连，在另一些示例中，上壳体111与下壳体112为一体构件，即为一个整体。光模块10插接到光模块连接器20中，接触区11a与凸台31贴合。光模块10工作过程中产生的热量传递到凸台31，通过散热器30散发。光模块壳体11与凸台31之间的接触越紧密，越有利于光模块壳体11与凸台31之间的热交换，相反，光模块壳体11与凸台31之间存在的缝隙越大，就越不利于光模块10的散热。对于功率较小的光模块10，即使光模块壳体11与散热器30之间存在比较明显的缝隙，散热效果也能够避免光模块10温度过高。但是随着这种技术的不断发展，光模块10的功率越来越大，使得光模块10容易温度过高，影响使用寿命。
图3是本申请实施例提供的一种光模块壳体的截面示意图。该截面为图2中的A-A截面。如图3所示，该光模块壳体11包括外壳本体110和镀层120，镀层120位于外壳本体110表面，至少在接触区11a，镀层120的粗糙度Ra不超过0.6μm。
通常光模块壳体11外表面的粗糙度Ra在1.6μm，对于功率较大的光模块，光模块壳体11与散热器30之间的接触热阻较大，导致光模块在工作过程中容易温度过高。本申请实施例通过将接触区11a的镀层120的粗糙度Ra设置在不超过0.6μm，使得光模块壳体11与散热器30之间存在的缝隙更小，降低了接触热阻，有利于光模块壳体11与散热器30之间的热交换，加速光模块的散热，避免光模块温度过高。
由于镀层120的粗糙度Ra更低了，摩擦系数减小，因此会降低光模块10受到的摩擦力。散热器30与光模块连接器20之间通常采用卡扣连接。在镀层120的粗糙度降低后，散热器30与光模块连接器20之间可以采用更紧的卡扣进行连接，以增大接触区11a与散热器30之间的压力，使光模块与光模块连接器之间仍然有足够大的摩擦力。而增大接触区11a与散热器30之间的压力，又能够进一步减小接触区11a与散热器30之间的缝隙，有利于光模块壳体11与散热器30之间的热交换，加速光模块的散热。
在图2所示示例中，光模块10具有一个接触区11a。在另一些示例中，光模块10也可以具有多个接触区11a。多个接触区11a可以位于光模块壳体11的同一侧壁，也可以为与不同的侧壁。对于具有多个接触区11a的光模块10，与该光模块10相适配的光模块连接器20可以具有多个开口20b，并且可以安装有多个散热器30，多个散热器30的凸台31分别位于多个开口20b中，从而分别与多个接触区11a接触。
在一些示例中，光模块连接器20的同一侧壁可以具有两个或两个以上的开口20b。一个散热器30可以具有两个或两个以上的凸台31，该散热器31的各个凸台31分别位于光模块连接器20的各个开口20b中。
外壳本体110为铝结构件、锌结构件或铜结构件，质地较软。镀层120能够起到保护的作用，提高光模块壳体11的硬度，从而提高光模块壳体11的耐磨性。镀层120可以位于上壳体111，也可以位于上壳体111和下壳体112。
上述对于外壳本体110的制作材料仅为举例，在其他示例中，外壳本体110还可以采用其他的材料进行制作。
作为一种示例，镀层120可以覆盖外壳本体110的全部表面，外壳本体110的全部表面包括外壳本体110的内表面和外表面。
覆盖外壳本体110的外表面的镀层120的粗糙度Ra不超过0.6μm。由于覆盖外壳本体110的内表面的镀层120不与散热器30接触，因此即使粗糙度Ra超过0.6μm，也不会影响光模块壳体与散热器30之间的热交换。如无特殊说明，本申请实施例中，镀层120的表面均指代位于外壳本体110外表面的镀层120的表面。
当然，为了促进光模块10中，光模块壳体11内的器件与光模块壳体11之间的热交换，也可以使覆盖外壳本体110的内表面的镀层120的粗糙度Ra不超过0.6μm，使光模块壳体11内的器件与光模块壳体11的内表面能更紧密的接触。
在一些示例中，镀层120可以为镍镀层。镍镀层能够使光模块壳体11具有较好的抗腐蚀性，有利于延长光模块的使用寿命。
在其他示例中，镀层120还可以是其他材料形成的镀层，例如铬镀层或其他具有耐磨性和抗腐蚀性的镀层，铬镀层也具有较高的硬度和抗腐蚀性，也能够起到延长光模块的使用寿命的作用。
示例性地，镀层120的硬度不小于900HV0.1，通过设置较高的硬度，能够使光模块壳体11具有较好的耐磨性。
镀层120的厚度可以为1μm～20μm，镀层120的厚度影响光模块壳体11的耐磨性和抗腐蚀性，厚度设置的过薄，对于耐磨性和抗腐蚀性的提升不明显，厚度设置的过厚，会增加制作成本。
