CN117412465A - 电路结构及其制作方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种电路结构及其制作方法、电子设备，所述电路结构包括：电路板；IC芯片，设置于所述电路板上；导热胶层，覆盖所述IC芯片上远离所述电路板的一侧表面，所述导热胶层由导热胶固化形成；屏蔽罩，设置于所述电路板上设有所述IC芯片的一侧、且将所述IC芯片罩护在内，所述屏蔽罩上设有用于灌注所述导热胶的灌胶孔，所述灌胶孔在所述IC芯片所在平面上的正投影位于所述IC芯片的轮廓之内。

Description

电路结构及其制作方法、电子设备

技术领域

本申请涉及电路结构技术领域，具体涉及一种电路结构及其制作方法、电子设备。

背景技术

在相关技术中，某些电子产品采用凝胶对电路板上的热敏感元件进行导热散热。出于导热凝胶的填充要求，这些电子产品在对电路板上的元件进行电磁屏蔽防护时、需要采用由两个屏蔽件装配而成的两件式屏蔽结构，导致制造和装配工序比较繁琐，进而使得电子产品的成本显著上升。

发明内容

本申请实施例提供一种电路结构及其制作方法、电子设备，可以精简制造和装配工序，降低产品成本。

一方面，本申请实施例提供一种电路结构，包括：电路板；IC芯片，设置于所述电路板上；导热胶层，覆盖所述IC芯片上远离所述电路板的一侧表面，所述导热胶层由导热胶固化形成；屏蔽罩，设置于所述电路板上设有所述IC芯片的一侧、且将所述IC芯片罩护在内，所述屏蔽罩上设有用于灌注所述导热胶的灌胶孔，所述灌胶孔在所述IC芯片所在平面上的正投影位于所述IC芯片的轮廓之内。

在一些实施例中，所述导热胶的粘度为2000mPa_·s～4000mPa_·s。

在一些实施例中，所述灌胶孔被配置为容许灌胶头穿过，所述灌胶头用于灌注所述导热胶，所述灌胶孔和所述灌胶头之间的配合间隙为0.5mm～1mm。

在一些实施例中，所述电路板上设有多个IC芯片，所述多个IC芯片间隔设置、且分别设有所述导热胶层，相邻的两个IC芯片上的导热胶层间隔设置；所述屏蔽罩上设有多个灌胶孔，所述多个灌胶孔和所述多个IC芯片数量相等且一一对应地设置。

在一些实施例中，所述灌胶孔在所述IC芯片所在平面上的正投影位于所述IC芯片的轮廓中心处。

在一些实施例中，所述屏蔽罩包括环形周壁和封设于所述环形周壁一端端部的端壁，所述环形周壁上远离所述端壁的一端和所述电路板连接，所述端壁和所述IC芯片相对间隔设置，所述灌胶孔设置于所述端壁上，所述导热胶层上远离所述IC芯片的一侧分别和所述端壁、所述灌胶孔连接。

在一些实施例中，所述端壁和所述IC芯片之间的间距被配置为使被灌注的导热胶流动至完全且仅覆盖所述IC芯片上远离所述电路板的一侧表面。

第二方面，本申请实施例提供一种电路结构的制作方法，包括：在电路板上设置IC芯片；在所述电路板上设有所述IC芯片的一侧焊接将所述IC芯片罩护在内的屏蔽罩，所述屏蔽罩上设有用于灌注导热胶的灌胶孔，所述灌胶孔在所述IC芯片所在平面上的正投影位于所述IC芯片的轮廓之内；通过所述灌胶孔灌注导热胶，直至所述IC芯片上远离所述电路板的一侧表面被所述导热胶覆盖后使所述导热胶静置固化，以形成导热胶层。

在一些实施例中，在所述电路板上焊接将所述IC芯片罩护在内的屏蔽罩之后、通过所述灌胶孔灌注导热胶之前，所述电路结构的制作方法还包括：将所述电路板水平放置，所述电路板上设有所述IC芯片的一侧朝上设置。

