CN117351880A - 显示模组及终端设备 - Google Patents
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Abstract
本公开关于一种显示模组及终端设备，涉及显示技术领域。显示模组包括显示面板、柔性电路板和导电保护层，显示面板显示区和位于显示区外的外围区，外围区包括可弯折的扇出区；扇出区具有面板绑定部，且设有驱动芯片；柔性电路板包括第一导电层、第二导电层以及分隔与第一导电层和第二导电层之间的基底；第一导电层包括第一绑定部、第二绑定部以及连接第一绑定部和第二绑定部的连接部；第二导电层位于第一导电层远离显示面板的一侧，且与第一绑定部至少部分交叠；第一导电层和第二导电层通过贯穿基底的过孔连接；柔性电路板的一端通过第一绑定部与面板绑定部绑定，第二绑定部用于与控制电路板绑定；导电保护层覆盖驱动芯片，且与第二导电层连接。
Description
技术领域
本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示模组及终端设备。
背景技术
显示模组是手机、电脑等电子设备中必不可少的组成部分，其中，采用有机发光二极管(OLED)作为发光器件的OLED显示模组的应用较为广泛。但目前的显示模组容易因静电的干扰而出现显示异常。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种显示模组及终端设备，可降低发生显示异常的风险。
根据本公开的一个方面，提供一种显示模组，包括：
显示面板，具有显示区和位于所述显示区外的外围区，所述外围区包括可弯折的扇出区；所述扇出区具有面板绑定部，且所述扇出区设有驱动芯片；
柔性电路板，包括第一导电层、第二导电层以及分隔与所述第一导电层和所述第二导电层之间的基底；所述第一导电层包括第一绑定部、第二绑定部以及连接所述第一绑定部和所述第二绑定部的连接部；所述第二导电层位于所述第一导电层远离所述显示面板的一侧，且与所述第一绑定部至少部分交叠；所述第一导电层和所述第二导电层通过贯穿所述基底的过孔连接；所述柔性电路板的一端通过所述第一绑定部与所述面板绑定部绑定，所述第二绑定部用于与控制电路板绑定；
导电保护层，覆盖所述驱动芯片，且与所述第二导电层连接。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述柔性电路板还包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层覆盖所述第一导电层，且露出所述第一绑定部和所述第二绑定部；所述第二保护层覆盖所述第二导电层的部分区域。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述第一绑定部包括第一对位标记和多个间隔分布的第一焊盘，所述第一焊盘与所述面板绑定部绑定；所述第二导电层设有透光孔，所述透光孔与所述对位标记交叠。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述第一对位标记和所述透光孔的数量均为多个，且所述第一焊盘位于相邻两所述第一对位标记之间；所述透光孔与所述第一对位标记一一对应的交叠。
在本公开的一种示例性实施方式中，一所述第一对位标记与一所述第一焊盘为一体结构。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述第二导电层还与所述连接部和所述第二绑定部交叠。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述第二导电层为网状结构。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述第二导电层仅与所述第一绑定部交叠。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述第一导电层和所述第二导电层的材料相同。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述导电保护层的边界位于所述显示面板的边界内。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述导电保护层包括沿远离所述显示面板的方向堆叠的绝缘层和导体层，所述绝缘层覆盖所述驱动芯片，且与所述显示面板贴合；所述导体层的部分区域延伸至所述第二导电层远离所述基底的一侧，且与所述第二导电层的部分区域连接。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述显示面板包括：
