CN117652865A - 用于烹饪器具煮粥的控制方法和烹饪器具 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种用于烹饪器具煮粥的控制方法和烹饪器具。其中烹饪器具不包括用于感测烹饪空间的顶部温度的温度传感器。控制方法包括将煮粥烹饪过程划分为第一阶段、第二阶段和第三阶段。在第一阶段，以全功率为，烹饪空间加热，当，烹饪空间的底部温度达到第一预设温度时或者，第一阶段的持续时长达到第一预设时长时进入第二阶段；在第二阶段，调整加热占空比，当底部温度达到第二预设温度时进入第三阶段，其中第二预设温度大于第一预设温度，第二预设温度小于水的沸点温度；在第三阶段，先将加热占空比调整为第一加热占空比，然后再根据底部温度与第二预设温度的差值调整加热占空比，当第三阶段的持续时长达到第三预设时长时进入第四阶段。

Description

用于烹饪器具煮粥的控制方法和烹饪器具

技术领域

本申请涉及烹饪器具技术领域，具体而言涉及一种用于烹饪器具煮粥的控制方法和采用该控制方法的烹饪器具。

背景技术

现有的电饭煲(采用发热盘为加热装置)多配有顶部和底部两路温度传感器。在煮粥功能下，普遍通过顶部温度点来判断锅内水温，以保证煮粥浓度一致性和防止溢锅。但两路温度传感器增加了产品成本，也无形中提高了产品故障率。

因此，需要一种烹饪器具以及其控制方法以至少部分地解决以上问题。

发明内容

在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本申请的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

为至少部分地解决上述问题，本申请的第一方面提供了一种用于烹饪器具煮粥的控制方法，所述烹饪器具不包括用于感测烹饪空间的顶部温度的温度传感器，所述控制方法包括将煮粥烹饪过程划分为以下阶段：

第一阶段：以全功率为所述烹饪空间加热，当所述烹饪空间的底部温度达到第一预设温度时或者所述第一阶段的持续时长达到第一预设时长时进入第二阶段；

第二阶段：调整加热占空比，当所述底部温度达到第二预设温度时进入第三阶段，其中所述第二预设温度大于所述第一预设温度，所述第二预设温度小于水的沸点温度；

第三阶段：先将所述加热占空比调整为第一加热占空比，然后再根据所述底部温度与所述第二预设温度的差值调整所述加热占空比，当所述第三阶段的持续时长达到第三预设时长时进入第四阶段。

根据本申请的控制方法，烹饪器具可以仅设置用于感测烹饪空间的底部温度的温度传感器，而不设置用于感测烹饪空间的顶部温度的温度传感器，通过将煮粥过程分阶段控制，先在第一阶段中大火(例如全功率)快速升温，当温度达到较高值后在第二阶段调整加热功率(减小加热功率)，使烹饪空间的底部温度进一步升高达到接近沸腾(小于沸点)的第二预设温度，然后在第三阶段中根据底部温度与第二预设温度的差值进一步精细调整加热功率，从而保证煮粥浓度一致性和防止溢锅。

可选地，在所述第三阶段中，所述根据所述底部温度与所述第二预设温度的差值调整所述加热占空比，包括：

当所述底部温度与所述第二预设温度的差值大于或等于第二温度差时，停止加热；

当所述底部温度与所述第二预设温度的差值大于或等于第一温度差并且小于所述第二温度差时，将所述加热占空比调整为第二加热占空比，其中，所述第二加热占空比小于所述第一加热占空比，所述第一温度差大于0℃，所述第一温度差小于所述第二温度差；

