CN112592666B - 一种耐360℃高温环氧胶黏剂及其制备方法及应用 - Google Patents
一种耐360℃高温环氧胶黏剂及其制备方法及应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112592666B CN112592666B CN202011486028.2A CN202011486028A CN112592666B CN 112592666 B CN112592666 B CN 112592666B CN 202011486028 A CN202011486028 A CN 202011486028A CN 112592666 B CN112592666 B CN 112592666B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- epoxy resin
- anhydride
- epoxy
- component
- bisphenol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
- C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
本发明公开了一种耐360℃高温环氧胶黏剂,包括环氧组份A和固化剂组份B,所述组分A当中按重量百分比计算,包括如下组分:骿芳环环氧树脂40%‑75%;芳氨基多缩水甘油醚10%‑30%;原位活性增韧环氧树脂0%‑20%;乙烯支环己烯多环氧化物5%‑25%;功能助剂0%‑10%;所述组分B当中按重量百分比计算,包括如下组分:桥环烃二烯与甲酸反应衍生物50%‑80%;氢化邻苯二甲酸酐10%‑40%;阻燃邻苯二甲酸酐0%‑35%;合成催化剂0%‑20%。本发明还公开了其制备方法和应用。本发明的耐360℃高温环氧胶黏剂适用于航空航天、武器装备、电子通信、耐温防火管等领域。
Description
技术领域
本发明属于环氧胶黏剂技术领域,具体涉及一种耐360℃高温环氧胶黏剂及其制备方法及应用。
背景技术
环氧树脂是三大通用热固性树脂之一,以其优良的粘接性能、聚合力学、工艺性能、耐腐蚀性、电性能而著称,以涂料、复合材料、浇铸体、胶黏剂、灌封料、模压料、密封剂等形式被广泛用于航空航天、能源环保、电子通信、化工设备、机械工具、交通运输、土木建筑、武器装备等领域。近年来,产能方面以风电叶片为代表的新能源复材迅猛增量,技术方面以武器装备和电子通信显著提升。
在中美贸易战、通信阻击令、频繁军事摩擦以及疫情全球化的新国际态势下,国防科技、军事工程和电子、光纤工业前沿科技爆炸性发展,对装备器材的耐热性、坚韧强度、尺寸精度和轻量耗能等提出了更高乃至苛刻的要求。虽然通用型双酚A环氧树脂固化后具有基本力学强度和成本优势,高级双酚F环氧树脂具有加工工艺和固化耐腐蚀优势,但即使采用特殊耐热性固化剂固化,其制品的耐热性也鲜有超过200℃,难以达到诸如固体火箭发动机、导弹级间段和发射筒、空间飞行器舱体和骨架、高压力气瓶、5G基站、高精密芯片、大功率光缆碳芯等尖端制造要求的高耐热、超精度、长寿命应用。传统多短支链提高交联密度,对耐热性可能有一定贡献但不足够,且会增加交联体系脆性,还会增加尺寸收缩率。
为提高环氧树脂固化物的耐热性,增加坚韧强度,提高尺寸精度,必须从环氧及体系本身结构和组合搭配着手,开发新型结构的环氧树脂组合料,在环氧树脂或固化剂等系统料内引入刚性大、韧性足、填充饱满和耐热性高的分子基团和结构。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺陷,本发明的目的之一在于从应用要求最高阶的环氧胶黏剂形式,提供一种耐360℃高温环氧胶黏剂,以解决环氧胶的高温粘接、高温老化和尺寸稳定性等问题。
本发明的目的之二在于耐360℃高温环氧胶黏剂的制备方法。
本发明的目的之三在于所述耐360℃高温环氧胶黏剂在航空航天、武器装备、电子通信或耐温防火管上的应用。
为了实现本发明的目的之一,所采用的技术方案是:
一种耐360℃高温环氧胶黏剂,包括环氧组份A和固化剂组份B,
所述环氧组份A和固化剂组份B按重量比100:60~100混合而成;所述组分A当中按重量百分比计算,包括如下组分:
所述组分B当中按重量百分比计算,包括如下组分:
在本发明的一个优选实施例中,所述组分A在25℃时黏度为10000-150000cps,环氧当量为160-360g/eq。优选的黏度为20000-60000cps,优选的环氧当量为170-230g/eq。
在本发明的一个优选实施例中,所述组分B在25℃时黏度为100-3000cps。优选的黏度为500-1500cps,颜色为浅黄色或黄色或黄棕色。
在本发明的一个优选实施例中,所述骿芳环环氧树脂包括Bis-EP,Bis-EAT,PGEAY,PGEPY,F-51、F-58、431、438、638、631、770等型号酚醛环氧树脂或甲酚环氧树脂,50、3000H联苯型环氧树脂,65、4032、4700、4710等型号双酚萘基环氧树脂,4080、8800等氢化双酚A或双酚蒽基环氧树脂中的任意一种或多种。
所述的Bis-EP骿芳环环氧树脂的物质结构为:含有不低于3个苯环或者有联苯环结构的双环氧基或多环氧基环氧树脂。
所述的Bis-EAT骿芳环环氧树脂的物质结构为:含有不低于1个萘环的双环氧基或多环氧基环氧树脂。
所述的PGEAY骿芳环环氧树脂地物质结构为:含有不低于1个蒽环的双环氧基或多环氧基环氧树脂。
所述的PGEPY骿芳环环氧树脂地物质结构为:含有不低于1个芘环的双环氧基或多环氧基环氧树脂。
在本发明的一个优选实施例中,所述的芳氨基多缩水甘油醚为AG-80、70、520、720等型号N,N,N’,N’,-四环氧丙基-4,4-二氨基二苯甲烷,AFG-90、500、0500、0510等型号4-(2,3-环氧丙氧基)-N’,N’-二(2,3-环氧丙基)苯胺,240、601等型号N,N,N’,N’,-四(2,3-环氧丙基)苯基-1,3-二甲烷中的任意一种或多种。
在本发明的一个优选实施例中,所述原位活性增韧环氧树脂为丁苯橡胶改性多官能度环氧树脂、丁腈橡胶改性多官能度环氧树脂、聚丁二烯橡胶改性多官能度环氧树脂、聚二甲基硅氧烷改性多官能度环氧树脂、低聚双酚砜改性环氧树脂、低聚双酚醚改性环氧树脂、低聚双酚醚砜改性环氧树脂、低聚双酚乙二醇改性环氧树脂、低聚双酚丙二醇改性环氧树脂、低聚双酚二丙二醇改性环氧树脂、低聚双酚丁二醇改性环氧树脂、低聚双酚戊二醇改性环氧树脂、低聚双酚新戊二醇改性环氧树脂、低聚双酚己二醇改性环氧树脂、低聚双酚新己二醇改性环氧树脂、低聚双酚异庚二醇改性环氧树脂、低聚双酚异辛二醇改性环氧树脂、低聚双酚新辛二醇改性环氧树脂、低聚双酚异壬二醇改性环氧树脂、低聚双酚异癸基二醇改性环氧树脂或低聚双酚新癸基二醇改性环氧树脂的任意一种或多种。
所述的原位活性增韧环氧树脂各品种均为全球市面上主型号产品。
在本发明的一个优选实施例中,所述的原位活性增韧环氧树脂优选为所述聚丁二烯橡胶改性多官能度环氧树脂或所述低聚双酚新戊二醇改性环氧树脂,二者均由市面购得。优选在50℃时黏度为10-80Pa·s,环氧当量为100-450g/eq的原位活性增韧环氧树脂。
在本发明的一个优选实施例中,所述乙烯支环己烯多环氧化物包括4-乙烯基-1-环己烯二环氧化物、聚[(2-环氧乙烷基)-1,2-环己二醇]2-乙基-2-(羟甲基)-1,3-丙二醇醚或4,5-环氧己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯中的任意一种或多种。
在本发明的一个优选实施例中,所述功能助剂包括二苯基二甲氧基硅烷、八苯基环四硅氧烷、四甲基四乙烯环四硅氧烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷、八缩水甘油醚氧丙基笼状聚倍半硅氧烷或八环氧环己基乙基笼状聚倍半硅氧烷中的任意一种或多种。
在本发明的一个优选实施例中,所述桥环烃二烯与甲酸反应衍生物为甲基-5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐、甲基-5-降冰片烷-2,3-二羧酸酐、5-双环戊烯-1,2-二羧酸酐、5-双环戊烷-1,2-二羧酸酐、3,3’,4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐或3,3’,4,4’-二苯砜四羧酸二酐的任意一种或多种。优选甲基-5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐。
在本发明的一个优选实施例中,所述氢化邻苯二甲酸酐为四氢苯酐、六氢苯酐、甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、乙基四氢苯酐或乙基六氢苯酐中的任意一种或多种。优选甲基四氢苯酐。
在本发明的一个优选实施例中,所述阻燃邻苯二甲酸酐为4-氟邻苯二甲酸酐、4,5-二氟邻苯二甲酸酐、四氟邻苯二甲酸酐、3-氯邻苯二甲酸酐、4-氯邻苯二甲酸酐、4,5-二氯邻苯二甲酸酐、四氯邻苯二甲酸酐、4-溴邻苯二甲酸酐、四溴邻苯二甲酸酐、3-碘邻苯二甲酸酐、四碘邻苯二甲酸酐、六氯内次甲基四氢邻苯二甲酸酐、二次磷酸代邻苯二甲酸酐、四次磷酸代邻苯二甲酸酐、内亚磷酸邻苯二甲酸酐或二内次磷酸邻苯二甲酸酐中的任意一种或多种。
在本发明的一个优选实施例中,所述合成催化剂为3-(咪唑-1-基)苯酚、4-(咪唑-1-基)苯酚、4-(1-甲基-5-咪唑基)苯酚、4-(2-咪唑基)苯酚、4-(2-甲基-4-咪唑基)苯酚、4-(2-甲基-5-咪唑基)苯酚、4-(2-乙基-4-甲基-5-咪唑基)苯酚、4-(4,5-二苯-2-咪唑基)苯酚、5-(咪唑-1-基)-1,3-苯二酚、3-(咪唑-1-基)-1,4-苯二酚的任意一种或多种,优选4-(2-甲基-5-咪唑基)苯酚。
为了实现本发明的目的之二,所采用的技术方案是:
一种耐360℃高温环氧胶黏剂的制备方法,包括:
组分A制备步骤:
将所述骿芳环环氧树脂、芳氨基多缩水甘油醚、原位活性增韧环氧树脂、乙烯支环己烯二环氧化物、功能助剂顺次加入反应容器当中,维持100℃-150℃温度区间内和搅拌频率为30-50HZ的条件下搅拌混合,搅拌完成后静置冷却至常温制得所述环氧树脂组份A备用;
组分B制备步骤:
将所述桥环烃二烯与甲酸反应衍生物、氢化邻苯二甲酸酐、阻燃邻苯二甲酸酐、合成催化剂顺次加入反应容器当中,维持100℃-150℃温度区间内搅拌混合(优选搅拌时间为2-4小时)后冷却至常温得所述固化剂组份B备用;
环氧胶黏剂制备步骤:
将制得的所述环氧树脂组份A和所述固化剂组份B按重量比100:60~100混合均匀得到所述环氧胶黏剂。
在本发明的一个优选实施例中,还包括制取的环氧胶黏剂采用120℃初固,200℃完固的固化条件进行加工成型,优选的固化工艺为120℃×2h+150℃×4h+200℃×2h。
为了实现本发明的目的之三,所采用的技术方案是:
一种耐360℃高温环氧胶黏剂的应用,所述应用为在航空航天、武器装备、电子通信或耐温防火管上的应用。可达到450℃耐短时高温,并实现最优应用性能。
本发明的有益效果在于:
本发明的耐360℃高温环氧胶黏剂适用于航空航天、武器装备、电子通信、耐温防火管等领域,特别适用于飞机、导弹和电子的部件制造上的应用,并且可以达到450℃耐短时高温。
具体实施方式
本发明的主要原理在于:
与现有技术的相比,本发明通过骿环增刚技术、原位活性增韧技术、分子支链填充技术、内结构阻燃技术和杂糅催化技术的联用,极大增强环氧胶耐高温时的粘接力和聚合网络的稳定性,使胶黏剂耐热温度提升了近一倍。
本发明的添加比例,保证了分子穿插的紧密型和刚柔性能合理发挥。当骿环环氧添加量过高时,分子刚性过足,影响分子碰撞反应,脆性偏大;当桥环烃二烯与甲酸反应衍生物添加量过低时,影响分子聚合交联度,使环氧网络不够坚固且萜烯对粘接面的粘接力下降。当环氧A组份和固化剂B组份任一比例添加量不足时,分子聚合交联的活性基团配对不足,最终影响聚合反应性能。
通过骿环增刚技术,延缓了热吸收和传导速率,降低了聚合网络受热活动自由性,层间板结趋势呈现,耐热定型性大幅增强。
通过原位活性增韧技术,不仅消弭环氧胶黏剂的脆性增长,而且不同于非活性增韧导致的分相运动不一致问题,使韧性分子链成为聚合网络的生长部分。
通过分子支链填充技术,进一步限制了聚合网络的自由变形,使热运动很难透过分子运动深入胶层,进一步增强耐热性和粘接性。
通过内结构阻燃技术,增强胶黏剂体系明火、自燃等高温氧化行为,确保高温使用寿命。
此外,通过杂糅催化技术的应用,不仅突破单一催化剂要么不参与交联要么容易因吸潮失效的缺陷,催化效率高,实现更高固化完全度。
实施例1
环氧组份A原料重量份:
骿环环氧树脂:
(Bis-EAT)60份;(PGEAY)6份;
芳氨基多缩水甘油醚:
(240)12份;(AG-80)5份;
原位活性增韧环氧树脂:
聚丁二烯橡胶改性多官能度环氧树脂8份;
乙烯支环己烯多环氧化物:
4-乙烯基-1-环己烯二环氧化物5份;
功能助剂:
八苯基环四硅氧烷4份;
固化剂组份B原料重量份:
桥环烃二烯与甲酸反应衍生物:
甲基-5-降冰片烯烃-2,3-二羧酸酐32份;3,3’,4,4’-二苯砜四羧酸二酐12份;
氢化邻苯二甲酸酐:
甲基四氢苯酐20份;
阻燃邻苯二甲酸酐:
四氯邻苯二甲酸酐12份;
合成催化剂:
4-(1-甲基-5-咪唑基)苯酚4份。
环氧组份A和固化剂组份B混合重量比为100:80。
制备方法:
环氧组份A的制备:
按原料成分重量百分比,称取配方量所述骿芳环环氧树脂、芳氨基多缩水甘油醚、原位活性增韧环氧树脂、乙烯支环己烯二环氧化物、功能助剂,顺次加入反应容器当中,维持100℃-150℃温度区间内搅拌混合8-4h,即100℃需要混合8h,150℃需要混合4h,介于此温度区间中间时混合时间依据实际而定,保障最终混合物相溶完全均匀为止,均匀是指颜色、黏度、透明度的完全一致,搅拌频率30-50HZ,关搅拌静置,冷却至常温,制得所述环氧树脂组份A备用。
固化剂组份B的制备:
按原料成分重量百分比,称取配方量所述桥环烃二烯与甲酸反应衍生物、氢化邻苯二甲酸酐、阻燃邻苯二甲酸酐、合成催化剂,顺次加入反应容器当中,维持100℃-150℃温度区间内搅拌混合4-2h,即100℃需要混合4h,150℃需要混合2h,介于此温度区间中间时混合时间依据实际而定,保障最终混合物相溶完全均匀为止,均匀是指颜色、黏度、透明度的完全一致,关搅拌静置,冷却至常温,制得所述固化剂组份B备用;
将环氧组份A和固化剂组份B按重量比100:80的比例混合均匀得到耐360℃高温环氧胶黏剂。
该实施例的环氧胶黏剂可在30℃-80℃环境温度中施工并于120℃×2h+150℃×4h+200℃×2h完全固化。
以下的实施例2-6的制备方法均采用实施例1的同等方法,除给出环氧胶黏剂不同体系的环氧树脂组份A和固化剂组份B的混合重量比之外,不再详细阐述制备方法。
实施例2
环氧组份A原料重量份:
骿环环氧树脂:
(Bis-EAT)54份;(638)6份;
芳氨基多缩水甘油醚:
(240)6份;(AG-80)12份;
原位活性增韧环氧树脂:
聚丁二烯橡胶改性多官能度环氧树脂12份;
乙烯支环己烯多环氧化物:
4-乙烯基-1-环己烯二环氧化物6份;
功能助剂:
八苯基环四硅氧烷4份;
固化剂组份B原料重量份:
桥环烃二烯与甲酸反应衍生物:
甲基-5-降冰片烯烃-2,3-二羧酸酐32份;3,3’,4,4’-二苯砜四羧酸二酐16份;
氢化邻苯二甲酸酐:
甲基四氢苯酐20份;
阻燃邻苯二甲酸酐:
四氯邻苯二甲酸酐12份;
合成催化剂:
4-(1-甲基-5-咪唑基)苯酚4份。
环氧组份A和固化剂组份B混合重量比为100:84。
实施例3
环氧组份A原料重量份:
骿环环氧树脂:
(Bis-EAT)54份;(PGEAY)6份;
芳氨基多缩水甘油醚:
(240)12份;(AG-80)6份;
原位活性增韧环氧树脂:
低聚双酚新戊二醇改性环氧树脂12份;
乙烯支环己烯多环氧化物:
4,5-环氧己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯6份;
功能助剂:
四甲基四乙烯环四硅氧烷4份;
固化剂组份B原料重量份:
桥环烃二烯与甲酸反应衍生物:
甲基-5-降冰片烯烃-2,3-二羧酸酐32份;3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐16份;
氢化邻苯二甲酸酐:
甲基六氢苯酐20份;
阻燃邻苯二甲酸酐:
四溴邻苯二甲酸酐12份;
合成催化剂:
4-(1-甲基-5-咪唑基)苯酚4份。
环氧组份A和固化剂组份B混合重量比为100:80。
实施例4
环氧组份A原料重量份:
骿环环氧树脂:
(PGEPY)54份;(638)6份;
芳氨基多缩水甘油醚:
(240)12份;(AFG-90)6份;
原位活性增韧环氧树脂:
聚丁二烯橡胶改性多官能度环氧树脂12份;
乙烯支环己烯多环氧化物:
4,5-环氧己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯6份;
功能助剂:
八苯基环四硅氧烷4份;
固化剂组份B原料重量份:
桥环烃二烯与甲酸反应衍生物:
甲基-5-降冰片烯烃-2,3-二羧酸酐36份;
3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐18份;
氢化邻苯二甲酸酐:甲基四氢苯酐18份;
阻燃邻苯二甲酸酐:四氯邻苯二甲酸酐12份;
合成催化剂:4-(1-甲基-5-咪唑基)苯酚4份。
环氧组份A和固化剂组份B混合重量比为100:88。
实施例5
环氧组份A原料重量份:
骿环环氧树脂:
(Bis-EAT)10份;(PGEPY)50份;
芳氨基多缩水甘油醚:
(AG-80)9份;(AFG-90)9份;
原位活性增韧环氧树脂:
低聚双酚新戊二醇改性环氧树脂12份;
乙烯支环己烯多环氧化物:
4-乙烯基-1-环己烯二环氧化物6份;
功能助剂:
四甲基四乙烯环四硅氧烷4份;
固化剂组份B原料重量份:
桥环烃二烯与甲酸反应衍生物:
甲基-5-降冰片烯烃-2,3-二羧酸酐33份;
3,3’,4,4’-二苯砜四羧酸二酐18份;
氢化邻苯二甲酸酐:甲基四氢苯酐18份;
阻燃邻苯二甲酸酐:四溴邻苯二甲酸酐12份;
合成催化剂:4-(1-甲基-5-咪唑基)苯酚4份。
环氧组份A和固化剂组份B混合重量比为100:85。
比较例1
采用一般邻甲酚酚醛环氧树脂770、线性酚醛树脂850和2-甲基咪唑按100:53:1搭配环氧胶黏剂,混合重量比为100:54。
比较例2
采用联苯型环氧3000H、氨基三嗪酚醛树脂3018和2-苯基咪唑按100:25:1搭配环氧胶黏剂,混合重量比为100:26。
各实施例和比较例其性能效果及解决问题情况见下表1。
表1
由以上实施例和比较例可知,本发明解决了环氧胶黏剂在360℃极限高温下的耐热粘接和尺寸稳定性问题,延长了有机胶黏剂高温可使用寿命,可能应用于航空航天、武器装备、电子通信、耐温防火管等领域,特别适用于飞机、导弹和电子的部件制造。
以上显示和阐述了本发明的技术特征、实现途径和突出优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中阐述的内容只是说明本发明的形成原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的权利要求范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种耐360℃高温环氧胶黏剂,包括环氧组份A和固化剂组份B,
所述环氧组份A和固化剂组份B按重量比100:60~100混合而成;其特征在于,所述组分A当中按重量百分比计算,包括如下组分:
所述组分B当中按重量百分比计算,包括如下组分:
所述原位活性增韧环氧树脂、功能助剂、阻燃邻苯二甲酸酐或合成催化剂均不为0;
所述骿芳环环氧树脂为Bis-EP,Bis-EAT,PGEAY,PGEPY,F-51、F-58、431、438、638、631、770型号酚醛环氧树脂,50、3000H联苯型环氧树脂,65、4032、4700、4710型号双酚萘基环氧树脂,4080、8800氢化双酚A或双酚蒽基环氧树脂中的任意一种或多种;
所述的Bis-EP骿芳环环氧树脂的物质结构为含有不低于3个苯环或者有联苯环结构的双环氧基或多环氧基环氧树脂;
所述的Bis-EAT骿芳环环氧树脂的物质结构为含有不低于1个萘环的双环氧基或多环氧基环氧树脂;
所述的PGEAY骿芳环环氧树脂地物质结构为含有不低于1个蒽环的双环氧基或多环氧基环氧树脂;
所述的PGEPY骿芳环环氧树脂地物质结构为含有不低于1个芘环的双环氧基或多环氧基环氧树脂;
所述的芳氨基多缩水甘油醚为AG-80、70、520、720型号N,N,N’,N’,-四环氧丙基-4,4-二氨基二苯甲烷,AFG-90、500、0500、0510型号4-(2,3-环氧丙氧基)-N’,N’-二(2,3-环氧丙基)苯胺中的任意一种或多种;
所述乙烯支环己烯多环氧化物为4-乙烯基-1-环己烯二环氧化物、聚[(2-环氧乙烷基)-1,2-环己二醇]2-乙基-2-(羟甲基)-1,3-丙二醇醚或4,5-环氧己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯中的任意一种或多种;
所述桥环烃二烯与甲酸反应衍生物为甲基-5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐、甲基-5-降冰片烷-2,3-二羧酸酐、5-双环戊烯-1,2-二羧酸酐、5-双环戊烷-1,2-二羧酸酐、3,3’,4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐或3,3’,4,4’-二苯砜四羧酸二酐中的任意一种或多种。
2.如权利要求1所述的一种耐360℃高温环氧胶黏剂,其特征在于,
所述组分A在25℃时黏度为10000-150000cps,环氧当量为160-360g/eq;
所述组分B在25℃时黏度为100-3000cps。
3.如权利要求1所述的一种耐360℃高温环氧胶黏剂,其特征在于,所述原位活性增韧环氧树脂为丁苯橡胶改性多官能度环氧树脂、丁腈橡胶改性多官能度环氧树脂、聚丁二烯橡胶改性多官能度环氧树脂、聚二甲基硅氧烷改性多官能度环氧树脂、低聚双酚砜改性环氧树脂、低聚双酚醚改性环氧树脂、低聚双酚醚砜改性环氧树脂、低聚双酚乙二醇改性环氧树脂、低聚双酚丙二醇改性环氧树脂、低聚双酚二丙二醇改性环氧树脂、低聚双酚丁二醇改性环氧树脂、低聚双酚戊二醇改性环氧树脂、低聚双酚新戊二醇改性环氧树脂、低聚双酚己二醇改性环氧树脂、低聚双酚新己二醇改性环氧树脂、低聚双酚异庚二醇改性环氧树脂、低聚双酚异辛二醇改性环氧树脂、低聚双酚新辛二醇改性环氧树脂、低聚双酚异壬二醇改性环氧树脂、低聚双酚异癸基二醇改性环氧树脂或低聚双酚新癸基二醇改性环氧树脂的任意一种或多种。
4.如权利要求1所述的一种耐360℃高温环氧胶黏剂,其特征在于,所述功能助剂包括二苯基二甲氧基硅烷、八苯基环四硅氧烷、四甲基四乙烯环四硅氧烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷、八缩水甘油醚氧丙基笼状聚倍半硅氧烷或八环氧环己基乙基笼状聚倍半硅氧烷中的任意一种或多种;
所述氢化邻苯二甲酸酐为四氢苯酐、六氢苯酐、甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、乙基四氢苯酐或乙基六氢苯酐中的任意一种或多种。
5.如权利要求1所述的一种耐360℃高温环氧胶黏剂,其特征在于,所述阻燃邻苯二甲酸酐为4-氟邻苯二甲酸酐、4,5-二氟邻苯二甲酸酐、四氟邻苯二甲酸酐、3-氯邻苯二甲酸酐、4-氯邻苯二甲酸酐、4,5-二氯邻苯二甲酸酐、四氯邻苯二甲酸酐、4-溴邻苯二甲酸酐、四溴邻苯二甲酸酐、3-碘邻苯二甲酸酐、四碘邻苯二甲酸酐、六氯内次甲基四氢邻苯二甲酸酐、二次磷酸代邻苯二甲酸酐、四次磷酸代邻苯二甲酸酐、内亚磷酸邻苯二甲酸酐或二内次磷酸邻苯二甲酸酐中的任意一种或多种;
所述合成催化剂为3-(咪唑-1-基)苯酚、4-(咪唑-1-基)苯酚、4-(1-甲基-5-咪唑基)苯酚、4-(2-咪唑基)苯酚、4-(2-甲基-4-咪唑基)苯酚、4-(2-甲基-5-咪唑基)苯酚、4-(2-乙基-4-甲基-5-咪唑基)苯酚、4-(4,5-二苯-2-咪唑基)苯酚、5-(咪唑-1-基)-1,3-苯二酚、3-(咪唑-1-基)-1,4-苯二酚的任意一种或多种。
6.如权利要求1-5当中任意一项所述的一种耐360℃高温环氧胶黏剂的制备方法,其特征在于,包括:
组分A制备步骤:
将所述骿芳环环氧树脂、芳氨基多缩水甘油醚、原位活性增韧环氧树脂、乙烯支环己烯二环氧化物、功能助剂顺次加入反应容器当中,维持100℃-150℃温度区间内和搅拌频率为30-50HZ的条件下搅拌混合,搅拌完成后静置冷却至常温制得所述环氧树脂组份A备用;
组分B制备步骤:
将所述桥环烃二烯与甲酸反应衍生物、氢化邻苯二甲酸酐、阻燃邻苯二甲酸酐、合成催化剂顺次加入反应容器当中,维持100℃-150℃温度区间内搅拌混合后冷却至常温得所述固化剂组份B备用;
环氧胶黏剂制备步骤:
将制得的所述环氧树脂组份A和所述固化剂组份B按重量比100:60~100混合均匀得到所述环氧胶黏剂。
7.如权利要求1-5当中任意一项所述的一种耐360℃高温环氧胶黏剂的应用,其特征在于,所述应用为在航空航天、武器装备、电子通信或耐温防火管上的应用。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011486028.2A CN112592666B (zh) | 2020-12-16 | 2020-12-16 | 一种耐360℃高温环氧胶黏剂及其制备方法及应用 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011486028.2A CN112592666B (zh) | 2020-12-16 | 2020-12-16 | 一种耐360℃高温环氧胶黏剂及其制备方法及应用 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112592666A CN112592666A (zh) | 2021-04-02 |
CN112592666B true CN112592666B (zh) | 2022-11-25 |
Family
ID=75196364
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011486028.2A Active CN112592666B (zh) | 2020-12-16 | 2020-12-16 | 一种耐360℃高温环氧胶黏剂及其制备方法及应用 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112592666B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115404043B (zh) * | 2022-09-29 | 2024-01-12 | 安田信邦(厦门)电子科技有限公司 | 一种高韧性高热稳定性阻燃电子封装胶及其制备方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5231143A (en) * | 1989-12-14 | 1993-07-27 | The B. F. Goodrich Company | High-temperature oil-resistant elastomers |
US5629379A (en) * | 1994-09-27 | 1997-05-13 | Harper; John D. | Anhydride-hardened epoxy resin with polybutadiene-maleic anhydride adduct |
US20090321117A1 (en) * | 2005-12-22 | 2009-12-31 | Ludovic Valette | A curable epoxy resin composition having a mixed catalyst system and laminates made therefrom |
JP2016160352A (ja) * | 2015-03-02 | 2016-09-05 | 株式会社ダイセル | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
MX2018010934A (es) * | 2016-03-11 | 2019-03-28 | Epg Eng Nanoprod Germany Ag | Materiales para usarse a manera de adhesivo y para el sellado de superficies. |
CN106753114A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-05-31 | 江苏芯锐传感科技有限公司 | 耐高温的环氧胶粘剂组合物及其制备方法 |
JP2019070070A (ja) * | 2017-10-06 | 2019-05-09 | 旭化成株式会社 | 組成物及び硬化物 |
US12049539B2 (en) * | 2018-03-05 | 2024-07-30 | Evonik Operations Gmbh | Cycloaliphatic amines for epoxy formulations: a novel curing agent for epoxy systems |
KR102179483B1 (ko) * | 2019-10-02 | 2020-11-16 | 한화솔루션 주식회사 | 커버레이용 접착제 조성물 및 이를 포함하는 fpcb용 커버레이 |
CN111019581B (zh) * | 2019-12-02 | 2022-07-26 | 康达新材料(集团)股份有限公司 | 一种不饱和含氟塑料膜用环氧胶黏剂及其制备方法 |
-
2020
- 2020-12-16 CN CN202011486028.2A patent/CN112592666B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112592666A (zh) | 2021-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2480465C2 (ru) | Безгалогеновые, основанные на безоксазине, отверждаемые композиции с высокой температурой стеклования | |
CN101914357A (zh) | 环氧-有机硅聚酰亚胺粘合剂及其制备方法 | |
CN110128376B (zh) | 一种化合物和制备方法及其作为潜伏型环氧固化剂的用途 | |
US5434226A (en) | Epoxy resin toughened with a polyether sulfone and polyarylsulfidesulfone | |
CN112592666B (zh) | 一种耐360℃高温环氧胶黏剂及其制备方法及应用 | |
WO2023083035A1 (zh) | 超支化硼酸改性的酞腈单体及其制备方法与应用 | |
CN103214793B (zh) | 一种先进复合材料基体树脂及其制备方法 | |
TW201833197A (zh) | 固化物及其製備方法 | |
CN111057348A (zh) | 一种增韧改性的液氧环境用树脂基体及其制备方法 | |
CN106220851B (zh) | 一种yasi型含硅环氧酰亚胺基体树脂及其制备方法 | |
CN111484530B (zh) | 一种松香基反应型阻燃固化剂及其制备方法 | |
CN116179130A (zh) | 一种耐黄变阻燃环氧树脂电子灌封胶及其制备方法 | |
CN114835903B (zh) | 一种含硼硅倍半氧烷及其制备方法和改性酚醛树脂及其制备方法和应用 | |
KR20220056134A (ko) | 밀봉 용도의 수지 조성물 | |
CN106146843B (zh) | 一种bdapp型含硅环氧酰亚胺基体树脂及其制备方法 | |
CN118460160B (zh) | 耐高温聚酰亚胺改性环氧粘合剂的制备方法 | |
CN106146842B (zh) | 一种13bdapb型含硅环氧酰亚胺基体树脂及其制备方法 | |
CN116144142B (zh) | 一种复合材料拉挤成型用环氧树脂-酸酐固化剂及其制备方法 | |
CN116875189B (zh) | 一种低密度高韧性硬质烧蚀防热涂层及其制备方法 | |
CN116875244B (zh) | 一种耐高温快固环氧胶粘剂及其制备方法 | |
CN106146841B (zh) | 一种dahtm型含硅环氧酰亚胺基体树脂及其制备方法 | |
CN106146847B (zh) | 一种bahpfp型含硅环氧酰亚胺基体树脂及其制备方法 | |
CN106220850B (zh) | 一种dadhbp型含硅环氧酰亚胺基体树脂及其制备方法 | |
CN106146844B (zh) | 一种bdapfp型含硅环氧酰亚胺基体树脂及其制备方法 | |
CN110157157B (zh) | 一种环氧树脂浇注材料及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: 169 Leizhou Road, Fengxian District, Shanghai, 201419 Applicant after: Kangda new material (Group) Co.,Ltd. Address before: 169 Leizhou Road, Fengxian District, Shanghai, 201419 Applicant before: Shanghai Kangda Chemical New Material Group Co.,Ltd. |
|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |