CN117581152A - 阵列基板和显示面板 - Google Patents

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CN117581152A
CN117581152A CN202280001051.9A CN202280001051A CN117581152A CN 117581152 A CN117581152 A CN 117581152A CN 202280001051 A CN202280001051 A CN 202280001051A CN 117581152 A CN117581152 A CN 117581152A
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heating wire
line
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Abstract

一种阵列基板和显示面板。该阵列基板包括显示区以及围绕所述显示区的第一周边区，所述阵列基板包括：衬底基板；多条栅线，位于所述衬底基板上且沿第一方向延伸；多条数据线，位于所述衬底基板上且沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向彼此交叉；多个像素电极，分别沿所述第一方向和所述第二方向呈阵列式排布；多个加热线组，至少部分设置在所述显示区内，每个加热线组包括间隔设置的多条第一加热线，且每个加热线组中的所述多条第一加热线分别在所述加热线组的两端通过连接线彼此连接。在该阵列基板中，每个加热线组中的多根加热线可以共用一个或多个导电端子，从而减少用于给加热线施加电源的导电端子的数量。

Description

阵列基板和显示面板 技术领域
本公开的实施例提供一种阵列基板和显示面板。
背景技术
液晶显示装置是通过对液晶施加电场控制液晶的旋转，从而控制子像素中的液晶对于光的调制程度以进行显示。在特殊工作环境中，或者在特殊产品或车载显示装置中，要求能适应的环境温度范围较大。例如，这些显示装置的低温存储温度甚至达到-45℃，而低温运行温度甚至达到-40℃。由于液晶材料在低温时粘滞系数加大，阈值电压也会升高，导致响应速度变慢，响应时间增加，有可能出现液晶结晶现象，导致液晶显示装置不能正常工作。因此在特殊产品或车载显示中，需采取措施拓展液晶显示装置的低温工作范围，确保其在低温环境中能正常工作。
发明内容
本公开的实施例提供一种阵列基板和显示面板。在该阵列基板中，每个加热线组中的多根加热线可以共用一个或多个导电端子，从而减少用于给加热线施加电源的导电端子的数量。根据本公开的实施例的阵列基板可以解决覆晶薄膜长度过长，成本增加，并且弯折应力变大，有漏光风险的问题。
根据本公开一些实施例提供一种阵列基板，所述阵列基板包括显示区以及围绕所述显示区的第一周边区，所述阵列基板包括：衬底基板；多条栅线，位于所述衬底基板上且沿第一方向延伸；多条数据线，位于所述衬底基板上且沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向彼此交叉；多个像素电极，分别沿所述第一方向和所述第二方向呈阵列式排布；多个加热线组，至少部分设置在所述显示区内，每个加热线组包括间隔设置的多条第一加热线，且每个加热线组中的所述多条第一加热线分别在所述加热线组的两端通过连接线彼此连接。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，所述阵列基板还包括被配置为设 置封框胶的环形区域，所述环形区域位于所述第一周边区和所述显示区之间，且所述阵列基板还包括位于所述环形区域和所述显示区之间的第二周边区。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，所述多个加热线组沿第三方向延伸且沿与所述第三方向交叉的第四方向排列，所述第三方向和所述第四方向之一与所述第一方向平行，所述第三方向和所述第四方向的另一个与所述第二方向平行。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，每相邻两个加热线组的第一端的连接线彼此电连接，彼此电连接的相邻两个加热线组的第二端的连接线分别连接到位于所述第一周边区的不同的导电端子。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，所述多个加热线组的端部延伸至所述第二周边区。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，所述多个加热线组的第二端的连接线通过扇出线连接到所述导电端子。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，所述扇出线的宽度大于所述多个加热线组中的每条第一加热线的宽度。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，每个加热线组连接多个所述导电端子，且每个加热组中的第一加热线的条数大于该加热线组连接的多个所述导电端子的个数。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，所述第三方向与所述第一方向平行，所述多个加热线组中的多条第一加热线设置在以下至少两种位置之一：与对应的所述栅线邻近设置且所述第一加热线在所述衬底基板上的正投影与对应的所述栅线在所述衬底基板上的正投影之间的间距小于6微米；与在所述第一方向排列的多个像素电极的中部重叠设置。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，还包括：与所述多个像素电极对应设置的公共电极，彼此对应的所述像素电极和所述公共电极被配置为施加电场，其中，彼此对应的像素电极和公共电极至少之一中设置有彼此延伸方向不同的两组狭缝，以在所述两组狭缝的连接处形成沿所述第一方向延伸的畴分界线，至少部分所述第一加热线与在所述第一方向排列的多个像素电极的中部重叠设置，以使得所述第一加热线与在所述第一方向排列的多个像素电极对应的畴分界线重叠。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，还包括：与所述多个像素电极对应设置的公共电极，彼此对应的所述像素电极和所述公共电极被配置为施加电场，其中，彼此对应的像素电极和公共电极至少之一中设置有狭缝，至少部分所述第一加热线与对应的所述栅线邻近设置，且与所述第一加热线与所述像素电极和/或所述公共电极的边缘重叠。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，至少部分所述第一加热线与对应的所述栅线邻近设置，且与所述像素电极或所述公共电极中的所述狭缝的端部重叠。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，所述第三方向与所述第二方向平行，所述多个加热线组中的多条第一加热线设置为与对应的所述数据线邻近设置且所述第一加热线在所述衬底基板上的正投影与对应的所述数据线在所述衬底基板上的正投影之间的间距小于6微米。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，还包括在所述栅线和所述数据线的交叉位置处设置的开关晶体管，所述第一加热线在与所述开关晶体管的相邻的位置处设置有凹部，所述凹部的开口朝向所述开关晶体管。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，与所述第一加热线相邻的数据线连接的开关晶体管位于该数据线的远离所述第一加热线的一侧。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，所述加热线组中的多个第一加热线之间的间距大致相等，且每个加热线组中相邻的第一加热线之间的间距与相邻的加热线组之间的间距大致相同。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，所述多个加热线组中的每个加热线组整体上为U型，所述多个加热线组的长度不同，以使得U型的所述多个加热线组依次嵌套。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，所述多个加热线组中的每条第一加热线为U型，所述多条第一加热线的长度不同，以使得U型的所述多条第一加热线依次嵌套，每个加热线组中相邻的第一加热线之间的间距与相邻的加热线组之间的间距大致相同。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，每个加热线组包括位于所述显示区的一中心线的两侧的第一部分和第二部分，所述中心线、所述第一部分和所述第二部分的延伸方向彼此平行，且每个加热线组包括连接所述第一部分和 所述第二部分的连接部分，所述连接部分的延伸方向垂直于所述中心线的延伸方向。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，所述多个加热线组的第一端和第二端的连接线分别电连接到位于所述第一周边区内的不同的导电端子。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，所述多个加热线组的第一端的连接线分别电连接到所述第一周边区内的不同的导电端子，所述多个加热线组中的每两个加热线组的第二端的连接线彼此电连接。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，所述多个加热线组的第二部分沿与所述中心线的延伸方向垂直的方向依次排列，所述多个第二部分分别位于与所述中心线平行的分界线的两侧，且位于所述分界线一侧的多个第二部分与位于所述分界线另一侧的多个第二部分一一对应设置，位于所述分界线两侧的彼此对应的所述第二部分在沿与所述中心线垂直的方向上的位置相对于所述分界线对称，且彼此对应的第二部分的连接线彼此电连接。