驱动背板，包括所述扇出区和位于所述显示区的像素电路；
发光器件，设于所述驱动背板一侧，且位于所述显示区；
封装层，覆盖所述发光器件，且露出所述驱动芯片和所述面板绑定部；
抗反射层，设于所述封装层远离所述驱动背板的一侧；
触控层，设于所述封装层远离所述驱动背板的一侧
透明盖板，设于所述触控层远离所述驱动背板的一侧，且所述驱动背板的边界位于所述透明盖板的边界以内。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述驱动背板包括多个沿列方向延伸，且沿行方向分布的数据线，一所述数据线与至少一列所述像素电路连接；至少部分所述数据线与所述驱动芯片连接。
在本公开的一种示例性实施方式中，所述显示面板还包括：
支撑层，设于所述驱动背板远离所述发光器件的一侧，且包括沿远离所述驱动背板的方向依次堆叠的粘接层、缓冲层和金属层。
根据本公开的一个方面，提供一种终端设备，包括：
控制电路板，设于所述显示面板的背光侧；
上述任意一项所述的显示模组，所述第二绑定部与所述控制电路板绑定。
本公开的显示模组和终端设备，可通过柔性电路板的第一导电层实现控制电路板和显示面板的连接，以便实现显示功能。同时，由于柔性电路板还包括与第一导电层连接的第二导电层，且覆盖驱动芯片的导电保护层与第二导电层连接，从而可将影响驱动芯片的静电沿导电保护层-第二导电层-第一导电层这一路径传导至控制电路板，从而可通过控制电路板接地，消除静电影响，保证驱动芯片的正常工作。同时，由于第二导电层和第一导电层起到了传导静电的作用，不用依靠导电保护层向控制电路板传导静电，而只要将导电保护层与第二导电层连接即可，有利于缩小导电保护层的面积，避免导电保护层使面板绑定部和第一绑定部剥离，从而避免发生显示异常的风险。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开显示模组一实施方式的显示面板的俯视图。
图2为本公开显示模组一实施方式中扇出区未弯折时的截面图。
图3为本公开显示模组一实施方式中扇出区弯折后的截面图。
图4为本公开终端设备一实施方式的截面图。
图5为本公开显示模组另一实施方式中扇出区未弯折时的截面图。
图6为本公开显示模组另一实施方式中扇出区弯折后的截面图。
图7为本公开终端设备另一实施方式的截面图。
图8为本公开显示模组一实施方式中柔性电路板的截面图。
图9为本公开显示模组一实施方式中柔性电路板的第一导电层的俯视图。
图10为本公开显示模组一实施方式中柔性电路板的第二导电层的俯视图。
图11为本公开显示模组另一实施方式中柔性电路板的第二导电层的俯视图。
图12为本公开显示模组再一实施方式中柔性电路板的第二导电层的俯视图。
图13本公开显示模组另一实施方式的显示面板和柔性电路板的俯视图。
图14本公开显示模组另一实施方式的俯视图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。
用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
本文中的行方向X和列方向Y仅为两个相互垂直的方向，在本公开的附图中，行方向X可以是横向，列方向Y可以是纵向，但并不限于此，若显示面板发生旋转，则行方向X和列方向Y的实际朝向可能发生变化。
本文中的A特征和B特征“交叠”是指A特征在一平面上的正投影和B特征在该平面上的正投影至少部分重合，该平面为垂直于A和B的分布方向的任意平面，在本文中，该平面可以是基底的一侧面或者显示面板的表面等。
相关技术中，终端设备的显示模组包括显示面板和与显示面板绑定的柔性电路板，其中，显示面板具有显示区和显示区外的扇出区，扇出区可通过柔性电路板与控制电路板绑定，从而可通过控制电路板控制显示面板显示图像。扇出区可设有驱动芯片，其可以是向显示区内的像素电路输入数据信号的源极驱动芯片等，在此不对其功能做特殊限定。
在使用终端设备时，若手指在驱动芯片处进行触摸，会产生较多的静电，而瞬时产生的静电可能高达数千伏，导致驱动芯片出现故障甚至损坏，因而有必要针对驱动芯片进行静电防护。
为了保护驱动芯片，可利用导电保护层覆盖驱动芯片，同时覆盖柔性电路板和控制电路板，通过导电保护层向控制电路板导出静电，并接地。但是，利用导电保护层覆盖驱动芯片和柔性电路板时，会对柔性电路板和显示面板的绑定处产生作用力，可能导致柔性电路板和显示面板剥离，导致绑定失效，引起显示异常，甚至无法显示；而若减小导电保护层的面积，则难以实现接地，无法消除静电的影响。
基于上述的相关技术中，发明人提出了一种本公开实施方式提供了一种显示模组，如图1-图7所示，显示模组可包括显示面板PNL、柔性电路板FPC和导电保护层TAP，其中：
