CN117446270A - 一种多晶硅全自动包装线 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种多晶硅全自动包装线，包括支撑板，所述支撑板下表面固定安装有多个支撑脚，所述支撑板上表面中部固定连接有竖板，所述竖板顶端侧边固定连接有用于装填多晶硅碎块的料斗。通过设置料斗、卷筒、包装袋、切割结构、袋底热封结构、第一抓取结构、放袋结构、输送结构和第二抓取结构，通过放袋结构可以将成卷的包装袋向下拉扯，然后通过切割结构对包装袋切割，袋底热封结构再对切割后的包装袋底部进行热封，随后通过第一抓取结构将包装袋抓取到料斗底部装料，装料结束后通过第二抓取结构对袋口热封，并同时将包装袋送至输送结构上，整个包装线仅更换卷筒上的包装袋需要人工参与，其余均实现自动化，可大大节约人力成本。

Description

一种多晶硅全自动包装线

技术领域

本发明涉及多晶硅包装技术领域，具体为一种多晶硅全自动包装线。

背景技术

多晶硅是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。

块状的多晶硅是通过塑料包装袋进行包装，然后再通过机械手臂将装有多晶硅的包装袋放在包装箱内进行整体包装。目前，将散的块状多晶硅包装到包装袋的操作是由人工和机器协作完成的，这个过程中，需要人工撑开包装袋，然后通过机器对包装袋内装料，装料结束后人工将包装袋放在热封机器上对袋口热封，该半自动化的包装方式人工劳动强度大，因此本发明提出一种多晶硅全自动包装线。

发明内容

（1）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种多晶硅全自动包装线，解决了现有多晶硅包装不能实现完全自动化的问题。

（2）技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种多晶硅全自动包装线，包括支撑板，所述支撑板下表面固定安装有多个支撑脚，所述支撑板上表面中部固定连接有竖板，所述竖板顶端侧边固定连接有用于装填多晶硅碎块的料斗，所述支撑板中部且位于料斗正下方固定安装有托举结构；

所述竖板顶端且位于料斗的一侧固定安装有固定杆，所述固定杆表面转动套接有卷筒，所述卷筒表面卷绕有包装袋，所述竖板表面且位于卷筒下方安装有用于拉扯卷筒表面包装袋的放袋结构，所述竖板表面且位于放袋结构下方设置有用于切割包装袋的切割结构，所述支撑板上表面且位于切割结构正下方设置有对包装袋底部进行热封的袋底热封结构，所述支撑板上表面且靠近袋底热封结构的一侧固底安装有第一直线导轨，且第一直线导轨表面滑动连接有第一直线电机，所述第一直线电机表面固定安装有竖杆，所述竖杆顶端固定连接有第四气缸，所述第四气缸伸缩端固定连接有用于将包装袋夹取到托举结构表面的第一抓取结构；

所述支撑板上表面且远离第一抓取结构一侧固定安装有输送结构，所述支撑板上表面且位于输送结构两侧固定连接有两个第二直线导轨，两个所述第二直线导轨表面均滑动连接有第二直线电机，两个所述第二直线电机表面共同固定连接有第二抓取结构。

优选的，所述料斗底端下料口处固定连接有控制阀。

通过上述技术方案，可实现料斗的自动下料，并且通过控制阀的开关，可以实现精准下料。

优选的，所述放袋结构包括贯穿竖板且与竖板转动连接的两个转轴，两个所述转轴且位于卷筒下方的一端固定连接有两个滚轴，两个所述滚轴均为橡胶材质，且两个滚轴相互贴合，所述包装袋穿过两个滚轴之间，两个所述转轴另一端均固定连接有第一齿轮，且两个第一齿轮相互啮合，所述竖板表面且位于两个第一齿轮上方固定安装有横板，所述横板下表面固定安装有伺服电机，所述伺服电机驱动端固定连接有第二齿轮，所述第二齿轮与任意一个第一齿轮啮合。

