CN1174223C - 集成了过滤器的流量计 - Google Patents
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Abstract
一种集成了过滤器的流量计(201),由过滤器部(203)和流量计部(204)构成,该过滤器部(203)具有形成流通路(207)的外壳(202)、过滤构件(209)、及过滤构件插入筒体(210),该流量计部(204)具有形成流通路(208)的外壳(202)和流量传感器(226),共用过滤器部(203)和上述流量计部(204)的外壳(2)使其一体化,同时,在流体流动方向下游配置流量计部(204)。在外壳(202)配置与流通路(207)相连的排气孔(215)。这样,异物不易侵入到流量计内,不在流通间内残存空气泡,可长期正确测定在配管中流通的流体的流量。
Description
技术领域
本发明涉及流体流量检测技术,特别是涉及用于检测在配管内流动的流体的流量的流量传感器。本发明特别是为了提高流量传感器的测定精度。
本发明还涉及一种过滤器一体型的移动式流量计,该流量计设置在用于向火炉和锅炉等燃油装置供给煤油的配管,可用于除去尘埃等异物和测定油的流量等。
背景技术
在现有技术中,作为测定各种流体特别是液体的流量(或流速)的流量传感器(或流速传感器),可使用多种形式,但从易于低价格化的角度出发,利用了所谓热式(特别是旁热式)流量传感器。
作为该旁热型流量传感器,在基板上利用薄膜技术通过绝缘层层压薄膜发热体和薄膜感温体,使基板与配管内的流体进行热连接。通过在发热体通电,对感温体进行加热,使该感温体的电气特性例如电阻值变化。该电阻值的变化(基于感温体的温度上升)相应于配管内流动的流体的流量(流速)进行变化。这是因为,发热体的发热量中的一部分经基板的一部分传递至流体中,扩散到该流体中的热量相应于流体的流量(流速)进行变化,与此相应,供给到感温体的热量进行变化,该感温体的电阻值产生变化。该感温体的电阻值的变化随流体温度而不同,为此,在测定上述感温体的电阻值变化的电路中组装温度补偿用感温元件,尽可能减少流体温度导致的流量测定值的变化。
关于使用薄膜元件的旁热型流量传感器,例如在特开平8-146026号公报中有记载。
现有的旁热型流量传感器安装于配管,并且流量检测部的基板或热连接于该基板的外壳从配管的壁面露出到流体中。
然而,在流体为粘性流体特别是为液体的场合,配管内的与流体流动直交的断面中的流速分布不均匀(在断面内的中央部与外周部流速差异较大)。当仅是基板或与其连接的外壳部分露出到上述现有管壁的场合,上述流速分布对流量测定的精度产生了大的影响。这是因为,当进行流量检测时,不考虑在配管的断面中央部分流动的流体的流速。这样,在现有的流量传感器中,当为粘性流体时,存在正确的流量测定较困难的问题。在常温下,即使为粘度较低的流体,随着温度下降,粘度上升,所以,发生与以上那样的流体粘性相关的问题。
使用流量传感器的温度环境随着地理条件和屋内外的判别等而处于极宽的范围,加上季节条件和昼夜的差别,温度环境的变化极大,在这样的宽范围环境温度条件下,最好为正确检测流量的流量传感器。
另外,如上述那样,在测定回路中组装进温度补偿用感温元件,尽可能减小流体温度导致的流量测定值的变化,但不能说很充分,存在进一步减小流量测定值受到温度影响的程度以进一步提高测定精度的需要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种流量传感器,即使是粘性流体,该流量传感器也可正确测定配管内流动的该流体的流量。
本发明的目的在于提供一种流量传感器,该流量传感器可减小流量测定值受温度影响的程度,在宽范围的环境温度条件下也可正确测定配管内流动的粘性流体的流量。
火炉和锅炉等煤油燃烧装置使煤油燃烧,由产生的热加热空气,使室内暖和,或加热水,使大量的水沸腾,或产生作为动力源的高压蒸汽。
在图27、图28A和图28B所示的锅炉401中,从油箱402通过配管403供给煤油,由燃烧器404以雾状喷射煤油,并同时使其燃烧,由此时产生的热使大量的水沸腾,或产生高压蒸汽,从烟囱405排出燃烧气体。
在油箱402与泵406之间配置用于除去尘埃等异物的过滤器407,在泵406与燃烧器404之间配置用于测定煤油流量的流量计408。
然而,通过过滤器407的微小异物逐渐聚积,或在过滤器407与燃烧器404间侵入异物,则不能除去这些异物,异物侵入到燃烧器404的喷嘴409内,将喷射口409a的一部分堵塞。
在这样的场合,为了减少通过喷嘴409内的煤油量,不能充分发挥燃烧器404的性能,在锅炉401中产生的热量减少。另外,煤油不完全燃烧,煤油保有的能量无用地散失,而且产生一氧化碳等不完全燃烧气体,成为大气污染的元凶。
作为解决该问题的方法,提出有空燃费控制方法,其中,由配置于配管路内的流量计408测定流过配管403的煤油,供给与该测定值相应的适量的空气,使其燃烧。
这样,即使在喷嘴409的喷射口409a局部堵塞的场合,也不出现不完全燃烧,可以防止煤油的保有能量的浪费和不完全燃烧气体导致的大气污染。如由煤油的喷射压力等从喷射口409a喷出喷嘴409内的异物,燃烧器404的本来的性能得到发挥,锅炉401的发热量可恢复到正常时的状态。
实施空燃费控制方法时,需要由配置于配管路内的流量计408正确地测定配管403内流过的煤油的流量。然而,由于现有的流量计408配置于距离过滤器407较远的下游,所以,通过过滤器407的微小异物侵入到过滤器407与流量计408之间。这些异物侵入到流量计408内,例如附着聚积在传感器安装部的密封圈时,形成间隙,泄漏煤油,当附着聚积于传感器的翅片时,传热面积减少,流动状态变化,流量计408的测定精度大幅度下降。
在该场合,需要暂时从配管路内取出流量计408,清扫流量计408,更换不良部件,之后,将流量计408再次安装到配管路内。然而,当再次安装流量计408时,在流通管内残存有空气,当煤油依原样在流通管内流过时,在流通管内的上部以空气泡的形式滞留,该空气泡附着滞留于传感器的传热构件,此时,传热状态变化,流量计408的测定精度大幅度下降。
按照空燃费控制方法,可防止不完全燃烧,但不能阻止在锅炉401中产生的热量减少,在喷嘴409内的异物不从喷射口409a喷出的场合,结果,必须人为地除去异物。然而,现有的流量计408作业者不能立即识别煤油的流量,不能立即进行从喷嘴490内除去异物的作业。
本发明就是为了消除该问题点而作出的,其目的在于提供一种集成了过滤器的流量计,其中,异物不易侵入到流量计内,不在流通管内残存空气,可长期正确测定在配管内流过的煤油等流体的流量,同时可立即识别煤油等流体的流量。
为了达到上述目的,本发明提供一种集成了过滤器的流量计,由过滤器部和流量计部构成,该过滤器部具有形成流通路的外壳、过滤构件、及过滤构件插入筒体,该流量计部具有形成流通路的外壳和流量传感器,上述过滤器部的外壳和上述流量计部的外壳一体化,同时,在比上述过滤器部更靠流体流动方向下游处配置上述流量计部。