显示面板PNL具有显示区AA和位于显示区AA外的外围区WA，外围区WA包括可弯折的扇出区FA；扇出区FA设有驱动芯片DIC和面板绑定部PA；
柔性电路板FPC包括第一导电层ML1、第二导电层ML2以及分隔与第一导电层ML1和第二导电层ML2之间的基底；第一导电层ML1包括第一绑定部BA1、第二绑定部BA2以及连接第一绑定部BA1和第二绑定部BA2的连接部CP；第二导电层ML2位于第一导电层ML1远离显示面板PNL的一侧，且与第一绑定部BA1至少部分交叠；第一导电层ML1和第二导电层ML2通过贯穿基底的过孔HO连接；柔性电路板FPC的一端通过第一绑定部BA1与面板绑定部PA绑定，第二绑定部BA2用于与控制电路板PCB绑定；
导电保护层TAP覆盖驱动芯片DIC，且与第二导电层ML2连接。
本公开的显示模组，可通过柔性电路板FPC的第一导电层ML1实现控制电路板PCB和显示面板PNL的连接，以便实现显示功能。同时，由于柔性电路板FPC还包括与第一导电层ML1连接的第二导电层ML2，且覆盖驱动芯片DIC的导电保护层TAP与第二导电层ML2连接，从而可将影响驱动芯片DIC的静电，沿导电保护层TAP-第二导电层ML2-第一导电层ML1这一路径传导至控制电路板PCB，从而可通过控制电路板PCB接地，消除静电影响，保证驱动芯片DIC的正常工作。同时，由于第二导电层ML2和第一导电层ML1起到了传导静电的作用，只要将导电保护层TAP与第二导电层ML2连接即可，有利于缩小导电保护层TAP的面积，避免导电保护层TAP使面板绑定部PA和第一绑定部BA1剥离，从而避免发生显示异常的风险。
下面对本公开显示模组的各部分进行详细说明：
如图1所示，显示面板PNL可具有显示区AA和位于显示区AA外的外围区WA，显示区AA可发光，以图像，外围区WA可用于设置电路和走线，且外围区WA可包括扇出区FA。驱动芯片DIC设于扇出区FA内，其可以是源极驱动芯片DIC等，在此不做特殊限定，且驱动芯片DIC的数量可以是一个或多个。扇出区FA可包括面板绑定部PA，其可设于驱动芯片DIC远离显示区AA的一侧，且可包括多个用于与柔性电路板FPC绑定的面板焊盘PINp，各面板焊盘PINp可沿行方向X间隔分布。扇出区FA的数量可以是一个、两个或更多，且每个扇出区FA均可可与一柔性电路板FPC绑定，即电连接；例如，如图1所示，对于手机等可手持的终端设备，显示面板PNL可以只具有一个扇出区FA，如图13和图14所示，而对于电视、笔记本电脑等终端设备，显示面板PNL可以具有多个扇出区FA，每个扇出区FA可与一柔性电路板FPC绑定，各柔性电路板FPC可与同一控制电路板PCB绑定。
同时，显示面板PNL可为硬质面板，其无法弯折，需要将柔性电路板FPC需要弯折至背光侧，以便与控制电路板PCB绑定。或者，显示面板PNL可以是柔性面板，使得扇出区FA可向显示面板PNL的背光侧弯折，有利于缩窄边框，当然，对于柔性面板而言，其也可以不进行弯折，而将柔性电路板FPC弯折至背光侧，也可以与控制电路板PCB绑定。
在本公开的一些实施方式中，显示面板PNL可为有机电致发光显示面板PNL，其可包括驱动背板BP、发光器件层OL和封装层TFE，其中：
如图1和图2所示，驱动背板BP具有驱动电路，通过驱动电路可驱动发光器件层OL的多个发光器件发光，以显示图像，其中：驱动背板BP可包括衬底和位于衬底一侧的电路层，衬底可为平板结构，且其材料可以是玻璃等硬质材料，也可以是聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等软质材料。同时，衬底可以是单层或多层结构。对于柔性显示面板PNL而言，其衬底可以是聚酰亚胺等软质材料制成的可弯折衬底。
需要说明的是，本文中的硬质是指无法进行可恢复的弯折，而软质是指可以进行可恢复的弯折，即可以多次反复弯折。
如图1所示，电路层可包括驱动电路，通过驱动电路可驱动发光器件发光。驱动电路可包括位于显示区AA内的像素电路和位于外围区WA内的外围电路，其中，像素电路可以是7T1C、6T1C等像素电路，只要能驱动发光器件发光即可，在此不对其结构做特殊限定。像素电路的数量可与发光器件的数量相同，且一一对应地与各发光器件连接，以便分别控制各个发光器件发光。其中，nTmC表示一个像素电路包括n个晶体管(用字母“T”表示)和m个电容(用字母“C”表示)。当然，同一像素电路也可连接多个发光器件，同时驱动多个发光器件发光，在此不做特殊限定。
外围电路与像素电路连接，用于向像素电路输入驱动信号，以便控制发光器件发光。外围电路可包括栅极驱动电路和发光控制电路，当然，还可包括其它电路，在此不对外围电路的具体结构做特殊限定。
