TW202402857A - （甲基）丙烯酸酯系樹脂、樹脂組成物及乾膜阻焊劑 - Google Patents

（甲基）丙烯酸酯系樹脂、樹脂組成物及乾膜阻焊劑 Download PDF

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Abstract

本揭露是有關於一種(甲基)丙烯酸酯系樹脂、樹脂組成物以及包括其之乾膜阻焊劑，且具體而言，是有關於一種藉由控制在製備製程期間所使用的基礎樹脂及反應物的類型來減少氯離子產生的(甲基)丙烯酸酯系樹脂以及包括其之乾膜阻焊劑。

Description

甲基丙烯酸酯類樹脂以及包括其之乾膜銲料光阻
本說明書主張於2022年7月7日向韓國智慧財產局提出申請的韓國專利申請案第10-2022-0083755號的權益，所述韓國專利申請案的內容全文併入本案供參考。
本揭露是有關於一種(甲基)丙烯酸酯系樹脂以及包括其之乾膜阻焊劑，且具體而言，是有關於一種藉由控制在製備製程期間所使用的基礎樹脂及反應物的類型來減少氯離子產生的(甲基)丙烯酸酯系樹脂以及包括其之乾膜阻焊劑。
隨著各種電子裝置變得更小且重量更輕，能夠形成精細開口圖案的阻焊劑被用於印刷電路板、半導體封裝板、撓性電路板及類似裝置中。
至於阻焊劑，一般需要例如顯影性（developability）、高解析度、絕緣性、黏合性、焊接耐熱性（soldering heat resistance）及耐鍍金性（gold plating resistance）等性質。
現有阻焊劑中所使用的含酸基丙烯酸酯樹脂已藉由利用丙烯酸對環氧樹脂進行丙烯酸化且然後使酸酐與其進行反應以製備含酸基的丙烯酸酯來使用。當使用此種製備方法來製備時，在環氧樹脂製備製程期間包含大量的氯離子，從而導致包含於電路中的銅的遷移（migration），且如此一來，絕緣性降低，從而導致可靠性不良的問題。另外，當含酸基丙烯酸酯中包含大量的酸基時會出現填料殘留物的問題，而包含少量的酸基則會導致顯影性降低的問題。
因此，為製造具有改善的顯影性、殘留物及絕緣性的阻焊劑，需要改善用於製備丙烯酸酯樹脂的方法。
技術問題
本揭露是有關於提供一種(甲基)丙烯酸酯系樹脂以及包括其之乾膜阻焊劑（dry film solder resist，DFSR），所述(甲基)丙烯酸酯系樹脂能夠藉由控制用於製備乾膜阻焊劑的樹脂組成物中所包含的基礎樹脂及反應物的類型及含量來增強絕緣可靠性，藉此減少在用於製備(甲基)丙烯酸酯系樹脂的製程期間產生的氯離子。
然而，本揭露所欲解決的目的並非僅限於上述目的，且藉由閱讀以下說明，熟習此項技術者將清楚地理解未提及的其他目的。 技術解決方案
本揭露的一個實施例提供一種(甲基)丙烯酸酯系樹脂，所述(甲基)丙烯酸酯系樹脂包含：第一樹脂，包含由以下化學式1表示的重複單元及由以下化學式2表示的重複單元；以及第二樹脂，包含由以下化學式3表示的重複單元及由以下化學式4表示的重複單元。 [化學式1] [化學式2] [化學式3] [化學式4]
在化學式1至化學式4中， R 1、R 2、R 3及R 4各自獨立地為具有1至20個碳原子的經取代或未經取代的烷基、具有1至20個碳原子的經取代或未經取代的烯基、或者具有6至15個碳原子的經取代或未經取代的芳基， X是單鍵或O-L 1， L 1及L 2各自獨立地為具有1至10個碳原子的經取代或未經取代的伸烷基、具有1至10個碳原子的經取代或未經取代的伸烯基、具有3至10個碳原子的經取代或未經取代的伸環烷基、具有3至10個碳原子的經取代或未經取代的伸環烯基、或者具有6至15個碳原子的經取代或未經取代的伸芳基，且 *表示連接點（connection point）。
本揭露的一個實施例提供一種包含所述(甲基)丙烯酸酯系樹脂以及添加劑的樹脂組成物。
本揭露的一個實施例提供一種包含所述樹脂組成物或所述樹脂組成物的固化產物的乾膜阻焊劑。 有利效果
根據本揭露一個實施例的(甲基)丙烯酸酯系樹脂能夠減少在製備製程期間產生的氯離子。
根據本揭露一個實施例的(甲基)丙烯酸酯系樹脂能夠增強低介電常數性質。
根據本揭露一個實施例的樹脂組成物包含少量的氯離子，且因此能夠增強絕緣可靠性及壽命、抑制遷移的發生、以及延遲發生時間。
根據本揭露一個實施例的乾膜阻焊劑能夠增強顯影性以及藉由減少殘留物來增強焊接黏合性（soldering adhesiveness）。
根據本揭露一個實施例的乾膜阻焊劑包含活性酯結構（active ester structure），且因此能夠增強與環氧模製化合物（epoxy molding compound，EMC）的黏合強度。另外，由於黏合強度增強，因此可在環氧模製化合物製程之前跳過對阻焊劑進行電漿處理的製程。
本揭露的效果並非僅限於上述效果，且藉由閱讀本說明書及附圖，熟習此項技術者將清楚地理解未提及的效果。
在本說明書通篇中，對特定部分「包含（including）」特定成分的說明意味著能夠更包含其他成分，且除非特別相反地陳述，否則不排除其他成分。
在本說明書通篇中，對特定構件放置於另一構件「上（on）」的說明不僅包括所述特定構件與所述另一構件接觸的情形，而且亦包括又一構件存在於所述兩個構件之間的情形。
在本說明書通篇中，單位「重量份（parts by weight）」可意指每一組分之間的重量比。
在本說明書通篇中，單位「莫耳份（parts by mole）」可意指每一組分之間的莫耳比。
在本說明書通篇中，「(甲基)丙烯酸酯」用作丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯的通稱。
在本說明書通篇中，「A及/或B」意指「A及B、或者A或B」。
在本說明書通篇中，用語「重複單元」可意指單體在聚合物中進行反應的形式，且具體而言，可意指單體經歷聚合反應以形成聚合物的骨架（例如，主鏈或側鏈）的形式。
在本說明書通篇中，特定化合物的「重量平均分子量」及「數目平均分子量」可使用所述化合物的分子量及分子量分佈來計算。具體而言，將四氫呋喃（tetrahydrofuran，THF）及化合物引入至1毫升玻璃瓶以製備具有為1重量%的化合物濃度的樣品，並在藉由過濾器（孔徑（pore size）為0.45微米）來過濾標準樣品（聚苯乙烯）及所述樣品之後，將所得物注射至凝膠滲透層析術（Gel Permeation Chromatography，GPC）注射器中，並將所述樣品的溶析時間（elution time）與標準樣品的校準曲線進行比較，以獲得所述化合物的分子量及分子量分佈。在本文中，無限II 1260（Infinity II 1260）（安捷倫科技（Agilent Technologies））可用作量測裝置，且流率（flow rate）可被設定為1.00毫升/分鐘且柱溫可被設定為40.0℃。
在本說明書通篇中，「玻璃轉變溫度（Tg）」可使用示差掃描分析（示差掃描熱量計（differential scanning calorimeter，DSC））來量測。具體而言，使用DSC（示差掃描熱量計，DSC-STAR3，梅特勒-托利多（METTLER TOLEDO））在為-60℃至150℃的溫度範圍內以為5℃/分鐘的加熱速率對樣品進行加熱，並藉由進行兩個循環的上述部分中的實驗，量測作為具有熱變化量的點而準備的DSC曲線的中點，以確定玻璃轉變溫度。
在本說明書通篇中，「取代」可意指與化合物的碳原子鍵合的氫原子改變為另一取代基，且取代的位置並非僅限於此，只要所述位置是氫原子進行取代的位置（即，取代基能夠進行取代的位置）即可，且當二或更多個取代基進行取代時，所述二或更多個取代基可彼此相同或不同。
在本說明書通篇中，「經取代或未經取代的」意指經選自由羥基、烷基、環烷基及芳基組成的群組的一個取代基、兩個取代基或更多個取代基取代；或者經其中以上例舉的取代基中的二或更多個取代基進行連結的取代基取代；或者不具有取代基。舉例而言，「其中二或更多個取代基進行連結的取代基」可為聯苯基。換言之，聯苯基可為芳基，或者可被解釋為其中兩個苯基進行連結的取代基。
在本說明書通篇中，「烷基」可意指直鏈形式或支鏈形式。
在本說明書通篇中，「伸烷基」可意指在烷基中具有兩個鍵合位點，即二價基團。
在本說明書通篇中，「伸烯基」可意指在烯基中具有兩個鍵合位點，即二價基團。
在本說明書通篇中，「芳基」可為單環基團或多環基團。
在本說明書通篇中，「伸芳基」可為單環基團或多環基團，且可意指在芳基中具有兩個結合位點，即二價基團。
在下文中，將更詳細地闡述本揭露。
現有的乾膜阻焊劑（DFSR）中所使用的含酸基(甲基)丙烯酸酯系樹脂已藉由利用丙烯酸對環氧樹脂進行丙烯酸化且然後使酸酐其與進行反應來製備。當使用此種製備方法來製備時，所製備的(甲基)丙烯酸酯樹脂中包含大量的氯離子（約800毫克/千克或大於800毫克/千克）。因此，當使用現有的製備方法而製備的(甲基)丙烯酸酯樹脂用於電路中時，電路中所包含的銅發生遷移，且如此一來，絕緣性降低，從而導致可靠性不良的問題。
本揭露的一個實施例提供一種(甲基)丙烯酸酯系樹脂，所述(甲基)丙烯酸酯系樹脂包含：第一樹脂，包含由以下化學式1表示的重複單元及由以下化學式2表示的重複單元；以及第二樹脂，包含由以下化學式3表示的重複單元及由以下化學式4表示的重複單元。 [化學式1] [化學式2] [化學式3] [化學式4]
在化學式1至化學式4中， R 1、R 2、R 3及R 4各自獨立地為具有1至20個碳原子的經取代或未經取代的烷基、具有1至20個碳原子的經取代或未經取代的烯基、或者具有6至15個碳原子的經取代或未經取代的芳基， X是單鍵或O-L 1， L 1及L 2各自獨立地為具有1至10個碳原子的經取代或未經取代的伸烷基、具有1至10個碳原子的經取代或未經取代的伸烯基、具有3至10個碳原子的經取代或未經取代的伸環烷基、具有3至10個碳原子的經取代或未經取代的伸環烯基、或者具有6至15個碳原子的經取代或未經取代的伸芳基，且 *表示連接點。
「伸烷基」可意指包含藉由兩個不同的鍵與分子的其餘部分進行鍵合的飽和烴基的基團，「伸烯基」可意指包含作為藉由兩個不同的鍵與分子的其餘部分進行鍵合的不飽和烴基的碳-碳雙鍵的基團，且「伸芳基」可意指包含藉由兩個不同的鍵與分子的其餘部分進行鍵合的芳族環的基團。
「烷基」可意指包含藉由一個鍵與分子的其餘部分進行鍵合的飽和烴基的基團，且「烯基」可意指包含作為藉由一個鍵與分子的其餘部分進行鍵合的不飽和烴基的碳-碳雙鍵的基團。
「單鍵」意指直接鍵（direct bond），且具體而言，當化學式1及化學式2中的X是單鍵時，苯與氧可直接鍵合。
根據本揭露一個實施例的(甲基)丙烯酸酯系樹脂可減少在製備製程期間產生的氯離子，且可增強低介電常數性質。另外，在含酸基(甲基)丙烯酸酯系樹脂中，酸基起到顯影基團的作用，且由於相較於在現有材料中的情況而言，根據本說明書一個實施例的(甲基)丙烯酸酯系樹脂中的酸基遠離主鏈，因此顯影性極佳，且獲得減少殘留物的效果。
根據本揭露的一個實施例，包含含有由化學式1表示的重複單元及由化學式2表示的重複單元的第一樹脂以及含有由化學式3表示的重複單元及由化學式4表示的重複單元的第二樹脂。如上所述，藉由包含含有由化學式1表示的重複單元及由化學式2表示的重複單元的第一樹脂以及含有由化學式3表示的重複單元及由化學式4表示的重複單元的第二樹脂，在(甲基)丙烯酸酯系樹脂製備製程期間，氯離子的產生可被最小化。
根據本揭露的一個實施例，(甲基)丙烯酸酯系樹脂包含含有由化學式1表示的重複單元及由化學式2表示的重複單元的第一樹脂。(甲基)丙烯酸酯系樹脂包含重複單元，所述重複單元各自由在末端包括(甲基)丙烯酸酯基的化學式1及在末端包括羧基的化學式2表示。藉由包含含有由化學式1表示的重複單元及由化學式2表示的重複單元的第一樹脂的(甲基)丙烯酸酯系樹脂，包含(甲基)丙烯酸酯系樹脂的乾膜阻焊劑的絕緣可靠性可增強。
根據本揭露的一個實施例，在(甲基)丙烯酸酯系樹脂中，由化學式1表示的重複單元與由化學式2表示的重複單元可具有為9:1至1:9的莫耳比。具體而言，由化學式1表示的重複單元與由化學式2表示的重複單元可具有為8:2至2:8、7:3至3:7或6:4至4:6的莫耳比。藉由將(甲基)丙烯酸酯系樹脂中所包含的由化學式1表示的重複單元與由化學式2表示的重複單元的莫耳比控制成處於上述範圍內，在(甲基)丙烯酸酯系樹脂製備製程期間產生的氯離子可被最小化。
根據本揭露的一個實施例，相對於100莫耳份的第一樹脂的重複單元而言，(甲基)丙烯酸酯系樹脂可以大於或等於10莫耳份且小於或等於90莫耳份的量包含由化學式1表示的重複單元。藉由將由化學式1表示的重複單元的莫耳比控制成處於上述範圍內，可抑制遷移的發生且可延遲發生時間。
根據本揭露的一個實施例，相對於100莫耳份的第一樹脂的重複單元而言，(甲基)丙烯酸酯系樹脂可以大於或等於10莫耳份且小於或等於90莫耳份的量包含由化學式2表示的重複單元。藉由將由化學式2表示的重複單元的莫耳比控制成處於上述範圍內，可抑制遷移的發生且可延遲發生時間。
根據本揭露的一個實施例，第一樹脂可藉由使以下材料進行反應來製備， ia）包含由以下化學式5表示的重複單元的第一基礎樹脂或ib）所述第一基礎樹脂和由以下化學式6表示的化合物的反應產物；與 iia）由以下化學式7表示的化合物或iib）由以下化學式8表示的化合物。 [化學式5] [化學式6] [化學式7] [化學式8]
在化學式5至化學式8中， R 1及R 2各自獨立地為具有1至20個碳原子的經取代或未經取代的烷基、具有1至20個碳原子的經取代或未經取代的烯基、或者具有6至15個碳原子的經取代或未經取代的芳基， L 1及L 2各自獨立地為具有1至10個碳原子的經取代或未經取代的伸烷基、具有1至10個碳原子的經取代或未經取代的伸烯基、具有3至10個碳原子的經取代或未經取代的伸環烷基、具有3至10個碳原子的經取代或未經取代的伸環烯基、或者具有6至15個碳原子的經取代或未經取代的伸芳基，且 *表示連接點。
根據本揭露的一個實施例，第一基礎樹脂可為酚醛清漆樹脂。具體而言，第一基礎樹脂可為甲酚酚醛清漆樹脂。當基礎樹脂為酚醛清漆樹脂時，在(甲基)丙烯酸酯系樹脂製備製程期間產生的氯離子可被最小化。
根據本揭露的一個實施例，第一基礎樹脂可具有大於或等於100克/當量且小於或等於150克/當量的羥基當量（hydroxyl group equivalent）。
根據本揭露的一個實施例，第一樹脂可在末端包括衍生自由化學式6表示的化合物的羥基。
根據本揭露的一個實施例，由化學式6表示的化合物可為碳酸酯系化合物。更具體而言，由化學式6表示的化合物可為選自由碳酸亞甲酯、碳酸伸乙酯、碳酸伸丙酯、碳酸伸丁酯、碳酸伸戊酯及其組合組成的群組的一者。
根據本揭露的一個實施例，第一樹脂可包含衍生自化學式7的(甲基)丙烯酸酯基。
根據本揭露的一個實施例，由化學式7表示的化合物可為包含(甲基)丙烯酸酯基的酸酐。
根據本揭露的一個實施例，所述樹脂可包含衍生自由化學式8表示的化合物的酸酐基。
根據本揭露的一個實施例，由化學式8表示的化合物可包括鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、馬來酸酐、琥珀酸酐及戊二酸酐中的一或多種類型。
根據本揭露的一個實施例，第一樹脂可藉由以下方式來製備：使由化學式7表示的化合物或由化學式8表示的化合物與第一基礎樹脂的羥基或藉由使第一基礎樹脂和由化學式6表示的化合物進行反應而產生的羥基進行反應。具體而言，在由化學式6表示的化合物中，所述化合物中所包含的環狀碳酸酯基可開環（ring-opened）以形成羥基，且由以下化學式11表示的化合物可藉由使第一基礎樹脂與由化學式6表示的化合物進行反應來製備。由以下化學式11表示的化合物的羥基與由化學式7表示的化合物及由化學式8表示的化合物中的每一者可進行反應以形成(甲基)丙烯酸酯及羧基。 [化學式11]
根據本揭露的一個實施例，第一樹脂可藉由以下方式來製備：相對於1莫耳的第一基礎樹脂而言，以大於或等於0.5莫耳且小於或等於3.0莫耳的量使由化學式6表示的化合物進行反應。
根據本揭露的一個實施例，第一樹脂可藉由以下方式來製備：相對於1莫耳的第一基礎樹脂而言，以大於或等於0.1莫耳且小於或等於1.5莫耳的量使由化學式7表示的化合物進行反應。具體而言，第一樹脂可藉由使由化學式7表示的化合物與第一基礎樹脂的羥基或藉由使第一基礎樹脂和由化學式6表示的化合物進行反應而產生的末端羥基進行反應來製備，且可藉由以下方式來製備：相對於1莫耳的藉由使第一基礎樹脂與由化學式6表示的化合物進行反應而產生的末端羥基而言，以大於或等於0.1莫耳且小於或等於1.5莫耳的量使由化學式7表示的化合物進行反應。
根據本揭露的一個實施例，第一樹脂可藉由以下方式來製備：相對於1莫耳的第一基礎樹脂而言，以大於或等於0.1莫耳且小於或等於1.0莫耳的量使由化學式8表示的化合物進行反應。具體而言，第一樹脂可藉由使由化學式8表示的化合物與第一基礎樹脂的羥基或藉由使第一基礎樹脂和由化學式6表示的化合物進行反應而產生的末端羥基進行反應來製備，且可藉由以下方式來製備：相對於1莫耳的藉由使第一基礎樹脂與由化學式6表示的化合物進行反應而產生的末端羥基而言，以大於或等於0.1莫耳且小於或等於1.0莫耳的量使由化學式8表示的化合物進行反應。藉由將基礎樹脂與由化學式8表示的化合物之間的反應的莫耳比控制成處於上述範圍內，會包含少量的氯離子，藉此增強絕緣可靠性及壽命、抑制遷移的發生、以及延遲發生時間。
根據本揭露的一個實施例，(甲基)丙烯酸酯系樹脂包含含有由以下化學式3表示的重複單元及由以下化學式4表示的重複單元的第二樹脂。藉由包含各自由在末端包括羥基及(甲基)丙烯酸酯基的化學式3及在末端包括羧基及(甲基)丙烯酸酯基的化學式4表示的重複單元，(甲基)丙烯酸酯系樹脂包含含有由化學式3表示的重複單元及由化學式4表示的重複單元的第二樹脂，進而使得包含(甲基)丙烯酸酯系樹脂的乾膜阻焊劑的絕緣可靠性可增強。
根據本揭露的一個實施例，在(甲基)丙烯酸酯系樹脂中，由化學式3表示的重複單元與由化學式4表示的重複單元可具有為9:1至1:9的莫耳比。具體而言，由化學式3表示的重複單元與由化學式4表示的重複單元可具有為8:2至2:8、7:3至3:7或6:4至4:6的莫耳比。藉由將所述樹脂中所包含的由化學式3表示的重複單元與由化學式4表示的重複單元的莫耳比控制成處於上述範圍內，在(甲基)丙烯酸酯系樹脂製備製程期間產生的氯離子可被最小化。
