CN117579729A - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备，涉及终端设备技术领域。用于解决电子设备的下边沿的非显示区宽度较大，降低用户使用体验的问题。上述电子设备包括中框、显示面板、透光盖板以及保护层，显示面板与中框层叠设置且固定连接，显示面板包括弯折区和非弯折区，弯折区设置于非弯折区的边沿，且弯折区向靠近中框的一侧弯折，非弯折区与中框粘接固定。透光盖板设置于显示面板远离中框的一侧，透光盖板与非弯折区粘接固定。保护层包裹非显示区，保护层与中框固定连接，且保护层与透光盖板贴合固定。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请涉及终端设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着技术的不断发展，用户对电子设备（例如，手机）屏占比的要求越来越高。电子设备包括显示模组以及壳体，显示模组与壳体固定连接。由于显示模组的封装技术限制，导致电子设备的下边沿处的非显示区（即电子设备显示面上的黑边区域）宽度较大，因此，降低了用户的使用体验。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备，用于解决电子设备的下边沿的非显示区宽度较大，降低用户使用体验的问题。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

提供一种电子设备，该电子设备包括中框、显示面板、透光盖板以及保护层，显示面板与中框层叠设置且固定连接，显示面板包括弯折区和非弯折区，弯折区设置于非弯折区的边沿，且弯折区向靠近中框的一侧弯折，非弯折区与中框粘接固定。透光盖板设置于显示面板远离中框的一侧，透光盖板与非弯折区粘接固定。保护层包裹非显示区，保护层与中框固定连接，且保护层与透光盖板贴合固定。

本申请实施例提供的电子设备，通过保护层包裹显示面板的弯折区，从而能够对弯折区形成有效保护。且显示面板的非弯折区通过保护层与中框粘接固定，不会对显示面板造成损伤，同时还能够保证保护层（即显示面板）与中框之间的粘接强度。并且显示面板的弯折区与中框粘接固定，从而有利于提升显示面板与中框的连接可靠性。

另外，由于显示面板与中框的连接强度提高，因此，透光盖板与中框之间不需要进行点胶固定，因此，有利于减小电子设备的边沿形成的黑边区域的宽度，从而有利于提升电子设备的屏占比，以提升用户的使用体验。

本申请实施例的一种可能的实现方式中，显示面板包括多层功能层，弯折区的功能层之间具有缝隙，保护层填充于缝隙内。在该结构下，通过保护层填充于功能层之间的缝隙内，从而能够对功能层形成支撑，进而有利于进一步提升对显示面板的弯折区的保护效果。

本申请实施例的一种可能的实现方式中，电子设备还包括第一胶层，透光盖板与非弯折区之间通过第一胶层粘接固定。示例性地，第一胶层可以采用光学胶，以使显示面板能够透过第一胶层以及透光盖板显示图像。

本申请实施例的一种可能的实现方式中，中框包括边框和中板，中板固定于边框内，显示面板与中板层叠设置，保护层与中板粘接固定，且保护层与边框粘接固定。在该结构下，保护层与中板以及边框均粘接固定，有利于增加保护层与中框之间的粘接面积，从而有利于提升保护层与中框的粘接强度。

本申请实施例的一种可能的实现方式中，透光盖板的侧壁与边框的内壁之间具有第一间隙。在该结构下，使透光盖板能够装配在中框内，即装入边框内，以保证装配的成功率。

本申请实施例的一种可能的实现方式中，第一间隙大于或等于0.01mm，且第一间隙小于或等于0.1mm。在该范围内，一方面能够保证透光盖板与中框的正常装配，另一方面，能够避免第一间隙过大，有利于提升电子设备的整体美观性。

本申请实施例的一种可能的实现方式中，弯折区与边框的内壁之间的距离为第一距离，第一距离大于或等于0.1mm，且第一距离小于或等于0.5mm。即第一距离与第一间隙的差值为保护层覆盖显示面板的弯折区的最小厚度，在该范围内，有利于提升保护层对显示面板的保护效果。

本申请实施例的一种可能的实现方式中，电子设备还包括第二胶层，保护层与中框之间通过第二胶层粘接固定。示例性地，第二胶层可以采用热熔胶，热熔胶处于熔融状态时，流动性较大，在压合过程中，能够在保护层与中框之间扩散延伸，从而有利于增加保护层与中框的粘接面积，以保证整体连接强度。

