CN113366419B - 触摸传感器以及包括该触摸传感器的窗口层叠体和图像显示装置 - Google Patents
触摸传感器以及包括该触摸传感器的窗口层叠体和图像显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113366419B CN113366419B CN202080011232.0A CN202080011232A CN113366419B CN 113366419 B CN113366419 B CN 113366419B CN 202080011232 A CN202080011232 A CN 202080011232A CN 113366419 B CN113366419 B CN 113366419B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- trace
- channel
- touch sensor
- column
- sense
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 31
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 72
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 5
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 4
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004713 Cyclic olefin copolymer Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- BEQNOZDXPONEMR-UHFFFAOYSA-N cadmium;oxotin Chemical compound [Cd].[Sn]=O BEQNOZDXPONEMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N cellulose acetate Chemical compound OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OC1C(CO)OC(O)C(O)C1O.CC(=O)OCC1OC(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C1OC1C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(COC(C)=O)O1.CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRHKULZDDYWVBE-UHFFFAOYSA-N indium;oxozinc;tin Chemical compound [In].[Sn].[Zn]=O HRHKULZDDYWVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012905 input function Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N triacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(=O)CC(O)=O ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
- G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
Abstract
根据本发明的实施方式的触摸传感器包括：基板层，其包括有源区和外围区；多个感测通道行与多个感测通道列，其设置在基板层的有源区上以沿相互交叉的方向延伸；通道行迹线，其从所述感测通道行分支并在所述外围区上延伸；通道列迹线，其从感测通道列分支并在外围区上延伸；和迹线连接单元，其将从同一感测通道行分支的所述通道行迹线联接。
Description
技术领域
本发明涉及一种触摸传感器、包括该触摸传感器的窗口堆叠结构和图像显示装置。更具体地，本发明涉及一种包括感测电极和迹线的触摸传感器、包括该触摸传感器的窗口堆叠结构和图像显示装置。
背景技术
随着信息技术的发展，对具有更薄尺寸、重量轻、高功耗效率等的显示装置的各种需求日益增加。显示装置可以包括平板显示装置，例如液晶显示(LCD)装置、等离子体显示面板(PDP)装置、电致发光显示装置、有机发光二极管(OLED)显示装置等。
将能够通过用手指或输入工具选择显示在屏幕上的指令来输入用户指示的触摸面板或触摸传感器与显示装置相结合，从而可以在一个电子装置中实现显示和信息输入功能。
触摸传感器可以包括用于通过电容的变化将用户的触摸输入转换为电信号的感测电极，以及用于将电信号传输到集成电路的迹线。
近来，随着图像显示装置的面积增加，需要在整个显示区域中实现一致的高分辨率触摸感测。因此，包括在触摸传感器中的感测电极的数量日益增加。然而，随着不包括显示区域的边框区域相对减少，可以容纳迹线的空间也在减少。