由于不在流通路内的上部滞留空气泡,所以,最好在上述一体化的外壳形成与上述流通路连通的排气孔。
最好上述流量计部具有显示流量值的显示部、用于供给电源测定流量的操作部、及在上述显示部显示由上述流量传感器检测出的流量的电路,以使作业者能够立即识别煤油等流体的流量。
为了进行高感度的流量检测,最好上述流量传感器具有在基板上形成发热体和感温体的流量检测部、在与被检测流体之间进行热传递的翅片、及输出与流量对应的电压值的输出端子,由模塑成形覆盖上述流量检测部、上述翅片的一部分、及上述输出端子的一部分。
为了减少煤油等流体的温度导致的流量测定值的误差,最好上述流量计部具有检测流体温度的温度传感器。
为了检测高感度的温度,最好上述温度传感器具有在基板上形成感温体的流量检测部、在与被检测流体之间进行热传递的温度传感器翅片、及输出与温度对应的电压值的温度传感器输出端子,由模塑成形覆盖上述温度检测部、上述温度传感器翅片一部分、及上述温度传感器输出端子的一部分。
上述电路包含上述流量传感器的感温体、上述温度传感器的感温体,具有输出与流体流量对应的电压差的电桥电路,如具有将与流体流量对应的电压差变换成相应频率的脉冲信号的V/F变换回路、对该脉冲信号进行计数的计数器、及换算成与频率对应的流量的微机,则可在上述显示部以数字形式显示流量的测定值。
按照本发明,为了达到以上目的,提供一种流量传感器,该流量传感器设置了具有发热功能和感温功能的流量检测部、用于被检测流体流通的流体流通管路、及接受上述流量检测部的发热的影响并且延伸出到上述流体流通管路内地进行配置的流量检测用热传递构件,在上述流量检测部根据发热进行经由上述流量检测用热传递构件接受上述被检测流体的吸热影响的感温,根据该感温的结果进行上述流体流通管路内的被检测流体的流量检测;其特征在于:上述流体流通管路沿被检测流体的流通方向具有流体流入侧部分、流体流出侧部分、及位于其间的中央部分,上述流量检测用热传递构件在上述中央部分延伸出到上述流体流通管路内,上述中央部分的内径比上述流体流入侧部分的内径小。
在本发明的一形式中,上述中央部分的内径为上述流体流入侧部分的内径的50-80%。
在本发明的一形式中,上述流体流出侧部分的内径与上述流体流入侧部分的内径相同。
在本发明的一形式中,上述中央部分与上述流体流入侧部分之间存在上述流体流通管路的内径连续变化的边界部分,该边界部分在被检测流体的流通方向的长度为上述流体流入侧部分的内径与上述中央部分的内径的差的1/2以下。
在本发明的一形式中,上述流量检测用热传递构件配置在与上述中央部分的流体流入侧端部相距上述中央部分内径4倍以内的距离。
在本发明的一形式中,上述流量检测部包含在上述流体流通管路内形成于上述流量检测用热传递构件上的薄膜发热体和不接受该薄膜发热体的发热的影响地进行配置的流量检测用薄膜感温体。
在本发明的一形式中,上述流量检测用热传递构件呈平板状,在上述流体流通管路内沿上述流体流通方向配置。
在本发明的一形式中,包含有用于进行上述流量检测时的温度补偿的流体温度检测部,该流体温度检测部与延伸到上述流体流通管路内地进行配置的温度检测用热传递构件进行热连接。
在本发明的一形式中,上述温度检测用热传递构件在上述流体流通管路的中央部分位于上述流量检测用热传递构件的流体流出侧。
在本发明的一形式中,上述温度检测用热传递构件呈平板状,在上述流体流通管路内沿上述流体流通方向配置。
按照本发明,为了达到以上那样的目的,提供一种流量传感器,流量传感器设置了具有发热功能和感温功能的流量检测部、用于被检测流体流通的流体流通管路、及接受上述流量检测部的发热的影响并且延伸出到上述流体流通管路内地进行配置的流量检测用热传递构件,在上述流量检测部根据发热进行经由上述流量检测用热传递构件接受上述被检测流体的吸热影响的感温,根据该感温的结果进行上述流体流通管路内的被检测流体的流量检测;其特征在于:上述流量检测用热传递构件在上述流体流通管路内沿该流体流通管路的径向仅在从管路中心线到管路壁的径向距离的80%以内的中心区域露出。
在本发明的一形式中,上述流量检测用热传递构件沿上述流体流通管路的径向延伸出到该流体流通管路内,在该流体流通管路内的伸出部分的前端位于上述中心区域内,位于上述中心区域外的上述伸出部分的基部由流量检测相关绝热构件覆盖。
在本发明的一形式中,上述流量检测部和上述流量检测用热传递构件的与上述流量检测部进行热连接的部分收容在具有绝热性的流量检测用基体部内,由该流量检测用基体部的一部分形成上述流量检测相关绝热构件。
在本发明的一形式中,上述流量检测用基体部和上述流量检测相关绝热构件由合成树脂制成。
在本发明的一形式中,上述流量检测部包含在上述流体流通管路外形成于上述流量检测用热传递构件上的薄膜发热体和接受该薄膜发热体的发热的影响地进行配置的流量检测用薄膜感温体。
在本发明的一形式中,上述流量检测用热传递构件呈平板状,在上述流体流通管路内沿该管路的方向进行配置。
在本发明的一形式中,包含用于进行上述流量检测时的温度补偿的流体温度检测部,该流体温度检测部与延伸到上述流体流通管路内地进行配置的温度检测用热传递构件进行热连接。
在本发明的一形式中,上述温度检测用热传递构件在上述流体流通管路内仅露出到上述中心区域。
在本发明的一形式中,上述温度检测用热传递构件沿上述流体流通管路的径向延伸出该流体流通管路内,在该流体流通管路内的伸出部分的前端位于上述中心区域,位于上述中心区域外的上述伸出部分的基部由温度检测相关绝热构件覆盖。
在本发明的一形式中,上述温度检测部和上述温度检测用热传递构件的上述温度检测部的热连接部分收容在具有绝热性的温度检测用基体部内,由该温度检测用基体部的一部分形成上述温度检测相关绝热构件。
在本发明的一形式中,上述温度检测用热传递构件呈平板状,在上述流体流通管路内沿该管路的方向进行配置。
附图说明
图1为示出本发明集成了过滤器的流量计的实施形式的纵断面图。
图2为示出本发明集成了过滤器的流量计的实施形式的侧面图。
图3为示出本发明集成了过滤器的流量计的实施形式的分解纵断面图。
图4A和图4B分别为流量传感器的正面断面图和侧面断面图。
图5为流量传感器的流量检测部的分解透视图。
图6为流量传感器的流量检测部的纵断面图。
图7为示出流量传感器的制造工序的说明图。
图8为示出本发明集成了过滤器的流量计的实施形式的电路图。
图9为示出本发明集成了过滤器的流量计的实施形式的纵断面图。
图10为示出本发明集成了过滤器的流量计的实施形式的平面图。
图11为示出本发明集成了过滤器的流量计的实施形式的分解纵断面图。
图12为示出本发明流量传感器的一实施形式的沿流体流通管路的断面图。
图13为示出本发明流量传感器的一实施形式的与流体流通管路直交的断面图。
图14为本发明流量传感器的一实施形式的流量检测组件的断面图。
图15为本发明流量传感器的一实施形式的流量检测部的分解透视图。
图16为本发明流量传感器的一实施形式的回路构成图。
图17为在本发明流量传感器的一实施形式中测定与不同流体温度下的流量变化对应的流量输出电压变化结果的图。