本申请实施例的一种可能的实现方式中，电子设备还包括第三胶层，中板与非弯折区之间通过第三胶层粘接固定。示例性地，第三胶层可以采用背胶，其具有良好的粘接性能，且硬度降低。因此，有利于降低第三胶层对显示面板的挤压，从而降低显示面板上出现印迹的风险。

本申请实施例的一种可能的实现方式中，第三胶层沿中板的边缘延伸，第三胶层的两端分别与第二胶层的两端相接。在该结构下，有利于增加中板与显示面板的非弯折区之间的粘接面积，从而提升粘接强度。

本申请实施例的一种可能的实现方式中，电子设备还包括第四胶层，第四胶层设置于显示面板与中板之间，且第四胶层连接于第三胶层的端部与第二胶层的端部之间；第二胶层、第四胶层以及第三胶层依次相接，且沿中板的边缘延伸一周。在该结构下，第二胶层、第四胶层以及第三胶层依次相接，能够形成环形结构，从而在中板与显示面板之间形成密闭的腔体，以避免水汽进入显示面板与中板之间，有利于提升防水密封的效果。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构图；

图2为本申请实施例提供的一种电子设备的爆炸图；

图3为申请实施例提供的电子设备的显示面板的主视图；

图4为本申请实施例提供的电子设备的显示面板采用COG封装工艺的局部结构的剖面图；

图5为本申请实施例提供的电子设备的显示面板采用COF封装工艺的局部结构的剖面图；

图6为本申请实施例提供的电子设备的显示面板采用COP封装工艺的局部结构的剖面图；

图7为相关技术提供的电子设备的透光盖板与边框的局部结构剖面图；

图8为本申请实施例提供的电子设备的局部剖面结构图；

图9为图8提供的显示面板的局部结构剖面图；

图10为图8提供的显示面板与保护层的局部结构剖面图；

图11为本申请实施例提供的电子设备的显示面板的主视图；

图12为本申请实施例提供的电子设备的中板的主视图；

图13为图11的B区域结构放大图；

图14为图12的C区域结构放大图。

附图标记：10-电子设备；100-显示模组；110-透光盖板；120-显示面板；121-显示区；122-非显示区；123-弯折区；124-非弯折区；125-功能层；200-壳体；210-后盖；220-中框；221-边框；221a-台阶面；222-中板；300-电路板；310-FPC板；400-电子器件；500-显示驱动芯片；600-保护层；610-第一区域；620-第二区域；630-第三区域；640-第四区域；700-第一胶层；710-第二胶层；720-第三胶层；730-第四胶层。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

此外，本申请中，“上”、“下”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。

本申请实施例提供一种电子设备。具体地，该电子设备可以是便携式电子装置或者其他类型的电子装置。例如，电子设备可以是手机、平板电脑（tablet personalcomputer）、膝上型电脑（laptop computer）、个人数码助理（personal digitalassistant，PDA）、监控器、照相机、个人计算机、笔记本电脑、可穿戴设备等。以下为了方便说明，均是以电子设备为手机为例进行的举例说明。

请参阅图1和图2，图1为本申请实施例提供的电子设备10的结构图，图2为本申请实施例提供的电子设备10的爆炸图。由上述可知，在本实施例中，该电子设备10为手机，且电子设备10可以呈近似矩形板状结构。该电子设备10可以包括显示模组100、壳体200、电路板300以及电子器件400。

为方便下文描述，建立XYZ坐标系，定义电子设备10的宽度方向为X轴方向，电子设备10的长度方向为Y轴方向，电子设备10的厚度方向为Z轴方向。可以理解的是，电子设备10的坐标系可以根据实际需要进行灵活设置，本申请仅给出了一种示例，并不能认为是对本申请构成的特殊限制。图1和图2仅示意性的示出了电子设备10包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1和图2的限制。