第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括以上任一实施例提供的电路结构。

本申请实施例通过采用具有较佳流动性的液态导热胶进行灌封固化，而设置屏蔽罩进行电磁屏蔽、并于屏蔽罩上开设尺寸较小的灌胶孔以进行导热胶灌封，得益于导热胶具有的较佳流动性，灌胶孔的尺寸可以有效地缩减至小于IC芯片面积的范围；得益于灌胶孔具有的较小尺寸，屏蔽罩的电磁屏蔽性能不会受到显著影响、能够发挥较好的电磁屏蔽作用，使得仅仅采用一件式的屏蔽罩即能够满足电磁屏蔽要求，和相关技术中采用的两件式屏蔽结构相比，可以节约屏蔽结构的制造和装配工序，进而降低产品成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一些实施例提供的电路结构的俯视透视结构图；

图2是本申请一些实施例提供的电路结构的一种剖视结构图；

图3是本申请一些实施例提供的电路结构的另一种剖视结构图；

图4是本申请一些实施例提供的电路结构的又一种剖视结构图；

图5是本申请一些实施例提供的电路结构的制作方法的流程步骤图。

主要元件符号说明：

10-电路板，20-IC芯片，30-导热胶层，40-屏蔽罩，40a-灌胶孔，41-环形周壁，42-端壁。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

本申请中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。

在本申请中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本申请，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本申请。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本申请的描述变得晦涩。因此，本申请并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理和特征的最广范围相一致。

在相关技术中，对于采用导热凝胶的电子产品而言，由于导热凝胶的流动性较差，需要在例如屏蔽罩等设置于电路板上的屏蔽件上开设面积比热敏感元件大的点胶孔、通过点胶孔以点胶方式将导热凝胶点注到例如IC元件等热敏感元件上，随后以例如铜箔或金属盖等另一屏蔽件对点胶孔进行封盖屏蔽。由于这些电子产品需要采用两件式屏蔽结构，导致制造和装配工序比较繁琐，同时增加屏蔽结构的材料成本，使得电子产品的整体成本显著上升。

如图1～4所示，第一方面，本申请实施例提供一种电路结构，该电路结构包括电路板10、IC芯片20(Integrated Circuit Chip)、导热胶层30和屏蔽罩40，可以精简制造和装配工序，降低产品成本。

IC芯片20设置于电路板10上，可以通过例如引脚焊接方式、贴片焊接方式等焊接方式固定于电路板10上，实现IC芯片20和电路板10上相应线路的导电连接。电路板10上设置的IC芯片20的数量可以根据实际需要确定，可以是一个或多个，本申请实施例对此不作限定。电路板10上设置的IC芯片20的功能类型可以根据实际需要确定，本申请实施例对此不作限定。

导热胶层30覆盖IC芯片20上远离电路板10的一侧表面，使得IC芯片20在运行时所产生的热量能够及时地通过导热胶层30而散发到外界环境中，实现对IC芯片20的快速散热降温。这里，导热胶层30由导热胶固化形成，导热胶在固化前为具有较佳流动性的液态胶体。在一些实施例中，导热胶可以通过静置固化方式形成导热胶层30，静置固化的时间可以根据实际需要确定。

屏蔽罩40设置于电路板10上设有IC芯片20的一侧，且将IC芯片20罩护在内；换言之，屏蔽罩40和电路板10围合形成一容纳腔，包括IC芯片20在内需要防护的各个元件可以位于该容纳腔内。屏蔽罩40可以屏蔽来自外界环境的电磁干扰，使得位于容纳腔内的元件不受外界的电磁干扰影响，从而对电路板10上例如IC芯片20等需要防护的元件进行电磁屏蔽防护。

屏蔽罩40上设有用于灌注导热胶的灌胶孔40a，该灌胶孔40a和上述容纳腔连通、且该灌胶孔40a在IC芯片20所在平面上的正投影位于IC芯片20的轮廓之内。换言之，灌胶孔40a在IC芯片20所在平面上的正投影被IC芯片20所覆盖，且该正投影的面积小于IC芯片20的面积、使得灌胶孔40a和IC芯片20形成正对设置且开孔面积较小的关系。

由于导热胶在固化前为具有较佳流动性的液态胶体，在导热胶通过灌胶孔40a灌注到IC芯片20的表面上时，导热胶可以逐渐流动遍及IC芯片20上远离电路板10的一侧表面的各个区域，在固化后形成覆盖IC芯片20上远离电路板10的一侧表面的导热胶层30、使得IC芯片20上各个区域都能受到良好的导热散热作用。得益于导热胶具有的较佳流动性，灌胶孔40a的尺寸可以有效地缩减至小于IC芯片20面积的范围；得益于灌胶孔40a具有的较小尺寸，屏蔽罩40的电磁屏蔽性能不会受到显著影响、能够发挥较好的电磁屏蔽作用，使得仅仅采用一件式的屏蔽罩40即能够满足电磁屏蔽要求，无需如相关技术一般采用两件式屏蔽结构。

和相关技术相比，本申请实施例提供的电路结构采用具有较佳流动性的液态导热胶进行灌封固化，而设置屏蔽罩40进行电磁屏蔽、并于屏蔽罩40上开设尺寸较小的灌胶孔40a以进行导热胶灌封，使得一件式屏蔽结构即能够满足电磁屏蔽要求，和相关技术中采用的两件式屏蔽结构相比，可以节约屏蔽结构的制造和装配工序，进而降低产品成本。

在一些实施例中，导热胶的粘度可以为2000mPa·s～4000mPa·s，例如是2000mPa·s、2100mPa·s、2200mPa·s、2320mPa·s、2400mPa·s、2500mPa·s、2590mPa·s、2650mPa·s、2750mPa·s、2810mPa·s、2900mPa·s、2920mPa·s、2945mPa·s、2975mPa·s、3000mPa·s、3050mPa·s、3080mPa·s、3100mPa·s、3150mPa·s、3200mPa·s、3280mPa·s、3340mPa·s、3400mPa·s、3500mPa·s、3610mPa·s、3690mPa·s、3780mPa·s、3860mPa·s、3900mPa·s、3950mPa·s或4000mPa·s等。在上述粘度范围内，导热胶的流动性较佳，既可以保证导热胶流动遍及IC芯片20上远离电路板10的一侧表面的各个区域，又能避免导热胶溢流到IC芯片20以外的区域、进而避免溢流的导热胶对电路板10上的其他元件造成干扰损坏，恰如其分地满足设计要求。在一些示例中，导热胶的粘度可以是2900mPa·s～3100mPa·s，进一步匹配所需的设计要求。

在一些实施例中，可以采用例如点胶机等自动化设备通过灌胶孔40a灌注导热胶。相应地，灌胶孔40a可以被配置为容许点胶设备的灌胶头穿过，灌胶头用于灌注导热胶。这里，灌胶孔40a和灌胶头之间的配合间隙为0.5mm～1mm，例如是0.5mm、0.56mm、0.63mm、0.68mm、0.72mm、0.75mm、0.8mm、0.85mm、0.88mm、0.9mm、0.95mm或1mm等。在该配合间隙范围内，灌胶头能够比较快速顺畅地穿过灌胶孔40a而进入屏蔽罩40和电路板10之间的区域，而灌胶孔40a的尺寸可以保持在较小的范围、避免对屏蔽罩40的电磁屏蔽性能造成弱化或明显弱化。在一些示例中，灌胶头的直径可以为2mm，相应地，灌胶孔40a的直接可以为2.5mm～3mm。

如图1～3所示，在一些实施例中，电路板10上可以设有多个IC芯片20。上述多个IC芯片20下相互间隔设置，每个IC芯片20上分别设有导热胶层30，且相邻的两个IC芯片20上的导热胶层30间隔设置。这里，屏蔽罩40上可以设有多个灌胶孔40a，多个灌胶孔40a和多个IC芯片20数量相等且一一对应地设置，即每个灌胶孔40a和其所对应的一个IC芯片20可以如上的进行设置；这样，可以通过每个灌胶孔40a对对应的IC芯片20进行直接灌封。

如图3所示，在另一些实施例中，电路板10上可以设有多个IC芯片20和多个屏蔽罩40。上述多个IC芯片20下相互间隔设置，每个IC芯片20上分别设有导热胶层30，且相邻的两个IC芯片20上的导热胶层30间隔设置。这里，每个屏蔽罩40可以将至少一个IC芯片20罩护在内，且每个屏蔽罩40上可以设有至少一个灌胶孔40a，每个灌胶孔40a和其所在的屏蔽罩40所罩护的其中一个IC芯片20对应设置。

在一些实施例中，灌胶孔40a在IC芯片20所在平面上的正投影可以位于IC芯片20的轮廓中心处。在一些示例中，灌胶孔40a在IC芯片20所在平面上的正投影的中心可以和IC芯片20的轮廓中心重合。这样，导热胶可以通过灌胶孔40a被灌注到IC芯片20表面上的轮廓中心处、进而沿各个方向均匀地流动至IC芯片20表面的各个区域，使导热胶层30可以比较均匀地分布在IC芯片20表面的各个区域，IC芯片20表面的各个区域能够得到均匀良好的散热效果。

屏蔽罩40的结构可以根据实际需要确定，本申请实施例对此不作限定。如图2所示，在一些实施例中，屏蔽罩40可以包括环形周壁41和封设于环形周壁41一端端部的端壁42，而灌胶孔40a设置于端壁42上。环形周壁41上远离端壁42的一端和电路板10连接，端壁42和IC芯片20相对间隔设置，使得环形周壁41、端壁42和电路板10可以围合形成前述的容纳腔；导热胶层30上远离IC芯片20的一侧分别和端壁42、灌胶孔40a连接，使得导热胶层30能够完整填充端壁42和IC芯片20之间的间隙区域、进而填充至灌胶孔40a处，改善导热胶层30对IC芯片20的导热散热效果。

在一些示例中，端壁42和IC芯片20之间的间距可以被配置为使被灌注的导热胶流动至完全覆盖IC芯片20上远离电路板10的一侧表面、且仅覆盖IC芯片20上远离电路板10的一侧表面。基于上述间距设置关系，端壁42和IC芯片20之间形成一个较为适宜导热胶流动的流道；在导热胶通过灌胶孔40a被灌注到IC芯片20的表面上时，导热胶可以沿上述流道流动而准确地遍及IC芯片20上远离电路板10的一侧表面的各个区域、且不会溢流到IC芯片20以外的区域而对电路板10上的其他元件造成干扰损坏，恰如其分地满足设计要求。

如图4所示，在另一些实施例中，屏蔽罩40可以包括环形周壁41和封设于环形周壁41一端端部的端壁42，而灌胶孔40a设置于端壁42上。环形周壁41上远离端壁42的一端和电路板10连接，端壁42和IC芯片20相对间隔设置，使得环形周壁41、端壁42和电路板10可以围合形成前述的容纳腔；导热胶层30上远离IC芯片20的一侧可以分别和端壁42、灌胶孔40a间隔设置。

如图5所示，第二方面，本申请实施例提供一种电路结构的制作方法，该制作方法包括S1～S3。

S1：在电路板10上设置IC芯片20。这里，可以通过例如引脚焊接方式、贴片焊接方式等焊接方式将IC芯片20固定于电路板10上，实现IC芯片20和电路板10上相应线路的导电连接。

S2：在电路板10上设有IC芯片20的一侧焊接将IC芯片20罩护在内的屏蔽罩40。屏蔽罩40上设有用于灌注导热胶的灌胶孔40a，灌胶孔40a在IC芯片20所在平面上的正投影位于IC芯片20的轮廓之内。这里，可以通过一体成型方式制作具有灌胶孔40a的屏蔽罩40，也可以通过去除材料加工方式在屏蔽罩40上形成灌胶孔40a。

S3：通过灌胶孔40a灌注导热胶，直至IC芯片20上远离电路板10的一侧表面被导热胶覆盖后使导热胶静置固化，以形成导热胶层30。

在一些实施例中，在通过灌胶孔40a灌注导热胶时，电路板10保持水平，且电路板10上设有IC芯片20的一侧朝上设置。在电路板10保持水平时，可以使得导热胶充分填充至IC芯片20表面的各个区域、而不会溢流到IC芯片20之外，保证均匀灌封效果。

第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备包括以上任一实施例提供的电路结构。电子设备的类型可以根据实际需要确定，可以采用诸如智能移动终端、平板电脑、智能穿戴设备或其他设备类型，本申请实施例对此不作限定。

以上对本申请实施例所提供的电路结构及其制作方法、电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种电路结构，其特征在于，包括：

电路板；

IC芯片，设置于所述电路板上；

导热胶层，覆盖所述IC芯片上远离所述电路板的一侧表面，所述导热胶层由导热胶固化形成；

屏蔽罩，设置于所述电路板上设有所述IC芯片的一侧、且将所述IC芯片罩护在内，所述屏蔽罩上设有用于灌注所述导热胶的灌胶孔，所述灌胶孔在所述IC芯片所在平面上的正投影位于所述IC芯片的轮廓之内。

2.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述导热胶的粘度为2000mPa_·s～4000mPa_·s。

3.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述灌胶孔被配置为容许灌胶头穿过，所述灌胶头用于灌注所述导热胶，所述灌胶孔和所述灌胶头之间的配合间隙为0.5mm～1mm。

4.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述电路板上设有多个IC芯片，所述多个IC芯片间隔设置、且分别设有所述导热胶层，相邻的两个IC芯片上的导热胶层间隔设置；所述屏蔽罩上设有多个灌胶孔，所述多个灌胶孔和所述多个IC芯片数量相等且一一对应地设置。

5.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述灌胶孔在所述IC芯片所在平面上的正投影位于所述IC芯片的轮廓中心处。

6.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述屏蔽罩包括环形周壁和封设于所述环形周壁一端端部的端壁，所述环形周壁上远离所述端壁的一端和所述电路板连接，所述端壁和所述IC芯片相对间隔设置，所述灌胶孔设置于所述端壁上，所述导热胶层上远离所述IC芯片的一侧分别和所述端壁、所述灌胶孔连接。

7.根据权利要求6所述的电路结构，其特征在于，所述端壁和所述IC芯片之间的间距被配置为使被灌注的导热胶流动至完全且仅覆盖所述IC芯片上远离所述电路板的一侧表面。

8.一种电路结构的制作方法，其特征在于，包括：

在电路板上设置IC芯片；

在所述电路板上设有所述IC芯片的一侧焊接将所述IC芯片罩护在内的屏蔽罩，所述屏蔽罩上设有用于灌注导热胶的灌胶孔，所述灌胶孔在所述IC芯片所在平面上的正投影位于所述IC芯片的轮廓之内；

通过所述灌胶孔灌注导热胶，直至所述IC芯片上远离所述电路板的一侧表面被所述导热胶覆盖后使所述导热胶静置固化，以形成导热胶层。

9.根据权利要求8所述的电路结构的制作方法，其特征在于，在通过所述灌胶孔灌注导热胶时，所述电路板保持水平，且所述电路板上设有所述IC芯片的一侧朝上设置。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-7中任一项所述的电路结构。