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，还包括：位于所述第二周边区的第二加热线，所述第二加热线包括从所述显示区朝向所述第一周边区的方向依次排布的多条第二加热线。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，所述第二加热线在靠近所述显示区的部分的线密度小于所述第二加热线在靠近所述第一周边区的部分的线密度。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，位于所述第二周边区中的所述第二加热线的线密度大于位于所述显示区内的所述第一加热线的线密度。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，所述第二加热线包括多条第二加热线，所述多条第二加热线中的至少部分相邻的第二加热线的两端分别彼此电连接。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，还包括：位于所述第二周边区的第二加热线，所述第二加热线包括从所述显示区朝向所述第一周边区的方向依次排布的多条第二加热线，每条第二加热线为U型以围绕所述显示区的多个侧边，所述第二加热线的U型的开口朝向设置有所述导电端子的区域。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，还包括：位于所述第二周边区的第二加热线，所述第二加热线位于所述显示区的在所述第四方向上的两侧，且所 述第二加热线的延伸方向平行于所述第三方向。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，还包括：位于所述第二周边区的第二加热线，所述第二加热线包括从所述显示区朝向所述第一周边区的方向依次排布的多条第二加热线，每条第二加热线为U型以围绕所述显示区的多个侧边，所述第二加热线的U型的开口的朝向与所述加热线组的U型的开口的朝向相同。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，所述多个加热线组分别通过多条扇出线连接到位于所述第一周边区的加热导电端子，所述多条扇出线包括弯折结构部，且至少两条所述扇出线的弯折结构部的长度不同从而调整每条所述扇出线的总长度。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，所述显示区为矩形，所述阵列基板还包括栅线引出线和数据线引出线，所述栅线通过所述栅线引出线连接到位于所述第一周边区的栅极驱动导电端子，所述数据线通过所述数据引出线连接到位于所述第一周边区的数据驱动导电端子，所述栅极驱动导电端子和所述数据驱动导电端子位于所述显示区的第一侧，所述加热导电端子位于所述显示区的第二侧。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，所述显示区的第一侧的边长大于所述显示区的第二侧的边长。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，位于所述显示区的第一侧的所述第二加热线的线密度小于位于所述显示区的与所述第二侧相对的侧边的所述第二加热线的线密度，位于所述显示区的与所述第二侧相对的侧边的所述第二加热线的线密度小于位于所述显示区的与所述第一侧相对的侧边的所述第二加热线的线密度。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，所述显示区的第一侧与所述显示区的第二侧彼此相对。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，还包括：位于所述第二加热线和所述显示区之间的虚设加热线。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，所述虚设加热线包括位于所述显示区的一侧的U型走线，所述阵列基板还包括位于所述U型走线的内侧的温度检测线。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，所述虚设加热线包括围绕所述显示区的多个侧边的U型走线，所述阵列基板还包括位于所述U型走线和所述显示区之间的温度检测线。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，所述多个加热线组中的加热线的材料包括金属。
在根据本公开一些示例的阵列基板中，所述栅线、所述数据线和所述加热线分别位于不同的层。
根据本公开的一些实施例提供一种显示面板，包括：根据上述实施例或示例中任一项所述的阵列基板；彩膜基板，与所述阵列基板相对设置；封框胶，设置在所述阵列基板和所述彩膜基板之间，并位于所述阵列基板的显示区与所述第一周边区之间；以及液晶层，位于所述阵列基板和所述彩膜基板之间，并位于所述封框胶所围成的区域内。
在根据本公开的一些示例的显示面板中，所述彩膜基板包括排列成阵列的多个滤色器，所述多个滤色器分别与所述多个像素电极相对设置，且在所述多个滤色器之间设置有黑矩阵。
在根据本公开的一些示例的显示面板中，位于所述显示区内的所述第一加热线的位置包括以下两种位置至少之一：所述第一加热线与对应的所述栅线邻近设置，且所述第一加热线在所述阵列基板上的正投影落入所述黑矩阵在所述阵列基板上的正投影内；所述第一加热线与对应的所述数据线邻近设置，且所述第一加热线在所述阵列基板上的正投影落入所述黑矩阵在所述阵列基板上的正投影内。
在根据本公开的一些示例的显示面板中，还包括柔性电路板，所述多个加热线组通过位于所述阵列基板上的导电端子与所述柔性电路板电连接。
在根据本公开的一些示例的显示面板中，所述柔性电路板包括与所述导电端子连接的多个电源线组，每个电源线组包括两根被配置为施加不同电压的电源线。
在根据本公开的一些示例的显示面板中，所述多个加热线组被分成多个加热线部，彼此电连接的加热线组位于同一加热线部内，不同的所述加热线部内的加热线组连接的所述导电端子连接到不同的电源线组。
在根据本公开的一些示例的显示面板中，所述多个加热线部的数量与所 述多个电源线组的数量相同，且所述多个电源线组被配置为独立控制以为不同的加热线部施加不同的电压或电流。
在根据本公开的一些示例的显示面板中，所述阵列基板还包括被配置为设置封框胶的环形区域，所述环形区域位于所述第一周边区和所述显示区之间，且所述阵列基板还包括位于所述环形区域和所述显示区之间的第二周边区，所述阵列基板还包括位于所述第二周边区的第二加热线，所述第二加热线包括从所述显示区朝向所述第一周边区的方向依次排布的多条第二加热线。
在根据本公开的一些示例的显示面板中，所述第一加热线和所述第二加热线被配置为使得位于所述第二周边区的第二加热线的单位面积的发热功率大于位于所述显示区的第一加热线的单位面积的发热功率。
在根据本公开的一些示例的显示面板中，还包括：驱动器芯片，所述驱动器芯片设置在所述显示区的第一侧。
在根据本公开的一些示例的显示面板中，位于所述显示区的所述第一加热线被配置为产生第一单位面积发热功率，位于所述显示区的第一侧的第二周边区的所述第二加热线被配置为产生第二单位面积发热功率，位于所述显示区的与所述第一侧相邻的侧边的第二周边区的所述第二加热线被配置为产生第三单位面积发热功率，位于所述显示区的与所述第一侧相对的侧边的所述第二周边区内的所述第二加热线被配置为产生第四单位面积发热功率，所述第二单位面积发热功率大于所述第一单位面积发热功率，所述第三单位面积发热功率大于或等于所述第四单位面积发热功率，所述第四单位面积发热功率大于或等于所述第三单位面积发热功率。
在根据本公开的一些示例的显示面板中，所述第二单位面积发热功率是所述第一单位面积发热功率的2至10倍，所述第三单位面积发热功率是所述第一单位面积发热功率的3至12倍，所述第四单位面积发热功率是所述第一单位面积发热功率的4-14倍。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。
图1是根据本公开一些实施例的阵列基板的加热丝布置方案。
图2是根据图1的实施例的加热线与用于供电的柔性电路板的连接方式示意图。
图3是示出根据本公开一些实施例的阵列基板的加热丝布置方案。
图4是示出根据本公开一些实施例的阵列基板的加热丝布置方案。
图5是示出根据本公开一些实施例的阵列基板的加热丝布置方案。
图6是根据图5的实施例的加热线与用于供电的柔性电路板的连接方式示意图。
图7示出了一种根据图5的实施例的加热线与用于供电的柔性电路板另一种连接方式示意图。
图8是根据本公开一些实施例的阵列基板的平面示意图。
图9是根据本公开一些实施例的阵列基板的平面示意图。
图10是根据本公开一些实施例的阵列基板的平面示意图。
图11是根据本公开一些实施例的阵列基板的平面示意图。
图12是根据本公开一些实施例的阵列基板的平面示意图。
图13是根据本公开一些实施例的阵列基板的平面示意图。
图14是根据本公开一些实施例的阵列基板的平面示意图。
图15是根据本公开一些实施例的阵列基板中加热线的布置方式示意图。
图16是根据本公开一些实施例的阵列基板中加热线的布置方式示意图。
图17是根据本公开一些实施例的阵列基板的平面示意图。
图18示出了在图17的三个位置的局部放大示意图。
图19示出了在阵列基板的第二周边区域中的另一种加热线布置方式。
图20是示出连接加热线与导电端子的扇出线平面结构示意图。
图21示出了根据本公开一些实施例的阵列基板中虚设加热线和温度检测线的示意图。
图22示出了根据本公开一些实施例的阵列基板中虚设加热线和温度检测线的示意图。
图23示出了根据本公开一些实施例的显示面板的局部截面图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。
在特殊工作环境中，或者在特殊产品或车载显示装置中，要求能适应的环境温度范围较大。例如，这些显示装置的低温存储温度甚至达到-45℃，而低温运行温度甚至达到-40℃。由于液晶材料在低温时粘滞系数加大，阈值电压也会升高，导致响应速度变慢，响应时间增加，有可能出现液晶结晶现象，导致液晶显示装置不能正常工作。因此在特殊产品或车载显示中，需采取措施拓展液晶显示装置的低温工作范围，确保其在低温环境中能正常工作。
为了确保液晶显示装置在合适的温度运行，一种技术是在液晶显示面板的盒内(面板的彼此对盒的上下基板之间)设置加热线，通过对加热线施加电源，从而对液晶显示面板进行加热。在该技术中，加热丝采用单U型走线设计，即，每个单U型走线的两个主体分支是单根走线，两个主体分支的一端连接，另一端形成开口。单U型走线穿过液晶显示面板的有效显示区(AA区)，并且多个单U型走线沿U型走线的两个主体分支延伸的方向垂直的方向排列。U型走线的两个分支之间的间距为像素节距，单U型走线的两个端部分别连接至覆晶薄膜的导电端子，外接柔性电路板(FPC)连接至覆晶薄膜提供电压或电流进行加热。相同电压的覆晶薄膜的导电端子在FPC上通过跳线连接在一起，通过FPC可提供多组不同高低电压，实现屏幕边缘和AA区的加热调节。在采用这种相邻导电端子高低电位交替的方式时，覆晶薄膜的导电端子的个数跟分辨率强相关。因相邻的导电端子为高低压交替，使得导电端子的个数不能减少。以分辨率为1920×720且加热丝沿平行于栅线的方向排布为例，加热丝对应的导电端子有720个。这种对于大量导电端子的需求导致 覆晶薄膜长度很长，成本增加；并且弯折应力变大，有漏光风险。
根据本公开的一些实施例提供一种阵列基板，所述阵列基板包括显示区以及围绕所述显示区的第一周边区，所述阵列基板包括：衬底基板；多条栅线，位于所述衬底基板上且沿第一方向延伸；多条数据线，位于所述衬底基板上且沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向彼此交叉；多个像素电极，分别沿所述第一方向和所述第二方向呈阵列式排布；多个加热线组，至少部分设置在所述显示区，每个加热线组包括间隔设置的多条第一加热线，且每个加热线组中的所述多条第一加热线分别在所述加热线组的两端通过连接线彼此连接。根据本公开实施例的阵列基板，由于加热线是分组设置，每个加热线组中的加热线的两端彼此电连接，因此，每个加热线组中的多根加热线可以共用一个或多个导电端子，从而减少用于给加热线施加电源的导电端子的数量。根据本公开的实施例的阵列基板可以解决上述覆晶薄膜长度很长，成本增加，并且弯折应力变大，有漏光风险的问题。
下面将结合附图对根据本公开的一些实施例的技术方案进行更详细地说明。
图1是根据本公开一些实施例的阵列基板的加热丝布置方案。如图1所示，001表示阵列基板的有效显示区(AA区)。在该阵列基板上布置有多个加热线组100。每个加热线组100包括沿X方向延伸的四根加热线101。例如，X方向与阵列基板上的栅线的走向一致，也就是，加热线101沿平行于栅线的方向延伸。多个加热线组100沿Y方向排列，以便大致布满整个AA区。每个加热线组100中的多根加热线101分别在加热线组的两端(图中的左端和右端)通过第一连接线102彼此连接。例如，多个加热线101在加热线组100的左端通过一根第一连接线102连接，多个加热线101在加热线100的右端通过另一根第一连接线102连接。也就是，每个加热线组101中的多根加热线并联在一起。因此，在这种情况下，每个加热线组100中的多根加热线则可以共用一个或多个导电端子，从而减少导电端子的数量。
需要说明的是，虽然加热线组的多个第一加热线通过第一连接线在两端分别连接起来，但第一连接线的形式没有特别限制，例如，其可以是第一加热线的一部分，也可以独立形成的一部分，或者其可以为与多个第一加热线一体形成的一部分。只要能够实现多个第一加热线的端部彼此连接，第一连接线可 以为任意合适的形式。
如图1所示，在多个加热线组100的延伸方向上，加热线组分别延伸到了AA区的外侧而在X方向上跨越AA区。然而，根据本公开的实施例并不限制于此。例如，加热线组100的端部可以在AA区的边缘内侧。在一些示例中，每个加热线组100中的多根加热线101以相同的间隔布置，且每个加热线组100中的加热线101之间的间隔与相邻加热线组100之间的间隔相等，这样，基本上等距离布置的多根加热线101可以布置在整个AA区中，以对AA区进行均匀加热。
如图1所示，在加热线的左端，相邻加热线组100的第一连接线102通过第二连接线103电连接，从而将相邻的加热线组100在左端电连接。在彼此电连接的加热线组100的右端，每个第一连接线102分别通过扇出线104与导电端子105相连接。例如，扇出线104的宽度可以比加热组中的每根第一加热线101的宽度大。图中与彼此电连接的加热线组100相连的两个导电端子105分别以黑色和白色示出，这仅仅是用于表示其两个导电端子可以施加不同的电压，从而对相连的两个加热线组100施加电压而使得加热线组发热。黑色和白色的导电端子105并不表示其结构上的差别。导电端子105可以设置在阵列基板的周边区，例如，阵列基板上用于设置封框胶的区域外侧的周边区。导电端子105的一些更具体的示例将在后续的实施例中进行说明。
需要说明的是，该实施例中相邻加热线组100的第一连接线通过第二连接线103电连接，仅仅是一种示例形式。例如，不同的第一连接线可以直接连接或者一体形成。
图2是根据图1的实施例的加热线与用于供电的柔性电路板(FPC)300的连接方式示意图。需要说明的是，图2中的加热线组仅仅示出了与导电端子连接的一端的部分结构，而未示出整个加热线组。此外，为了方便图示，这里的加热线的延伸方向并未与图1中示出的加热线延伸方向一致。例如，多个加热线组的端部的第一连接线(图1中的右端)分别通过一根扇出线104连接到导电端子105。如果以分辨率为1920×720的显示面板为例，当加热线沿每根栅线布置时，可以设置720根加热线101。每四根加热线101连接为一个加热线组，每个加热线组使用一个导电端子，因此，导电端子的数量可以从720减少至180，从而降低了设置导电端子的覆晶薄膜的长度。
覆晶薄膜上的导电端子分别与FPC中的电源线电连接。在图2所示的示例中，FPC 300提供8组电源线，每组电源线包括两根分别施加高低电压的电源线301。例如，8组电源线可以分别施加不同的高低电压V1～V8至加热丝。例如，表示V1+和V1-的两根电源线301是属于同一电源线组，其分别用于施加高低电压，从而在其供电的加热线组的两端产生电压差，以使得加热线组中的加热线发热。FPC提供的电源线组数可以根据AA区发热情况增加或减少，根据本公开的实施例对此没有特别限定。
例如，在AA区中的多个加热线组100可以被分成多个加热线部，每个加热线部包括多个加热线组。每个加热线部中的多个加热线组均连接到相同的电源线组。也就是说，这些加热线组中通过相同的电源线组施加相同的电压。不同的加热线部中的加热线组连接到不同的电源线组，因此，不同的加热线部中的加热线组可以被施加不同的电压。因此，可以根据阵列基板上不同区域的温度不同而调节不同区域的加热线所施加的电压，从而使得不同加热线部中的加热线的发热功率不同，以对不同区域进行温度补偿。需要注意的是，由于彼此电连接的相邻的加热线组分别通过两个导电端子来施加电压，因此，彼此电连接的相邻的加热线组位于同一个加热线部中。例如，多个电源线组被配置为独立控制以为不同的加热线部施加不同的电压或电流。例如，多个加热线部的数量与所述多个电源线组的数量相同。
虽然上述实施例中以每个加热线组包括4根加热线为例进行了描述，但根据本公开的实施例不限于此。例如，每个加热线组中的加热线的数量可以为小于4或大于4的数量。例如，每个加热线组可以包括8根加热线。此时，如果以分辨率为1920×720的显示面板为例，当加热线沿每根栅线布置时，可以设置720根加热线101。每八根加热线101连接为一个加热线组，每个加热线组使用一个导电端子，因此，导电端子的数量可以从720减少至90。
图3是示出根据本公开一些实施例的阵列基板的加热丝布置方案。如图3所示，与图1所示的实施例类似，001表示阵列基板的有效显示区(AA区)。在该阵列基板上布置有多个加热线组100。与图1所示的实施例不同的是，在该实施例中，每个加热线组100包括沿Y方向延伸的八根加热线101。例如，Y方向与阵列基板上的数据线的走向一致，也就是，加热线101沿数据线的方向延伸。多个加热线组100沿X方向排列，以便大致布满整个AA区。每 个加热线组100中的多根加热线101分别在加热线组的两端(图中的上端和下端)通过第一连接线102彼此连接。例如，多个加热线101在加热线组100的下端通过一根第一连接线102连接，多个加热线101在加热线100的上端通过另一根第一连接线102连接。也就是，每个加热线组101中的多根加热线并联在一起。因此，在这种情况下，每个加热线组100中的多根加热线则可以共用一个或多个导电端子，从而减少导电端子的数量。
如图3所示，在多个加热线组100的延伸方向上，加热线组分别延伸到了AA区的外侧而在Y方向上跨越AA区。然而，根据本公开的实施例并不限制于此。例如，加热线组100的端部可以在AA区的边缘内侧。在一些示例中，每个加热线组100中的多根加热线101以相同的间隔布置，且每个加热线组100中的加热线101之间的间隔与相邻加热线组100之间的间隔相等，这样，基本上等距离布置的多根加热线101可以布置在整个AA区中，以对AA区进行加热。
如图3所示，在加热线的下端，相邻加热线组100的第一连接线102通过第二连接线103电连接，从而将相邻的加热线组100在下端电连接。在彼此电连接的加热线组100的上端，每个第一连接线102分别通过扇出线104与导电端子105相连接。