例如，如韩国专利申请公开第2014-0092366号中所公开那样，近来已经开发出结合有包括触摸传感器的触摸屏面板的各种图像显示装置。然而，并未提出适合于大规模图像显示装置的感测电极和迹线的有效布置。
发明内容
【技术目的】
根据本发明的一方面，提供一种具有改进的灵敏度和空间效率的触摸传感器。
根据本发明的一方面，提供一种包括具有改进的灵敏度和空间效率的触摸传感器的显示装置。
根据本发明的一方面，提供一种包括具有改进的灵敏度和空间效率的触摸传感器的窗口堆叠结构。
【技术方案】
(1)一种触摸传感器，包括：基板层，所述基板层具有有源区和外围区；多个感测通道列与多个感测通道行，所述多个感测通道列与所述多个感测通道行设置在所述基板层的所述有源区上并沿相互交叉的方向延伸；通道列迹线，所述通道列迹线从所述感测通道列分支并在所述外围区上延伸；通道行迹线，所述通道行迹线从所述感测通道行分支并在所述外围区上延伸；和迹线连接器，所述迹线连接器将从同一感测通道列分支的所述通道列迹线联接。
(2)根据上述(1)所述的触摸传感器，其中，所述通道列迹线包括从每一个所述感测通道列的一个端部分支并延伸的第一通道列迹线，以及从每一个感测通道列的另一端部分支并延伸的第二通道列迹线。
(3)根据如上述(2)所述的触摸传感器，其中，所述迹线连接器将从同一感测通道列分支的所述第一通道列迹线和所述第二通道列迹线彼此联接。
(4)根据上述(3)所述的触摸传感器，其中，所述迹线连接器与所述第一通道列迹线及所述第二通道列迹线一体地连接。
(5)根据上述(3)所述的触摸传感器，其中，所述感测通道列包括沿列方向布置的第一感测电极，以及将所述第一感测电极彼此一体地连接的感测电极连接器。
(6)根据上述(5)所述的触摸传感器，其中，所述迹线连接器和所述感测电极连接器位于同一层。
(7)根据上述(3)所述的触摸传感器，其中，所述通道行迹线具有在与所述迹线连接器相交的区域中被切割的形状。
(8)根据上述(7)所述的触摸传感器，还包括将所述通道行迹线的切割部分彼此电连接的第一迹线桥。
(9)根据上述(8)所述的触摸传感器，其中，所述第二通道列迹线具有在与连接至相邻感测通道列的所述迹线连接器相交的区域中被切割的形状。
(10)根据上述(9)所述的触摸传感器，还包括将所述第二通道列迹线的切割部分彼此电连接的第二迹线桥。
(11)根据上述(10)所述的触摸传感器，其中，所述感测通道行包括沿行方向布置的第二感测电极和将相邻的第二感测电极电连接的桥电极。
(12)根据上述(11)所述的触摸传感器，其中，所述桥电极、所述第一迹线桥和所述第二迹线桥位于同一层，并包含相同的导电材料。
(13)根据上述(10)所述的触摸传感器，其中，所述第一迹线桥和所述第二迹线桥的长度的增加和减少沿着列方向交替地重复。
(14)根据上述(8)所述的触摸传感器，还包括在彼此相邻的所述通道行迹线和所述通道列迹线之间延伸的保护线。
(15)根据上述(14)所述的触摸传感器，其中，所述保护线具有在与所述迹线连接器相交的区域中被切割的形状。
(16)根据上述(15)所述的触摸传感器，还包括将所述保护线的切割部分彼此电连接的保护桥。
(17)根据上述(2)所述的触摸传感器，其中，所述通道行迹线包括从每个所述感测通道行的一个端部分支并延伸的第一通道行迹线，以及从每个所述感应通道行的另一端部分支并延伸的第二通道行迹线。
(18)一种窗口堆叠结构，包括：窗口基板；以及根据上述实施方式所述的触摸传感器，所述触摸传感器堆叠在所述窗口基板上。
(19)根据上述(18)所述的窗口堆叠结构，还包括偏光层，所述偏光层设置在所述窗口基板和所述触摸传感器之间或设置在所述触摸传感器上。
(20)一种图像显示装置，包括：显示面板；以及根据上述实施方式所述的触摸传感器，所述触摸传感器堆叠在所述显示面板上。
[有益效果]
在根据本发明实施方式的触摸传感器中，从同一感测通道列分支出来的通道列迹线可以通过迹线连接器合并。因此，可以减少迹线组装区中的迹线数量，从而即使在边框区域变小时也可以有效地容纳迹线。
此外，结合区域中的焊盘的数量可以根据迹线数量的减少而减少，并且可以在充分实现结合区域中的连接裕度的同时实现高分辨率触摸感测。
触摸传感器可以应用于包括大尺寸显示区域的图像显示装置以提供灵敏度和空间效率方面的改进的均匀性。
附图说明
图1是示出根据示例性实施方式的触摸传感器的感测电极的布置的示意性俯视平面图。
图2是示出根据示例性实施方式的触摸传感器的迹线的布置的示意性俯视平面图。
图3是示出根据示例性实施方式的触摸传感器的感测电极和迹线的结构的示意性横截面图。
图4是用于解释根据示例性实施方式的焊盘数量减少的示意图。
图5是示出根据一些示例性实施方式的触摸传感器的迹线的布置的示意性俯视平面图。
图6是示出根据一些示例性实施方式的触摸传感器的迹线的布置的示意性俯视平面图。
图7是示出根据示例性实施方式的窗口堆叠结构和图像显示装置的示意图。
具体实施方式
根据本发明的示例性实施方式，提供一种利用迹线连接器和迹线桥来提供改进的空间效率和感测均匀性的触摸传感器。此外，提供包括触摸传感器的窗口堆叠结构和图像显示装置。
在下文中，将参考附图详细描述本发明。然而，本领域技术人员将理解，提供参考附图描述的这些实施方式是为了进一步理解本发明的精神并且不限制如在详细说明书和所附权利要求中公开的要保护的主题。
图1是示出根据示例性实施方式的触摸传感器的感测电极的布置的示意性俯视平面图。图2是示出根据示例性实施方式的触摸传感器的迹线的布置的示意性俯视平面图。