当所述底部温度与所述第二预设温度的差值大于等于0℃并且小于所述第一温度差时，将所述加热占空比调整为所述第一加热占空比；

当所述底部温度与所述第二预设温度的差值小于0℃时，每隔第二预设调整时长测量一次所述底部温度，并根据所述底部温度调整所述加热占空比。

根据本申请，在第三阶段中，控制底部温度在接近沸点的第二预设温度附近浮动，有利于实现煮粥功能。

可选地，所述第二温度差为2℃，并且/或者所述第一温度差为1℃。

可选地，所述第二加热占空比为8％至15％。

根据本申请，在第三阶段中，各烹饪参数设置合理。

可选地，所述当所述底部温度与所述第二预设温度的差值小于0℃时，每隔第二预设调整时长测量一次所述底部温度，并根据所述底部温度调整所述加热占空比，包括：

当在所述第二预设调整时长内所述底部温度升高小于第三温度差时，调整所述加热占空比，使一个调功周期中的加热时长增加第一时长；

当在所述第二预设调整时长内所述底部温度升高大于所述第三温度差时，调整所述加热占空比，使所述一个调功周期中的加热时长减少第二时长；

当在所述第二预设调整时长内所述底部温度升高等于所述第三温度差时，不调整所述加热占空比。

根据本申请，在第三阶段中，当底部温度小于第二预设温度时，控制装置根据底部温度的升温速率精细化调整加热占空比，使底部温度平稳地恢复至第二预设温度。

可选地，所述第三温度差为1℃。

可选地，

所述第二预设调整时长为20至40秒，并且/或者

所述第一时长为0.5至2秒，所述第二时长为0.5至2秒。

可选地，在所述第三阶段中，

所述加热占空比的最大值为65％至75％，并且/或者

所述加热占空比的最小值为所述第二加热占空比。

根据本申请，在第三阶段中，在底部温度回升至第二预设温度的过程中，各个烹饪参数设置合理。

可选地，当在所述第二预设调整时长内所述底部温度升高大于所述第三温度差时，调整所述加热占空比，使所述一个调功周期中的加热时长减少第二时长，如果调整后的所述加热占空比小于所述第一加热占空比，调整所述加热占空比为所述第一加热占空比。

根据本申请，在第三阶段中，在底部温度回升至第二预设温度的过程中，使加热占空比不小于第一加热占空比，有利于底部温度快速回升至第二预设温度。

可选地，所述第一加热占空比为15％至30％。

可选地，

所述第一预设时长为8至12分钟，并且/或者

所述第三预设时长为20至30分钟。

可选地，

所述第一预设温度为55至65℃，并且/或者

所述第二预设温度为87至94℃。

根据本申请，各个烹饪参数的设置合理。

可选地，在所述第二阶段中，每隔所述第一预设调整时长测量一次所述底部温度，

当在所述第一预设调整时长内所述底部温度升高小于第四温度差时，调整所述加热占空比，使一个调功周期中的加热时长增加第一附加时长，

当在所述第一预设调整时长内所述底部温度升高大于所述第四温度差时，调整所述加热占空比，使所述一个调功周期中的加热时长减少第二附加时长，

当在所述第一预设调整时长内所述底部温度升高等于所述第四温度差时，不调整所述加热占空比。

根据本申请，在第二阶段中，根据底部温度的升温速率调整加热占空比，可以保证烹饪效率，同时避免溢锅。

可选地，

所述第一预设调整时长为20至40秒，并且/或者

所述第一附加时长为0.5至2秒，所述第二附加时长为2至5秒。

可选地，在所述第二阶段中，

所述加热占空比的最大值为90％至100％，并且/或者

所述加热占空比的最小值为20％至40％。

可选地，所述第四温度差为4℃。

根据本申请，第二阶段中的烹饪参数设置合理。

本申请的第二方面提供了一种烹饪器具，所述烹饪器具具有煮粥功能，其包括：

煲体，用于盛放烹饪所需的食材；

盖体，用于盖合所述煲体；

内锅，所述内锅可取出地设置在所述煲体中，当所述盖体盖合时，所述内锅与所述盖体之间形成烹饪空间；

加热装置，所述加热装置用于为所述烹饪空间加热；

底部温度传感器，设置至所述煲体，用于感测所述烹饪空间的底部温度；和

控制装置，所述控制装置耦连至所述加热装置和所述底部温度传感器，所述控制装置配置为完成根据权利要求1至16中任一项所述的控制方法的步骤，

其中，所述烹饪器具不包括用于感测所述烹饪空间的顶部温度的温度传感器。

根据本申请的烹饪器具，可以仅设置用于感测烹饪空间的底部温度的温度传感器，而不设置用于感测烹饪空间的顶部温度的温度传感器，通过将煮粥过程分阶段控制，先在第一阶段中大火(例如全功率)快速升温，当温度达到较高值后在第二阶段调整加热功率(减小加热功率)，使烹饪空间的底部温度进一步升高达到接近沸腾(小于沸点)的第二预设温度，然后在第三阶段中根据底部温度与第二预设温度的差值进一步精细调整加热功率，从而保证煮粥浓度一致性和防止溢锅。

可选地，所述加热装置为发热盘。

根据本申请，烹饪器具的加热装置可以配置为发热盘。

附图说明

本申请的下列附图在此作为本申请的一部分用于理解本申请。附图中示出了本申请的实施方式及其描述，用来解释本申请的原理。

附图中：

图1为根据本申请优选实施方式的烹饪器具的截面示意图；

图2为根据本申请优选实施方式的烹饪器具的煮粥流程图；

图3为图2中第二阶段S20的具体步骤流程图；

图4为图2中第三阶段S30的具体步骤流程图；

图5为图4中步骤S311的具体步骤流程图。

附图标记说明：

10：煲体

11：容纳腔

20：盖体

30：内锅

31：盛放腔

32：底壁

33：侧壁

70：加热装置

80：底部温度传感器

100：烹饪器具

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本申请更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本申请可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本申请发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

为了彻底理解本申请，将在下列的描述中提出详细的描述。应当理解的是，提供这些实施方式是为了使得本申请的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施方式的构思充分传达给本领域普通技术人员。显然，本申请实施方式的施行并不限定于本领域的技术人员所熟悉的特殊细节。本申请的较佳实施方式详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本申请还可以具有其他实施方式。

本申请中所引用的诸如“第一”和“第二”的序数词仅仅是标识，而不具有任何其他含义，例如特定的顺序等。而且，例如，术语“第一部件”其本身不暗示“第二部件”的存在，术语“第二部件”本身不暗示“第一部件”的存在。

需要说明的是，本申请中所使用的术语“上”“下”“前”“后”“左”“右”“内”“外”以及类似的表述只是为了说明目的，并非限制。

本申请提供了一种具有煮粥功能的烹饪器具以及其煮粥的控制方法。

现在，将参照附图更详细地描述根据本申请的示例性实施方式。

如图1所示，根据本申请的优选实施方式的烹饪器具100主要包括煲体10和盖体20。煲体10用于盛放烹饪所需的食材。盖体20可开合地连接在煲体10的上方，用于盖合煲体10。例如，盖体20枢转地连接至煲体10。煲体10可以构造为圆角长方体形状或者其他任何合适的形状。煲体10中设置有内锅30。煲体10设置有容纳腔11，内锅30可取出地设置在容纳腔11中。内锅30包括底壁32和从底壁32的边缘向上延伸的侧壁33。底壁32与侧壁33围设出盛放腔31，用于盛放食材。当盖体20盖合时，内锅30与盖体20之间形成烹饪空间，盛放腔31构成了该烹饪空间的主要部分。

煲体10内还设置有加热装置70、控制装置(未示出)和底部温度传感器80。加热装置70例如设置在容纳腔11的下方，以对烹饪空间进行加热。控制装置例如可以为微处理单元(Micro Control Unit，简称MCU)，用于实现对烹饪器具100的烹饪控制。底部温度传感器80用于检测烹饪空间的底部的温度，例如，其可以设置在容纳腔11的底部中心。加热装置70和底部温度传感器80均电连接至控制装置。底部温度传感器80将感测到的温度反馈至控制装置，从而控制装置能够基于温度信息对例如加热装置70等实现更精确的控制。

优选地，加热装置70为发热盘。

需要指出的是，为了降低产品成本，烹饪器具100不包括用于感测烹饪空间的顶部温度的温度传感器(也称顶部温度传感器)。

烹饪器具100具有煮粥功能。如图2所示，烹饪器具100的煮粥烹饪过程包括以下阶段：

第一阶段S10：以全功率为烹饪空间加热，当烹饪空间的底部温度T达到第一预设温度时或者第一阶段S10的持续时长达到第一预设时长时进入第二阶段S20；

第二阶段S20：调整加热占空比，当底部温度T达到第二预设温度T2时进入第三阶段S30，其中，第二预设温度T2大于第一预设温度，第二预设温度T2小于水的沸点温度；

第三阶段S30：先将加热占空比调整为第一加热占空比，然后再根据底部温度T与第二预设温度T2的差值调整加热占空比，当第三阶段S30的持续时长达到第三预设时长时进入第四阶段。

在本申请中，加热占空比为一个调功周期中加热装置70工作发热的时长与一个调功周期时长的比值。烹饪器具100的加热功率为其全功率乘以加热占空比的值。例如，当加热占空比为100％时，烹饪器具100为全功率加热；当加热占空比为50％时，一个调功周期中加热装置70只有一半时间工作，烹饪器具100的加热功率为全功率的50％；当加热占空比为0％时，加热装置70不工作，烹饪器具100的加热功率为0。

可以理解的，上述步骤S10-S30均在控制装置的控制下完成。

其中，优选地，第一预设温度为55至65℃，例如60℃。优选地，第二预设温度T2为87至94℃。优选地，第一预设时长为8至12分钟，例如10分钟。优选地，第三预设时长为20至30分钟。

因此，烹饪器具100煮粥时，先在第一阶段S10中大火(例如全功率)快速升温，当温度达到较高值(例如大于50℃)后在第二阶段S20调整加热功率(减小加热功率)，使烹饪空间的底部温度T进一步升高达到接近沸腾(小于沸点)的第二预设温度T2，然后在第三阶段S30中根据底部温度T与第二预设温度T2的差值进一步精细调整加热功率，从而保证煮粥浓度一致性和防止溢锅。

第四阶段可以设置为维持沸腾的过程，例如将烹饪空间的温度控制在某一接近沸点的温度范围内。

优选地，在第二阶段S20中，调整加热占空比的方法为，控制装置每隔第一预设调整时长控制底部温度传感器80测量一次底部温度T(也可以理解为，控制装置每隔第一预设调整时长从底部温度传感器80获得一次底部温度T)，然后根据底部温度T调整加热占空比。优选地，第一预设调整时长为20至40秒，例如30秒。

如前所述，第二阶段S20的目的是使底部温度T从一个较高的温度(例如第一预设温度)达到接近沸腾的第二预设温度T2，因此第二阶段S20中的加热功率的调整既要保证烹饪效率又要注意放置溢锅。

优选地，在第二阶段S20中，当在第一预设调整时长内底部温度T升高小于第四温度差D4时，调整加热占空比，使一个调功周期中的加热时长增加第一附加时长；当在第一预设调整时长内底部温度T升高大于第四温度差D4时，调整加热占空比，使一个调功周期中的加热时长减少第二附加时长；当在第一预设调整时长内底部温度T升高等于第四温度差D4时，不调整加热占空比。其中，优选地，第一附加时长为0.5至2秒，例如1秒。优选地，第二时长为2至5秒，例如4秒。优选地，第四温度差D4为4℃。

在第二阶段S20中，加热占空比的最大值为第一最大阈值，也即在第二阶段S20中，加热占空比不大于第一最大阈值。第一最大阈值例如为90％至100％，也即第二阶段S20中的加热功率不大于全功率的90％-100％。同时，加热占空比的最小值为第一最小阈值，也即在第二阶段S20中，加热占空比不小于第一最小阈值。第一最小阈值例如为20％至40％，也即第二阶段S20中的加热功率不小于全功率的20％-40％。

具体地，上述第二阶段S20的优选控制方法如图3所示，包括以下步骤。

步骤S201、控制装置每隔第一预设调整时长控制底部温度传感器80测量一次烹饪空间的底部温度T(也可以理解为，控制装置每隔第一预设调整时长从底部温度传感器80获得一次烹饪空间的底部温度T)，然后执行步骤S202。

在本申请中，每一个第一预设调整时长可以理解为一个功率调整过程。

步骤S202、控制装置判断底部温度T是否达到(大于或等于)第二预设温度T，如果是执行步骤S212，如果否执行步骤S203。

步骤S203、控制装置判断在第一预设调整时长内底部温度T升高是否小于第四温度差D4，如果是执行步骤S204，如果否执行步骤S207。

步骤S204、控制装置调整加热装置70的加热占空比，使一个调功周期中的加热时长增加第一附加时长，然后执行步骤S205。

第二阶段S20中，如果在第一预设调整时长内底部温度T升高小于第四温度差D4，说明升温速度较慢，会使烹饪时间拉长，因此适当增加加热功率。

步骤S205、控制装置判断加热占空比是否大于第一最大阈值，如果是执行步骤S206，如果否执行步骤S211。

步骤S206、控制装置调整加热占空比为第一最大阈值，然后返回步骤S201。

由于在步骤S205中增加了加热功率，因此要在其后判断加热占空比是否大于第一最大阈值，并控制加热占空比不得大于第一最大阈值以防止溢锅。调整加热功率后，重新进入下一个第一预设调整时长的调整过程。

步骤S207、控制装置判断在第一预设调整时长内底部温度T升高是否大于第四温度差D4，如果是执行步骤S208，如果否执行步骤S211。

步骤S208、控制装置调整加热装置70的加热占空比，使一个调功周期中的加热时长减少第二附加时长，然后执行步骤S209。

第二阶段S20中，如果在第一预设调整时长内底部温度T升高大于第四温度差D4，说明升温速度较快，为避免溢锅，适当增降低加热功率。

步骤S209、控制装置判断加热占空比是否小于第一最小阈值，如果是执行步骤S210，如果否执行步骤S211。

步骤S210、控制装置调整加热占空比为第一最小阈值，然后返回步骤S201。

由于在步骤S208中增加了加热功率，因此要在其后判断加热占空比是否小于第一最小阈值，并控制加热占空比不得小于第一最小阈值以保证烹饪效率。调整加热功率后，重新进入下一个第一预设调整时长的调整过程。

步骤S211、控制装置不调整加热占空比，然后返回步骤S201。

当在第一预设调整时长内底部温度T升高既不大于第四温度差、也不小于第四温度差(也即等于第四温度差)时，底部温度T升温速率合适，无需调整加热占空比。加热占空比调整后，既不大于第一最大阈值、也不小于第一最小阈值，也无需再调整加热占空比。

步骤S211、进入第三阶段S30。

优选地，在第三阶段S30中，第一加热占空比为15％至30％。

在第三阶段S30中，控制装置先控制加热装置70以第一加热占空比加热，然后控制装置获取底部温度T的值，再根据底部温度T的值与第二预设温度T2的差值进一步精细调整加热占空比。

优选地，在第三阶段S30中，根据底部温度T的值与第二预设温度T2的差值调整加热占空比，包括：当底部温度T与第二预设温度T2的差值大于或等于第二温度差D2时，停止加热；当底部温度T与第二预设温度T2的差值大于或等于第一温度差D1并且小于第二温度差D2时，将加热占空比调整为第二加热占空比，其中第二加热占空比小于第一加热占空比，第一温度差D1下雨第二温度差D2，第一温度差D1大于0℃；当底部温度T与第二预设温度T2的差值大于等于0℃并且小于第一温度差D1时，将加热占空比调整为第一加热占空比；当底部温度T与第二预设温度T2的差值小于0℃时，每隔第二预设调整时长测量一次底部温度T，并根据底部温度调整加热占空比。优选地，第一温度差D1为1℃，第二温度差D2为2℃。优选地，第二加热占空比为8％至15％，例如为10％。优选地，第二预设调整时长为20至40秒，例如30秒。

可知，在第三阶段S30中，控制装置调整加热功率，使得底部温度T高出第二预设温度T2的值不超过第二温度差D2，也即使底部温度T在第二预设温度T2附近拨动，也即使底部温度T保持在接近沸点的相对恒定的温度，有利于实施煮粥烹饪。

具体地，烹饪器具100的控制装置通过图4所示的流程图实现这一过程控制，包括以下步骤。

步骤S301、计时器清零，然后执行步骤S302。

进入步骤S30后，首先将计时器置零，从而可以计时第三阶段S30的用时。当然，也可以以进入步骤S30的时刻为时间零点开始计时。

步骤S302、控制装置将加热占空比调整为第一加热占空比，然后执行步骤S303。

在步骤S30中，第一加热占空比为一基准加热占空比，也即第三阶段S30的加热占空比在第一加热占空比上下浮动。

步骤S303、控制装置判断计时是否达到第三预设时长，如果是执行步骤S312，如果否执行步骤S304。

步骤S304、控制装置以一定的周期周期性地控制底部温度传感器80测量底部温度T(也可以理解为，控制装置以一定的周期周期性地从底部温度传感器80获取底部温度T)，然后执行步骤S305。

步骤S305、控制装置判断底部温度T减去第二预设温度T2的差是否大于或等于第二温度差D2，如果是执行步骤S306，如果否执行步骤S307。

步骤S306、控制装置控制加热装置70停止加热，然后返回步骤S303。

如果底部温度T减去第二预设温度T2的差大于或等于第二温度差D2，说明升温过快，有可能导致溢锅，因此停止加热。

步骤S307、控制装置判断底部温度T减去第二预设温度T2的差是否大于或等于第一温度差D1并且小于第二温度差D2，如果是执行步骤S308，如果否执行步骤S309。

步骤S308、控制装置将加热占空比调整为第二加热占空比，然后返回步骤S303。

如果底部温度T减去第二预设温度T2的差大于或等于第一温度差D1但是小于第二温度差D2，说明升温速率稍高，因此适当降低加热功率。

步骤S309、控制装置判断底部温度T减去第二预设温度T2的差是否大于或等于0℃并且小于第一温度差D1，如果是执行步骤S310，如果否执行步骤S311。

步骤S310、控制装置将加热占空比调整为第一加热占空比，然后返回步骤S303。

如果底部温度T减去第二预设温度T2的差大于或等于0℃但是小于第一温度差D1，说明升温速率合适，采用步骤S30的基准加热功率。

步骤S311、控制装置每隔第二预设调整时长控制底部温度传感器80测量一次底部温度T(也可以理解为，控制装置每隔第二预设调整时长从底部温度传感器80获取一次底部温度T)，并根据底部温度T调整加热占空比。

在步骤S311中，当底部温度T减去第二预设温度T2的差小于0℃时，也即底部温度T低于第二预设温度T2时，控制装置进一步精细化监测底部温度T并调整加热功率。在本申请中，每一个第二预设调整时长可以理解为一个功率调整过程。优选地，当在第二预设调整时长内底部温度T升高小于第三温度差D3时，调整加热占空比，使一个调功周期中的加热时长增加第一时长；当在第二预设调整时长内底部温度T升高大于第三温度差D3时，调整加热占空比，使一个调功周期中的加热时长减少第二时长；当在第二预设调整时长内底部温度T升高等于第三温度差D3时，不调整加热占空比。优选地，第一时长为0.5至2秒，例如1秒。优选地，第二时长为0.5至2秒，例如1秒。优选地，第三温度差D3为1℃。

在第三阶段S30中，加热占空比的最大值为第二最大阈值，也即在第三阶段S30中，加热占空比不大于第二最大阈值。第二最大阈值可以高于第一加热占空比。第二最大阈值例如为65％至75％，也即第三阶段S30中的加热功率不大于全功率的65％-70％。第二最大阈值例如为70％。同时，在第三阶段S30中，加热占空比的最小值为第二加热占空比。同时，当在第二预设调整时长内底部温度T升高大于第一温度差D1时，通过减小加热占空比降低功率，但不得使加热占空比小于第一加热占空比。

例如，步骤S311的具体实施方式如图5所示，包括以下步骤。

步骤S401、控制装置每隔第二预设调整时长控制底部温度传感器80测量一次底部温度T(也可以理解为，控制装置每隔第二预设调整时长从底部温度传感器80获取一次底部温度T)，然后执行步骤S402。

步骤S402、控制装置判断在第二预设调整时长内底部温度T升高是否小于第三温度差D3，如果是执行步骤S403，如果否执行步骤S406。

步骤S403、控制装置调整加热占空比，使一个调功周期中的加热时长增加第一时长，然后执行步骤S404。

如果在第二预设调整时长内底部温度T升高小于第三温度差D3，说明升温速率较慢，为了保证烹饪效率，使底部温度T尽快回升到第二预设温度T2，需要增大加热功率。

步骤S404、控制装置判断加热占空比是否大于第二最大阈值，如果是执行步骤S405，如果否执行步骤S410。

步骤S405、控制装置调整加热占空比为第二最大阈值，然后返回步骤S401。

由于在步骤S403中增大了加热功率，因此控制装置在其后判断加热占空比是否大于第二最大阈值，并控制加热占空比不超出第二最大阈值。

步骤S406、控制装置判断在第二预设调整时长内底部温度T升高是否大于第三温度差D3，如果是执行步骤S407，如果否执行步骤S410。

步骤S407、控制装置调整加热占空比，使一个调功周期中的加热时长减少第二时长值，然后执行步骤S408。

如果在第二预设调整时长内底部温度T升高大于第三温度差D3，说明升温速率较快，为了防止溢锅，需要减小加热功率。

步骤S408、控制装置判断加热占空比是否小于第一加热占空比，如果是执行步骤S409，如果否执行步骤S410。

步骤S409、控制装置调整加热占空比为第一加热占空比，然后返回步骤S401。

由于在步骤S407中减小了加热功率，因此控制装置在其后判断加热占空比是否小于第一加热占空比，并控制加热占空比不小于第一加热占空比。通过前述可知，第一加热占空比为第三阶段S30中的基准加热占空比，执行步骤S311的前提为底部温度T低于第二预设温度T2，因此在步骤S311中，将加热占空比的下限设置为第一加热占空比可以使底部温度T保持在接近第二预设温度T2的相对平稳的水平。

步骤S410、控制装置不调整加热占空比，然后返回步骤S401。

当在第二预设调整时长内底部温度T升高的值等于第三温度差D3时，底部温度T升温速率合适，不要调整加热占空比。

根据本申请的用于烹饪器具煮粥的控制方法和烹饪器具，可以在仅设置有底部温度传感器、而不设置顶部温度传感器的情况下，通过将煮粥烹饪过程分阶段，并在每一阶段根据烹饪空间的底部温度精细化调整烹饪器具的加热占空比，使得烹饪器具可以保证煮粥浓度一致性和防止溢锅，降低了产品成本，提升了用户体验。

上述的所有优选实施方式中所述的流程、步骤仅是示例。除非发生不利的效果，否则可以按与上述流程的顺序不同的顺序进行各种处理操作。上述流程的步骤顺序也可以根据实际需要进行增加、合并或删减。

在理解本申请的范围时，如本文所使用的术语“包含”及其派生词旨在是开放式术语，其指定所记载的特征、元件、部件、群组、整体和/或步骤的存在，但不排除其他未记载的特征、元件、部件、群组、整体和/或步骤的存在。这种概念也适用于具有类似含义的词语，例如术语“包括”“具有”及其衍生词。

这里使用的术语“被附接”或“附接”包括：通过将元件直接固定到另一元件而将元件直接固定到另一元件的构造；通过将元件固定到中间构件上，中间构件转而固定到另一元件而将元件间接固定到另一元件上的构造；以及一个元件与另一个元件是一体，即一个元件基本上是另一个元件的一部分的构造。该定义也适用于具有相似含义的词，例如“连接”“联接”“耦合”“安装”“粘合”“固定”及其衍生词。最后，这里使用的诸如“基本上”“大约”和“近似”的程度术语表示修改术语使得最终结果不会显着改变的偏差量。

除非另有定义，本文中所使用的技术和科学术语与本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中使用的术语只是为了描述具体的实施目的，不是旨在限制本申请。本文中在一个实施方式中描述的特征可以单独地或与其它特征结合地应用于另一个实施方式，除非该特征在该另一个实施方式中不适用或是另有说明。

本申请已经通过上述实施方式进行了说明，但应当理解的是，上述实施方式只是用于举例和说明的目的，而非意在将本申请限制于所描述的实施方式范围内。此外本领域技术人员可以理解的是，本申请并不局限于上述实施方式，根据本申请的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本申请所要求保护的范围以内。

Claims (18)

1.一种用于烹饪器具煮粥的控制方法，所述烹饪器具不包括用于感测烹饪空间的顶部温度的温度传感器，其特征在于，所述控制方法包括将煮粥烹饪过程划分为以下阶段：

第一阶段：以全功率为所述烹饪空间加热，当所述烹饪空间的底部温度达到第一预设温度时或者所述第一阶段的持续时长达到第一预设时长时进入第二阶段；

第二阶段：调整加热占空比，当所述底部温度达到第二预设温度时进入第三阶段，其中所述第二预设温度大于所述第一预设温度，所述第二预设温度小于水的沸点温度；

第三阶段：先将所述加热占空比调整为第一加热占空比，然后再根据所述底部温度与所述第二预设温度的差值调整所述加热占空比，当所述第三阶段的持续时长达到第三预设时长时进入第四阶段。

2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，在所述第三阶段中，所述根据所述底部温度与所述第二预设温度的差值调整所述加热占空比，包括：

当所述底部温度与所述第二预设温度的差值大于或等于第二温度差时，停止加热；

当所述底部温度与所述第二预设温度的差值大于或等于第一温度差并且小于所述第二温度差时，将所述加热占空比调整为第二加热占空比，其中，所述第二加热占空比小于所述第一加热占空比，所述第一温度差大于0℃，所述第一温度差小于所述第二温度差；

当所述底部温度与所述第二预设温度的差值大于等于0℃并且小于所述第一温度差时，将所述加热占空比调整为所述第一加热占空比；

当所述底部温度与所述第二预设温度的差值小于0℃时，每隔第二预设调整时长测量一次所述底部温度，并根据所述底部温度调整所述加热占空比。

3.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述第二温度差为2℃，并且/或者所述第一温度差为1℃。

4.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述第二加热占空比为8％至15％。

5.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述当所述底部温度与所述第二预设温度的差值小于0℃时，每隔第二预设调整时长测量一次所述底部温度，并根据所述底部温度调整所述加热占空比，包括：

当在所述第二预设调整时长内所述底部温度升高小于第三温度差时，调整所述加热占空比，使一个调功周期中的加热时长增加第一时长；

当在所述第二预设调整时长内所述底部温度升高大于所述第三温度差时，调整所述加热占空比，使所述一个调功周期中的加热时长减少第二时长；

当在所述第二预设调整时长内所述底部温度升高等于所述第三温度差时，不调整所述加热占空比。

6.根据权利要求5所述的控制方法，其特征在于，所述第三温度差为1℃。

7.根据权利要求5所述的控制方法，其特征在于，

所述第二预设调整时长为20至40秒，并且/或者

所述第一时长为0.5至2秒，所述第二时长为0.5至2秒。

8.根据权利要求5所述的控制方法，其特征在于，在所述第三阶段中，

所述加热占空比的最大值为65％至75％，并且/或者

所述加热占空比的最小值为所述第二加热占空比。

9.根据权利要求5所述的控制方法，其特征在于，当在所述第二预设调整时长内所述底部温度升高大于所述第三温度差时，调整所述加热占空比，使所述一个调功周期中的加热时长减少第二时长，如果调整后的所述加热占空比小于所述第一加热占空比，调整所述加热占空比为所述第一加热占空比。

10.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述第一加热占空比为15％至30％。

11.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，

所述第一预设时长为8至12分钟，并且/或者

所述第三预设时长为20至30分钟。

12.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，

所述第一预设温度为55至65℃，并且/或者

所述第二预设温度为87至94℃。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的控制方法，其特征在于，在所述第二阶段中，每隔所述第一预设调整时长测量一次所述底部温度，

当在所述第一预设调整时长内所述底部温度升高小于第四温度差时，调整所述加热占空比，使一个调功周期中的加热时长增加第一附加时长，

当在所述第一预设调整时长内所述底部温度升高大于所述第四温度差时，调整所述加热占空比，使所述一个调功周期中的加热时长减少第二附加时长，

当在所述第一预设调整时长内所述底部温度升高等于所述第四温度差时，不调整所述加热占空比。

14.根据权利要求13所述的控制方法，其特征在于，

所述第一预设调整时长为20至40秒，并且/或者

所述第一附加时长为0.5至2秒，所述第二附加时长为2至5秒。

15.根据权利要求13所述的控制方法，其特征在于，在所述第二阶段中，

所述加热占空比的最大值为90％至100％，并且/或者

所述加热占空比的最小值为20％至40％。

16.根据权利要求13所述的控制方法，其特征在于，所述第四温度差为4℃。

17.一种烹饪器具，所述烹饪器具具有煮粥功能，其特征在于，包括：

煲体，用于盛放烹饪所需的食材；

盖体，用于盖合所述煲体；

内锅，所述内锅可取出地设置在所述煲体中，当所述盖体盖合时，所述内锅与所述盖体之间形成烹饪空间；

加热装置，所述加热装置用于为所述烹饪空间加热；

底部温度传感器，设置至所述煲体，用于感测所述烹饪空间的底部温度；和

控制装置，所述控制装置耦连至所述加热装置和所述底部温度传感器，所述控制装置配置为完成根据权利要求1至16中任一项所述的控制方法的步骤，

其中，所述烹饪器具不包括用于感测所述烹饪空间的顶部温度的温度传感器。

18.根据权利要求17所述的烹饪器具，其特征在于，所述加热装置为发热盘。