图18为在用于与本发明比较的流量传感器中测定与不同流体温度下的流量变化对应的流量输出电压变化结果的图。
图19为示出本发明流量传感器一实施形式的变形例的局部断面图。
图20为示出本发明流量传感器一实施形式的变形例的局部断面图。
图21为示出本发明流量传感器一实施形式的沿流体流通管路的断面图。
图22为示出本发明流量传感器一实施形式的与流体流通管路直交的断面图。
图23为本发明流量传感器的一实施形式的流量检测组件的断面图。
图24为示出本发明流量传感器一实施形式的管路和延伸出到其中的翅片和绝热构件的模式图。
图25为示出本发明流量传感器一实施形式的输出电压变化测定结果的图。
图26为示出用于与本发明进行比较的流量传感器的输出电压变化的测定结果的图。
图27为概略构成图,其中,从油箱供给煤油,由燃烧器使煤油燃烧,从烟囱排出燃烧气体。
图28A为锅炉的局部剖切透视图,图28B为燃烧器的局部透视图。
具体实施方式
下面参照附图说明本发明的实施形式。
图1-3为示出本发明过滤器一体型流量传感器的一实施形式的图。如这些图所示那样,集成了过滤器的流量计201共用外壳202,使过滤器部203和流量计部204一体化。
外壳202由铝、锌、锡合金等铸造(压铸)而成,在其两端部形成用于与外部配管连接的连接部205、206,在内部形成流入侧流通路207和流出侧流通路208。
过滤器部203由上述外壳202的下半部、过滤构件209、及过滤构件插入筒体210构成。
在外壳202的下半部形成朝下方凸出一些的筒体安装部211,在该筒体安装部211的内侧穿设安装凹部212。在安装凹部212的中央部凸起设置嵌合凸出部213,同时在内周部形成阴螺纹214。
上述流入侧流通路207的垂直部207a在安装凹部212的上壁面开口,上述流出侧流通路208的垂直部208a在嵌合凸出部213的下端面开口。另外,排气孔215连接在流入侧流通路207的垂直部207b的上方,在该排气孔215形成阴螺纹部215a,在阴螺纹部215a固定封闭构件216。
过滤构件209由保持体217和过滤构件218构成。保持体217由铝、锌、锡合金等铸造(压铸)而成,由连接部220连接两端的凸缘状部219、219,在中央部形成贯通孔221。另外,在连接部220形成多个小直径的连通孔222。过滤构件218为玻璃纤维、塑料纤维等构成的无纺织物,安装在保持体217的连接部220的外周面。
过滤构件插入筒体210由铝、锌、锡合金等铸造(压铸)而成,在上端部的外周部形成阳螺纹部223。在过滤构件插入筒体210的底面中央部载置过滤构件209,将过滤构件插入筒体210的阳螺纹部223螺旋接合到上述安装凹部212的阴螺纹部214,当通过薄板圆环状的密封构件224将过滤构件插入筒体210的上端面接触到安装凹部212的上壁面时,过滤构件209的贯通孔221的上端开口由嵌合凸出部213封闭。
在过滤构件插入筒体210的底面中央部载置过滤构件209,将过滤构件插入筒体210的阳螺纹部223螺旋接合到安装凹部212的阴螺纹部214,安装过滤构件209。使煤油在流通路内流动,确认在流通路内不残存空气,将封闭构件216紧固到排气孔215。
煤油在外壳202的流入侧流通路207内流动,从垂直部207a的开口流入到过滤构件插入筒体210内,此时,煤油沿过滤构件209的外周流入,滞留在过滤构件插入筒体210的底面上。
在通过过滤构件218期间,除去尘埃等异物,通过保持体217的连通孔222流入到贯通孔221,从流出侧流通路208的垂直部208a的开口流动到流出侧流通路208,进而流到流量计部204。
流量计部204由上述外壳202的上半部、盖体225、流量传感器226、温度传感器227、显示部228、操作部229、及回路基板230构成。
在外壳202的上半部形成朝左方隆起的传感器安装部231,在该传感器安装部231的左部围成传感器插入空间232,从传感器插入空间232朝上述流出侧流通路208的垂直部208a穿设传感器插入孔233、234。另外,在与流出侧流通路208的垂直部208a的上述传感器插入孔233、234对应的位置形成开口部235、236。
盖体225由铝、锌、锡合金等铸造(压铸)而成,可在传感器安装部231的左端部自由装拆。
如图4A、4B所示,流量传感器226由流量检测部237、翅片238、输出端子239、及覆盖构件240构成。
如图5所示,流量检测部237在基板241上依次层压绝缘层242、薄膜发热体243、电极层244、245、绝缘层246、薄膜感温体247、绝缘层248,形成为芯片状。
基板241为由硅、氧化铝等制成的厚600μm、大小为2×3mm左右的矩形板,如图6所示,从层压发热体243、感温体247的相反面,由腐蚀等形成深550μm的凹部249。在层压基板241的发热体243、感温体247的相反侧的面固定由玻璃构成的膜厚50-200μm的试样250,完全封住上述凹部249。
发热体243由膜厚1μm左右形成为所需形状的金属陶瓷构成;电极层244、245由膜厚0.5μm左右的镍或在其上层压膜厚0.5μm左右的金而构成。感温体247由膜厚0.5-1μm左右形成为所需形状(例如弯曲形状)的白金、镍等温度系数大而且稳定的金属电阻膜或者氧化锰系NTC热敏电阻构成。绝缘层242、246、248由膜厚1μm左右的SiO2构成。
翅板238由铜、硬铝、铜钨合金等传热性能良好的材料构成,为厚度200μm、宽2mm左右的矩形薄板。
如图4A、4B所示,在翅片238的上端部的面上,使层压发热体243、感温体247的面与其相向地通过银膏等接合材料251固着流量检测部237。由接合线252连接到输出端子239,由模塑成形的覆盖构件240覆盖流量检测部237、翅片238的上半部及输出端子239的下半部。
作为流量传感器226的制造方法,可以采用多种方法,其中可以使上述翅片238和输出端子239一体化。
例如,可如图7所示那样,依顺序,腐蚀板材253形成规定形状的板状基体材料254(S1),对接合流量检测部237的部分进行镀银处理(S2),涂抹银膏固着流量检测部237,由接合线252连接流量检测部237与输出端子239,对与翅片238相当的部分镀镍(S3)。然后,也可由环氧树脂模塑成形流量检测部237、翅片238的上半部及输出端子239的下半部,形成覆盖构件240(S4),制造出图4A、4B所示那样的流量传感器226。
温度传感器227具有与流量传感器226类似的构成,由从该流量传感器226的流量检测部237除去发热体243、电极层244、245、绝缘层246后获得的检测检测部和与流量传感器226同样的翅片256、输出端子、及覆盖构件构成。另外,作为温度传感器227的制造方法,可采用与流量传感器226相同的方法。
在流量传感器226中,通过对发热体243通电,加热感温体247,检测出感温体247的电阻值的变化。由于流量传感器226设置于流出侧流通路208,所以,发热体243的发热量的一部分通过翅片238散发到在流出侧流通路208内流动的煤油中,传递到感温体247的热量中已减去了该散发热量。该散发热量相应于煤油的流量进行变化,所以,通过检测出根据供给的热量变化的感温体247的电阻值的变化,可测定出在流出侧流通路208内流动的煤油的流量。
