CN117471285A - 一种低温轨道定位测试装置及测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种低温轨道定位测试装置及测试方法，涉及芯片低温测试技术领域，包括保温箱体，所述保温箱体的底侧壁上安装有第一定位轨道板，所述第一定位轨道板的一侧通过固定架安装有导温板，所述导温板的一侧安装有控温单元，所述第一定位轨道板上远离所述导温板的一侧开设有第一滑槽。本发明中，利用低温载冷液传送至导液孔进行热传导制冷，第一定位轨道板为垂直状态放置，并构成待测芯片定向移动的导向通道，产品受自身重力作用依次向下移动，限位组件对待测芯片进行定位，随后检测组件与待测芯片的引脚相接触并完成检测，实现芯片产品测试是在轨道温腔内测试，避免产品在转移过程温度波动大，同时减少待测芯片的转移步骤，过程更加简洁。

Description

一种低温轨道定位测试装置及测试方法

技术领域

本发明中涉及芯片低温测试技术领域，特别涉及一种低温轨道定位测试装置及测试方法。

背景技术

电子产品在出厂之前，需要经过一系列的测试，随着现代电子行业的发展，电子产品的要求也越来越高，制作过程也越来越复杂，制作精密程度要求也高，难免会存在一些瑕疵品，由于在生产制造过程中原材料不合格还是设计不合理的原因，这样产品就会存在质量问题，通过进行可靠性试验提前将它的缺点暴露出来，客户在使用之前也能得到一个完好的体验，长时间的试验只会让产品的性能提升的更好。

现有技术中，目前汽车电子产品低温状态测试方法主要是通过将产品放置在低温环境的储存盘里储存使其达到设定温度，然后再使用机械手等工具将产品取出并转移至测试区进行低温电性测试，由于产品需要转移涉及到较多设备，工序复杂，同时产品在转移过程中容易受到环境温度影响，造成产品温度变化，影响测试结果，因此我们公开了一种低温轨道定位测试装置及测试方法来满足人们的需求。

发明内容

本申请的目的在于提供一种低温轨道定位测试装置及测试方法，以解决上述背景技术中产品测试工序复杂，且产品在转移过程中容易受到环境温度影响，造成产品温度变化，影响测试结果的问题。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种低温轨道定位测试装置，包括保温箱体，所述保温箱体的底侧壁上安装有第一定位轨道板，所述第一定位轨道板的一侧通过固定架安装有导温板，所述导温板的一侧安装有控温单元，所述第一定位轨道板上远离所述导温板的一侧开设有第一滑槽，所述第一定位轨道板上靠近所述第一滑槽的一侧安装有第二定位轨道板，所述第二定位轨道板的一侧对应开设有第二滑槽，所述第二滑槽与所述第一滑槽相互匹配并形成一个类T形定位滑道，所述类T形定位滑道的一侧安装有限位组件，所述保温箱体的内侧壁上安装有检测组件，所述检测组件的检测端与所述限位组件的位置相对应。

优选的，所述控温单元包括两个载冷液传输接头，所述导温板上开设有导液孔，两个所述载冷液传输接头均安装在所述导温板的一侧，且两个所述载冷液传输接头的一端与对应所述导液孔的一端相连通，所述导温板上安装有温度检测热电偶。

优选的，所述限位单元包括下阻挡器和按压块，所述保温箱体的内侧壁上通过两个第一固定支架安装有隔温安装底座，所述隔温安装底座的一侧中部开设有通孔，所述下阻挡器和所述按压块通过伸缩单元安装在对应所述第一固定支架的一侧，所述下阻挡器位于所述按压块的下方，所述下阻挡器和所述按压块的一端均贯穿所述通孔并于所述类T形定位滑道的一侧相对应。

优选的，所述伸缩单元包括第一气缸，所述第一气缸安装在对应所述第一固定支架的一侧，两个所述第一固定支架的一侧均安装有第一直线导轨，两个所述第一直线导轨上均滑动安装有第一滑块，所述第一气缸的伸缩端与对应所述第一滑块的一侧相连接，两个所述第一滑块的一侧均安装有第一连接杆，所述下阻挡器和所述按压块的一端安装在对应所述第一连接杆的一端。

优选的，所述第一定位轨道板的一侧开设有凹槽，所述凹槽内安装有定位块，所述定位块的一侧设有两个凸筋并形成第三滑槽和位于所述第三滑槽两侧的侧腔，所述第二定位轨道板的一侧开设有避让孔，所述避让孔与所述定位块位置相对应，所述第二定位轨道板的一侧位于所述避让孔的两侧位置均开设有避让口，所述下阻挡器和所述按压块的一端位置相对应，所述按压块的一端开设有U形槽口。

优选的，所述检测单元包括两个第二连接杆，所述保温箱体的内侧壁上对称安装有第二固定支架，两个所述第二固定支架的一侧均安装有第二直线导轨，两个所述第二直线导轨上均滑动安装有第二滑块，两个所述第二固定支架的一侧均安装有第二气缸，两个所述第二气缸的伸长端与对应所述第二滑块的一侧相连接，所述两个所述第二连接杆的一端与对应所述第二滑块的一侧相连接，另一端均通过固定座安装有测试爪单元，两个所述测试爪单元与对应所述避让口位置相对应。

优选的，所述测试爪单元包括多个上测试爪和多个下测试爪，多个所述上测试爪位于同一排且均匀排列，多个所述下测试爪位于同一排且均匀排列，多个所述上测试爪与对应所述下测试爪相对应。

优选的，所述固定架的一侧安装有红外传感器，所述红外传感器与所述定位块位置相对应。

优选的，所述隔温安装底座的一侧位于所述通孔的两侧位置均开设有观察口，所述隔温安装底座的一侧位于所述观察口位置处均安装有透明板，所述保温箱体的一侧安装有透明视窗，所述透明板与所述透明视窗位置相对应。

优选的，一种低温轨道定位测试装置的测试方法，该方法包括：

S1、将多个待测芯片依次放置在所述类T形定位滑道内，待测芯片在自身重力的作用下沿T形定位滑道向下滑动并排成单列，位于最底侧的待测芯片在下阻挡器的阻挡作用下停留在设定位置，并在按压块的作用下被准确定位；

S2、冷却液通过其中一个载冷液传输接头进入导温板的导液孔内，并经另一个载冷液传输接头流出，形成对导温板和第一定位轨道板的冷却，从而使位于第一定位轨道板一侧的多个待测芯片进行降温，同时保温箱体的内部保持恒温的状态，从而使待测芯片始终处于低温的环境；

S3、待测芯片在低温环境下保温一段时间后，第二气缸带动第二连接杆拉动对应的上测试爪和下测试爪向待测芯片的一侧靠近，并使上测试爪和下测试爪与对应的引脚相接触，完成低温检测。

综上，本发明的技术效果和优点：

1、本发明中，利用低温载冷液传送至导液孔进行热传导制冷，并使保温箱体内形成低温状态，第一定位轨道板为垂直状态放置，并构成待测芯片定向移动的导向通道，产品受自身重力作用依次向下移动，限位组件对待测芯片进行定位，随后检测组件与待测芯片的引脚相接触并完成检测，检测完成后，芯片产品在自身重力作用下离开低温测试区，进入下一道工序，实现芯片产品测试是在轨道温腔内测试，避免产品在转移过程温度波动大，同时减少待测芯片的转移步骤，过程更加简洁。

2、本发明中，通过定位块的设置，第三滑槽的尺寸小于第一滑槽的尺寸，从而对芯片本体的左右两侧进行更加精准的定位，第三滑槽的底侧为喇叭口，便于待测芯片顺利进入，按压块一端的U形槽口为喇叭口形状，可以对芯片本体的上下进行准确定位，从而使待测芯片在检测时被精准定位，实现每一颗待测芯片在轨道内的位置重复位置一致。

3、本发明中，待测产品定位后，测试爪单元随第二连接杆移动并向待测产品移动，两侧的测试爪单元分别对产品的左右引脚同时压接触，实现对产品进行电性测试，测试爪通过上测试爪和下测试爪的设置，可分别对产品的左右引脚弯脚的上表面同时压接触，具有良好的导电接触面提高电性测试接触良率。

