CN117511476A - 一种液体环氧胶黏剂及其制备方法和应用 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种液体环氧胶黏剂及其制备方法和应用，所述环氧胶黏剂包括环氧树脂、填料、活性稀释剂和固化剂，所述环氧树脂包含双酚型缩水甘油醚环氧树脂。本发明通过选用特定的环氧树脂，所得环氧胶黏剂具有流动性好、操作便捷、固化后具有热膨胀系数低、耐热程度高的特点，可以避免由于不同温度的冲击下或热循环过程中造成翘曲变形的问题，可用于空天装备中，特别是作为芯片封装胶，能够应对复杂苛刻的运行环境。

Description

一种液体环氧胶黏剂及其制备方法和应用

技术领域

本发明涉及胶黏剂技术领域，尤其涉及一种液体环氧胶黏剂及其制备方法和应用。

背景技术

芯片封装胶作为芯片的保护体，除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、离子、辐射、机械冲击外，还起到了机械支撑和散热的功能。而空天装备具有强推力、大负载的特点，在发射、飞行、降落等过程中会产生宽频、高量级的振动，同时复杂的运行环境也对空天装备用集成电路材料的环境适应性和可靠性提出了更高要求。

为了应对空天装备严苛的作业环境，用于该领域的芯片封装胶需兼具优异的施工性、耐热性(即高玻璃化转变温度Tg)和低热膨胀系数CTE的综合性能。因为，高热膨胀系数的封装胶在不同温度的冲击下或热循环过程中容易造成翘曲变形，严重影响芯片寿命；低玻璃化转变温度的封装胶严重限制了芯片的工作范围。

增加无机填料含量是降低封装胶热膨胀系数的主要方法，但是高填充比会导致黏度升高，触变性能下降，不利于施工；而提高溶剂比例可使黏度降低，但会严重影响封装胶的玻璃化转变温度。也就是说，良好的流动性、高Tg以及低CTE之间存在冲突，难以兼顾。因此，有必要开发一种具有高耐热性、低热膨胀系数同时具备良好施工性能的环氧体系封装胶。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明提供一种液体环氧胶黏剂及其制备方法和应用，该液体环氧胶黏剂可作为空天装备中的芯片封装胶使用，兼具高耐热性、低热膨胀系数和良好施工性能。

第一方面，本发明提供一种液体环氧胶黏剂，包括环氧树脂、填料、活性稀释剂和固化剂，所述环氧树脂包含双酚型缩水甘油醚环氧树脂，其通式如下：

其中，R₁、R₂、R₃、R₄相同或不同，各自独立地表示H、甲基、乙基或丙基。

环氧类胶黏剂素有万能胶和大力胶之称，在航空、建筑、机械、电器、化工、石油、铁路、轻工、农机、工艺美术、文体用品、文物修复、日常生活等领域获得了相当广泛和非常成功的应用。其中，基本成分是环氧树脂和固化剂，环氧树脂作为黏合剂，由于环氧树脂本身是热塑性线性结构的化合物，不能直接做黏合剂，必须加入固化剂并在一定条件下进行固化交联反应，生成不熔、不溶的体型网状结构。稀释剂的作用是降低黏合剂的黏度，改善工艺性，增加对被粘物的浸润性。填料则具有降低成本，改善各项性能的作用。因此，如背景技术所述，本领域常见的改进胶黏剂性能的方式是增加无机填料含量或提高溶剂比例，但这不利于得到兼具高耐热性、低热膨胀系数和良好施工性能的胶黏剂。

本发明打破常规改进思路，从环氧树脂角度进行改进。用作黏合剂的环氧树脂的相对分子量一般为300～7000，黏度为15～55Pa·s，主要品种为缩水甘油型环氧树脂和环氧化烯烃，最常见的有双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂、脂肪族环氧树脂等。但本发明研究发现，选用特定的双酚型缩水甘油醚环氧树脂用在本发明体系中，可以得到具有流动性好、操作便捷、固化后具有热膨胀系数低、耐热程度高的环氧胶黏剂。

在本发明的一些实施例中，所述双酚型缩水甘油醚环氧树脂选自以下结构式所示化合物中的至少一种：

在本发明的一些实施例中，所述环氧树脂还包含双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂中的一种或多种，所述双酚型缩水甘油醚环氧树脂在所述环氧树脂中的质量占比不低于50％。

本发明的环氧树脂中可以掺杂一些常规的环氧树脂，但需保证所述双酚型缩水甘油醚环氧树脂在所述环氧树脂中的质量占比不低于50％，否则最终所得环氧胶黏剂的性能明显降低。

在本发明的一些实施例中，所述填料的粒径小于等于60μm，优选小于等于30μm。

本发明所述填料可选用胶黏剂领域常用的填料，如氮化硅、碳化硅、氧化铝、氧化硅等中的一种或多种。所述填料的形状为球形、方形或者无规则多边形，优选为球形。

在本发明的一些实施例中，所述填料为硅烷偶联剂改性的填料，所述硅烷偶联剂优选为带有环氧基团硅烷偶联剂(例如KH560)、带有甲基基团硅烷偶联剂(例如KH570)、带有氨基基团硅烷偶联剂(例如KH550)、带有苯环基团硅烷偶联剂中的一种或多种。

采用上述硅烷偶联剂对填料进行改性，使填料表面的羟基被部分取代或者全取代，有利于减小填料表面极性。

在本发明的一些实施例中，所述活性稀释剂选自丙稀基缩水甘油醚、正丁基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、乙二醇双缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚、亚烷基缩水甘油醚、1，4-丁二醇缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、1,6-乙二醇二缩水甘油醚，二烯丙基双酚A二缩水甘油醚、二缩水甘油醚(又名二(2-环氧丙基)醚)、苄基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚，双酚F二缩水甘油、新戊二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚、3,4-环氧环己基甲酸酯、1,6-己二醇二缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚中的一种或多种。

在本发明的一些实施例中，所述固化剂选自邻苯二甲酸酐、4-甲基苯酐、氢化-4-甲苯酐、甲基六氢苯酐异构体混合物、甲基四氢苯酐异构体混合物、4,4-氧双邻苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氢苯酐中的一种或多种，优选氢化-4-甲苯酐和/或甲基六氢苯酐异构体混合物。

在本发明的一些实施例中，所述环氧胶黏剂还包括催化剂、助剂和可选的着色剂，按重量份数计，所述环氧胶黏剂包括以下组分：1-15份环氧树脂、45-85份填料、1-20份活性稀释剂、2-35份固化剂、0.001-2份催化剂、0.001-5份助剂、0-2份着色剂。

催化剂可以加快环氧树脂的固化速度。在本发明的一些实施例中，所述催化剂选自1-乙基咪唑、1-丁基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-异丙基咪唑、2-丙基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-乙基-3-甲基咪唑二氰胺盐以及咪唑类改性物中的一种或多种，优选2-乙基-4-甲基咪唑和/或1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑。

在本发明的一些实施例中，所述助剂包括流平剂、消泡剂和分散剂中的一种或多种。所述助剂也可称之为改性剂，是为了改善胶黏剂的某一方面性能，以满足特殊要求而加入的一些组分。除了上述提及的流平剂、消泡剂和分散剂，还可以包括防腐剂、阻燃剂等。

其中，所述流平剂可选自YCK-T65、BYK公司的RHEOBYK-R 605、BYK-RHEOBYK-R 606中的一种或多种。

所述消泡剂可选自XP96、OP10、AEO-9、BYK-088中的一种或多种。

所述分散剂可选自BYK SW1333、BYK RHEOBYK-401、BYK-RHEOBYK-R 607中的一种或多种。

在本发明的一些实施例中，所述着色剂选自炭黑、钛白粉、铜粉、铝粉、荧光黄、酞菁绿、酞菁蓝、荧光黄中的一种或多种。

本发明所述环氧胶黏剂的黏度≤60000mpa.s(25℃)，玻璃化转变温度不低于100℃(DSC法)，热膨胀系数≤80ppm/℃(25℃-180℃)。

第二方面，本发明提供上述液体环氧胶黏剂的制备方法，包括以下步骤：

将除催化剂以外的其余物料混合，然后加入催化剂再次混合，得到所述环氧胶黏剂。

其中，第一次混合以各组分混合均匀为终点，第二次混合以固化交联反应结束为终点。混合过程中可以采用搅拌混合，搅拌速度控制在300-1000rpm。

第三方面，本发明提供上述液体环氧胶黏剂在空天装备中的应用。优选地，所述环氧胶黏剂用作空天装备中的芯片封装胶。

本发明所述空天装备包括载人或无人飞行器等。其中飞行器分为3类：航空器；航天器；火箭、导弹和制导武器。在大气层内飞行的称为航空器，如飞艇、飞机等，它们靠空气的静浮力或空气相对运动产生的空气动力升空飞行。在太空飞行的称为航天器，如人造地球卫星、载人飞船、空间探测器、航天飞机等，它们在运载火箭的推动下获得必要的速度进入太空，然后依靠惯性做与天体类似的轨道运动。火箭是以火箭发动机为动力的飞行器，可以在大气层内，也可以在大气层外飞行。导弹是装有战斗部的可控制的火箭，有主要在大气层外飞行的弹道导弹和装有翼面在大气层内飞行的地空导弹、巡航导弹等。制导武器是能够按照一定规律进行的、在大气中飞行的、高命中率武器，如末敏弹、制导炮弹等。

在本发明的一些实施例中，所述环氧胶黏剂用作空天飞控系统存储模块芯片的封装胶。

本发明提供了一种液体环氧胶黏剂及其制备方法和应用，通过使用低粘度、能与填料形成良好分散性、高Tg及低CTE的双酚型缩水甘油醚环氧树脂，从而得到具有流动性好、操作便捷、固化后具有热膨胀系数低、耐热程度高的环氧胶黏剂，可以避免由于不同温度的冲击下或热循环过程中造成翘曲变形的问题，可用于空天装备中，特别是作为芯片封装胶，能够应对复杂苛刻的运行环境。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例中未注明具体技术或条件者，按照本领域内的文献所描述的技术或条件，或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可通过正规渠道商购买得到的常规产品。

以下实施例中，结构式(1)～(6)所示环氧树脂，纯度99.99％，上海翱倍商务咨询有限公司代理，马来西亚产；

KH560改性的球形氧化硅，粒径分布≤30μm，浙江华飞电子基材有限公司提供；

Disperbyk-100表面活性剂，BYK公司提供。

以下实施例中，环氧胶黏剂的玻璃化转变温度Tg的测试方法为DSC法：氮气氛围，测试范围：25℃至300℃，升温速度：20℃/min。

热膨胀系数CTE的测试方法为TMA法：氮气氛围，测试范围：25℃至300℃，升温速度：10℃/min。

热分解温度的测试方法为热失重分析法：氮气氛围，测试范围：25℃至300℃，升温速度：10℃/min，失重达15％为其热分解温度。

实施例1

本实施例提供一种液体环氧胶黏剂，按重量份数计，其组成如下：

环氧树脂(结构式(1)所示环氧树脂8份，间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂4份)、填料(KH560改性的球形氧化硅240份)、活性稀释剂(1,4-丁二醇缩水甘油醚7份)、固化剂(氢化-4-甲苯酐18份)、催化剂(2-乙基-4-甲基咪唑1份)、助剂(Disperbyk-100表面活性剂3份)、着色剂(钛白粉1份)。

本实施例还提供上述液体环氧胶黏剂的制备方法，步骤如下：

在500ml的三口瓶中，加入结构式(1)所示环氧树脂8g，间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂4g，1,4-丁二醇缩水甘油醚7g，氢化-4-甲苯酐18g，经KH560改性的球形氧化硅240g，Disperbyk-100表面活性剂3g，钛白粉1g，经过600rpm搅拌3小时均匀混合后，再加入2-甲基咪唑1g，经过600rpm搅拌1小时均匀混合后，即可得到环氧胶黏剂。

性能测试：

经测试，本实施例得到的环氧胶黏剂的黏度为55000mPa.s；将环氧胶黏剂分别经过80℃(1小时)，180℃(2小时)分段固化得到邵氏硬度为70D的封装材料，Tg为115℃，热分解温度为390℃，CTE≤40ppm(25℃-200℃)。

实施例2

本实施例提供一种液体环氧胶黏剂，按重量份数计，其组成如下：

环氧树脂(结构式(2)所示环氧树脂8份，间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂3份)、填料(KH560改性的球形氧化硅180份)、活性稀释剂(双酚A二缩水甘油醚稀释剂7份)、固化剂(甲基四氢苯酐10份，4-甲基苯酐8份)、催化剂(1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑0.5份)、助剂(Disperbyk-100表面活性剂3份)、着色剂(炭黑1.2份)。

本实施例还提供上述液体环氧胶黏剂的制备方法，步骤如下：

在500ml的三口瓶中，加入结构式(2)所示环氧树脂8g，间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂3g，双酚A二缩水甘油醚稀释剂7g，甲基四氢苯酐10g，4-甲基苯酐8g，经KH560改性的球形氧化硅180g，Disperbyk-100表面活性剂3g，炭黑1.2g，经过600rpm搅拌3小时均匀混合后，再加入1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑0.5g，经过600rpm搅拌1小时均匀混合后，即可得到环氧胶黏剂。

性能测试：

经测试，本实施例得到的环氧胶黏剂的黏度为36000mPa.s；将环氧胶黏剂分别经过80℃(1小时)，180℃(2小时)分段固化得到邵氏硬度为60D的封装材料，Tg为103℃，热分解温度为381℃，CTE≤64ppm(25℃-200℃)。

实施例3

本实施例提供一种液体环氧胶黏剂，按重量份数计，其组成如下：

环氧树脂(结构式(3)所示环氧树脂8份，间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂3份)、填料(KH560改性的球形氧化硅200份)、活性稀释剂(双酚F二缩水甘油10份)、固化剂(甲基六氢苯酐异构体混合物15份)、催化剂(2-乙基-4-甲基咪唑1份)、助剂(Disperbyk-100表面活性剂3份)、着色剂(炭黑1.2份)。

本实施例还提供上述液体环氧胶黏剂的制备方法，步骤如下：

在500ml的三口瓶中，加入结构式(3)所示环氧树脂8g，间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂3g，双酚F二缩水甘油10g，甲基六氢苯酐异构体混合物15g，经KH560改性的球形氧化硅200g，Disperbyk-100表面活性剂3g，炭黑1.2g，经过600rpm搅拌3小时均匀混合后，再加入2-乙基-4-甲基咪唑1g，经过600rpm搅拌1小时均匀混合后，即可得到环氧胶黏剂。

性能测试：

经测试，本实施例得到的环氧胶黏剂的黏度为35000mPa.s；将环氧胶黏剂分别经过80℃(1小时)，180℃(2小时)分段固化得到邵氏硬度为66D的封装材料，Tg为109℃，热分解温度为385℃，CTE≤52ppm(25℃-200℃)。

实施例4

本实施例提供一种液体环氧胶黏剂，按重量份数计，其组成如下：

环氧树脂(3,3',5,5'-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚环氧树脂，即结构式(4)所示环氧树脂8份，间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂3份)、填料(KH560改性的球形氧化硅200份)、活性稀释剂(双酚A二缩水甘油醚稀释剂7份)、固化剂(甲基四氢苯酐10份，4-甲基苯酐8份)、催化剂(2-甲基咪唑1份)、助剂(Disperbyk-100表面活性剂3份)、着色剂(炭黑1.2份)。

本实施例还提供上述液体环氧胶黏剂的制备方法，步骤如下：

在500ml的三口瓶中，加入3,3',5,5'-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚环氧树脂8g，间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂3g，双酚A二缩水甘油醚稀释剂7g，甲基四氢苯酐10g，4-甲基苯酐8g，经KH560改性的球形氧化硅200g，Disperbyk-100表面活性剂3g，炭黑1.2g，经过600rpm搅拌3小时均匀混合后，再加入2-甲基咪唑1g，经过600rpm搅拌1小时均匀混合后，即可得到环氧胶黏剂。

性能测试：

经测试，本实施例得到的环氧胶黏剂的黏度为36000mPa.s；将环氧胶黏剂分别经过80℃(1小时)，180℃(2小时)分段固化得到邵氏硬度为90D的封装材料，Tg为146℃，热分解温度为405℃，CTE≤46ppm(25℃-200℃)。

实施例5

本实施例提供一种液体环氧胶黏剂，按重量份数计，其组成如下：

环氧树脂(结构式(5)所示环氧树脂10份，间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂2份)、填料(KH560改性的球形氧化硅140份)、活性稀释剂(双酚A二缩水甘油醚稀释剂7份)、固化剂(甲基四氢苯酐10份，4-甲基苯酐8份)、催化剂(2-甲基咪唑1份)、助剂(Disperbyk-100表面活性剂3份)、着色剂(炭黑1.2份)。

本实施例还提供上述液体环氧胶黏剂的制备方法，步骤如下：

在500ml的三口瓶中，加入结构式(5)所示环氧树脂10g，间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂2g，双酚A二缩水甘油醚稀释剂7g，甲基四氢苯酐10g，4-甲基苯酐8g，经KH560改性的球形氧化硅140g，Disperbyk-100表面活性剂3g，炭黑1.2g，经过600rpm搅拌3小时均匀混合后，再加入2-甲基咪唑1g，经过600rpm搅拌1小时均匀混合后，即可得到环氧胶黏剂。

性能测试：

经测试，本实施例得到的环氧胶黏剂的黏度为16000mPa.s；将环氧胶黏剂分别经过80℃(1小时)，180℃(2小时)分段固化得到邵氏硬度为82D的封装材料，Tg为136℃，热分解温度为390℃，CTE≤68ppm(25℃-200℃)。

实施例6

本实施例提供一种液体环氧胶黏剂，按重量份数计，其组成如下：

环氧树脂(结构式(6)所示环氧树脂8份，间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂3份)、填料(KH560改性的球形氧化硅200份)、活性稀释剂(双酚A二缩水甘油醚稀释剂7份)、固化剂(甲基六氢苯酐异构体混合物20份)、催化剂(2-甲基咪唑1份)、助剂(Disperbyk-100表面活性剂3份)、着色剂(炭黑1.2份)。

本实施例还提供上述液体环氧胶黏剂的制备方法，步骤如下：

在500ml的三口瓶中，加入结构式(6)所示环氧树脂8g，间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂3g，双酚A二缩水甘油醚稀释剂7g，甲基六氢苯酐异构体混合物20g，经KH560改性的球形氧化硅200g，Disperbyk-100表面活性剂3g，炭黑1.2g，经过600rpm搅拌3小时均匀混合后，再加入2-甲基咪唑1g，经过600rpm搅拌1小时均匀混合后，即可得到环氧胶黏剂。

性能测试：

经测试，本实施例得到的环氧胶黏剂的黏度为22000mPa.s；将环氧胶黏剂分别经过80℃(1小时)，180℃(2小时)分段固化得到邵氏硬度为86D的封装材料，Tg为138℃，热分解温度为395℃，CTE≤60ppm(25℃-200℃)。

实施例7

本实施例提供一种液体环氧胶黏剂，按重量份数计，其组成如下：

环氧树脂(结构式(4)所示环氧树脂3份，间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂8份)、填料(KH560改性的球形氧化硅140份)、活性稀释剂(双酚A二缩水甘油醚稀释剂7份)、固化剂(甲基四氢苯酐10份，4-甲基苯酐8份)、催化剂(2-甲基咪唑1份)、助剂(Disperbyk-100表面活性剂3份)、着色剂(炭黑1.2份)。

本实施例还提供上述液体环氧胶黏剂的制备方法，步骤如下：

在500ml的三口瓶中，加入结构式(4)所示环氧树脂8g，间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂3g，双酚A二缩水甘油醚稀释剂7g，甲基四氢苯酐10g，4-甲基苯酐8g，经KH560改性的球形氧化硅140g，Disperbyk-100表面活性剂3g，炭黑1.2g，经过600rpm搅拌3小时均匀混合后，再加入2-甲基咪唑1g，经过600rpm搅拌1小时均匀混合后，即可得到环氧胶黏剂。

性能测试：

经测试，本实施例得到的环氧胶黏剂的黏度为41000mPa.s；将环氧胶黏剂分别经过80℃(1小时)，180℃(2小时)分段固化得到邵氏硬度为78D的封装材料，Tg为121℃，热分解温度为386℃，CTE≤72ppm(25℃-200℃)。

对比例1

本对比例提供一种环氧胶黏剂，其制备方法如下：

在500ml的三口瓶中，加入间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂11g，双酚A二缩水甘油醚稀释剂7g，甲基四氢苯酐10g，4-甲基苯酐8g，经KH560改性的球形氧化硅200g，Disperbyk-100表面活性剂3g，炭黑1.2g，经过600rpm搅拌3小时均匀混合后，再加入2-甲基咪唑1g，经过600rpm搅拌1小时均匀混合后，即得到环氧胶黏剂。

性能测试：

经测试，本对比例得到的环氧胶黏剂的黏度为120000mPa.s；将环氧胶黏剂分别经过80℃(1小时)，180℃(2小时)分段固化得到邵氏硬度为55D的封装材料，Tg为105℃，热分解温度为352℃，CTE≤165.98ppm(25℃-200℃)。

对比例2

本对比例提供东莞顶鑫生产的环氧胶黏剂PK4450，其粘度为51000mPa.s；将环氧胶黏剂分别经过80℃(1小时)，180℃(2小时)分段固化得到邵氏硬度为65D的封装材料，Tg为98℃，热分解温度为375℃，CTE≤118ppm(25℃-200℃)。

需要说明的是，在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施方式”、或“一些具体实施方式”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (12)

1.一种液体环氧胶黏剂，其特征在于，包括环氧树脂、填料、活性稀释剂和固化剂，所述环氧树脂包含双酚型缩水甘油醚环氧树脂，其通式如下：

其中，R₁、R₂、R₃、R₄相同或不同，各自独立地表示H、甲基、乙基或丙基。

2.根据权利要求1所述的液体环氧胶黏剂，其特征在于，所述双酚型缩水甘油醚环氧树脂选自以下结构式(1)～(6)所示化合物中的至少一种：

3.根据权利要求1或2所述的液体环氧胶黏剂，其特征在于，所述环氧树脂还包含双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂中的一种或多种，所述双酚型缩水甘油醚环氧树脂在所述环氧树脂中的质量占比不低于50％。

4.根据权利要求1-3任一项所述的液体环氧胶黏剂，其特征在于，所述填料的粒径小于等于60μm，优选小于等于30μm；

和/或，所述填料为硅烷偶联剂改性的填料，所述硅烷偶联剂优选为带有环氧基团硅烷偶联剂、带有甲基基团硅烷偶联剂、带有氨基基团硅烷偶联剂、带有苯环基团硅烷偶联剂中的一种或多种。

5.根据权利要求1-3任一项所述的液体环氧胶黏剂，其特征在于，所述活性稀释剂选自丙稀基缩水甘油醚、正丁基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、乙二醇双缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚、亚烷基缩水甘油醚、1，4-丁二醇缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、1,6-乙二醇二缩水甘油醚，二烯丙基双酚A二缩水甘油醚、二缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚，双酚F二缩水甘油、新戊二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚、3,4-环氧环己基甲酸酯、1,6-己二醇二缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚中的一种或多种。

6.根据权利要求1-3任一项所述的液体环氧胶黏剂，其特征在于，所述固化剂选自邻苯二甲酸酐、4-甲基苯酐、氢化-4-甲苯酐、甲基六氢苯酐异构体混合物、甲基四氢苯酐异构体混合物、4,4-氧双邻苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氢苯酐中的一种或多种，优选氢化-4-甲苯酐和/或甲基六氢苯酐异构体混合物。

7.根据权利要求1-3任一项所述的液体环氧胶黏剂，其特征在于，所述环氧胶黏剂还包括催化剂、助剂和可选的着色剂，按重量份数计，所述环氧胶黏剂包括以下组分：1-15份环氧树脂、45-85份填料、1-20份活性稀释剂、2-35份固化剂、0.001-2份催化剂、0.001-5份助剂和0-2份着色剂。

8.根据权利要求7所述的液体环氧胶黏剂，其特征在于，所述催化剂选自1-乙基咪唑、1-丁基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-异丙基咪唑、2-丙基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-乙基-3-甲基咪唑二氰胺盐以及咪唑类改性物中的一种或多种，优选2-乙基-4-甲基咪唑和/或1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑。

9.根据权利要求7所述的液体环氧胶黏剂，其特征在于，所述助剂包括流平剂、消泡剂和分散剂中的一种或多种；

和/或，所述着色剂选自炭黑、钛白粉、铜粉、铝粉、荧光黄、酞菁绿、酞菁蓝、荧光黄中的一种或多种。

10.根据权利要求1-9任一项所述的液体环氧胶黏剂，其特征在于，所述环氧胶黏剂的黏度≤60000mpa.s(25℃)，玻璃化转变温度不低于100℃(DSC法)，热膨胀系数不高于80ppm/℃(25℃-180℃)。

11.权利要求1-10任一项所述的液体环氧胶黏剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将除催化剂以外的其余物料混合，然后加入催化剂再次混合，得到所述环氧胶黏剂。

12.权利要求1-10任一项所述的液体环氧胶黏剂在空天装备中的应用，优选地，所述环氧胶黏剂用作空天装备中的芯片封装胶。