图3是示出根据示例性实施方式的触摸传感器的感测电极和迹线的结构的示意性横截面图。沿图1的线I-I’和图2的线II-II’截取的横截面图一起包含在图3中。
为了描述方便，图1中示出了有源区A中感测电极的布置，省略了对外围区P1至P4中的迹线的详细图示。
参考图1，触摸传感器可以包括基板层100和布置在基板层100上的感测电极。
基板层100用于包括支撑层、绝缘夹层、膜型基板等，以形成感测电极110和130。例如，基板层100可以包括通常用于触摸传感器的膜材料而没有特别限制，并且可以包括例如玻璃、聚合物和/或无机绝缘材料。聚合物的示例可以包括环烯烃聚合物(COP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙基化物、聚酰亚胺(PI)、醋酸丙酸纤维素(CAP)、聚醚砜(PES)、三醋酸纤维素(TAC)、聚碳酸酯(PC)、环烯烃共聚物(COC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等。无机绝缘材料的示例可以包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅和金属氧化物。
在一些实施方式中，其中用于插入触摸传感器的图像显示装置的层或膜构件可用作基板层100。例如，包括在显示面板中的封装层或钝化层可用作作为基板层100。
触摸传感器可以包括有源区A和外围区P1至P4。因此，基板层100还可包括有源区A和外围区P1至P4。
感测电极110和130可以在有源区A中设置在基板层100的一部分的顶表面上。当将用户的触摸输入到有源区A上时，通过感测电极110和130可以发生电容变化。因此，可以将物理触摸转换成电信号以执行预定感测功能。
感测电极110和130可以包括第一感测电极110和第二感测电极130。第一感测电极110和第二感测电极130可以沿彼此交叉的方向布置。第一感测电极110和第二感测电极130可以位于基板层100的顶表面上的同一层。
例如，第一感测电极110可以沿着列方向(例如，Y方向)布置。第一感测电极110可以通过感测电极连接器115沿列方向连接。感测电极连接器115可以一体地连接至第一感测电极110并且可以用作基本上单个构件。
多个第一感测电极110可以通过感测电极连接器115连接，从而可以限定沿列方向延伸的感测通道列。多个感测通道列可以沿行方向(例如，X方向)布置。
第二感测电极130可以沿着行方向布置。每个第二感测电极130可以具有孤立岛图案形状。沿行方向相邻的第二感测电极130可以通过桥电极135彼此电连接。
例如，其中包括在感测通道列中的感测电极连接器115插入其间的一对第二感测电极130可以通过桥电极135彼此电连接。因此，可以由沿着行方向连接的多个第二感测电极130与桥电极135限定感测通道行。多个感测通道行可以沿着列方向布置。
参考图3，可以形成覆盖第一感测电极110和第二感测电极130的绝缘层120，并且桥电极135可以穿透绝缘层120以连接相邻的第二感测电极130。
第一感测电极110和第二感测电极130可以包含银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、钼(Mo)、钙(Ca)或其合金(例如，银-钯-铜(APC))。它们可以单独使用或以其两种以上组合使用。例如，第一感测电极110和第二感测电极130可以具有包含金属或合金的网状结构。
第一感测电极110和第二感测电极130可以包含透明导电氧化物，例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟锌锡(IZTO)、氧化镉锡(CTO)等、银纳米线(AgNW)、碳纳米管(CNT)、石墨烯、导电聚合物等。
第一感测电极110和第二感测电极130可以包括透明导电氧化物和金属的堆叠结构。例如，第一感测电极110和第二感测电极130可以具有透明导电氧化物层-金属层-透明导电氧化物层的三层结构。在这种情况下，通过金属层可以改善柔性，并且通过金属层的低电阻也可以改善信号传输速度，而通过透明导电氧化物层可以改善耐腐蚀性和透明度。
在图1中，感测电极110和130中的每一个被图示为具有菱形图案形状，但是考虑到图案密度以及与图像显示装置的光学特性的匹配，可以适当地修改感测电极110和130的形状。例如，感测电极110和130可以形成为具有波浪形边界。
图1示出了，列方向感测电极通过感测电极连接器一体地连接，行方向感测电极通过桥电极连接，但列方向和行方向相对用于指代两个另外相交方向，并不限于一个特定的方向。
另外，为便于描述，感测通道行和感测通道列的数量以及其中包括的感测电极的数量仅部分地在图1中示出，并且可以根据有源区A的面积而增加。
外围区可以被定义为围绕有源区A的外围的区域。例如，围绕有源区A的外围的区域可以被定义为外围区。
如图1中所示，外围区可以包括第一至第四外围区P1至P4。
第一外围区Pl和第三外围区P3可以包括沿列方向的两个端部区域。第二外围区P2和第三外围区P4可以包括沿行方向两个横向区域。
通道列迹线140可以从包括第一感测电极110的每个感测通道列分支和延伸。在示例性实施方式中，迹线可以从每个感测通道列的两个端子端部分支并延伸。
如图1所示，第一通道列迹线142可以从感测通道列的一个端部(图1中的上端)分支到第一外围区P1，并且第二通道列迹线144可以从感测通道列的另一端部(图1中的下端)分支到第三外围区P3。