上述显示模组100用于显示图像、视频等。显示模组100可以包括透光盖板110和显示面板120，透光盖板110与显示面板120层叠设置。该透光盖板110的材质包括但不限于玻璃。例如，透光盖板110可以采用普通的透光盖板110，用于保护显示面板120，以避免显示面板120因外力导致损坏，并且能够起到防尘作用。或者，透光盖板110也可以采用具有触控功能的透光盖板110，以使电子设备10具有触控功能，从而使用户使用更加方便。因此，本申请对于透光盖板110的具体材质不作特殊限定。

此外，上述显示面板120可以采用柔性显示面板120，也可以采用刚性显示面板120。例如，显示面板120可以为有机发光二极管（organic light-emitting diode，OLED）显示面板120，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体（active-matrixorganic light-emitting diode，AMOLED）显示面板120，迷你发光二极管（mini organiclight-emitting diode）显示面板120，微型发光二极管（micro organic light-emittingdiode）显示面板120，微型有机发光二极管（micro organic light-emitting diode）显示面板120，量子点发光二极管（quantum dot light emitting diode，QLED）显示面板120，液晶显示面板120（liquid crystal display，LCD）。

上述壳体200用于保护电子设备10内部的电子器件400。壳体200可以包括后盖210和边框221，后盖210位于显示面板120远离透光盖板110的一侧，并与透光盖板110、显示面板120层叠设置，边框221位于透光盖板110与后盖210之间。边框221固定于后盖210上，示例性地，边框221可以通过粘接、螺纹连接、焊接、卡接等方式固定于后盖210上；或者，边框221也可以与后盖210为一体成型结构，即边框221与后盖210形成一个结构件整体。透光盖板110可以通过胶粘固定于边框221上，以使透光盖板110、后盖210以及边框221围成电子设备10内部的容纳腔，上述电路板300以及电子器件400均设置于该容纳腔内。

在一些实施例中，上述壳体200还可以包括中板222，中板222设置于上述容纳腔内，且中板222位于显示面板120远离透光盖板110的一侧。该中板222与边框221固定连接，且中板222与边框221形成电子设备10的中框220，示例性地，中板222与边框221之间可以通过胶粘、螺纹连接、焊接、卡接等方式固定连接；或者，中板222与边框221也可以为一体成型结构，即中板222与边框221形成一个结构件整体。中板222将上述容纳腔分隔为两个相互独立的空间，其中一个空间位于透光盖板110与中板222之间，显示面板120位于该空间内。另一个空间位于中板222与后盖210之间，上述电路板300位于该空间内。

上述电路板300用于设置电子设备10内部的电子器件400，并实现电子器件400之间的电连接。其中，电路板300可以通过胶粘、螺纹连接、焊接、卡接等方式固定于中板222上。因此，本申请对于电路板300的固定方式不作特殊限定。

上述电子器件400用于实现电子设备10的各种功能。例如，电子器件400可以为控制芯片（例如系统级芯片，System on Chip，SOC）、图形控制芯片（graphics processingunit，GPU）、通用存储器（universal flash storage，UFS）、摄像头模组、闪光灯模组以及电容、电阻、电感等。

并且，上述显示面板120与电路板300之间可以通过柔性连接件实现电连接，以使电路板300能够控制显示面板120显示图像。示例性地，该柔性连接件可以为FPC板310（flexible printed circuit，柔性电路板，参见下图4、图5以及图6）；或者，柔性连接件也可以为导线或者漆包线等，本申请对此不作特殊限定。在下位实施例中，均以柔性连接件为FPC板310为例进行说明。

此外，请参阅图3，图3为申请实施例提供的电子设备10的显示面板120的主视图。该显示面板120可以包括显示区121和非显示区122，显示区121用于显示图像，非显示区122形成黑边区域。基于显示面板120的封装工艺的不同，会影响显示区121与非显示区122的面积大小比例，即影响电子设备10的屏占比。

需要说明的是，上述屏占比为显示区121与电子设备10上的显示面（即用户使用时，朝向用户的正面）的面积比例。即屏占比=显示区121的面积/（显示区121的面积+非显示区122的面积）。由此可知，显示区121的面积越大，屏占比越大，则更加有利于提升用户的使用体验。

并且，显示面板120的封装工艺是指显示驱动芯片500（Display Driver IC，DDIC，参见下图4、图5以及图6）的封装工艺，即将显示驱动芯片500封装于显示面板120上，并实现与上述电路板300电连接。例如，该显示驱动芯片500可以设置于电子设备10的下边沿处，即不同的封装工艺会影响电子设备10的下边沿的黑边区域的宽度。

示例性地，显示面板120常用的封装工艺包括COG（Chip On Glass）封装工艺、COF（Chip On Film）封装工艺以及COP（Chip On Plastic）封装工艺。请参阅图4、图5以及图6，图4为本申请实施例提供的电子设备10的显示面板120采用COG封装工艺的局部结构的剖面图，图5为本申请实施例提供的电子设备10的显示面板120采用COF封装工艺的局部结构的剖面图，图6为本申请实施例提供的电子设备10的显示面板120采用COP封装工艺的局部结构的剖面图。

具体地，采用COG封装工艺的情况下，请参阅图4所示，显示面板120可以采用刚性显示面板120，上述显示驱动芯片500粘接于显示面板120上，并通过FPC板310与电路板300实现电连接。此时，黑边区域的宽度为D1。

采用COF封装工艺的情况下，请参阅图5所示，显示面板120可以采用柔性显示面板120，上述显示驱动芯片500粘接于FPC板310上，并将FPC板310向靠近中板222的一侧弯折，并通过FPC板310与电路板300实现电连接。此时，黑边区域的宽度为D2。

采用COP封装工艺的情况下，请参阅图6所示，显示面板120可以采用柔性显示面板120，该显示面板120的一侧边沿弯折，即显示面板120可以包括弯折区123和非弯折区124，弯折区123向靠近图2所示的中板222的一侧弯折，显示驱动芯片500可以粘接于弯折区123上，并通过FPC板310与电路板300实现电连接。此时，黑边区域的宽度为D3。

由此可知，对于COG封装工艺，需要将显示驱动芯片500隐藏在非显示区122（即黑边区域），因此，导致显示驱动芯片500对应的黑边区域的宽度D1较大。

对于COF封装工艺，由于显示驱动芯片500设置于FPC板310上，即不需要隐藏显示驱动芯片500，因此，相比于COG封装工艺，能够减小黑边区域的宽度，即D2＜D1；但FPC板310与显示面板120之间的连接处依然需要隐藏于非显示区122。

对于COP封装工艺，由于显示驱动芯片500设置于显示面板120的弯折区123上，即不需要隐藏显示驱动芯片500以及FPC板310，因此，相比于COG封装工艺，能够进一步减小黑边区域的宽度，即D3＜D2。

基于此，为实现减小黑边区域的宽度，以实现增加屏占比，较多电子设备10的显示面板120会采用COP封装工艺。但是，请继续参阅图6，该显示面板120与上述中框220粘接固定时，由于弯折区123强度较低，过分挤压容易导致损坏。因此，为避免显示面板120的弯折区123被损坏，并且为实现显示模组100与中框220之间的防水密封，透光盖板110与中框220之间需要点胶固定。

请参阅图7，图7为相关技术提供的电子设备10的透光盖板110与边框221的局部结构剖面图，在边框221的内壁上需要预留台阶面221a，例如，预留宽度为0.6mm的台阶面221a。透光盖板110通过点胶粘接于该台阶面221a上。这样一来，该台阶面221a又导致电子设备10的显示面上的黑边宽度增加，影响用户的使用体验。

为解决上述问题，本申请实施例提供一种电子设备10，该电子设备10包括上述壳体200（即上述中框220以及后盖210）、显示面板120以及透光盖板110。请参阅图8和图9，图8为本申请实施例提供的电子设备10的局部剖面结构图，图9为图8提供的显示面板120的局部结构剖面图。其中，图8为图1所示电子设备的A-A剖面图。

其中，该显示面板120包括弯折区123和非弯折区124，上述显示驱动芯片500设置于弯折区123上。透光盖板110与显示面板120的非弯折区124粘接固定，且中框220（即中板222）与显示面板120的非弯折区124粘接固定。即透光盖板110与非弯折区124之间可以设置有第一胶层700，透光盖板110与非弯折区124之间通过第一胶层700粘接固定。

示例性地，请继续参阅图8和图9，第一胶层700可以采用光学胶（OCA，OpticallyClear Adhesive）。光学胶具有无色透明、光透过率在95%以上、粘接强度良好等优点。因此，在透光盖板110与显示面板120之间通过光学胶粘接固定，能够在保证二者粘接强度的同时，确保显示面板120能够透过第一胶层700以及透光盖板110显示图像。

可以理解的是，上述显示面板120的显示区121（如图3所示）可以全部形成于非弯折区124上，弯折区123均形成非显示区122（如图3所示）。或者，弯折区123的部分区域也形成显示区121，例如，弯折区123靠近非弯折区124的边缘处可以与非弯折区124共同形成显示面板120的显示区121。因此，本申请对此不作特殊限定。

此外，请继续参阅图8和图9，本申请实施例提供的电子设备10还包括保护层600，该保护层600包裹上述弯折区123，保护层600与中框220固定连接，且保护层600与透光盖板110贴合固定。在一些实施例中，在中框220包括中板222和边框221的情况下，保护层600与中板222粘接固定，且保护层600与边框221粘接固定。

在一些实施例中，上述显示面板120可以包括多层功能层125，且位于弯折区123的功能层125之间具有缝隙，上述保护层600填充于该缝隙内，从而通过保护层600能够对功能层125之间的缝隙形成有效支撑。

示例性地，上述保护层600可以采用固化后硬度较高的材料，例如，环氧树脂胶水，其具有较高的粘接性，并且固化后硬度较高。这样一来，一方面，保护层600由于自身具有较好的粘接性，因此，保护层600能够与透光盖板110粘接固定，不需要设置其他粘接材料。另一方面，保护层600固化后，其自身硬度较高，从而能够对显示面板120的弯折区123形成更好的保护，且在不同功能层125之间的缝隙内形成更好的支撑。

基于此，本申请实施例提供的电子设备10，通过保护层600包裹显示面板120的弯折区123，一方面通过保护层600能够对弯折区123形成有效保护，且在弯折区123的不同功能层125之间形成有效支撑。另一方面通过保护层600与中框220粘接固定，可以采用粘接强度较强的材料进行粘接，不会对显示面板120的弯折区123造成损坏，还能够保证保护层600与中框220之间的粘接强度，有利于提升显示面板120与中框220粘接的可靠性。

具体地，请继续参阅图8和图9，上述保护层600与中框220之间可以通过第二胶层710固定连接。例如，第二胶层710可以为热熔胶。即在中框220与保护层600之间涂覆热熔胶，并且，由于热熔胶处于熔融状态时，流动性较大。因此，在压合过程中，热熔胶能够向周围扩散延伸，从而能够使保护层600与中板222的部分区域粘接固定，且保护层600与边框221的部分区域也粘接固定，进而有利于提升保护层600与中框220之间的粘接强度。

并且，在上述第二胶层710凝固后，第二胶层710会对保护层600产生一定挤压力。由于保护层600填充于功能层125之间的缝隙内，能够对功能层125形成支撑。因此，能够降低该挤压力对显示面板120的影响，从而有利于进一步降低显示面板120的弯折区123发生挤压损坏等情况的风险。

此外，由于保护层600与中框220之间的粘接强度较高，因此，上述透光盖板110与边框221之间可以不进行点胶固定，即在边框221的内壁上不需要设置台阶面221a。相比于图7所示的边框221，去除了上述台阶面221a，进一步减小了电子设备10下边沿处的黑边区域的宽度，从而有利于进一步提升用户的使用体验。

同时，由于电子设备10的下边沿处的黑边区域宽度的进一步减小，因此，有利于减小电子设备10的四个边沿的黑边区域宽度的差距。即可以使电子设备10的四个边沿的黑边区域宽度趋于相等，形成四边沿的黑边区域等宽的效果，从而有利于更进一步提升用户的使用体验。

在一些实施例中，请继续参阅图8和图9，上述透光盖板110与边框221之间可以具有第一间隙H1，该第一间隙H1能够确保透光盖板110能够装配在边框221内，以提升整体结构的可靠性。示例性地，第一间隙H1可以大于或等于0.01mm，且第一间隙H1小于或等于0.1mm。即第一间隙H1可以为0.01mm、0.02mm、0.03mm、0.04mm、0.05mm、0.06mm、0.07mm、0.08mm、0.09mm或者0.1mm等。

需要说明的是，上述第二胶层710可以覆盖保护层600朝向边框221的表面的全部区域。或者，第二胶层710也可以仅覆盖保护层600朝向边框221的表面的部分区域。在此情况下，保护层600与边框221之间存在上述第一间隙H1，即上述第一间隙H1可以延伸至保护层600与边框221之间。

此外，请继续参阅图8和图9，上述保护层600包裹的弯折区123与边框221的内壁之间的距离为第一距离H2，该第一距离H2可以大于或等于0.1mm，且第一距离H2小于或等于0.5mm。例如，第一距离H2可以为0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm或者0.5mm等。可以理解的是，弯折区123与边框221内壁之间的距离是指，弯折区123距离边框221的内壁最近的位置与边框221的内壁之间的距离。

由上述第一间隙H1和第一距离H2可知，弯折区123距离边框221的内壁最近的位置处，保护层600对应该位置的厚度为第一厚度H3，第一厚度H3的范围为第一距离H2与第一间隙H1的差值，即0.09mm至0.4mm之间。例如，第一间隙H1为0.05mm，第一距离H2为0.25mm时，保护层600该位置的第一厚度H3为0.2mm。从而降低因保护层600在该位置的第一厚度H3较小，导致显示面板120的弯折区123损坏的风险。

具体地，请参阅图10，图10为图8提供的显示面板120与保护层600的局部结构剖面图。沿Y轴方向的截面上，保护层600可以包括第一区域610、第二区域620、第三区域630以及第四区域640。

其中，请继续参阅图10，并返回结合参阅图8以及图9所示，第一区域610位于显示面板120与盖板玻璃之间，第二区域620位于显示面板120与边框221的内壁之间，第三区域630位于显示面板120与中板222之间，第四区域640填充于显示面板120的功能层125之间的缝隙内。

其中，第二区域620的最小厚度即上述第一厚度H3，且第一厚度H3等于上述第一间隙H1和第一距离H2的差值。该第二区域620的最小厚度越大，则对显示面板120的弯折区123的保护效果越好。

此外，请继续结合参阅图8、图9以及图10，沿Y轴方向，第三区域630的宽度L1可以大于第一区域610的宽度L2。在该结构下，第一区域610的宽度L2设置较小，有利于减小黑边区域的宽度。并且，第三区域630的宽度L1较大，有利于提升保护层600对弯折区123的保护面积，从而更进一步提升保护效果。

示例性地，沿Y轴方向，第三区域630的宽度L1与第一区域610的宽度L2的差值范围可以在0.75mm至1mm之间。从而能够增大第三区域630覆盖弯折区123朝向中板222的表面的面积，以提升保护层600对弯折区123的保护效果。

并且，第三区域630的宽度L1越大，上述第二胶层710则能够覆盖第三区域630的面积越大，从而有利于提升保护层600与中板222之间的粘接强度，有利于提升整体结构的可靠性。

在此基础上，请参阅图11和图12，图11为本申请实施例提供的电子设备10的显示面板120的主视图，图12为本申请实施例提供的电子设备10的中板222的主视图。该电子设备10还包括第三胶层720，上述中板222与显示面板120的非弯折区124之间通过第三胶层720粘接固定。

并且，上述第三胶层720可以沿中板222的边框221延伸，且第三胶层720的两端分别与上述第二胶层710的两端相接。即上述第二胶层710设置于电子设备10（即中板222）的下边缘处，该第三胶层720可以中板222的上边沿以及左右两边缘处，从而实现中板222与显示面板120粘接固定。

示例性地，第三胶层720可以采用背胶，也称为泡棉胶，其为双面胶带，具有良好的粘接性能，且硬度较低。因此，通过该第三胶层720能够实现显示面板120的非弯折区124与中板222之间的良好粘接固定。并且，由于第三胶层720硬度较低，因此，能够降低第三胶层720对显示面板120的挤压，从而降低显示面板120上出现印迹的风险。

在另一些实施例中，请参阅图13和图14，图13为图11的B区域结构放大图，图14为图12的C区域结构放大图。本申请提供的电子设备10还可以包括第四胶层730，第四胶层730设置于第三胶层720的端部与第二胶层710的端部之间，即第二胶层710、第四胶层730以及第三胶层720依次相接，从而形成沿中板222的边缘延伸一周的环形结构。

示例性地，第四胶层730可以采用围坝胶，也称为单组分围坝硅胶，其具有附着力好、粘接强度高、优异的耐老化性能、防潮、防水、耐高温以及化学稳定性好等优点。

这样一来，通过第四胶层730设置于第二胶层710的端部与第三胶层720的端部之间，从而能够避免第二胶层710与第三胶层720的相接处具有间隙，以使第二胶层710、第三胶层720以及第四胶层730围成的环形结构，能够在中板222与显示面板120之间形成密闭腔体，以避免外部的水汽进入显示面板120与中板222之间，从而有利于提升中板222与显示面板120之间的密封性能。

需要说明的是，图11至图14所述的第二胶层710、第三胶层720以及第四胶层730，在显示面板120上（即图11和图13所示）和在中板222上（即图12和图14所示）的形状不完全相同。此是由于胶状物具有流动性，压合后会扩散延伸，其凝固后的形状并不固定。因此，图11至图14仅为位置的示意，并不对第二胶层710、第三胶层720以及第四胶层730的形状形成具体限定。

以上是对本申请实施例提供电子设备10的结构进行的说明，以下对该电子设备10的工艺流程进行说明。

由于上述电子设备10的显示面板120上包括有保护层600，因此，首先对显示面板120进行注胶预加工，即将显示面板120放入注胶夹具中，在注胶夹具中加压注胶，注入保护层600的材料，使保护层600包裹显示面板120的弯折区123，并填充于显示面板120的功能层125之间的缝隙内，

接下来，在显示面板120的非弯折区124通过第一胶层700粘接透光盖板110，且透光盖板110与保护层600贴合，并且粘接固定，然后待保护层600凝固。

接下来，在中框220（即中板222）的上边缘以及左右边缘处贴装第三胶层720（即背胶），并在中框220的下边缘处进行点胶工艺，即点上第二胶层710（即热熔胶）。然后，在第二胶层710与第三胶层720相接处点上第四胶层730（即围坝胶）。

接下来，将上述设置有保护层600的显示面板120组装在中框220框，并进行保压动作。然后将保压后的中框220以及显示面板120进行压合，以使中框220与显示面板120的非弯折区124通过第三胶层720粘接固定。然后静置，并进行后续组装工艺即可。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

中框；

显示面板，与所述中框层叠设置且固定连接，所述显示面板包括弯折区和非弯折区，所述弯折区设置于所述非弯折区的边沿，且所述弯折区向靠近所述中框的一侧弯折，所述非弯折区与所述中框粘接固定；

透光盖板，设置于所述显示面板远离所述中框的一侧，所述透光盖板与所述非弯折区粘接固定；

保护层，包裹所述弯折区，所述保护层与所述中框固定连接，且所述保护层与所述透光盖板贴合固定。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述显示面板包括多层功能层，所述弯折区的所述功能层之间具有缝隙，所述保护层填充于所述缝隙内。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一胶层，所述透光盖板与所述非弯折区之间通过所述第一胶层粘接固定。

4.根据权利要求1~3任一项所述的电子设备，其特征在于，所述中框包括边框和中板，所述中板固定于所述边框内，所述显示面板与所述中板层叠设置，所述保护层与所述中板粘接固定，且所述保护层与所述边框粘接固定。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述透光盖板的侧壁与所述边框的内壁之间具有第一间隙。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一间隙大于或等于0.01mm，且所述第一间隙小于或等于0.1mm。

7.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述弯折区与所述边框的内壁之间的距离为第一距离，所述第一距离大于或等于0.1mm，且所述第一距离小于或等于0.5mm。

8.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二胶层，所述保护层与所述中框之间通过所述第二胶层粘接固定。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第三胶层，所述中板与所述非弯折区之间通过所述第三胶层粘接固定。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第三胶层沿所述中板的边缘延伸，所述第三胶层的两端分别与所述第二胶层的两端相接。

11.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第四胶层，所述第四胶层设置于所述显示面板与所述中板之间，且所述第四胶层连接于所述第三胶层的端部与所述第二胶层的端部之间；所述第二胶层、第四胶层以及所述第三胶层依次相接，且沿所述中板的边缘延伸一周。