对于图3所示的实施例的加热线与用于供电的柔性电路板的连接方式，其与图2所示连接方式相似，这里不再重复说明。图3的实施例与图1不同的是每个加热线组中的加热线的数量以及加热线的走向。如果加热线是沿图中的Y方向走向，则用于与加热线连接的导电端子则可以设置在显示区的在Y方向上的一侧，以方便与加热线的连接，但根据本公开的实施例不限于此。由于在该实施例中加热线沿数据线的方向设置，则其数量可以基于数据线的条数而确定。例如，如果以分辨率为1920×720的显示面板为例，当加热线沿数据线布置时，且每列像素(每个像素可以包括多个子像素)设置一条加热线，则可以设置1920根加热线101。每八根加热线101连接为一个加热线组，每个加热线组使用一个导电端子，因此，导电端子的数量可以从1920减少至240，从而降低了设置导电端子的覆晶薄膜的长度。
图3所示的实施例的其他方面的描述均可以参照图1和图2所示出的实施例，例如，图3中的多个加热线组也可以分成多个加热线部，以分别连接 到柔性电路板的不同电源线组。对于重复特征的描述，这里不再一一重复。
图4是示出根据本公开一些实施例的阵列基板的加热丝布置方案。图4所示的实施例中也包括多个加热线组，与图3不同的是，图4的实施例中的每个加热线组中的加热线的数量为24根。此外，与每个加热线组相连的扇出线的数量和导电端子的数量均大于1。例如，如图4所示，与每个加热线组相连的扇出线的数量为6，与每个加热线组相连的导电端子的数量也为6。当每个加热线组中的加热线数量比较大时，在加热的过程流过每个加热线组的电流较大，因此，如果每个加热线组依然采用一根扇出线来供电，则可能会造成扇出线的电流过大。在该实施例中，每个加热线组中使用多根扇出线和多个导电端子进行连接，从而避免了在单根扇出线中的电流过大的情况。
此外，在该实施例中，每个加热线组中的加热线条数为24，与每个加热线组对应的扇出线的条数为6，加热线的条数与扇出线的条数之比为4。然而，该比例不限于此，例如，每个加热线组的加热线的条数与对应的扇出线的条数可以为8、6、3等。为了保证加热效率和产品的稳定性，在一些示例中，该比例的范围可以在2至10之间。
对于图4所示的实施例中加热线与柔性电路板的连接方式，其也可以参照图1和图2所示的实施例中的描述。然而，需要注意的是，连接同一加热线组的导电端子应该连接到柔性电路板中的同一根电源线。
对于图4所示的实施例，加热线也是沿数据线的方向延伸。例如，其可以在每列子像素均对应设置一条加热线。例如，依然以分辨率为1920×720的显示面板为例，当加热线沿数据线布置时，且每列子像素(每个像素可以包括三个子像素)设置一条加热线，则可以设置1920×3根加热线101，也就是设置5760根加热线。每24根加热线101连接为一个加热线组，每个加热线组使用6个导电端子，因此，导电端子的数量为1440个。因此，与每根加热线连接一个导电端子的方案相比，导电端子的数量可以从5760减少至1440，从而降低了设置导电端子的覆晶薄膜的长度。
图5是示出根据本公开一些实施例的阵列基板的加热丝布置方案。图5的实施例包括多个U型加热线组200，每个U型加热线组200中包括多个U型加热线201。每个U型加热线组200中的多根加热线201在加热线组200的两端通过第一连接线202彼此连接。每个加热线组的两端分别通过扇出线 204连接到导电端子205。
与图1、图2、图4和图5的实施例均不同的是，图5中的每个加热线组整体上呈U型。多个加热线组的长度不同，从而使得多个加热线组的U型结构可以彼此嵌套。例如，图5中示例性地示出了位于最外侧的一个U型加热线组，一个最内侧的U型加热线组和一个位于最外侧U型加热线组和最内侧U型加热线组之间的中间U型加热线组。最内侧U型加热线组的长度最小，因此，其可以嵌套在中间加热线组的内侧；中间加热线组的长度小于最外侧加热线组的长度，因此，其可以嵌套在最外侧加热线组的内侧。依次类推，多个加热线组均是彼此嵌套，从而基本上可以布满整个AA区而对AA区进行加热。
此外，对于每个U型加热线组，其中的每根加热线也为U型结构。同理，每根加热线的长度不同，从而多个U型加热线可以依次嵌套。
在一些示例中，每个加热线组中的在X方向上的间距与每个加热线组在X方向上的间距相等。每个加热线组在Y方向上的间距与每个加热线组在Y方向上的间距相等。由于U型加热线组包括沿X方向的部分，也包括沿Y方向的部分，沿X方向上的间距是指U型加热线组的沿Y方向延伸的部分之间的间距，沿Y方向上的间距是指U型加热线组的沿X方向延伸的部分之间的间距。同理，每个加热线组中多根加热线之间，沿X方向上的间距是指U型加热线的沿Y方向延伸的部分之间的间距，沿Y方向上的间距是指U型加热线的沿X方向延伸的部分之间的间距。
如图5所示，每个加热线组200包括位于显示区的沿Y方向的中心线CL两侧的第一部分P1和第二部分P2。第一部分P1和第二部分P2也是沿Y方向延伸，与中心线CL的延伸方向平行。此外，每个加热线组200还包括连接第一部分P1和第二部分P2的连接部分P3。连接部分P3的延伸方向垂直于中心线CL的延伸方向，也就是，其沿X方向延伸。
从图5中可以看到，每个加热线组的两个端部分别连接的导电端子可以连接到不同电位的电源线，因此，这两根电源线可以对U型加热线组施加电压从而使得加热线组进行发热。下面，将描述U型加热线与柔性电路板的连接方式。
图6是根据图5的实施例的加热线与用于供电的柔性电路板(FPC)300 的连接方式示意图。需要说明的是，图6中的加热线组仅仅示出了与导电端子连接的一端的部分结构，而未示出整个加热线组。此外，为了方便图示，这里的加热线的端部的朝向并未与图5中示出的U型加热线的端部的朝向一致。图6中用于U型加热线组与柔性电路板连接的方式与图2中用于直线型加热线组与柔性电路板的连接方式类似，但其连接顺序稍有不同。需要注意的是，由于U型加热线组的两个端部分别位于AA的中心线的两侧，因此，在将U型加热线组连接到FPC的电源线时，应该考虑到中心线两侧彼此对称的两个端部为同一个加热线组的端部，因此，应该连接到FPC中的同一组电源线(施加高低电压的两个电源线)。需要说明的是，除了同一个U型加热线组的两端需要连接同一电源线组中的两个电源线外，其也可以类似于图2中的方式，对加热线组进行划分，即，划分成多个加热线部，每个加热线部可以包括多个U型加热线组。每个加热线部中的多个U型加热线组可以连接到同一电源组的两个电源线中。通过将加热线分组而连接到不同的电源线组，可以针对不同区域的加热线组独立控制，因此，可以针对显示面板的不同区域的温度进行调整，从而使得整个面板的温度较为均衡。对于与FPC连接的其他方面，可以参照针对图2的描述，这里不再一一赘述。
图7示出了一种根据图5的实施例的加热线与用于供电的柔性电路板(FPC)300的另一种连接方式示意图。如图7所示，与图6不同的是，U型加热线组的第二部分(位于图中右侧的部分)的端部连接的导电端子两两相连。例如，两个U型加热线对应的(连接的)导电端子可以通过第三连接线206彼此电连接。这种连接也就是将两个U型加热线组彼此电连接。在经过彼此电连接之后，两个U型加热线组的第一部分的端部用于与FPC中的电源线连接。例如，两个彼此电连接的U型加热线组的第一部分的端部分别与同一电源组中的两根电源线连接，从而这两根电源线对两个U型加热线组供电以使U型加热线组进行加热。另外，同样地，也可以对U型加热线组进行划分，以形成多个加热线部，每个加热线部包括多个U型加热线组。此时，两个彼此连接的U型加热线组应该分在同一个加热线部中。
例如，如图7所示，所述多个U型加热线组的第二部分(位于图中右侧的部分)沿与AA区的中心线(请参见图6)垂直的方向依次排列。多个第二部分分别位于分界线DL的两侧。分界线DL的延伸方向平行于AA区的上述 中心线的方向。位于分界线DL一侧的多个第二部分与位于分界线DL另一侧的多个第二部分一一对应设置，位于分界线DL两侧的彼此对应的第二部分在沿与中心线(或分界线DL)垂直的方向上的位置相对于分界线DL。例如，如图7所示，位于分界线DL左侧且从右向左的方向上第一个第二部分和位于为分界线DL右侧且从左向右的方向上第一个第二部分彼此对应，其与分界线DL的在横向上的距离相等；位于分界线DL左侧且从右向左的方向上第二个第二部分和位于为分界线DL右侧且从左向右的方向上第二个第二部分彼此对应，其与分界线DL的在横向上的距离相等；位于分界线DL左侧且从右向左的方向上第三个第二部分和位于为分界线DL右侧且从左向右的方向上第三个第二部分彼此对应，其与分界线DL的在横向上的距离相等；依此类推。因此，位于分界线DL两侧的彼此对应的第二部分在横向上的位置是彼此对称的。需要注意的是，这里的对称并不要求彼此对应的第二部分的位置严格对称，只要满足大致的对称位置关系即可。例如，如图7所示，彼此对应的两个第二部分对应的导电端子彼此电连接。在这种情况下，只需要多个第一部分的导电端子连接到电源线即可。这种彼此对应的第二部分彼此连接可以平衡电连接的U型加热线组之间的长度。例如，位于多个U型加热线组中最内侧的U型加热线组与位于最外侧的加热线组彼此电连接，而位于最内侧的加热线组的长度最短，位于最外侧的加热线组的长度最长；位于多个U型加热线组中次内侧的U型加热线组与位于次外侧的加热线组彼此电连接；依此类推。因此，连接的U型加热线组之间的长度比较均衡，与前一实施例中每个U型加热线组的两端分别连接到施加高低电压的电源线的方式相比，使得各个加热线组的发热功率比较均匀。
虽然图7所示的是实施例中第二部分线连接到导电端子之后，彼此对应的第二部分的导电端子在相互连接。然而，根据本公开的实施例并不限制于此，也可以是第二部分的第一连接线直接通过第三连接线206电连接，这样，就不再需要用于第二部分连接的导电端子，也可以省去这部分用于连接的扇出线。可以参照图7理解该实施例的连接方式，因此，为了方便和简洁，省去了此处对应的图示。
需要说明的是，上述实施例中每个加热线组中的加热线的条数是示例性的，只要多个加热线彼此相连，即可以减少导电端子的数量。每个加热线组中 的具体加热线条数可以根据面板产品的实际尺寸、其预计所使用的环境温度、预定的加热功率范围、显示面板的分辨率等因素进行调整。
上述U型加热线组仅仅示出了开口朝向沿Y方向的一个方向，在这种情况下，U型加热线组的第一部分和第二部分均沿Y方向延伸而第三部分则沿X方向延伸。然而，根据本公开的实施例不限于此，U型加热线组的开口也可以朝向沿X方向的一个方向，在这种情况下，U型加热线组的第一部分和第二部分均沿X方向延伸而第三部分则沿Y方向延伸。
图8是根据本公开一些实施例的阵列基板的平面示意图。如图8所示，该阵列基板包括衬底基板(图中未示出)，以及形成在衬底基板上多条栅线10，多条栅线沿X方向延伸。该阵列基板还包括多条数据线20，位于衬底基板上，其沿Y方向延伸。如图8所示，数据线沿Y方向延伸并不是意味着数据线的每个分段部分均严格沿Y方向延伸，而是至数据线整体上沿Y方向延伸。数据线的局部分段可以与Y方向有一定角度倾斜。在该实施例中中，X方向和Y方向彼此垂直，但根据本公开的实施例不限于此，X方向和Y方向可以沿预定角度彼此交叉。
如图8所示，多条栅线10和多条数据线20彼此交叉设置，从而限定了多个子像素区域。在每个子像素区域中设置有像素电极30。在图8中，仅仅示出了阵列基板的局部平面图。例如，图8仅仅示出了位于中部的5个完整的像素电极(子像素区域)，而位于该中间一行像素电极的上侧和下侧均仅仅显示了半个像素电极。例如，在每行子像素区域中，可以包括依次且重复排列的多个不同颜色的子像素区域，每个子像素区域中设置有对应的像素电极。需要说明的是，对于液晶显示面板，其颜色是通过彩膜层中的滤色器实现的。因此，不同颜色的子像素的像素电极可以没有差别。这里将其进行分别标号是为了说明阵列基板中对应不同颜色的子像素的像素电极的分布。例如，沿X方向依次且重复排列的不同颜色的像素电极包括红色子像素的像素电极31、绿色子像素的像素电极32和蓝色子像素的像素电极33。在该实施例中，每列子像素可以为相同颜色的子像素。该子像素的排列方式仅仅是示例性的，根据本公开实施例的阵列基板可以采用任意合适的排列方式。
如图8所示，每个子像素区域包括开关晶体管40。开关晶体管40包括栅极电极41、源极电极42和漏极电极43。另外，该开关晶体管40还包括有源 层44。对于开关晶体管的具体结构这里不再具体描述，其可以采用任意合适结构的薄膜晶体管或其他晶体管。例如，在该实施例中，栅极电极41为从栅线10的一侧突出的部分形成，源极电极42为从数据线20一侧向外延伸处的一部分形成，因此，栅极电极41可以和栅线10一体形成，源极电极42可以和数据线20一体形成，但根据本公开的实施例不限于此。开关晶体管40的漏极电极43可以与像素电极30电连接，以为像素电极30施加数据信号。
如图8所示，沿X方向延伸的加热线60与栅线10邻近设置。例如，这里的邻近设置可以是加热线60在衬底基板上的正投影与栅线10在衬底基板上的正投影之间的间距小于3微米，在一些示例中，该间距可以小于4微米、5微米或6微米。然而，根据本公开的实施例不限于此。
如图8所示，加热线60与像素电极的30的边缘重叠。此外，阵列基板还可以包括与像素电极相对设置的公共电极，加热线60也可以与公共电极的边缘重叠。例如，像素电极或公共电极中设置有图8中所示的狭缝(虚线条形结构)，加热线60可以与像素电极或公共电极中的狭缝的端部重叠。
如图8所示，每根栅线40可以对应设置有一条加热线，在这种情况下，显示区内的直线型的加热线的条数与栅线的条数相等。然而，根据本公开的实施例不限于此，根据对于加热功率的要求，也可以仅在部分栅线处设置加热线。例如，可以每隔一根栅线设置一条加热线。在这种情况下，显示区内的直线型的加热线的条数是栅线的条数的一半。需要说明的是，图8中所示的实施是为了说明加热线在显示区内与其他部件之间的位置关系，其可以是前述实施例中沿X方向的加热线组中的加热线，也可以是如前述实施例中的U型加热线组中的加热线沿X方向延伸的部分。
图9是根据本公开一些实施例的阵列基板的平面示意图。图9所示的实施例与图8所示的实施例区别在于加热线60的位置不同。如图9所示，像素电极30中设置有多个狭缝50。多个狭缝50大致沿Y方向延伸，沿X方向排列。每个狭缝50分成位于上侧的狭缝部分和位于下侧的狭缝部分。位于上侧的狭缝部分的延伸方向与位于下侧的狭缝的延伸方向不同。因此，位于上侧的狭缝部分形成第一狭缝组，位于下侧的狭缝部分形成第二狭缝组。由于狭缝的存在，其对于子像素内的液晶施加的电场方向有一定的差异。因此，在子像素区域内形成两个畴，第一狭缝组和第二狭缝组之间则形成了畴分界线。在图9 所述的实施例中，加热线60与在第一方向排列的多个像素电极的中部重叠，以使得加热线60与在第一方向上排列的多个像素电极对应的畴分界线重叠。由于在畴分界线处会形成显示的暗区，因此，对于显示面板的开口率影响很小。例如，这里的像素电极中的狭缝延伸方向和与Y方向上的角度均是示意性的，本公开的实施例可以根据实际需求任意设置。
在图9的实施例中，以像素电极30中存在狭缝为例进行了说明。然而，根据本公开的实施例不限于此。例如，每个子像素可以包括与像素电极对应设置的公共电极。像素电极和公共电极可以彼此相对以对子像素中的液晶施加电场。上述狭缝既可以设置在像素电极中，也可以设置在公共电极中，或者设置在像素电极和公共电极二者中。无论设置在像素电极中还是在公共电极中，不同方向延伸的狭缝组的连接处可以形成畴分界线，因此，该位置处也可以设置加热线而对开口率的影响较小，这里不再重复详细说明。
在该实施例里中，每行沿X方向排列的子像素的中部对应一条加热线60，然而，根据本公开的实施例不限于此，根据对于加热功率的要求，还可以设置更多或更少的加热线。同样，需要说明的是，图9中所示的实施是为了说明加热线在显示区内与其他部件之间的位置关系，其可以是前述实施例中沿X方向的加热线组中的加热线，也可以是如前述实施例中的U型加热线组中的加热线沿X方向延伸的部分。
图10是根据本公开一些实施例的阵列基板的平面示意图。为了图示的方便，与图8和图9相同的特征未进行标示。与图8和图9的区别是，图10的实施例中加热线60在与栅线邻近的位置以及与畴分界线重叠的位置均有设置。在这种情况下，直线型加热线的条数可以与子像素的行数的两倍相等。然而，根据本公开的实施例不限于此，可以根据对于加热功率的要求设置更多或更少的加热线。同样，需要说明的是，图10中所示的实施是为了说明加热线在显示区内与其他部件之间的位置关系，其可以是前述实施例中沿X方向的加热线组中的加热线，也可以是如前述实施例中的U型加热线组中的加热线沿X方向延伸的部分。
图11是根据本公开一些实施例的阵列基板的平面示意图。阵列基板的基本结构与图8-10相同，因此，一些相同的特征未进行标示。在该实施例中，加热线60沿数据线20的方向延伸且邻近数据线20设置。例如，这里的邻近 设置可以是加热线60在衬底基板上的正投影与数据线20在衬底基板上的正投影之间的间距小于3微米，在一些示例中，该间距可以小于4微米、5微米或6微米。在该实施例中，每列像素对应设置有一条加热线。每个像素包括沿X方向排列的红色、绿色和蓝色三个子像素。也就是说，每三列子像素设置一条加热线60。然而，根据本公开的实施例不限于此，也可以根据加热功率的要求而设置更多或更少的加热线。
需要说明的是，图11中所示的实施是为了说明加热线在显示区内与其他部件之间的位置关系，其可以是前述实施例中沿Y方向的加热线组中的加热线，也可以是如前述实施例中的U型加热线组中的加热线沿Y方向延伸的部分。
图12是根据本公开一些实施例的阵列基板的平面示意图。与图11的区别是，图12的实施例中每列子像素设置有一条加热线60。其他部分与图11相同，因此，可以参照图11的描述，这里不再一一赘述。然而，根据本公开的实施例不限于此，也可以根据加热功率的要求而设置更多或更少的加热线。同样，需要说明的是，图12中所示的实施是为了说明加热线在显示区内与其他部件之间的位置关系，其可以是前述实施例中沿Y方向的加热线组中的加热线，也可以是如前述实施例中的U型加热线组中的加热线沿Y方向延伸的部分。
图13是根据本公开一些实施例的阵列基板的平面示意图，其示出了U型加热线的拐角处的结构。如图13所示，U型加热线的拐角处包括沿X方向延伸的部分61和沿Y方向延伸的部分62。沿X方向延伸的部分61邻近于栅线10设置，与上述图8中所述的邻近栅线设置的加热线60类似。沿Y方向延伸的部分62邻近于数据线设置，与上述图12中所述的邻近数据线20设置的加热线60类似。沿X方向延伸的部分61与沿Y方向延伸的部分62交叉的位置称为U型走线的拐角。
虽然图13中以沿X方向延伸的部分61邻近于栅线设置，沿Y方向延伸的部分62邻近于数据线设置为例进行了描述，然而，沿X方向延伸的部分61也可以沿畴分界线也就是与每行子像素的中部重叠而设置。此时，U型加热线的拐角则设置在数据线与畴分界线的交叉位置处。
图14是根据本公开一些实施例的阵列基板的平面示意图，其示出了U型 加热线的拐角处的结构。与图13所示的实施不同的是，图14的实施例中在加热线沿Y方向延伸的部分62与开关晶体管40相邻层位置处设置有一凹部63，该凹部63的开口朝向开关晶体管40，以使得加热线与开关晶体管40的有源层44的距离更大。通过这种凹部63的设置，可以进一步避免加热丝在通电加热时对于开关晶体管的操作性能的影响。
例如，沿Y方向延伸的加热线62与源极电极42分别设置在数据线的两侧，此处凹部63的开口面向与该数据线相连的开关晶体管40，从而避免加热线62对开关晶体管的操作性能的影响。需要说明的是，这里所描述的沿Y方向延伸的加热线62的描述，也同样适用于上述各个实施例中沿Y方向延伸的加热线60。因此，其他实施例中沿Y方向延伸的加热线60中也可以设置凹部63，这里不再一一赘述。
图15是根据本公开一些实施例的阵列基板中加热线的布置方式示意图。如图15所示，在显示区(AA区)001与阵列基板要设置封框胶002的区域之间，存在着周边区域003。在这部分区域中，在显示面板之后也将存在液晶。并且，由于该部分邻近于AA区，其温度的变化对AA区尤其是AA区中邻近封框胶002的部分产生影响。因此，在一些实施例中，也可以在AA区中设置加热线。图15的实施例中，在AA区内的加热线为直线型的加热线组的情况下，也可以在与AA区的加热线组100的延伸方向垂直的方向上，在AA区两侧设置与AA区内加热线组100类似的加热线组100’。为了图示的方便，图15中仅仅使用简单的U型线代表彼此连接的两个加热线组。此外，如图15所示，对于位于AA区下侧的部分，加热线组100则可以延伸至靠近封框胶的位置，用于对周边区域003的这一部分进行加热。而对于AA区上侧的周边区域003的部分，则也是通过延伸至该部分的加热线组100进行加热。
需要说明的是，周边区域003的加热线组100’与AA区的加热线组100具有类似的结构，每个加热线组100’也可以包括多个并联的加热线，但加热线组100’中的加热线密度和加热线组100中的加热线密度可以不同。例如，加热线组100’的线密度大于加热线组100的线密度。由于显示面板的周边区域散热较快，热量在周边区域位置比AA区中间位置散失更为剧烈，在相同设计条件下，导致AA区周边温度相比AA区中心温度更低。因此，为了避免温度损失严重的问题，可以将加热线组100’的线密度设置得更大，从而使得 发热功率更大，补偿周边区域的散热。例如，通过改变加热丝的设计，使得周边区位置产生更高的热功率。通过功率和散热环境的计算，调整周边区域走线的线宽和线距，实现整屏发热均匀设计。
此外，在一些示例中，周边区域中的每个加热线组100’可以仅仅有一根加热线。
图16是根据本公开一些实施例的阵列基板中加热线的布置方式示意图。与图15不同的是，在该实施例中，在周边区域003中设置的是U型加热线组200’。U型加热线组200’可以与图5中的设置在AA区中的U型加热线组200具有类似的结构。例如，每个加热线组200’可以包括多个两端分别连接的多根U型加热线。加热线组200’中的加热线密度和加热线组200中的加热线密度可以不同。例如，加热线组200’的线密度大于加热线组200的线密度。由于显示面板的周边区域散热较快，因此，为了避免温度损失严重的问题，可以将加热线组100’的线密度设置得更大，从而使得发热功率更大。
此外，在一些示例中，周边区域003中的每个加热线组200’可以仅仅有一根加热线。
需要说明的是图15和图16中主要说明了位于阵列基板的AA区与封框胶之间的周边区域的第二加热线的布置方式。根据本公开实施例的阵列基板周边区域无论采取图15的布线方式还是采取图16的布线方式，均可以采用上述任一实施例的AA区的加热线的布线方式，只要在布置时不将二者重叠即可。
在一些示例中，如果阵列基板的AA区与封框胶之间的周边区域的第二加热线采取图15的方式，可以将第一加热线组和第二加热线组平行设置且从显示区的同一侧引出到导电端子。如果阵列基板的AA区与封框胶之间的周边区域的第二加热线采取图16的方式，则第二加热线的U型的开口朝向设置有与第一加热线连接的导电端子的区域，这样，第二加热线的导电端子可以与第一加热线的导电端子设置在显示区的同一侧。这种布局方式可以方便布线且能够节省空间。例如，当周边区域的第二加热线采取图16的方式且显示区内的第一加热线也采取U型加热线组的方式时，第一加热线组的U型开口和第二加热线组的U型开口朝向相同。
图17是根据本公开一些实施例的阵列基板的平面示意图。如图17所示， 该阵列基板包括显示区(AA区)001以及用于设置封框胶002的区域。用于设置封框胶002的区域和阵列基板的边缘之间的区域为第一周边区域004，位于用于设置封框胶002的区域和AA区之间的区域为第二周边区域003。第一周边区域004的位于AA区的右侧的部分中，设置有覆晶薄膜005。覆晶薄膜上设置有用于与加热线连接的导电端子。第一周边区域004的位于AA区的下侧的部分中，设置有源极驱动IC 006和栅极驱动IC 007。栅线10沿X方向延伸，并通过位于AA区左侧的栅极引出线11连接到栅极驱动IC 007。数据线20沿Y方向延伸，并通过位于AA区下侧的数据引出线21连接到源极驱动IC。从图17中可以看到，其包括两个源极驱动IC。上述为阵列基板的基本结构，其仅仅用于说明加热线的布置方式，因此，这些基本结构可以采用其他任何合适的阵列基板结构。需要说明的是，设置有栅极驱动IC和设置有源极驱动IC的位置也可以用栅极驱动导电端子和数据线驱动导电端子替代，而栅极驱动IC和源极驱动IC可以单独提供并与相应的栅极驱动导电端子和数据线驱动导电端子连接。
如图17所示，在该阵列基板上，在AA区设置有第一加热线400，在第二周边区003内设置有第二加热线500。需要说明的是，第一加热线400和第二加热线500中仅仅是示意性结构。例如，第一加热线400可以采取上述任意实施例中的设置在AA区中的加热线结构，第二加热线500可以采取上述任意实施例中的设置在周边区域(第二周边区域)003中的加热线结构。图17是用于说明第一加热线400和第二加热线500与第一周边区中的覆晶薄膜005中的导电端子的连接方式。如图17所示，第一加热线400通过第一扇出线501连接到覆晶薄膜005的导电端子，第二加热线500通过第二扇出线401连接到覆晶薄膜005的导电端子。
需要说明的是，在设置源极驱动IC的对侧，在设置源极驱动IC的相邻侧(例如图中的左侧)以及在设置源极驱动IC的相同侧，第二加热线500的线密度可以不同。为了说明不同区域的线密度变化，在图18中分别示出了图17中位置A、B和C处放大示意图。
图18示出了在图17的三个位置的局部放大示意图。如图18所示，图(A)、图(B)和图(C)分别示出了图17中A、B和C三个位置出第二加热线的分布示意图。在位置A处，具有最大的线密度；在位置C处，具有最 小的线密度。例如，线密度是指在垂直于加热线或封框胶的延伸方向上，单位长度内加热线宽度的总和。由于第二周边区域的宽度在显示区域的各个侧边处大致相同。因此，为了改变线密度，可以改变每条加热线的宽度来实现。通过改变加热线的宽度实现线密度的变化，第二周边区域在显示区的各个侧边的条数相等，方便第二加热线的走线布置。这种布置加热线的方式是考虑到了显示区的不同侧边的温度不同而设置的。显示区的设置有源极驱动IC或栅极驱动IC的一侧，由于在显示面板的运行过程中本身就会发热，因此，在此处的第二周边区域可以设置较小的线密度；在设置有源极驱动IC或栅极驱动IC的相对侧，由于源极驱动IC或栅极驱动IC最远，温度较低，因此，在此处的第二周边区域可以设置较大的线密度；而对于设置有源极驱动IC或栅极驱动IC的相邻侧，则可以设置中间的线密度。通过设置不同的线密度，从而在各个部分的发热功率不同，以平衡周边区域各个部分的温度差，并进一步是的显示区内具有较为均衡的温度分布。
例如，加热线的加热功率可以通过加热线的线宽、线间距、施加到加热线上的电压或电流等等来调整。因此，可以调整加热线的上述各种特征或者与加热线连接的供电电源(例如，通过FPC进行供电)来得到所需的加热功率。在一些示例中，显示区的第一加热线的单位面积的发热功率为第一发热功率，显示区的下侧(设置有驱动IC的一侧)的第二周边区的第二加热线的单位面积的发热功率为第二发热功率，显示区的左侧的第二周边区的第二加热线的单位面积的发热功率为第三发热功率，显示区的上侧的第二周边区内的第二加热线的单位面积的发热功率为第四发热功率。第二发热功率大于第一发热功率，第三发热功率大于或等于第四发热功率，第四发热功率大于或等于第三发热功率。在一些示例中，第二发热功率是第一发热功率的2至10倍，第三发热功率是第一发热功率的3至12倍，第四发热功率是第一发热功率的4-14倍。在另一些示例中，第二发热功率是第一发热功率的3至5倍，第三发热功率是第一发热功率的4至6倍，第四发热功率是第一发热功率的5-8倍。
因此，从整体上来看，位于第二周边区的单位面积的加热功率可以大于位于显示区的加热功率，以弥补周边区由于散热引起的温度降低。
例如，上述发热功率的比较也可以是在设定电源参数(例如，设定单位宽度、单位长度内对加热线所施加的电压)的情况下得到的发热功率大小关系， 但根据本公开的实施例不限于此。
图19示出了在阵列基板的第二周边区域中的另一种加热线布置方式。图19中的加热线分布为第二周边区域的一种示例性的线密度变化方式。由于阵列基板越靠近边缘的位置处的散热更加明显，因此，越靠近外侧的区域的温度越低。从图19中可以看到，加热线的宽度从显示区向封框胶的方向上逐渐增大。通过这种线密度变化方式，可以使得周边区域的温度更加平均。
图20是示出连接加热线与导电端子的扇出线平面结构示意图。如图20所示，加热线组100通过扇出线104连接到覆晶薄膜的导电端子105。根据加热线组100与要连接的覆晶薄膜的导电端子105距离，扇出线104可以设置有弯折结构1041。如图20所示，弯折结构1041可以为方波形式的弯折结构，但根据本公开的不限于此。例如，弯折结构1041也可以具有其他形式的弯折形状。图中所示的最上面一个加热线组100距离其要连接的导电端子最近，因此，扇出线104中的弯折结构1041的长度较长；而图中最下面的加热线组100距离其要连接的导电端子最远，因此，其对应的扇出线104中的弯折结构1041的长度较长。通过在扇出线中设置不同长度的弯折结构，可以调节使得不同位置的加热线组对应的扇出线的总长度大体一致，从而避免了不同加热线组以及扇出线连接结构的电阻不均一的问题。
图21示出了根据本公开一些实施例的阵列基板中虚设加热线和温度检测线的示意图。如图21所示，在显示区内的第一加热线100采用直线型加热线时，可以在显示区的外侧与显示区内的第一加热线100相邻的位置处设置U型的虚设加热线500，也就是说，虚设加热线500设置在显示区一侧且在第二加热线和显示区之间。例如，温度检测线501可以设置在U型虚设加热线的内侧。
图22示出了根据本公开一些实施例的阵列基板中虚设加热线和温度检测线的示意图。如图22所示，在显示区内的第一加热线200采用U型加热线时，可以在显示区的外侧形成围绕显示区的多个侧边的U型走线作为虚设加热线500。此时，虚设加热线500设置在显示区一侧且在第二加热线和显示区之间。例如，温度检测线501可以设置在U型走线和所述显示区之间。
图23示出了根据本公开一些实施例的显示面板的局部截面图。如图21所示，显示面板包括根据上述任意实施例的阵列基板。图21中显示了阵列基 板的局部截面示意图，主要示出了阵列基板的开关晶体管附近布置有加热线的位置。
如图23所示，阵列基板包括第一衬底基板1000，设置在第一衬底基板上的加热线201，设置在加热线201上的第一介电层1001，设置在第一介电层1001上的栅极电极41，设置在栅极电极41上的栅绝缘层1002，设置在栅绝缘层1002上的有源层44，设置在有源层44上的第二介电层1004，设置在第二介电层1004上的源极电极42、数据线20和漏极电极43。由于源极电极42可以为从数据线43伸出的部分，因此，在图中看源极电极42和数据线为一体结构。阵列基板还包括设置在源漏电极42、43上的第三介电层1004，设置在第三介电层1004上的像素电极30，设置在像素电极30上的第四介电层1004，以及设置在第四介电层1004上的公共电极70和设置在公共电极70上的第五介电层1006。例如，第五介电层1006也可以用于液晶层取向的取向层。需要说明的是，这里仅仅是阵列基板截面结构的一个示例，根据本公开实施例的阵列基板并不限制于此，因此，其可以采用其他任意合适的截面结构。例如，像素电极和公共电极的顺序可以替换，或者像素电极和公共电极也可以制作在同一层。图23中示出了底栅极晶体管，也可以采用顶栅极晶体管。
显示面板还包括与阵列基板相对设置的彩膜基板。彩膜基板包括第二衬底基板2000，设置在第二衬底基板2000上的滤色器2001和黑矩阵2002。例如，滤色器2001是用于进行彩色显示的部件，通过液晶层的光通过滤色器2001之后形成彩色光。例如，滤色器2001可以是红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器等等。滤色器2001对应于阵列基板上的像素电极30设置，以使得相应的子像素形成对应颜色的子像素。多个滤色器2001之间设置有黑矩阵2002，黑矩阵2002用于遮挡阵列基板上的不透光部分，并且放置相邻像素的光线的串扰。
显示面板还包括位于阵列基板和彩膜基板之间设置的液晶层3000。另外，显示面板中的阵列基板和彩膜基板之间还设置封框胶，封框胶的具体设置区域可以参照上述实施例中设置封框胶02的区域，以通过将阵列基板和彩膜基板结合形成用于容纳液晶的液晶盒。液晶层3000设置在阵列基板和彩膜基板之间被封框胶所围成的区域内。
图23的截面图是加热线沿数据线方向延伸的示例性结构。例如，加热线 201与数据线20邻近设置，其间具有间距S。例如，如上所述，该间距S可以小于3微米，或者小于6微米。例如，加热线201被黑矩阵2002遮挡，加热线在衬底基板1000上的正投影落入黑矩阵2002在衬底基板1000上的正投影内。因此，加热线201的设置基本不影响显示面板的开口率。
虽然图23中仅仅以沿数据线设置的加热线201为例进行了介绍，但上述实施例中沿栅线设置的加热线101也可以具有类似的结构，也就是说，沿栅线设置的加热线101在衬底基板1000上的正投影落入黑矩阵2002在衬底基板1000上的正投影内。因此，加热线101的设置也基本不影响显示面板的开口率。
图23中仅仅以加热线位于栅线的下层为例进行了描述，然而，根据本公开实施例中的阵列基板的加热线可以形成在其他层，例如，其也可以形成在源漏电极的上层，或者与其他导电层同层形成。然而，通过将加热线形成在与栅线和数据线不同的层，可以降低加热线在加热过程中对栅线和数据线的干扰。此外，在加热线与栅线或数据线在不同层的情况下，则沿栅线布置的加热线和沿数据线布置的加热线也可以分别与栅线和数据线至少部分重叠(在垂直于衬底基板的方向上)。例如，在平面图中看，对应的加热线与栅线之间，或者对应的加热线与数据线之间可以没有间隔。在这种示例中，则可以使得覆盖栅线或数据线的黑矩阵的宽度更小，从而可以提高阵列基板或显示面板的开口率。
此外，在一些示例中，加热线的材料可以为金属。例如，铝(Al)、铜(Cu)、钼(Mo)等。另外，加热线的材料也可以与栅线或数据线的材料相同。
另外，显示面板还可以包括与覆晶薄膜上的导电端子相连的柔性电路板。柔性电路板可以参照上述实施中描述导电端子与柔性电路板的连接关系的描述，这里不再一一赘述。
显示面板中的关于阵列基板的其他结构和特征均可以参见上述阵列基板的实施例，在此不再一一赘述。由于根据本公开实施例的显示面板采用了上述阵列基板，每个加热线组中的多根加热线可以共用一个或多个导电端子，从而减少用于给加热线施加电源的导电端子的数量。因此，根据本公开的实施例的显示面板也可以解决覆晶薄膜长度过长，成本增加，并且弯折应力变大，有漏光风险的问题。
根据本公开的实施例还提供一种阵列基板的制作方法，该制作方法包括：在衬底基板上栅极层，该栅极层包括栅电极和栅线；在栅极层上形成栅极绝缘层；在栅极绝缘层上形成有源层，有源层可以为任意合适的半导体材料层，在有源层上形成源漏电极层，源漏电极层可以包括源极电极、漏极电极和数据线；在源漏电极层上形成第一钝化层；在第一钝化层上形成加热线层；在加热线层上形成第二钝化层；在第二钝化层上形成第一透明导电层，该第一透明导电层可以包括公共电极。例如，第一透明导电层可以是铟锡氧化物(ITO)层。在第一透明导电层上形成第三钝化层；在第三钝化层上形成第二透明导电层，该第二透明导电层可包括像素电极。例如，第二透明导电层可以是铟锡氧化物(ITO)层。需要说明的是，这里的流程步骤仅仅是示例性的。例如，该制作方法中在源漏电极层的上方形成了加热线，其与图23中所述的实施例的加热线的位置不同，其他结构层上与图23所述的实施例也不同。
例如，在图23的情况下，则可以先在衬底基板上形成加热线，然后再形成栅线、数据线、透明导电层等结构。例如，在加热线与栅线和数据线在同一层形成的情况下，则可以省去单独形成加热线层的步骤。
有以下几点需要说明：
(1)本公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(2)在不冲突的情况下，本公开同一实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。
以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (51)

  1. 一种阵列基板，所述阵列基板包括显示区以及围绕所述显示区的第一周边区，所述阵列基板包括：
    衬底基板；
    多条栅线，位于所述衬底基板上且沿第一方向延伸；
    多条数据线，位于所述衬底基板上且沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向彼此交叉；
    多个像素电极，分别沿所述第一方向和所述第二方向呈阵列式排布；
    多个加热线组，至少部分设置在所述显示区内，每个加热线组包括间隔设置的多条第一加热线，且每个加热线组中的所述多条第一加热线分别在所述加热线组的两端通过连接线彼此连接。
  2. 根据权利要求1所述的阵列基板，其中，所述阵列基板还包括被配置为设置封框胶的环形区域，所述环形区域位于所述第一周边区和所述显示区之间，且所述阵列基板还包括位于所述环形区域和所述显示区之间的第二周边区。
  3. 根据权利要求2所述的阵列基板，其中，所述多个加热线组沿第三方向延伸且沿与所述第三方向交叉的第四方向排列，所述第三方向和所述第四方向之一与所述第一方向平行，所述第三方向和所述第四方向的另一个与所述第二方向平行。
  4. 根据权利要求3所述的阵列基板，其中，每相邻两个加热线组的第一端的连接线彼此电连接，彼此电连接的相邻两个加热线组的第二端的连接线分别连接到位于所述第一周边区的不同的导电端子。
  5. 根据权利要求3或4任一项所述的阵列基板，其中，所述多个加热线组的端部延伸至所述第二周边区。
  6. 根据权利要求4或5所述的阵列基板，其中，所述多个加热线组的第二端的连接线通过扇出线连接到所述导电端子。
  7. 根据权利要求6所述的阵列基板，其中，所述扇出线的宽度大于所述多个加热线组中的每条第一加热线的宽度。
  8. 根据权利要求4所述的阵列基板，其中，每个加热线组连接多个所述 导电端子，且每个加热组中的第一加热线的条数大于该加热线组连接的多个所述导电端子的个数。
  9. 根据权利要求3-8任一项所述的阵列基板，其中，所述第三方向与所述第一方向平行，所述多个加热线组中的多条第一加热线设置在以下至少两种位置之一：
    与对应的所述栅线邻近设置且所述第一加热线在所述衬底基板上的正投影与对应的所述栅线在所述衬底基板上的正投影之间的间距小于6微米；
    与在所述第一方向排列的多个像素电极的中部重叠设置。
  10. 根据权利要求9所述的阵列基板，还包括：与所述多个像素电极对应设置的公共电极，彼此对应的所述像素电极和所述公共电极被配置为施加电场，其中，彼此对应的像素电极和公共电极至少之一中设置有彼此延伸方向不同的两组狭缝，以在所述两组狭缝的连接处形成沿所述第一方向延伸的畴分界线，
    至少部分所述第一加热线与在所述第一方向排列的多个像素电极的中部重叠设置，以使得所述第一加热线与在所述第一方向排列的多个像素电极对应的畴分界线重叠。
  11. 根据权利要求9所述的阵列基板，还包括：与所述多个像素电极对应设置的公共电极，彼此对应的所述像素电极和所述公共电极被配置为施加电场，其中，彼此对应的像素电极和公共电极至少之一中设置有狭缝，
    至少部分所述第一加热线与对应的所述栅线邻近设置，且与所述第一加热线与所述像素电极和/或所述公共电极的边缘重叠。
  12. 根据权利要求11所述的阵列基板，其中，至少部分所述第一加热线与对应的所述栅线邻近设置，且与所述像素电极或所述公共电极中的所述狭缝的端部重叠。
  13. 根据权利要求3-8任一项所述的阵列基板，其中，所述第三方向与所述第二方向平行，所述多个加热线组中的多条第一加热线设置为与对应的所述数据线邻近设置且所述第一加热线在所述衬底基板上的正投影与对应的所述数据线在所述衬底基板上的正投影之间的间距小于6微米。
  14. 根据权利要求13所述的阵列基板，还包括在所述栅线和所述数据线的交叉位置处设置的开关晶体管，所述第一加热线在与所述开关晶体管的相 邻的位置处设置有凹部，所述凹部的开口朝向所述开关晶体管。
  15. 根据权利要求14所述的阵列基板，其中，与所述第一加热线相邻的数据线连接的开关晶体管位于该数据线的远离所述第一加热线的一侧。
  16. 根据权利要求3-15任一项所述的阵列基板，其中，所述加热线组中的多个第一加热线之间的间距大致相等，且每个加热线组中相邻的第一加热线之间的间距与相邻的加热线组之间的间距大致相同。
  17. 根据权利要求2所述的阵列基板，其中，所述多个加热线组中的每个加热线组整体上为U型，所述多个加热线组的长度不同，以使得U型的所述多个加热线组依次嵌套。
  18. 根据权利要求17所述的阵列基板，其中，所述多个加热线组中的每条第一加热线为U型，所述多条第一加热线的长度不同，以使得U型的所述多条第一加热线依次嵌套，每个加热线组中相邻的第一加热线之间的间距与相邻的加热线组之间的间距大致相同。
  19. 根据权利要求17所述的阵列基板，其中，每个加热线组包括位于所述显示区的一中心线的两侧的第一部分和第二部分，所述中心线、所述第一部分和所述第二部分的延伸方向彼此平行，且每个加热线组包括连接所述第一部分和所述第二部分的连接部分，所述连接部分的延伸方向垂直于所述中心线的延伸方向。
  20. 根据权利要求19所述的阵列基板，其中，所述多个加热线组的第一端和第二端的连接线分别电连接到位于所述第一周边区内的不同的导电端子。
  21. 根据权利要求19所述的阵列基板，其中，所述多个加热线组的第一端的连接线分别电连接到所述第一周边区内的不同的导电端子，所述多个加热线组中的每两个加热线组的第二端的连接线彼此电连接。
  22. 根据权利要求21所述的阵列基板，其中，所述多个加热线组的第二部分沿与所述中心线的延伸方向垂直的方向依次排列，所述多个第二部分分别位于与所述中心线平行的分界线的两侧，且位于所述分界线一侧的多个第二部分与位于所述分界线另一侧的多个第二部分一一对应设置，位于所述分界线两侧的彼此对应的所述第二部分在沿与所述中心线垂直的方向上的位置相对于所述分界线对称，且彼此对应的第二部分的连接线彼此电连接。
  23. 根据权利要求2所述的阵列基板，还包括：位于所述第二周边区的第 二加热线，所述第二加热线包括从所述显示区朝向所述第一周边区的方向依次排布的多条第二加热线。
  24. 根据权利要求23所述的阵列基板，其中，所述第二加热线在靠近所述显示区的部分的线密度小于所述第二加热线在靠近所述第一周边区的部分的线密度。
  25. 根据权利要求23所述的阵列基板，其中，位于所述第二周边区中的所述第二加热线的线密度大于位于所述显示区内的所述第一加热线的线密度。
  26. 根据权利要求23-25任一项所述的阵列基板，其中，所述第二加热线包括多条第二加热线，所述多条第二加热线中的至少部分相邻的第二加热线的两端分别彼此电连接。
  27. 根据权利要求4所述的阵列基板，还包括：位于所述第二周边区的第二加热线，所述第二加热线包括从所述显示区朝向所述第一周边区的方向依次排布的多条第二加热线，每条第二加热线为U型以围绕所述显示区的多个侧边，所述第二加热线的U型的开口朝向设置有所述导电端子的区域。
  28. 根据权利要求4或5所述的阵列基板，还包括：位于所述第二周边区的第二加热线，所述第二加热线位于所述显示区的在所述第四方向上的两侧，且所述第二加热线的延伸方向平行于所述第三方向。
  29. 根据权利要求17所述的阵列基板，还包括：位于所述第二周边区的第二加热线，所述第二加热线包括从所述显示区朝向所述第一周边区的方向依次排布的多条第二加热线，每条第二加热线为U型以围绕所述显示区的多个侧边，所述第二加热线的U型的开口的朝向与所述加热线组的U型的开口的朝向相同。
  30. 根据权利要求27所述的阵列基板，其中，所述多个加热线组分别通过多条扇出线连接到位于所述第一周边区的加热导电端子，所述多条扇出线包括弯折结构部，且至少两条所述扇出线的弯折结构部的长度不同从而调整每条所述扇出线的总长度。
  31. 根据权利要求30所述的阵列基板，其中，所述显示区为矩形，所述阵列基板还包括栅线引出线和数据线引出线，所述栅线通过所述栅线引出线连接到位于所述第一周边区的栅极驱动导电端子，所述数据线通过所述数据引出线连接到位于所述第一周边区的数据驱动导电端子，所述栅极驱动导电 端子和所述数据驱动导电端子位于所述显示区的第一侧，所述加热导电端子位于所述显示区的第二侧。
  32. 根据权利要求31所述的阵列基板，其中，所述显示区的第一侧的边长大于所述显示区的第二侧的边长。
  33. 根据权利要求32所述的阵列基板，其中，位于所述显示区的第一侧的所述第二加热线的线密度小于位于所述显示区的与所述第二侧相对的侧边的所述第二加热线的线密度，位于所述显示区的与所述第二侧相对的侧边的所述第二加热线的线密度小于位于所述显示区的与所述第一侧相对的侧边的所述第二加热线的线密度。
  34. 根据权利要求31所述的阵列基板，其中，所述显示区的第一侧与所述显示区的第二侧彼此相对。
  35. 根据权利要求23所述的阵列基板，还包括：位于所述第二加热线和所述显示区之间的虚设加热线。
  36. 根据权利要求35所述的阵列基板，其中，所述虚设加热线包括位于所述显示区的一侧的U型走线，所述阵列基板还包括位于所述U型走线的内侧的温度检测线。
  37. 根据权利要求35所述的阵列基板，其中，所述虚设加热线包括围绕所述显示区的多个侧边的U型走线，所述阵列基板还包括位于所述U型走线和所述显示区之间的温度检测线。
  38. 根据权利要求1-37中任一项所述的阵列基板，其中，所述多个加热线组中的加热线的材料包括金属。
  39. 根据权利要求18所述的阵列基板，其中，所述栅线、所述数据线和所述加热线分别位于不同的层。
  40. 一种显示面板，包括：
    根据权利要求1-39中任一项所述的阵列基板；
    彩膜基板，与所述阵列基板相对设置；
    封框胶，设置在所述阵列基板和所述彩膜基板之间，并位于所述阵列基板的显示区与所述第一周边区之间；以及
    液晶层，位于所述阵列基板和所述彩膜基板之间，并位于所述封框胶所围成的区域内。
  41. 根据权利要求40所述的显示面板，其中，所述彩膜基板包括排列成阵列的多个滤色器，所述多个滤色器分别与所述多个像素电极相对设置，且在所述多个滤色器之间设置有黑矩阵。
  42. 根据权利要求40所述的显示面板，其中，位于所述显示区内的所述第一加热线的位置包括以下两种位置至少之一：
    所述第一加热线与对应的所述栅线邻近设置，且所述第一加热线在所述阵列基板上的正投影落入所述黑矩阵在所述阵列基板上的正投影内；
    所述第一加热线与对应的所述数据线邻近设置，且所述第一加热线在所述阵列基板上的正投影落入所述黑矩阵在所述阵列基板上的正投影内。
  43. 根据权利要求40所述的显示面板，还包括柔性电路板，所述多个加热线组通过位于所述阵列基板上的导电端子与所述柔性电路板电连接。
  44. 根据权利要求43所述的显示面板，其中，所述柔性电路板包括与所述导电端子连接的多个电源线组，每个电源线组包括两根被配置为施加不同电压的电源线。
  45. 根据权利要求44所述的显示面板，其中，所述多个加热线组被分成多个加热线部，彼此电连接的加热线组位于同一加热线部内，不同的所述加热线部内的加热线组连接的所述导电端子连接到不同的电源线组。
  46. 根据权利要求45所述的显示面板，其中，所述多个加热线部的数量与所述多个电源线组的数量相同，且所述多个电源线组被配置为独立控制以为不同的加热线部施加不同的电压或电流。
  47. 根据权利要求40所述的显示面板，其中，所述阵列基板还包括被配置为设置封框胶的环形区域，所述环形区域位于所述第一周边区和所述显示区之间，且所述阵列基板还包括位于所述环形区域和所述显示区之间的第二周边区，所述阵列基板还包括位于所述第二周边区的第二加热线，所述第二加热线包括从所述显示区朝向所述第一周边区的方向依次排布的多条第二加热线。
  48. 根据权利要求47所述的显示面板，其中，所述第一加热线和所述第二加热线被配置为使得位于所述第二周边区的第二加热线的单位面积的发热功率大于位于所述显示区的第一加热线的单位面积的发热功率。
  49. 根据权利要求47所述的显示面板，还包括：驱动器芯片，所述驱动 器芯片设置在所述显示区的第一侧。
  50. 根据权利要求49所述的显示面板，其中，位于所述显示区的所述第一加热线被配置为产生第一单位面积发热功率，位于所述显示区的第一侧的第二周边区的所述第二加热线被配置为产生第二单位面积发热功率，位于所述显示区的与所述第一侧相邻的侧边的第二周边区的所述第二加热线被配置为产生第三单位面积发热功率，位于所述显示区的与所述第一侧相对的侧边的所述第二周边区内的所述第二加热线被配置为产生第四单位面积发热功率，所述第二单位面积发热功率大于所述第一单位面积发热功率，所述第三单位面积发热功率大于或等于所述第四单位面积发热功率，所述第四单位面积发热功率大于或等于所述第三单位面积发热功率。
  51. 根据权利要求49所述的显示面板，其中，所述第二单位面积发热功率是所述第一单位面积发热功率的2至10倍，所述第三单位面积发热功率是所述第一单位面积发热功率的3至12倍，所述第四单位面积发热功率是所述第一单位面积发热功率的4-14倍。
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