通道行迹线150可以从包括第二感测电极130的每个感测通道行分支和延伸。在示例性实施方式中，迹线可以从每个感测通道行的两个端子端部分支和延伸。
如图1所示，第一通道行迹线152可从感测通道行的一端部(图1中的左端)分支到第二外围区P2，第二通道行迹线154可从感应通道行的另一端部(图1中的右端)分支到第四外围区P4。
如上所述，两条迹线可以连接至每个感测通道行和每个感测通道列。因此，可以缩短来自感测通道行或感测通道列的信号路径。
例如，当将触摸传感器应用于大面积图像显示装置时，根据距触摸点的距离，感测灵敏度可能发生偏差。然而，迹线可以设置在感测通道的两端，从而可以减小根据触摸点的通道电阻差异，从而改善感测灵敏度的均匀性。
在一些实施方式中，第三外围区P3可以提供接合区，在该接合区中汇集迹线以连接至外部连接电路。
例如，第一通道列迹线142可以弯曲以从第一外围区P1分布到第二外围区P2或第四外围区P4。此后，第一通道列迹线142可再次弯曲以从第二外围区P2与第四外围区P4延伸至第三外围区P3。第二通道列迹线144可直接进入第三外围区P3。
第一通道行迹线152可以在第二外围区P2中沿列方向延伸并且可以沿行方向弯曲以延伸到第三外围区P3。第二通道行迹线154可以在第四外围区P4中沿列方向延伸并且可以沿行方向弯曲以延伸到第三外围区P3。
因此，第一通道列迹线142和第二通道列迹线140以及第一通道行迹线152和第二通道行迹线154可以汇集在第三外围区P3中。迹线的端子端部可以设置为端子部分或焊盘部分以电连接至柔性印刷电路板200。例如，可以在端子端部上形成诸如各向异性导电膜(ACF)的导电中间层，然后可以通过压制工艺将柔性印刷电路板200结合到导电中间层。
柔性印刷电路板200可以连接至外部驱动电路，例如驱动IC芯片。因此，可以通过迹线140和150执行到外部驱动电路的信号传输。
参考图2，如上所述，在第二外围区P2中，第一通道列迹线142和第一通道行迹线152可以沿列方向一起延伸。在第三外围区P3中，第一通道列迹线142和第一通道行迹线152沿行方向弯曲，并且可以与第二通道列迹线144一起分布。
在示例性实施方式中，连接至同一感测通道列的通道列迹线142和144可以通过迹线连接器160彼此连接或联接。
进入第三外围区P3的第一通道列迹线142可以通过迹线连接器160与对应的第二通道列迹线144联接，使得通道列迹线140可以通过第二通道列迹线144连接至柔性电路板200和外部驱动电路。因此，可以省略第一通道列迹线142的额外延伸，并且可以进一步减小第三外围区P3的面积，同时降低第三外围区中的布线密度P3。
迹线连接器160可以沿列方向延伸，并且第一通道行迹线152可以在第三外围区P3中具有被迹线连接器160切割的形状。在示例性实施方式中，切割的第一通道行迹线152可以通过第一迹线桥170彼此电连接。
参考图2，第一迹线桥170可以设置为对应于每个第一通道行迹线152的切割区域以将每个第一通道行迹线152的切割部分彼此电连接。
一个第一通道行迹线152可以包括与交叉迹线连接器160的数量对应的切割区域，并且第一迹线桥170可以被设置为与切割区域的数量相对应。
参考图3，第一迹线桥170可以设置在绝缘层120上，并且可以形成为穿过绝缘层120以连接第一通道行迹线152的彼此间隔开的部分(在其间沿着行方向插入有迹线连接器160)。
迹线连接器160可以与有源区A中的感测电极连接器115(或第一感测电极110)位于同一层或同一水平。
在一些实施方式中，迹线连接器160和感测电极连接器115(或第一感测电极110)可以包含不同的导电材料。例如，第一感测电极110和感测电极连接器115可以包含诸如ITO的透明导电氧化物以改善有源区A中的透射率。迹线连接器160可以包含金属以降低信号传输电阻。在这种情况下，可以通过图案化与第一通道列迹线142和第二通道列迹线144的金属层相同的金属层来形成迹线连接器160。
在一些实施方式中，迹线连接器160可以包含由与第一感测电极110和感测电极连接器115的透明导电氧化物层相同的透明导电氧化物层形成的导电层。迹线连接器160还可以包含形成在导电层上的金属层。
例如，迹线140和150以及迹线连接器160可以包含银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬、(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、钼(Mo)、钙(Ca)或其合金(例如，银-钯-铜(APC))。它们可以单独使用或以其两种以上组合使用。
再次参考图2，可以重复地布置多个迹线连接器160以对应于每个感测通道列。多个迹线连接器160可以依次连接至不同的相邻感测通道列。例如，迹线连接器160的长度可以沿着行方向改变(例如，长度可以依次增加)。
第二通道列迹线144可以具有被连接至不同相邻感测通道列的迹线连接器160切割的形状。第二通道列迹线144的切割部分可以通过第二迹线桥175彼此电连接。
第二迹线桥175可以具有与第一迹线桥170的形状基本相同或相似的形状，并且可以由相同的导电层通过相同的图案化工艺形成。
第二外围区P2和第三外围区P3中的迹线的布置和连接已经参考图2进行了描述。此外，第四外围区P4和第三外围区P3中迹线的布置和连接可以采用与上述相同的方式来实现。
例如，从第四外围区P4延伸的第二通道行迹线154可以弯曲以延伸到第三外围区P3。在第三周边区P3中，第二通道行迹线154具有被迹线连接器160切割的形状，并且第二通道行迹线154的切割部分可以通过第一迹线桥170彼此电连接。
迹线桥170和175以及桥电极135可以各自包含上述金属或合金。迹线桥170和175以及桥电极135可以包含透明导电材料，例如如上所述的透明导电氧化物。
迹线桥170和175以及桥电极135可以位于同一层或同一水平，并且可以包含相同的导电材料。
参考图3，可以在绝缘层120上形成钝化层180以覆盖桥电极135以及迹线桥170和175。绝缘层120和钝化层180可以包含诸如氧化硅或氮化硅的无机绝缘材料或诸如丙烯酸树脂或硅氧烷系树脂的有机绝缘材料。
图4是用于解释根据示例性实施方式的焊盘数量减少的示意图。
参考图4，迹线可以沿例如列方向再次弯曲，并且可以通过迹线的端子端部在接合区域中实现到柔性印刷电路板200的连接。
如图4的左侧部分所示，根据比较例，第一通道列迹线142和第二通道列迹线144均单独汇集在接合区中。因此，来自第一通道列迹线142的第一通道列端子部分145、来自第一通道行迹线152的第一通道行端子部分155和来自第二通道列迹线144的第二通道列端子部分147都设置在接合区中。
根据图4的右侧部分所示的示例性实施方式，如参考图2所描述的，第一通道列迹线142可以通过迹线连接器160联接到对应的第二通道列迹线144。因此，在接合区中可以省去第一通道列迹线142，并且可以仅使用第二通道列端子部分147来实现信号传输和与感测器通道列的电连接。
因此，可以在接合区中实现布线连接裕度，并且可以减少电连接失败和相邻迹线之间的寄生电容。
图5是图示根据一些示例性实施方式的触摸传感器的迹线的布置的示意性俯视平面图。
参考图5，可以在一些相邻迹线之间布置保护线190。例如，保护线190可以与第三外围区P3中的迹线一起沿行方向延伸。
在一些实施方式中，保护线190可以设置在相邻的通道列迹线和通道行迹线之间。例如，如图5所示，保护线190可以设置在沿列方向彼此相邻的第一通道列迹线142和第一通道行迹线152之间，以及沿列方向彼此相邻的第二通道列迹线144和第一通道行迹线152之间。
可以添加保护线190，从而可以屏蔽通道行迹线和通道列迹线之间的噪声和干扰以提高感测分辨率和可靠性。
保护线190可以包括被沿列方向延伸的迹线连接器160切割的切割区域。可以在切割区域上设置保护桥195以将保护线190的切割部分彼此电连接。
保护桥195可以通过相同的图案化工艺由与迹线桥170和175的导电层相同的导电层形成。
图6是示出了根据一些示例性实施方式的触摸传感器的迹线的布置的示意性俯视平面图。
参考图6，可以形成迹线桥170a和175a，使得长度的增加和减少可以沿列方向重复。例如，在第一迹线桥170a中，可以沿着列方向交替地设置具有短长度的桥和具有大长度的桥。在第二迹线桥175a中，可以沿列方向交替地设置短桥和长桥。
在平面图中，迹线桥170a和175a可以形成为锯齿形，从而在形成用于在绝缘层120中形成迹线桥170a和175a的接触孔时可以增加蚀刻裕度。因此，可以防止相邻迹线桥170a和175a之间的短路，并且可以保证独立的信号传输。
图7是示出根据示例性实施方式的窗口堆叠结构和图像显示装置的示意图。
参考图7，窗口堆叠结构250可以包括窗口基板230、偏光层210和根据上述示例性实施方式的触摸传感器200。
窗口基板230可以包括例如硬涂层膜或玻璃(例如，超薄玻璃(UTG))。在一个实施方式中，可以在窗口基板230的一个表面的外围部分上形成遮光图案235。遮光图案235可以包括例如彩色印刷图案，并且可以具有单层或多层结构。图像显示装置的边框部分或非显示区域可以由遮光图案235限定。
偏光层210可以包括涂布型偏光器或偏光板。涂布型偏光器可以包括液晶涂层，该液晶涂层可以包含可交联的液晶化合物和二色性染料。在这种情况下，偏光层210可以包括用于提供液晶涂层的取向的取向层。
例如，偏光板可以包括聚乙烯醇系偏光器和附接到聚乙烯醇系偏光器的至少一个表面上的保护膜。
偏光层210可以直接附接到窗口基板230的表面或者可以经由第一粘合剂层220附接。
触摸传感器200可以包括具有根据上述示例性实施方式的构造的迹线和感测电极，并且可以作为膜或面板的形式被包括在窗口堆叠结构250中。在一个实施方式中，触摸传感器200可以通过第二粘合剂层225与偏光层210结合。
如图7所示，窗口基板230、偏光层210和触摸传感器200可以从观看者一侧起依次定位。在这种情况下，触摸传感器200的电极层可以设置在偏光层210下方，从而可以有效地防止观看者看到电极。
在一个实施方式中，触摸传感器200可以直接转印到窗口基板230或偏光层210。在一个实施方式中，窗口基板230、触摸传感器200和偏光层210可以从观看者一侧起依次定位。
图像显示装置可以包括显示面板360和设置在显示面板360上的窗口堆叠结构250。
显示面板360可以包括设置在面板基板300上的像素电极310、像素限定层320、显示层330、相反电极340和封装层350。
可以在面板基板300上形成包括薄膜晶体管(TFT)的像素电路，并且可以形成覆盖像素电路的绝缘层。像素电极310可以电连接至例如绝缘层上的TFT的漏电极。
像素限定层320可以形成在绝缘层上，并且像素电极310可以通过像素限定层320暴露，从而可以限定像素区域。显示层330可以形成在像素电极310上，并且显示层330可以包括例如液晶层或有机发光层。