举例而言，外围电路一方面可通过像素电路与发光器件连接，向发光器件的第一电极施加第一电源信号，另一方面，外围电路也可与发光器件的第二电极CAT连接，并向第二电极CAT施加第二电源信号，通过控制像素电路可控制通过发光器件LD的电流，从而控制发光器件的亮度。
进一步的，为了便于传输信号，驱动背板BP还可具有多个行方向X延伸的信号线，行方向X延伸的信号线可沿列方向Y分布，且至少包括用于控制晶体管导通和关断的扫描线GAL，同一扫描线GAL可连接至少一行像素电路。同时，驱动背板BP还可包括多个列方向Y延伸的信号线，列方向Y延伸的信号线沿行方向X分布，且至少包括电源线和数据线DAL，一列像素电路可与一电源线和数据线DAL连接，电源线可用于传输第一电源信号，数据线DAL可用于传输数据信号，像素电路可根据数据信号的大小控制通过发光器件的电流，至少部分数据线DAL可与一驱动芯片DIC连接，该驱动芯片DIC可用于输出数据信号，此时，该驱动芯片DIC即为源极驱动信号。像素电路的详细工作原理在此不再详述。
上述的电路层可包括多个薄膜晶体管和电容，其中，薄膜晶体管可以是顶栅或底栅型薄膜晶体管，每个薄膜晶体管均可包括有源层和栅极，各薄膜晶体管的沟道可位于同一半导体层，栅极可设置于同一栅极层，以便简化工艺。以顶栅型薄膜晶体管为例，电路层可包括沿远离衬底的方向依次堆叠设置的半导体层、第一栅绝缘层、第一栅极层、第二栅绝缘层、第二栅极层、层间介质层、第一源漏层、钝化层、第一平坦层、第二源漏层和第二平坦层，各晶体管的沟道可位于半导体层，至少部分扫描线和电容的第一极板位于第一栅极层，电容的第二极板位于第二栅极层，电源线和数据线DAL可位于第二源漏层。各膜层的具体图案视驱动电路的具体构成而定，在此不做特殊限定。
如图1所示，发光器件层OL可设于驱动背板BP一侧，例如，发光器件设于第二平坦层远离衬底的表面。发光器件层OL可包括阵列分布的多个发光器件，发光器件可位于显示区AA的范围内。发光器件可为有机发光二极管，其可包括沿远离驱动背板BP的方向依次层叠的第一电极、发光功能层和第二电极，其中：
第一电极可设于第二平坦层远离衬底的一侧，且与一像素电路连接。发光功能层可包括沿远离驱动背板BP的方向依次层叠的空穴注入层、空穴传输层、复合发光层、电子传输层和电子注入层。第二电极可覆盖发光功能层，且延伸至外围区WA，用于接收第二电源信号。有机发光二极管的发光的具体原理在此不再详述。
如图1所示，为了便于限定出各个发光器件的范围，减少串色，显示面板PNL还可包括像素定义层，其可与第一电极设于电路层远离衬底的表面，且设有多个一一对应地露出各第一电极的开口。发光功能层层叠于第一电极位于开口内的区域上。每个发光器件的发光功能层相互独立的间隔分布。不同发光功能层的发光颜色可以相同，也可以不同。第二电极覆盖发光功能层，使得各个发光器件可共用同一第二电极。通过上述的多个开口可限定出各个发光器件，任一发光器件的边界为其对应的开口内的发光功能层的边界。
当然，本公开的另一些实施例中，每个发光器件的发光功能层可属于同一连续的发光膜层，该发光膜层同时覆盖各个第一电极和像素定义层远离衬底的表面，该发光膜层位于开口内且层叠于第一电极上的区域即为发光器件的发光功能层，而相邻两发光功能层通过该发光膜层的其它区域连接。也就是说，各发光器件可共用该发光膜层。
封装层TFE可覆盖于发光器件，对发光器件进行保护，避免外界的水、氧对发光器件造成侵蚀。同时，封装层TFE的边界可沿延伸至外围区WA内，但露出驱动芯片DIC和面板绑定部PA，例如，封装层TFE可露出扇出区FA。
在本公开的一些实施方式中，可采用薄膜封装(Thin-Film Encapsulation，TFE)的方式实现封装，封装层TFE可包括第一无机层、有机层和第二无机层，第一无机层覆盖于发光器件，有机层可设于第一无机层远离驱动背板BP的表面，且有机层的边界限定于第一无机层的边界的内侧，第二无机层覆盖有机层和未被有机层覆盖的第一无机层，可通过第二无机层阻挡水氧侵入，通过具有柔性的有机层实现平坦化。
此外，本公开的显示面板PNL还可包括透明盖板CG，其可设于封装层TFE远离驱动背板BP的一侧。透明盖板CG可为玻璃或亚克力等透明材质，起到保护作用，用户可在透明盖板CG远离驱动背板BP的表面上进行触摸。
本公开的显示面板PNL还可包括触控层TL和抗反射层POL，触控层TL可设于封装层TFE远离驱动背板BP的一侧，透明盖板CG位于触控层TL远离驱动背板BP的一侧。触控层TL可采用自容或互容式触控结构，例如，触控层TL可以是外挂式，或者，还可以是FMLOC(Flexible Multi-Layer On Cell)等On-Cell方式，在此不对其具体结构做特殊限定，只要能实现触控功能即可。用户可在透明盖板CG远离驱动背板BP的一侧进行操作，通过触控层TL感应触控位置，以便实现交互。
抗反射层POL可设于触控层TL远离驱动背板BP的一侧，用于吸收显示面板PNL内部对环境光的反射，其可以是圆偏光片；或者，抗反射层POL也可以采用滤光材料形成的彩膜层，该彩膜层可具有与各发光器件LD一一对应的滤光部，且各发光器件分别独立发光，且不同的发光器件LD的颜色可以不同(不共用发光功能层)，一滤光部的颜色可与其对应的发光器件的发光颜色相同，通过滤光部可降低进入显示面板PNL内的环境光，从而起到降低对环境光的反射作用。
透明盖板CG可设于抗反射层POL远离驱动背板BP的一侧，并可通过光学胶层OCA与抗反射层POL粘接。
本公开的显示面板PNL还可包括支撑层SCF，其可设于驱动背板BP远离发光器件层OL的一侧，例如，支撑层SCF可设于衬底远离发光器件层OL的一侧。支撑层SCF可包括沿远离驱动背板BP的方向依次堆叠的粘接层EMBO、缓冲层FL和金属层HL，其中，粘接层EMBO可以是网格胶，缓冲层FL可采用泡棉等柔性材料，可起到吸收应力的缓冲作用。金属层HL的材料可以是单质金属，也可以是合金，举例而言，金属层HL的材料可以是铜或者不锈钢(SUS)等，其可以起到提高显示面板PNL强度以及散热的作用。此外，驱动背板BP远离发光器件层OL的一侧还可设置绝缘材质的背膜，支撑层SCF可设于背膜远离驱动背板BP的一侧。显示面板PNL的扇出区FA位于驱动背板BP，触控层TL、抗反射层POL和光学胶均可位于扇出区FA以外。
上述的发光器件层OL、封装层TFE、触控层TL、抗反射层POL和支撑层SCF的边界均不超出驱动背板BP的边界，而驱动背板BP的边界位于透明盖板CG的边界以内，从而可通过透明盖板CG对整个显示面板PNL起到保护作用。
如图8-图12所示，柔性电路板FPC可为多层结构，其至少具有两层导电层，举例而言，柔性电路板FPC可包括基底SU、第一导电层ML1和第二导电层ML2，其中：
第一导电层ML1可层叠于基底SU一侧，第二导电层ML2可层叠于基底SU另一侧，从而可通过基底SU分隔第一导电层ML1和第二导电层ML2。第一导电层ML1和第二导电层ML2均为导电材质，其材料可以是铜，也可以是钼等，只要能够导电即可，在此不做特殊限定。进一步的，为了使第一导电层ML1和第二导电层ML2的导电率均一，且可采用相同的工艺制造，可使二者的材料相同，例如，第一导电层ML1和第二导电层ML2的材料均为铜。
第一导电层ML1包括第一绑定部BA1、第二绑定部BA2和连接部CP，连接部CP连接第一绑定部BA1和第二绑定部BA2，其中：
如图1所示，第一绑定部BA1可用于与显示面板PNL的面板绑定部PA绑定，其可包括多个第一焊盘PIN1，第一焊盘PIN1可与面板焊盘PINp一一对应的绑定，实现电连接。在将第一焊盘PIN1与面板焊盘PINp绑定后，第一焊盘PIN1可沿行方向X间隔分布。同时，如图9所示，为了便于在绑定时进行对位，第一绑定部BA1还可包括多个第一对位标记Mark1，其形状可以是“T”字形、“十”字形等，在此不做特殊限定。
如图9所示，一第一对位标记Mark1可与一第一焊盘PIN1为一体结构，从而可同时形成，有利于减少需要刻蚀掉的面积，降低工艺难度。
如图9所示，在本公开的一些实施方式中，第一对位标记Mark1的数量可为两个，且各第一焊盘PIN1位于两个第一对位标记Mark1之间，且分别与最外侧的两个第一焊盘PIN1为一体结构。同时，两个第一对位标记Mark1可以对称分布。
如图9所示，第二绑定部BA2可用于与控制电路板PCB绑定，其可包括多个第二焊盘PIN2，可与控制电路板PCB上的控制焊盘一一对应的绑定。同时，为了便于对控制电路板PCB和第二绑定部BA2绑定，第二绑定部BA2可包括第二对位标记Mark2，其与第二焊盘PIN2的关系可与第一焊盘PIN1和第一对位标记Mark1相同，在此不再详述。
连接部CP可将第一绑定部BA1和第二绑定部BA2连接起来，一第一焊盘PIN1至少与一第二焊盘PIN2通过连接部CP连接，其图案在此不做特殊限定。
如图8所示，第二导电层ML2可与第一绑定部BA1至少部分交叠，也就是说，第二导电层ML2和第一导电部在基底SU上的正投影存在重合区域。同时，第一导电层ML1和导电层可通过贯穿基底SU的过孔HO连接，过孔HO的数量可以是一个或多个，且采用多个过孔HO可提高连接的稳定性。
需要说明的是，本申请的附图中仅示意性的示出了过孔HO的位置，图并不构成对过孔HO的限定，过孔HO只要能将第一导电层ML1和第二导电层ML2连接起来即可。
如图12所示，在本公开的一些实施方式中，第二导电层ML2可仅与第一绑定部BA1交叠，而与连接部CP和第二绑定部BA2不交叠，也就是说，第二导电层ML2仅覆盖基底SU的局部区域，只要能将导电保护层TAP和第一导电层ML1连接即可，使得柔性电路板FPC在对应于连接部CP和第一导电层ML1的区域为单层导电结构，仅在第二导电层ML2处为多层导电结构，对于硬质的显示面板，在弯折柔性电路板FPC时，第二导电层ML2可以不弯折，有利于提高柔性电路板FPC的柔性。对于柔性显示面板，则第二导电层ML2可随柔性电路板FPC一并弯折，或者向若面积较小，也可不参与弯折。
如图10和图11所示，在本公开的另一些实施方式中，第二导电层ML2也可以与连接部CP和第二绑定部BA2交叠，可覆盖整个基底SU，在柔性电路板FPC弯折时，可一并弯折。进一步的，如图11所示，为了便于弯折柔性电路板FPC，可使第二导电层ML2为网状结构，具有多个网孔，网孔的形状在此不做特殊限定，可以是圆形、矩形等等，从而使其柔性增大，便于弯折。
此外，第二导电层ML2也可以包括多个间隔设置的导电单元，各导电单元均与第一导电层ML1通过过孔HO连接，每个导电单元都可以向第一导电层ML1传导静电。
进一步的，如图8所示，柔性电路板FPC还可包括第一保护层CLY1和第二保护层CLY2，其中，第一保护层CLY1可覆盖第一导电层ML1，且露出第一绑定部BA1和第二绑定部BA2，以便进行绑定。举例而言，第一保护层CLY1可为覆盖第一导电层ML1的整层连续膜层，在对应于各第一焊盘PIN1的位置开设露出第一焊盘PIN1的绑定孔，还可以在对应于第一对位标记Mark1的位置开开孔。或者，第一保护层CLY1的边界可与第一绑定部BA1的边界对齐，且覆盖连接部CP，露出各第一焊盘PIN1和第一对位标记Mark1，从而只需要控制第一保护层CLY1的边界即可，而不用开孔。
第二保护层CLY2可覆盖第二导电层ML2的部分区域，以便与导电部连接。举例而言，第二保护层CLY2可为覆盖第二导电层ML2的整层连续膜层，在对应于第二导电层ML2的局部区域的开孔。或者，若第二导电层ML2仅覆盖基底SU的局部，则第二保护层CLY2可覆盖基底SU未被第二导电层ML2覆盖的区域延伸至第二导电层ML2远离基底SU的表面，但不完全覆盖第二导电层ML2，通过控制第二保护层CLY2的延伸边界，即可达到露出第二导电层ML2的目的，而不用专门开孔。若第二导电层ML2完全覆盖基底SU，则只需控制第二保护层CLY2的面积小于第二导电层ML2即可，从而也可以通过控制第二保护层CLY2的延伸边界，即可达到露出第二导电层ML2的目的，而不用专门开孔。
第一保护层CLY1和第二保护层CLY2的材料可以是聚酯、聚酰亚胺等柔性材料，还可以是绝缘的油墨等，在此不做特殊限定。
此外，如图10和图11所示，由于第二导电层ML2与第一绑定部BA1交叠，为了避免因第二导电层ML2的遮挡而影响第一对位标记Mark1的识别而影响对位，可在第二导电层ML2开设贯穿第二导电层ML2的透光孔LH，并使透光孔LH与第一对位标记Mark1交叠，从而克透过透光孔LH第一对位标记Mark1进行识别，实现对位。对于多个第一对位标记Mark1而言，可在第二导电层ML2设置多个透光孔LH，且各透光孔LH与各第一对位标记Mark1一一对应的交叠设置。当然，一个透光孔LH也可以与多个第一对位标记Mark1交叠设置，可通过一个透光孔LH对多个第一对位标记Mark1进行识别。相应的，若存在第二对位标记Mark2，则也可在对应于第二对位标记Mark2的位置设置透光孔LH，防止遮挡第二对位标记Mark2。
一透光孔LH与一第一对位标记Mark1交叠是指：第一对位标记Mark1在基底SU上的正投影与透光孔LH在基底SU上的正投影至少部分重合，从而可通过透光孔LH识别第一对位标记Mark1。进一步的，可使第一对位标记Mark1在基底SU上的正投影位于透光孔LH在基底SU上的正投影以内，也就是说，第一对位标记Mark1的边界位于其对应的透光孔LH的边界以内，防止第二导电层ML2遮挡第一对位标记Mark1。
在本公开的其它实施方式中，除了第一导电层ML1和第二导电层ML2外，柔性电路板FPC还可包括位于第一导电层ML1和第二导电层ML2之间的其它导电层，也就是说，柔性电路板FPC可以具有三层以上的导电层，相邻两导电层可通过过孔连接，从而可将第一导电层ML1和第二导电层ML2连接。举例而言，基底可包括沿第一导电层ML1和第二导电层ML2的分布方向分布的两层绝缘层，两层绝缘层之间设有一层导电层，该导电层可分别通过过孔与第一导电层ML1和第二导电层ML2连接，从而起到转接的作用。当然，该导电层也可以形成特定的图案，以便形成电路，具体图案在此不做特殊限定。
如图2-图7所示，可利用导电保护层TAP覆盖驱动芯片DIC，并将导电保护层TAP与第二导电层ML2连接，从而可通过导电保护层TAP吸收静电，并通过第二导电层ML2和第一导电层ML1传导至控制电路板PCB，最终实现接地，避免静电对驱动芯片DIC造成影响。
如图2-图7所示，在本公开的一些实施方式中，导电保护层TAP可为可弯曲的柔性结构，其可包括绝缘层IN和导体层COL，绝缘层IN可覆盖驱动芯片DIC，且与显示面板PNL贴合，绝缘层IN的材料可聚酯纤维布或其它绝缘的织物或其它材料。导体层COL可堆叠于绝缘层IN远离显示面板PNL的一侧，其材料可以是金属或合金，例如镍、铜等金属或合金，还可以是石墨等非金属导电材料。导体层COL的部分区域可延伸第二导电层ML2远离基底SU的一侧，且与第二导电层ML2的部分区域接触并连接，从而可通过导体层COL吸收静电，并传导至第二导电层ML2，绝缘层IN可防止静电向驱动器芯片传导。
进一步的，如图2-图4所示，显示面板PNL为硬质结构，需要弯折柔性电路板FPC才能与控制电路板PCB绑定。可使导电保护层TAP的边界位于显示面板PNL的边界内，在柔性电路板FPC弯折时，可以不随着柔性电路弯折，避免使第一绑定部BA1与面板绑定部PA剥离。为了控制柔性电路板FPC的弯折半径，显示模组还包括隔垫层SPA，在柔性电路板FPC弯折至显示面板PNL的背光侧的状态下，隔垫层SPA可以位于支撑层SCF和柔性电路板FPC之间，且与支撑层SCF和柔性电路板FPC抵接。由此，可通过隔垫层SPA限制支撑层SCF和柔性电路板FPC的距离，从而可以控制柔性电路板FPC的弯折半径，避免出现因柔性电路板FPC的弯折半径过小而断裂等问题。
如图5-图7所示，显示面板PNL为柔性显示面板，需要弯折扇出区FA，再与控制电路板PCB绑定。为了控制扇出区FA的弯折半径，增强变形的可靠性，在本申请的一些实施方式中，如图5-图7所示，显示模组还包括隔垫层SPA。在扇出区FA弯折至显示面板PNL的背光侧的状态下，隔垫层SPA可以位于支撑层SCF和柔性电路板FPC之间，且与支撑层SCF和柔性电路板FPC抵接。由此，可通过隔垫层SPA限制支撑层SCF和柔性电路板FPC的距离，从而可以控制扇出区FA的弯折半径，避免出现因扇出区FA的弯折半径过小而断裂等问题。
此外，如图13和图14所示，在本公开的一些实施方式中，显示面板PNL具有多个扇出区FA，且各扇出区FA可沿行方向X间隔分布。每个扇出区FA中都可以设置驱动芯片(未示出)。每个扇出区FA可与一柔性电路板FPC绑定，且各柔性电路板FPC可与同一控制电路板PCB绑定。同时，可将各柔性电路板FPC同时弯折，使控制电路板PCB位于显示面板PNL的背光侧。可通过同一导电保护层TAP同时覆盖各个扇出区FA，从而为各个驱动芯片屏蔽静电。当然，也可以分别为每个扇出区覆盖独立的导电保护层TAP，各导电保护层TAP可沿扇出区FA的分布方向间隔分布。
本公开还提供了一种终端设备，该终端设备可以是是手机、平板电脑、可穿戴设备(智能手环、手表)、笔记本电脑、电视或其它具有图像显示功能的相似设备，在此不再一一列举。本公开的终端设备可包括控制电路板PCB和显示模组，其中：
控制电路板PCB可设于显示面板PNL的背光侧，且可与支撑层SCF接触。举例而言，终端设备为手机，则控制电路板PCB可以是手机的主板，当然，控制电路板PCB也可以是独立的专门用于控制显示面板PNL的电路板。
如图2-图4所示，若显示面板PNL为硬质显示面板，则显示模组的柔性电路板FPC可弯折至显示面板PNL的背光侧，第二绑定部BA2可与控制电路板PCB绑定，从而可通过控制电路板PCB控制显示面板PNL。此时，驱动芯片DIC位于显示面板PNL的出光侧。
如图5-图7所示，若显示面板PNL为柔性显示面板，则显示模组的扇出区FA可弯折至显示面板PNL的背光侧，第二绑定部BA2可与控制电路板PCB绑定，从而可通过控制电路板PCB控制显示面板PNL。此时驱动芯片DIC可位于显示面板PNL的背光侧，但通过本申请的方案仍然可以提高对环境中的静电的屏蔽的效果。当然，如图2-图4所示，虽然显示面板PNL为柔性显示立面板，也可以不对其进行弯折，而仅将柔性电路板FPC可弯折至显示面板PNL的背光侧，此时，驱动芯片DIC可位于显示面板PNL的出光侧。
显示面板PNL的出光侧为其发光器件出光方向朝向的一侧，显示面板PNL的背光侧为与出光方向相反的一侧。以发光器件为顶发射结构为例，发光器件向远离驱动背板BP的方向出光，显示面板PNL的出光侧为发光器件层OL远离驱动背板BP的一侧，背光侧为驱动背板BP远离发光器件层OL的一侧。