通过上述技术方案，由于两个第一齿轮的相互啮合，所以两个转轴转动方向相反，当伺服电机带动第二齿轮转动后，会带动两个第一齿轮同步反向转动，两个滚轴就会向下拉扯卷筒表面的包装袋。

优选的，所述切割结构包括固定于竖板表面的垫板和侧板，所述包装袋穿过垫板和侧板之间，所述侧板远离垫板一侧固定安装有第二气缸，所述第二气缸伸缩端固定连接有安装板，所述安装板靠近垫板一侧固定连接有切刀。

通过上述技术方案，两个滚轴将包装袋拉扯到指定长度后，第二气缸带动切刀移动可以将包装袋进行切断。

优选的，所述安装板靠近切刀一侧的底端固定连接有导杆，所述导杆远离安装板一端的表面滑动套接有套管，所述套管内壁与导杆之间共同固定连接有弹簧，所述套管靠近垫板一端固定连接有压板。

通过上述技术方案，由于切刀将包装袋切断后，包装袋需要传送，因此第二气缸带动切刀移动的同时，会带动压板移动，压板在弹簧弹力作用下，会将切断的包装袋抵紧在垫板表面，便于第一抓取结构对包装袋进行抓取。

优选的，所述袋底热封结构包括固定于支撑板上表面的固定座，所述固定座顶端开设有凹槽，所述固定座外侧壁且位于凹槽两侧固定连接有两个第三气缸，所述凹槽内部设置有两个对称的第一电热板，两个所述第三气缸的伸缩端均穿过凹槽侧壁延伸至凹槽内部且分别与两个第一电热板固定连接，所述包装袋底端位于两个第一电热板之间。

通过上述技术方案，通过两个气缸同时伸长，可以带动两个第一电热板相互靠近，两个第一电热板就会对切割后的包装袋底部进行热封。

优选的，所述第一抓取结构包括固定于第四气缸伸缩端的U形板，所述U形板两侧均固定连接有第五气缸，两个所述第五气缸的伸缩端穿过U形板侧壁均固定连接有第一夹板，两个所述第一夹板相邻侧均固定连接有多个负压吸盘，多个所述负压吸盘共同连接有负压泵。

通过上述技术方案，第一抓取结构的第五气缸带动两个第一夹板相互靠近可以将切割且底部热封的包装袋进行夹持，并且通过负压吸盘可以对包装袋进行吸附，因此当两个第一夹板分开后，会将包装袋袋口打开，便于向包装袋内部装填碎块状的多晶硅。

优选的，所述托举结构包括固定于支撑板下表面的第一气缸，所述第一气缸顶部伸缩端贯穿支撑板且固定连接有托板，所述托板上表面固定安装有称重仪。

通过上述技术方案，由于向包装袋内部装填多晶硅碎块时，需要进行称重，所以通过第一气缸带动托板上升后，托板和称重仪可以将包装袋托起，便于对包装袋内部的多晶硅进行称量。

优选的，所述输送结构包括固定于支撑板表面的U形框架，所述框架内部两端分别转动连接有从动轴和主动轴，所述从动轴和主动轴表面共同套接有输送带，所述框架外侧壁且靠近主动轴一侧固定安装有驱动电机，所述驱动电机的驱动端与主动轴固定连接。

通过上述技术方案，通过驱动电机带动主动轴转动后，主动轴会带动输送带转动，从而将包装完毕的包装袋往下一道工序输送。

优选的，所述第二抓取结构包括固定于两个第二直线电机表面的龙门架，所述龙门架顶端两侧固定连接有两个第六气缸，两个所述第六气缸的伸缩端贯穿龙门架侧壁且固定连接有两个第二夹板，所述龙门架顶端两侧且位于第六气缸上方固定连接有两个第七气缸，两个所述第七气缸的伸缩端贯穿龙门架侧壁且固定连接有两个第二电热板。

通过上述技术方案，通过两个第六气缸伸长，可以带动两个第二夹板相互靠近，并对装有多晶硅的包装袋进行夹持，当第二夹板将包装袋夹持到输送结构表面后，两个第七气缸带动两个第二电热板相互靠近，从而对包装袋顶部进行热封。

有益效果

本发明提供了一种多晶硅全自动包装线。具备以下有益效果：

该多晶硅全自动包装线，设置支撑板、料斗、托举结构、卷筒、包装袋、切割结构、袋底热封结构、第一抓取结构、放袋结构、输送结构和第二抓取结构，通过放袋结构可以将成卷的包装袋向下拉扯，然后通过切割结构对包装袋切割，袋底热封结构再对切割后的包装袋底部进行热封，随后通过第一抓取结构将包装袋抓取到料斗底部装料，装料结束后通过第二抓取结构对袋口热封，并同时将包装袋送至输送结构上，整个包装线仅更换卷筒上的包装袋需要人工参与，其余均实现自动化，可大大节约人力成本。

附图说明

图1为本发明整体主视图；

图2为本发明整体侧视图；

图3为本发明的放袋结构立体图；

图4为图2中A处放大图；

图5为本发明的袋底热封结构剖视图；

图6为本发明的第一抓取结构立体图；

图7为本发明的输送结构图；

图8为本发明的第二抓取结构立体图。

其中，1、支撑板；2、竖板；3、料斗；4、控制阀；5、托举结构；51、第一气缸；52、托板；53、称重仪；6、固定杆；7、卷筒；8、包装袋；9、切割结构；91、垫板；92、侧板；93、第二气缸；94、安装板；95、切刀；96、导杆；97、套管；98、压板；10、袋底热封结构；101、固定座；102、凹槽；103、第三气缸；104、第一电热板；11、第一直线导轨；12、第一直线电机；13、竖杆；14、第四气缸；15、第一抓取结构；151、U形板；152、第一夹板；153、第五气缸；154、负压吸盘；16、放袋结构；161、转轴；162、滚轴；163、第一齿轮；164、横板；165、伺服电机；166、第二齿轮；17、输送结构；171、框架；172、从动轴；173、主动轴；174、输送带；175、驱动电机；18、第二直线导轨；19、第二直线电机；20、第二抓取结构；201、龙门架；202、第六气缸；203、第二夹板；204、第七气缸；205、第二电热板；21、支撑脚。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例：如图1-图8所示，本发明实施例提供一种多晶硅全自动包装线，包括支撑板1，支撑板1下表面固定安装有多个支撑脚21，支撑板1上表面中部固定连接有竖板2，竖板2顶端侧边固定连接有用于装填多晶硅碎块的料斗3，支撑板1中部且位于料斗3正下方固定安装有托举结构5；

采用托举结构5可以对装有多晶硅的包装袋8进行支撑。

竖板2顶端且位于料斗3的一侧固定安装有固定杆6，固定杆6表面转动套接有卷筒7，卷筒7表面卷绕有包装袋8，竖板2表面且位于卷筒7下方安装有用于拉扯卷筒7表面包装袋8的放袋结构16，竖板2表面且位于放袋结构16下方设置有用于切割包装袋8的切割结构9，支撑板1上表面且位于切割结构9正下方设置有对包装袋8底部进行热封的袋底热封结构10，支撑板1上表面且靠近袋底热封结构10的一侧固底安装有第一直线导轨11，且第一直线导轨11表面滑动连接有第一直线电机12，第一直线电机12表面固定安装有竖杆13，竖杆13顶端固定连接有第四气缸14，第四气缸14伸缩端固定连接有用于将包装袋8夹取到托举结构5表面的第一抓取结构15；

支撑板1上表面且远离第一抓取结构15一侧固定安装有输送结构17，支撑板1上表面且位于输送结构17两侧固定连接有两个第二直线导轨18，两个第二直线导轨18表面均滑动连接有第二直线电机19，两个第二直线电机19表面共同固定连接有第二抓取结构20。