相反电极340可以设置在像素限定层320和显示层330上。相反电极340可以用作例如图像显示装置的公共电极或阴极。封装层350可以设置在相反电极340上以保护显示面板360。
在一些实施方式中，显示面板360和窗口堆叠结构250可以通过粘合剂层260彼此结合。例如，粘合剂层260的厚度可以大于第一粘合剂层220和第二粘合剂层225各自的厚度。粘合剂层260在-20℃至80℃的温度范围内的粘弹性可以为约0.2MPa或更小。在这种情况下，可以阻挡来自显示面板360的噪声，并且可以减轻弯曲时的界面应力，从而可以避免对窗口堆叠结构250的损坏。在一个实施方式中，粘合剂层260的粘弹性可以在约0.01MPa至约0.15MPa的范围内。
如上所述，包括在触摸传感器200中的一些迹线可以被联接从而可以减小边框面积。因此，可以相对增加有源区或显示区的面积，并且可以提供具有改进的触摸灵敏度均匀性的大面积图像显示装置。
Claims (18)
1.一种触摸传感器，包括：
基板层，所述基板层包括有源区和外围区；
多个感测通道列与多个感测通道行，所述多个感测通道列与所述多个感测通道行设置在所述基板层的所述有源区上并沿相互交叉的方向延伸；
通道列迹线，所述通道列迹线从所述感测通道列分支并在所述外围区上延伸；
通道行迹线，所述通道行迹线从所述感测通道行分支并在所述外围区上延伸；和
迹线连接器，所述迹线连接器将从同一感测通道列分支的所述通道列迹线联接，
其中，所述迹线连接器、所述通道行迹线以及所述通道列迹线位于同一层，并且
所述迹线连接器与所述通道列迹线一体地连接以横跨穿过所述通道行迹线。
2.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中，所述通道列迹线包括从每一个所述感测通道列的一个端部分支并延伸的第一通道列迹线，以及从每一个感测通道列的另一端部分支并延伸的第二通道列迹线。
3.根据权利要求2所述的触摸传感器，其中，所述迹线连接器将从同一感测通道列分支的所述第一通道列迹线和所述第二通道列迹线彼此联接。
4.根据权利要求3所述的触摸传感器，其中，所述感测通道列包括沿列方向布置的第一感测电极，以及将所述第一感测电极彼此一体地连接的感测电极连接器。
5.根据权利要求4所述的触摸传感器，其中，所述迹线连接器和所述感测电极连接器位于同一层。
6.根据权利要求2所述的触摸传感器，还包括将所述通道行迹线的切割部分彼此电连接的第一迹线桥。
7.根据权利要求6所述的触摸传感器，其中，所述第二通道列迹线具有在与连接至相邻感测通道列的所述迹线连接器相交的区域中被切割的形状。
8.根据权利要求7所述的触摸传感器，还包括将所述第二通道列迹线的切割部分彼此电连接的第二迹线桥。
9.根据权利要求8所述的触摸传感器，其中，所述感测通道行包括沿行方向布置的第二感测电极和将相邻的第二感测电极电连接的桥电极。
10.根据权利要求9所述的触摸传感器，其中，所述桥电极、所述第一迹线桥和所述第二迹线桥位于同一层，并包含相同的导电材料。
11.根据权利要求8所述的触摸传感器，其中，所述第一迹线桥和所述第二迹线桥的长度的增加和减少沿着列方向交替地重复。
12.根据权利要求6所述的触摸传感器，还包括在彼此相邻的所述通道行迹线和所述通道列迹线之间延伸的保护线。
13.根据权利要求12所述的触摸传感器，其中，所述保护线具有在与所述迹线连接器相交的区域中被切割的形状。
14.根据权利要求13所述的触摸传感器，还包括将所述保护线的切割部分彼此电连接的保护桥。
15.根据权利要求2所述的触摸传感器，其中，所述通道行迹线包括从每个所述感测通道行的一个端部分支并延伸的第一通道行迹线，以及从每个所述感测通道行的另一端部分支并延伸的第二通道行迹线。
16.一种窗口堆叠结构，包括：
窗口基板；和
根据权利要求1所述的触摸传感器，所述触摸传感器堆叠在所述窗口基板上。
17.根据权利要求16所述的窗口堆叠结构，还包括偏光层，所述偏光层设置在所述窗口基板和所述触摸传感器之间或设置在所述触摸传感器上。
18.一种图像显示装置，包括：
显示面板；和
根据权利要求1所述的触摸传感器，所述触摸传感器堆叠在所述显示面板上。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190010552A KR102162657B1 (ko) | 2019-01-28 | 2019-01-28 | 터치 센서 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 |
| KR10-2019-0010552 | 2019-01-28 | ||
| PCT/KR2020/001124 WO2020159152A1 (ko) | 2019-01-28 | 2020-01-22 | 터치 센서, 이를 포함하는 윈도우 적층체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113366419A CN113366419A (zh) | 2021-09-07 |
| CN113366419B true CN113366419B (zh) | 2024-05-10 |
Family
ID=71842263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202080011232.0A Active CN113366419B (zh) | 2019-01-28 | 2020-01-22 | 触摸传感器以及包括该触摸传感器的窗口层叠体和图像显示装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11449184B2 (zh) |
| KR (1) | KR102162657B1 (zh) |
| CN (1) | CN113366419B (zh) |
| WO (1) | WO2020159152A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210039149A (ko) * | 2019-10-01 | 2021-04-09 | 삼성전자주식회사 | 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치 |
| KR20230103726A (ko) | 2021-12-31 | 2023-07-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 디스플레이 장치 |
| WO2023141836A1 (zh) * | 2022-01-26 | 2023-08-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控结构、触控显示面板及显示装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102810024A (zh) * | 2011-06-01 | 2012-12-05 | 三星显示有限公司 | 触摸屏面板 |
| CN103092394A (zh) * | 2011-10-27 | 2013-05-08 | 乐金显示有限公司 | 用于显示装置的触摸传感器 |
| KR20140016071A (ko) * | 2012-07-30 | 2014-02-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널 |
| WO2018155940A1 (ko) * | 2017-02-23 | 2018-08-30 | 동우화인켐 주식회사 | 편광층 및 터치 센서 일체형 광학 적층체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 |
| CN108958531A (zh) * | 2017-05-19 | 2018-12-07 | 东友精细化工有限公司 | 触摸感测电极结构和包括触摸感测电极结构的触摸传感器 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI350474B (en) * | 2007-09-29 | 2011-10-11 | Au Optronics Corp | Capacitive touch panel with low impedance and method of manufacturing capacitive touch panels with low impedance |
| JP5138529B2 (ja) * | 2008-10-03 | 2013-02-06 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | タッチパネル |
| TW201337705A (zh) | 2011-10-25 | 2013-09-16 | Unipixel Displays Inc | 偏光膜電阻式觸控螢幕 |
| JP2015057678A (ja) * | 2012-01-12 | 2015-03-26 | シャープ株式会社 | タッチパネルおよびタッチパネル付き表示装置 |
| KR102060798B1 (ko) * | 2014-11-13 | 2019-12-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널 |
| KR102606925B1 (ko) * | 2018-10-08 | 2023-11-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 센서 및 이를 포함하는 표시 장치 |
-
2019
- 2019-01-28 KR KR1020190010552A patent/KR102162657B1/ko active IP Right Grant
-
2020
- 2020-01-22 CN CN202080011232.0A patent/CN113366419B/zh active Active
- 2020-01-22 WO PCT/KR2020/001124 patent/WO2020159152A1/ko active Application Filing
-
2021
- 2021-07-27 US US17/386,511 patent/US11449184B2/en active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102810024A (zh) * | 2011-06-01 | 2012-12-05 | 三星显示有限公司 | 触摸屏面板 |
