CN117616765A - 相机装置 - Google Patents

Abstract

本公开的实施例提供了一种相机装置，包括：透镜固持器，该透镜固持器用于容纳透镜；壳体，该壳体围绕透镜固持器；基板部，该基板部包括位于壳体的下方的其上安装图像传感器的传感器基板和与传感器基板连接的连接基板；基座，该基座设置在基板部的下方；以及主基板，该主基板设置在基座的下方，其中，连接基板具有与传感器基板的厚度不同的厚度。

Description

相机装置

技术领域

本公开涉及一种相机装置。

背景技术

相机是一种拍摄物体的图像或移动图像并且安装在例如便携式装置、无人驾驶飞机、车辆等的电子设备上的装置。为了提高图像的质量，相机模块可以具有校正或防止由使用者的移动导致的图像抖动的图像稳定(IS)功能、自动地调节图像传感器与透镜之间的距离以布置透镜的对焦长度的自动对焦(AF)功能和执行变焦以增加或减小长距离的物体的图像的放大倍数以拍摄图像的变焦功能。

另外，相机装置通常安装在例如移动通信终端和MP3播放器的便携式设备以及例如移动电话、内窥镜和闭路电视(CCTV)的电子设备上。这些相机装置正在逐渐发展为关注高分辨率，并且其小型化和轻薄化正在进行中。另外，相机装置当前正变为以较低的制造成本支持各种附加功能。

另外，相机装置包括：用于容纳透镜的透镜镜筒、与透镜镜筒连接的透镜固持器、设置在透镜固持器中的图像传感器和其上安装图像传感器的驱动基板。在这种情况下，透镜将物体的图像信号传输到图像传感器。另外，图像传感器将图像信号转换为电信号。

在这种情况下，根据限定为透镜与图像传感器之间的距离的焦距在相机装置中确定图像信号的精度。

另外，相机装置通过以图像传感器为基准相对地移动透镜镜筒来补偿其对焦或抖动。也就是说，在相机装置中，容纳透镜的透镜镜筒相对于图像传感器沿着X轴、Y轴和Z轴移动。在这种情况下，存在由于相机装置需要大量的弹簧等来相对移动透镜镜筒而结构变复杂的问题。另外，当相机装置与图像传感器连接时，存在由重量而导致的结构稳定性降低和弹簧灵敏度降低的问题。

发明内容

技术问题

本公开旨在提供一种由于具有新型结构的基板而具有提高的操作效率的相机装置。

本公开还旨在提供一种由于具有形成在连接基板的至少一个表面上的电线结构而具有减轻的重量和提高的弹簧灵敏度的相机装置。

本公开还旨在提供一种通过阻挡层和增强层而具有优化的阻抗和提高的结构可靠性的相机装置。

本公开还旨在提供一种适用于超薄、超紧凑和高分辨率相机的相机致动器以及相机装置。

待通过实施例解决的目的不限于此，并且包括通过下面将描述的技术方案或实施例理解的目的或效果。

技术方案

本公开的一方面提供了一种相机装置，包括：透镜固持器，该透镜固持器容纳透镜；壳体，该壳体围绕透镜固持器；基板部，该基板部包括位于壳体的下方的安装有图像传感器的传感器基板和与传感器基板连接的连接基板；基座，该基座设置在基板部的下方；以及主基板，该主基板设置在基座的下方，其中，连接基板的厚度与传感器基板的厚度不同。

连接基板的厚度可以小于传感器基板的厚度。

传感器基板可以包括：多个导电层；以及多个接合层，该多个接合层设置在多个导电层之间或者设置在多个导电层上。

传感器基板可以共用多个导电层中的一个导电层。

传感器基板可以共用多个导电层中的一个接合层。

连接基板可以包括：第一连接部，该第一连接部的一端与传感器基板接触；第二连接部，该第二连接部与主基板连接；以及图案部，该图案部设置在第一连接部与第二连接部之间。

图案部可以包括与传感器基板共用的第一导电层，并且第一导电层可以由多个导电图案形成，在多个导电图案之间具有间隔空间。

图案部可以包括绝缘层，该绝缘层设置在相邻的第一导电层之间。

图案部可以包括与传感器基板共用的第一接合层。

第一接合层可以与第一导电层接触，并且设置在第一导电层的内侧。

图案部可以包括增强层，该增强层设置在第一导电层上。

图案部可以包括阻挡层，该阻挡层设置在第一接合层的下方。

增强层可以设置在阻挡层的外侧。

第一连接部可以位于图案部的下部的内侧。

图案部可以围绕壳体。

主基板可以使用接合构件与基座结合。

有益效果

根据本公开的实施例，可以使用新型结构的基板来实现具有提高的驱动效率的相机装置。

另外，由于在连接基板的至少一个表面上形成有布线结构，所以本公开可以实现具有减小的重量和提高的弹簧灵敏度的相机装置。

另外，本公开可以通过阻挡层和增强层来实现具有优化的阻抗和提高的结构可靠性的相机装置。

根据本公开，可以实现适用于超薄、超紧凑和高分辨率相机的相机致动器以及相机装置。

本公开的各种有益优点和效果不限于上述内容，并且在描述本公开的具体实施例的过程中可以更容易地理解本公开的各种有益优点和效果。

附图说明

图1是根据第一实施例的相机装置的透视图。

图2是沿着图1中的线AA’截取的图。

图3是根据第一实施例的相机装置的分解透视图。

图4是根据第一实施例的相机装置中的第一致动器的透视图。

图5是根据实施例的第一致动器的分解透视图。

图6是根据实施例的透镜固持器和第一线圈的透视图。

图7是根据实施例的壳体和磁体部的透视图。

图8是根据实施例的第一弹性部、壳体和透镜固持器的分解透视图。

图9是根据第一实施例的相机装置中的第二致动器和主基板的分解透视图。

图10是根据第一实施例的相机装置中的第二相机致动器的分解透视图。

图11和图12是根据实施例的线圈基板和弹性连接部的透视图。

图13是根据实施例的连接基板和传感器基板的透视图。

图14是根据实施例的连接基板和传感器基板的平面图。

图15是根据实施例的连接基板和传感器基板的仰视图。

图16是沿着图14中的线BB’截取的图。

图17是沿着图15中的线CC’截取的图。

图18和图19是根据实施例的连接基板和传感器基板的概念图。

图20a是根据实施例的图案部的横截面图。

图20b是根据另一个实施例的图案部的横截面图。

图21是根据第二实施例的相机装置中的连接基板和传感器基板的横截面图。

图22是图21的修改实施例的图。

图23是根据第三实施例的相机装置中的连接基板和传感器基板的平面图。

图24是沿着图23中的线CC’截取的横截面图。

图25是沿着图23中的线DD’截取的横截面图。

图26是根据实施例的基座的透视图。

图27是根据实施例的第二致动器的透视图。

图28是根据实施例的第二致动器和主基板的透视图。

图29至图31是描述根据实施例的相机装置的操作的图。

图32是应用根据实施例的相机装置的移动终端的透视图。

图33是应用根据实施例的相机装置的车辆的图。

具体实施方式

由于本公开允许各种改变并且具有许多实施例，所以将在附图中示出并描述具体实施例。然而，这不旨在将本公开限于具体实施例，并且应当理解的是，落入本公开的精神和技术范围内的所有改变、等同物和替换都包含在本发明中。

尽管本文可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用于区分一个元件与另一个元件。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第二元件可以被称为第一元件，并且第一元件可以类似地被称为第二元件。术语“和/或”包括多个相关列出项目中的任何一个或任何组合。

当第一元件被称为与第二元件“连接”或“结合”时，将理解的是，第一元件可以与第二元件直接连接或结合，或者可以在第一元件与第二元件之间存在第三元件。相反，当元件被称为与另一个元件“直接连接”或“直接结合”时，将被理解为不存在中间元件。

本文使用的术语仅用于描述特定的实施例的目的，并且不旨在限制本公开。除非上下文清楚地表示，否则单数形式旨在包括复数形式。在本说明书中，应当理解的是，例如“包括”、“包含”等的术语指定了所述特征、数量、步骤、操作、元件、部件或其组合的存在，但不排除一个或多个其他特征、数量、步骤、操作、元件、部件或其组合的存在或添加。

除非另有限定，否则本文使用的包括技术术语和科学术语的所有术语具有与本领域技术人员通常理解的含义相同的含义。例如在常用词典中限定的那些术语的术语应当被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且除非本文明确地定义，否则将不会被解释为理想化或过于正式的意义。

在下文中，当参照附图详细描述实施例时，在所有附图中，相同或彼此相对应的部件将由相同或相对应的附图标记表示，将省略多余的描述。

图1是根据第一实施例的相机装置的透视图，图2是沿着图1中的线AA’截取的图，并且图3是根据第一实施例的相机装置的分解透视图。

<相机装置>

参照图1至图3，根据第一实施例的相机装置1000可以包括盖CV、第一致动器100、第二致动器200和主基板300。

主基板300可以位于相机装置1000中的最下部。另外，第二致动器200可以安置在主基板300上。第二致动器200可以与主基板300结合。因此，下面将描述的第二致动器200的图像传感器的一端可以与作为主基板300的固定部结合。

相机装置1000可以包括致动器。更具体地，相机装置1000可以包括第一致动器100和第二致动器200以移动透镜。

第一致动器100可以位于第二致动器200的上方。另外，第二致动器100可以容纳透镜。另外，在根据实施例的相机装置1000中，透镜可以在第一致动器100中在光轴方向(X轴方向)上移动。相反，在第二致动器200中，图像传感器可以在与光轴方向(X轴方向)垂直的方向上移动或旋转。

也就是说，透镜可以通过第一致动器100在光轴方向上移动。因此，相机装置1000可以执行自动对焦(AF)。在这种情况下，透镜可以在第一致动器100的内侧与第一致动器100结合。在这种情况下，结合方法可以包括粘合剂和结构结合(例如，螺纹结合)法中的任意一种。另外，第一致动器100可以为AF模块。

另外，图像传感器可以通过第二致动器200在与光轴垂直的方向上移动或旋转。因此，相机装置1000可以执行光学图像稳定(OIS)。另外，第二致动器200可以为OIS模块。另外，图像传感器可以为电荷耦合器件(CCD)、金属氧化物半导体(MOS)图像传感器、电荷引发器件(CPD：charge-priming device)和电荷注入器件(CID)中的任意一种。然而，图像传感器不限于上述类型。

另外，在实施例中，使用实现透镜位移法的第一致动器100执行AF，并且使用实现图像传感器位移法的第二致动器200执行OIS，使得可以提高相机装置的可靠性。

另外，在相机装置1000中存在5轴手抖。例如，5轴手抖可以具有以角度为基准的两种手抖抖动，以位移为基准的两种手抖抖动和一种旋转的手抖抖动。在本实施例中，传感器位移法可以应用于执行5轴OIS，并且在上述相机技术的开发中解决透镜位移法的可靠性问题。

另外，第一致动器100和第二致动器200可以包括各种驱动部，以移动(或者旋转)透镜和图像传感器。在实施例中，第一致动器100和第二致动器200可以包括线圈和磁体。另外，线圈和磁体可以产生相互电磁力，来驱动(移动或旋转)透镜和图像传感器。

盖CV可以覆盖第一致动器100和第二致动器200的外表面的至少一部分。例如，盖CV可以围绕第一致动器100和第二致动器200。另外，盖CV可以位于第一致动器100和第二致动器200的外侧。

另外，盖CV可以由阻挡电磁波的材料形成。例如，盖CV可以为屏蔽罩。因此，可以容易地防止相机装置1000的故障。另外，盖CV可以容易地阻挡异物进入盖CV的内侧的第一致动器100、第二致动器200或主基板300。

另外，盖CV可以包括位于其一侧的开口区域。通过开口区域，从物体反射的光等可以提供到相机装置中的图像传感器。另外，盖CV的开口区域的尺寸可以大于透镜的尺寸。

另外，盖CV可以具有各种形状。例如，盖CV可以具有例如多边形、圆形等的形状。另外，开口区域可以具有与透镜的形状相对应的例如多边形、圆形等的形状。

另外，在本说明书中，光轴方向与X轴方向相对应。例如，光轴方向可以平行于X轴方向。另外，第二方向和第三方向为垂直于第一方向的方向。另外，第二方向和第三方向可以彼此垂直。第二方向可以与Y轴方向相对应。第三方向可以与Z轴方向相对应。

图4是根据第一实施例的相机装置中的第一致动器的透视图，并且图5是根据实施例的第一致动器的分解透视图。图6是根据实施例的透镜固持器和第一线圈的透视图，并且图7是根据实施例的壳体和磁体部的透视图。图8是根据实施例的第一弹性部、壳体和透镜固持器的分解透视图。

<第一致动器>

参照图4和图5，根据实施例的第一致动器100可以包括透镜110、透镜固持器120、第一线圈130、壳体140、磁体部150和第一弹性部160。然而，透镜110可以为通过第一致动器100移动并且包括在相机装置中而不是第一致动器中的部件。在下文中，由于透镜固持器120通过第一致动器100移动，并且透镜110容纳在透镜固持器120中，所以将基于其来描述本公开。

透镜110可以位于透镜固持器120中。透镜110可以设置为多个透镜110。另外，透镜110可以位于光轴上，并且如上所述，可以具有各种形状中的一种。另外，透镜110可以与透镜固持器120结合，以在光轴方向(X轴方向)上移动。因此，可以执行AF。

透镜固持器120可以容纳透镜110。另外，透镜固持器120可以位于壳体140的内侧。因此，透镜固持器120可以被壳体140围绕。透镜固持器120可以与第一线圈130结合。另外，透镜固持器120可以通过位于壳体140中的磁体部150(特别地，第一磁体151)在光轴方向上驱动。在这种情况下，在透镜固持器120与壳体140之间可以存在间隔空间。另外，透镜固持器120可以为移动部的一个部件。另外，壳体140可以为固定部的部件。

第一弹性部160可以包括第一弹性构件161和第二弹性构件162。第一弹性构件161可以位于透镜固持器120和壳体140上。另外，第二弹性构件162可以位于透镜固持器120和壳体140的下方。也就是说，第一弹性构件161可以位于第二弹性构件162的上方。另外，第一弹性构件161可以设置为在光轴方向(X轴方向)上与第二弹性构件162间隔开。

磁体部150可以包括第一磁体151和第二磁体152。第一磁体151可以设置在第二磁体152上。另外，第一磁体151的至少一部分可以在光轴方向(X轴方向)上与第二磁体152重叠。

第一磁体151可以设置为多个第一磁体151。另外，第一磁体151可以具有不同极性。例如，第一磁体151的内侧可以具有N极，并且其外侧可以具有S极。因此，N极可以位于第一磁体151的内侧，以比S极更靠近透镜。然而，本公开不限于这些位置。另外，N极和S极仅位于内侧和外侧中的一个中。因此，第一磁体151中的一部分的N极可以位于内侧，并且其他部分的S极可以位于其内侧。然而，在本实施例中，N极设置在其内侧，并且S极设置在其外侧，以最小化与N极和S极的干扰。

第一磁体151中的至少一部分可以在第二方向(Y轴方向)或第三方向(Z轴方向)上与第一线圈130重叠。因此，由于第一磁体151和第一线圈130而产生的电磁力的大小可以增加。

另外，第二磁体152可以位于第一磁体151的下方。例如，第二磁体152可以包括N极和S极。例如，第二磁体152的S极可以位于第一磁体151的N极的下方。另外，第二磁体152的N极可以位于第一磁体151的S极的下方。另外，S极可以位于第二磁体152的N极的下方。另外，N极可以位于第二磁体152的S极的下方。

因此，可以最小化第一磁体151的施加到位于第二磁体152的下方的第二线圈的磁力。另外，第二磁体152可以在第一方向(X轴方向)上与第一线圈130间隔开。另外，第二磁体152可以在第二方向(Y轴方向)或第三方向(Z轴方向)上不与第一线圈130重叠。

壳体140可以包括容纳孔，并且透镜固持器120和第一线圈130可以位于容纳孔中。也就是说，透镜固持器120和第一线圈130可以位于壳体140的内侧。

另外，壳体140可以设置为与透镜固持器120和第一线圈130间隔开预定距离。

<透镜固持器>

参照图6，透镜固持器120可以包括如上所述的透镜容纳孔121。透镜容纳孔121可以形成为各种形状。例如，透镜容纳孔121可以具有圆形。

透镜可以位于透镜容纳孔121的内侧。另外，用于结合的凹槽或突起可以形成在透镜容纳孔121的外表面(透镜固持器的内表面)上。

另外，第一线圈安置凹槽122可以形成在透镜固持器120的外表面中。第一线圈安置凹槽122可以在YZ平面上形成为闭合的环或敞开的环。例如，第一线圈安置凹槽122可以沿着透镜固持器120的外表面形成为闭合的环。第一线圈可以安置在第一线圈安置凹槽122中。例如，第一线圈的直径或最大长度可以小于透镜固持器的直径或最大长度。因此，第一线圈可以与透镜固持器120容易地结合。

另外，固持器突起123可以形成在透镜固持器120的上表面或下表面上。下面将描述的第一弹性部和透镜固持器120可以通过固持器突起123或固持器凹槽结合。也就是说，固持器突起123可以使用阻尼构件、接合构件等与第一弹性部结合。

<壳体和磁体部>

参照图7，壳体140可以为第一致动器100的固定部的一个元件(部件)。壳体140可以设置在盖CV的内侧。

壳体140可以包括位于其中心部中的壳体孔140h。壳体孔140h可以具有各种形状。壳体孔140h可以具有与透镜固持器的形状相对应的形状。例如，壳体孔140h可以具有矩形六面体形、四边形横截面形或圆柱形。