4、本发明中，通过红外传感器的设置，通过光束检测当前位置是否有待测芯片，防止检测出现异常，通过透明视窗可以观察保温箱体的内部情况，透过透明板可以观察检测状态，便于识别异常。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的立体结构示意图；

图2为本发明去掉箱体状态的侧视图；

图3为本发明中第一定位轨道区域立体结构示意图；

图4为本发明中导温板区域的部件爆炸图；

图5为本发明中检测定位组件的侧视图；

图6为本发明中检测定位组件的部件爆炸图；

图7为本发明中测试爪组件的立体结构示意图；

图8为本发明中控温单元的剖切结构示意图；

图9为本发明中定位块的立体结构示意图。

图中：1、保温箱体；2、第一定位轨道板；3、第二定位轨道板；4、第二固定支架；5、第二气缸；6、隔温安装底座；7、透明板；8、第一固定支架；9、透明视窗；10、第二连接杆；11、载冷液传输接头；12、下阻挡器；13、按压块；14、第一直线导轨；15、待测芯片；151、芯片本体；152、引脚；16、固定架；17、红外传感器；18、避让孔；19、类T形定位滑道；20、光束；21、导温板；22、凹槽；23、定位块；231、凸筋；232、侧腔；24、第三滑槽；25、第一滑槽；26、避让口；27、第一连接杆；28、第一滑块；29、第一气缸；30、观察口；31、测试爪单元；311、上测试爪；312、下测试爪；32、固定座；33、第二滑块；34、第二直线导轨；35、导液孔；36、温度检测热电偶。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例：参考图1-9所示的一种低温轨道定位测试装置，包括保温箱体1，保温箱体1的底侧壁上安装有第一定位轨道板2，第一定位轨道板2的一侧通过固定架16安装有导温板21，导温板21的一侧安装有控温单元，第一定位轨道板2上远离导温板21的一侧开设有第一滑槽25，第一定位轨道板2上靠近第一滑槽25的一侧安装有第二定位轨道板3，第二定位轨道板3的一侧对应开设有第二滑槽，第二滑槽与第一滑槽25相互匹配并形成一个类T形定位滑道19，类T形定位滑道19的一侧安装有限位组件，保温箱体1的内侧壁上安装有检测组件，检测组件的检测端与限位组件的位置相对应。

通过以上机构，通过控温单元对测试区域的导温板21、待测芯片15和第一定位轨道板2等进行热传导制冷，形成低温状态，第一定位轨道板2为垂直状态放置，第一滑槽25限位芯片本体151塑封体下部分的左右侧，第二滑槽限位芯片本体151塑封体上部分的左右侧，构成待测芯片定向移动的导向通道，即类T形定位滑道19，产品受自身重力作用向下移动，移动到一定位置后在限位组件的作用下停止移动，并被定位，随后检测组件与待测芯片15的引脚152相接触并完成检测，当芯片产品测试完成后，限位组件释放芯片产品，芯片产品在自身重力作用下离开低温测试区，进入下一道工序，实现芯片产品测试是在轨道温腔内测试，避免产品在转移过程温度波动大，同时减少待测芯片15的转移步骤，过程更加简洁。

如图4和8所示，控温单元包括两个载冷液传输接头11，导温板21上开设有导液孔35，两个载冷液传输接头11均安装在导温板21的一侧，且两个载冷液传输接头11的一端与对应导液孔35的一端相连通，导温板21上安装有温度检测热电偶36，利用制冷机循环系统使低温载冷液传送至导液孔35内，通过低温载冷液对测试区域的导温板21、待测芯片15和第一定位轨道板2等进行热传导制冷，并使保温箱体1内形成低温状态。

如图2、5和6所示，限位单元包括下阻挡器12和按压块13，保温箱体1的内侧壁上通过两个第一固定支架8安装有隔温安装底座6，隔温安装底座6的一侧中部开设有通孔，下阻挡器12和按压块13通过伸缩单元安装在对应第一固定支架8的一侧，下阻挡器12位于按压块13的下方，下阻挡器12和按压块13的一端均贯穿通孔并于类T形定位滑道19的一侧相对应，当待测芯片15沿类T形定位滑道19向下滑动时，下阻挡器12伸出使待测芯片15与下阻挡器12接触并停止移动，随后按压块13通过伸缩单元伸出并压住产品，使待测芯片15定位纠正，实现产品重复位置一致，检测完成后，下阻挡器12和按压块13缩回。

如图5和6所示，伸缩单元包括第一气缸29，第一气缸29安装在对应第一固定支架8的一侧，两个第一固定支架8的一侧均安装有第一直线导轨14，两个第一直线导轨14上均滑动安装有第一滑块28，第一气缸29的伸缩端与对应第一滑块28的一侧相连接，两个第一滑块28的一侧均安装有第一连接杆27，下阻挡器12和按压块13的一端安装在对应第一连接杆27的一端，第一气缸29推动第一滑块28沿第一直线导轨14来回移动，形成伸缩，通过第一直线导轨14的设置，使下阻挡器12和按压块13的移动方向更加精准不偏移。

如图4和9所示，第一定位轨道板2的一侧开设有凹槽22，凹槽22内安装有定位块23，定位块23的一侧设有两个凸筋231并形成第三滑槽24和位于第三滑槽24两侧的侧腔232，第二定位轨道板3的一侧开设有避让孔18，避让孔18与定位块23位置相对应，第二定位轨道板3的一侧位于避让孔18的两侧位置均开设有避让口26，下阻挡器12和按压块13的一端位置相对应，按压块13的一端开设有U形槽口，通过定位块23的设置，第三滑槽24的尺寸小于第一滑槽25的尺寸，从而对芯片本体151的左右两侧进行更加精准的定位，第三滑槽24的底侧为喇叭口，便于待测芯片15顺利进入，按压块13一端的U形槽口为喇叭口形状，可以对芯片本体151的上下进行准确定位，从而使待测芯片15在检测时被精准定位，实现每一颗待测芯片15在轨道内的位置重复位置一致。

如图2、7和8所示，检测单元包括两个第二连接杆10，保温箱体1的内侧壁上对称安装有第二固定支架4，两个第二固定支架4的一侧均安装有第二直线导轨34，两个第二直线导轨34上均滑动安装有第二滑块33，两个第二固定支架4的一侧均安装有第二气缸5，两个第二气缸5的伸长端与对应第二滑块33的一侧相连接，两个第二连接杆10的一端与对应第二滑块33的一侧相连接，另一端均通过固定座32安装有测试爪单元31，两个测试爪单元31与对应避让口26位置相对应，在两个测试爪单元31位于第一定位轨道板2的两侧，待测产品15定位后，测试爪单元31随第二连接杆10移动并向待测产品15移动，两侧的测试爪单元31分别对产品的左右引脚152同时压接触，实现对产品进行电性测试。

如图7和8所示，测试爪单元31包括多个上测试爪311和多个下测试爪312，多个上测试爪311位于同一排且均匀排列，多个下测试爪312位于同一排且均匀排列，多个上测试爪311与对应下测试爪312相对应，测试爪通过上测试爪311和下测试爪312的设置，可分别对产品的左右引脚152弯脚的上表面同时压接触，具有良好的导电接触面提高电性测试接触良率。

如图3和4所示，固定架16的一侧安装有红外传感器17，红外传感器17与定位块23位置相对应，通过红外传感器17的设置，通过光束20检测当前位置是否有待测芯片15，防止检测出现异常。

如图1和6所示，隔温安装底座6的一侧位于通孔的两侧位置均开设有观察口30，隔温安装底座6的一侧位于观察口30位置处均安装有透明板7，保温箱体1的一侧安装有透明视窗9，透明板7与透明视窗9位置相对应，通过透明视窗9可以观察保温箱体1的内部情况，透过透明板7可以观察检测状态，便于识别异常。

一种低温轨道定位测试装置的测试方法，该方法包括：

S1、将多个待测芯片15依次放置在类T形定位滑道19内，待测芯片15在自身重力的作用下沿类T形定位滑道19向下滑动并排成单列，位于最底侧的待测芯片15在下阻挡器12的阻挡作用下停留在设定位置，并在按压块13的作用下被准确定位；

S2、冷却液通过其中一个载冷液传输接头11进入导温板21的导液孔35内，并经另一个载冷液传输接头11流出，形成对导温板21和第一定位轨道板2的冷却，从而使位于第一定位轨道板2一侧的多个待测芯片15进行降温，同时保温箱体1的内部保持恒温的状态，从而使待测芯片15始终处于低温的环境；

S3、待测芯片15在低温环境下保温一段时间后，第二气缸5带动第二连接杆10拉动对应的上测试爪311和下测试爪312向待测芯片15的一侧靠近，并使上测试爪311和下测试爪312与对应的引脚152相接触，完成低温检测。

本发明工作原理：

利用制冷机循环系统使低温载冷液传送至导液孔35内，通过低温载冷液对测试区域的导温板21、待测芯片15和第一定位轨道板2等进行热传导制冷，并使保温箱体1内形成低温状态，第一定位轨道板2为垂直状态放置，第一滑槽25限位芯片本体151塑封体下部分的左右侧，第二滑槽限位芯片本体151塑封体上部分的左右侧，构成待测芯片定向移动的导向通道，即类T形定位滑道19，产品受自身重力作用向下移动，当待测芯片15沿类T形定位滑道19向下滑动时，下阻挡器12伸出使待测芯片15与下阻挡器12接触并停止移动，随后按压块13通过伸缩单元伸出并压住产品，使待测芯片15定位纠正，实现产品重复位置一致，随后检测组件与待测芯片15的引脚152相接触并完成检测，检测完成后，下阻挡器12和按压块13缩回，芯片产品在自身重力作用下离开低温测试区，进入下一道工序，实现芯片产品测试是在轨道温腔内测试，避免产品在转移过程温度波动大，同时减少待测芯片15的转移步骤，过程更加简洁。

最后应说明的是：以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种低温轨道定位测试装置，包括保温箱体(1)，其特征在于：所述保温箱体(1)的底侧壁上安装有第一定位轨道板(2)，所述第一定位轨道板(2)的一侧通过固定架(16)安装有导温板(21)，所述导温板(21)的一侧安装有控温单元，所述第一定位轨道板(2)上远离所述导温板(21)的一侧开设有第一滑槽(25)，所述第一定位轨道板(2)上靠近所述第一滑槽(25)的一侧安装有第二定位轨道板(3)，所述第二定位轨道板(3)的一侧对应开设有第二滑槽，所述第二滑槽与所述第一滑槽(25)相互匹配并形成一个类T形定位滑道(19)，所述类T形定位滑道(19)的一侧安装有限位组件，所述保温箱体(1)的内侧壁上安装有检测组件，所述检测组件的检测端与所述限位组件的位置相对应。

2.根据权利要求1所述的一种低温轨道定位测试装置，其特征在于：所述控温单元包括两个载冷液传输接头(11)，所述导温板(21)上开设有导液孔(35)，两个所述载冷液传输接头(11)均安装在所述导温板(21)的一侧，且两个所述载冷液传输接头(11)的一端与对应所述导液孔(35)的一端相连通，所述导温板(21)上安装有温度检测热电偶(36)。

3.根据权利要求1所述的一种低温轨道定位测试装置，其特征在于：所述限位单元包括下阻挡器(12)和按压块(13)，所述保温箱体(1)的内侧壁上通过两个第一固定支架(8)安装有隔温安装底座(6)，所述隔温安装底座(6)的一侧中部开设有通孔，所述下阻挡器(12)和所述按压块(13)通过伸缩单元安装在对应所述第一固定支架(8)的一侧，所述下阻挡器(12)位于所述按压块(13)的下方，所述下阻挡器(12)和所述按压块(13)的一端均贯穿所述通孔并于所述类T形定位滑道(19)的一侧相对应。

4.根据权利要求3所述的一种低温轨道定位测试装置，其特征在于：所述伸缩单元包括第一气缸(29)，所述第一气缸(29)安装在对应所述第一固定支架(8)的一侧，两个所述第一固定支架(8)的一侧均安装有第一直线导轨(14)，两个所述第一直线导轨(14)上均滑动安装有第一滑块(28)，所述第一气缸(29)的伸缩端与对应所述第一滑块(28)的一侧相连接，两个所述第一滑块(28)的一侧均安装有第一连接杆(27)，所述下阻挡器(12)和所述按压块(13)的一端安装在对应所述第一连接杆(27)的一端。

5.根据权利要求3所述的一种低温轨道定位测试装置，其特征在于：所述第一定位轨道板(2)的一侧开设有凹槽(22)，所述凹槽(22)内安装有定位块(23)，所述定位块(23)的一侧设有两个凸筋(231)并形成第三滑槽(24)和位于所述第三滑槽(24)两侧的侧腔(232)，所述第二定位轨道板(3)的一侧开设有避让孔(18)，所述避让孔(18)与所述定位块(23)位置相对应，所述第二定位轨道板(3)的一侧位于所述避让孔(18)的两侧位置均开设有避让口(26)，所述下阻挡器(12)和所述按压块(13)的一端位置相对应，所述按压块(13)的一端开设有U形槽口。

6.根据权利要求5所述的一种低温轨道定位测试装置，其特征在于：所述检测单元包括两个第二连接杆(10)，所述保温箱体(1)的内侧壁上对称安装有第二固定支架(4)，两个所述第二固定支架(4)的一侧均安装有第二直线导轨(34)，两个所述第二直线导轨(34)上均滑动安装有第二滑块(33)，两个所述第二固定支架(4)的一侧均安装有第二气缸(5)，两个所述第二气缸(5)的伸长端与对应所述第二滑块(33)的一侧相连接，所述两个所述第二连接杆(10)的一端与对应所述第二滑块(33)的一侧相连接，另一端均通过固定座(32)安装有测试爪单元(31)，两个所述测试爪单元(31)与对应所述避让口(26)位置相对应。

7.根据权利要求6所述的一种低温轨道定位测试装置，其特征在于：所述测试爪单元(31)包括多个上测试爪(311)和多个下测试爪(312)，多个所述上测试爪(311)位于同一排且均匀排列，多个所述下测试爪(312)位于同一排且均匀排列，多个所述上测试爪(311)与对应所述下测试爪(312)相对应。

8.根据权利要求5所述的一种低温轨道定位测试装置，其特征在于：所述固定架(16)的一侧安装有红外传感器(17)，所述红外传感器(17)与所述定位块(23)位置相对应。

9.根据权利要求3所述的一种低温轨道定位测试装置，其特征在于：所述隔温安装底座(6)的一侧位于所述通孔的两侧位置均开设有观察口(30)，所述隔温安装底座(6)的一侧位于所述观察口(30)位置处均安装有透明板(7)，所述保温箱体(1)的一侧安装有透明视窗(9)，所述透明板(7)与所述透明视窗(9)位置相对应。

10.一种根据权利要求1-9任意一项所述的低温轨道定位测试装置的测试方法，其特征在于，该方法包括：

S1、将多个待测芯片(15)依次放置在所述类T形定位滑道(19)内，待测芯片(15)在自身重力的作用下沿类T形定位滑道(19)向下滑动并排成单列，位于最底侧的待测芯片(15)在下阻挡器(12)的阻挡作用下停留在设定位置，并在按压块(13)的作用下被准确定位；

S2、冷却液通过其中一个载冷液传输接头(11)进入导温板(21)的导液孔(35)内，并经另一个载冷液传输接头(11)流出，形成对导温板(21)和第一定位轨道板(2)的冷却，从而使位于第一定位轨道板(2)一侧的多个待测芯片(15)进行降温，同时保温箱体(1)的内部保持恒温的状态，从而使待测芯片(15)始终处于低温的环境；

S3、待测芯片(15)在低温环境下保温一段时间后，第二气缸(5)带动第二连接杆(10)拉动对应的上测试爪(311)和下测试爪(312)向待测芯片(15)的一侧靠近，并使上测试爪(311)和下测试爪(312)与对应的引脚(152)相接触，完成低温检测。