| CN103092394A (zh) * | 2011-10-27 | 2013-05-08 | 乐金显示有限公司 | 用于显示装置的触摸传感器 |
| KR20140016071A (ko) * | 2012-07-30 | 2014-02-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널 |
| WO2018155940A1 (ko) * | 2017-02-23 | 2018-08-30 | 동우화인켐 주식회사 | 편광층 및 터치 센서 일체형 광학 적층체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 |
| CN108958531A (zh) * | 2017-05-19 | 2018-12-07 | 东友精细化工有限公司 | 触摸感测电极结构和包括触摸感测电极结构的触摸传感器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102162657B1 (ko) | 2020-10-07 |
| US11449184B2 (en) | 2022-09-20 |
| US20210357080A1 (en) | 2021-11-18 |
| KR20200093279A (ko) | 2020-08-05 |
| CN113366419A (zh) | 2021-09-07 |
| WO2020159152A1 (ko) | 2020-08-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11449184B2 (en) | Touch sensor, window stack structure including the same and image display device including the same | |
| US11816917B2 (en) | Multi-sensor structure and image display device including the same | |
| CN110287758B (zh) | 触摸传感器和包括触摸传感器的图像显示装置 | |
| US12113268B2 (en) | Antenna-inserted electrode structure and image display device including the same | |
| US20220416403A1 (en) | Antenna package and image display device including the same | |
| KR102150998B1 (ko) | 안테나 결합 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 | |
| KR102053427B1 (ko) | 터치 센서 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 | |
| KR20200144076A (ko) | 안테나 결합 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 | |
| KR102122067B1 (ko) | 터치 센서 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 | |
| CN212322239U (zh) | 触摸传感器模块、含该模块的窗堆叠结构和图像显示装置 | |
| KR102225521B1 (ko) | 터치 센서-안테나 구조체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 | |
| KR102584241B1 (ko) | 터치 센서 모듈, 이를 포함하는 윈도우 적층체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 | |
| KR20210128752A (ko) | 터치 센서 적층체 및 이의 제조 방법 | |
| US11455065B2 (en) | Touch sensor and image display device including the same | |
| KR102526899B1 (ko) | 터치 센서 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 | |
| KR102709948B1 (ko) | 터치 센서 적층체 및 이의 제조 방법 | |
| CN215117477U (zh) | 天线插入式电极结构和图像显示装置 | |
| KR20210048042A (ko) | 터치 센서 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 | |
| KR20210128753A (ko) | 터치 센서 적층체 및 이의 제조 방법 | |
| KR20210052396A (ko) | 터치 센서-안테나 구조체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |