CN113759633A - 透镜驱动装置、相机模组及光学设备 - Google Patents

Abstract

本实施例涉及一种透镜驱动装置，包括：壳体；线筒，以沿第一方向移动的方式设置在壳体内；第一线圈，设置在线筒的外周表面上；磁体，设置在壳体中；基座，设置在壳体下方；线圈部，具有以面对磁体的方式设置在壳体和基座之间的第二线圈；基板，设置在壳体和基座之间；以及导通构件，用于将线圈部电连接到基板，其中，导通构件设置在基座的角部。

Description

透镜驱动装置、相机模组及光学设备

本案是分案申请，其母案为申请日为2017年1月6日、优先权日为2016年1月7日、发明名称为“透镜驱动装置、相机模组及光学设备”、申请号为201780006024.X的申请。

技术领域

根据本发明的示例性和非限制性实施例的教示大体涉及透镜驱动装置、相机模组及光学设备。

背景技术

本段落提供与本公开相关的背景信息，其不一定是现有技术。

伴随着各种移动终端的广泛普及传播和无线互联网业务的商业化，与移动终端相关的消费者的需求多样化，从而促使各种类型的周边装置或附加设备被安装在移动终端上。

尤其，相机模组可能是以静态图或视频拍摄物体的代表性项目。近来，已经开发了配备抖动校正(OIS：光学防抖)功能的相机模组。另一方面，配备有OIS功能的相机模组通常需要OIS线圈和向线圈供电的基板的电导通结构。

另一方面，具有OIS功能的以往的相机模组具有的缺点在于，由于将基板电导通的焊球而可能在OIS线圈和其他构件之间发生短路，当线圈和基板被固定时可能会产生倾斜，并且可能会在OIS弹簧和基座之间的接触区域上产生限制。

另外，由于近来相机模组的分辨率逐渐增大并且相机模组的外部尺寸逐渐变小，因此可能在基板的空间区域中产生设计方面的限制。另一方面，具有上述OIS功能的相机模组需要相对于定子可移动地支承动子的OIS弹簧。

根据现有技术的配备有OIS功能的相机模组在OIS弹簧腿上受到设计方面的空间限制。此外，可能产生在供电基板和OIS弹簧之间的焊接过程中突然出现的短路，或者可能渗入异物。此外，可能还会产生OIS弹簧与设置有定子的基座之间的接触区域受到限制的另一个问题。

发明内容

技术问题

为了解决上述问题/缺点，本发明的示例性实施例提供一种透镜驱动装置，该透镜驱动装置以最优设计反映于OIS线圈和向线圈供电的基板之间的电导通结构。

为了解决上述问题/缺点，本发明的示例性实施例提供一种透镜驱动装置，该透镜驱动装置以最优设计反映在OIS弹簧、定子的基板以及设置有基板的基座之间的配置结构。

本发明的示例性实施例旨在提供一种包括透镜驱动装置的相机模组及光学设备。

技术方案

在本发明的一个总体方面，提供了一种透镜驱动装置，包括：壳体；线筒，以沿第一方向移动的方式设置在所述壳体内；第一线圈，设置在所述线筒的外周表面上；磁体，设置在所述壳体中；基座，设置在所述壳体下方；线圈部，具有以面对所述磁体的方式设置在所述壳体和所述基座之间的第二线圈；基板，设置在所述壳体和所述基座之间；以及导通构件，用于将所述线圈部电连接到所述基板，其中，所述导通构件设置在所述基座的角部。

优选但非必要地，所述基座的角部可形成在基座的第一侧表面与第二侧表面之间，并且所述导通构件与所述第一侧表面之间的距离可对应于所述导通构件与所述第二侧表面之间的距离。

优选地但非必要地，所述基座的所述角部可形成有从基座的上表面延伸到所述基座的上侧的延伸部，其中，所述导通构件可设置在所述延伸部的内部。

优选但非必要地，所述线圈部可以包括直接连接到所述导通构件的第一线圈单元、与所述第一线圈单元间隔开的第二线圈单元以及直接连接所述第一线圈单元和所述第二线圈单元的连接线圈单元。

优选但非必要地，所述磁体和所述线圈部之间的上下距离可以是

优选地但非必要地，所述导通构件可以设置在所述线圈部的两个相邻侧表面之间，并且所述导通构件可以与所述两个相邻侧表面中的每一个间隔开相同距离。

优选地但非必要地，所述基座可包括第一侧表面至第四侧表面以及设置在所述第一侧表面至所述第四侧表面其间的第一角部至第四角部，并且所述导通构件可包括设置在所述第一角部的第一导通部、设置在第二角部的第二导通部、设置在第三角部的第三导通部以及设置在所述第四角部的第四导通部。

优选但非必要地，所述第二线圈可以包括直接连接到所述第一导通部的第一线圈单元、直接连接到所述第三导通部的第二线圈单元、直接连接到所述第二导通部的第三线圈单元、直接连接到所述第四导通部的第四线圈单元、直接连接所述第一线圈单元和所述第二线圈单元的第一连接线圈单元以及直接连接所述第三线圈单元和所述第四线圈单元的第二连接线圈单元。

优选但非必要地，所述线圈部和所述基板可以仅通过所述第一导通部至所述第四导通部电连接。

优选地但非必要地，所述基座的侧部可以未设置有电连接所述线圈部和所述基板的导通构件。

优选地但非必要地，所述基座可以进一步包括可移动地支承所述壳体的支承构件，其中，所述支承构件可包括：第一侧部支承单元，设置在基座的第一侧表面以通过第五导通部电连接到所述基板；以及第二侧部支承单元，设置在基座的第二侧表面以通过第六导通部电连接到所述基板，并且所述第一导通部和所述第五导通部之间的距离可以对应于所述第一导通部和所述第六导通部之间的距离。

优选地但非必要地，所述透镜驱动装置可以进一步包括设置在线筒的上侧以耦接到所述线筒和所述壳体的上弹性构件，其中，所述上弹性构件可以包括：第一上弹性单元，与所述第一线圈的一端电连接；以及第二上弹性单元，与所述第一上弹性单元间隔开以与所述第一线圈的另一端电连接。

优选但并非必要地，所述透镜驱动装置可以进一步包括多个板簧，所述多个板簧连接到所述壳体和所述基座，其中，所述多个板簧可包括电连接所述第一上弹性单元和所述基板的第一侧部支承单元、以及与所述第一侧部支承单元间隔开以电连接所述第二上弹性单元和所述基板的第二侧部支承单元。

优选但非必要地，上弹性构件的下表面和板簧的侧表面可以通过焊接耦接。

在本发明的另一总体方面，提供一种相机模组，包括：基座；壳体，设置在所述基座的上侧；磁体，设置在所述壳体；线圈部，以面对所述磁体的方式设置在所述基座和所述壳体之间；支承构件，相对于所述基座可移动地支承所述壳体；基板，设置在所述基座和所述壳体之间；以及导通构件，电连接所述线圈部与所述基板，其中，所述导通构件可以设置在基座的角部。

优选但非必要地，基座的所述角部可形成在基座的第一侧表面与第二侧表面之间，并且所述导通构件与所述第一侧表面之间的距离可对应于所述导通构件与所述第二侧表面之间的距离。

优选但非必要地，基座的所述角部可形成有从基座的上表面向上延伸的延伸部，并且所述导通构件可设置在所述延伸部的内部。

优选但非必要地，所述透镜驱动装置可以进一步包括：线筒，设置在所述壳体内部；AF线圈，以面对所述磁体的方式设置在所述线筒；以及上弹性构件，耦接到所述线筒和所述壳体。

在本发明的又一总体方面，提供一种相机模组，包括：PCB(印刷电路板)；图像传感器，设置在所述PCB；壳体；线筒，以沿第一方向移动的方式设置在所述壳体的内部；第一线圈，设置在线筒的外周表面；磁体，设置在所述壳体；基座，设置于所述壳体和所述PCB之间；线圈部，具有以面对所述磁体的方式设置在所述壳体和所述基座之间的第二线圈；基板，设置在所述壳体和所述基座之间；以及导通构件，将所述线圈部与所述基板电连接，其中，所述导通构件可以设置在基座的角部。

在本发明的又一总体方面，提供一种光学设备，包括：主体；相机模组，设置在所述主体以拍摄对象的图像；以及显示部，设置在主体的一个表面以输出由所述相机模组拍摄的图像，其中，所述相机模组可包括：PCB(印刷电路板)；图像传感器，设置在所述PCB；壳体；线筒，以沿第一方向移动的方式设置在所述壳体的内部；第一线圈，设置在线筒的外周表面；磁体，设置在所述壳体；基座，设置于所述壳体和所述PCB之间；线圈部，具有以面对所述磁体的方式设置在所述壳体和所述基座之间的第二线圈；基板，设置在所述壳体和所述基座之间；以及导通构件，电连接所述线圈部和所述基板，其中，所述导通构件可设置在基座的角部。

根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置可包括：基座，包括第一侧表面、与所述第一侧表面相邻的第二侧表面以及设置于所述第一侧表面和所述第二侧表面之间的第一角部；壳体，设置在所述基座的上侧；磁体，设置在所述壳体；线圈部，以面对所述磁体的方式设置于所述基座和所述壳体之间；基板，设置于所述基座和所述壳体之间；以及导通构件，电连接所述线圈部和所述基板；其中，所述导通构件可以包括设置在与所述基座的所述第一角部相对应的位置的第一导通部。

所述线圈部可包括直接连接到第一线圈单元的第一线圈单元、与所述第一线圈单元间隔开的第二线圈单元以及直接连接所述第一线圈单元和所述第二线圈单元的连接线圈单元。

优选但非必要地，所述磁体和所述线圈部之间的上下距离可以是

所述第一导通部可以设置在与基座的所述第一角部或所述第一线圈部的外周表面对应的位置的所述基板。

所述基座可以进一步包括与所述第二侧表面相邻的第三侧表面、与所述第三侧表面和所述第一侧表面相邻的第四侧表面、设置于所述第二侧表面和所述第三侧表面之间的第二角部、设置于所述第三侧表面和所述第四侧表面之间的第三角部以及设置于所述第四侧表面和所述第一侧表面之间的第四角部，其中，所述导通部可以进一步包括设置在所述第二角部的第二导通部、设置在所述第三角部的第三导通部以及设置在所述第四角部的第四导通部。

所述线圈部可以包括直接连接到所述第一导通部的第一线圈单元、直接连接到所述第三导通部的第二线圈单元、直接连接到所述第二导通部的第三线圈单元、直接连接到所述第四导通部的第四线圈单元、直接连接所述第一线圈单元和所述第二线圈单元的第一连接线圈单元以及直接连接所述第三线圈单元和所述第四线圈单元的第二连接线圈单元。

所述线圈部和所述基板可以仅通过所述第一导通部至所述第四导通部电连接。

所述线圈部的第一侧表面侧的形状可以对应于所述基板的第一侧表面侧的形状。

所述透镜驱动装置可以包括：线筒，设置在所述壳体内部；AF线圈部，以面对磁体的方式设置在所述线筒；第一支承构件，耦接到所述线筒和所述壳体以弹性地支承所述壳体；以及第二支承构件，耦接到所述基座和所述壳体以弹性地支承所述基座。

所述第二支承构件可包括：第一侧部支承单元，设置在所述第一侧表面以通过所述基板和第五导通部电传导；以及第二侧部支承单元，设置在所述第二侧表面以通过所述基板和第六导通部电传导，其中，所述第一导通部和所述第五导通部之间的距离可以对应于所述第一导通部和所述第六导通部之间的距离。

所述第一支承构件可以包括耦接到线筒的上表面和壳体的上表面的上支承构件，并且所述上支承构件可以包括连接到第二线圈部的一端的第一上支承单元和与所述第一上支承单元间隔开以电连接到第二线圈部的另一端的第二上支承单元，并且所述第二支承构件可包括将所述第一上支承单元电连接到所述基板的第一侧部支承单元和与所述第一侧部支承单元间隔开以将所述第二上支承单元电连接到所述基板的第二侧部支承单元。

所述上支承构件的下表面和所述第二支承构件的外周表面可以通过焊接耦接。

根据本发明示例性实施例的相机模组可以包括：基座，包括第一侧表面、与所述第一侧表面相邻的第二侧表面以及设置于所述第一侧表面和所述第二侧表面之间的第一角部；壳体，设置在所述基座的上侧；磁体，设置在所述壳体；线圈部，以面对所述磁体的方式设置于所述基座和所述壳体之间；基板，设置于所述基座和所述壳体之间；以及导通构件，将所述线圈部和所述基板电连接；其中，所述导通部可以包括设置在与所述基座的所述第一角部相对应的位置的第一导通部。

根据本发明示例性实施例的光学设备可以包括：基座，包括第一侧表面、与所述第一侧表面相邻的第二侧表面以及设置于所述第一侧表面和所述第二侧表面之间的第一角部；壳体，设置在所述基座的上侧；磁体，设置在所述壳体处；线圈部，以面对所述磁体的方式设置于所述基座和所述壳体之间；基板，设置于所述基座和所述壳体之间；以及导通构件，将所述线圈部和所述基板电连接；其中，所述导通构件可以包括设置在与所述基座的所述第一角部相对应的位置的第一导通部。

根据本发明的示例性实施例的透镜驱动装置可以包括：基座；壳体，设置在所述基座的上侧；第一驱动部，设置在所述基座；第二驱动部，以面对所述第一驱动部的方式设置在所述壳体；以及第一支承构件，耦接到所述基座和所述壳体，其中，所述第一支承构件可以包括：下耦接部，耦接到所述基座；上耦接部，耦接到所述壳体；第一连接部，将所述下耦接部连接到所述上耦接部；以及第二连接部，将所述下耦接部连接到所述上耦接部，并且与所述第一连接部间隔开，并且其中，所述下耦接部可以包括连接到所述第一连接部的第一下部、连接到所述第二连接部的第二下部以及直接将所述第一下部连接到所述第二下部的第三下部，并且其中，所述第三下部可以在与光轴方向垂直的方向上与所述基座重叠。

所述第三下部可以设置在直线连接所述第一下部和所述第二下部的假想平面上。

所述第三下部在光轴方向上的长度可以从第一下部侧到第二下部侧恒定。

所述透镜驱动装置可以进一步包括：第一粘合部，设置于所述第一下部和所述基座之间；第二粘合部，设置于所述第二下部和所述基座之间；以及第三粘合部，设置于所述第三下部和所述基座之间。

所述透镜驱动装置可以进一步包括：基板，至少在其一部分上设置在所述基座与所述壳体之间并且电连接到所述第一驱动部；以及电导通单元，与所述第三下部和所述基板直接接触。

所述透镜驱动装置可以进一步包括：基板，至少在其一部分设置在所述基座和所述壳体之间并且电连接到所述第一驱动部，并且所述第三下部可以设置在比所述基板和所述第一驱动部更低侧。

所述透镜驱动装置可以进一步包括：基板，至少在其一部分设置在所述基座和所述壳体之间并且电连接到所述第一驱动部，其中，所述基板可以包括设置于所述基座和所述壳体之间的主体部、以及从所述主体部弯曲和延伸的端子部，并且其中，所述第一连接部可以连接到所述第一下部的外远端部，并且所述第一下部的外远端部的外部可以设置有所述端子部。

所述基座可以包括接收器凹槽，所述接收器凹槽从外侧表面向内凹陷并且具有与所述第三下部的至少一部分的形状相对应的形状，其中，所述接收器凹槽可以容纳所述第三下部的至少一部分。

所述透镜驱动装置可以进一步包括：线筒，设置在所述壳体内部；第三驱动部，以面对所述第二驱动部的方式设置在所述线筒；以及第二支承构件，耦接到所述线筒和所述壳体以相对于所述壳体弹性地支承所述线筒。

所述第二支承构件可以包括电连接到所述第三驱动部的一端的第一上支承单元、以及与所述第一上支承单元间隔开以电连接到所述第三驱动部的另一端的第二上支承单元，其中，所述第一支承构件可以包括电连接所述第一上支承单元和所述基板的第一侧部支承单元、以及与所述第一侧部支承单元间隔开以电连接所述第二上支承单元和所述基板的第二侧部支承单元。

所述第一下部、所述第二下部和所述第三下部可以一体地形成。

根据本发明示例性实施例的相机模组可以包括：基座；壳体，设置在所述基座的上侧；第一驱动部，设置在所述基座；第二驱动部，以面对所述第一驱动部的方式设置在所述壳体；以及第一支承构件，耦接到所述基座和所述壳体，其中，所述第一支承构件可以包括：下耦接部，耦接到所述基座；上耦接部，耦接到所述壳体；第一连接部，将所述下耦接部连接到所述上耦接部；以及第二连接部，将所述下耦接部连接到所述上耦接部并且与所述第一连接部间隔开，并且其中，所述下耦接部可包括：第一下部，连接到所述第一连接部；第二下部，连接到所述第二连接部；以及第三下部，直接连接所述第一下部和所述第二下部，并且其中，所述第三下部可以在与光轴方向垂直的方向上与所述基座重叠。

根据本发明示例性实施例的光学设备可以包括：基座；壳体，设置在所述基座的上侧；第一驱动部，设置在所述基座；第二驱动部，以面对所述第一驱动部的方式设置在所述壳体；以及第一支承构件，耦接到所述基座和所述壳体，其中，所述第一支承构件可包括：下耦接部，耦接到所述基座；上耦接部，耦接到所述壳体；第一连接部，将所述下耦接部连接到所述上耦接部；以及第二连接部，将所述下耦接部连接到所述上耦接部并且与所述第一连接部间隔开，并且其中，所述下耦接部可包括：第一下部，连接到所述第一连接部；第二下部，连接到所述第二连接部；以及第三下部，直接连接所述第一下部和所述第二下部，并且其中，所述第三下部可以在与光轴方向垂直的方向上与所述基座重叠。

有益效果

本示例性实施例能够减少对OIS弹簧的连接部(腿)的设计的空间限制。

此外，根据本发明的示例性实施例，OIS弹簧和ad基座之间的接触区域可以扩大，从而改善可加工性和可靠性。

另外，本示例性实施例能够防止由于基板的焊盘和OIS弹簧之间的焊接引起的焊球渗入导致短路。

此外，能够减少OIS弹簧和基板之间用于电导通的焊球的数量，由此减小线圈和基板被焊接时产生的倾斜。

此外，本示例性实施例具有以下有益效果：即使已透过透镜的光通过的通孔的直径由于增加的分辨率而变得更大，并且相机模组的外部尺寸变小，也可以使基板的图案设计空间获取良好。

附图说明

图1是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的立体图；

图2是示出根据本发明实施例的透镜驱动装置的分解立体图；

图3是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的一些元件的立体图；

图4是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的一些元件的分解立体图；

图5是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的一些元件的俯视图；

图6是示出从图1的“A”方向观察的透镜驱动装置的一些元件的侧视图；

图7是示出从图1的“B”方向观察的透镜驱动装置的一些元件的侧视图。

具体实施方式

将参照附图描述本发明的一些示例性实施例。在整个说明中，相同的附图标记将在附图的解释中被分配给相同的元件。因此，在一些实施例中，没有详细示出公知的过程、公知的装置结构和公知的技术以避免本公开的不清楚的解释。

此外，本文中的术语“第一”、“第二”、“A”、“B”、(a)、(b)等并不表示任何顺序、数量或重要性，而是用于将一个元件与另一元件区别开。在以下说明和/或权利要求中，可以使用术语耦接和/或连接及其派生词。在特定实施例中，连接可用于表示两个或更多个元件彼此直接物理和/或电接触。耦接可能意味着两个或更多个元件直接物理和/或电接触。然而，耦接也可能意味着两个或更多个元件可以不彼此直接接触，但仍然可以彼此协作和/或交互。例如，“耦接”、“联接”和“连接”可以表示两个或更多个元件彼此不接触，而是通过另一元件或中间元件间接联接在一起。

如在下文中使用的“光轴方向”可以被定义为处于与透镜驱动装置耦接的状态下的透镜模组的光轴方向。同时，“光轴方向”可以与“竖直方向”和“z轴方向”等互换使用。

如在下文中使用的“自动聚焦功能”可以被定义为通过将透镜模组移动到光轴方向来调节与图像传感器的距离来相对于对象自动匹配焦点的功能。同时，“自动聚焦”可以与“AF”互换使用。

如在下文中使用的“握手校正功能”可以被定义为将透镜模组移动或倾斜到垂直于光轴方向的方向上以便抵消由外力在图像传感器上产生的振动(移动)的功能。同时，“握手校正”可以与“OIS(光学图像稳定)”互换使用。

现在，将在下文中描述根据本发明示例性实施例的光学设备的配置。

光学设备可以是手机、移动电话、智能电话、便携式智能设备、数码相机、笔记本电脑(膝上型电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)和导航设备。然而，本发明不限于此，并且可以包括能够拍摄图像或照片的任何设备。

光学设备可以包括主体(未示出)、相机模组和显示部(未示出)。然而，可以省略或改变主体、相机模组和显示部中的任何一个或多个。

主体可以形成光学设备的外观。例如，主体可以包括立方体形状的外观。又例如，主体可以在其至少一些部分上形成为圆形。主体可以容纳相机模组。主体可以布置在具有显示部的一个表面处。例如，显示部和相机模组可以设置在主体的一个表面处，并且可以将相机模组另外设置在主体的另一表面(与该一个表面相反的表面)处。

相机模组可以设置在主体处。相机模组可以设置在主体的一个表面处。相机模组的至少一些部分可以容纳在主体中。相机模组可以形成为多个。多个相机模组可以分别设置在主体的一个表面和主体的另一表面处。相机模组可拍摄对象的图像。

显示部可以设置在主体处。显示部可以设置在主体的一个表面处。也就是说，显示部可以布置在与相机模组相同的表面上。或者，显示部可以设置在主体的另一表面处。显示部可以设置在主体的与布置有相机模组的表面相反的表面处。显示部可以输出由相机模组拍摄的图像。

现在，将描述根据本发明示例性实施例的相机模组的配置。

相机模组可以包括透镜驱动装置、透镜模组(未示出)、红外截止滤光片(未示出)、PCB(印刷电路板，未示出)、图像传感器(未示出)和控制器(未示出)。然而，透镜驱动装置、透镜模组、红外截止滤光片、PCB、图像传感器和控制器中的任何一个或多个可以从相机模组中省略或改变。

透镜模组可以包括至少一个或多个透镜。透镜模组可以包括透镜和镜筒。透镜模组可以包括一个或多个透镜(未示出)和容纳透镜的镜筒。然而，透镜模组的一个元件不受镜筒限制，任何能够支承一个或多个透镜的支架结构足以满足。透镜模组可以耦接到透镜驱动装置的内部。透镜模组可以耦接到透镜驱动装置的线筒(210)。透镜模组可以与线筒(210)一体地移动。透镜模组可以使用粘合剂(未示出)耦接到线筒(210)。例如，透镜模组可以与线筒(210)螺纹耦接。另一方面，已经通过透镜模组的光可以照射在图像传感器上。

红外截止滤光片可用于防止红外线区域的光进入图像传感器。例如，红外截止滤光片可以插入到透镜模组和图像传感器之间。红外截止滤光片可以设置在独立于基座(500)单独形成的保持器构件(未示出)上。然而，红外截止滤光片可以安装在基座(500)的中空孔(510)。红外截止滤光片可以由膜材料或玻璃材料形成。例如，红外截止滤光片可以通过将红外截止涂层材料涂覆在诸如成像平面防护罩玻璃或盖玻璃的板状光学滤光片上而形成。红外截止滤光片可以是吸收红外线的红外吸收滤光片。又例如，红外截止滤光片可以是反射红外线的红外反射滤光片。

透镜驱动装置可以设置在PCB的上表面处。PCB可以设置在透镜驱动装置的下(下侧)表面。PCB可以与透镜驱动装置耦接。PCB可以安装有图像传感器。PCB可以电连接到图像传感器。例如，保持器构件可以插入到PCB和透镜驱动装置之间。此时，保持器构件可以在其内部容纳图像传感器。在另一例子中，透镜驱动装置可以直接设置在PCB。此时，透镜驱动装置的内部可以容纳图像传感器。通过该配置，已经通过耦接到透镜驱动装置的透镜模组的光可以照射到设置在PCB的图像传感器上。PCB可以向透镜驱动装置供应电力(电流)。另一方面，PCB可以设置有用于控制透镜驱动装置的控制器。

图像传感器可以安装在PCB上。图像传感器可以电连接到PCB。例如，图像传感器可以使用SMT(表面安装技术)耦接到PCB。在另一例子中，图像传感器可以使用倒装芯片技术耦接到PCB。图像传感器的光轴可以设置为与透镜模组的光轴相匹配。也就是说，图像传感器的光轴和透镜模组的光轴可以对准，由此图像传感器可以获得已经通过透镜模组的光。图像传感器可以将照射到图像传感器的有效图像区域的光转换为电信号。例如，图像传感器可以是CCD(电荷耦合器件)、MOS(金属氧化物半导体)、CPD和CID中的任一种。然而，图像传感器的类型不限于此，可以使用能够将入射光转换为电信号的任何配置。

控制器可以安装在PCB上。控制器可以设置在透镜驱动装置的外部。然而，控制器也可以设置在透镜驱动装置的内部。控制器可以单独地控制向形成透镜驱动装置的每个元件供应的电流的方向、强度和大小。控制器可以通过控制透镜驱动装置来执行相机模组的AF功能和OIS功能中的任何一者。也就是说，控制器可通过控制透镜驱动装置将透镜模组移动到光轴方向或将透镜模组平铺到与光轴方向正交的方向上。此外，控制器可以执行AF功能和OIS功能中的任何一个或多个反馈控制。更具体地说，控制器可以通过接收由传感器部(未示出)检测到的线筒(210)或壳体(310)的位置来控制供应给第一驱动部(220)至第三驱动部(420)的电流或功率，从而提供更精确的自动聚焦功能和OIS功能。

在下文中，将参考附图根据本发明的示例性实施例详细描述透镜驱动装置的配置，图1是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的立体图，图2是示出根据本发明实施例的透镜驱动装置的分解立体图，图3是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的一些元件的立体图，图4是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的一些元件的分解立体图，图5是示出根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置的一些元件的俯视图，图6是示出从图1的“A”方向观察的透镜驱动装置的一些元件的侧视图，以及图7是示出从图1的“B”方向观察的透镜驱动装置的一些元件的侧视图。

根据本发明的示例性实施例的透镜驱动装置可以包括盖构件(100)、第一动子(200)、第二动子(300)、定子(400)、基座(500)、支承构件(600)、传感器部以及导通构件(800)。然而，根据本发明的示例性实施例的透镜驱动装置可以省略盖构件(100)、第一动子(200)、第二动子(300)、定子(400)、支承构件(600)、传感器部以及导通构件(800)的任何一个。尤其是，传感器部可以被省略，因为传感器部是用于AF反馈功能和/或OIS反馈功能的元件。

盖构件(100)可以形成透镜驱动装置的外观。盖构件(100)可以采取底部开放的立方体形状。然而，盖构件(100)的形状不限于此。盖构件(100)可以由金属材料形成。更具体而言，盖构件(100)可以形成有金属板。在这种情况下，盖构件(100)可以防止屏蔽EMI(电磁干扰)。由于盖构件(100)中的这种特性，盖构件(100)可以称为“EMI屏蔽罩”。盖构件(100)可以连接到PCB(40)上的接地部，由此盖构件(100)可以接地。盖构件(100)可防止从透镜驱动装置外部产生的电波进入盖构件(100)的内部。此外，盖构件(100)可以防止从盖构件(100)内部产生的电波发射到盖构件(100)的外部。然而，盖构件(100)的材料不限于此。

盖构件(100)可以包括上板(101)和侧板(102)。盖构件(100)可以包括上板(101)和从上板(101)的外周延伸到下(下部)侧的侧板(102)。

盖构件(100)上的侧板(102)的下端可以安装在基座(500)上。盖构件(100)可以通过允许内表面粘附到基座(500)的侧表面的一部分或全部而安装在基座(500)上。由盖构件(100)和基座(500)形成的内部空间可以设置有第一动子(200)、第二动子(300)、定子(400)和支承构件(600)。通过该配置，盖构件(100)能够保护内部元件免受外部冲击，同时防止外部异物的渗入。然而，本发明不限于此，并且盖构件(100)的侧板(102)的下端可以直接耦接到设置在基座(500)的下侧的PCB。

盖构件(100)可以包括形成在上板(101)的开口(110)以露出透镜模组。开口(110)可以形成为与透镜模组的形状对应的形状。开口(110)的尺寸可形成为大于透镜模组的直径的尺寸，以允许透镜模组通过开口(110)组装。另一方面，通过开口(110)引入的光可以通过透镜模组。此时，已经通过透镜模组的光可以被图像传感器获得作为图像。

第一动子(200)可以耦接到相机模组的构成元件之一的透镜模组(然而，透镜模组可以解释为透镜驱动装置的元件之一)。第一动子(200)可以容纳在透镜模组的内部。第一动子(200)的内周表面可以通过透镜模组的外周表面耦接。第一动子(200)可以通过与第二动子(300)和/或与定子(400)的相互作用而与透镜模组一体地移动。即，第一动子(200)可以与透镜模组一体地移动。

第一动子(200)可以包括线筒(210)和第一驱动部(220)。第一动子(200)可以包括耦接到透镜模组的线筒(210)。第一动子(200)可以包括设置在线筒(210)的第一驱动部(220)以通过与第二驱动部(320)相互作用而移动。

线筒(210)可以耦接到壳体(310)的内部。线筒(210)可以相对于壳体(310)移动到光轴方向。线筒(210)可以设置在壳体(310)的通孔(311)。线筒(210)可沿第一方向可移动地容纳在壳体(310)的通孔(311)中。线筒(210)可以耦接到透镜模组。更具体而言，线筒(210)的内周表面可以通过透镜模组的外周表面耦接。线筒(210)可以通过第一驱动部(220)耦接。线筒(210)的上表面可以通过上支承构件(610)耦接。

线筒(210)可以包括透镜接收器部(211)、第一驱动部耦接部(212)和上耦接部(213)。

线筒(210)可以在内部设置有上/下开口的透镜接收器部(211)。线筒(210)可以包括形成在内部的透镜接收器部(211)。透镜接收器部(211)可以与透镜模组耦接。透镜接收器部(211)的内周表面可以形成有螺纹，其形状与形成在透镜模组的外周表面的螺纹的形状相对应。也就是说，透镜接收器部(211)可以通过透镜模组螺纹连接。粘合剂可以设置于透镜模组和线筒(210)之间。此时，粘合剂可以是通过UV和热固化的环氧树脂。也就是说，透镜模组和线筒(210)可以通过UV固化环氧树脂和/或热固化环氧树脂粘附。

线筒(210)可以包括设置有第一驱动部(220)的第一驱动部耦接部(212)。第一驱动部耦接部(212)可以与线筒(210)的外周表面一体地形成。此外，第一驱动部耦接部(212)可以沿着线筒(210)的外周表面连续地形成，或者可以通过与线筒(210)的外周表面间隔开来形成。例如，第一驱动部耦接部(212)可以通过使线筒(210)的外圆周面的一部分凹陷成与第一驱动部(220)的形状相对应的形状而形成。此时，第一驱动部(220)的线圈可以直接缠绕在第一驱动部耦接部(212)上。在变型中，第一驱动部耦接部(212)可以形成为上侧或下侧开口形状。此时，第一驱动部(220)的线圈可以在线圈处于预缠绕状态时通过开口部插入并耦接到第一驱动部耦接部(212)。

线筒(210)可以包括与上支承构件(610)耦接的上耦接部(213)。上耦接部(213)可以与上支承构件(610)的内周表面(612)耦接。例如，上耦接部(213)的凸耳(未示出)可通过插入上支承构件(610)的内周表面(612)的凹槽或孔(未示出)中耦接。此时，上耦接部(213)的凸耳可通过在插入到内周表面(612)的孔中的状态下熔合而固定上支承构件(610)。

第一驱动部(220)可以设置在线筒(210)处。第一驱动部(220)可以设置成面对第二驱动部(320)。第一驱动部(220)可以通过与第二驱动部(320)的电磁相互作用使线筒(210)相对于壳体(310)移动。

第一驱动部(220)可以包括线圈。此时，第一驱动部(220)可以称为AF(自动聚焦)线圈部。此外，第一驱动部(220)可以称为“第一线圈部”，以便与形成有线圈部的其他元件区分开。AF线圈部可以设置在线筒(210)。AF线圈部可以通过被引导到第一驱动部耦接部(212)而缠绕在线筒(210)的外周表面上。此外，在另一示例性实施例中，AF线圈部可以由四个(4)独立的线圈形成，每个线圈间隔开，并且四个线圈可以设置在线筒(210)的外周表面，以允许在相邻的两个线圈之间形成90°。AF线圈部可以面对第二驱动部(320)的驱动磁体部。也就是说，AF线圈部可以设置成与驱动磁体部电磁相互作用。

AF线圈部可以包括一对引线电缆以供应电力。在这种情况下，AF线圈部上的一对引线电缆可以电耦接到第一上弹性单元(615)和第二上弹性单元(616)，第一上弹性单元(615)和第二上弹性单元(616)是上弹性构件(610)的分开元件。也就是说，AF线圈部可以通过上弹性构件(610)接收电力。另一方面，当向AF线圈部供应电力时，在AF线圈部周围可以产生电磁场。在变型中，第一驱动部(220)可以包括磁体部。此时，第二驱动部(320)可以包括线圈部。

第二动子(300)可以移动以执行OIS功能。第二动子(300)可以面对第一动子(200)地设置在第一动子(200)的外部并且可以移动第一动子(200)或可以与第一动子(200)一起移动。第二动子(300)可以由设置在下侧和/或基座的定子(400)可移动地支承。第二动子(300)可以设置在盖构件(100)的内部空间。

第二动子(300)可以包括壳体(310)和第二驱动部(320)。第二动子(300)可以包括设置在线筒(210)外部的壳体(310)。此外，第二动子(300)可以包括设置为面对第一驱动部(220)并固定在壳体(310)的第二驱动部(320)。

壳体(310)的至少一部分可形成为与盖构件(100)的内周表面相对应的形状。特别地，壳体(310)的外周表面可以形成为具有与盖构件(100)的侧板(102)的内周表面相对应的形状。壳体(310)可以呈包括四个侧表面的立方体形状。然而，只要壳体(310)能够容纳在盖构件(100)中，则壳体(310)可以呈任何形状。考虑到生产率，壳体(310)可以以注塑制品形成。

壳体(310)可以设置在基座(50 0)的上侧。壳体(310)是移动OIS驱动的部分并且可以与盖构件(100)间隔开预定距离。然而，壳体(310)可以在AF模型中固定在基座(500)上。或者，可以省略壳体(310)，并且可以将第二驱动部(320)固定在盖构件(100)上。壳体(310)的上表面可以与上支承构件(610)耦接。壳体(310)可以包括通孔(311)、第二驱动部耦接部(312)和上耦接部(313)。

壳体(310)可以在上侧和下侧打开以允许第一驱动部(200)竖直地移动。壳体(310)可以在内部形成有上/下开口通孔(311)。通孔(311)可以可移动地设置有线筒(210)。即，通孔(311)可以形成为与线筒(210)的形状相对应的形状。此外，形成通孔(311)的壳体(310)的内周表面可以与线筒(210)的外周表面间隔开。

壳体(310)可以在侧表面包括形成为与第二驱动部(320)的形状相对应的形状以容纳第二驱动部(320)的第二驱动部耦接部(312)。即，第二驱动部耦接部(312)可容纳第二驱动部(320)并固定第二驱动部(320)。第二驱动部(320)可以使用粘合剂(未示出)固定到第二驱动部耦接部(312)。另一方面，第二驱动部耦接部(312)可以设置在壳体(310)的内周表面。在这种情况下，该结构配置可以提供与设置在第二驱动部(320)的内部的第一驱动部(220)有利的电磁相互作用。此外，例如，第二驱动部耦接部(312)可以呈下部开口的形状。在这种情况下，可以在设置在第二驱动部(320)的下侧的第三驱动部(420)与第二驱动部(320)之间实现有利的电磁相互作用。例如，第二驱动部耦接部(312)可以形成为四个。四个第二驱动部耦接部(312)中的每一个可以与第二驱动部(320)耦接。另一方面，第二驱动部耦接部(312)可以形成在与邻近壳体(310)的侧表面相交的角部。或者，第二驱动部耦接部(312)可以形成在壳体(310)的侧表面。

壳体(310)可以包括耦接到上支承构件(610)的上耦接部(313)。上耦接部(313)可耦接到上支承构件(610)的外部部分(611)。例如，上耦接部(313)的凸耳可以通过插入到凹槽或孔中而耦接到上支承构件(610)的外部部分(611)的凹槽或孔。此时，上部耦接部(313)的凸耳可在插入外部部分(611)的孔中的同时被熔合而固定上支承构件(610)。

壳体(310)可以包括从壳体(310)的一个表面突出的上止动件(315)。壳体(310)可以包括从上表面突出到上侧的上止动件(315)。上止动件(315)可以从壳体(310)向上突出。上止动件(315)可以在垂直方向上与盖构件(100)重叠。当壳体310向上移动通过该结构时，上止动件(315)和盖构件(100)进行接触以限制壳体(310)的移动。即，上止动件(315)可以由于壳体(310)的机械结构而限制移动局限。

第二驱动部(320)可以包括至少一个磁体。第二驱动部(320)可以设置为面对第一驱动部(220)。第二驱动部(320)可以通过与第一驱动部(220)的电磁相互作用来移动第一驱动部(220)。第二驱动部(320)可以包括磁体部。此时，第二驱动部(320)是用于驱动的磁体部，可称为“驱动磁体部”。驱动磁体部可以设置在壳体(310)。驱动磁体部可以固定到第二驱动部耦接部(312)。驱动磁体部可以通过独立地形成有四个磁体以允许在相邻的两个磁体之间形成90°而设置在壳体(310)。也就是说，驱动磁体部可以通过以等距间隔安装在壳体(310)的四个侧表面上的磁体而促进内部容积的有效利用。然而，本发明不限于此。另一方面，如在前面的讨论中所说明的，第一驱动部(220)可以包括磁体部，并且第二驱动部(320)可以包括线圈部。

定子(400)可以设置在第二驱动部(300)的下侧。定子(400)可以面对第二动子(300)。定子(400)可以可移动地支承第二动子(300)。定子(400)可以使第二动子(300)移动。此时，第一动子(200)也可以与第二动子(300)一起移动。此外，定子(400)可以居中地设置有与透镜模组相对应的通孔(411,412)。

定子(400)可以包括基板(410)和第三驱动部(420)。定子(400)可以包括设置于第三驱动部(420)和基座(500)之间的基板(410)。此外，定子(400)可以在第二驱动部(320)的下侧包括面对第二驱动部(320)的第三驱动部(420)。

基板(410)可以包括柔性印刷电路板FPCB。基板(410)可以插入基座(500)和壳体(310)之间。基板(410)可以向第三驱动部(420)供应电力。基板(410)可以向第一驱动部(220)和第三驱动部(320)供应电力。基板(410)可以通过侧支承构件(630)和上支承构件(610)向AF线圈部供应电力。此外，基板(410)可以通过侧支承构件(630)和上支承构件(610)向AF传感器部(未示出)供应电力。

基板(410)可以包括主体部(411)、端子部(412)和通孔(413)。基板(410)可以包括设置于基座(500)和壳体(310)之间的主体部(411)。基板(410)可以包括通过从主体部(411)向下弯曲而露出到外部的端子部(412)。基板(410)可以包括使已经通过透镜模组的光通过的通孔(413)。

主体部(411)可以设置于基座(500)和壳体(310)之间。主体部(411)可以设置有第三驱动部(420)。主体部(411)可以与第三驱动部(420)电导通。主体部(411)可以形成有通孔(413)。

端子部(412)可以通过从主体部(411)弯曲而延伸。端子部(412)可以通过从主体部(411)向下弯曲而露出到外部。端子部(412)可以通过在其至少一部分上露出而连接到外部电源，由此可以向基板(410)供应电力。

端子部(412)可以设置在第一下部(640)的外侧远端的外部。端子部(412)可以通过与第一下部(640)的外侧远端间隔开最小距离来设置。端子部(412)也可以设置在第二下部(650)的外侧远端的外部。另一方面，端子部(412)也可以通过与第二下部(650)的外侧远端间隔开最小距离来设置。通过本发明的示例性实施例中的这种结构，当第一下端子部(640)的水平方向的宽度变窄时，端子部(412)的水平方向的宽度可以增加。即，在本示例性实施例中，可以减小形成在端子部(412)的PCB的电路图案中的设计空间的空间限制。

第三驱动部(420)可以包括线圈。第三驱动部(420)可以通过电磁相互作用来移动第二驱动部(320)。第三驱动部(420)可以包括线圈部。此时，第三驱动部(420)可以称为OIS线圈部。此外，为了与第一线圈部区分开，第三驱动部(420)可以称为“第二线圈部”。显而易见的是，第三驱动部的线圈部可以称为第一线圈部，并且第一驱动部的线圈部可以称为第二线圈部。

OIS线圈部可以设置在基板。OIS线圈部可以设置在基座(500)和壳体(310)之间。OIS线圈部可以面对驱动磁体部。当电力被供应到OIS线圈部时，通过壳体(310)固定的第二驱动部(320)和壳体(310)可以通过OIS线圈部和驱动磁体部之间的电磁相互作用而一体地移动。第三驱动部(420)可以是线圈和基板被一体地形成的电路构件。第三驱动部(420)可以包括与基板(410)分开形成的基板和形成在基板上的图案线圈。

OIS线圈部可以形成有安装在基板(410)上的FP(精细图案)线圈。在这种情况下，在将透镜驱动装置小型化方面(减小在z轴方向即光轴方向的高度)可能是有益的。例如，OIS线圈部可以形成为使得与设置在下侧的OIS传感器部(700)的干扰最小化。OIS线圈部可以设置成不与OIS传感器部(700)在垂直方向上重叠。

OIS线圈部可以包括彼此间隔开的第一线圈单元至第四线圈单元(422,423,424,425)。第一线圈单元(422)可以设置在基座(500)的第一角部(505)。第二线圈单元(423)可以设置在基座(500)的第三角部(507)。第三线圈单元(424)可以设置在基座(500)的第二角部(506)。第四线圈单元(425)可以设置在基座(500)的第四角部(508)。

第一线圈单元(422)可以直接连接到第一导通部(801)。第二线圈单元(423)可以直接连接到第三导通部(803)。第三线圈单元(424)可以直接连接到第二导通部(802)。第四线圈单元(425)可以直接连接到第四导通部(804)。也就是说，第一线圈单元和第二线圈单元(422,423)可以如图3所示对角地设置。此外，第三线圈单元和第四线圈单元(424,425)可以如图3所示对角地布置。例如，第一线圈单元(422)、第三线圈单元(424)、第二线圈单元(423)和第四线圈单元(425)可逆时针方向依次设置。

OIS线圈部可以包括第一连接线圈单元(426)和第二连接线圈单元(427)。第一连接线圈单元(426)可以直接连接第一线圈单元(422)和第二线圈单元(423)。第二连接线圈单元(427)可以直接连接第三线圈单元(424)和第四线圈单元(425)。

OIS线圈单元可以包括设置有第一线圈单元至第四线圈单元(422,423,424,425)的主体部(428)。主体部(428)可以向第一线圈单元至第四线圈单元(422,423,424,425)提供电导通结构。主体部(428)可以是PCB。然而，本发明不限于此。OIS线圈单元上的第一侧表面(501)侧的形状可以对应于基板(410)上的第一侧表面(501)侧的形状。OIS线圈部的主体部(428)和基板(410)可以在至少一些部分上形成为相互对应的尺寸和形状。通过该结构，即使通孔(421)的直径变大以提高分辨率，也可以获得第一线圈单元至第四线圈单元(422,423,424,425)的配置空间。

驱动磁体部和OIS线圈部之间的上下距离(光轴方向)可以是100μm。此外，上下距离可以是

根据本示例性实施例，驱动磁体部和OIS线圈部之间的距离影响驱动磁体部和OIS线圈部之间的电磁相互作用，使得即使OIS线圈上的绕组数量减少，也能够通过减小驱动磁体部和OIS线圈部之间的距离确保用于OIS驱动的电磁相互作用。

第三驱动部(420)可以设置有通孔(421)，透镜模组的光能够通过通孔(421)。通孔(421)可以具有与透镜模组的直径相对应的直径。第三驱动部(420)的通孔(421)可以具有与基板(410)的通孔(411)的直径相对应的直径。第三驱动部(420)的通孔(421)可以具有与基座(500)的通孔(510)的直径相对应的直径。例如，通孔可以具有圆形形状。然而，本发明不限于此。

基座(500)可以设置在线筒(210)的下侧。基座(500)可以设置在壳体(310)的下侧。基座(500)可以支承第二动子(300)。基座(500)的下侧可以设置有PCB。基座(500)可以执行保护安装在PCB上的图像传感器的传感器支架功能。

基座(500)可以包括通孔(510)、延伸部(520)、传感器安装部(530)和异物收集部(未示出)。

基座(500)可以包括形成在线筒(210)与透镜接收器部(211)的位置对应的位置上的通孔(510)。另一方面，基座(500)的通孔(510)可以与IR(红外线)滤光片耦接。然而，IR滤光片可以耦接到设置在基座(500)的下表面上的单独的传感器支架。基座可以包括从上表面延伸到上侧的延伸部(520)。延伸部(520)可以从基座(500)的上表面向上突出。延伸部(520)可以设置在第一角部(505)。延伸部(520)可以包括分别形成在基座(500)的第一角部至第四角部(505,506,507,508)的第一凸耳至第四凸耳。

壳体(310)的外周表面可以形成有分别对应于第一凸耳至第四凸耳的第一凹槽至第四凹槽。第一凹槽至第四凹槽可以成对地由第一凸耳至第四凸耳容纳。也就是说，壳体(310)的至少一部分可以设置在延伸部(520)的内侧。通过该结构，壳体(310)可以被限制在水平方向(垂直于光轴方向的方向)上。也就是说，基座(500)的延伸部(520)可以用作对壳体(310)的横向运动的止动件。减震器(未示出)可以设置在基座(500)的延伸部(520)和壳体(310)之间。减震器可以防止可能由自动聚焦反馈控制和/或OIS反馈控制产生的共振现象。

基座(500)可以包括通过OIS传感器部(700)耦接的传感器安装部(530)。也就是说，OIS传感器部(700)可以安装在传感器安装部(530)上。此时，OIS传感器部(700)可以通过检测耦接到壳体(310)的第二驱动部(320)来检测壳体(310)的水平移动或倾斜。例如，传感器安装部(530)可以形成为两个。两个传感器安装部(530)中的每一个可以设置有OIS传感器部(700)。OIS传感器部(700)可以包括第一轴传感器(710)和第二轴传感器(720)，第一轴传感器(710)和第二轴传感器(720)设置成检测壳体(310)的x轴和y轴方向运动。

基座(500)可以包括接收器凹槽(540)，该接收器凹槽(540)通过从外侧表面向内凹陷而具有与第三下部(660)的至少一部分相对应的形状。接收器凹槽(540)可以从基座(500)的外侧表面向内凹陷。接收器凹槽(540)可具有与第三下部(660)的至少一部分相对应的形状。接收器凹槽(540)可以容纳第三下部(660)的至少一部分。接收器凹槽(540)可以通过涂覆有粘合构件而与侧部支承构件(630)的下耦接部(631)耦接。

基座(500)可以包括收集引入到盖构件(100)内部的异物的异物收集部。异物收集部可以设置在基座(500)的上表面并且包括粘合材料以将异物收集在由盖构件(100)和基座(500)形成的内部空间中。

基座(500)可以包括分别依次并相邻地设置的第一侧表面至第四侧表面(501,502,503,504)。也就是说，第一侧表面(501)可以与第二侧表面和第四侧表面(502,504)相邻地形成。第二侧表面(502)可以与第一侧表面和第三侧表面(501,503)相邻地形成。第三侧表面(503)可以与第二侧表面和第四侧表面(502,504)相邻地形成。第四侧表面(504)可以与第三侧表面和第一侧表面(503,501)相邻地形成。

基座(500)可以包括设置在第一侧表面至第四侧表面(501,502,503,504)之间的第一角部至第四角部(505,506,507,508)。也就是说，第一角部(505)可以设置在第一侧表面和第二侧表面(501,502)之间。第二角部(506)可以设置在第二侧表面和第三侧表面(502,503)之间。第三角部(507)可以设置在第三侧表面和第四侧表面(503,504)之间。第四角部(508)可以设置在第四侧表面和第一侧表面(504,501)之间。

支承构件(600)可以连接第一动子(200)、第二动子(300)、定子(400)和基座(500)中的任意两个或更多个。支承构件(600)可以弹性地连接第一动子(200)、第二动子(300)、定子(400)和基座(500)中的任意两个或更多个以支承每个元件之间的相对运动。支承构件(600)可以形成为在其至少一个部分上具有弹性。在这种情况下，支承构件600可以称为弹性构件或弹簧。

支承构件(600)可以包括上支承构件(610)和侧部支承构件(630)。此时，上支承构件(610)可以称为“自动对焦弹簧”、“AF弹性构件”等。此外，侧部支承构件(630)可以称为“OIS弹簧”、“OIS弹性构件”等。此外，例如，支承构件600可以还包括下支承构件(未示出)。

上支承构件(610)可以称为“上弹性构件”。上支承构件(610)可相对于壳体(310)弹性地支承线筒(210)。上支承构件(610)可以包括外部部分(611)、内部部分(612)和连接部(613)。上支承构件(610)可以包括与壳体(310)耦接的外部部分(611)、与线筒(210)耦接的内部部分(612)和弹性地连接外部部分(613)和内部部分(612)的连接部(613)。

上支承构件(610)可以连接到第一动子(200)的上表面和第二动子(300)的上表面。更具体地说，上支承构件(610)可以耦接到线筒(210)的上表面和壳体(310)的上表面。上支承构件(610)的内部部分(612)可耦接到线筒(210)的上耦接部(213)，并且上支承构件(610)的外部部分(611)可耦接到壳体(310)的上耦接部(313)。

上支承构件(610)可以被分成一对从而用于向AF线圈部等供应电力。上支承构件(610)可以包括彼此间隔开的第一上弹性单元(614)和第二上弹性单元(615)。第一上弹性单元(614)可以电连接到AF线圈部的一端，第二上弹性单元(615)可以电连接到AF线圈部的另一端。通过这种结构，上支承构件(610)能够向AF线圈部供应电力。上支承构件(610)可以通过侧部支承构件(630)从基板(410)接收电力。上支承构件(610)可以通过被分成六(6)个来设置。此时，六个上支承构件(610)中的四个可以电传导到AF传感器部，剩余的两个可以电传导到AF线圈部。

下支承构件可以包括外部部分、内部部分和连接部。下支承构件可以包括与壳体(310)耦接的外部部分、与线筒(210)耦接的内部部分以及弹性地连接外部部分和内部部分的连接部。下支承构件可以一体地形成。然而，本发明不限于此。在变型中，下支承构件可以被分成一对从而用于向AF线圈部等供应电力。

侧部支承构件(630)可以耦接到基座(500)和壳体(310)。侧部支承构件(630)可相对于基座(500)弹性地支承壳体(310)。侧部支承构件(630)可以在一侧耦接到定子(400)和/或耦接到基座(500)，并且可以在另一侧耦接到上支承构件(610)和/或耦接到壳体(310)。侧部支承构件(630)可以在一侧耦接到基座(500)并且可以在另一侧耦接到壳体(310)。此外，另一示例性实施例中的侧部支承构件(630)可以在一侧耦接到定子(400)并且可以在另一侧耦接到上支承构件(610)。通过该结构，侧部支承构件(630)可相对于定子(400)弹性地支承第二动子(300)以允许第二动子(300)水平移动或倾斜。例如，侧部支承构件(630)可以包括板簧。或者，侧部支承构件(630)可以包括多根线作为变型。另一方面，侧部支承构件(630)可以与上支承构件(610)一体地形成。

侧部支承构件(630)可以包括下耦接部(631)、上耦接部(632)、第一连接部(633)和第二连接部(634)。此时，第一连接部(633)和第二连接部(634)可以共同称为“连接部”。侧部支承构件(630)可以包括耦接到基座(500)的下耦接部(631)。侧部支承构件(630)可以包括耦接到壳体(310)的上耦接部(632)。侧部支承构件(630)可以包括连接下耦接部(631)和上耦接部(632)的第一连接部(633)。侧部支承构件(630)可以包括连接下耦接部(631)和上耦接部(632)并与第一连接部(633)间隔开的第二连接部(634)。此时，第一连接部(633)可以连接到第一下部(640)的外部远端。此外，第二连接部(634)可以连接到第二下部(650)的外部远端。

下耦接部(631)可以包括第一下部(640)、第二下部(650)和第三下部(660)。下耦接部(631)可以包括连接到第一连接部(633)的第一下部(640)。下耦接部(631)可以包括连接到第二连接部(634)的第二下部(650)。下耦接部(631)可以包括直接连接第一下部(640)和第二下部(650)的第三下部(660)。

第三下部(660)可以与基座(500)在垂直于光轴方向的方向上重叠。第三下部(660)的整个区域可以与基座(500)在垂直于光轴方向的方向上重叠。也就是说，下部(660)可以设置在基板(410)上，基板(410)设置于基座(500)的上表面和第三驱动部(420)的下侧。通过该结构，第三下部(660)和基座(500)可以被直接地固定，使得侧部支承构件(630)和基座(500)之间的固定力能够通过仅将第一下部(640)和第二下部(650)固定到基座(500)的结构而得到改善。此外，第三下部(660)设置在第一连接部(633)和第二连接部(634)的下侧，使得能够确保第一连接部(633)和第二连接部(634)的设计空间。另一方面，在本结构中，第三下部(660)和基板(410)可以直接导通。更具体地说，第三下部(660)的上部中心部分的内部和基板(410)可以通过电导通单元(未示出)耦接以允许第三下部(660)和基板(410)电导通。

基板(410)可以包括主体部(411)和端子部(412)之间的插入孔，并且下耦接部(631)可以设置成通过基板(410)的插入孔。通过该结构，电导通单元可以耦接到下耦接部(631)的第三下部(660)的内部并且耦接到基板(410)上的主体部(411)的外部。在这种情况下，设置在第三下部(660)的上部中心部分处的电导通单元可以与将基板(410)和第三驱动部(420)电导通的导通构件(800)隔离，从而防止导通单元与导通构件(800)之间的短路现象。此时，将基板(410)和第三驱动部(420)电导通的导通构件(800)可以设置在第一连接部(633)和/或第二连接部(634)的内部。

第三下部(660)可以设置在直线连接第一下部(640)和第二下部(650)的假想平面上。第三下部(660)的一部分可以设置在直线地连接第一下部(640)和第二下部(650)的假想平面上。此外，第三下部(660)的整个区域可以设置在直线地连接第一下部(640)和第二下部(650)的假想平面的内部。在这种情况下，第三下部(660)的尺寸可以小于假想平面的尺寸。

第三下部(660)在光轴方向上的长度可以从第一下部(640)侧到第二下部(650)侧恒定。另一方面，第三下部(660)在光轴方向上的长度可以对应于第一下部(640)和第二下部(650)在光轴方向上的长度。或者，第三下部(660)在光轴方向上的长度可以小于第一下部(640)和第二下部(650)在光轴方向上的长度。

第三下部(660)可以通过电导通单元直接接触基板(410)。此时，电导通单元可以包括通过焊接工艺形成的焊球。第三下部(660)和基板(410)可以在第三下部(660)的上端和基板(410)的下部执行焊接的同时电导通。通过该结构，将第三下部(660)和基板(410)电导通的焊球可以与将基板(410)和第三驱动部(420)电导通的焊球间隔开。因此，根据本示例性实施例，两个元件被短路的现象可以在任何一个焊球被溅射在另一个焊球上时被最小化。

侧部支承构件(630)的下耦接部(631)可以容纳在基座(500)的接收器凹槽(540)中。侧部支承构件(630)的下耦接部(631)可通过粘合构件(未示出)粘合并固定到基座(500)。更具体地说，第一下部(640)可以通过第一粘合部(未示出)粘接到基座(500)。第二下部(650)可以通过第二粘合部(未示出)粘接到基座(500)。第三下部(660)可以通过第三粘合部(未示出)粘接到基座(500)。第一粘合部可以设置在第一下部(640)和基座(500)之间。第二粘合部可以设置在第二下部(650)和基座(500)之间。第三粘合部可以设置在第三下部(660)和基座(500)之间。

侧部支承构件(630)可以在一个远端电连接到基板(410)，并在另一远端电连接到上支承构件(610)。例如，侧部支承构件(630)可以形成为四(4)个。也就是说，侧部支承构件(630)可以包括第一侧部支承单元至第四侧部支承单元(636,637,638,639)，每个侧部支承单元彼此间隔开。侧部支承构件(630)可以包括设置在基座(500)的第一侧表面(501)上的第一侧部支承单元(636)。侧部支承构件(630)可以包括设置在基座(500)的第二侧表面(502)上的第二侧部支承单元(637)。侧部支承构件(630)可以包括设置在基座(500)的第三侧表面(503)上的第三侧部支承单元(638)。侧部支承构件(630)可以包括设置在基座(500)的第四侧表面(504)上的第四侧部支承单元(639)。即，第一侧部支承单元至第四侧部支承单元(636,637,638,639)可以连续地并且相邻地设置。

第一侧部支承单元(636)可以电连接第一上弹性单元(614)和基板(410)。此外，第三侧部支承单元(638)可以电连接第二上弹性单元(615)和基板(410)。通过该结构，上支承构件可以与基板(410)电导通。此外，基板(410)可以向连接到上支承构件(610)的AF线圈部供应电力。第一侧部支承单元(636)可以通过第一电导通单元(未示出)与基板(410)电导通。第三侧部支承单元(638)可以通过第二电导通单元(未示出)与基板(410)电导通。第一电导通单元和第二电导通单元可以与导通构件(800)间隔开。第一电导通单元和第二电导通单元可以是通过焊接工艺形成的焊球。在本示例性实施例中，因为如上所述可以在第一电导通单元和第二电导通单元与导通构件(800)之间确保间隔开的空间，所以导通构件(800)由于第一电导通单元和第二电导通单元的焊球的渗入而短路的现象可以被最小化。

例如，侧部支承构件(630)或上支承构件(610)可以包括用于吸收冲击的减震部(未示出)。减震部可以设置在侧部支承构件(630)和上支承构件(610)的至少一个或多个上。减震部可以是如减震器的单独构件。此外，可以通过比侧部支承构件(630)和上支承构件(610)中的任一个更多的至少一部分的形状变化来实现减震部。

传感器部可用于比自动聚焦反馈和OIS反馈中的任一个更多。传感器部可以检测比第一动子(200)和第二动子(300)中的任一个更多的位置或运动。传感器部可以包括AF传感器部和OIS传感器部(700)。AF传感器部可以通过感测线筒(210)相对于壳体(310)的相对垂直运动来提供用于AF反馈的信息。OIS传感器部(700)可以通过检测第二动子(300)的水平移动或倾斜来提供用于OIS反馈的信息。

AF传感器部可以包括AF传感器(未示出)、传感器基板(未示出)和感测磁体(未示出)。AF传感器可以设置在壳体(310)上。AF传感器可以设置在壳体(310)的上表面。此时，感测磁体可以设置在线筒(210)的上表面。AF传感器可以安装在感测基板上。AF传感器可以安装在感测基板上的同时设置在壳体(310)。AF传感器可以检测线筒(210)的位置或运动。例如，AF传感器可以通过检测设置在线筒(210)上的感测磁体来检测线筒(210)的位置或运动。AF传感器可以是检测感测磁体的磁力的霍尔传感器。然而，本发明不限于此。

传感器基板可以安装有AF传感器。传感器基板可以设置有壳体(310)。传感器基板可以与上支承构件(610)电导通。通过该结构，传感器基板可以向AF传感器供应电力并且从控制器发送/接收信息或信号。传感器基板可以包括端子部(未示出)。端子部可以与上支承构件(610)电连接。

感测磁体可以设置在线筒(210)。此时，感测磁体可以称为“第二磁体”，以便与为“第一磁体”相区别，“第一磁体”是驱动磁体。示例性实施例中的透镜驱动装置可以进一步包括设置在线筒(210)以基于线筒(210)的中心与感测磁体对角地设置的补偿磁体(未示出)。补偿磁体可以称为“第三磁体”以区别于第一磁体和第二磁体。补偿磁体可以设置成与感测磁体进行磁平衡。也就是说，可以设置补偿磁体以解决由感测磁体产生的磁不平衡。感测磁体可以设置在线筒(210)的一侧，补偿磁体可以设置在线筒(210)的另一侧。

OIS传感器部(700)可以设置在定子(400)。OIS传感器部(700)可以设置在基板(410)的上表面或下表面。OIS传感器部(700)可以设置在基板(410)的下表面以设置在形成在基座(500)的传感器安装部(530)。例如，OSI传感器部(700)可以包括霍尔传感器。在这种情况下，传感器部(700)可以通过感测第二驱动部(320)的磁场来感测第二动子(300)相对于定子(400)的相对运动。OIS传感器部(700)可以检测第二动子(300)的所有的x轴和y轴运动，包括第一轴传感器(710)和第二轴传感器(720)。另一方面，OIS传感器部(700)可以设置成不与第三驱动部(420)的FP线圈垂直重叠。

(电)导通构件(800)可以将OIS线圈部与基板(410)电连接。导通构件(800)可以包括第一导通部至第四导通部(801,802,803,804)，每个导通部相互间隔开。第一导通部至第四导通部(801,802,803,804)可以形成为与基座(500)的第一角部至第四角部(505,506,507,508)成对。基座(500)的第一角部(505)可设置在基座(500)的第一侧表面(501)和第二侧表面(502)之间，并且导通构件(800)与第一侧表面(501)之间的距离可以对应于导通构件(800)与第二侧表面(502)之间的距离。导通构件(800)可以设置在基座(500)的延伸部(520)的内部。基座(500)的侧部可以不设置有电连接OIS线圈部和基板(410)的导通构件(800)。

OIS线圈部和基板(410)可以仅通过第一导通部至第四导通部(801,802,803,804)电连接。也就是说，OIS线圈部和基板(410)可以仅通过四个导通部(801,802,803,804)电导通。

第一导通部(801)可以设置成比基座(500)的第一侧表面(501)和第二侧表面(502)更靠近第一角部(505)。第一导通部(801)可以设置在连接基座(500)的延伸部(520)和基座(500)的中心的假想线上。第一导通部(801)和第一侧部支承单元(636)之间的距离可以对应于第一导通部(801)和第二侧部支承单元(637)之间的距离。

第二导通部(802)可以设置成比基座(500)的第二侧表面(502)和第三侧表面(503)更靠近第二角部(506)。第二导通部(802)可以设置在连接基座(500)的延伸部(520)和基座(500)的中心的假想线上。第二导通部(802)和第二侧部支承单元(637)之间的距离可以对应于第二导通部(802)和第三侧部支承单元(638)之间的距离。

第三导通部(803)可以设置成比基座(500)的第三侧表面(503)和第四侧表面(504)更靠近第三角部(507)。第三导通部(803)可以设置在连接基座(500)的延伸部(520)和基座(500)的中心的假想线上。第三导通部(803)和第三侧部支承单元(638)之间的距离可以对应于第三导通部(803)和第四侧部支承单元(639)之间的距离。

第四导通部(804)可以设置成比基座(500)的第四侧表面(504)和第一侧表面(501)更靠近第四角部(508)。第四导通部(804)可以设置在连接基座(500)的延伸部(520)和基座(500)的中心的假想线上。第四导通部(804)和第四侧部支承单元(639)之间的距离可以对应于第四导通部(804)和第一侧部支承单元(636)之间的距离。

以下，将描述根据示例性实施例的相机模组的动作。

首先，将描述根据示例性实施例的相机模组的自动聚焦功能。

当电力被供应到第一驱动部(220)的AF线圈部时，第一驱动部(220)可以通过AF线圈部和第二驱动部(320)之间的电磁相互作用而相对于第二驱动部(320)的磁体部移动。此时，与第一驱动部(220)耦接的线筒(210)可以与第一驱动部(220)一起一体地移动。也就是说，通过透镜模组在内部耦接的线筒(210)可以相对于壳体(310)移动到光轴方向(竖直方向)。像这样的线筒的移动可能导致透镜模组靠近图像传感器移动或远离图像传感器移动，由此在示例性实施例中可以通过向第一驱动部(220)的AF线圈部供应电力来对对象执行焦点调节。

另一方面，根据示例性实施例的相机模组可以应用自动聚焦反馈，从而实现比自动聚焦功能更精确的性能。设置在壳体(310)并且形成有霍尔传感器的AF传感器可以检测固定到线筒(210)的感测磁体的磁场。因此，当线筒(210)执行相对于壳体(310)的相对运动时，可以改变由AF传感器检测到的磁场的量。AF传感器可以通过使用该方法检测z轴方向的移动或线筒(210)的位置来向控制器发送检测值。控制器可以使用接收到的检测值来确定是否对线筒(210)执行附加运动。该处理是实时生成的，因此，可以通过自动聚焦反馈更精确地执行根据示例性实施例的相机模组的自动聚焦功能。

现在，将根据示例性实施例描述相机模组的OIS功能。

当电力被供应到第三驱动部(420)的OIS线圈部时，第二驱动部(320)可以通过OIS线圈部与第二驱动部(320)的驱动磁体部之间的电磁相互作用而相对于第三驱动部移动。此时，由第二驱动部(320)耦接的壳体(310)可以与第二驱动部(320)一体地移动。也就是说，壳体(310)可以相对于基座(500)水平地移动。然而，壳体(310)可能相对于基座(500)产生倾斜。此时，线筒(210)也可以与壳体(310)一起一体地移动。因此，像这样的壳体的移动可能导致透镜模组向与图像传感器所在的方向平行的方向移动，由此在示例性实施例中可以通过向第三驱动部(420)的OIS线圈部供应电力来执行OIS功能。

另一方面，为了实现根据示例性实施例的相机模组的OIS功能的更准确的实现，可以应用OIS反馈。安装在基座(500)上并形成在霍尔传感器中的一对OIS传感器部(700)可以检测固定到壳体(310)的第二驱动部(320)上驱动磁体部的磁场。因此，当壳体(310)相对于基座(500)进行相对运动时，可以改变由OIS传感器部(700)检测的磁场。一对OIS传感器部(700)可以通过使用该方法检测壳体(310)的水平方向(x轴和y轴方向)的移动或壳体(310)的位置，来向控制器发送检测值。控制器可以使用接收到的检测值来确定是否对壳体(310)执行附加运动。该处理是实时生成的，因此，可以通过OIS功能更精确地执行根据示例性实施例的相机模组的OIS功能。

尽管已经在形成本公开的示例性实施例的所有构成元件在一个实施例中被组合或者在一个实施例中被操作的情况下解释了本发明，但是本发明不限于此。也就是说，在一些情况下，所描述的特征、结构或操作可以在一个或多个实施例中以任何合适的方式选择性地组合。在本文中使用的术语“包括”和/或“包含”中，所提到的组件、步骤、操作和/或装置不排除存在或添加一个或多个其他组件、步骤、操作和/或装置。除非另外定义，否则本文使用的包括技术和科学术语的所有术语具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，诸如在通用字典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关技术和本公开内容的背景下的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化或过于正式的含义，除非在此明确地如此定义。

尽管已经参照多个说明性实施例描述了实施例，但是应该理解的是，本领域技术人员可以设计出落入本公开原理的精神和范围内的许多其他修改和实施例。更具体地，在本公开内容、附图和所附权利要求的范围内，在主题组合布置的组成部分和/或布置中可以进行各种变化和修改。尽管参考上述具体示例详细描述了根据本发明的上述实施例，但是这些实施例仅旨在说明，并且因此不限制本发明的保护范围。因此，本领域技术人员应该理解，在不偏离本发明的保护范围的情况下，可以对上述示例进行改变、变型和修改。

Claims (22)

1.一种透镜驱动装置，包括：

基座；

壳体，设置在所述基座上；

线筒，设置在所述壳体中；

第一线圈，设置在所述线筒上；

磁体，设置在所述壳体上并且面对所述第一线圈；

第一基板，设置在所述基座上；

第二线圈，设置在所述第一基板上并且面对所述磁体；以及

导通构件，将所述第二线圈与所述第一基板电连接，

其中，所述第二线圈包括彼此相对的第一线圈单元和第二线圈单元，以及彼此相对的第三线圈单元和第四线圈单元，

其中，所述第一线圈单元与所述第二线圈单元电连接，并且

其中，所述第三线圈单元与所述第四线圈单元电连接。

2.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述壳体包括彼此相对的第一角区域和第二角区域、彼此相对的第三角区域和第四角区域，

其中，所述磁体包括设置在所述壳体的所述第一角区域上的第一磁体、设置在所述壳体的所述第二角区域上的第二磁体、设置在所述壳体的所述第三角区域上的第三磁体和设置在所述壳体的所述第四角区域上的第四磁体，

其中，所述第一线圈单元面对所述第一磁体，

其中，所述第二线圈单元面对所述第二磁体，

其中，所述第三线圈单元面对所述第三磁体，并且

其中，所述第四线圈单元面对所述第四磁体。

3.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述第二线圈包括将所述第一线圈单元与所述第二线圈单元连接的第一连接线圈单元，以及将所述第三线圈单元与所述第四线圈单元连接的第二连接线圈单元。

4.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述第一线圈单元不与所述第三线圈单元电连接。

5.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述导通构件包括设置在所述第一基板上的第一导通部、第二导通部、第三导通部和第四导通部，

其中，所述第一导通部和所述第二导通部与所述第一线圈单元和所述第二线圈单元电连接，并且

其中，所述第三导通部和所述第四导通部与所述第三线圈单元和所述第四线圈单元电连接。

6.根据权利要求5所述的透镜驱动装置，包括：

上弹性构件，将所述线筒与所述壳体连接；以及

支承构件，将所述第一基板与所述上弹性构件电连接，

其中，所述上弹性构件包括第一上弹性单元和与所述第一上弹性单元间隔开的第二上弹性单元，

其中，所述支承构件包括第一支承构件单元和与所述第一支承构件单元间隔开的第二支承构件单元，并且

其中，所述第一支承构件单元将所述第一上弹性单元与所述第一基板连接，所述第二支承构件单元将所述第二上弹性单元与所述第一基板连接。

7.根据权利要求6所述的透镜驱动装置，其中，所述第一基板包括六个端子，

其中，所述六个端子中的两个端子分别连接到所述第一支承构件单元和所述第二支承构件单元，并且

其中，所述六个端子中的其余四个端子连接到所述第一导通部至所述第四导通部。

8.根据权利要求6所述的透镜驱动装置，包括设置在所述第一基板上的第二基板并且包括所述第二线圈，并且

其中，所述第一支承构件单元和所述第二支承构件单元不与所述第二基板连接。

9.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述导通构件设置在所述基座的角区域上。

10.根据权利要求9所述的透镜驱动装置，其中，所述基座的所述角区域形成在所述基座的第一侧表面与第二侧表面之间，并且

其中，所述导通构件与所述第一侧表面之间的距离对应于所述导通构件与所述第二侧表面之间的距离。

11.根据权利要求9所述的透镜驱动装置，其中，所述基座的所述角区域形成有从所述基座的上表面向上延伸的延伸部，并且

其中，所述导通构件设置在所述延伸部的内部。

12.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述磁体与所述第二线圈之间在光轴方向上的距离为80μm至120μm。

13.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述导通构件仅包括彼此间隔开的四个导通部。

14.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，包括设置在所述第一基板与所述基座之间的两个传感器，

其中，所述两个传感器设置成检测所述壳体的x轴和y轴两个方向的运动，

其中，所述基座包括形成在所述基座的上表面上并且具有与所述传感器的形状相对应的形状的凹槽，

其中，所述传感器设置在所述基座的所述凹槽中，并且

其中，所述基座的所述凹槽设置在所述基座的所述上表面的角区域上。

15.根据权利要求6所述的透镜驱动装置，其中，所述第一上弹性单元连接到所述第一线圈的一端，并且所述第二上弹性单元连接到所述第一线圈的另一端。

16.一种透镜驱动装置，包括：

基座；

壳体，设置在所述基座上；

线筒，设置在所述壳体中；

第一线圈，设置在所述线筒上；

磁体，设置在所述壳体上并且面对所述第一线圈；

第一基板，设置在所述基座上；

第二线圈，设置在所述第一基板上并且面对所述磁体；以及

导通构件，将所述第二线圈与所述第一基板电连接，

其中，所述第二线圈包括彼此相对的第一线圈单元和第二线圈单元、彼此相对的第三线圈单元和第四线圈单元、将所述第一线圈单元与所述第二线圈单元连接的第一连接线圈单元以及将所述第三线圈单元与所述第四线圈单元连接的第二连接线圈单元，

其中，所述第一连接线圈单元不与所述第二连接线圈单元电连接。

17.根据权利要求16所述的透镜驱动装置，其中，所述壳体包括彼此相对的第一角区域和第二角区域、彼此相对的第三角区域和第四角区域，

其中，所述磁体包括设置在所述壳体的所述第一角区域上的第一磁体、设置在所述壳体的所述第二角区域上的第二磁体、设置在所述壳体的所述第三角区域上的第三磁体和设置在所述壳体的所述第四角区域上的第四磁体，

其中，所述第一线圈单元面对所述第一磁体，

其中，所述第二线圈单元面对所述第二磁体，

其中，所述第三线圈单元面对所述第三磁体，并且

其中，所述第四线圈单元面对所述第四磁体。

18.根据权利要求16所述的透镜驱动装置，其中，所述导通构件包括设置在所述第一基板上的第一导通部、第二导通部、第三导通部和第四导通部，

其中，所述第一导通部和所述第二导通部与所述第一线圈单元和所述第二线圈单元电连接，并且

其中，所述第三导通部和所述第四导通部与所述第三线圈单元和所述第四线圈单元电连接。

19.一种相机模组，包括：

印刷电路板；

图像传感器，设置在所述印刷电路板上；

根据权利要求1至18中任一项所述的透镜驱动装置，设置在所述印刷电路板上方；以及

透镜，耦接到所述透镜驱动装置的所述线筒。

20.一种光学设备，包括：

主体；

根据权利要求19所述的相机模组，设置在所述主体上；以及

显示器，设置在所述主体上并输出由所述相机模组拍摄的图像。

21.一种透镜驱动装置，包括：

基座；

壳体，设置在所述基座上方；

线筒，设置在所述壳体中；

第一线圈，设置在所述线筒上；

磁体，设置在所述壳体上并且面对所述第一线圈；

第一基板，设置在所述基座上；以及

第二线圈，设置在所述第一基板上并且面对所述磁体。

22.一种透镜驱动装置，包括：

基座；

壳体，设置在所述基座上；

线筒，设置在所述壳体中并配置为沿光轴方向移动；

第一驱动部，设置在所述基座上；

第二驱动部，设置在所述壳体上以面对所述第一驱动部；以及

第一支承构件，耦接到所述基座和所述壳体，

其中，所述第一支承构件包括耦接到所述基座的下耦接部、耦接到所述壳体的上耦接部、将所述下耦接部与所述上耦接部连接的连接部，

其中，所述下耦接部包括第一下部、第二下部以及直接将所述第一下部连接到所述第二下部的第三下部，

其中，所述连接部包括连接到所述第一下部的第一连接部以及连接到所述第二下部的第二连接部，并且

其中，所述第三下部在与所述光轴方向垂直的方向上与所述基座重叠。

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