在壳体140的内表面141中可以形成内凹槽141h。内凹槽141h可以设置为多个内凹槽141h。例如，壳体140的内表面141的数量可以为四个。另外，内凹槽141h的数量可以为与内表面141的数量相对应的四个。

磁体部150可以安置在壳体140的内凹槽141h中。在实施例中，磁体部150的第一磁体151可以位于在第一磁体151下方的第二磁体152上。磁体部150可以使用接合构件(未示出)与壳体140的内凹槽141h结合。

另外，磁体部150还可以设置为与内凹槽141h相对应的多个磁体部150。例如，第一磁体151的数量可以为四个，并且第二磁体152的数量也可以为四个。

另外，壳体140可以包括多个外表面。例如，壳体140可以包括第一外表面142a至第四外表面142d。第一外表面142a和第二外表面142b可以在第三方向(Z轴方向)上彼此间隔开。另外，第一外表面142a和第二外表面142b可以在第三方向(Z轴方向)上彼此面对。

另外，第三外表面142c和第四外表面142d可以位于第一外表面142a与第二外表面142b之间。另外，第三外表面142c和第四外表面142d可以在第二方向(Y轴方向)上彼此间隔开。另外，第三外表面142c和第四外表面142d可以在第二方向(Y轴方向)上彼此面对。

第三外表面142c和第四外表面142d可以与第一外表面142a和第二外表面142b接触。另外，第三外表面142c和第四外表面142d可以与第一外表面142a和第二外表面142b垂直地结合。

另外，第一外表面142a、第二外表面142b、第三外表面142c和第四外表面142d可以包括向外延伸的突起。例如，可以在第一外表面142a和第二外表面142b上形成向外延伸的第一壳体台阶140p1。第一壳体台阶140p1可以安置在下面将描述的连接基板上。

另外，可以在第三外表面142c和第四外表面142d上形成向外延伸的第二壳体台阶140p2。

每一个第二壳体台阶140p2可以具有向外延伸并且向下弯曲的结构。因此，与第一壳体台阶140p1不同，第二壳体台阶140p2可以部分地覆盖下面将描述的连接基板的外表面。也就是说，第二壳体台阶140p2中的至少一部分可以在第二方向(Y轴方向)上与连接基板重叠。另外，第二壳体台阶140p2可以位于连接基板的端子部(与主基板连接的端子部)的外侧以围绕端子部的一部分。根据这样的结构，一旦壳体140安置在连接基板上，第二壳体台阶140p2就可以保护连接基板的端子部。因此，可以提高相机装置的可靠性。

另外，壳体140的上表面可以包括容纳线的线孔143。线孔143可以容纳线(与下面将描述的弹性连接部相对应)。线可以与将在下面描述的基座和线圈基板结合。也就是说，所有壳体140、基座和线圈基板可以为通过线固定的部分的元件。另外，由于基座和线圈基板与主基板结合，所以所有主基板、基座、线圈基板和壳体140可以为固定部的部件。

另外，壳体140可以包括形成在其上表面上的壳体突起144。壳体突起144可以设置为多个壳体突起144。多个壳体突起144可以形成为从壳体140的上表面向上突出。另外，形成为向下突出的多个下突起(未示出)可以形成在壳体140的下表面上，以与多个壳体突起144相对应。多个壳体突起144可以为引导设置在壳体140上的第一弹性构件161的结合的引导突起。多个壳体突起144可以设置在壳体140的上表面的四个角区域上。然而，本公开不限于此，并且壳体突起144可以沿着壳体140的边缘设置。

在壳体140的内表面141与透镜固持器120的外表面之间可以存在预定间隔空间(或间隙)。

另外，可以在壳体140的内表面上形成台阶(无附图标记)。台阶可以选择性地支撑设置在壳体孔140h中的透镜固持器120。另外，台阶可以限制透镜固持器120的移动。例如，台阶可以执行止动件功能，以限制透镜固持器120在向上或向下方向上的移动。例如，透镜固持器120可以在移动到移动极限时与台阶接触。

另外，如上所述，实施例中的第一致动器100可以使用四个第一磁体151在光轴方向(X轴方向)上移动透镜固持器120。另外，在第一磁体151与第二磁体152之间可能发生磁场干扰。在这种情况下，第一磁体151和第二磁体152可以牢固地设置在壳体140上。另外，驱动第二致动器200的第二磁体152可以牢固地设置在作为固定部而不是移动部的壳体140中。如上所述，在实施例中，第一磁体151和第二磁体152可以设置在作为固定部的壳体140的内凹槽141h中。也就是说，在实施例中，线圈可以设置在根据透镜移动(或位移)和图像传感器移动(或位移)而移动的部件上。

另外，第一磁体151和第二磁体152可以安置在内表面141的内凹槽141h中。特别地，内凹槽141h可以位于内表面141的一侧。

在实施例中，内表面141可以分为第一内区域141a和第二内区域141b。第一内区域141a和第二内区域141b可以为通过平分内表面141形成的表面。大多数的内凹槽141h可以位于第一内区域141a和第二内区域141b中的任意一个中。因此，可以最小化通过第二线圈施加到连接基板的电磁场的量。

<第一弹性部>

参照图8，第一弹性部160可以包括第一弹性构件161和第二弹性构件162。第一弹性构件162可以位于透镜固持器120和壳体140的上方。另外，第二弹性构件162可以位于透镜固持器120和壳体140的下方。

第一弹性构件161和第二弹性构件162可以与透镜固持器120的固持器突起或壳体突起144结合。因此，第一弹性构件161和第二弹性构件162可以连接壳体140和壳体140内侧的透镜固持器120。另外，壳体140内侧的透镜固持器120可以通过电磁力相对于壳体140移动。另外，在不产生电磁力的情况下，透镜固持器120可以保持其在壳体140内侧的位置。

例如，当电流流过设置在透镜固持器120的第一线圈安置凹槽中的第一线圈时，透镜固持器120可以在光轴方向上移动。也就是说，可以执行AF功能。

另外，可以通过第一弹性构件161和第二弹性构件162在垂直方向上以壳体140为基准弹性地支撑透镜固持器120。另外，透镜固持器120可以通过设置在透镜固持器120中的第一磁体与第一线圈之间的电磁相互作用在垂直方向上移动。因此，与透镜固持器120结合的透镜可以在光轴方向上移动。

另外，第一弹性构件161和第二弹性构件162可以为板簧。第一弹性构件161和第二弹性构件162中的每一个可以由金属形成。可替代地，第一弹性构件161和第二弹性构件162中的每一个可以由非磁性材料形成。因此，第一弹性构件161和第二弹性构件162可以不受第一磁体和第二磁体的磁力以及第一线圈和第二线圈的电磁力的影响。

图9是根据第一实施例的相机装置中的第二致动器和主基板的分解透视图，并且图10是根据第一实施例的相机装置中的第二相机致动器的分解透视图。

<第二致动器、主基板>

参照图9和图10，根据实施例的第二致动器200可以位于第一致动器的下方。第一致动器中的至少一部分可以在光轴方向上与第二致动器重叠。

另外，第二致动器200可以独立于第一致动器操作。第二致动器200可以移动或旋转图像传感器。

为此，第二致动器200可以包括位置被固定的固定部的元件和在与固定部结合时位置被第二驱动部的电磁力移动的移动部的元件。在本说明书中，固定部和移动部为位置被固定而不被由第一磁体、第二磁体、第一线圈和第二线圈产生的电磁力改变的部件。相反，移动部为位置被上述电磁力改变的部件。在第一致动器中，固定部可以为壳体。另外，壳体可以与上述主基板和盖牢固地结合。因此，主基板和盖中的每一个也可以为固定部的一个元件。

另外，主基板300可以设置在第二致动器200的下方。特别地，主基板300可以设置在基座260的下方。另外，主基板300可以与基座结合。主基板300可以包括主基板部310、端子部320和连接部CN。主基板部310可以由各种电路基板形成。主基板部310可以由例如刚性电路板、柔性电路板等的各种类型形成。

端子部320可以位于主基板部310上并且与主基板部310电连接。另外，端子部320可以与位于连接基板的侧面上的连接端子电连接。可以执行焊接来进行电连接。

另外，连接部CN可以位于第二致动器200的外侧。另外，第一致动器和第二致动器200可以通过连接部CN接收来自电子装置中的处理器或控制单元的驱动信号。

第一致动器和第二致动器200可以包括固定部和移动部。第二致动器200可以包括基板部210、220和230、第二弹性部240、弹性连接部250和基座260。

第二致动器200的固定部可以包括基座260以及基板部210、220和230中的至少一部分。另外，移动部可以包括基板部210、220和230中的至少另一部分。

根据实施例的基板部210、220和230可以包括传感器基板210、连接基板220和线圈基板230。传感器基板210和连接基板220可以一体成型。另外，第二线圈可以安置在线圈基板230和传感器基板210上，并且线圈基板230和传感器基板210可以在第二方向或第三方向上移动或旋转。

另外，基座260可以为第二致动器200的固定部。另外，基板部210、220和230可以为第二致动器200的移动部。基座260可以位于基板部的至少一部分的下方。另外，基板部可以安置在基座260上。

在这种情况下，连接基板220可以为固定部，并且也可以为移动部。也就是说，连接基板220的一部分可以为固定部，并且连接基板220的剩余部分可以为移动部。优选地，连接基板220的一端可以与主基板连接，以用作固定部，并且连接基板220的另一端可以与传感器基板210连接，以用作移动部。下面将对此进行详细描述。

另外，基座260可以具有容纳构成第二致动器200的部件的容纳空间。优选地，基座260可以具有容纳基板部、图像传感器等中的至少一部分的开口区域。

图11和图12是根据实施例的线圈基板和弹性连接部的透视图。

<线圈基板、弹性连接部、第二弹性部>

参照图11和图12，线圈基板230可以设置在基座260内的壳体的下方。线圈基板230可以在与壳体间隔开预定距离的位置处通过弹性连接部250由壳体支撑。

也就是说，弹性连接部250的一端可以位于壳体的线孔中，并且与阻尼流体(或阻尼构件)和第一弹性部结合。另外，弹性连接部250的另一端可以与设置在壳体下方的线圈基板230和基座结合。

当第二致动器200操作时，弹性连接部250可以防止线圈基板230在与移动方向不同的方向上倾斜。也就是说，弹性连接部250可以防止线圈基板230在光轴方向上倾斜，而不管线圈基板230的移动方向如何。也就是说，线圈基板230可以通过磁体部(例如，第二磁体)与第二线圈231之间的相互作用以壳体或透镜为基准相对移动，同时通过弹性连接部250由壳体支撑。

线圈基板230可以包括设置在其各个角部处的第二线圈231。第二线圈231可以与包括在线圈基板230中的各个电路图案(未示出)电连接。第二线圈231可以设置为面对设置在壳体中的磁体部。第二线圈231可以位于第二磁体的下方。另外，当向第二线圈231施加电流时，可以在第二线圈231周围产生电场。另外，线圈基板可以与连接基板220和主基板电连接。另外，线圈基板230也可以通过连接部与外部电子装置电连接。

线圈基板230可以包括图像传感器IS或传感器基板210的一部分可以位于其中的线圈基板孔230h。线圈基板孔230h可以为开口区域。线圈基板孔230h可以容纳图像传感器IS或滤光器，并且可以在第一方向(X轴方向)上与其间隔开预定距离。也就是说，穿过线圈基板孔230h的光可以提供到图像传感器IS。

第二线圈231可以设置为多个第二线圈231。例如，第二线圈231可以包括四个线圈。在实施例中，线圈基板230可以包括多个第二线圈231安置在其中的第二线圈安置凹槽232。第二线圈安置凹槽232可以形成在线圈基板230的上表面。第二线圈安置凹槽232可以与线圈基板230的上方的壳体的壳体凹槽相对应。也就是说，第二线圈安置凹槽232可以位于线圈基板230的角部处。

另外，可以向四个第二线圈中的至少一个线圈独立地施加电流。然而，本公开不限于此，并且可以以各种方法向四个第二线圈231施加电流。例如，在第一实施例中，可以通过三个通道来控制第二线圈231。可替代地，在第二实施例中，可以通过四个单独的通道来控制第二线圈231。因此，四个第二线圈231可以彼此电隔离。正向电流和反向电流中的任意一个可以选择性地施加到四个第二线圈231中的每一个。在本实施例中，四个线圈中仅有至少一个被电隔离，并且剩余的线圈可以与另一个线圈电连接。可替代地，构成第二线圈231的所有四个线圈可以彼此电隔离。可替代地，四个线圈中的每两个可以形成通道。在这种情况下，当四个线圈中仅有三个被电隔离时，可以从三个线圈中抽出三对线(即，六条线)。另外，当所有四个线圈都被电隔离时，可以从四个线圈中抽出总共四对线(即，八条线)。

另外，四个第二线圈231可以位于上述第二磁体的下方。也就是说，第二线圈231可以与第二磁体相对应。在实施例中，第二线圈231的至少一部分可以在第一方向(X轴方向)上与其上方的第二磁体重叠。另外，第二线圈231的至少一部分可以在第一方向(X轴方向)上与位于第二磁体下方的N极和S极两者重叠。因此，第二线圈231可以位于线圈基板230的各个角部处。另外，第二线圈231可以位于壳体的内表面中的一侧区域中。

在实施例中，第二线圈231可以包括第一子线圈231a、第二子线圈231b、第三子线圈231c和第四子线圈231d。

第一子线圈231a可以设置在线圈基板230的第一角部中。第二子线圈231b可以设置在线圈基板230的第二角部中。第三子线圈231c可以设置在线圈基板230的第三角部中。第四子线圈231d可以设置在线圈基板230的第四角部中。第一子线圈231a和第二子线圈231b可以设置在线圈基板230的第一对角方向上，并且第三子线圈231c和第四子线圈231d可以设置在线圈基板230的第二对角方向上。也就是说，第一角部和第二角部可以位于第一对角方向上。另外，第三角部和第四角部可以位于第二对角方向上。

在实施例中，第一子线圈231a和第二子线圈231b可以设置为在第二方向(Y轴方向)上延伸。第三子线圈231c和第四子线圈231d可以设置为在第三方向(Z轴方向)上延伸。

因此，第一子线圈231a的长边和第二子线圈231b的长边可以设置为彼此平行。第三子线圈231c的长边和第四子线圈231d的长边可以设置为彼此平行。第一子线圈231a的长边和第三子线圈231c的长边可以设置为彼此不平行。在这种情况下，第一子线圈231a的长边和第三子线圈231c的长边可以设置为使得其虚拟延长线彼此垂直。第一子线圈231a的布置方向和第三子线圈231c的布置方向可以彼此垂直。

在本实施例中，电流可以单独地施加到第一子线圈231a至第四子线圈231d中的至少一个线圈。另外，第一子线圈231a至第四子线圈231d可以彼此电隔离。

同时，可以在第一子线圈231a至第四子线圈231d的内侧或外侧设置有霍尔传感器。在这种情况下，在实施例中，霍尔传感器可以仅设置在第一子线圈231a至第四子线圈231d中的三个线圈的内侧。也就是说，在一个实施例中，当通过三个通道控制第一子线圈231a至第四子线圈231d时，霍尔传感器可以不设置在一个线圈处。

另外，每个霍尔传感器可以检测磁体部的磁力。可以通过由霍尔传感器检测的磁体部的磁力来实时检查图像传感器模块的移动。另外，可以使用霍尔传感器来执行AF反馈控制或OIS反馈控制。

另外，霍尔传感器可以设置为多个霍尔传感器。也就是说，霍尔传感器可以包括三个传感器。图像传感器IS在X轴方向上的移动、在Y轴方向上的移动和在Z轴方向上的移动都可以使用三个传感器来检测。霍尔传感器可以与第一磁体和第二磁体相对应。另外，霍尔传感器可以与第一磁体和第二磁体相邻。

控制第一致动器和第二致动器的操作的驱动器集成电路(IC，未示出)可以设置在线圈基板230、传感器基板210或主基板上。另外，可以在上述基板部上设置各种无源元件或有源元件，以操作第二致动器。

在这种情况下，基板部可以与驱动器IC、无源元件和有源元件电连接。最后，基板部也可以通过连接器与外部电子装置电连接。

另外，线圈基板230可以包括向上延伸的壳体支撑部233。壳体支撑部233可以在第一方向(x轴方向)上从线圈基板230延伸。另外，线圈基板230可以与其下方的传感器基板结合。

另外，壳体支撑部233可以支撑第一壳体台阶。因此，壳体支撑部233中的至少一部分可以在第一方向(X轴方向)上与第一壳体台阶重叠。另外，第一壳体台阶的最外侧面可以位于壳体支撑部233的外侧。然而，壳体为与盖结合的固定部的元件，并且线圈基板230是为了OIS功能而移动的移动部的一个元件。因此，壳体(第一壳体台阶)由壳体支撑部233支撑，而不与其结合。例如，壳体支撑部233还可以用作止动件等。另外，盖可以与主基板结合。因此，主基板也可以为固定部的元件。

另外，线圈基板230可以包括设置在线圈基板230的下表面上的第二弹性部240。第二弹性部240可以位于线圈基板230的各个角部处。另外，线圈基板230可以包括弹性连接部250可以容纳在其中的连接孔236。连接孔236也可以设置在线圈基板230的各个角部中。另外，弹性连接部250可以容纳在连接孔236中。弹性连接部250也可以与第二弹性部240结合。另外，弹性连接部250也可以与上述壳体结合。

在实施例中，弹性连接部250的一端可以与壳体结合，并且其另一端可以与线圈基板230结合。因此，壳体与线圈基板230可以彼此接合。然而，即使当线圈基板230与传感器基板一起移动时，在不产生由于第二线圈导致的电磁力的状态下，可以通过弹性连接部250来保持线圈基板和壳体的位置。

图13是根据实施例的连接基板和传感器基板的透视图，并且图14是根据实施例的连接基板和传感器基板的平面图。图15是根据实施例的连接基板和传感器基板的仰视图，并且图16是沿着图14中的线BB’截取的图。图17是沿着图15中的线CC’截取的图，并且图18和图19是根据实施例的连接基板和传感器基板的概念图。图20a是根据实施例的图案部的横截面图，并且图20b是根据另一个实施例的图案部的横截面图。

<连接基板和传感器基板>

参照图13至图15，根据实施例的连接基板220和传感器基板210可以与上述线圈基板结合。线圈基板可以位于传感器基板210上并且位于连接基板220的内侧。

根据这样的结构，当电流流过线圈基板的线圈，然后产生电磁力时，线圈基板可以移动。另外，与线圈基板连接的连接基板和传感器基板也可以移动。也就是说，传感器基板210的图像传感器IS可以通过线圈基板的第二线圈在第二方向(Y轴方向)或第三方向(Z轴方向)上移动或者轴向地移动。

传感器基板210可以位于线圈基板的下方。线圈基板的至少一部分可以在第一方向(X轴方向)上与传感器基板210重叠。

根据实施例，传感器基板210和连接基板220可以在基板部中一体成型。连接基板220可以位于传感器基板210的外侧。

首先，传感器基板210可以使用环氧树脂、电焊等与线圈基板结合。另外，线圈基板的线圈基板孔的至少一部分可以在第一方向上与图像传感器IS重叠。

传感器基板210可以位于壳体的下方，并且图像传感器可以安装在传感器基板210上。也就是说，图像传感器IS可以安置在传感器基板210的上表面上。另外，传感器基板210还可以包括位于图像传感器IS的上方的滤光器。因此，光可以通过滤光器提供到图像传感器IS。滤光器可以用于阻挡穿过透镜的特定频率带的光入射到图像传感器IS上。滤光器440可以与YZ平面平行。滤光器440可以设置在透镜与图像传感器IS之间。滤光器440可以包括红外滤光器。红外滤光器可以吸收或反射入射到红外滤光器上的红外光。然而，本公开不限于此。

传感器基板210可以为封装基板。也就是说，图像传感器IS可以安装在封装型的传感器基板210上。传感器基板210可以包括印刷电路板(PCB)。

在本实施例中，传感器基板210可以为刚性PCB。另外，传感器基板210可以包括电路板。图像传感器IS可以设置在传感器基板210上。传感器基板210可以与线圈基板230结合。为此，线圈基板的侧面可以与连接基板电连接。另外，线圈基板可以使用例如环氧树脂的接合构件来与传感器基板结合。

另外，传感器基板210可以与图像传感器IS电连接，并且从图像传感器IS接收的信号可以沿着传感器基板210和与传感器基板210连接的连接基板220提供。另外，下面将描述的连接基板220的一端可以与传感器基板210连接，并且其另一端可以与主基板连接。也就是说，在连接基板220的另一端上形成连接端子，并且连接端子可以通过焊接等与主基板的端子部电连接。

另外，传感器基板210的厚度可以与连接基板220的厚度不同。例如，传感器基板210的厚度可以大于连接基板220的厚度。另外，传感器基板可以包括多个导电层和设置在多个导电层之间或者设置在多个导电层上的多个接合层。这将在下面进行讨论。

另外，图像传感器IS可以为通过穿过透镜和滤光器440并且入射到其上的光在其上形成图像的部件。也就是说，图像传感器IS可以将接收的光信号转换为电信号。

另外，图像传感器IS可以与如上所述的传感器基板210电连接。作为示例，图像传感器IS可以通过表面安装技术(SMT)与传感器基板210结合。作为另一个示例，图像传感器IS可以通过倒装芯片技术与传感器基板210结合。可以对其应用各种结合方法中的任意方法。图像传感器IS可以与传感器基板210的下表面的传感器端子部215电连接。

另外，图像传感器IS可以设置为使得图像传感器IS的光轴与透镜的光轴匹配。也就是说，图像传感器IS的光轴与透镜的光轴可以对准。另外，图像传感器IS可以将发射到图像传感器IS的有效图像区域的光转换为电信号。另外，转换的电信号可以为图像信号。图像传感器IS可以为CCD、MOS图像传感器、CPD和CID中的任意一个。

另外，如上所述，当驱动线圈基板时，图像传感器IS可以响应于线圈基板的驱动来驱动，并且与线圈基板和连接基板结合的传感器基板也可以响应于线圈基板的驱动来驱动。因此，传感器基板上的图像传感器IS也可以根据线圈基板的操作来移动。

传感器基板210可以包括作为除了图像传感器IS以外的区域的第一边缘区域211、第二边缘区域212、第三边缘区域213和第四边缘区域214。

因此，第一边缘区域211、第二边缘区域212、第三边缘区域213和第四边缘区域214可以在第一方向上不与图像传感器IS重叠。

另外，第一边缘区域211和第二边缘区域212可以设置为在第三方向(Z轴方向)上彼此间隔开。另外，第一边缘区域211和第二边缘区域212可以在第三方向(Z轴方向)上彼此面对。第一边缘区域211和第二边缘区域212可以在第二方向(Y轴方向)上具有长边。

第三边缘区域213和第四边缘区域214可以设置为在第二方向(Y轴方向)上彼此间隔开。另外，第三边缘区域213和第四边缘区域214可以在第二方向(Y轴方向)上彼此面对。另外，第三边缘区域213和第四边缘区域214可以在第三方向(Z轴方向)上具有长边。

根据实施例，连接基板220可以与第一边缘区域211和第二边缘区域212连接。

另外，连接基板220可以包括第一连接部221、图案部222和第二连接部223。

第一连接部221可以与传感器基板210的第一边缘区域211和第二边缘区域212接触。另外，第一连接部221可以从第一边缘区域211和第二边缘区域212延伸，并且包括弯曲区域BD。在本说明书中，弯曲区域BD可以为具有以预定角度弯曲的曲率的区域。另外，例如，由于弯曲区域，延伸方向可以垂直地改变。弯曲区域BD可以位于第一连接部221和图案部222中的每一个中。

第一连接部221的至少一部分可以在XY平面上与传感器基板210重叠。例如，第一连接部221可以在第三方向(Z轴方向)上与传感器基板210重叠。第一连接部221的长度可以小于传感器基板210在第一方向上的长度。下面将描述其详细结构。

另外，图案部222可以包括在第一方向上延伸的第一子图案部222a和延伸以围绕壳体的侧面的第二子图案部222b。第一子图案部222a的一端与传感器基板210接触，并且其另一端与第二子图案部222b接触。另外，第二子图案部222b的一端可以与第一子图案部222a接触，并且其另一端可以与第二连接部223接触。

在实施例中，图案部222可以具有图案。例如，图案部222可以包括多个图案。图案可以为包括用于电连接的线的层。

第二连接部223可以包括连接端子223a至223d。连接端子可以包括第一连接端子223a至第四连接端子223d。对于第一连接端子223a至第四连接端子223d中的每一个，端子的数量可以相同。另外，第一连接端子223a和第二连接端子223b可以位于通过与第一边缘区域211接触的第一连接部延伸的第二连接部223上。另外，第三连接端子223c和第四连接端子223d可以位于通过与第二边缘区域212接触的第一连接部延伸的第二连接部223上。

作为修改的实施例，图案部222的图案(或图案层)可以延伸到第一连接部221。如上所述，图案部222可以包括用于在传感器基板210与主基板之间进行电连接的导线。为此，传输电信号的导线可以设置为多条导线。另外，在导线中，相邻的导线可以设置为彼此间隔开。换言之，在多条导线中，在相邻的导线之间可以存在间隔空间。另外，多条导线可以为从传感器基板210延伸的导线。也就是说，连接基板220中的导线可以从传感器基板210的多个导电层或导线延伸或者连接。根据这样的结构，传感器基板210的厚度可以大于连接基板220的厚度。因此，可以解决传感器基板210的驱动或位移的性能劣化。换言之，可以通过减小连接基板220的厚度来减小连接基板220的重量。因此，可以减小传感器基板的重量和连接基板的重量，以提高图像传感器的位移和驱动的性能。

另外，在实施例中，传感器基板210可以为双面层压基板。例如，传感器基板210可以为柔性覆铜层压板(FCCL)。

另一方面，连接基板220可以为仅使用一个表面的层压基板。例如，连接基板220可以具有一侧通过蚀刻铜而具有由铜形成的导线(或导电层)的结构。另外，可以在蚀刻或移除的导线(或导电层)上形成合金材料的层。由于这样的层，可以优化连接基板220的弹簧灵敏度。另外，还可以在如下所述的连接基板220上设置增强板或增强层，以提高传感器基板210的移动性能。也就是说，可以实现驱动灵敏度的优化设计。另外，阻挡层还可以设置在连接基板220上。另外，可以通过阻挡层来最小化由于由连接基板220的内侧的线圈或磁体部产生的电磁力导致的影响。另外，可以通过阻挡层来优化电线(即，导电层)的阻抗。也就是说，阻挡层可以位于连接基板的内侧，并且增强板(或增强层)可以位于连接基板的外侧。因此，阻挡层也可以位于增强板(或增强层)的内侧。

另外，连接基板220可以为柔性PCB。

然而，在修改实施例中，传感器基板210和连接基板220两者都可以为柔性PCB。因此，可以提高相机装置的柔性。另外，上述内容可以等同地应用于修改实施例中的传感器基板210和连接基板220的结构。

参照图16和图17，根据实施例的传感器基板210和连接基板220中的每一个可以由多个层形成。

传感器基板210可以包括导电层L1至L4中的至少一个导电层和位于导电层L1至L4中的至少一个导电层上的至少一个接合层P1。另外，如上所述，传感器基板210可以为刚性PCB并且除了接合层以外还可以包括额外的绝缘构件、绝缘层等。

首先，传感器基板210可以包括第一导电层L1、第二导电层L2、第三导电层L3和第四导电层L4。另外，传感器基板210可以包括第一接合层P1、第二接合层P2和第三接合层P3。

第一接合层P1可以设置在第一导电层L1与第二导电层L2之间。第二接合层P2可以设置在第二导电层L2与第三导电层L3之间。第三接合层P3可以设置在第一导电层L1与第四导电层L4之间。

另外，传感器基板210可以包括至少一个导电孔。导电孔可以为用于在厚度方向上彼此间隔开的第一导电层L1至第四导电层L4之间的电连接的通道。

例如，传感器基板210可以包括第一导电孔210h1至第四导电孔210h4。第一导电孔210h1可以连接第三导电层L3与第四导电层L4。因此，第一导电孔210h1可以穿透位于第三导电层L3与第四导电层L4之间的导电层和接合层。

第二导电孔210h2可以电连接第三导电层L3与第二导电层L2。因此，第二导电孔210h2可以穿透第二接合层P2。

另外，第三导电孔210h3可以电连接第一导电层L1与第二导电层L2。第三导电孔210h3可以穿透第一接合层P1。

另外，第四导电孔210h4可以电连接第一导电层L1与第四导电层L4。第四导电层L4可以穿透第三接合层P3。

然而，本公开不限于这样的导电孔，并且还可以在传感器基板中设置有额外的导电孔，以用于在厚度方向上彼此间隔开的导电层之间的电连接。

另外，如上所述，连接基板220可以包括第一连接部221、图案部222和第二连接部223。在这种情况下，将描述本公开，但是将不会描述第二连接部223。另外，图案部222可以位于第一连接部221与第二连接部223之间。

连接基板220中的一部分层可以与传感器基板210中的一部分层相同。也就是说，连接基板220和传感器基板210可以彼此共用至少一个层。在实施例中，在多个导电层中，传感器基板可以与连接基板220共用一个导电层。另外，在多个导电层中，传感器基板可以与连接基板220共用一个接合层。例如，一个导电层可以位于传感器基板210和连接基板220两者中。另外，一个接合层也可以位于传感器基板210和连接基板220两者中。也就是说，一个导电层可以与传感器基板210和连接基板220重叠。另外，一个接合层可以与传感器基板210和连接基板220重叠。

例如，第一导电层L1可以位于传感器基板210和连接基板220两者中。也就是说，第一导电层L1可以为由图案部(或连接基板)和传感器基板共用的层。另外，第一接合层P1可以位于传感器基板210和连接基板220两者中。也就是说，第一接合层P1可以为由图案部(或连接基板)和传感器基板共用的层。在这种情况下，如上所述，连接基板220中的导电层的数量可以小于或等于传感器基板210中的导电层的数量。因此，连接基板220的厚度可以小于传感器基板210的厚度。因此，连接基板220可以包括与传感器基板210电连接的导电层，使得可以减小连接基板220的厚度。根据这样的结构，可以减小连接基板220的重量。因此，在相机装置中，可以提高OIS的驱动效率。

另外，第一导电层L1可以与第一接合层P1接触，并且设置在第一接合层P1的外侧。也就是说，第一接合层P1可以位于第一导电层L1的内侧。

另外，在根据实施例的连接基板220中，阻挡层EMI和增强层ST可以位于图案部中。

增强层ST可以位于连接基板220或图案部222中的第一接合层P1上。另外，阻挡层EMI可以位于连接基板220或图案部222中的第一导电层L1的下方。增强层ST和阻挡层EMI可以在厚度方向上彼此间隔开。另外，第一导电层L1和第一接合层P1可以位于增强层ST与阻挡层EMI之间。

上述导电层可以用作传输电信号的电线，并且可以由具有高电导率的材料形成。例如，导电层可以由选自金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)的至少一种金属材料形成。另外，为了导电层与其他层之间的接合力，接合层可以由例如弹性纤维和玻璃纤维的纤维增强材料和例如环氧树脂的合成树脂形成。也就是说，接合层可以为具有良好机械性能和热性能的接合构件。

另外，增强层ST可以由各种金属和金属合金中的任意一种形成，以提高机械可靠性。例如，增强层ST可以为包括铜的二元合金或三元合金。例如，增强层ST可以为铜(Cu)-镍(Ni)的二元合金。例如，增强层ST可以为铜(Cu)-锡(Sn)的二元合金。例如，增强层ST可以为铜(Cu)-铍(be)的二元合金。例如，增强层ST可以为铜(Cu)-钴(Co)的二元合金。例如，增强层ST可以为铜(Cu)-镍(Ni)-锡(Sn)的三元合金。例如，增强层ST可以为铜(Cu)-铍(be)-钴(Co)的三元合金。如上所述，增强层ST可以由各种材料中的一种形成。

另外，增强层ST中的一部分可以插入到传感器基板210中。可替代地，增强层ST的至少一部分可以位于传感器基板210上。因此，增强层ST可以位于传感器基板210中的多个层中。

另外，如上所述，在图案部222中，导电层和接合层可以设置为与相邻的导电层和接合层间隔开。因此，图案部222可以由图案层形成。图案层可以由导电层和接合层形成。

在图案部222中，每个导电层可以与连接到传感器基板210上的图像传感器或驱动器的电线连接。另外，在图案部222中，每个导电层(即，电线)可以通过第二连接部223的连接端子与主基板电连接。

另外，在间隔开的导电层(导电线和导电图案)或接合层(接合线和接合层)之间可以存在空的(empty)空间。然而，增强层ST可以设置在空的空间中。可替代地，阻挡层EMI可以位于上述空的空间中。

参照图18和图19，如上所述，连接基板210可以与第一连接部221接触并电连接。第一连接部221的厚度和传感器基板210的厚度可以彼此不同。因此，第一连接部221和传感器基板210可以具有台阶结构。另外，第一连接部221中的至少一个导电层可以与传感器基板210的层相同。

另外，在图案部222中，与第一连接部221不同，电线可以彼此间隔开。如上所述，图案部222中的导电层可以与相邻的导电层间隔开预定距离。因此，可以防止电短路。另外，图案部222中的接合层也可以与相邻的接合层间隔开预定距离。

另外，在相机装置中，阻挡层EMI可以设置在增强层ST的内侧上。另外，增强层ST可以具有位于图案部222的外侧上，并且具有如图所示的有间隔空间的图案，或者覆盖整个图案部222的任何结构。例如，增强层ST可以位于相邻的导电层之间的间隔空间中。这可以应用于阻挡层EMI。

另外，根据实施例的导电层的宽度W2可以小于或等于相邻的导电层之间的宽度或分隔距离W1。根据这样的结构，可以容易地防止图案部222中的相邻的导电层彼此接触。

参照图20a，在根据实施例的连接基板中，图案部可以由多个层形成。在连接基板中，图案部可以包括从传感器基板延伸的导电层(第一导电层)L1和接合层(第一接合层)P1。

另外，在连接基板中，图案部可以包括设置在第一接合层P1上的增强层ST。另外，图案部可以包括位于第一导电层L1的下方的阻挡层EMI。基于壳体的侧面，阻挡层EMI、第一导电层L1、第一接合层P1和增强层ST可以从内侧到外侧依次设置。

另外，第一导电层L1的高度可以大于第一接合层P1的高度。另外，第一导电层L1的高度H1可以分别大于阻挡层EMI和增强层ST的高度H2、H3和H4。

参照图20b，在根据修改实施例的图案部中，绝缘层IL还可以设置在相邻的图案之间。例如，绝缘层IL可以设置在阻挡层EMI、第一导电层L1、第一接合层P1和增强层ST的侧面上。另外，绝缘层IL可以仅设置在相邻的第一导电层L1之间。也就是说，绝缘层IL可以位于第一导电层L1的图案之间。因此，即使当连接基板响应于传感器基板的位移而位移时，也可以通过绝缘层IL来阻挡相邻的导电层之间的电连接(短路)。因此，可以提高相机装置的可靠性。

图21是根据第二实施例的相机装置中的连接基板和传感器基板的横截面图，并且图22是图21的修改实施例的图。

参照图21，根据第二实施例的相机装置中的传感器基板的导电层的数量可以大于根据第一实施例的传感器基板的导电层的数量。例如，在根据第一实施例的相机装置中，传感器基板中的导电层的数量可以为四个，并且连接基板中的导电层的数量可以为一个。在根据第二实施例的相机装置中，传感器基板中的导电层的数量可以为六个，并且连接基板中的导电层的数量可以为一个。

与根据上述实施例的相机装置不同，传感器基板还可以包括第五导电孔210h5、第六导电孔210h6和第七导电孔h7。在本实施例中，传感器基板还可以包括第一导电孔至第四导电孔。

另外，传感器基板可以包括位于第三导电层L3上的第四接合层P4、位于第四接合层P4上的第五导电层L5、位于第四导电层L4的下方的第五接合层P5和位于第五接合层P5的下方的第六导电层L6。

第五导电孔210h5可以电连接第五导电层L5与第六导电层L6。第六导电孔210h6可以电连接第五导电层L5与第三导电层L3。第七导电孔201h7可以电连接第六导电层L6与第四导电层L4。

另外，如上所述，图案部222可以包括与传感器基板的第一导电层和第一接合层相同的层。也就是说，传感器基板的一个导电层和一个接合层可以延伸到连接基板。另外，当从上方观察时，一个层可以分为多个图案。每个图案的导电层可以用作一条电线。另外，导电层中的图案可以具有彼此间隔开的空间。相同的描述可以应用于此。

参照图22，在根据修改实施例的相机装置中的传感器基板中，导电层的数量可以大于根据第一实施例的传感器基板中的导电层的数量。例如，在根据第一实施例的相机装置中，传感器基板可以具有四个导电层，并且连接基板可以具有一个导电层。在根据第二实施例的相机装置中，传感器基板可以具有六个导电层，并且连接基板可以具有一个导电层。

与根据上述实施例的相机装置不同，传感器基板可以包括第五导电孔210h5、第六导电孔210h6和第七导电孔h7。在本实施例中，传感器基板还可以包括第一导电孔至第四导电孔。

另外，传感器基板可以包括位于第三导电层L3上的第四接合层P4、位于第四接合层P4上的第五导电层L5、位于第四导电层L4的下方的第五接合层P5和位于第五接合层P5的下方的第六导电层L6。

第五导电孔210h5可以电连接第五导电层L5与第六导电层L6。第六导电孔210h6可以电连接第五导电层L5与第三导电层L3。第七导电孔201h7可以电连接第六导电层L6与第四导电层L4。

另外，如上所述，图案部222可以包括与传感器基板的第一导电层和第一接合层相同的层。也就是说，传感器基板的一个导电层和一个接合层可以延伸到连接基板。另外，当从上方观察时，一个层可以分为多个图案。每个图案的导电层可以用作一条电线。另外，导电层中的图案可以具有彼此间隔开的空间。相同的描述可以应用于此。

另外，可以用增强层ST替代第二导电层L2。也就是说，第二导电层L2可以由类似增强层ST的合金材料形成。根据这样的结构，可以提高连接基板和传感器基板的刚度。因此，可以提高传感器基板和连接基板的结构可靠性。

图23是根据第三实施例的相机装置中的连接基板和传感器基板的平面图，图24是沿着图23中的线CC’截取的横截面图，并且图25是沿着图23中的线DD’截取的横截面图。

参照图23至图25，在根据第三实施例的相机装置中，传感器基板的导电层的数量可以大于根据第一实施例的传感器基板的导电层的数量。例如，在根据第一实施例的相机装置中，传感器基板中的导电层的数量可以为四个，并且连接基板中的导电层的数量可以为一个。在根据第二实施例的相机装置中，传感器基板中的导电层的数量可以为六个，并且连接基板中的导电层的数量可以为一个。

与根据上述实施例的相机装置不同，传感器基板可以包括第五导电孔210h5、第六导电孔210h6和第七导电孔h7。在本实施例中，传感器基板还可以包括第一导电孔至第四导电孔。

另外，传感器基板可以包括位于第三导电层L3上的第四接合层P4、位于第四接合层P4上的第五导电层L5、位于第四导电层L4的下方的第五接合层P5和位于第五接合层P5的下方的第六导电层L6。

第五导电孔210h5可以电连接第五导电层L5与第六导电层L6。第六导电孔210h6可以电连接第五导电层L5与第三导电层L3。第七导电孔201h7可以电连接第六导电层L6与第四导电层L4。

另外，如上所述，图案部222可以包括与传感器基板的第一导电层和第一接合层相同的层。另外，图案部还可以包括除了第一导电层以外的额外的导电层。图案部可以具有多个导电层。另外，传感器基板的导电层和接合层可以延伸到连接基板。另外，当从上方观察时，一个层可以分为多个图案。每个图案的导电层可以用作一条电线。另外，导电层中的图案可以具有彼此间隔开的空间。相同的描述可以应用于此。

另外，在本实施例中，多个导电层可以位于连接基板中。另外，多个导电层可以分为多个图案。因此，在相邻的图案中，导电层可以位于不同层上。例如，第一导电层L1和第二导电层L2可以位于各个相邻的图案中。因此，在相邻的图案中，导电层可以在第二方向或第三方向上彼此间隔开，并且也可以在厚度方向上彼此间隔开。根据这样的结构，即使当上述绝缘层不存在时，也可以容易地阻挡相邻的图案中的导电层之间的电连接(短路)。

另外，增强层ST和阻挡层EMI可以分别位于最外侧和最内侧上。另外，增强层ST和阻挡层EMI的位置可以根据情况从最外侧和最内侧改变。

图26是根据实施例的基座的透视图。

<基座>

参照图26，可以在基座260的中心部中形成开口区域或通孔。上述传感器基板、图像传感器等可以位于开口区域或通孔中。

另外，用于与弹性连接部连接的孔可以位于基座260的各个角部处。然而，如上所述，弹性连接部可以连接基板部与壳体。另外，基座260可以包括从基座260的外表面向上延伸并且面对第二方向(Y轴方向)的基座支撑部261。另外，基座支撑部261可以设置为在第三方向上平行。

基座支撑部261可以从基座260的外表面向上延伸。连接基板与第二连接部的图案部的一部分可以位于基座支撑部261的外侧。

另外，基座支撑部261可以位于壳体的第二壳体台阶与壳体的外表面之间。也就是说，基座支撑部可以位于由于弯曲第二壳体台阶而形成的空间中。另外，基座支撑部261外侧的连接基板可以位于由于上述弯曲第二壳体台阶而形成的空间中。根据这样的结构，可以通过第二壳体台阶保护连接基板。另外，基座支撑部261可以支撑壳体并且与壳体连接。

另外，基座260可以设置在主基板上并且与主基板结合。因此，基座260可以引导安置传感器基板和扩展基板的布置位置。

图27是根据实施例的第二致动器的透视图，并且图28是根据实施例的第二致动器和主基板的透视图。

参照图27和图28，连接端子223a至223d可以位于连接基板220上的第二连接部223的外表面上。如上所述的多个连接端子可以位于彼此间隔开的第二连接部223的外表面上。

另外，连接端子223a至223d可以与位于连接端子223a至223d下方的主基板300的主基板部310的边缘上的端子部320电连接。类似于彼此间隔开的连接端子，相邻的端子部320之间的距离可以根据区域而不同。

另外，端子部320可以向上延伸。另外，端子部320和连接端子223a至223d可以通过焊接等容易地连接。另外，端子部320可以保护内连接端子。另外，连接端子223a至223d的数量可以与端子部320的数量相同。根据这样的结构，从图像传感器IS接收的信号、用于驱动第一线圈和第二线圈的信号、透镜的位置信号、图像传感器的位置信号等可以通过连接部CN传输到电子装置中的处理器或控制单元以及从电子装置中的处理器或控制单元接收。

另外，如上所述，第一连接部221可以位于连接基板210上的图案部222与第二连接部223之间。另外，多个第一连接部221可以在第三方向(Z轴方向)上重叠。例如，两个第一连接部221可以在第三方向(Z轴方向)上重叠。

另外，两个图案部222从一个第一连接部221延伸，并且图案部222可以在第二方向或第三方向上具有对称结构。第二连接部223可以对称地设置在第三方向(Z轴方向)或第二方向(Y轴方向)上。根据这样的结构，可以提高基板部的结构可靠性。因此，当操作AF/OIS时，可以提高精度。

另外，如上面示出和描述的，在图案部222中，电线的延伸方向可以垂直地改变。另外，电线的延伸方向可以根据弯曲区域而改变。

图29至图31是描述根据实施例的相机装置的操作的图。

<相机装置操作>

参照图29，如上所述，透镜固持器和透镜110可以根据第一线圈(M1)中的电流的流动方向而在光轴方向上移动。另外，当电流不流过第一线圈时，由于第一弹性部，透镜110可以位于预定水平处。

第一磁体151和第一线圈为用于透镜110在光轴方向上的操作(即，AF操作)的驱动源。第一磁体151的至少一部分可以在YZ平面上与第一线圈重叠。

另外，第一磁体151位于内侧的极性可以是相同的。换言之，第一磁体151可以位于壳体的内表面中的多个内凹槽中，并且相同极性的多个第一磁体可以位于内侧。因此，第一磁体151可以提供朝向第一线圈的方向和从第一线圈朝向第一磁体的方向中的任意一个方向上的磁力。因此，围绕透镜110(或透镜固持器)的外侧的第一线圈可以接收在预定方向上的磁力。因此，当电流流过第一线圈时，可以通过上述电流和磁力在第一线圈中产生电磁力。可以在光轴方向上垂直地产生电磁力。

另外，进一步参照图30和图31，将描述图像传感器的移动或位移操作。如图所示，图像传感器IS可以在垂直于光轴(M2)的方向上移动或旋转。

如上所述，在根据实施例的相机装置中，可以通过磁体与线圈之间的磁力和电流产生作为电磁力的洛伦兹力。

例如，如图所示，电流I1可以在如图所示的各个第二线圈中流动。另外，第二磁体152的较低的内极性可以为N极，并且外极性可以为S极。

在实施例中，当在示出的方向上向第三子线圈和第四子线圈中的每一个施加电流时，与图像传感器模块400结合的图像传感器IS可以通过与第二磁体的电磁相互作用在Y轴方向上移动(位移)。也就是说，第三子线圈和第二磁体以及第四子线圈和第二磁体可以用于图像传感器IS在Y轴方向上的位移操作。在这种情况下，第三子线圈和第二磁体可以为2a轴位移驱动部Y1，并且第四子线圈和第二磁体可以为2b轴位移驱动部Y2。

当在示出的方向上向第一子线圈和第二子线圈中的每一个施加电流时，与传感器基板结合的图像传感器IS可以通过与第二磁体的电磁相互作用在Z轴方向上移动(位移)。也就是说，第一子线圈和第二磁体以及第二子线圈和第二磁体可以用于图像传感器IS在Z轴方向上的位移操作。在这种情况下，第一子线圈和第二磁体可以为3x轴位移驱动部Z1，并且第二子线圈和第二磁体可以为3y轴位移驱动部Z2。

另外，可以在相同的方向(顺时针方向和逆时针方向中的任意一个)上向第一子线圈和第二子线圈施加电流，或者可以在相同的方向上向第三子线圈和第四子线圈施加电流。在这种情况下，与传感器基板结合的图像传感器IS可以通过施加到各子线圈的电流而绕X轴旋转(滚动)。

图32是应用根据实施例的相机装置的移动终端的透视图。

参照图32，实施例中的移动终端1500可以包括设置在移动终端1500的后表面上的相机装置1000、闪光模块1530和AF装置1510。

相机装置1000可以具有图像拍摄功能和AF功能。例如，相机装置1000可以具有使用图像的AF功能。

相机装置1000处理在图像拍摄模式或视频呼叫模式中通过图像传感器获取的静态图像或者移动图像的图像帧。

处理的图像帧可以显示在预定显示器上，并且储存在内存中。摄像头(未示出)可以设置在移动终端的主体的前表面上。

例如，相机装置1000可以包括第一相机装置1000a和第二相机装置1000b，并且可以通过第一相机装置1000a来实现AF或变焦功能以及OIS。另外，第二相机装置1000b可以执行AF或变焦功能以及OIS功能。另外，可以使用第二相机装置1000b来实现AF、变焦和OIS功能。在这种情况下，由于第一相机装置1000a包括第一相机致动器和第二相机致动器两者，所以可以通过改变光学路径来容易地使相机装置小型化。

闪光模块1530可以包括在其中发光的发光元件。闪光模块1530可以通过移动终端的相机的操作或使用者的控制来操作。

AF装置1510可以包括作为发光部的一个表面发光激光元件封装。

AF装置1510可以具有使用激光的AF功能。AF装置1510可以主要用于使用相机装置1000的图像的AF功能的性能降低的条件下，例如，在10m以下的封闭环境中或者在黑暗环境中。

AF装置1510可以包括包含垂直腔面发射激光器(VCSEL)半导体元件的发光部，以及将光能转换成电能的光接收部，类似于光电二极管。

图33是应用根据实施例的相机装置的车辆的图。

例如，图33是包括应用根据实施例的相机装置1000的车辆驱动辅助装置的车辆的外部图。

参照图33，实施例的车辆700可以包括通过动力源旋转的轮13FL和13FR以及预定的传感器。尽管传感器可以为相机传感器2000，但是本公开不限于此。

相机2000可以为应用根据实施例的相机装置1000的相机传感器。实施例的车辆700可以通过拍摄前方图像或附近图像的相机传感器2000获取图像信息，使用图像信息确定车道未被识别的情况，并且当车道未被识别时产生虚拟车道。

例如，相机传感器2000可以通过拍摄车辆700的前方的图像来获取前方图像，并且处理器(未示出)可以分析包括在前方图像中的物体以获取图像信息。

例如，当通过相机传感器2000获取的图像中拍摄了例如车道、相邻的车辆、路障和例如中央分隔带、路缘石和行道树的间接道路指示器的物体的图像时，处理器可以检测这样的物体，使得物体被包括在图像信息中。在这种情况下，处理器可以获取来自通过相机传感器2000检测到的物体的距离信息，以补偿图像信息。

图像信息可以为关于拍摄了图像的物体的信息。相机传感器2000可以包括图像传感器和图像处理模块。

相机传感器2000可以处理由图像传感器(例如，CMOS或CCD)获取的静态图像或移动图像。

图像处理模块可以通过处理通过图像传感器获取的静态图像或移动图像来提取需要的信息，并且将提取的信息传输到处理器。

在这种情况下，相机传感器2000还可以包括立体摄像机，以提高物体的测量精度，并且进一步确保车辆700与物体之间的距离等信息，但不限于此。

另外，相机装置或相机模块可以应用于电子设备或光学装置。电子设备或光学装置可以为移动电话、便携式电话、智能电话、便携式智能设备、数码相机、笔记本电脑、数字广播终端、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)和导航系统中的任意一种。然而，光学装置的类型不限于此，并且用于拍摄视频或图像的任何装置可以包括在光学装置中。

虽然上面已经参照实施例主要描述了本公开，但是本领域技术人员将理解的是，本公开不限于实施例，实施例仅为示例性的，并且在不脱离本实施例的基本特征的情况下，可以在本公开的范围内进行上面没有举例说明的各种修改和应用。例如，在实施例中具体描述的部件可以通过修改来实现。另外，应当理解的是，与这样的修改和应用相关的差异也落入由所附权利要求所限定的本公开的范围内。

Claims (10)

1.一种相机装置，包括：

透镜固持器，所述透镜固持器容纳透镜；

壳体，所述壳体围绕所述透镜固持器；

基板部，所述基板部包括位于所述壳体的下方的安装有图像传感器的传感器基板和与所述传感器基板连接的连接基板；

基座，所述基座设置在所述基板部的下方；以及

主基板，所述主基板设置在所述基座的下方，

其中，所述连接基板的厚度与所述传感器基板的厚度不同。

2.根据权利要求1所述的相机装置，其中，所述连接基板的厚度小于所述传感器基板的厚度。

3.根据权利要求1所述的相机装置，其中，所述传感器基板包括：

多个导电层；以及

多个接合层，所述多个接合层设置在所述多个导电层之间或者设置在所述多个导电层上。

4.根据权利要求3所述的相机装置，

其中，所述传感器基板共用所述多个导电层中的一个导电层；并且

其中，共用的所述一个导电层与所述传感器基板和所述连接基板重叠。

5.根据权利要求3所述的相机装置，

其中，所述传感器基板共用所述多个导电层中的一个接合层；并且

其中，共用的所述一个接合层与所述传感器基板和所述连接基板重叠。

6.根据权利要求1所述的相机装置，其中，所述连接基板包括：

第一连接部，所述第一连接部的一端与所述传感器基板接触；

第二连接部，所述第二连接部与所述主基板连接；以及

图案部，所述图案部设置在所述第一连接部与所述第二连接部之间。

7.根据权利要求6所述的相机装置，

其中，所述图案部包括与所述传感器基板共用的第一导电层；并且

其中，所述第一导电层由多个导电图案形成，在所述多个导电图案之间具有间隔空间。

8.根据权利要求7所述的相机装置，其中，所述图案部包括绝缘层，所述绝缘层设置在相邻的第一导电层之间。

9.根据权利要求7所述的相机装置，其中，所述图案部包括与所述传感器基板共用的第一接合层。

10.根据权利要求9所述的相机装置，其中，所述第一接合层与所述第一导电层接触，并且设置在所述第一导电层的内侧。