料斗3底端下料口处固定连接有控制阀4。

本实施例中，控制阀4采用蝶阀。料斗3内部的多晶硅从料斗3底部下料口排出时，可以通过控制阀4对下料口进行开启或关闭，因此可以精准控制多晶硅从料斗3底部排出的量。

放袋结构16包括贯穿竖板2且与竖板2转动连接的两个转轴161，两个转轴161且位于卷筒7下方的一端固定连接有两个滚轴162，两个滚轴162均为橡胶材质，且两个滚轴162相互贴合，包装袋8穿过两个滚轴162之间，两个转轴161另一端均固定连接有第一齿轮163，且两个第一齿轮163相互啮合，竖板2表面且位于两个第一齿轮163上方固定安装有横板164，横板164下表面固定安装有伺服电机165，伺服电机165驱动端固定连接有第二齿轮166，第二齿轮166与任意一个第一齿轮163啮合。

在固定杆6表面放上卷筒7后，将卷筒7表面的包装袋8向下拉扯，并将包装袋8底部穿过两个滚轴162之间。开始包装后，伺服电机165会带动第二齿轮166转动，第二齿轮166再带动其中一个第一齿轮163转动，此时两个转轴161会带动两个滚轴162相反转动，从而拉扯穿过中间的包装袋8，由于滚轴162转动的圈数乘以滚轴162周长就是包装袋8被拉扯的长度，因此通过控制伺服电机165转动行程，即可实现对包装袋8定长拉扯。

切割结构9包括固定于竖板2表面的垫板91和侧板92，包装袋8穿过垫板91和侧板92之间，侧板92远离垫板91一侧固定安装有第二气缸93，第二气缸93伸缩端固定连接有安装板94，安装板94靠近垫板91一侧固定连接有切刀95。

被拉扯指定长度的包装袋8会穿过垫板91和切刀95之间，此时可以通过第二气缸93带动切刀95移动，切刀95将包装袋8抵紧在垫板91上，实现对包装袋8的定长切割。

安装板94靠近切刀95一侧的底端固定连接有导杆96，导杆96远离安装板94一端的表面滑动套接有套管97，套管97内壁与导杆96之间共同固定连接有弹簧，套管97靠近垫板91一端固定连接有压板98。

而第二气缸93带动切刀95移动时，也会带动压板98同步移动，且压板98的位置超出切刀95的刀口，因此压板98会先与包装袋8接触，从而将包装袋8压紧固定在垫板91表面，避免随后被切断的包装袋8掉落，并且在第一抓取结构15抓取该包装袋8之前，压板98会始终对包装袋8顶部进行压紧固定。

袋底热封结构10包括固定于支撑板1上表面的固定座101，固定座101顶端开设有凹槽102，固定座101外侧壁且位于凹槽102两侧固定连接有两个第三气缸103，凹槽102内部设置有两个对称的第一电热板104，两个第三气缸103的伸缩端均穿过凹槽102侧壁延伸至凹槽102内部且分别与两个第一电热板104固定连接，包装袋8底端位于两个第一电热板104之间。

被切断的包装袋8底部刚好位于固定座101顶部的凹槽102内，此时通过两个第三气缸103带动两个第一电热板104移动，可以对包装袋8底部进行热封，使得该包装袋8可以盛放多晶硅碎块。

第一抓取结构15包括固定于第四气缸14伸缩端的U形板151，U形板151两侧均固定连接有第五气缸153，两个第五气缸153的伸缩端穿过U形板151侧壁均固定连接有第一夹板152，两个第一夹板152相邻侧均固定连接有多个负压吸盘154，多个负压吸盘154共同连接有负压泵。

由于第一抓取结构15安装在第四气缸14的伸缩端，而第四气缸14又安装在第一直线电机12表面的竖杆13上，所以第一直线电机12可以带动第一抓取结构15在切割结构9和料斗3下方来回移动，便于带动第一抓取结构15对空的包装袋8进行转运。转运过程中，第一抓取结构15先移动到切割结构9下方，接着通过第四气缸14伸长，使得两个第一夹板152位于包装袋8顶部的两侧，再由第五气缸153带动两个第一夹板152相互靠近，实现对包装袋8顶部的夹持固定，夹持完成后，由第一直线电机12带动第一抓取结构15移动到料斗3下方，此时与负压吸盘154连接的负压泵打开，利用负压吸盘154可以对包装袋8袋口吸附，所以第五气缸153带动两个第一夹板152分开时，包装袋8的袋口就被打开，便于料斗3内的多晶硅能装入包装袋8内部。