镀层120的密度可以大于或等于7g/cm3，例如7.9g/cm3～8.5g/cm3，使镀层120足够致密，以更好地保护所述光模块壳体。
可选地，光模块壳体的外表面还具有防指纹结构。
由于镀层120的粗糙度Ra较小，比较光滑，因此在光模块的插拔过程中，在镀层120表面容易形成细小的划痕，导致光模块壳体11的表面被刮花。在镀层120表面也容易形成指纹、掌纹等痕迹。通过防指纹结构能够避免光模块壳体11的表面被刮花，也能够避免被指纹沾污。
在一些示例中，镀层120的表面为磨砂面，防指纹结构包括该磨砂面。
即通过对镀层120的表面进行磨砂处理，使镀层120的表面出现凹痕或凸起，成为磨砂面。磨砂面能够避免镀层120的表面产生划痕，也能避免被指纹沾污，提高光模块的外观质量。
磨砂面的粗糙度Ra不超过0.6μm，以使光模块壳体11与散热器30之间存在的缝隙较小，光模块壳体11与散热器30之间仍然能够快速进行热交换。
在另一些示例中，例如图4所示，防指纹结构包括防指纹膜130。防指纹膜130位于镀层120的表面。
通过在镀层120的表面设置防指纹膜130，也能够起到避免光模块壳体11的表面被刮花的目的，并且避免光模块壳体11的表面被沾污形成指纹、掌纹等痕迹，提高光模块的外观质量。
示例性地，防指纹膜130可以包括，但不限于是纳米颗粒涂层、自组装单分子膜、氧化物涂层。
防指纹膜130可以覆盖镀层120的表面的部分区域，或者全部区域。例如，覆盖镀层120的表面的全部区域，使得光模块壳体表面任何可能被触碰到的区域都不会被沾污。
本申请实施例还提供了一种光模块，该光模块包括电路板和如图3～图4所示的任一种光模块壳体11。该电路板位于光模块壳体11中。
电路板上连接有电子元器件，例如光源、光数字信号处理(optical digitalsignal processor，ODSP)芯片、集成相干发射机(integrated coherent transmitter，ICT)芯片、集成相干接收机(integrated coherent receiver，ICR)芯片。
本申请实施例还提供了一种光通信设备，该光通信设备包括光模块连接器和前述的光模块，该光模块与光模块连接器相连。
本申请实施例所提供的光模块与相关技术中相同型号的光模块进行对比，两个光模块与散热器之间的压力均为20N，在25℃的环境温度下工作，两个光模块的功耗均为26.5W，散热风量均为10CFM。工作相同的时间后，本申请实施例所提供的光模块中的ODSP芯片的温度为76.6℃，光源的温度为42.4℃，ICT芯片的温度为49.5℃，ICR芯片的温度为49℃，而相关技术中的光模块的温度分别为83.37℃、44.27℃、52.17℃和51.57℃，分别降低了6.77℃、1.87℃、2.67℃和2.57℃。
可见，通过降低光模块壳体11表面的粗糙度，尤其是接触区11a的粗糙度，将粗糙度Ra降低至不超过0.6μm，就能够明显地提高光模块10的散热效果，并且该方案还具有成本低的特点。
图5是本申请实施例提供的一种光模块壳体的制作方法流程图。该方法用于制作图3或图4所示的光模块壳体。如图5所示，该制作方法包括：
在步骤S11中，提供一外壳本体110。
光模块壳体包括上壳体111和下壳体112。以上壳体111与下壳体112为分体构件为例，外壳本体110也为分体结构，包括上外壳本体1101和下外壳本体1102。上外壳本体1101和下外壳本体1102可以分别制作。
例如，采用压铸的方式制作出上外壳本体1101和下外壳本体1102。对于上壳体111与下壳体112为一个整体的光模块壳体，上外壳本体1101和下外壳本体1102也为一个整体，可以整体通过压铸的方式进行制作。
在步骤S12中，在外壳本体110的表面形成镀层120。
其中，至少在接触区11a，镀层120的粗糙度Ra不超过0.6μm。
在外壳本体110的表面形成镀层120时，可以分别对上外壳本体1101和下外壳本体1102进行处理，形成镀层120。
例如，可以采用化学镀的方式分别在上外壳本体1101的表面和下外壳本体1102的表面形成镀层120。
通常光模块壳体11外表面的粗糙度Ra在1.6μm，对于功率较大的光模块，光模块壳体11与散热器30之间的接触热阻较大，导致光模块在工作过程中容易温度过高。本申请实施例通过将接触区11a的镀层120的粗糙度Ra设置在不超过0.6μm，使得光模块壳体11与散热器30之间存在的缝隙更小，降低了接触热阻，有利于光模块壳体11与散热器30之间的热交换，加速光模块的散热，避免光模块温度过高。
上外壳本体1101的表面和下外壳本体1102的表面形成的镀层120的厚度均可以为1μm～20μm，镀层120的厚度影响光模块壳体11的耐磨性和抗腐蚀性，厚度设置的过薄，对于耐磨性和抗腐蚀性的提升不明显，厚度设置的过厚，会增加制作成本。
图6是本申请实施例提供的一种光模块壳体的制作方法流程图。该方法用于制作图3或图4所示的光模块壳体。该方法在步骤S11之后进行。图7是本申请实施例提供的一种光模块壳体的制作过程示意图。图中以制作镀层120为镍镀层的上壳体111为例，示意了光模块壳体的制作过程，在其他示例中，镀层120还可以是铬镀层。结合图6和图7所示，该制作方法包括：
在步骤S21中，对外壳本体110进行抛光。
通过对外壳本体110抛光，以降低外壳本体110的粗糙度，有利于降低后续形成的镀层120的粗糙度。在步骤S21中，通过抛光，使得至少在接触区11a，外壳本体110的粗糙度Ra不超过0.6μm，如此使后续形成的镀层120在接触区11a的粗糙度Ra能够不超过0.6μm。
作为示例，以上壳体111与下壳体112为分体构件，制作上壳体111为例，如图7所示，在步骤S21中，可以对上外壳本体1101进行抛光，以降低接触区11a的粗糙度。
在抛光时，可以对上壳体111的外表面进行抛光，也可以对上壳体111的外表面和内表面进行抛光。在抛光外表面和内表面时，内表面的粗糙度可以大于外表面的粗糙度，由于内表面并不暴露在外，不与散热器进行接触，因此不需要将粗糙度控制在很低的水平，以减少工作量，降低成本。
在对外壳本体110进行抛光时，可以采用机械抛光和/或激光抛光。
在步骤S22中，在外壳本体110的表面进行化学镀镍，形成镀层120。
化学镀相比于电镀，形成的镀层120的厚度更加均匀，并且成本更低。在外壳本体110表面形成的镀层120的厚度可以为1μm～20μm，镀层120的厚度影响光模块壳体11的耐磨性和抗腐蚀性，厚度设置的过薄，对于耐磨性和抗腐蚀性的提升不明显，厚度设置的过厚，会增加制作成本。镀层120的密度可以大于或等于7g/cm3，例如7.9g/cm3～8.5g/cm3。
在步骤S23中，对外壳本体110进行退火。
通过退火处理，能够提高镀层120的硬度，从而提高镀层120的耐磨性。通过退火处理，使镀层120的硬度不小于900HV0.1。
对外壳本体110退火后，还可以进行步骤S24或步骤S25。
在步骤S24中，对镀层120进行磨砂处理。
通过磨砂处理，使镀层120的表面出现凹痕或凸起，将镀层120的表面处理成磨砂面。磨砂面可以作为防指纹结构，避免镀层120的表面被指纹沾污。磨砂面还能够避免镀层120的表面产生划痕，提高光模块的外观质量。
磨砂处理可以通过喷丸工艺或喷砂工艺进行。通过对磨砂处理过程中，磨料的粒径、硬度进行合理选择，对喷枪枪口直径进行合理选择，对喷射气压、喷枪枪口与镀层120的表面之前的距离以及处理时间等进行合理设置，使磨砂处理后，磨砂面的粗糙度Ra不超过0.6μm，使得光模块壳体11与散热器30之间存在的缝隙较小，光模块壳体11与散热器30之间仍然能够快速进行热交换。
示例性地，磨料可以为圆角钢砂。
在步骤S25中，在镀层120的表面形成防指纹膜130。
该防指纹膜130可以是，但不限于是纳米颗粒涂层、自组装单分子膜、氧化物涂层。
通过在镀层120的表面形成防指纹膜130作为防指纹结构，避免镀层120的表面被指纹沾污。防指纹膜130也能够避免镀层120的表面产生划痕，提高光模块的外观质量。
防指纹膜130可以形成在镀层120的表面任何可能被触碰到的区域，或者可以覆盖镀层120的表面的所有区域。
图8是本申请实施例提供的一种光模块壳体的制作方法流程图。该方法用于制作图3或图4所示的光模块壳体。该方法在步骤S11之后进行。图9是本申请实施例提供的一种光模块壳体的制作过程示意图。图中以制作上壳体111为例，示意了光模块壳体的制作过程。结合图8和图9所示，该制作方法包括：
在步骤S31中，在外壳本体110的表面进行化学镀镍，形成镀层120。
作为示例，以上壳体111与下壳体112为分体构件，制作上壳体111为例，如图9所示，在步骤S31中，可以在上外壳本体1101的表面形成镀层120。
形成镀层120的方式可以与前述的步骤S22类似，此处不再详述。
在步骤S31中形成的镀层120的厚度可以大于步骤S22中形成的镀层120的厚度。例如在步骤S31中形成的镀层120的厚度可以为25μm～50μm。
在步骤S32中，对镀层120进行抛光。
在步骤S31中形成较厚的镀层120，使得预留有足够的余量对镀层120进行抛光，避免局部区域的镀层120在抛光过程中被完全去除。