本公开的终端设备的具体结构可有益效果可参考上文中显示模组的实施方式，在此不再详述。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。
Claims (15)
1.一种显示模组，其特征在于，包括：
显示面板，具有显示区和位于所述显示区外的外围区，所述外围区包括可弯折的扇出区；所述扇出区具有面板绑定部，且所述扇出区设有驱动芯片；
柔性电路板，包括第一导电层、第二导电层以及分隔与所述第一导电层和所述第二导电层之间的基底；所述第一导电层包括第一绑定部、第二绑定部以及连接所述第一绑定部和所述第二绑定部的连接部；所述第二导电层位于所述第一导电层远离所述显示面板的一侧，且与所述第一绑定部至少部分交叠；所述第一导电层和所述第二导电层通过贯穿所述基底的过孔连接；所述柔性电路板的一端通过所述第一绑定部与所述面板绑定部绑定，所述第二绑定部用于与控制电路板绑定；
导电保护层，覆盖所述驱动芯片，且与所述第二导电层连接。
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述柔性电路板还包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层覆盖所述第一导电层，且露出所述第一绑定部和所述第二绑定部；所述第二保护层覆盖所述第二导电层的部分区域。
3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一绑定部包括第一对位标记和多个间隔分布的第一焊盘，所述第一焊盘与所述面板绑定部绑定；所述第二导电层设有透光孔，所述透光孔与所述对位标记交叠。
4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述第一对位标记和所述透光孔的数量均为多个，且所述第一焊盘位于相邻两所述第一对位标记之间；所述透光孔与所述第一对位标记一一对应的交叠。
5.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，一所述第一对位标记与一所述第一焊盘为一体结构。
6.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第二导电层还与所述连接部和所述第二绑定部交叠。
7.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述第二导电层为网状结构。
8.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第二导电层仅与所述第一绑定部交叠。
9.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层的材料相同。
10.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述导电保护层的边界位于所述显示面板的边界内。
11.根据权利要求1-10任一项所述的显示模组，其特征在于，所述导电保护层包括沿远离所述显示面板的方向堆叠的绝缘层和导体层，所述绝缘层覆盖所述驱动芯片，且与所述显示面板贴合；所述导体层的部分区域延伸至所述第二导电层远离所述基底的一侧，且与所述第二导电层的部分区域连接。
12.根据权利要求1-10任一项所述的显示模组，其特征在于，所述显示面板包括：
驱动背板，包括所述扇出区和位于所述显示区的像素电路；
发光器件，设于所述驱动背板一侧，且位于所述显示区；
封装层，覆盖所述发光器件，且露出所述驱动芯片和所述面板绑定部；
触控层，设于所述封装层远离所述驱动背板的一侧；
抗反射层，设于所述触控层远离所述驱动背板的一侧；
透明盖板，设于所述抗反射层远离所述驱动背板的一侧，且所述驱动背板的边界位于所述透明盖板的边界以内。
13.根据权利要求12所述的显示模组，其特征在于，所述驱动背板包括多个沿列方向延伸，且沿行方向分布的数据线，一所述数据线与至少一列所述像素电路连接；至少部分所述数据线与所述驱动芯片连接。
14.根据权利要求1-10任一项所述的显示模组，其特征在于，所述显示面板还包括：
支撑层，设于所述驱动背板远离所述发光器件的一侧，且包括沿远离所述驱动背板的方向依次堆叠的粘接层、缓冲层和金属层。
15.一种终端设备，其特征在于，包括：
控制电路板，设于所述显示面板的背光侧；
权利要求1-14任一项所述的显示模组，所述第二绑定部与所述控制电路板连接。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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