托举结构5包括固定于支撑板1下表面的第一气缸51，第一气缸51顶部伸缩端贯穿支撑板1且固定连接有托板52，托板52上表面固定安装有称重仪53。

当第一抓取结构15带动空的包装袋8移动到托举结构5上方时，第一气缸51会带动托板52和称重仪53上升，从而对包装袋8底部形成支撑，此时第一夹板152上的负压吸盘154对包装袋8吸附不受力，因此包装袋8内部装填多晶硅时，可以通过称重仪53对包装袋8内的多晶硅进行准确称重。

第二抓取结构20包括固定于两个第二直线电机19表面的龙门架201，龙门架201顶端两侧固定连接有两个第六气缸202，两个第六气缸202的伸缩端贯穿龙门架201侧壁且固定连接有两个第二夹板203，龙门架201顶端两侧且位于第六气缸202上方固定连接有两个第七气缸204，两个第七气缸204的伸缩端贯穿龙门架201侧壁且固定连接有两个第二电热板205。

当包装袋8在称重仪53表面装填完毕后，第二直线电机19会带动第二抓取结构20向称重仪53一侧移动，先利用两个第六气缸202带动两个第二夹板203对包装袋8袋口夹持，随后第二直线电机19带动第二抓取结构20移动到输送结构17正上方，接着通过两个第七气缸204带动两个第二电热板205对包装袋8的袋口进行夹持，实现对包装袋8袋口的热封，热封结束后，两个第六气缸202和两个第七气缸204同时缩短，对包装袋8释放，使得包装袋8落在输送结构17上。

输送结构17包括固定于支撑板1表面的U形框架171，框架171内部两端分别转动连接有从动轴172和主动轴173，从动轴172和主动轴173表面共同套接有输送带174，框架171外侧壁且靠近主动轴173一侧固定安装有驱动电机175，驱动电机175的驱动端与主动轴173固定连接。

通过驱动电机175带动主动轴173转动后，主动轴173会带动输送带174转动，从而可以将输送带174表面的包装袋8向下一道工序输送。

工作原理：首先，伺服电机165会带动第二齿轮166转动，第二齿轮166再带动其中一个第一齿轮163转动，此时两个转轴161会带动两个滚轴162相反转动，从而拉扯穿过中间的包装袋8，由于滚轴162转动的圈数乘以滚轴162周长就是包装袋8被拉扯的长度，因此通过控制伺服电机165转动行程，即可实现对包装袋8定长拉扯。当包装袋8被拉扯指定长度后，伺服电机165停止转动。被拉扯指定长度的包装袋8会穿过垫板91和切刀95之间，此时可以通过第二气缸93带动切刀95移动，切刀95将包装袋8抵紧在垫板91上，实现对包装袋8的定长切割。而第二气缸93带动切刀95移动时，也会带动压板98同步移动，因此压板98会先与包装袋8接触，从而将包装袋8压紧固定在垫板91表面，避免随后被切断的包装袋8掉落，并且在第一抓取结构15抓取该包装袋8之前，压板98会始终对包装袋8顶部进行压紧固定。被切断的包装袋8底部刚好位于固定座101顶部的凹槽102内，此时通过两个第三气缸103带动两个第一电热板104移动，可以对包装袋8底部进行热封，使得该包装袋8可以盛放多晶硅碎块。

以上为包装袋8的切割和底部热封，当包装袋8准备完成后，第一直线电机12带动竖杆13、第四气缸14以及第一抓取结构15向包装袋8一侧移动，然后由第四气缸14伸长带动第一抓取结构15移动，并使得两个第一夹板152位于包装袋8袋口两侧，再由第五气缸153带动两个第一夹板152相互靠近，实现对包装袋8顶部的夹持固定，夹持完成后，由第一直线电机12带动第一抓取结构15移动到料斗3下方，此时与负压吸盘154连接的负压泵打开，利用负压吸盘154可以对包装袋8袋口吸附，随后第五气缸153带动两个第一夹板152分开时，包装袋8的袋口就被打开，便于料斗3内的多晶硅能装入包装袋8内部。