通过对镀层120抛光，以降低镀层120的粗糙度，使得至少在接触区11a，镀层120的粗糙度Ra不超过0.6μm。抛光后镀层120的厚度可以为1μm～20μm。
作为示例，以上壳体111与下壳体112为分体构件为例，在抛光时，可以对上外壳本体1101的外表面上的镀层120进行抛光，也可以对上外壳本体1101的外表面和内表面上的镀层120进行抛光。在抛光外表面和内表面时，内表面的粗糙度可以大于外表面的粗糙度，由于内表面并不暴露在外，不与散热器进行接触，因此不需要将粗糙度控制在很低的水平，以减少工作量，降低成本。
在对镀层120进行抛光时，可以采用机械抛光和/或激光抛光。
本示例与图6所示示例的区别在于，本示例中，先在外壳本体110上形成镀层120，然后再进行抛光。由于形成镀层120前，外壳本体110没有进行抛光，因此外壳本体110的表面比较粗糙，可以使镀层120更加紧密地附着在外壳本体110的表面。在形成镀层120后进行抛光，又能够确保镀层120的粗糙度满足要求。
在步骤S33中，对外壳本体110进行退火。
步骤S33可以与前述的步骤S22相同，此处不再详述。
对外壳本体110退火后，还可以进行步骤S34或步骤S35。
在步骤S34中，对镀层120进行磨砂处理。
步骤S34可以与前述的步骤S24相同，此处不再详述。
在步骤S35中，在镀层120的表面形成防指纹膜130。
步骤S35可以与前述的步骤S25相同，此处不再详述。
本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的实施例进行解释，而非旨在限定本申请。除非另作定义，本申请的实施方式使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”、“第三”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则所述相对位置关系也可能相应地改变。
以上所述仅为本申请一个实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种光模块壳体，其特征在于，包括外壳本体(110)和镀层(120)，所述镀层(120)位于所述外壳本体(110)表面，至少在接触区(11a)，所述镀层(120)的粗糙度Ra不超过0.6μm，所述接触区(11a)为所述光模块壳体用于与散热器接触的区域。
2.根据权利要求1所述的光模块壳体，其特征在于，所述镀层(120)的硬度不小于900HV0.1。
3.根据权利要求1或2所述的光模块壳体，其特征在于，所述光模块壳体的外表面具有防指纹结构。
4.根据权利要求3所述的光模块壳体，其特征在于，所述镀层(120)的表面为磨砂面，所述防指纹结构包括所述磨砂面。
5.根据权利要求3所述的光模块壳体，其特征在于，所述防指纹结构包括防指纹膜(130)，所述防指纹膜(130)位于所述镀层(120)的表面。
6.一种光模块壳体的制作方法，其特征在于，所述光模块壳体具有接触区(11a)，所述接触区(11a)用于与散热器接触，包括：
提供一外壳本体(110)；
在所述外壳本体(110)的表面形成镀层(120)，至少在所述接触区(11a)，所述镀层(120)的粗糙度Ra不超过0.6μm。
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，在所述外壳本体(110)的表面形成镀层(120)之前，还包括：
对所述外壳本体(110)进行抛光，使得至少在所述接触区(11a)，所述外壳本体(110)的粗糙度Ra不超过0.6μm。
8.根据权利要求6或7所述的制作方法，其特征在于，在所述外壳本体(110)的表面形成镀层(120)之后，还包括：
对所述镀层(120)进行抛光。
9.根据权利要求6～8任一项所述的制作方法，其特征在于，还包括：
对所述镀层(120)进行磨砂处理。
10.根据权利要求6～8任一项所述的制作方法，其特征在于，还包括：
在所述镀层(120)的表面形成防指纹膜(130)。
11.一种光模块，其特征在于，包括电路板和如权利要求1～5任一项所述的光模块壳体(11)，所述电路板位于所述光模块壳体(11)中。
12.一种光通信设备，其特征在于，包括光模块连接器和如权利要求11所示的光模块，所述光模块与所述光模块连接器相连。
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