如图3所示,由于上述散发热量随着煤油的温度变化而变化,所以,在流出侧流通路208的适当位置设置温度传感器227,在用于检测出感温体247的电阻值变化的流量检测回路中附加温度检测回路,尽可能地减少煤油的温度导致的流量测定值的误差。
流量传感器226在流量检测部237的基板241形成凹部249,在这里设置绝热效果高的空气层,同时,在翅片238的上端部的面上固定流量部237并使其与层压发热体243、感温体247的面相向,极力减少覆盖构件240和发热体243、感温体247接触的面积,所以,感温体247保有的热量或在翅片238传递的热量极少流出或流入到覆盖构件240。因此,即使在流体的比热小的场合或流量少的场合等,流量传感器226的感度也不下降。
流量传感器226由模塑成形的覆盖构件240覆盖流量检测部237、翅片238的上半部、及输出端子239的下半部,所以,可确实地嵌插到外壳202的传感器插入孔233、234,极少会出现密封状态不完全导致在翅片238中传递的热量流出或流入到外壳202的现象。从这一点来看,即使在流体的比热小的场合或流量少的场合等,流量传感器226的感度也不下降。
流量传感器226由模塑成形的覆盖构件240覆盖流量检测部237、翅片238的上半部和输出端子239的下半部使其一体化,仅是嵌插到形成于外壳202的传感器插入孔233、234,所以,在外壳202的组装极为简单,而且,固定状态也稳定,耐久性高。
如图1和图2所示,显示部228和操作部229设置在盖体225的一面。显示部228为液晶板,以数字形式显示流量测定值。操作部229由电源按钮259和测定按钮260构成,通过按下电源按钮259,可供给电源,通过按下测定按钮260,可进行测定。
如图1和图3所示,从外壳202的传感器插入空间232将流量传感器226、温度传感器227嵌插入到传感器插入孔233、234,将翅片238、256的下半部插通流出侧流通路208的开口部235、236使其位于流出侧流通路208内,使翅片238、256的前端从流出侧流通路208的轴线到达右方。
在流量传感器226、温度传感器227与传感器插入孔233、234之间设置密封圈261、262,防止流体从这些间隙泄漏。
在嵌插流量传感器226、温度传感器227后,将传感器压板263插入到传感器插入空间232,推压流量传感器226、温度传感器227的覆盖构件。在传感器插入空间232插入配置回路基板230,在传感器安装部231安装固定盖体225,构成流量计部204。
回路基板230与流量传感器226、温度传感器227、显示部228、操作部229、及电源线进行电连接(图中未示出),整体上构成图8所示那样的电气回路。
如图8所示,由直流变换回路265将作为电源的交流100V变换成适当电压值的直流。由电压稳定化回路266使获得的直流电压稳定化,将电压供给到流量传感器226的发热体243和电桥电路267。
电桥电路267由流量传感器226的感温体247、温度传感器227的感温体268、电阻269、及可变电阻270构成,感温体247的电阻值相应于煤油的流量产生变化,所以,电桥回路267的a、b点的电压差(电位差)Va-Vb也变化。电压差Va-Vb通过差动放大电路271、积分电路272输入到V/F变换回路273,在V/F变换回路273中,形成与输入的电压信号对应的频率的脉冲信号。V/F变换回路273的频率根据标准频率形成,该标准频率根据温度补偿晶体振子274的振荡在标准频率发生回路275中由高精度时钟设定。
当从V/F变换回路273输出的脉冲信号输入到晶体管276时,电流在发热体243中流动,产生热量。另外,该脉冲信号由计数器277计数,在微机278中,换算成与该频率对应的流量。该流量值以数字形式显示于显示部228,并且记忆在存储器279内。
符号280为电池等备用电源。
这样,本发明的集成了过滤器的流量计201使过滤器与流量计一体化,共用外壳,所以,可减少部件数目,降低制造费用和组装费用。
下面说明本发明集成了过滤器的流量计201的使用方法及其作用效果。
集成了过滤器的流量计201在向煤油燃烧装置供给煤油的配管路中配置到油箱与泵之间的位置(即图27所示油箱402与泵406之间的过滤器407的配置位置)。图27所示过滤器407使含在煤油中的尘埃等异物吸附在过滤构件将其除去,在过滤构件的吸附性能下降的场合,需要清洗过滤构件或进行更换,所以,过滤器407与设置其的配管部分为容易装拆的构造。因此,本发明的集成了过滤器的流量计通过将连接部205、206连接到设置图27所示过滤器407的配管部分,可由与现有技术大体相同的操作容易地进行设置。
这样,本发明的集成了过滤器的流量计201由于可由大体与现有技术相同的操作在设置现有的过滤器407的配管部分进行设置,所以,与现有技术的分别设置过滤器407和流量计408的场合相比可省略一部分的配管类,缩短配管路。
在将集成了过滤器的流量计201设置到用于将煤油供给到煤油燃烧装置的配管路后,压下电源按钮259,供给电源,接着,压下测定按钮260,则图8所示电路闭合,进行作动。
这样,感温体247的电阻值相应于煤油的流量进行变化,在电桥电路267的a、b点出现电压差Va-Vb,V/F变换回路273中形成的脉冲信号由计数器277计数,并由微机278换算成流量,流量值以数字形式显示于显示部228。
集成了过滤器的流量计201紧靠着过滤器部203之后配置流量计部204,在过滤器部203除去煤油中含有的尘埃等异物,并在该短流通路之间基本上不聚积微小的异物,异物侵入的危险也限小。因此,不会出现尘埃等异物附着聚积在传感器安装部的密封圈使传热面积减少、流动状态变化而导致流量测定精度下降那样的情况。
集成了过滤器的流量计201将排气孔215连通到流通路,当设置集成了过滤器的流量计201时,即使在流通路内残存空气,也可从该排气孔215排出,所以,不会在流通路内的上部滞留空气泡。因此,空气泡不会附着滞留在传感器翅片使传热状态变化而导致流量测定精度下降。
由于集成了过滤器的流量计201流量值以数字形式显示在显示部228,所以,作业者可立刻识别煤油的流量,作业者观察该流量值,当在规定值以下时,判断在燃烧器的喷嘴内侵入异物,喷射口一部分闭塞,从而可立即进行从喷嘴除去异物的作业。
另一方面,当观察煤油的流动状态时,煤油从流入侧流通路207流入到过滤构件插入筒体210内,通过过滤构件209的过滤构件218、连通孔222在贯通孔221中上升,流入到流出侧流通路208的垂直部208a内。在该过程中,处于紊流状态的煤油流受到整流后,流入到流出侧流通路208的垂直部208a,此时,大体为层流状态。因此,由于煤油大体均匀地在流量传感器226的翅片238的近旁流动,所以,可进行高精度的流量测定。
当流体在管路内通过弯曲部时,在弯曲部流动从内壁面剥离,出现产生涡流的现象。然而,在集成了过滤器的流量计201中,流量传感器226配置在流出侧流通路208的垂直部208a,所以,在流动从内壁面剥离、产生涡流之前,测定流量,由此可进行高精度的流量测定。