包装袋8位置位于料斗3下方后，第一气缸51会带动托板52和称重仪53上升，从而对包装袋8底部形成支撑，此时第一夹板152上的负压吸盘154对包装袋8吸附不受力，因此包装袋8内部装填多晶硅时，可以通过称重仪53对包装袋8内的多晶硅进行准确称重。

下料时，料斗3底部的控制阀4打开，料斗3内部的多晶硅从料斗3底部下料口进入包装袋8内部，当称重仪53称量的包装袋8内部重量达到设定值后，控制阀4关闭，由此完成多晶硅的装填。

装填结束后，第二直线电机19会带动第二抓取结构20向称重仪53一侧移动，先利用两个第六气缸202带动两个第二夹板203对包装袋8袋口夹持，第二夹板203对包装袋8夹持后，第一抓取结构15的两个第一夹板152分离，实现对包装袋8的释放，并且第一直线电机12和第四气缸14复位，准备下一次抓取，随后第二直线电机19带动第二抓取结构20移动到输送结构17正上方，接着通过两个第七气缸204带动两个第二电热板205对包装袋8的袋口进行夹持，实现对包装袋8袋口的热封，热封结束后，两个第六气缸202和两个第七气缸204同时缩短，对包装袋8释放，使得包装袋8落在输送结构17上。最后通过驱动电机175带动主动轴173转动，主动轴173再带动输送带174转动，从而可以将输送带174表面的包装袋8向下一道工序输送。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种多晶硅全自动包装线，包括支撑板（1），其特征在于：所述支撑板（1）下表面固定安装有多个支撑脚（21），所述支撑板（1）上表面中部固定连接有竖板（2），所述竖板（2）顶端侧边固定连接有用于装填多晶硅碎块的料斗（3），所述支撑板（1）中部且位于料斗（3）正下方固定安装有托举结构（5）；

所述竖板（2）顶端且位于料斗（3）的一侧固定安装有固定杆（6），所述固定杆（6）表面转动套接有卷筒（7），所述卷筒（7）表面卷绕有包装袋（8），所述竖板（2）表面且位于卷筒（7）下方安装有用于拉扯卷筒（7）表面包装袋（8）的放袋结构（16），所述竖板（2）表面且位于放袋结构（16）下方设置有用于切割包装袋（8）的切割结构（9），所述支撑板（1）上表面且位于切割结构（9）正下方设置有对包装袋（8）底部进行热封的袋底热封结构（10），所述支撑板（1）上表面且靠近袋底热封结构（10）的一侧固底安装有第一直线导轨（11），且第一直线导轨（11）表面滑动连接有第一直线电机（12），所述第一直线电机（12）表面固定安装有竖杆（13），所述竖杆（13）顶端固定连接有第四气缸（14），所述第四气缸（14）伸缩端固定连接有用于将包装袋（8）夹取到托举结构（5）表面的第一抓取结构（15）；

所述支撑板（1）上表面且远离第一抓取结构（15）一侧固定安装有输送结构（17），所述支撑板（1）上表面且位于输送结构（17）两侧固定连接有两个第二直线导轨（18），两个所述第二直线导轨（18）表面均滑动连接有第二直线电机（19），两个所述第二直线电机（19）表面共同固定连接有第二抓取结构（20）。

2.根据权利要求1所述的一种多晶硅全自动包装线，其特征在于：所述料斗（3）底端下料口处固定连接有控制阀（4）。

3.根据权利要求1所述的一种多晶硅全自动包装线，其特征在于：所述放袋结构（16）包括贯穿竖板（2）且与竖板（2）转动连接的两个转轴（161），两个所述转轴（161）且位于卷筒（7）下方的一端固定连接有两个滚轴（162），两个所述滚轴（162）均为橡胶材质，且两个滚轴（162）相互贴合，所述包装袋（8）穿过两个滚轴（162）之间，两个所述转轴（161）另一端均固定连接有第一齿轮（163），且两个第一齿轮（163）相互啮合，所述竖板（2）表面且位于两个第一齿轮（163）上方固定安装有横板（164），所述横板（164）下表面固定安装有伺服电机（165），所述伺服电机（165）驱动端固定连接有第二齿轮（166），所述第二齿轮（166）与任意一个第一齿轮（163）啮合。

4.根据权利要求1所述的一种多晶硅全自动包装线，其特征在于：所述切割结构（9）包括固定于竖板（2）表面的垫板（91）和侧板（92），所述包装袋（8）穿过垫板（91）和侧板（92）之间，所述侧板（92）远离垫板（91）一侧固定安装有第二气缸（93），所述第二气缸（93）伸缩端固定连接有安装板（94），所述安装板（94）靠近垫板（91）一侧固定连接有切刀（95）。

5.根据权利要求4所述的一种多晶硅全自动包装线，其特征在于：所述安装板（94）靠近切刀（95）一侧的底端固定连接有导杆（96），所述导杆（96）远离安装板（94）一端的表面滑动套接有套管（97），所述套管（97）内壁与导杆（96）之间共同固定连接有弹簧，所述套管（97）靠近垫板（91）一端固定连接有压板（98）。

6.根据权利要求1所述的一种多晶硅全自动包装线，其特征在于：所述袋底热封结构（10）包括固定于支撑板（1）上表面的固定座（101），所述固定座（101）顶端开设有凹槽（102），所述固定座（101）外侧壁且位于凹槽（102）两侧固定连接有两个第三气缸（103），所述凹槽（102）内部设置有两个对称的第一电热板（104），两个所述第三气缸（103）的伸缩端均穿过凹槽（102）侧壁延伸至凹槽（102）内部且分别与两个第一电热板（104）固定连接，所述包装袋（8）底端位于两个第一电热板（104）之间。

7.根据权利要求1所述的一种多晶硅全自动包装线，其特征在于：所述第一抓取结构（15）包括固定于第四气缸（14）伸缩端的U形板（151），所述U形板（151）两侧均固定连接有第五气缸（153），两个所述第五气缸（153）的伸缩端穿过U形板（151）侧壁均固定连接有第一夹板（152），两个所述第一夹板（152）相邻侧均固定连接有多个负压吸盘（154），多个所述负压吸盘（154）共同连接有负压泵。

8.根据权利要求1所述的一种多晶硅全自动包装线，其特征在于：所述托举结构（5）包括固定于支撑板（1）下表面的第一气缸（51），所述第一气缸（51）顶部伸缩端贯穿支撑板（1）且固定连接有托板（52），所述托板（52）上表面固定安装有称重仪（53）。

9.根据权利要求1所述的一种多晶硅全自动包装线，其特征在于：所述输送结构（17）包括固定于支撑板（1）表面的U形框架（171），所述框架（171）内部两端分别转动连接有从动轴（172）和主动轴（173），所述从动轴（172）和主动轴（173）表面共同套接有输送带（174），所述框架（171）外侧壁且靠近主动轴（173）一侧固定安装有驱动电机（175），所述驱动电机（175）的驱动端与主动轴（173）固定连接。

10.根据权利要求1所述的一种多晶硅全自动包装线，其特征在于：所述第二抓取结构（20）包括固定于两个第二直线电机（19）表面的龙门架（201），所述龙门架（201）顶端两侧固定连接有两个第六气缸（202），两个所述第六气缸（202）的伸缩端贯穿龙门架（201）侧壁且固定连接有两个第二夹板（203），所述龙门架（201）顶端两侧且位于第六气缸（202）上方固定连接有两个第七气缸（204），两个所述第七气缸（204）的伸缩端贯穿龙门架（201）侧壁且固定连接有两个第二电热板（205）。