根據本揭露的一個實施例，相對於100莫耳份的第二樹脂的重複單元而言，(甲基)丙烯酸酯系樹脂可以大於或等於10莫耳份且小於或等於90莫耳份的量包含由化學式3表示的重複單元。藉由將由化學式3表示的重複單元的莫耳比控制成處於上述範圍內，可抑制遷移的發生且可延遲發生時間。
根據本揭露的一個實施例，相對於100莫耳份的第二樹脂的重複單元而言，(甲基)丙烯酸酯系樹脂可以大於或等於10莫耳份且小於或等於90莫耳份的量包含由化學式4表示的重複單元。藉由將由化學式4表示的重複單元的莫耳比控制成處於上述範圍內，可抑制遷移的發生且可延遲發生時間。
根據本揭露的一個實施例，第二樹脂可藉由使以下中的每一者進行反應來製備：包含由以下化學式9表示的重複單元的第二基礎樹脂；由以下化學式10表示的化合物；以及由以下化學式8表示的化合物及由以下化學式10表示的化合物。 [化學式9] [化學式10] [化學式8]
在化學式8至化學式10中， R 3及R 4各自獨立地為具有1至20個碳原子的經取代或未經取代的烷基、具有1至20個碳原子的經取代或未經取代的烯基、或者具有6至15個碳原子的經取代或未經取代的芳基， L 2是具有1至10個碳原子的經取代或未經取代的伸烷基、具有1至10個碳原子的經取代或未經取代的伸烯基、具有3至10個碳原子的經取代或未經取代的伸環烷基、具有3至10個碳原子的經取代或未經取代的伸環烯基、或者具有6至15個碳原子的經取代或未經取代的伸芳基，且 *表示連接點。
根據本揭露的一個實施例，第二基礎樹脂可為酚醛清漆環氧樹脂。具體而言，第二基礎樹脂可為甲酚酚醛清漆環氧樹脂。當基礎樹脂是酚醛清漆環氧樹脂時，酸基遠離主鏈，進而使得顯影性極佳，且獲得減少殘留物的效果。
根據本揭露的一個實施例，第二樹脂可包含衍生自由化學式10表示的化合物的(甲基)丙烯酸酯基。
根據本揭露的一個實施例，由化學式10表示的化合物可為(甲基)丙烯酸，且化學式10可為在第一樹脂製備製程中使由化學式11表示的化合物、包含由化學式5表示的重複單元的第一基礎樹脂與由化學式6表示的化合物的反應產物、以及由化學式7表示的化合物進行反應之後剩餘的(甲基)丙烯酸。
根據本揭露的一個實施例，第二樹脂可包含衍生自由化學式8表示的化合物的(甲基)丙烯酸酯基。
根據本揭露的一個實施例，由化學式8表示的化合物可包括鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、馬來酸酐、琥珀酸酐及戊二酸酐中的一或多種類型。
根據本揭露的一個實施例，第二樹脂可藉由使第二基礎樹脂與由化學式10表示的化合物進行反應來製備，且可藉由使由化學式8表示的化合物與藉由使第二基礎樹脂和由化學式10表示的化合物進行反應而產生的羥基進行反應來製備。具體而言，在由化學式3表示的化合物中，第二基礎樹脂中所包含的環可藉由使由化學式9表示的第二基礎樹脂與由化學式10表示的化合物進行反應而開環以形成羥基。在由化學式4表示的化合物中，藉由使第二基礎樹脂和由化學式10表示的化合物進行反應而產生的羥基與由化學式8表示的化合物中所包含的羰基中的一者進行反應以形成酯基，且所述化合物中所包含的剩餘羧基可為所述樹脂的羧基。
根據本揭露的一個實施例，相對於1莫耳的第二基礎樹脂而言，第二樹脂可藉由以大於或等於0.5莫耳且小於或等於1.5莫耳的量使由化學式10表示的化合物進行反應來製備。具體而言，相對於1莫耳的第二基礎樹脂的環氧基而言，第二樹脂可藉由以大於或等於0.5莫耳且小於或等於1.5莫耳的量使由化學式10表示的化合物進行反應來製備。
根據本揭露的一個實施例，相對於1莫耳的第二基礎樹脂而言，第二樹脂可藉由以大於或等於0.1莫耳且小於或等於1.0莫耳的量使由化學式8表示的化合物進行反應來製備。具體而言，第二基礎樹脂與由化學式10表示的化合物進行反應以形成羥基，且所述羥基與由化學式8表示的化合物進行反應。藉由使第二基礎樹脂與由化學式10表示的化合物進行反應而形成的羥基的莫耳數可與第二基礎樹脂的環氧基的莫耳數相同。因此，相對於1莫耳的藉由使第二基礎樹脂與由化學式10表示的化合物進行反應而產生的羥基而言，第二樹脂可藉由以0.1莫耳至1.5莫耳的量使由化學式8表示的化合物進行反應來製備。具體而言，相對於1莫耳的基礎樹脂的環氧基而言，第二樹脂可藉由以0.2莫耳至0.9莫耳、0.3莫耳至0.8莫耳、0.4莫耳至0.7莫耳、或0.5莫耳至0.6莫耳的量使由化學式8表示的化合物進行反應來製備。藉由將第二基礎樹脂與由化學式8表示的化合物之間的反應的莫耳比控制成處於上述範圍內，可增強顯影性，且可增強低介電常數。
根據本揭露的一個實施例，第一樹脂可藉由使ia）包含由以下化學式5表示的重複單元的第一基礎樹脂或ib）第一基礎樹脂和由以下化學式6表示的化合物的反應產物與iia）由以下化學式7表示的化合物或iib）由以下化學式8表示的化合物進行反應來製備，且第二樹脂可藉由使ic）包含由以下化學式9表示的重複單元的第二基礎樹脂與iic）由以下化學式10表示的化合物或iid）由以下化學式10表示的化合物和由以下化學式8表示的化合物進行反應來製備。 [化學式5] [化學式6] [化學式7] [化學式8] [化學式9] [化學式10]
在化學式5至化學式10中， R 1至R 4各自獨立地為具有1至20個碳原子的經取代或未經取代的烷基、具有1至20個碳原子的經取代或未經取代的烯基、或者具有6至15個碳原子的經取代或未經取代的芳基， L 1及L 2各自獨立地為具有1至10個碳原子的經取代或未經取代的伸烷基、具有1至10個碳原子的經取代或未經取代的伸烯基、具有3至10個碳原子的經取代或未經取代的伸環烷基、具有3至10個碳原子的經取代或未經取代的伸環烯基、或者具有6至15個碳原子的經取代或未經取代的伸芳基，且 *表示連接點。
藉由如上所述製備第一樹脂及第二樹脂，可降低組成物中的氯離子含量，且藉由使酸基遠離主鏈，顯影性較佳，且獲得減少殘留物的效果。
本揭露的一個實施例提供一種包含所述(甲基)丙烯酸酯系樹脂以及添加劑的樹脂組成物。
根據本揭露一個實施例的樹脂組成物包含少量的氯離子，且因此能夠增強絕緣可靠性及壽命、抑制遷移的發生、以及延遲發生時間。
根據本揭露的一個實施例，添加劑可包括光引發劑、可熱固化黏結劑、無機填料、分散劑、可熱固化黏結劑觸媒、顏料、可光固化單體、離子陷獲劑、抗氧化劑及填料中的一或多種類型。
根據本揭露的一個實施例，添加劑包括光引發劑、可熱固化黏結劑、無機填料、分散劑、可熱固化黏結劑觸媒、顏料、可光固化單體、離子陷獲劑、抗氧化劑及填料中的一至十種類型。具體而言，可包括其中的二至八種類型。
根據本揭露的一個實施例，光引發劑可使得樹脂組成物能夠在經曝光部分中引發自由基光固化（radical photocuring）。
根據本揭露的一個實施例，作為光引發劑，可使用例如以下材料：安息香及其烷基醚類，例如安息香、安息香甲基醚及安息香乙基醚；苯乙酮類，例如苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二氯苯乙酮及4-(1-第三丁基二氧基-1-甲基乙基)苯乙酮；蒽醌類，例如2-甲基蒽醌、2-戊基蒽醌、2-第三丁基蒽醌及1-氯蒽醌；噻噸酮類，例如2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮及2-氯噻噸酮；縮酮類，例如苯乙酮二甲基縮酮及苄基二甲基縮酮；以及二苯甲酮類，例如二苯甲酮、4-(1-第三丁基二氧基-1-甲基乙基)二苯甲酮及3,3',4,4'-四(第三丁基二氧基羰基)二苯甲酮。另外，作為光引發劑，可使用例如以下材料：α-胺基苯乙酮類，例如2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代丙酮-1,2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉代苯基)-丁-1-酮、2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基）甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮及N,N-二甲基胺基苯乙酮；醯基氧化膦（acylphosphine oxide）類，例如2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦（trimethylbenzoyldiphenyl phosphine oxide，TPO）、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦及雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦；以及肟酯類，例如2-(乙醯氧基亞胺基甲基）噻噸-9-酮、（1,2-辛二酮、1-[4-(苯硫基)苯基]-、2-(鄰苯甲醯肟)）及（乙酮、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-、1-(鄰乙醯肟)）。更具體而言，作為光引發劑，可使用可商業購得的由汽巴精化（Chiba Specialty Chemicals）（目前為日本汽巴（Chiba Japan））製造的豔佳固（Irgacure）（註冊商標）907、豔佳固369、豔佳固379、豔佳固819、豔佳固2100、GGI-325、豔佳固OXE01、豔佳固OXE02及達洛克TPO（Darocur TPO）；由巴斯夫公司（BASF Corporation）製造的路西林（Lucilin）（註冊商標）TPO；由旭電化公司（ADEKA Corporation）製造的N-1919；以及類似材料。上述可商業購得的產品可包含於上述光引發劑材料（α-胺基苯乙酮類、肟酯類及類似材料）中。
根據本揭露的一個實施例，相對於樹脂組成物的總固體含量重量而言，光引發劑的含量可介於0.5重量%至20重量%，具體而言介於1重量%至10重量%，且更具體而言介於1重量%至5重量%。樹脂組成物固體含量可意指僅慮及所述樹脂組成物中排除溶劑及揮發性組分在外的組分的部分。
根據本揭露的一個實施例，相對於100重量份的(甲基)丙烯酸酯系樹脂而言，光引發劑的含量可介於0.1重量份至20重量份，且具體而言介於0.1重量份至10重量份。藉由將光引發劑的含量控制成處於上述範圍內，可防止因光引發劑含量小於以上示出的含量而導致的光固化不恰當地發生的現象，且可防止因光引發劑含量大於以上示出的含量而導致的樹脂組成物的解析度降低或DFSR可靠性不足的現象。
根據本揭露的一個實施例，可熱固化黏結劑包括可熱固化官能基。舉例而言，可熱固化黏結劑包括選自環氧基、氧雜環丁烷基、環醚基及環硫醚基之中的一或多種類型。此種可熱固化黏結劑可藉由熱固化而與(甲基)丙烯酸酯系樹脂形成交聯（crosslink），以增強DFSR的耐熱性或機械性質。
根據本揭露的一個實施例，作為可熱固化黏結劑，可使用以下材料：在分子中具有二或更多個環醚基及/或環硫醚基（在下文中稱為環（硫）醚基）的樹脂；其他二異氰酸酯類或其雙官能嵌段異氰酸酯類；在分子中具有至少二或更多個環氧基的多官能環氧化合物；在分子中具有至少二或更多個氧雜環丁烷基的多官能氧雜環丁烷化合物；在分子中具有二或更多個硫醚基的化合物；及/或類似材料。
在分子中具有二或更多個環（硫）醚基的可熱固化黏結劑可為在分子中具有3-元環醚基、4-元環醚基或5-元環醚基中的任意一種或兩種類型的基團或者環硫醚基中的二或更多者的化合物。
在分子中具有二或更多個環硫醚基的化合物可為環硫樹脂（episulfide resin）。在分子中具有二或更多個環硫醚基的化合物的實例可包括由日本環氧樹脂有限公司（Japan Epoxy Resin Co., Ltd.）製造的雙酚A型環硫樹脂YL7000以及類似材料。另外，亦可使用藉由利用硫原子來替代酚醛清漆型環氧樹脂的環氧基的氧原子而獲得的環硫樹脂以及類似材料。
多官能環氧化合物的實例可包括雙酚A型環氧樹脂、加氫雙酚A型環氧樹脂、溴化雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、N-縮水甘油基型環氧樹脂、雙酚A的酚醛清漆型環氧樹脂、聯二甲酚型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、螯合型環氧樹脂、乙二醛型環氧樹脂、含胺基環氧樹脂、橡膠改質環氧樹脂、二環戊二烯酚型環氧樹脂、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯樹脂、雜環環氧樹脂、四縮水甘油基二甲酚基乙烷樹脂、矽酮改質環氧樹脂、ε-己內酯改質環氧樹脂及類似材料。另外，為提供阻燃性（flame retardancy），亦可使用具有引入至結構中的例如磷等原子的材料。藉由對該些環氧樹脂進行熱固化，例如固化膜的黏合性、焊料耐熱性及耐無電鍍覆性（electroless plating resistance）等性質增強。
根據本揭露的一個實施例，除例如雙[(3-甲基-3-氧雜環丁烷甲氧基)甲基]醚、雙[(3-乙基-3-氧雜環丁烷甲氧基)甲基]醚、1,4-雙[(3-甲基-3-氧雜環丁烷甲氧基)甲基]苯、1,4-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁烷甲氧基)甲基]苯、(3-甲基-3-氧雜環丁烷)甲基丙烯酸酯、(3-乙基-3-氧雜環丁烷)甲基丙烯酸酯、(3-甲基-3-氧雜環丁烷)甲基丙烯酸甲酯、(3-乙基-3-氧雜環丁烷)甲基丙烯酸甲酯、或者其寡聚物或共聚物等多官能氧雜環丁烷類以外，多官能氧雜環丁烷化合物的實例亦可包括氧雜環丁烷醇及酚醛清漆樹脂、聚(對羥基苯乙烯)、卡多型雙酚類（cardo-type bisphenols）、杯芳烴類（calix arenes）、杯間苯二酚芳烴類（calix resorcin arenes）、或與具有羥基的樹脂（例如倍半矽氧烷）的醚化物類或類似材料。另外，亦可包括具有氧雜環丁烷環的不飽和單體與(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物以及類似材料。
另外，作為可熱固化黏結劑，可使用由國都化學有限公司（Kukdo Chemical Co., Ltd.）製造的可商業購得的YDCN-500-80P及YDCN-500-90P以及類似材料。
根據本揭露的一個實施例，相對於100重量份的(甲基)丙烯酸酯系樹脂而言，可熱固化黏結劑的含量可介於5重量份至50重量份，且具體而言介於10重量份至30重量份。當可熱固化黏結劑的含量小於以上例舉的含量時，在固化後羧基會保留於DFSR中，此會降低耐熱性、耐鹼性、電性絕緣性及類似性質，而含量大於以上例舉的含量並非較佳的，此乃因膜強度及類似性質由於保留下來的可熱固化黏結劑而降低。
根據本揭露的一個實施例，可熱固化黏結劑觸媒可促進可熱固化黏結劑的熱固化。
根據本揭露的一個實施例，作為可熱固化黏結劑觸媒，可使用例如以下材料：咪唑衍生物，例如咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑及1-(2-氰乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑；胺化合物，例如二氰二胺、苄基二甲胺、4-(二甲基胺基)-N,N-二甲基苄胺、4-甲氧基-N,N-二甲基苄胺及4-甲基-N,N-二甲基苄胺；醯肼化合物，例如己二酸二醯肼及癸二酸二醯肼；磷化合物，例如三苯基膦；以及S-三嗪衍生物，例如胍胺、乙醯胍胺、苯並胍胺、三聚氰胺、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧基乙基-S-三嗪、2-乙烯基-4,6-二胺基-S-三嗪、2-乙烯基-4,6-二胺基-S-三嗪-異三聚氰酸加合物及2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧基乙基-S-三嗪-異三聚氰酸加合物。
具體而言，作為可熱固化黏結劑觸媒，可使用由四國化成工業有限公司（Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.）製造的可商業購得的2MZ-A、2MZ-OK、2PHZ、2P4BHZ及2P4MHZ（咪唑系化合物的商品名）、由三洋化成有限公司（San-Apro Ltd.）製造的U-CAT3503N、UCAT3502T（二甲胺的嵌段異氰酸酯化合物的商品名）、DBU、DBN、U-CATS A102及U-CAT5002（雙環脒化合物及其鹽）以及類似材料。
根據本揭露的一個實施例，作為可熱固化黏結劑觸媒，可使用環氧樹脂或氧雜環丁烷化合物的可熱固化觸媒、促進環氧基及/或氧雜環丁烷基與羧基的反應的觸媒、以及類似材料，且上述材料可單獨使用或者作為二或更多種類型的混合物使用。另外，亦用作黏合性提供劑的化合物可與可熱固化黏結劑觸媒結合使用。
根據本揭露的一個實施例，相對於樹脂組成物的固體含量而言，可熱固化黏結劑觸媒的含量可介於0.3重量%至2重量%。
根據本揭露的一個實施例，相對於100重量份的(甲基)丙烯酸酯系樹脂而言，可熱固化黏結劑觸媒的含量可介於0重量份至20重量份，且具體而言介於0.1重量份至10重量份。
根據本揭露的一個實施例，無機填料起到增強所製造的DFSR的耐熱性穩定性、熱尺寸穩定性（dimensional stability by heat）及樹脂黏合強度的作用。另外，無機填料亦可藉由加強顏色來起到填充顏料（extender pigment）的作用。
根據本揭露的一個實施例，作為無機填料，可使用板型無機填料或球形二氧化矽填料。
根據本揭露的一個實施例，相對於樹脂組成物的固體含量而言，無機填料的含量可介於40重量%至80重量%，且具體而言介於60重量%至70重量%。
根據本揭露的一個實施例，相對於100重量份的(甲基)丙烯酸酯系樹脂而言，無機填料的含量可介於50重量份至1,000重量份，且具體而言介於100重量份至500重量份。無機填料的含量大於以上例舉的含量並非較佳的，此乃因組成物的黏度會增加，此會降低塗佈性質或固化程度。另外，當無機填料的含量小於以上例舉的含量時，可能無法預期改善模數的效果，且顯影性及熱膨脹係數可能降低。
根據本揭露的一個實施例，分散劑用於增強組成物中所包含的填料、顏料及類似材料的分散穩定性，且藉由使用分散劑，可容易地形成微圖案（micropattern）。
根據本揭露的一個實施例，作為分散劑，可使用道夫凱特（Dorf Ketal）的泰澤（Tyzor）AA、泰澤AA-65、泰澤AA-105、以及類似材料。
根據本揭露的一個實施例，相對於樹脂組成物的總固體含量重量而言，較佳以1重量%至6重量%的量包含分散劑。當分散劑的添加量過小（小於1重量%）時，分散不充分，此可能不利於微圖案的形成，且大於6重量%的含量可能影響耐熱性及可靠性。
根據本揭露的一個實施例，顏料可表現出可見性（visibility）及遮蓋力（hiding power），以遮蓋例如電路線的劃痕等缺陷。
根據本揭露的一個實施例，作為顏料，可使用紅色顏料、藍色顏料、綠色顏料、黃色顏料、黑色顏料及類似顏料。舉例而言，可使用酞菁藍、顏料藍、顏料綠、溶劑綠及/或顏料黃。具體而言，作為藍色顏料，可使用酞菁藍、顏料藍15:1、顏料藍15:2、顏料藍15:3、顏料藍15:4、顏料藍15:6、顏料藍60及類似顏料。作為綠色顏料，可使用顏料綠7、顏料綠36、溶劑綠3、溶劑綠5、溶劑綠20、溶劑綠28及類似顏料。黃色顏料可包括蒽醌系、異吲哚啉酮系、縮合偶氮系（condensed azo-based）、苯並咪唑酮系及類似顏料，且舉例而言，可使用顏料黃108、顏料黃147、顏料黃151、顏料黃166、顏料黃181、顏料黃193及類似顏料。
根據本揭露的一個實施例，相對於樹脂組成物的固體含量而言，顏料的含量可介於0.5重量%至3重量%。
根據本揭露的一個實施例，相對於100重量份的(甲基)丙烯酸酯系樹脂而言，顏料的含量可介於0.1重量份至20重量份，且具體而言介於0.1重量份至10重量份。當顏料的含量小於以上例舉的含量時，可見性及遮蓋力降低，且當顏料的含量大於以上例舉的含量時，耐熱性降低。
根據本揭露的一個實施例，可光固化單體可藉由在曝光期間進行光固化而與上述(甲基)丙烯酸酯系樹脂的不飽和官能基形成交聯，以形成交聯式結構。如此一來，與其中欲形成DFSR的部分對應的經曝光部分的樹脂組成物未經鹼顯影（alkali developed），且可能保留於基板上。另外，作為可光固化單體，可使用在室溫下呈液態的材料，且亦可起到根據塗佈方法調節樹脂組成物的黏度或進一步增強未曝光部分的鹼顯影性的作用。
根據本揭露的一個實施例，可光固化單體可為具有可光固化不飽和官能基（例如多官能乙烯基）的化合物。
根據本揭露的一個實施例，作為可光固化單體，可使用具有二或更多個可光固化不飽和官能基的丙烯酸酯系化合物。舉例而言，可使用以下材料：含羥基的丙烯酸酯系化合物，例如丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸2-羥丙酯、季戊四醇三丙烯酸酯或二季戊四醇五丙烯酸酯；水溶性丙烯酸酯系化合物，例如聚乙二醇二丙烯酸酯或聚丙二醇二丙烯酸酯；多官能聚酯丙烯酸酯系化合物，例如三羥甲基丙烷三丙烯酸酯（trimethylolpropane triacrylate，TMPTA）、季戊四醇四丙烯酸酯或二季戊四醇六丙烯酸酯（dipentaerythritol hexaacrylate，DPHA）；丙烯酸酯系化合物，其為多官能醇（例如三羥甲基丙烷或加氫雙酚A）或多元酚（例如雙酚A或雙酚）的環氧乙烷加合物及/或環氧丙烷加合物；多官能或單官能聚胺基甲酸酯丙烯酸酯系化合物，其為含羥基丙烯酸酯的異氰酸酯改質產物；環氧丙烯酸酯系化合物，其為雙酚A二縮水甘油醚、加氫雙酚A二縮水甘油醚或苯酚酚醛清漆環氧樹脂的(甲基)丙烯酸加合物；及/或己內酯改質丙烯酸酯系化合物，例如己內酯改質二三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、ε-己內酯改質二季戊四醇的丙烯酸酯、或己內酯改質羥基特戊酸新戊二醇酯二丙烯酸酯。另外，上述化合物可單獨使用，或者可作為二或更多種類型的組合使用。
根據本揭露的一個實施例，在分子中具有二或更多個(甲基)丙烯醯基的多官能(甲基)丙烯酸酯系化合物可用作該些化合物之中的可光固化單體，且尤其，可適宜地使用季戊四醇三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯（TMPTA）、二季戊四醇六丙烯酸酯（DPHA）、己內酯改質二三羥甲基丙烷四丙烯酸酯或類似材料。
根據本揭露的一個實施例，以樹脂組成物的總重量計，可光固化單體的含量可介於1重量%至30重量%或介於2重量%至20重量%。
根據本揭露的一個實施例，以100重量份的(甲基)丙烯酸酯系樹脂計，可光固化單體的含量可介於1重量份至40重量份，且具體而言介於5重量份至30重量份。當可光固化單體的含量小於以上例舉的含量時，光固化可能不充分，而當所述含量大於以上例舉的含量時，DFSR的乾燥性質可能變差且物理性質可能下降。
根據本揭露的一個實施例，作為溶劑，可混合並使用一或多種溶劑，以溶解樹脂組成物或提供恰當的黏度。
根據本揭露的一個實施例，作為溶劑，可包含以下材料：酮類，例如甲基乙基酮（methyl ethyl ketone，MEK）及環己酮；芳族烴類，例如甲苯、二甲苯及四甲苯；乙二醇醚類（賽路蘇），例如乙二醇單乙醚、乙二醇單甲醚、乙二醇單丁醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、二丙二醇二乙醚及三乙二醇單乙醚；乙酸酯類，例如乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、乙二醇單丁醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇單丁醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯（propylene glycol monomethyl ether acetate，PGMEA）及二丙二醇單甲醚乙酸酯；醇類，例如乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇及卡必醇；脂族烴類，例如辛烷及癸烷；石油系溶劑，例如石油醚、石油腦（petroleum naphtha）、加氫石油腦（hydrogen-added petroleum naphtha）及溶劑油（solvent naphtha）；醯胺類，例如二甲基乙醯胺及二甲基甲醯胺（dimethylformamide，DMF）；以及類似材料。該些溶劑可單獨使用，或者可作為二或更多種類型的混合物使用。
根據本揭露的一個實施例，相對於樹脂組成物的總重量而言，溶劑的含量可近似介於1重量%至50重量%。
根據本揭露的一個實施例，相對於100重量份的(甲基)丙烯酸酯系樹脂而言，溶劑的含量可介於0.5重量份至40重量份，且具體而言介於0.5重量份至20重量份。當溶劑的含量小於以上例舉的含量時，由於黏度高，塗佈性質降低，而當含量大於以上例舉的含量時，由於乾燥不良，黏性（stickiness）增加。
根據本揭露的一個實施例，可無限制地使用離子陷獲劑及抗氧化劑，只要其為此項技術中所使用的材料即可。
根據本揭露的一個實施例，填料是有機填料或無機填料，且舉例而言，可使用硫酸鋇、鈦酸鋇、非晶二氧化矽、結晶二氧化矽、熔融二氧化矽、球形二氧化矽、黏土、碳酸鎂、碳酸鈣、氧化鋁（aluminum oxide/alumina）、氫氧化鋁、雲母及類似材料。
本揭露的一個實施例提供一種包含所述樹脂組成物或所述樹脂組成物的固化產物的乾膜阻焊劑。
根據本揭露的一個實施例的乾膜阻焊劑會增強顯影性，且可藉由減少殘留物來增強焊接黏合性。
在本揭露的一個實施例中，除使用上述樹脂組成物以外，用於製造乾膜阻焊劑的製程與此項技術中所使用的方法相同。舉例而言，乾膜阻焊劑可按以下方式來製造。
首先，使用逗點式塗佈機（comma coater）、刮刀塗佈機（blade coater）、緣塗佈機（lip coater）、棒式塗佈機（rod coater）、擠壓式塗佈機（squeeze coater）、反向塗佈機（reverse coater）、轉移輥塗佈機（transfer roll coater）、凹版塗佈機（gravure coater）、噴霧塗佈機（spray coater）或類似工具利用所述樹脂組成物作為感光性塗佈材料對載體膜進行塗佈，並在藉由使所得物通過溫度為50℃至130℃的烘箱進行1分鐘至30分鐘的乾燥後，將釋放膜（release film）疊層於其上，以製備自下方起由載體膜、感光性膜及釋放膜形成的乾膜。
在本揭露的一個實施例中，感光性膜可具有為近似5微米至100微米的厚度。
在本揭露的一個實施例中，作為載體膜，可使用例如聚對苯二甲酸乙二醇酯（polyethylene terephthalate，PET）、聚酯膜、聚醯亞胺膜、聚醯胺醯亞胺膜、聚丙烯膜及聚苯乙烯膜等塑膠膜，且作為釋放膜，可使用聚乙烯（polyethylene，PE）、聚四氟乙烯膜、聚丙烯膜、經表面處理的紙（surface-treated paper）或類似膜。當剝離釋放膜時，感光性膜與釋放膜之間的黏合強度較佳地低於感光性膜與載體膜之間的黏合強度。
接下來，在剝離釋放膜之後，使用真空疊層機（vacuum laminator）、熱輥疊層機（hot roll laminator）、真空壓機（vacuum press）或類似工具將感光性膜層接合於上面形成有電路的基板上。
接下來，利用具有特定波長範圍的光（紫外線（ultraviolet，UV）及類似光）對基板進行曝光。至於曝光，可使用光遮罩對基板進行選擇性曝光，或者亦可使用雷射直接曝光機器（laser direct exposure machine）對基板進行直接圖案曝光。在曝光後剝離載體膜。曝光量相依於膜厚度而變化，但較佳介於0毫焦/平方公分至1,000毫焦/平方公分。當實行曝光時，例如，在經曝光部分中發生光固化，從而造成不飽和官能基之間的交聯，且如此一來，不飽和官能基不會藉由隨後的顯影被移除。相比之下，在未曝光部分中，未形成交聯及自所述交聯獲得的交聯式結構，且羧基維持不變，且獲得可鹼顯影狀態（alkali-developable state）。
接下來，使用鹼性溶液及類似材料實行顯影。作為鹼性溶液，可使用例如氫氧化鉀、氫氧化鈉、碳酸鈉、碳酸鉀、磷酸鈉、矽酸鈉、氨及胺類等鹼性水溶液。藉由此種顯影，僅經曝光部分中的膜可保留下來。
最後，藉由熱固化（後固化（post cure））完成一種包含自感光性膜形成的阻焊劑的印刷電路板。熱固化溫度適合地為100℃或高於100℃。
本揭露的一個實施例提供一種包含乾膜阻焊劑的電路板。
在本揭露的一個實施例中，在所述電路板中，除使用上述乾膜阻焊劑以外，可無限制地應用此項技術中已知的各種技術性構造。
在本揭露的一個實施例中，所述電路板是半導體電路板。
根據本揭露的一個實施例，藉由包含含有由化學式1表示的重複單元及由化學式2表示的重複單元的第一樹脂以及含有由化學式3表示的重複單元及由化學式4表示的重複單元的第二樹脂，(甲基)丙烯酸酯系樹脂可與環氧模製化合物（epoxy molding compound，EMC）進行反應。在本揭露的(甲基)丙烯酸酯系樹脂中，化學式1至化學式4包括活性酯結構，且環氧模製化合物包括環氧結構，且因此，活性酯基可如在以下反應式1中一樣與環氧基進行反應。所述反應可在例如4-二甲基胺基吡啶（4-dimethylaminopyridine，DMAP）等鹼性條件下進行，可在一般的有機反應溫度（25℃）及壓力（1個大氣壓）條件下進行，且亦可在高溫、高壓、或高溫高壓條件下進行。
根據本揭露的一個實施例，乾膜阻焊劑的活性酯基與環氧模製化合物的環氧基可進行反應以提高乾膜阻焊劑與環氧模製化合物之間的黏合強度。另外，在使用板的半導體封裝中出現的大部分可靠性缺陷出現於阻焊劑與環氧模製化合物之間的介面或黏合劑與阻焊劑之間的介面處。因此，為提高阻焊劑與環氧模製化合物之間的黏合強度，一般對阻焊劑實行電漿處理，然而，本揭露的包含具有活性酯基的樹脂的阻焊劑可提高與環氧模製化合物的黏合強度，而無需電漿處理。 [反應式1]
根據本揭露的一個實施例，乾膜阻焊劑與環氧模製化合物之間的黏合強度可介於10千克力/平方公分至100千克力/平方公分。具體而言，黏合強度可介於15千克力/平方公分至80千克力/平方公分、15千克力/平方公分至60千克力/平方公分、15千克力/平方公分至40千克力/平方公分、或15千克力/平方公分至35千克力/平方公分。
在下文中，將參照實例詳細闡述本揭露，以具體闡述本揭露。然而，根據本揭露的實例可被修改成各種不同的形式，且本揭露的範圍不被解釋為僅限於以下闡述的實例。提供本說明書的實例是為向此項技術中具有通常知識者更全面地闡述本揭露。 ( 甲基 ) 丙烯酸酯系樹脂的製備 製備例 1
添加了122克甲酚酚醛清漆樹脂（納凱（Nanokor）NPS-9113）、88克碳酸伸乙酯（相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為1當量）、7.89克三苯基膦及420克丙二醇單甲醚乙酸酯（PGMEA）溶劑，並在向其吹入空氣並進行攪拌的同時在200℃下反應了4小時。在此之後，向所獲得的反應產物添加了154克甲基丙烯酸酐（相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為1當量）及218克甲酚酚醛清漆環氧樹脂（國都化學有限公司YDCN-500-90P，相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為1當量），並將所得物在98℃下反應了16小時。隨後，向其添加了60克四氫鄰苯二甲酸酐（相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為0.4當量），並將所得物在85℃下反應了8小時，以製備具有為60%的固體含量的(甲基)丙烯酸酯系樹脂。 製備例 2
添加了122克甲酚酚醛清漆樹脂（納凱NPS-9113）、88克碳酸伸乙酯（相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為1當量）、7.89克三苯基膦及480克丙二醇單甲醚乙酸酯（PGMEA）溶劑，並在向其吹入空氣並進行攪拌的同時在200℃下反應了4小時。在此之後，向所獲得的反應產物添加了154克甲基丙烯酸酐（相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為1當量）及218克甲酚酚醛清漆環氧樹脂（國都化學有限公司YDCN-500-90P，相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為1當量），並將所得物在98℃下反應了16小時。隨後，向其添加了91克四氫鄰苯二甲酸酐（相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為0.6當量），並將所得物在85℃下反應了8小時，以製備具有為60%的固體含量的(甲基)丙烯酸酯系樹脂。 製備例 3
添加了122克甲酚酚醛清漆樹脂（納凱NPS-9113）、176克碳酸伸乙酯（相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為2當量）、7.89克三苯基膦及500克丙二醇單甲醚乙酸酯（PGMEA）溶劑，並在向其吹入空氣並進行攪拌的同時在200℃下反應了4小時。在此之後，向所獲得的反應產物添加了154克甲基丙烯酸酐（相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為1當量）及218克甲酚酚醛清漆環氧樹脂（國都化學有限公司YDCN-500-90P，相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為1當量），並將所得物在98℃下反應了16小時。隨後，向其添加了91克四氫鄰苯二甲酸酐（相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為0.6當量），並將所得物在85℃下反應了8小時，以製備具有為60%的固體含量的(甲基)丙烯酸酯系樹脂。 製備例 4
添加了122克甲酚酚醛清漆樹脂（納凱NPS-9113）、88克碳酸伸乙酯（相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為1當量）、7.89克三苯基膦及360克丙二醇單甲醚乙酸酯（PGMEA）溶劑，並在向其吹入空氣並進行攪拌的同時在200℃下反應了4小時。在此之後，向所獲得的反應產物添加了123克甲基丙烯酸酐（相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為0.8當量）及174克甲酚酚醛清漆環氧樹脂（國都化學有限公司YDCN-500-90P，相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為0.8當量），並將所得物在98℃下反應了16小時。隨後，向其添加了36克四氫鄰苯二甲酸酐（相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為0.24當量），並將所得物在85℃下反應了8小時，以製備具有為60%的固體含量的(甲基)丙烯酸酯系樹脂。 製備例 5
添加了122克甲酚酚醛清漆樹脂（納凱NPS-9113）、88克碳酸伸乙酯（相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為1當量）、7.89克三苯基膦及310克丙二醇單甲醚乙酸酯（PGMEA）溶劑，並在向其吹入空氣並進行攪拌的同時在98℃下反應了4小時。在此之後，向所獲得的反應產物添加了92克甲基丙烯酸酐（相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為0.6當量）及130克甲酚酚醛清漆環氧樹脂（國都化學有限公司YDCN-500-90P，相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為0.6當量），並將所得物在200℃下反應了16小時。隨後，向其添加了36克四氫鄰苯二甲酸酐（相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為0.24當量），並將所得物在85℃下反應了8小時，以製備具有為60%的固體含量的(甲基)丙烯酸酯系樹脂。 製備例 6
添加了122克甲酚酚醛清漆樹脂（納凱NPS-9113）、88克碳酸伸乙酯（相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為1當量）、7.89克三苯基膦及250克丙二醇單甲醚乙酸酯（PGMEA）溶劑，並在向其吹入空氣並進行攪拌的同時在200℃下反應了4小時。在此之後，向所獲得的反應產物添加了61克甲基丙烯酸酐（相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為0.4當量）及87克甲酚酚醛清漆環氧樹脂（國都化學有限公司YDCN-500-90P，相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為0.4當量），並將所得物在98℃下反應了16小時。隨後，向其添加了24克四氫鄰苯二甲酸酐（相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為0.16當量），並將所得物在85℃下反應了8小時，以製備具有為60%的固體含量的(甲基)丙烯酸酯系樹脂。 製備例 7
添加了400克甲酚酚醛清漆樹脂（納凱NPS-9113）、250克甲基丙烯酸酐（相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為0.5當量）及320克甲酚酚醛清漆環氧樹脂（國都化學有限公司YDCN-500-90P，相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為0.5當量），並在向其引入20克三苯基膦及1200克丙二醇單甲醚乙酸酯（PGMEA）溶劑後，將所得物在98℃下反應了16小時。隨後，向其添加了262克戊二酸酐（相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為0.7當量），並將所得物在85℃下反應了8小時，以製備具有為51%的固體含量的(甲基)丙烯酸酯系樹脂。 製備例 8
添加了400克甲酚酚醛清漆樹脂（納凱NPS-9113）、250克甲基丙烯酸酐（相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為0.5當量）及320克甲酚酚醛清漆環氧樹脂（國都化學有限公司YDCN-500-90P，相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為0.5當量），並在向其引入20克三苯基膦及1200克丙二醇單甲醚乙酸酯（PGMEA）溶劑後，將所得物在98℃下反應了16小時。隨後，向其添加了187克戊二酸酐（相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為0.5當量），並將所得物在85℃下反應了8小時。隨後，向其添加了100克四氫鄰苯二甲酸酐（相對於甲酚酚醛清漆樹脂而言為0.2當量），並將所得物在85℃下反應了8小時，以製備具有為51%的固體含量的(甲基)丙烯酸酯系樹脂。 比較製備例 1
添加了205克甲酚酚醛清漆環氧樹脂（國都化學有限公司YDCN-500-90P）、72克丙烯酸（相對於甲酚酚醛清漆環氧樹脂而言為1當量）、2.6克三苯基膦及225克PGMEA溶劑，並在向其吹入氮氣並進行攪拌的同時在98℃下反應了4小時。在此之後，向所獲得的化合物添加了61克四氫鄰苯二甲酸酐（相對於甲酚酚醛清漆環氧樹脂而言為0.4當量），並將所得物在85℃下反應了8小時，以製備具有為60%的固體含量的(甲基)丙烯酸酯系樹脂。 實驗例 1 （氯離子含量的量測）
對於在製備例及比較製備例中所製備的樹脂溶液中的每一者，使用C-IC裝備進行了對氯離子含量的定量分析。基於固體含量量測的氯離子含量闡述於下表1中。 [表1]
製備例1 製備例2 製備例3 製備例4 製備例5 製備例6 製備例7 製備例8 比較製備例1
Cl離子含量（單位：mg/kg） 138 135 127 113 92 96 81 75 283
根據表1，可辨識出，相較於在比較製備例1中製備的(甲基)丙烯酸酯樹脂而言，在製備例1至製備例8中製備的(甲基)丙烯酸酯樹脂具有更小的Cl離子含量。 乾膜阻焊劑的製造
製備出了下表2中闡述的樹脂組成物。 [表2]
含量 （重量份） 實例1 實例2 實例3 實例4 實例5 實例6 實例7 實例8 比較例1
樹脂類型/含量 製備例1/100 製備例2/100 製備例3/100 製備例4/100 製備例5/100 製備例6/100 製備例7/100 製備例8/100 比較製備例1/100
無機填料 246 246 246 246 246 246 246 246 246
顏料 1 1 1 1 1 1 1 1 1
可光固化單體 15 15 15 15 15 15 15 15 15
可熱固化黏結劑1 20 20 20 20 20 20 20 20 20
可熱固化黏結劑觸媒 1 1 1 1 1 1 1 1 1
光引發劑 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5
溶劑 2 2 2 2 2 2 2 2 2
*顏料：顏料藍及顏料黃的重量比為5:5， *可光固化單體：DPHA， *可熱固化黏結劑：YDCN-500-90P（在MEK中佔75%） *可熱固化黏結劑觸媒：三聚氰胺 *光引發劑：豔佳固2100 *溶劑：MEK
使用逗點式塗佈機將以上製備的樹脂組成物中的每一者塗佈於PET膜上，且然後藉由使其通過90℃的烘箱進行3分鐘的乾燥，以獲得具有為15微米的厚度的感光性膜。在所獲得的膜上，對釋放膜進行疊層以製造一種由載體膜（PET膜）、感光性膜及釋放膜以此次序形成的乾膜阻焊劑。 實驗例 2 （顯影性的評價）
對LG-T-500GA（覆銅疊層體厚度：0.1毫米，銅箔厚度：12微米，由樂金化學（LG Chem.）製造，商標名）覆銅疊層體進行了化學蝕刻，以在銅箔表面上形成精細的粗糙度。
在移除使用上述方法製造的乾膜的釋放膜之後，使用真空疊層機（由美琪製作所有限公司（Meiki Seisakusho Co., Ltd.）製造的MV LP-500）將所得物真空疊層於基板上。
在此之後，將所得物在80℃的烘箱中乾燥了30分鐘，然後移除了PET膜，並使用1重量%的Na 2CO 3鹼性溶液在30℃下將所得物顯影了一特定時間段。基於以下標準目視確定出了基板是否清潔地及完全地顯影。 O：完成顯影的表面顯示出與未覆蓋有膜的表面相同的顏色 X：完成顯影的表面顯示出與未覆蓋有膜的表面的顏色差異 實驗例 3 （殘留物的評價）
對LG-T-500GA覆銅疊層體進行了化學蝕刻，以在銅箔表面上形成精細的粗糙度。
在移除使用上述方法製造的乾膜的釋放膜之後，使用真空疊層機（由美琪製作所有限公司製造的MV LP-500）將所得物真空疊層於基板上。
將如上製造的基板暴露於波長範圍為365奈米的UV下，曝光量為350毫焦/平方公分，所述基板上施加有光遮罩。在此之後，移除了PET膜，使用1重量%的Na 2CO 3鹼性溶液在31℃下將所得物顯影了一特定時間段，並形成了圖案。
在80微米阻焊劑開口（solder resist open，SRO）的內部，使用SEM觀察了表面上是否存在二氧化矽，並基於以下標準實行了評價。 ◎：0 O：1至5 △：5至10 X：大於10 實驗例 4 （ 偏壓高加速應力試驗（ Highly Accelerated Stress Test ， HAST ） 耐受性的評價）
對於藉由將銅箔疊層於玻璃環氧樹脂基底上而獲得的作為印刷電路板的基板的LG-T-500GA覆銅疊層體，對銅表面進行了蝕刻，以形成線/間距（line/space）為30微米/30微米的電極。
除將此基板用作評價用基板且在基板上無光遮罩的情況下以350毫焦/平方公分的曝光量對整個區域進行了曝光以外，以與實驗例3的用於量測殘留物評價的試樣的製備相同的方式形成了抗蝕劑固化產物（resist cured product）。在此之後，在130℃、85相對濕度%（% RH）及5伏的條件下施加電壓達300小時，並基於以下標準實行了評價。 ◎：300小時或長於300小時 O：168小時或長於168小時且短於300小時 △：96小時或長於96小時且短於168小時 X：短於96小時 實驗例 5 （介電性質的評價）
在將在實例及比較例中的每一者中獲得的具有為15公分×15公分的大小的乾膜疊層於具有為16公分×16公分的大小的銅箔上之後，除在無光遮罩的情況下以400毫焦/平方公分的曝光量對整個區域進行了曝光且然後僅對銅箔進行蝕刻以製造DFSR試樣（固化膜）以外，以與實驗例4的用於量測吸濕耐熱性（moisture absorption heat resistance）及類似性質的試樣的製備中相同的方式使所得物經歷了後固化。
對於固化膜，使用安捷倫科技公司（Agilent Technologies Inc.）的向量網路分析儀（vector network analyzer）作為量測裝置且使用電磁設計快波軟體（Quick Wave software for Electromagnetic Design，QWED）的分裂柱介電共振器（split post dielectric resonator）作為量測夾具，量測了10吉赫（GHz）頻帶下的介電常數。 實驗例 6 （黏合強度的評價）
使用剪切試驗方法（shear test method）量測了自在實例及比較例中獲得的阻焊劑組成物製造的阻焊劑的表面與環氧模製化合物之間的黏合強度。
具體而言，在實例1至實例8中，未使阻焊劑表面經歷電漿處理，且如圖1中所示，將環氧模製化合物模製於阻焊劑表面上，並對所得物進行了固化以製造呈具有為3毫米×3.3毫米×2.8毫米的大小的圓柱形式的量測樣品。使量測樣品經歷了壓力鍋試驗（pressure cooker test，PCT），且然後對10個樣品實行了剪切試驗，以辨識阻焊劑表面與環氧模製化合物之間的黏合強度的平均值。
對於比較例1，以與實例相同的方式量測了阻焊劑表面與環氧模製化合物之間的黏合強度。
在下表3中，闡述了在實驗例2至實驗例6中量測的實驗結果。 [表3]
實例1 實例2 實例3 實例4 實例5 實例6 實例7 實例8 比較例1
顯影性 O O O O O O O O △
二氧化矽殘留物 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ O O △
偏壓HAST耐受性 O O O O O O ◎ ◎ △
介電常數（@ 10 GHz） 3.3 3.3 3.3 3.3 3.3 3.3 3.2 3.2 3.5
黏合強度（Kgf/cm 2） 26.5 16.3 15.9 21.8 29.3 19.5 32.2 31.3 8.2
藉由表3，可辨識出，在實例1至實例8中製造的膜在顯影性、二氧化矽殘留物、偏壓HAST耐受性、介電常數及黏合強度中的所有方面上皆極佳，而在比較例1中製造的膜在顯影性、二氧化矽殘留物、偏壓HAST耐受性及黏合強度中的所有方面上皆低。
作為結果，辨識出根據本揭露一個實施例的(甲基)丙烯酸酯系樹脂在製備製程期間減少了氯離子含量，此減少了銅遷移的發生並增強了偏壓HAST耐受性。
在上文中，已利用有限的實例闡述了本揭露，然而，本揭露並非僅限於此，且顯而易見，熟習此項技術者可在本揭露的技術理念及欲闡述的申請專利範圍的等效範圍的範圍內作出各種改變及修改。
無
圖1是示出用於在實驗例6中評價阻焊劑表面與環氧模製化合物之間的黏合強度的方法的圖。

Claims (16)

  1. 一種(甲基)丙烯酸酯系樹脂，包含： 第一樹脂，包含由以下化學式1表示的重複單元及由以下化學式2表示的重複單元；以及 第二樹脂，包含由以下化學式3表示的重複單元及由以下化學式4表示的重複單元： [化學式1] [化學式2] [化學式3] [化學式4] 其中，在化學式1至化學式4中， R 1、R 2、R 3及R 4各自獨立地為具有1至20個碳原子的經取代或未經取代的烷基、具有1至20個碳原子的經取代或未經取代的烯基、或者具有6至15個碳原子的經取代或未經取代的芳基； X是單鍵或O-L 1； L 1及L 2各自獨立地為具有1至10個碳原子的經取代或未經取代的伸烷基、具有1至10個碳原子的經取代或未經取代的伸烯基、具有3至10個碳原子的經取代或未經取代的伸環烷基、具有3至10個碳原子的經取代或未經取代的伸環烯基、或者具有6至15個碳原子的經取代或未經取代的伸芳基；並且 *表示連接點。
  2. 如請求項1所述的(甲基)丙烯酸酯系樹脂，其中所述第一樹脂是藉由使以下材料進行反應而製備， ia）包含由以下化學式5表示的重複單元的第一基礎樹脂或ib）所述第一基礎樹脂和由以下化學式6表示的化合物的反應產物；與 iia）由以下化學式7表示的化合物或iib）由以下化學式8表示的化合物： [化學式5] [化學式6] [化學式7] [化學式8] 在化學式5至化學式8中， R 1及R 2各自獨立地為具有1至20個碳原子的經取代或未經取代的烷基、具有1至20個碳原子的經取代或未經取代的烯基、或者具有6至15個碳原子的經取代或未經取代的芳基； L 1及L 2各自獨立地為具有1至10個碳原子的經取代或未經取代的伸烷基、具有1至10個碳原子的經取代或未經取代的伸烯基、具有3至10個碳原子的經取代或未經取代的伸環烷基、具有3至10個碳原子的經取代或未經取代的伸環烯基、或者具有6至15個碳原子的經取代或未經取代的伸芳基；並且 *表示連接點。
  3. 如請求項2所述的(甲基)丙烯酸酯系樹脂，其中所述第一樹脂是藉由以下方式而製備：相對於1莫耳的所述第一基礎樹脂而言，以0.5莫耳以上且3.0莫耳以下的量使由化學式6表示的所述化合物進行反應。
  4. 如請求項2所述的(甲基)丙烯酸酯系樹脂，其中所述第一基礎樹脂具有100克/當量以上且150克/當量以下的羥基當量。
  5. 如請求項2所述的(甲基)丙烯酸酯系樹脂，其中所述第一基礎樹脂與由化學式6表示的所述化合物的所述反應產物具有150克/當量以上且250克/當量以下的羥基當量。
  6. 如請求項2所述的(甲基)丙烯酸酯系樹脂，其中所述第一樹脂是藉由以下方式而製備：相對於1莫耳的所述第一基礎樹脂而言，以0.1莫耳以上且1.5莫耳以下的量使由化學式7表示的所述化合物進行反應。
  7. 如請求項2所述的(甲基)丙烯酸酯系樹脂，其中所述第一樹脂是藉由以下方式而製備：相對於1莫耳的所述第一基礎樹脂而言，以0.1莫耳以上且1.0莫耳以下的量使由化學式8表示的所述化合物進行反應。
  8. 如請求項1所述的(甲基)丙烯酸酯系樹脂，其中所述第二樹脂是藉由使以下材料進行反應而製備， ic）包含由以下化學式9表示的重複單元的第二基礎樹脂；與 iic）由以下化學式10表示的化合物或iid）由以下化學式10表示的化合物和由以下化學式8表示的化合物： [化學式9] [化學式10] [化學式8] 在化學式8至化學式10中， R 3及R 4各自獨立地為具有1至20個碳原子的經取代或未經取代的烷基、具有1至20個碳原子的經取代或未經取代的烯基、或者具有6至15個碳原子的經取代或未經取代的芳基； L 2是具有1至10個碳原子的經取代或未經取代的伸烷基、具有1至10個碳原子的經取代或未經取代的伸烯基、具有3至10個碳原子的經取代或未經取代的伸環烷基、具有3至10個碳原子的經取代或未經取代的伸環烯基、或者具有6至15個碳原子的經取代或未經取代的伸芳基；並且 *表示連接點。
  9. 如請求項8所述的(甲基)丙烯酸酯系樹脂，其中所述第二樹脂是藉由以下方式而製備：相對於1莫耳的所述第二基礎樹脂而言，以0.5莫耳以上且1.5莫耳以下的量使由化學式10表示的所述化合物進行反應。
  10. 如請求項8所述的(甲基)丙烯酸酯系樹脂，其中所述第二樹脂是藉由以下方式而製備：相對於1莫耳的所述第二基礎樹脂而言，以0.1莫耳以上且1.0莫耳以下的量使由化學式8表示的所述化合物進行反應。
  11. 如請求項1所述的(甲基)丙烯酸酯系樹脂，其中所述第一樹脂是藉由使以下材料進行反應而製備， ia）包含由以下化學式5表示的重複單元的第一基礎樹脂或ib）所述第一基礎樹脂和由以下化學式6表示的化合物的反應產物；與 iia）由以下化學式7表示的化合物或iib）由以下化學式8表示的化合物，且 所述第二樹脂是藉由使以下材料進行反應而製備， ic）包含由以下化學式9表示的重複單元的第二基礎樹脂；與 iic）由以下化學式10表示的化合物或iid）由以下化學式10表示的化合物和由以下化學式8表示的化合物： [化學式5] [化學式6] [化學式7] [化學式8] [化學式9] [化學式10] 在化學式5至化學式10中， R 1至R 4各自獨立地為具有1至20個碳原子的經取代或未經取代的烷基、具有1至20個碳原子的經取代或未經取代的烯基、或者具有6至15個碳原子的經取代或未經取代的芳基； L 1及L 2各自獨立地為具有1至10個碳原子的經取代或未經取代的伸烷基、具有1至10個碳原子的經取代或未經取代的伸烯基、具有3至10個碳原子的經取代或未經取代的伸環烷基、具有3至10個碳原子的經取代或未經取代的伸環烯基、或者具有6至15個碳原子的經取代或未經取代的伸芳基；並且 *表示連接點。
  12. 一種樹脂組成物，包括： 如請求項1所述的(甲基)丙烯酸酯系樹脂；以及 添加劑。
  13. 如請求項12所述的樹脂組成物，其中所述添加劑包括光引發劑、可熱固化黏結劑、無機填料、分散劑、可熱固化黏結劑觸媒、顏料、可光固化單體、離子陷獲劑、抗氧化劑及填料中的一或多種類型。
  14. 一種乾膜阻焊劑，包含如請求項12所述的樹脂組成物或所述樹脂組成物的固化產物。
  15. 如請求項14所述的乾膜阻焊劑，其中所述乾膜阻焊劑的活性酯基與環氧模製化合物的環氧基進行反應以提高所述乾膜阻焊劑與所述環氧模製化合物之間的黏合強度。
  16. 如請求項14所述的乾膜阻焊劑，其中所述乾膜阻焊劑與環氧模製化合物之間的黏合強度介於10千克力/平方公分至100千克力/平方公分。
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