图9-11为示出本发明集成了过滤器的流量计的另一实施形式的图。
该集成了过滤器的流量计301也共用外壳302,将过滤器部303与流量计部304一体化,但在将流量计部304形成于外壳302的左半部这一点与上述图1-8的实施形式不同。
在外壳302的左半部形成朝上方隆起的传感器安装部331,在该传感器安装部331的上部围成传感器插入空间332,从传感器插入空间332朝流出侧流通路308的水平部308b穿设传感器插入孔333、334。另外,在流出侧流通路308的水平部308b的与上述传感器插入孔333、334对应的位置形成开口部335、336。盖体325可在传感器安装部331的上端部自由装拆。
集成了过滤器的流量计301的其它构成与集成了过滤器的流量计201的构成一样,相同的要素用同一符号示出。因此,其作用效果也与集成了过滤器的流量计201大体相同。但是,在集成了过滤器的流量计301中,当流入到流出侧流通路308的垂直部308a内时,大体为层流状态的煤油流在从垂直部308a向水平部308b改变方向的弯曲部从内壁面剥离,在那里产生涡流。在集成了过滤器的流量计301中,流量传感器226配置于流出侧流通路308的水平部308b,所以,在流体从内壁面剥离、产生涡流后测定流量,这使得精度比上述集成了过滤器的流量计201差一些。
图12和图13为示出本发明流量传感器(流量计)的一实施形式的断面图,图12示出沿被检测流体流通的流体流通管路的断面,图13为与流体流通管路直交的断面。
在这些图中,符号2为外壳本体部,贯通该外壳本体部形成被检测流体流通的流体流通管路4。该管路4延伸到外壳本体部2的两端。管路4由沿被检测流体的流通方向位于中央的中央部分4a和位于其两侧的流体流入侧部分4b、及流体流出侧部分4c构成。在该外壳本体部2的两端,形成与外部配管连接的连接部(例如为未在图中详细示出的快速接头构成)6a、6b。外壳本体部2由合成树脂制成,例如由聚氯乙稀树脂、耐药性和耐油性强的玻璃纤维强化聚亚苯基硫醚(PPS)、或聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等制成。在该外壳本体部2于管路4上方形成元件收容部5,在该元件收容部5由螺钉或嵌合等固定外壳盖体部8。该外壳盖体部8和上述外壳本体部2构成外壳。
在本实施形式中,邻接着管路4于外壳本体部2的元件收容部5的内侧(即管路4侧)形成2个元件组件保持部50、60。这些元件组件保持部50、60都具有以管路4的径向为中心的2级圆管状内面。由第1元件组件保持部50保持流量检测组件51,由第2元件组件保持部60保持流体温度检测组件61。
在图14中示出流量检测组件51。如图14所示,流量检测组件51具有流量检测部12、由传热性能好的接合材料16接合到该流量检测部12的传热用构件即翅片14、电极端子52、将流量检测部12的电极连接到对应的电极端子52的接合线28、及合成树脂制基体部53。该基体部53的传热性低(即具有绝热性),耐药性和耐油性大,例如PPS或PBT等构成。基体部53具有与元件组件保持部50的内周面对应的2级圆筒形外周面。从基体部53朝管路4侧延伸出翅片14的一部分,电极端子52的一部分延伸到与管路4相反一侧(外侧)。即,由基体部53封住流量检测部12、接合材料16和翅片14的一部分、电极端子52的一部分和接合线28。
如图15所示,流量检测部12形成为芯片状,在基板12-1的上面(第1面)上形成绝缘层12-2,在其上形成薄膜发热体12-3,在其上形成用于该薄膜发热体的1对电极层12-4、12-5,在其上形成绝缘层12-6,在其上形成流量检测用薄膜感温体12-7,在其上形成绝缘层12-8。作为基板12-1,可由例如厚0.5mm左右、边长大小为2-3mm左右的方形硅或氧化铝构成(在使用氧化铝等绝缘基板的场合,可省略绝缘层12-2);作为薄膜发热体12-3,可由膜厚1μm左右形成为所需形状的金属陶瓷构成;作为电极12-4、12-5,可由膜厚0.5μm左右的镍构成,或在其上层压膜厚0.1μm左右的金;作为绝缘层12-2、12-6、12-8,可由膜厚1μm左右的SiO2构成;作为薄膜感温体12-7,可使用膜厚0.5-1μm左右形成为所需形状例如弯曲形状的白金或镍等温度系数大而且稳定的金属热阻膜(或者也可由氧化锰系NTC热敏电阻构成)。这样,薄膜发热体12-3与薄膜感温体12-7通过薄膜绝缘层12-6非常接近地配置,使薄膜感温体12-7直接受到薄膜发热体12-3的发热的影响。
如图14所示,在流量检测部12的一面即基板12-1的第2面,由传热性能良好的接合材料16接合作为传热用构件的平板状翅片14。作为翅片14,例如可使用铜、硬铝、铜钨合金构成的平板状翅片,作为接合材料16,例如可使用银膏。
如图12和图13所示,在流量检测组件51(基体部53)的外周面与元件组件保持部50的内周面之间,安装作为管路4的密封构件的密封圈54。
翅片14的上部接合于流量检测部12,下部延伸到管路4的中央部分4a内。该翅片14在大体为圆形断面的管路中央部分4a内通过其断面内中央从上部朝下部横过该管路4延伸。但是,管路4不一定非要为圆形断面,也可以是适当的断面形状。在管路4中,上述翅片14的宽度(管路方向的尺寸)比该翅片14的厚度足够大。为此,翅片14可在流量检测部12与流体之间进行良好的热传递,并不会对在管路中央部分4a内的流体流通产生大的影响。
在上述外壳本体部2,于从元件组件保持部50沿管路4隔开的位置,配置元件组件保持部60。由元件组件保持部60保持流体温度检测组件61。
流体温度检测组件61基本上是在使用流体温度检测部代替流量检测部12这一点与流量检测组件51不同。即,流体温度检测组件61具有由传热性能好的接合材料接合到流体温度检测部的传热用构件即翅片14′、电极端子62、将流体温度检测部的电极连接到对应的电极端子62的接合线、及合成树脂制基体部。从基体部朝管路4侧延伸出翅片14′的一部分,电极端子62的一部分延伸到与管路4相反一侧(外侧)。
流体温度检测部形成为芯片状,在与上述流量检测部12相同的基板上形成同样的薄膜感温体(流体温度补偿用薄膜感温体)。即,温度检测部可与除去了图15中的薄膜发热体12-3、1对电极层12-4、12-5、及绝缘层12-6的元件相同地构成。另外,与流量检测部12同样,在温度检测部由接合材料接合翅片14′。
如图12所示,在流体温度检测组件61的外周与元件组件保持部60的内周面之间设置作为管路4的密封构件的密封圈64。
流体温度检测组件61最好相对管路中央部分4a内的流体流通方向配置于流量检测组件51的下游侧。
在上述外壳本体部2的元件收容部5内,配置流量检测组件51和流体温度检测组件61用的压板32,在其上固定配置配线基板26。该配线基板26的电极内的几个由接合线等与上述流量检测组件51的电极端子52进行电连接(图示省略),同样地由接合线等与上述流体温度检测组件61的电极端子62进行电连接(图示省略)。配线基板26的电极中的另外几个与外部导线30连接,该外部导线30延伸到外壳的外面。该外部导线30预先一体配置到外壳本体部2的规定位置,当在外壳本体部2安装配线基板26时,与该配线基板26的电极进行电连接。
图16为本实施形式的流量传感器的电路构成图。供给电源例如为+15V(±10%),供给到恒压电路102。该恒压电路102例如在+6V(±3%)输出0.1W,其输出供给到电桥电路104。电桥电路104包含流量检测用薄膜感温体104-1(上述12-7)、温度补偿用薄膜感温体104-2、及可变电阻104-3、104-4。
电桥电路104的a、b点的电压输入到差动放大电路106。该差动放大电路106由可变电阻106a可改变放大系数。差动放大电路106的输出被输入到积分电路108。这些放大系数可变的差动放大电路106和积分电路108可如后述的那样作为响应性设定装置起作用。
另一方面,上述供给电源连接到NPN晶体管110的集电极,该晶体管110的发射极与发热体112连接。另外,在晶体管110的基极输入上述积分电路108的输出。即,供给电源经晶体管110将电流供给到薄膜发热体112(上述12-3),加在该发热体112的电压由晶体管110的分压控制。晶体管110的分压由通过电阻输入到基极的积分电路108的输出电流控制,晶体管110作为可变电阻起作用,作为控制发热体112的发热的发热控制装置起作用。
即,在流量检测部12中,根据薄膜发热体12-3的发热,通过翅片14接受被检测流体的吸热的影响,实行薄膜感温体12-7的感温。然而,作为该感温的结果,得到图16所示电桥电路104的a、b点的电压(电位)Va、Vb的差。
(Va-Vb)的值根据流量检测用薄膜感温体104-1相应于流体流量产生的变化而变化。通过预先对可变电阻104-3、104-4的电阻值进行适当的设定,可使在成为基准的所希望的流体流量的场合(Va-Vb)的值为零。在该基准流量下,差动放大电路106的输出为零,积分电路108的输出为一定,晶体管110的电阻值也为一定。在该场合,加在发热体112的分压为一定,此时的流量输出示出上述基准流量。
当流体流量从基准流量增减时,差动放大电路106的输出相应于(Va-Vb)的值改变极性(根据流量检测用感温体104-1的电阻-温度特性的正负而不同)和大小,与此相应,积分电路108的输出变化。积分电路108的输出的变化速度可由差动放大电路106的可变电阻106a的放大系数设定进行调节。由这些积分电路108与差动放大电路106设定控制系的响应特性。
在流体流量增加的场合,由于流量检测用感温体104-1的温度下降,所以,从积分电路108相对晶体管110的基极,进行使晶体管110的电阻下降那样的控制输入,使发热体112的发热量增加(即,使电流量增加)。
另一方面,在流体流量减少的场合,由于流量检测用感温体104-1的温度上升,所以,从积分电路108相对晶体管110的基极,进行使晶体管110的电阻增加那样的控制输入,使发热体112的发热量减少(即,使电流量减少)。
这样,不论流体流量的变化如何,都对发热体112的发热进行反馈控制(相应于流量检测用感温体104-1的电阻-温度特性的正负,在需要的场合适当地使差动放大电路106的输出极性反转),以使由流量检测用感温体104-1检测到的温度时常为目标值。此时,由于加在发热体112的电压与流体流量相对应,所以可将其作为流量输出取出。
按照这样的方式,不论被检测流体的流量如何,发热体112周围的流量检测用感温体104-1的温度大体保持一定,所以,流量传感器的经时劣化少,而且可防止可燃性被检测流体的着火爆炸的发生。另外,由于在发热体112不需恒压电路,所以只要使用电桥电路104用的低输出的恒压电路102即可。为此,可减小恒压电路的发热量,即使将流量传感器小型化,也可良好地维持流量检测精度。
在本实施形式中,如图12所示,管路4的中央部分4a的内径为D1φ,流体流入侧部分4b的内径为D2φ,流体流出侧部分4c的内径为D3φ,D1φ比D2φ和D3φ都小。因此,在本实施形式的流量传感器中,当被检测流体从流体流入侧部分4b流入到中央部分4a时,由存在于其边界部的台阶搅乱特别是管路断面内的外周部的流动。这样,特别是流体流动性提高的区域扩大到中央部分4a的管路外周部,与翅片14接触的被检测流体具有在管路断面内的高面积比例的领域中平均化的流速,通过翅片14的放热更为正确地反映管路4内的被检测流体的流量。
D2φ=D3φ时,不使流量传感器的上游侧和下游侧的被检测流体流量改变,故较为理想。
中央部分的内径D1φ最好为流体流入侧部分的内径D2φ的50-80%。这是因为,随着D1φ/D2φ变得不到50%,当流体流通时,压力损失明显变大,存在阻碍流体流通自身的倾向,随着D1φ/D2φ超过80%,存在上述流体搅乱提高管路断面内的流速分布均匀化的效果下降的倾向。
如图12所示,翅片14配置到管路4的方向上与中央部分4a的在流体流入侧部分4b侧的端部(即与流体流入侧部分4b的边界)相距L1的位置。该距离L1最好在中央部分4a的内径D1φ的4倍以内,特别是最好在2倍以内。这是因为,该距离L1过多时,接受中央部分4a与流体流入侧部分4b的边界的台阶产生的搅乱的被检测流体在到达翅片14之前存在衰减的倾向。
图17为示出使用以上那样的本实施形式的流量传感器测定相对不同流体温度下的流量变化产生的流量输出电压变化的结果的图。在这里,使用煤油作为被检测流体,设D1φ为4mm,设D2φ和D3φ为6mm。结果,流体温度变化基本上没有使流量输出电压的变化。另一方面,图18为示出使用流量传感器进行同样的流量测定的结果的图,该流量传感器除了将D1φ设为6mmφ(即,D1φ=D2φ=D3φ)以外与获得图17的条件相同。在图18的场合,可确认流体温度变化使流量输出电压产生变化。
在以上的实施形式中,示出了在管路4的中央部分4a与流体流入侧部分4b之间形成明确的台阶的例子,但本发明不限于这样明确的台阶形式,例如也可在管路4的中央部分4a与流体流入侧部分4b之间存在管路4的内径连续变化的边界部分。图19和图20为示出具有这样的边界部分的变形例的局部断面图。在图19的例中,边界部分4d进行了断面为圆弧状的倒角,管路方向的长度为L2。倒角也可为通常的直线状断面(相对管路方向呈45度的角度)。另外,在图20的例中,边界部分4d从流体流入侧部分4b朝中央部分4a形成直线状的斜面,管路方向的长度为L2。上述边界部分4d的长度L2最好比流体流入侧部分4b的内径D2φ与中央部分4a的内径D1φ的差的1/2小。这是因为,该长度L2变大时,存在中央部分4a与流体流入侧部分4b之间的边界部分4d的台阶产生的流体搅乱效果下降的倾向。
在上述实施形式中,翅片14、14′通过管路断面的中央部从上部朝下部横过,但该翅片14、14′也可从管路断面的上部延伸到中央部的近旁。
如上述说明那样,按照本发明的流量传感器,流体流通管路的中央部分的内径比流体流入侧部分的内径小,所以,由中央部与流体流入侧部分的边界部存在的台阶特别是可以在管路断面内搅乱外周部的流动,使流量在管路断面内分布的平均化。这样,可提高通过流量检测用传热用构件进行的流量测定的精度,特别是即使被检测流体的温度变化也不降低测定精度,可在宽范围的环境温度条件下进行正确的流量测定。
图21和图22示出本发明流量传感器(流量计)的另一实施形式的断面图,图21示出被检测流体通过的流体流通管路的断面,图22示出与流体流通管路直交的断面。另外,图23示出该实施形式的流量检测组件51的断面图。在这些图中,具有与上述图12-14相同功能的构件采用相同的符号。本发明的实施形式具有上述图15和图16说明的那样的构成。
在本实施形式中,如图21-图23特别是图23所示那样,流量检测组件51的基体部53的下部凸出到管路4内,由该凸出部形成绝热构件55。同样,温度检测组件61的基体部的下部凸出到管路4内,由该凸出部形成绝热构件65。这些绝热构件55、65防止翅片14、14′在管路4内的伸出部分的基部露出。
图24为示出与图21中的管路2的中心线A直交的断面内的管路4及延伸到其中的翅片14和绝热构件55的模式图。绝热构件55覆盖翅片14的伸出部分的基部。即,翅片14在管路4内露出从管路中心线A朝基部侧(上方侧)离开距离r1的部分和从管路中心线A朝前端侧(下方侧)离开距离r2(到前端)的部分。该翅片14的露出部分位于从管路中心线A到半径Ra的中心区域X内,在该中心区域X的周围的外周区域Y不露出。在管路4的半径设为R的场合,Ra=0.8R。r1和r2最好设定成其和(r1+r2)在0.7R以上的关系。这是因为,随着r1+r2变小,在翅片14与流体之间传递的热量减少,存在流量检测效率下降的倾向。
这样,在本实施形式中,管路4内的被检测流体与翅片14之间的热传递避开被检测流体流速小、流量检测点的感度低的外周区域Y,实质上仅在流速较大、可有效地检测流量的中心区域X内的翅片露出部进行。
被检测流体流通时与管路壁接触摩擦在被检测流体产生的剪切应力Y大,管路壁的表面粗糙度一般不为零,所以,在外周区域Y随机地产生微小涡流。为此,在外周区域Y,被检测流体的流通不稳定。因此,通过避开该外周区域Y进行用于仅检测中心区域X内的流量的热传递,可获得稳定的流量输出。
上面说明了由绝热构件55覆盖翅片14的在管路4的伸出部分的基部而形成的流量检测相关的构造,但由绝热构件65覆盖翅片14′在管路4内的伸出部分的基部而形成的温度检测相关构造也可采用相同的方式。这样,可确实地检测被检测流体的主要部分通过的中心区域X内的流体温度,可如上述那样地确实地进行根据中心区域X内的翅片14与被检测流体之间的热传递进行的流量检测所用的被检测流体的温度补偿。
图25示出使用以上那样的本实施形式的流量传感器测定刚使流量从20cc/min变化到80cc/min后在维持变化后的流量的场合下的输出电压的变化结果的图。使用煤油作为被检测流体,设管路径(2R)为4mmφ,r1=r2=0.5R。另一方面,图26示出使用除不使用绝热构件55(即r1=R,r2=0.5R)以外其它与获得上述图25的场合相同的流量传感器进行同样的流量测定的结果的图。可以看出,与图26的场合相比,图25的场合的流量输出电压的波动幅度小(约1/3),测定误差小。
这样,在该实施例中,能正确且稳定地检测到管路4内的被检测流体的流量。
如上述说明的那样,按照本发明的流量传感器,流量检测用热传递构件在流体流通管路内仅露出到从管路中心线到管路壁的径向距离的80%以内的中心区域,所以,流速较大,可有效地检测流量,而且,可在被检测流体的流通较稳定的管路中心区域进行被检测流体与流量检测用热传递构件之间的热传递。这样,可以在宽范围的环境温度条件下正确而且稳定地检测管路内的被检测流体的流量。
如以上说明的那样,按照本发明的过滤器一体型流量传感器,异物难以侵入到流量计内,可以长期正确测定在配管内流通的流体的流量。
另外,按照本发明的流量传感器,可以正确而且稳定地在宽范围的环境温度条件下检测管路内的被检测流体的流量。
Claims (7)
1.一种集成了过滤器的流量计,其特征在于:它由过滤器部和流量计部构成,该过滤器部具有形成流通路的外壳、过滤构件、及过滤构件插入筒体,该流量计部具有形成流通路的外壳和流量传感器,上述过滤器部的外壳和上述流量计部的外壳成一体化,同时,在比上述过滤器部更靠流体流动方向下游处配置上述流量计部;
上述流量传感器具有在基板上形成发热体和感温体的流量检测部、在与被检测流体之间进行热传递的翅片、及输出与流量对应的电压值的输出端子,由模塑成形覆盖上述流量检测部、上述翅片的一部分、及上述输出端子的一部分。
2.如权利要求1所述的集成了过滤器的流量计,其特征在于:在上述一体化的外壳形成与上述流通路连通的排气孔。
3.如权利要求1所述的集成了过滤器的流量计,其特征在于:上述流量计部具有显示上述流量值的显示部、用于供给电源以测定流量的操作部、及在上述显示部显示由上述流量传感器检测出的流量的电路。
4.如权利要求1所述的集成了过滤器的流量计,其特征在于:上述流量计部具有检测流体温度的温度传感器。
5.如权利要求4所述的集成了过滤器的流量计,其特征在于:上述温度传感器具有在基板上形成感温体的流量检测部、在与被检测流体之间进行热传递的温度传感器翅片、及输出与温度对应的电压值的温度传感器输出端子,由模塑成形覆盖上述温度检测部、上述温度传感器翅片的一部分、及上述温度传感器输出端子的一部分。
6.如权利要求3所述的集成了过滤器的流量计,其特征在于:上述电路包含上述流量传感器的感温体和上述温度传感器的感温体,具有输出与流体流量对应的电压差的电桥电路。
7.如权利要求6所述的集成了过滤器的流量计,其特征在于:具有将与流体流量对应的电压差变换成相应频率的脉冲信号的V/F变换回路、对该脉冲信号进行计数的计数器、及换算成与频率对应的流量的微机。
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US7243538B1 (en) * | 2005-12-22 | 2007-07-17 | Honeywell International Inc. | Gas flow sensor system and method of self-calibration |
WO2008139237A1 (en) * | 2007-05-10 | 2008-11-20 | Acque Ingegneria S.R.L. | Flow rate sensor for water ducts and a method for measuring water flow |
US20090122831A1 (en) * | 2007-11-14 | 2009-05-14 | Ema Electronics Corp. | Intelligent flow/temperature measuring device |
EP2107347B1 (en) * | 2008-04-04 | 2016-08-31 | Sensirion AG | Flow detector with a housing |
KR100994537B1 (ko) * | 2010-06-28 | 2010-11-15 | 금양산업(주) | 선박용 내연기관의 피스톤 냉각 오일의 유량감지를 위한 열량식 유량감지 시스템 |
CN101991984B (zh) * | 2010-12-06 | 2012-07-18 | 东华大学 | 一种可测液体流量能连续工作的过滤器 |
IL213767A (en) * | 2011-06-23 | 2017-05-29 | Adler Michael | A method and device for measuring fluid flow rate |
JP2013156207A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Semiconductor Components Industries Llc | 流体の流量測定装置 |
JP5710538B2 (ja) * | 2012-04-06 | 2015-04-30 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 流量センサ |
JP5632881B2 (ja) * | 2012-06-15 | 2014-11-26 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 熱式流量計 |
JP2014016237A (ja) * | 2012-07-09 | 2014-01-30 | Azbil Corp | フローセンサ |
JP2014016238A (ja) * | 2012-07-09 | 2014-01-30 | Azbil Corp | フローセンサ |
KR102102142B1 (ko) * | 2014-03-20 | 2020-04-20 | 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 | 열식 질량 유량계 및 이것을 사용한 질량 유량 제어 장치 |
CN106197585B (zh) * | 2016-06-23 | 2018-01-30 | 安徽埃克森科技集团有限公司 | 一种热式流量计 |
CN106871975A (zh) * | 2017-02-22 | 2017-06-20 | 镇江市丹徒区江南玻璃仪器厂 | 一种石油杂质分离计量装置 |
CN106768090A (zh) * | 2017-02-22 | 2017-05-31 | 镇江市丹徒区江南玻璃仪器厂 | 一种石油除杂分离精细计量器 |
IT201800006409A1 (it) * | 2018-06-18 | 2019-12-18 | Misuratore di gas | |
IT201800006413A1 (it) * | 2018-06-18 | 2019-12-18 | Struttura di misuratore di gas | |
JP7162961B2 (ja) * | 2019-03-04 | 2022-10-31 | 日立Astemo株式会社 | 流量測定装置 |
CN112179429B (zh) * | 2020-09-28 | 2024-03-15 | 晋中市综合检验检测中心 | 一种液体流量检测装置 |
CN115726959A (zh) * | 2021-08-28 | 2023-03-03 | 株式会社三国 | 液体泵装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1410911A (fr) * | 1964-10-09 | 1965-09-10 | Nat Inst For Res In Nuclear Sc | Appareil pour mesurer un débit massique |
JPH01219521A (ja) * | 1988-02-26 | 1989-09-01 | Mitsubishi Electric Corp | 感熱式流量センサ |
US4885938A (en) * | 1988-12-16 | 1989-12-12 | Honeywell Inc. | Flowmeter fluid composition correction |
US5081866A (en) * | 1990-05-30 | 1992-01-21 | Yamatake-Honeywell Co., Ltd. | Respiratory air flowmeter |
US5220830A (en) * | 1991-07-09 | 1993-06-22 | Honeywell Inc. | Compact gas flow meter using electronic microsensors |
JPH0666614A (ja) * | 1992-08-20 | 1994-03-11 | Tokico Ltd | 流量計 |
US5299594A (en) * | 1992-08-27 | 1994-04-05 | C.A.P., Inc. | Liquid flow rate detector |
JP3210530B2 (ja) | 1994-08-23 | 2001-09-17 | 三井金属鉱業株式会社 | サーミスタ流速センサー |
JPH08159840A (ja) * | 1994-12-06 | 1996-06-21 | Pacific Ind Co Ltd | エアフィルタ一体型流量検出装置 |
US5596969A (en) * | 1995-10-02 | 1997-01-28 | Cummins Engine Company, Inc. | Flow conditioning gas mass sensor |
JPH09269253A (ja) * | 1996-04-02 | 1997-10-14 | Fujikontorooruzu Kk | 油圧検知装置 |
JPH1050250A (ja) | 1996-08-06 | 1998-02-20 | Agency Of Ind Science & Technol | 光電子分光装置 |
JP3364115B2 (ja) * | 1997-07-03 | 2003-01-08 | 三菱電機株式会社 | 感熱式流量検出素子 |
JP3050250U (ja) * | 1997-12-26 | 1998-06-30 | 株式会社リガルジョイント | 配管に取り付ける流体計測器 |
-
1998
- 1998-08-16 CN CNA031084850A patent/CN1515878A/zh active Pending
-
1999
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