CN117631452A - 感光性糊料、布线图案形成方法、电子部件制造方法和电子部件 - Google Patents

感光性糊料、布线图案形成方法、电子部件制造方法和电子部件 Download PDF

Info

Publication number
CN117631452A
CN117631452A CN202311066260.4A CN202311066260A CN117631452A CN 117631452 A CN117631452 A CN 117631452A CN 202311066260 A CN202311066260 A CN 202311066260A CN 117631452 A CN117631452 A CN 117631452A
Authority
CN
China
Prior art keywords
photosensitive paste
wiring pattern
radical scavenger
group
photosensitive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202311066260.4A
Other languages
English (en)
Inventor
三宅敢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN117631452A publication Critical patent/CN117631452A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G03F7/029—Inorganic compounds; Onium compounds; Organic compounds having hetero atoms other than oxygen, nitrogen or sulfur
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0047—Photosensitive materials characterised by additives for obtaining a metallic or ceramic pattern, e.g. by firing
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/34—Imagewise removal by selective transfer, e.g. peeling away
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2823—Wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • H01F27/323—Insulation between winding turns, between winding layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H01F41/043—Printed circuit coils by thick film techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/12—Insulating of windings
    • H01F41/122—Insulating between turns or between winding layers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)

Abstract

本发明的目的在于提供能够高精度形成所希望的形状的感光性糊料、使用上述的感光性糊料的布线图案的形成方法和电子部件的制造方法以及电子部件。上述感光性糊料含有光聚合引发剂、光聚合性单体、碱溶性聚合物、无机粉末和自由基捕捉剂。上述布线图案的形成方法具备：将具有导电性的上述的感光性糊料涂布于绝缘片上而形成感光性糊料膜的工序；向上述感光性糊料膜的一部分照射活性能量射线的工序；将上述感光性糊料膜的未固化的部分去除而形成布线图案的工序。

Description

感光性糊料、布线图案形成方法、电子部件制造方法和电子 部件
技术领域
本发明涉及感光性糊料、布线图案的形成方法、电子部件的制造方法和电子部件。
背景技术
感光性糊料通常包含光聚合性单体和光聚合引发剂(例如，专利文献1)。向感光性糊料照射活性能量射线时，光聚合引发剂生成自由基。自由基迅速与光聚合性单体加成而生成单体自由基。由此，开始聚合反应。单体自由基连续地生成，最终，形成来自于光聚合性单体的聚合物(固化物)。
使用感光性糊料形成布线图案时，在绝缘层涂布感光性糊料后，对其一部分照射活性能量射线。曝光的部分的感光性糊料中含有的光聚合性单体聚合、固化。接着，将保持未固化原样的感光性糊料的残部去除。由此，在绝缘层上形成规定的布线图案。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第WO2018/016480号
发明内容
然而，单体自由基也能扩展生成到照射活性能量射线的部分以外而进行聚合反应。这时，形成比所希望更粗的布线图案。
本公开的目的在于能够提供高精度地形成所希望的形状的感光性糊料。本公开的目的还在于提供使用上述的感光性糊料的布线图案的形成方法和电子部件的制造方法以及电子部件。
为了解决上述课题，作为本公开的一个方式的感光性糊料含有光聚合引发剂、光聚合性单体、碱溶性聚合物、无机粉末和自由基捕捉剂。
根据上述实施方式，使用感光性糊料形成图案时，能够抑制单体自由基向感光性糊料的涂布面的面内方向扩散，因此能够高精度地形成所希望的形状。
作为本公开的一个方式的布线图案的形成方法，具备如下工序：将具有导电性的上述的感光性糊料涂布于绝缘片上而形成感光性糊料膜的工序；向上述感光性糊料膜的一部分照射活性能量射线的工序；将上述感光性糊料膜的未固化的部分去除而形成布线图案的工序。
根据上述实施方式，得到具有所希望的形状的布线图案。
作为本公开的一个方式的电子部件的制造方法，具备如下工序：将具有导电性的上述的感光性糊料涂布于绝缘片上而形成感光性糊料膜的工序；向上述感光性糊料膜的一部分照射活性能量射线的工序；将上述感光性糊料膜的未固化的部分去除而形成布线图案的工序；在上述布线图案上层叠绝缘片的工序；煅烧上述布线图案和上述绝缘片而得到作为多个上述绝缘片的烧结体的多个绝缘层和作为上述布线图案的烧结体的内部布线的工序。
根据上述实施方式，得到具有高精度的内部布线的电子部件。
作为本公开的一个方式的电子部件，具备包含多个绝缘层的单元体和设置于上述单元体的内部的，作为固化的技术方案2所述的感光性糊料的烧结体的内部布线。
根据上述实施方式，得到性能和可靠性优异的电子部件。
根据本发明的感光性糊料，能够高精度地形成所希望的形状。而且，使用本发明的感光性糊料得到的电子部件的性能和可靠性优异。
附图说明
图1是示意地表示电子部件的透视立体图。
图2是示意地表示电子部件的分解立体图。
符号说明
2线圈布线
3导通孔
4单元体
5线圈
5a第1端
5b第2端
6a第1外部电极
6b第2外部电极
10层叠型线圈部件
40绝缘层
41第1端面
42第2端面
43第1侧面
44第2侧面
45底面
46顶面
具体实施方式
以下，通过图示的实施方式对作为本公开的一个方式的感光性导电糊料、布线图案的形成方法、电子部件的制造方法以及电子部件进行详细说明。应予说明，附图包含部分示意性的图，有时不反映实际的尺寸、比率。
[第1实施方式]
(电子部件)
图1是示意地表示电子部件的透视立体图。图2是示意地表示电子部件的分解立体图。图1中，为了容易理解结构，单元体透明地画出，但也可以是半透明或不透明。图1中为了容易理解结构，省略线圈的记载。图2中为了便于观察，省略了外部电极的记载。
以下，作为电子部件以层叠型线圈部件为例进行说明，本公开的电子部品并不局限于此，可以用于电容部件、LC复合部件等各种电子部件。
如图1和图2所示，层叠型线圈部件10具备单元体4、设置于单元体4内的线圈5、设置于单元体4的第1外部电极6a和第2外部电极6b。
单元体4的形状没有特别限定，该实施方式中为大致长方体状。单元体4的外表面具有第1端面41、与第1端面41对置的第2端面42、将第1端面41与第2端面42连接的第1侧面43、与第1侧面43对置的第2侧面44、将第1端面41、第2端面42、第1侧面43和第2侧面44连接的底面45、与底面45对置且将第1端面41、第2端面42、第1侧面43和第2侧面44连接的顶面46。将从第1端面41向第2端面42的方向作为X方向，将从第1侧面43向第2侧面44的方向作为Y方向，从底面45向顶面46的方向作为Z方向。本说明书中有时将Z方向作为上侧。
单元体4是层叠多个绝缘层40而构成。绝缘层40与权利要求书中记载的“绝缘片”的烧结体的一个例子相当。绝缘片的材料没有特别限定，例如含有硼硅酸玻璃和无机粉末。绝缘层40的层叠方向与Z方向平行。即，绝缘层40为在XY平面扩展的层状。“平行”不限于严格的平行关系，考虑现实的偏差范围，也包括实质上的平行关系。因煅烧等而单元体4的多个绝缘层40彼此的界面有时不明确。
线圈5具有沿轴向层叠的多个线圈布线2和沿轴向延伸并连接轴向相邻的线圈布线2的未图示的导通布线。多个线圈布线2各自沿平面卷绕，轴向并列地配置，电串联连接且呈螺旋状。线圈布线2使用导电性的感光性糊料(感光性导电糊料)而形成。线圈布线2相当于权利要求书记载的“内部布线”的一个例子。线圈布线2和“内部布线”相当于权利要求书记载的“布线图案”或者固化的具有导电性的“感光性糊料”的烧结体的一例。
线圈5从轴向观察呈矩形地形成，但不限于该形状。线圈5的形状例如可以为圆形、椭圆形、长方形、其他多边形等。另外，线圈5的轴向与Z方向平行，沿轴向卷绕。线圈5的轴表示线圈5的螺旋形状的中心轴。
线圈5沿绝缘层40的层叠方向螺旋状地卷绕。线圈5的第1端5a从单元体4的第1端面41露出而与第1外部电极6a连接。线圈5的第2端5b从单元体4的第2端面42露出而与第2外部电极6b连接。
线圈布线2在与轴向正交的绝缘层40的主面(XY平面)上卷绕而形成。线圈布线2的匝数小于1匝，但可以为1匝以上。导通布线设置于绝缘层40的导通孔3内，在厚度方向(Z方向)贯通绝缘层40。而且，在层叠方向相邻的线圈布线2经由导通布线电串联连接。
在位于相邻的线圈布线2之间的绝缘层40，在连接相邻的线圈布线2的位置设置有导通孔3。导通孔3在厚度方向(Z方向)贯通绝缘层40。
具备单元体4和设置于单元体4内的线圈5的层叠型线圈部件10通过包含使用感光性糊料的光刻法形成布线图案的方法而得到。首先，将感光性导电糊料涂布于绝缘片上而形成感光性糊料膜。对感光性糊料膜的一部分照射活性能量射线后，将感光性糊料膜的未固化的部分去除(显影)而形成布线图案。在布线图案上再次层叠绝缘片。这样，交替层叠多层由绝缘片和感光性导电糊料得到的布线图案，得到层叠结构体。最后，煅烧层叠结构体，从而得到包含作为绝缘片的烧结体的多个绝缘层40的单元体4和设置于单元体4的内部且包含作为布线图案的烧结体的多个线圈布线2的线圈5。
第1外部电极6a和第2外部电极6b例如由Ag、Cu、Au或它们为主成分的合金等导电性材料构成。该实施方式中，第1外部电极6a中，单元体4的第1端面41的整面、第1侧面43的第1端面41侧的端部、第2侧面44的第1端面41侧的端部、底面45的第1端面41侧的端部、顶面46的第1端面41侧的端部连续地设置。另外，第2外部电极6b中，单元体4的第2端面42的整面、第1侧面43的第2端面4两侧的端部、第2侧面44的第2端面4两侧的端部、底面45的第2端面4两侧的端部、顶面46的第2端面4两侧的端部连续地设置。简而言之，第1外部电极6a和第2外部电极6b分别是5面电极。但并不局限于此，第1外部电极6a例如也可以是在第1端面41的一部分和底面45的一部分连续地设置的L字电极。同样，第2外部电极6b也可以是再第2端面42的一部分和底面45的一部分连续地设置的L字电极。
(感光性糊料)
接下来，对形成线圈5所使用的感光性导电糊料的详细构成进行说明。感光性导电糊料是指具有导电性的感光性糊料。本公开的感光性糊料不限于导电性，可以为非导电性。
本公开的感光性糊料含有光聚合引发剂、光聚合性单体、碱溶性聚合物、无机粉末和自由基捕捉剂。本公开的感光性糊料包含通过活性能量射线聚合的单体的负型。以下，有时将从感光性糊料中去除无机粉末和自由基捕捉剂的成分称为感光性树脂组合物。
在绝缘片上通过光刻法形成布线图案时，通过自由基捕捉剂抑制单体自由基的生成特别沿绝缘片的主面方向过度扩散。由此，高精度地形成所希望的布线图案，也高精度地形成将其煅烧得到的线圈布线2。以下，有时将通过光刻法高精度地形成所希望的形状也称为分辨率优异。
以下，“烃基”是包含碳和氢的基团，是指从烃中脱离一个氢原子的基团。作为烃基，例如可举出碳原子数1～20的脂肪族烃基，芳香族烃基。脂肪族烃基可以为直链状、支链状或者环状中的任一种，也可以为饱和或者不饱和中的任一种。烃基可以包含一个或者一个以上的环结构。作为烃基，代表性的可举出烷基、烷氧基、烯基、炔基、环烷基、不饱和环烷基、杂环基、不饱和杂环基。
烃基可以在末端或者分子链中具有一个或者一个以上的N、O、S、Si、酰胺键、羰基结构(－C(＝O)－)、羰氧基结构(－O－C(＝O)－)。
烃基的一个或者一个以上的氢可以被取代基取代。作为取代基，例如，可举出卤素原子、羧基、氨基、碳原子数1～6的烷基、碳原子数1～6的烷氧基、碳原子数2～6的烯基、碳原子数2～6的炔基、碳原子数3～10的环烷基、碳原子数3～10的不饱和环烷基、5～10元的杂环基、5～10元的不饱和杂环基、碳原子数3～10的芳基以及5～10元的杂芳基。取代基可以在烃基的侧链，也可以在末端。
作为卤素原子，可举出氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)、砹(At)。
作为碳原子数1～6的烷基，例如，甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、正戊基、新戊基、异戊基、3－戊基、正己基、异己基可举出。
作为碳原子数1～6的烷氧基，可举出甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、戊氧基、己氧基以及它们的异构体等。
氨基可以为伯氨基(－NH2)，可以为仲氨基(－NHRN)，还可以叔氨基(－NRNRN’)。NN和NN’例如各自独立地为碳原子数1～6的烷基。
＜自由基捕捉剂＞
自由基捕捉剂高效地捕捉通过活性能量射线的照射而产生的烷基自由基(R·)或过氧自由基(ROO·)。自由基捕捉剂也称为阻聚剂、光稳定剂和抗氧化剂。
自由基捕捉剂的含量可以为感光性糊料的0.01质量％以上，也可以为0.1质量％以上。自由基捕捉剂的含量可以为感光性糊料的5质量％以下，还可以为1质量％以下。一个方式中，自由基捕捉剂的含量为感光性糊料的0.01质量％～5质量％。
自由基捕捉剂只要是能够捕捉自由基的化合物，就没有特别限定。作为自由基捕捉剂，例如，可举出选自具有酚结构的自由基捕捉剂，具有苯并三唑结构的自由基捕捉剂和具有受阻胺结构的自由基捕捉剂中的至少1种。
本实施方式中，自由基捕捉剂具有酚结构。利用具有酚结构的自由基捕捉剂(以下，称为酚系自由基捕捉剂。)显影时，无机粉末容易与未固化的光聚合性单体等一起被去除。
《酚系自由基捕捉剂》
酚结构具有苯环和与苯环键合的至少一个羟基。酚结构在1分子内具有1个即可，也可以为2个以上。多个酚结构可以相同也可以不同。
酚系自由基捕捉剂例如由下述通式表示。
(式中，Ra为与苯环键合的1个以上5个以下的基团，独立地表示氢原子、羟基、烃基、羧基、氨基、卤素原子。)
Ra可以与苯环键合一个以上，也可以键合2个以上。Ra可以与苯环键合5个以下，也可以键合4个以下。多个Ra可以为同种，也可以为不同种类。
至少一个Ra可以为羟基。即，酚系自由基捕捉剂可以具有与苯环键合的2个以上的羟基。
Ra可以具有烷基酯基(－C(＝O)O－Ra1)。Ra1例如为碳原子数1～20的烷基。烷基酯基可以与苯环直接键合，例如也可以经由碳原子数1～6的烷基与苯环键合。
Ra可以具有硫烷基(－SRa2)。Ra2例如为碳原子数1～20的烷基。硫烷基可以与苯环直接键合，例如也可以经由碳原子数1～6的烷基与苯环键合。
至少一个Ra可以为烃基。至少一个Ra可以为烷氧基，也可以为碳原子数1～6的烷氧基，还可以为甲氧基。至少一个Ra可以为烷基，也可以为碳原子数1～6的烷基，还可以为叔丁基。具有至少一个叔丁基的酚系自由基捕捉剂也称为受阻酚。
受阻酚例如由下述通式表示。
(式中，Ra与上述含义相同。)
作为酚系自由基捕捉剂，例如，可举出苯酚、儿茶酚、邻苯三酚、1，2，4－三羟基苯、间苯三酚、间苯二酚、邻苯二酚、对甲酚、2，4－二甲基苯酚、2，6－二甲基苯酚、4，6－双(十二烷基硫甲基)－邻甲酚、4，6－双(辛基硫甲基)－邻甲酚。
作为具有烷氧基的酚系自由基捕捉剂，例如，可举出2－甲氧基苯酚，4－甲氧基苯酚、2，6－二甲氧基苯酚。
作为受阻酚，例如，可举出2，6－二叔丁基－4－甲基苯酚、2，5－二叔丁基苯－1，4－二醇、叔丁基羟基苯甲醚、聚季戊四醇四[3－(3，5－二叔丁基－4－羟基苯基)丙酸酯]、硫代二亚乙基双[3－(3，5－二叔丁基－4－羟基苯基)丙酸酯]、十八烷基－3－(3，5－二叔丁基－4－羟基苯基)丙酸酯、N，N’－己烷－1，6－二基双[3－(3，5－二叔丁基－4－羟基苯基)丙酰胺]、3，3’，3”，5，5’，5”－六－叔丁基－a，a’，a”－(均苯－2，4，6－三基)三－对甲酚、亚乙基双(氧乙烯)双[3－(5－叔丁基－4－羟基－间甲苯基)丙酸酯]、六亚甲基双[3－(3，5－二叔丁基－4－羟基苯基)丙酸酯]、1，3，5－三(3，5－二叔丁基－4－羟基苄基)－1，3，5－三嗪－2，4，6(1H，3H，5H)－三酮、1，3，5－三[(4－叔丁基－3－羟基－2，6－二甲基苄基)甲基]－1，3，5－三嗪－2，4，6(1H，3H，5H)－三酮、2，6－二叔丁基－4－[4，6－双(辛硫基)－1，3，5－三嗪2－基氨基]苯酚。
＜光聚合引发剂＞
光聚合引发剂通过活性能量射线生成反应性高的自由基。自由基与光聚合性单体加成而引起光聚合性单体的引发反应。自由基连锁方式生成，最终生成光聚合性单体出自的聚合物。
光聚合引发剂的含量可以为感光性树脂组合物的1质量％以上，可以为2质量％以上。光聚合引发剂的含量可以为感光性树脂组合物的10质量％以下，可以为5质量％以下。一个方式中，光聚合引发剂的含量为感光性树脂组合物的1质量％～10质量％。
作为光聚合引发剂，例如，可举出选自苯偶姻或者苯偶姻醚系化合物、烷基苯酮系化合物、二苯甲酮系化合物、肟酯系化合物、酰基氧化膦化合物、α－酮酯系化合物中的至少1种。
作为苯偶姻或者苯偶姻醚系光聚合引发剂，例如，可举出苯偶姻、苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻苯基醚、甲基苯偶姻、乙基苯偶姻、苯偶姻双甲醚。
作为烷基苯酮系光聚合引发剂，例如，可举出α-羟基烷基苯酮系化合物、α-氨基烷基苯酮系化合物。
作为α-氨基烷基苯酮系化合物，具体而言，可举出2－甲基－1－(4－甲基硫代苯基)－2－吗啉基丙烷－1－酮、2－苄基－2－二甲基氨基－1－(4－吗啉基苯基)－丁酮－1，2－(二甲基氨基)－2－[(4－甲基苯基)甲基]－1－[4－(4－吗啉基)苯基]－1－丁酮、2－甲基－2－吗啉代(4－硫代甲基苯基)丙烷－1－酮。
作为α-羟基烷基苯酮系化合物，具体而言，可举出2－羟基－2－甲基苯丙酮、二乙氧基苯乙酮、4－(2－羟基乙氧基)苯基－(2－羟基－2－丙基)酮、2－羟基－2－甲基－1－苯基－丙烷－1－酮、1－羟基－环己基－苯酮、2，2－二甲氧基－1，2－二苯基乙烷－1－酮、2－羟基－2－甲基－1－苯基丙烷－1－酮、1－(4－十二烷基苯基)－2－羟基－2－甲基丙烷－1－酮、1－[4－(2－羟基乙氧基)－苯基]－2－羟基－2－甲基－1－丙烷－1－酮、2－羟基－1－{4－[4－(2－羟基－2－甲基－丙酰基)－苄基]苯基}－2－甲基丙烷－1－酮、1，1’－(氧代二(4，1－亚苯基))双(2－羟基)－2－甲基丙烷－1－酮、2，2－二甲氧基－2－苯基苯乙酮、低聚{2－羟基－2－甲基－1－[4－(1－甲基乙烯基)苯基]丙烷}，4－(2－丙烯酰基－氧基乙氧基)苯基－2－羟基－2－丙酮。
作为二苯甲酮系光聚合引发剂，例如，可举出二苯甲酮、甲基二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸，邻苯甲酰基苯甲酸甲酯，2－正丁氧基－4－二甲基氨基苯甲酸酯，2－二甲基氨基乙基苯甲酸酯，p－二甲基氨基苯甲酸乙基，对二甲基氨基苯甲酸异戊酯、4－苯基二苯甲酮、4，4’－双(二乙基氨基)二苯甲酮、3，3’－二甲基－4－甲氧基二苯甲酮、(1－[4－(4－苯甲酰苯基硫代)苯基]－2－甲基－2－(4－甲基苯基磺酰基)丙烷－1－酮、4－(4－甲基苯硫基)二苯甲酮、邻苯甲酰苯甲酸甲酯，4，4’－二氯二苯甲酮、羟基二苯甲酮、4－苯甲酰－4’－甲基－二苯硫醚，丙烯酰化二苯甲酮、3，3’，4，4’－四(叔丁基过氧羰基)二苯甲酮、3，3’－二甲基－4－甲氧基二苯甲酮、2－异丙基噻吨酮、2，4－二甲基噻吨酮、2－氯噻吨酮、2，4－二乙基噻吨酮、2，4－二甲基噻吨酮、2，4－二异丙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2，4－二氯噻吨酮等噻吨酮系，米蚩酮、4，4’－双(二乙基氨基)二苯甲酮、3，3’，4，4’－四(叔丁基过氧羰基)二苯甲酮、二苯甲酮衍生物聚合物。
作为肟酯系光聚合引发剂，例如，可举出1－[4－(苯硫基)苯基]－1，2－辛烷二酮2－(邻苯甲酰肟)、1－苯基－1，2－丙烷二酮－2－(邻乙氧基羰基)肟、1－[9－乙基－6－(2－甲基苯甲酰)－9H－咔唑－3－基]－乙酮1－(O－乙酰肟)等。
作为酰基氧化膦系光聚合引发剂，例如，可举出2，4，6－三甲基苯甲酰－二苯基氧化膦、双(2，4，6－三甲基苯甲酰)－苯基氧化膦、双(2，6－二甲氧基苯甲酰)－2，4，4－三甲基戊基氧化膦、(2，4，6－三甲基苯甲酰)－苯基膦酸乙酯。
作为α－酮酯系光聚合引发剂，例如，可举出苯甲酰甲酸甲酯、羟基苯乙酸的2－(2－氧代－2－乙酰氧基乙氧基)乙酯以及羟基苯乙酸的2－(2－羟基乙氧基)乙酯。
光聚合引发剂可以为烷基苯酮系化合物，可以为α－氨基烷基苯酮系化合物，可以为2－甲基－1－(4－甲基硫代苯基)－2－吗啉基丙烷－1－酮。
＜光聚合性单体＞
光聚合性单体与光聚合引发剂反应而生成单体自由基。单体自由基聚合而生成聚合物。
光聚合性单体的含量可以为感光性树脂组合物的5质量％以上，可以为10质量％以上。光聚合性单体的含量可以为感光性树脂组合物的35质量％以下，可以为25质量％以下。一个方式中，光聚合性单体的含有量为感光性树脂组合物的5质量％～35质量％。
光聚合性单体只要具有至少一个进行自由基反应的反应基，就没有限定。作为自由基反应基，例如，可举出选自丙烯酰胺基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、烯丙基、乙烯基、苯乙烯基以及巯基中的至少1种。光聚合性单体可以具有至少一个(甲基)丙烯酰基作为自由基反应基。“(甲基)”表示丙烯酰基和/或者甲基丙烯酰基。
作为具有(甲基)的光聚合性单体，可举出(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯、(甲基)丙烯酸2－苯氧基乙基酯、(甲基)丙烯酸异癸基酯、(甲基)丙烯酸异辛基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、己内酯(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化壬基酚(甲基)丙烯酸酯等单官能(甲基)丙烯酸酯单体；三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸EO改性二丙烯酸酯、1，3－丁烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，4－丁烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯等2官能(甲基)丙烯酸酯单体；三(甲基)丙烯酸甘油酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化甘油三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三(2－羟基乙基)异氰脲酸酯三(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性三(2－羟基乙基)异氰脲酸酯三(甲基)丙烯酸酯、己二醇三(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、EO改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等的3官能(甲基)丙烯酸酯单体；季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等的4官能(甲基)丙烯酸酯单体；二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯等5官能(甲基)丙烯酸酯单体；二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等6官能(甲基)丙烯酸酯单体；三季戊四醇七(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇八(甲基)丙烯酸酯等7官能以上的(甲基)丙烯酸酯单体。
光聚合性单体，可以为3官能以上的(甲基)丙烯酸酯单体，可以为4官能以上的(甲基)丙烯酸酯单体，可以为5官能以上的(甲基)丙烯酸酯单体。光聚合性单体可以为二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯。
＜碱溶性聚合物＞
碱溶性聚合物可被碱性化合物中和而溶解。碱溶性聚合物例如在使用碱性的药剂的显影处理时，与未固化的光聚合性单体和无机粉末等一起被去除。另一方面，光聚合性单体通过活性能量射线聚合时，其附近存在的碱溶性聚合物与光聚合性单体的聚合物一起形成膜，形成布线图案的一部分。由此，可以提高布线图案对绝缘片的密合性。
碱溶性聚合物的含量可以为感光性树脂组合物的0.5质量％以上，还可以为2质量％以上。碱溶性聚合物的含量可以为感光性树脂组合物的50质量％以下，还可以为40质量％以下。一个方式中，碱溶性聚合物的含量为感光性树脂组合物的0.5质量％～50质量％。
碱溶性聚合物在侧链具有至少一个酸基。作为酸基，典型地可举出羧基。碱溶性聚合物作为主链，例如包括具有碳－碳键，醚键、键、酯键、氨基甲酸酯键中的至少一种的聚合物链。从透明性的观点出发，碱溶性聚合物的主链可以含有具有碳－碳键的聚合物链。
在侧链具有至少一个羧基且作为主链含有具有碳－碳键的聚合物链的碱溶性聚合物例如可以通过烯键式不饱和羧酸与烯键式不饱和化合物的共聚而得到。作为碱溶性聚合物，典型地可举出含羧基丙烯酸系聚合物。
作为烯键式不饱和羧酸，例如，可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、马来酸、富马酸、衣康酸、乙烯基乙酸以及它们的二聚体或酸酐。
作为烯键式不饱和化合物，例如，可举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸2－乙基己酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸异冰片酯等的丙烯酸酯；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸2－乙基己酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸异冰片酯等甲基丙烯酸酯；富马酸单乙酯等富马酸酯；苯乙烯。
碱溶性聚合物的羧基可以在形成主链后导入。碱溶性聚合物的羧基例如可以通过使不饱和单羧酸与侧链具有环氧基、具有上述的聚合物链的化合物反应后，再使饱和或不饱和多价羧酸酸酐反应而导入。
碱溶性聚合物可以具有不饱和键合。这时，碱溶性聚合物也作为聚合成分发挥功能，因此能够进一步提高布线图案对绝缘片的密合性。碱溶性聚合物的不饱和键例如可以通过在位于侧链的羧基上加成可与其反应且具有聚合性的官能团(典型的是环氧基)的单体而导入。
碱溶性聚合物的重均分子量(Mw)可以为10000～50000。碱溶性聚合物的酸值可以为30～150。
＜无机粉末＞
无机粉末抑制活性能量射线的照射工序和煅烧工序中的布线图案的收缩。无机粉末还可以对感光性糊料赋予各种功能。例如，用于形成线圈5的感光性导电糊料中配合有导电性的无机粉末(典型的是后述的金属粉末)，由此感光性糊料显示导电性。
无机粉末的含量可以为感光性糊料的68质量％以上，还可以为72质量％以上。无机粉末的含量可以为感光性糊料的88质量％以下，还可以为85质量％以下。一个方式中，无机粉末的含量为感光性糊料的68质量％～88质量％。
无机粉末的平均粒径没有特别限定。从能够形成微小的布线方面考虑，无机粉末的平均粒径可以为5.0μm以下。无机粉末的平均粒径可以为1.0μm以上。
无机粉末的平均粒径使用粒径分布测定装置(例如，Bell Microtrack公司制，MT3300－EX)，通过激光衍射·散射法得到0.02μm～1400μm的范围的粒径分布，由该粒径分布作为体积基准的中央值(D50)得到。
无机粉末可以称为“不含碳原子(C)的粒子”。无机粉末没有特别限定，可以根据目的适当地选择。作为无机粉末，例如，可举出选自金属粉末、玻璃粉末和陶瓷粉末中的至少1种。
作为金属粉末的材料，例如，可举出银(Ag)、铜(Cu)、金(Au)、铂(Pt)、铅(Pd)、镍(Ni)、钨(W)、铝(Al)、钼(Mo)。这些可以单独使用1种或者组合2种以上使用。其中，金属粉末可以为Ag粉末，可以为Cu粉末。
作为玻璃粉末的材料，例如，可举出硼硅酸系玻璃等公知的玻璃。作为玻璃粉末的材料，具体而言，可举出SiO2－PbO系、SiO2－ZnO系、SiO2－Bi2O3系、SiO2－K2O系、SiO2－Na2O系、SiO2－PbO－B2O3系、SiO2－ZnO－B2O3系、SiO2－Bi2O3－B2O3系、SiO2－K2O－B2O3系、SiO2－Na2O－B2O3系的玻璃。
作为陶瓷粉末的材料，例如可举出金属的氧化物、硼化物、氮化物、硅化物。作为金属，可举出作为金属粉末的材料例示的金属。陶瓷粉末可以为2种以上的金属氧化物复合而成的铁氧体粉末，也可以为与玻璃的复合系。
＜金属树脂酸盐＞
本公开的感光性糊料可以含有金属树脂酸盐。金属树脂酸盐通过金属与有机物的反应而得到。通过金属树脂酸盐抑制煅烧工序中的布线图案与绝缘片之间的剥离(分离)。
金属树脂酸盐的含量可以为感光性树脂组合物的0.01质量％以上，还可以为0.1质量％以上。金属树脂酸盐的含量可以为感光性树脂组合物的10质量％以下，还可以为5质量％以下。一个方式中，金属树脂酸盐的含有量为感光性树脂组合物的0.01质量％～10质量％。
金属树脂酸盐中含有的金属可以具有高于无机粉末的熔点。作为金属树脂酸盐中含有的金属，例如，可举出铑(Rh)、镍(Ni)、Cu、锰(Mn)、锆(Zr)。
作为金属树脂酸盐，具体而言，可举出上述金属的辛酸盐、环烷酸盐、2－乙基己烷盐、磺酸盐、硫醇盐、醇盐。
＜溶剂＞
本公开的感光性糊料可以含有溶剂。作为溶剂，例如，可举出乙二醇单丁基醚、乙二醇单己基醚、乙二醇单乙基己基醚、丙二醇单丁基醚、二丙二醇单乙醚、二丙二醇单丁基醚、丙二醇单苯基醚等二醇系有机溶剂。
＜其他＞
本公开的感光性糊料可以含有各种添加剂。作为添加剂，例如，可举出增感剂、消泡剂、分散剂、防沉剂。
(布线图案的形成方法)
接下来，对布线图案的形成方法进行说明。
布线图案通过具备如下工序的方法形成，将上述的感光性导电糊料涂布于绝缘片上而形成感光性糊料膜的工序；对感光性导电糊料膜的一部分活性能量射线照射的工序；将感光性导电糊料膜的未固化的部分去除而形成布线图案的工序。
(1)绝缘片的制作
首先，准备绝缘片。绝缘片例如如下制作。将绝缘性的糊料(以下，称为绝缘糊料。)丝网印刷在PET膜等支承膜上的整面并干燥。根据需要，重复多次该打印和干燥的循环。这样，得到具有规定的厚度(例如，约100μm)的绝缘片。
绝缘糊料通常含有绝缘性的无机粉末。作为绝缘性的无机粉末，典型地可举出玻璃粉末、陶瓷粉末。绝缘糊料中含有的玻璃粉末以规定的比例含有SiO2、K2O以及B2O3，可以为SiO2－K2O－B2O3系玻璃。可以使用2种以上的玻璃粉末。玻璃粉末的平均粒径没有特别限定，例如为0.8μm～1.3μm。
绝缘糊料中含有的陶瓷粉末可以为金属氧化物，可以为氧化铝。可以使用2种以上的陶瓷粉末。陶瓷粉末的平均粒径没有特别限定，例如，可以为0.1μm～5.0μm。
绝缘片可以通过层叠预先成型为片状的生片来制成。
(2)感光性糊料膜的形成
将本公开的感光性导电糊料丝网印刷在绝缘片上并干燥。由此，得到感光性糊料膜。感光性糊料膜的厚度没有特别限定，例如，可以为5μm～10μm。
(3)活性能量射线的照射
对感光性糊料膜的一部分照射活性能量射线。此时，使用具有开口部的掩模。通过掩模部分遮挡活性能量射线。作为活性能量射线，例如，可举出可见光、紫外线、红外线、X射线、α射线、β射线、γ射线、电子束。其中，可以为紫外线，可以为在350nm～420nm之间具有峰值波长的紫外线。
活性能量射线的累积光量根据光聚合性单体和光聚合引发剂的种类、量、感光性糊料膜的厚度等适当地设定。活性能量射线的累积光量例如可以为100mJ/cm2～2000mJ/cm2。
(4)感光性糊料膜的未固化的部分的去除
最后，去除感光性糊料膜的未固化的部分。由此，形成由固化的感光性导电糊料构成的布线图案。由本公开的感光性导电糊料形成的布线图案的分辨率优异。
感光性糊料膜的未固化部分的去除使用碱性的药剂。由此，碱溶性聚合物溶解，与其他成分(未固化的光聚合性单体、聚合开始剂、无机粉末等)一起从绝缘片上去除。
(电子部件的制造方法)
接下来，对层叠型线圈部件10的制造方法进行说明。
层叠型线圈部件10利用具备如下工序的方法来制造：在上述的感光性导电糊料涂布于绝缘片上形成感光性糊料膜的工序；对感光性糊料膜的一部分照射活性能量射线的工序；将感光性糊料膜的未固化的部分去除而形成布线图案的工序；在布线图案上层叠绝缘片的工序；将布线图案和绝缘片煅烧，得到作为多个绝缘片的烧结体的多个绝缘层40和作为布线图案(固化的感光性导电糊料)的烧结体的线圈布线2的工序。
到形成布线图案为止的工序预上述的(1)绝缘片的制作、(2)感光性糊料膜的形成、(3)活性能量射线的照射以及(4)感光性糊料膜的未硬化的部分的去除同样地进行。层叠型线圈部件10的制造方法中，进行多个形成该布线图案的一系列的工序(1)～(4)的循环。
第2个循环中，不是在支承膜上，而是在第1个循环中形成的布线图案上如上述那样地制作(1)绝缘片。由此层叠第2层的绝缘片。在该第2层的绝缘片的规定的位置通过激光照射形成导通孔3。
接着，再次进行(2)感光性糊料膜的形成、(3)活性能量射线的照射和(4)感光性糊料膜的未固化的部分的去除，形成第2层的布线图案。
重复(1)绝缘片的制作、导通孔3的形成、(2)感光性糊料膜的形成、(3)活性能量射线的照射以及(4)感光性糊料膜的未固化的部分的去除直到得到所希望的层数。
最后，重复必要次数的(1)绝缘片的制作，在最上层的布线图案上形成绝缘片。由此，得到具备多层的绝缘片和布线图案、布线图案彼此经由导通孔3层间连接的层叠结构体。
得到的层叠结构体通过切割机分割成芯片形状。其后，剥离第1层的绝缘片的制作使用的支承膜。
(5)煅烧
接着，煅烧芯片状的层叠结构体。通过该煅烧烧结多个布线图案，形成多个线圈布线2，同时形成这些多个线圈布线2电连接的线圈5。另外，烧结多个绝缘片，形成包含多个绝缘层40的单元体4。煅烧温度没有特别限定，考虑使用的材料的种类等而适当地设定即可。
煅烧后，在单元体4的外部形成第1外部电极6a和第2外部电极6b。根据以上，得到图1所示的层叠型线圈部件10。
并且，可以通过电镀法、无电镀法等在第1外部电极6a和第2外部电极6b的外表面设置具有单层或层叠结构的镀层。
[第2实施方式]
第2实施方式与第1实施方式的感光性糊料中含有的自由基捕捉剂的种类不同。以下对该不同的构成进行说明。第2实施方式的其他构成与第1实施方式相同，因此省略其说明。第2实施方式中，电子部件的构成、布线图案的形成方法、电子部件的制造方法与第1实施方式相同，因此省略其说明。
本实施方式中，自由基捕捉剂具有苯并三唑结构具有。利用苯并三唑结构的自由基捕捉剂(以下，称为苯并三唑系自由基捕捉剂。)感光性糊料容易均匀地涂布。
《苯并三唑系自由基捕捉剂》
苯并三唑结构具有含有3个氮原子的5元环和苯环。苯并三唑结构可以在1分子内具有1以上，也可以具有2以上。多个苯并三唑结构可以相同，也可以不同。
苯并三唑系自由基捕捉剂例如由下述通式表示。
(式中，Rb是与苯环键合的1个～4个的基团，独立地表示氢原子、羟基、烃基、羧基、氨基、卤素原子。X是与氮原子键合的基团，表示氢原子、羟基、烃基、羧基、氨基、卤素原子。)。
Rb在苯环上键合1个以上，也可以键合2个以上。Rb可以在苯环键合4个以下，可以键合3个以下。多个Rb可以为同种也可以为不同种类。Rb可以为氢原子。
X典型的是具有酚基。酚基例如由下述通式表示。
(式中，Rx为与苯环键合的1个～4个的基团，独立地表示氢原子、羟基、烃基、羧基、氨基、卤素原子。)
Rx在苯环键合1个以上，可以键合2个以上。Rx可以在苯环键合4个以下，可以键合3个以下。多个Rx可以为同种也可以为不同种类。
至少一个Rx可以为烷基，可以为碳原子数1～10的烷基，可以为碳原子数1～8的烷基。
Rx可以具有烷基酯基(－C(＝O)O－Rx1)。Rx1例如为碳原子数1～20的直链状或者支链的烷基。烷基酯基可以与苯环直接键合，也可以经由例如碳原子数1～6的烷基与苯环键合。
酚基的苯环可以与构成苯并三唑结构的氮原子直接键合。由此，可以抑制感光性糊料的光固化性的经时变化。可以将具有苯并三唑结构和酚基的自由基捕捉剂视为苯并三唑系自由基捕捉剂。
酚基在1分子内具有1个以上即可，也可以具有2个以上。多个酚基的取代基(Rx)的数和种类可以相同也可以不同。
具有酚基的苯并三唑系自由基捕捉剂例如由下述通式表示。
(式中，Rb和Rx与上述含义相同。)。
作为苯并三唑系自由基捕捉剂，可举出1，2，3－苯并三唑、4－羧基－1，2，3－苯并三唑、5－羧基－1，2，3－苯并三唑、甲基苯并三唑、羧基苯并三唑、羧基甲基苯并三唑、1－[N，N－双(2－乙基己基)氨基甲基]苯并三唑、1－[N，N－双(2－乙基己基)氨基甲基]甲基苯并三唑、2，2′－[[(甲基－1H－苯并三唑－1－基)甲基]亚氨基]双乙醇。
作为具有酚结构的苯并三唑系自由基捕捉剂，例如，可举出2－(2’－羟基－5’－甲基苯基)苯并三唑、2－(2’－羟基－5’－叔丁基苯基)苯并三唑、2－(2’－羟基－3’，5’－二叔丁基苯基)苯并三唑、2－(5－叔丁基－2－羟基苯基)苯并三唑、2－(2－羟基－5－叔辛基苯基)苯并三唑、2－(2－羟基－3，5－二－叔辛基苯基)苯并三唑、2－〔2’－羟基－3’，5’－双(α，α’－二甲基苄基)苯基〕苯并三唑)、甲基－3－〔3－叔丁基－5－(2H－苯并三唑－2－基)－4－羟基苯基〕丙酸酯与聚乙二醇的缩合物、双{β－[3－(2H－苯并三唑－2－基)－4－羟基－5－叔丁基苯基〕丙酸酯与聚乙二醇300的缩合物、异辛基－3－〔3－(2H－苯并三唑－2－基)－5－叔丁基－4－羟基苯基〕丙酸酯、2－(3－十二烷基－5－甲基－2－羟基苯基)苯并三唑、2－[2－羟基－5－(1，1，3，3－四甲基丁基)苯基]苯并三唑、2－(2’－羟基－3’－叔丁基－5’－甲基苯基)－5－氯苯并三唑、2－(2’－羟基－3’，5’－二－叔戊基苯基)苯并三唑、2－(2’－羟基－4’－辛氧基苯基)苯并三唑、2－〔2’－羟基－3’－(3”，4”，5”，6”－四氢邻苯二甲酰亚胺甲基)－5’－甲基苯基〕苯并三唑、2，2－亚甲基双〔4－(1，1，3，3－四甲基丁基)－6－(2H－苯并三唑－2－基)苯酚〕、2－(2H－苯并三唑－2－基)－4，6－双(1－甲基－1－苯基乙基)苯酚、2－[2－羟基－5－[2－(甲基丙烯酰氧基)乙基]苯基]－2H－苯并三唑、6，6’－双(2H－苯并三唑－2－基)－4，4’－双(2－羟基乙基)－2，2’－亚甲基二酚。
[第3实施方式]
第3实施方式与第1实施方式的感光性糊料中含有的自由基捕捉剂的种类不同。以下对该不同的构成进行说明。第3实施方式的其他构成与第1实施方式相同，因此省略其说明。第3实施方式中，电子部件的构成、布线图案的形成方法、电子部件的制造方法与第1实施方式相同，因此省略其说明。
本实施方式中，自由基捕捉剂具有受阻胺结构。通过具有受阻胺结构的自由基捕捉剂(以下，称为受阻胺系自由基捕捉剂。)可以抑制感光性糊料的粘度变化。
《受阻胺系自由基捕捉剂》
受阻胺结构具有2，2，6，6－四甲基哌啶作为基本骨架。
受阻胺结构在1分子内具有1个以上即可，也可以2个以上。多个受阻胺结构可以相同也可以不同。
受阻胺系自由基捕捉剂例如由下述通式表示。
(式中，Rc是与哌啶环键合的1个～3个的基团，独立地表示氢原子、羟基、烃基、羧基、氨基、卤素原子，Y是氮原子键合的基团，表示氢原子、羟基、烃基、羧基、氨基、卤素原子。)
Rc与哌啶环键合1个以上，可以键合2个以上。Rc与哌啶环键合3个以下。多个Rc可以为同种也可以为不同种类。
至少一个Rc可以为烃基，可以为具有羰氧基结构的烃基。至少一个Rc可以为氨基，也可以为叔氨基。
Y典型的是烃基。本实施方式中，Y表示OR1基(R1表示烃基。)。R1可以为碳原子数1～20的烷基，可以为碳原子数5～15的烷基。R1可以为直链状。R1可以饱和。
具有OR1基作为Y的受阻胺系自由基捕捉剂也称为N－OR型受阻胺。通过作为N－OR型受阻胺的自由基捕捉剂，感光性糊料中无机粉末的分散性提高。
N－OR型受阻胺例如由下述通式表示。
(式中，Rc与上述含义相同，R1表示烃基。)。
作为N－OR型受阻胺，具体而言，可举出双(2，2，6，6－四甲基－4－哌啶基)＝癸二酸酯与2－氢过氧－2－甲基丙烷和辛烷的反应生成物、双[2，2，6，6－四甲基－1－(十一烷氧基)哌啶－4－基]＝碳酸酯、2，4－双[N－丁基－N－(1－环己氧基－2,2,6,6－四甲基哌啶－4－基)氨基]－6－(2－羟乙胺)－1,3,5－三嗪。
(变形例1)
本实施方式的变形例中，Y由COR2基(R2表示烃基。)表示。R2可以为碳原子数1～6的烷基，可以为碳原子数1～3的烷基，也可以为甲基。
具有COR2基作为Y的受阻胺系自由基捕捉剂也称为N－COR型受阻胺。利用作为N－COR型受阻胺的自由基捕捉剂，感光性糊料对基板的润湿性提高。
N－COR型受阻胺例如由下述通式表示。
(式中，Rc与上述含义相同，R2表示烃基。)。
作为N－COR型受阻胺，具体而言，可举出1－(1－乙酰基－2，2，6，6－四甲基－4－哌啶基)－3－十二烷基吡咯烷－2，5－二酮。
(变形例2)
本实施方式的他的变形例中，Y由R3基(R3表示与氮原子直接键合的烷基。)表示。R3可以为碳原子数1～6的烷基，可以为碳原子数1～3的烷基，也可以为甲基。
具有R3基作为Y的受阻胺系自由基捕捉剂也称为N－R型受阻胺。利用作为N－R型受阻胺的自由基捕捉剂，显影时间的设定的自由度提高。N－R型受阻胺例如由下述通式表示。
(式中，Rc与上述含义相同，R3表示与氮原子直接键合的烷基。)
R3为甲基的N－R型受阻胺例如由下述通式表示。
(式中，Rc与上述含义相同。)。
作为N－R型受阻胺，具体而言，可举出双(1，2，2，6，6－五甲基－4－哌啶基)癸二酸酯、双(1，2，2，6，6－五甲基－4－哌啶基)2－(3，5－二叔丁基－4－羟基苄基)－2－丁基丙二酸酯、双(1，2，2，6，6－五甲基－4－哌啶基)－[[3，5－双(1，1－二甲基乙基－4－羟基苯基]甲基]丁基丙二酸酯、双(1，2，2，6，6－五甲基－4－哌啶基)癸二酸酯和甲基－1，2，2，6，6－五甲基－4－哌啶基－癸二酸酯的混合物。
[实施例]
通过以下的实施例对本发明进一步进行具体说明，本发明不限于这些。实施例中“份”和“％”只要没有特别说明，就是指质量基准。
[实施例1]
(1)感光性导电糊料的制备
将表1所示的各原料按下述的比例配合，充分混合，得到感光性树脂组合物。
表1
配合感光性树脂组合物22.7份、无机粉末(平均粒径1.5μm的Ag粉末)77.0份、自由基捕捉剂A(2，5－二叔丁基苯－1，4－二醇)0.3份，用3根辊充分混合，得到感光性导电糊料。
以下示出实施例1中使用的自由基捕捉剂A(2，5－二叔丁基苯－1，4－二醇)的结构式。
(2)布线图案的制作
将得到的感光性导电糊料丝网印刷在绝缘层(厚度1mm的氧化铝基板)上，在60℃干燥30分钟，形成膜厚8μm的感光性导电糊料膜。
准备具有直线图案的光掩模(直线状开口部的宽度15μm，开口部彼此的间隔45μm)。介由上述的光掩模按累积光量1500mJ/cm2的条件对得到的感光性导电糊料膜照射活性能量射线(在波长350nm到420nm之间具有峰值波长的紫外线)。
最后，使用三乙醇胺水溶液将感光性导电糊料膜的未固化的部分去除，得到布线图案。
[实施例2]
使用下述结构式表示的自由基捕捉剂B(4－甲氧基苯酚)代替自由基捕捉剂A，除此以外，与实施例1同样地进行，制备感光性导电糊料，得到布线图案。
[实施例3]
使用下述结构式表示的自由基捕捉剂C(1，3，5－三[(4－叔丁基－3－羟基－2，6－二甲基苄基)甲基]－1，3，5－三嗪－2，4，6(1H，3H，5H)－三酮)代替自由基捕捉剂A，除此以外，与实施例1同样地进行，制备感光性导电糊料，得到布线图案。
/>
[实施例4]
使用由下述结构式表示的自由基捕捉剂D(1，2，3－苯并三唑)代替自由基捕捉剂A，除此以外，与实施例1同样地进行，制备感光性导电糊料，得到布线图案。
[实施例5]
使用由下述结构式表示的自由基捕捉剂E(2－(2’－羟基－5’－甲基苯基)苯并三唑)代替自由基捕捉剂A，除此以外，与实施例1同样地进行，制备感光性导电糊料，得到布线图案。
[实施例6]
使用由下述结构式表示的自由基捕捉剂F(2－[2－羟基－5－(1，1，3，3－四甲基丁基)苯基]苯并三唑)代替自由基捕捉剂A，除此以外，与实施例1同样地进行，制备感光性导电糊料，得到布线图案。
[实施例7]
使用由下述结构式表示的自由基捕捉剂G(双[2，2，6，6－四甲基－1－(十一烷氧基)哌啶－4－基]＝碳酸酯)代替自由基捕捉剂A，除此以外，与实施例1同样地进行，制备感光性导电糊料，得到布线图案。
/>
[实施例8]
使用由下述结构式表示的自由基捕捉剂H(双(2，2，6，6－四甲基－4－哌啶基)＝癸二酸酯与2－氢过氧－2－甲基丙烷和辛烷的反应生成物)代替自由基捕捉剂A，除此以外，与实施例1同样地进行，制备感光性导电糊料，得到布线图案。
[实施例9]
使用由下述结构式表示的自由基捕捉剂I(1－(1－乙酰基－2，2，6，6－四甲基－4－哌啶基)－3－十二烷基吡咯烷－2，5－二酮)代替自由基捕捉剂A，除此以外，与实施例1同样地进行，制备感光性导电糊料，得到布线图案。
[实施例10]
使用由下述结构式表示的自由基捕捉剂J(双(1－辛氧基－2，2，6，6－四甲基－4－哌啶基)癸二酸酯)代替自由基捕捉剂A，除此以外，与实施例1同样地进行，制备感光性导电糊料，得到布线图案。
[比较例1]
配合不自由基捕捉剂A，除此以外，与实施例1同样地进行，制备感光性导电糊料，得到布线图案。
[分辨率的评价]
用共聚焦显微镜(Lasertec公司制，Optelics)观察得到的布线图案，测定任意5个位置的直线部分的宽度，计算平均值X(μm)。将评价结果示于表2。线宽度的平均值X与直线状开口部的宽度15μm之差越小，分辨率越优异。
[表2]
自由基捕捉剂 X-15(μm)
实施例1 A：受阻酚 -2
实施例2 B：酚系 1
实施例3 C：酚系 2
实施例4 D：苯并三唑系 12
实施例5 E：含酚基苯并三唑系 11
实施例6 F：含酚基苯并三唑系 13
实施例7 G：N-OR型受阻胺 11
实施例8 H：N-OR型受阻胺 11
实施例9 I：N-COR型受阻胺 11
实施例10 J：N-R型受阻胺 12
比较例1 - 15
由实施例的感光性导电糊料制成的布线图案的宽度与掩模的开口部的宽度之差(X-15)均小于该开口部的宽度(15mm)，分辨率优异。另一方面，由比较例的感光性导电糊料制成的布线图案的宽度与掩模的开口部的宽度之差(X-15)为该开口部的宽度(15mm)以上，分辨率差。
本公开不限定于上述的实施方式，可以在不脱离本公开的要旨的范围进行设计变更。例如，可以将第1～第3实施方式分别使用的自由基捕捉剂各种组合。
第1～第3实施方式中，感光性糊料具有导电性，但本公开的感光性糊料可以为非导电性。非导电性的感光性糊料例如用于电子部件的绝缘膜的形成。
第1～第3实施方式中，电子部件具备多个线圈布线，线圈布线可以为一个。
第1～第3实施方式中，使用本公开的导电性的感光性糊料制成线圈部件，但导电性的感光性糊料的用途不限于此。
本公开的导电性的感光性糊料用于多层陶瓷基板等电路基板、有源元件、线圈部件以外的无源元件等电子部件的制作。有源元件是将供给的电力放大、整流或转换等的部件。作为有源元件，例如可举出晶体管、各种传感器。无源元件是将供给的电力消耗、储存或释放的部件且不执行放大和整流等有源动作的部件。作为无源元件，除了线圈部件，例如可举出电阻器、电容器和热敏电阻。
本公开包括以下的方式。
＜1＞一种感光性糊料，包含光聚合引发剂、光聚合性单体、碱溶性聚合物、无机粉末和自由基捕捉剂。
＜2＞根据＜1＞所述的感光性糊料，其中，上述无机粉末具有导电性。
＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的感光性糊料，其中，上述自由基捕捉剂具有酚结构。
＜4＞根据＜3＞所述的感光性糊料，其中，具有酚结构的上述自由基捕捉剂进一步具有与构成上述酚结构的苯环键合的、叔丁基或者烷氧基中的至少一种。
＜5＞根据＜1＞或＜2＞所述的感光性糊料，其中，上述自由基捕捉剂具有苯并三唑结构。
＜6＞根据＜5＞所述的感光性糊料，其中，具有苯并三唑结构的上述自由基捕捉剂进一步具有与构成上述苯并三唑结构的氮原子键合的酚基。
＜7＞根据＜1＞或者＜2＞所述的感光性糊料，其中，上述自由基捕捉剂具有受阻胺结构。
＜8＞根据＜7＞所述的感光性糊料，其中，具有受阻胺结构的上述自由基捕捉剂具有与构成上述受阻胺结构的氮原子键合的OR1基(R1表示烃基。)。
＜9＞根据＜7＞所述的感光性糊料，其中，具有受阻胺结构的上述自由基捕捉剂具有与构成上述受阻胺结构的氮原子键合的COR2基(R2表示烃基。)。
＜10＞根据＜7＞所述的感光性糊料，其中，具有受阻胺结构的上述自由基捕捉剂具有与构成上述受阻胺结构的氮原子键合的R3基(R3表示与氮原子直接键合的烷基。)。
＜11＞根据＜2＞和从属于＜2＞的＜3＞～＜10＞中任一个所述的感光性糊料，其用于布线图案的形成。
＜12＞一种布线图案的形成方法，具备如下工序：
将＜2＞和从属于＜2＞的＜3＞～＜10＞中任一个所述的感光性糊料涂布于绝缘片上而形成感光性糊料膜的工序；
向上述对感光性糊料膜的一部分照射活性能量射线的工序；
将上述感光性糊料膜的未固化的部分去除而形成布线图案的工序。
＜13＞一种电子部件的制造方法，具备如下工序：
将＜2＞和从属于＜2＞的＜3＞～＜10＞中任一个所述的感光性糊料涂布于绝缘片上而形成感光性糊料膜的工序；
向上述对感光性糊料膜的一部分照射活性能量射线的工序；
将上述感光性糊料膜的未固化的部分去除而形成布线图案的工序；
在上述布线图案上层叠绝缘片的工序；
将上述布线图案和上述绝缘片煅烧，得到作为多个上述绝缘片的烧结体的多个绝缘层和作为上述布线图案的烧结体的内部布线的工序。
＜14＞一种电子部件，具备：
单元体，包含多个绝缘层；
内部布线，设置于上述单元体的内部，是固化的＜2＞和从属于＜2＞的＜3＞～＜10＞中任一个所述的感光性糊料的烧结体。

Claims (14)

1.一种感光性糊料，含有光聚合引发剂、光聚合性单体、碱溶性聚合物、无机粉末和自由基捕捉剂。
2.根据权利要求1所述的感光性糊料，其中，所述无机粉末具有导电性。
3.根据权利要求1或2所述的感光性糊料，其中，所述自由基捕捉剂具有酚结构。
4.根据权利要求3所述的感光性糊料，其中，具有酚结构的所述自由基捕捉剂进一步具有与构成所述酚结构的苯环键合的、叔丁基或者烷氧基中的至少一种。
5.根据权利要求1或2所述的感光性糊料，其中，所述自由基捕捉剂具有苯并三唑结构。
6.根据权利要求5所述的感光性糊料，其中，具有苯并三唑结构的所述自由基捕捉剂进一步具有与构成所述苯并三唑结构的氮原子键合的酚基。
7.根据权利要求1或2所述的感光性糊料，其中，所述自由基捕捉剂具有受阻胺结构。
8.根据权利要求7所述的感光性糊料，其中，具有受阻胺结构的所述自由基捕捉剂具有与构成所述受阻胺结构的氮原子键合的OR1基，R1表示烃基。
9.根据权利要求7所述的感光性糊料，其中，具有受阻胺结构的所述自由基捕捉剂具有与构成所述受阻胺结构的氮原子键合的COR2基，R2表示烃基。
10.根据权利要求7所述的感光性糊料，其中，具有受阻胺结构的所述自由基捕捉剂具有与构成所述受阻胺结构的氮原子键合的R3基，R3表示与氮原子直接键合的烷基。
11.根据权利要求2所述的感光性糊料，其用于布线图案的形成。
12.一种布线图案的形成方法，具备如下工序：
将权利要求2所述的感光性糊料涂布于绝缘片上而形成感光性糊料膜的工序；
向所述感光性糊料膜的一部分照射活性能量射线的工序；以及
将所述感光性糊料膜的未固化的部分进行去除而形成布线图案的工序。
13.一种电子部件的制造方法，具备如下工序：
将权利要求2所述的感光性糊料涂布于绝缘片上而形成感光性糊料膜的工序；
向所述感光性糊料膜的一部分照射活性能量射线的工序；
将所述感光性糊料膜的未固化的部分去除而形成布线图案的工序；
在所述布线图案上层叠绝缘片的工序；以及
将所述布线图案和所述绝缘片煅烧，得到作为多个所述绝缘片的烧结体的多个绝缘层和作为所述布线图案的烧结体的内部布线的工序。
14.一种电子部件，具备：
单元体，其包含多个绝缘层；
内部布线，其设置于所述单元体的内部，是固化的权利要求2所述的感光性糊料的烧结体。
CN202311066260.4A 2022-08-30 2023-08-23 感光性糊料、布线图案形成方法、电子部件制造方法和电子部件 Pending CN117631452A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022-137134 2022-08-30
JP2022137134A JP2024033515A (ja) 2022-08-30 2022-08-30 感光性ペースト、配線パターンの形成方法、電子部品の製造方法および電子部品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117631452A true CN117631452A (zh) 2024-03-01

Family

ID=90030962

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311066260.4A Pending CN117631452A (zh) 2022-08-30 2023-08-23 感光性糊料、布线图案形成方法、电子部件制造方法和电子部件

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20240085787A1 (zh)
JP (1) JP2024033515A (zh)
CN (1) CN117631452A (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
US20240085787A1 (en) 2024-03-14
JP2024033515A (ja) 2024-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5163687B2 (ja) 感光性導電ペースト、それを用いた積層型電子部品の製造方法、および積層型電子部品
CN109416508B (zh) 感光性导电膏、层叠型电子部件的制造方法和层叠型电子部件
CN104834184B (zh) 感光性元件
CN104781730B (zh) 感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法和印刷配线板的制造方法
CN117631452A (zh) 感光性糊料、布线图案形成方法、电子部件制造方法和电子部件
JP6637087B2 (ja) 感光性組成物とその利用
WO2005052691A1 (ja) 厚膜パターンの形成方法、電子部品の製造方法、およびフォトリソグラフィー用感光性ペースト
KR102579847B1 (ko) 감광성 조성물과 그의 이용
CN115413280A (zh) 光硬化性组合物
JP4029242B2 (ja) セラミックグリーンシート、セラミック基板及びセラミック多層基板の製造方法
JP7274019B1 (ja) 感光性ガラス組成物とその利用
KR20170056519A (ko) 감광성 수지 조성물, 감광성 엘리먼트, 레지스트 패턴 부착 기판의 제조 방법 및 프린트 배선판의 제조 방법
US20240177911A1 (en) Photosensitive conductive paste, method for producing multilayer electronic component, and multilayer electronic component
CN118073002A (zh) 感光性导电膏、层叠型电子部件的制造方法和层叠型电子部件
KR101922282B1 (ko) 감광성 수지 조성물 및 그것을 이용한 감광성 페이스트
KR102667680B1 (ko) 감광성 조성물, 복합체, 전자 부품, 및 전자 부품의 제조 방법
JP2023050084A (ja) 導電性樹脂組成物、及び発熱抵抗体を形成した回路基板の製造方法
KR20230172227A (ko) (메트)아크릴레이트계 수지, 이를 포함하는 (메트)아크릴레이트계 수지 조성물 및 이를 포함하는 드라이 필름 솔더 레지스트
CN115877655A (zh) 导电性树脂组合物、及形成有发热电阻体的电路基板的制造方法
TW202402857A (zh) （甲基）丙烯酸酯系樹脂、樹脂組成物及乾膜阻焊劑
EP4182379A1 (en) Dielectric film forming compositions
KR20130111314A (ko) 도전 페이스트 및 도전 회로
CN115443293A (zh) 有机发光元件封装用组合物以及包含其的有机发光显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination