CN117316855B - 一种旋转取料芯片固晶机 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 title abstract description 12
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 13
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 47
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 47
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 47
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 28
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims description 17
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims 1
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 abstract description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 69
- 239000000306 component Substances 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 210000003437 trachea Anatomy 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明公开了一种旋转取料芯片固晶机,包括机架结构,所述机架结构包括工作台,所述工作台顶面两侧垂直固接多个侧架,多个所述侧架顶面固接送料槽道,多个所述侧架顶端固接多个立架,多个所述立架顶面固接顶架,所述顶架底面固接取芯部件及点胶机构。本发明采用滚珠花键与花键长杆的方式实现了吸嘴的旋转,并且不会影响吸嘴的升降运动,通过吸嘴的旋转可以更方便调整晶片方向,适合对方向性要求高的产品加工,适应性更强;本发明扩晶部件扩晶时,通过对晶圆提升,这样压板与晶圆产生相对移动,即可通过蓝膜将晶圆涨开扩晶,这样扩晶可以提高晶圆的高度,这样取晶时取芯部件的垂直行程更短,不需要较长的垂直升降即可取晶,增加了取晶的精度。
Description
技术领域
本发明涉及固晶机技术领域,具体为一种旋转取料芯片固晶机。
背景技术
固晶机主要用于各种(WIRE BONDER)金丝超声波焊接设备的引线柜架压板,以及各种(DIE BONDER)芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,自动化设备的各种零配件,仪器、仪表等等,固晶机取料结构主要为一个搭载了吸嘴的摆臂结构,利用负压吸取晶圆上的晶片,晶圆安装在扩晶装置上,目前的取料结构主要采用升降和摆动的动作来取晶,例如,授权公告号为CN208655604U的中国实用新型专利公开了一种固晶机取晶固晶旋转机构,包括主固定座,主固定座的顶部固定连接有水平旋转马达,并且水平旋转马达的输出轴固定连接有旋转轴,旋转轴的底端贯穿主固定座并延伸至主固定座的底部,旋转轴延伸至主固定座底部的一端固定连接有直线导轨,并且直线导轨的一侧固定连接有摆臂,所述摆臂的表面设置有第一圆孔,所述摆臂的一侧设置有第二圆孔;目前的固晶机取料结构有以下缺陷:
目前的固晶机取料摆臂采用垂直升降以及水平摆动来使吸嘴到达晶圆位置,但是吸嘴不能旋转,而部分产品对方向性要求较高,这样取晶后不易调整晶片方向,具有一定的局限性;在取晶时晶圆需要扩晶,目前的扩晶方式为扩晶台压板下压晶圆蓝膜,使晶圆涨开,晶圆高度位置不变,扩晶台设置在输送机构下方,这样在取晶时需要较长的升降行程,由于升降行程长,会影响取晶的精度。
为此我们提出一种旋转取料芯片固晶机用于解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种旋转取料芯片固晶机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种旋转取料芯片固晶机,包括机架结构,所述机架结构包括工作台,所述工作台顶面两侧垂直固接多个侧架,多个所述侧架顶面固接送料槽道,多个所述侧架顶端固接多个立架,多个所述立架顶面固接顶架,所述顶架底面固接取芯部件及点胶机构,所述工作台顶面位于取芯部件下方位置固接扩晶部件,所述扩晶部件位于送料槽道下方;
所述取芯部件包括摆臂组件及取晶组件,所述取晶组件包括横板,所述横板上转动连接滚珠花键,所述滚珠花键内侧套接花键长杆,所述花键长杆底部固接底壳,所述底壳内部开设内腔,所述花键长杆底端位于内腔内并固接吸嘴,所述底壳底端开设底孔,所述吸嘴穿过底孔,所述滚珠花键位于横板上方位置固定套接第二从动带轮,所述横板顶面转动连接第二主动带轮,所述第二从动带轮及第二主动带轮上套接第二同步带,所述横板底面固接第二伺服减速电机,所述第二伺服减速电机转轴端固接第二主动带轮转轴处,所述横板一端垂直固定嵌接音圈电机,所述音圈电机顶端固接动力板,所述动力板位于花键长杆外侧位置固接托环,所述托环与花键长杆之间固接轴承;
所述扩晶部件包括移动组件及晶圆固定组件,所述晶圆固定组件包括扩晶台,所述扩晶台上垂直开设第一圆形通口,所述扩晶台位于第一圆形通口外侧位置垂直转动连接四个丝杆螺母,四个所述丝杆螺母螺纹套接四个短丝杆,四个所述短丝杆底端固接提升板,所述提升板中心垂直开设第二圆形通口,所述提升板顶面位于第二圆形通口周侧位置垂直固接多个立柱,多个所述立柱穿过第一圆形通口并固接扩晶环,四个所述丝杆螺母固定套接四个第三从动带轮,四个所述第三从动带轮位于扩晶台顶面,所述扩晶台顶面转动连接第三主动带轮,所述第三主动带轮、四个第三从动带轮套接第三同步带,所述扩晶台顶面位于第一圆形通口外侧位置固接压板。
优选的,所述动力板底面固接多个第一导向滑杆,所述横板上垂直开设多个第一导向滑孔,多个所述第一导向滑杆滑动插接多个第一导向滑孔,多个所述第一导向滑杆底端固接中壳,所述中壳位于底壳上方。
优选的,所述中壳中部垂直开设通孔,所述花键长杆穿过通孔,所述花键长杆位于中壳内部位置固定套接圆形磁板,所述中壳内部周侧固接外磁环,所述吸嘴周侧固定套接感应盘,所述内腔内侧位于感应盘上方位置固接环板,所述环板底面固接接触式传感器。
优选的,所述扩晶台顶面固接电机架,所述电机架端部底面固接第五伺服减速电机,所述第五伺服减速电机转轴端固接第三主动带轮转轴处,所述扩晶台顶面转动连接两个同步惰轮,两个所述同步惰轮接触第三同步带外侧。
优选的,所述提升板顶面边缘处固接多个第二导向滑杆,所述扩晶台上位于多个第二导向滑杆位置开设多个第二导向滑孔,所述第二导向滑杆滑动套接在第二导向滑孔内侧,所述扩晶台靠近四个短丝杆位置固接四个L型板,所述L型板顶部底面固接花键短轴,所述短丝杆顶端开设花键槽,所述花键短轴滑动插接在花键槽内侧。
优选的,所述摆臂组件包括固接在顶架底面的顶板,所述顶板底面固接第一立臂,所述第一立臂底端转动连接转柱,所述转柱底端固接第二立臂,所述第二立臂底面固接横臂一端,所述横臂另一端底面固接多个连接杆,多个所述连接杆底端固接在横板侧壁上。
优选的,所述顶板底面还固接真空泵,所述真空泵底端固接并连通阀门,所述阀门底端固接并连通真空管,所述真空管底端固接在横臂上,所述花键长杆内部固接硬气管,所述硬气管底端连通吸嘴,所述动力板顶端固接多个短立杆,多个所述短立杆顶端固接圆板,所述圆板内侧固定套接高速接头,所述高速接头转动连接在花键长杆顶端,所述高速接头转动连接并连通硬气管,所述高速接头顶端与横臂之间固接真空软管,所述真空软管一端连通高速接头、另一端连通真空管。
优选的,所述顶板底面还固接第一伺服减速电机,所述第一伺服减速电机转轴端固接第一主动带轮,所述转柱上固定套接第一从动带轮,所述第一主动带轮及第一从动带轮上套接第一同步带,所述第二立臂顶端位于转柱周侧位置开设导向环槽,所述导向环槽内滑动连接四个导向弧块,所述导向弧块顶面与第一立臂底面之间垂直固接多个立杆,所述导向弧块两侧转动连接多个导轮,所述导向环槽两侧壁固接两个环形轨道,所述导轮滚动连接环形轨道。
优选的,所述移动组件包括固接在工作台上的底板,所述底板顶面两侧固接两个第一轨道,两个所述第一轨道上水平滑动连接两个第一滑块,两个所述第一滑块顶面固接滑移台,两个所述滑移台顶面两侧固接两个第二轨道,两个所述第二轨道上水平滑动连接第二滑块,两个所述第二滑块顶面固接搭载台,所述搭载台顶面固接扩晶台一侧底面,所述底板一侧开设侧口,所述侧口内固接顶针机构。
优选的,所述底板位于两个第一轨道端部位置固接第一边杆,所述底板顶面靠近侧口位置固接端板,所述第一边杆顶面中部固接第三伺服减速电机,所述第三伺服减速电机转轴端固接第一丝杆,所述第一丝杆端部转动连接端板侧壁,所述滑移台底面固接第一座块,所述第一座块上固接第一螺纹套筒,所述第一丝杆螺纹连接第一螺纹套筒,所述滑移台顶面两端固接第二边杆及第三边杆,所述第二边杆顶面中心固接第四伺服减速电机,所述第四伺服减速电机转轴端固接第二丝杆,所述第二丝杆端部转动连接在第三边杆侧壁上,所述搭载台底面固接第二座块,所述第二座块上固接第二螺纹套筒,所述第二丝杆螺纹连接第二螺纹套筒。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明采用滚珠花键与花键长杆的方式实现了吸嘴的旋转,并且不会影响吸嘴的升降运动,通过吸嘴的旋转可以更方便调整晶片方向,适合对方向性要求高的产品加工,适应性更强;本发明扩晶部件扩晶时,通过对晶圆提升,这样压板与晶圆产生相对移动,即可通过蓝膜将晶圆涨开扩晶,这样扩晶可以提高晶圆的高度,这样取晶时取芯部件的垂直行程更短,不需要较长的垂直升降即可取晶,增加了取晶的精度。
附图说明
图1为本发明第一个实施例中主体结构示意图;
图2为本发明第一、二个实施例中取芯部件处结构示意图;
图3为本发明第一、二个实施例中取晶组件处剖切结构示意图;
图4为本发明第一、二个实施例中花键长杆处剖切结构示意图;
图5为本发明第一、二个实施例中扩晶部件处结构示意图;
图6为本发明第一、二个实施例中晶圆固定组件处结构示意图;
图7为本发明第二个实施例中提升板处结构示意图;
图8为本发明第二个实施例中摆臂组件处结构示意图;
图9为本发明第二个实施例中第二立臂处剖切结构示意图;
图10为本发明第三个实施例中移动组件处结构示意图;
图11为本发明第三个实施例中移动组件另一侧结构示意图。
图中:1、机架结构;2、取芯部件;3、扩晶部件;4、点胶机构;11、工作台;12、侧架;13、送料槽道;14、立架;15、顶架;21、摆臂组件;22、取晶组件;211、顶板;212、第一立臂;213、转柱;214、第二立臂;215、横臂;216、连接杆;217、第一伺服减速电机;218、第一主动带轮;219、第一同步带;2110、真空泵;2111、阀门;2112、真空管;2113、导向环槽;2114、导向弧块;2115、立杆;2116、导轮;2117、环形轨道;2118、第一从动带轮;221、横板;222、滚珠花键;223、花键长杆;224、底壳;225、内腔;226、吸嘴;227、底孔;228、第二主动带轮;229、第二从动带轮;2210、第二同步带;2211、第二伺服减速电机;2212、音圈电机;2213、动力板;2214、托环;2215、轴承;2216、硬气管;2217、短立杆;2218、圆板;2219、高速接头;2220、真空软管;2221、第一导向滑杆;2222、第一导向滑孔;2223、中壳;2224、通孔;2225、圆形磁板;2226、外磁环;2227、环板;2228、接触式传感器;2229、感应盘;31、移动组件;32、晶圆固定组件;311、底板;312、第一轨道;313、第一滑块;314、滑移台;315、第二轨道;316、第二滑块;317、搭载台;318、侧口;319、顶针机构;3110、第一边杆;3111、端板;3112、第三伺服减速电机;3113、第一丝杆;3114、第一座块;3115、第一螺纹套筒;3116、第二边杆;3117、第三边杆;3118、第四伺服减速电机;3119、第二丝杆;3120、第二座块;3121、第二螺纹套筒;321、扩晶台;322、第一圆形通口;323、丝杆螺母;324、短丝杆;325、提升板;326、第二圆形通口;327、立柱;328、扩晶环;329、压板;3210、第三从动带轮;3211、第三主动带轮;3212、第三同步带;3213、电机架;3214、第五伺服减速电机;3215、同步惰轮;3216、第二导向滑孔;3217、第二导向滑杆;3218、L型板;3219、花键短轴;3220、花键槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1:
请参阅图1-6,本发明提供一种技术方案:一种旋转取料芯片固晶机,包括机架结构1,机架结构1包括工作台11,工作台11顶面两侧垂直固接多个侧架12,多个侧架12顶面固接送料槽道13,送料槽道13内用于安装输送产品的输送结构,多个侧架12顶端固接多个立架14,多个立架14顶面固接顶架15,顶架15底面固接取芯部件2及点胶机构4,工作台11顶面位于取芯部件2下方位置固接扩晶部件3,扩晶部件3位于送料槽道13下方;
取芯部件2包括摆臂组件21及取晶组件22,取晶组件22包括横板221,横板221上转动连接滚珠花键222,滚珠花键222内侧套接花键长杆223,花键长杆223底部固接底壳224,底壳224内部开设内腔225,花键长杆223底端位于内腔225内并固接吸嘴226,底壳224底端开设底孔227,吸嘴226穿过底孔227,滚珠花键222位于横板221上方位置固定套接第二从动带轮229,横板221顶面转动连接第二主动带轮228,第二从动带轮229及第二主动带轮228上套接第二同步带2210,横板221底面固接第二伺服减速电机2211,第二伺服减速电机2211转轴端固接第二主动带轮228转轴处,横板221一端垂直固定嵌接音圈电机2212,音圈电机2212顶端固接动力板2213,动力板2213位于花键长杆223外侧位置固接托环2214,托环2214与花键长杆223之间固接轴承2215,采用滚珠花键222与花键长杆223的方式实现了吸嘴226的旋转,并且不会影响吸嘴226的升降运动,通过吸嘴226的旋转可以更方便调整晶片方向,适合对方向性要求高的产品加工,适应性更强,升降运动采用精度高的音圈电机2212带动吸嘴226来实现,音圈电机2212行程虽短,但是扩晶部件3可以提升晶圆位置进行垂直位置补偿,音圈电机2212的行程可以满足取晶工作;
扩晶部件3包括移动组件31及晶圆固定组件32,晶圆固定组件32包括扩晶台321,扩晶台321上垂直开设第一圆形通口322,扩晶台321位于第一圆形通口322外侧位置垂直转动连接四个丝杆螺母323,四个丝杆螺母323螺纹套接四个短丝杆324,四个短丝杆324底端固接提升板325,提升板325中心垂直开设第二圆形通口326,提升板325顶面位于第二圆形通口326周侧位置垂直固接多个立柱327,多个立柱327穿过第一圆形通口322并固接扩晶环328,四个丝杆螺母323固定套接四个第三从动带轮3210,四个第三从动带轮3210位于扩晶台321顶面,扩晶台321顶面转动连接第三主动带轮3211,第三主动带轮3211、四个第三从动带轮3210套接第三同步带3212,扩晶台321顶面位于第一圆形通口322外侧位置固接压板329,通过丝杆螺母323带动短丝杆324升降,进而带动提升板325升降,实现扩晶环328的升降,在扩晶时压板329不动,而是晶圆提升,这样压板329与晶圆仍会产生相对移动,即可通过蓝膜将晶圆涨开扩晶,这样扩晶可以提高晶圆的高度,这样取晶时垂直行程短,不需要较长的垂直升降即可取晶,增加了取晶的精度。
实施例2:
请参阅图2-9,为本发明第二个实施例,该实施例基于上一个实施例,动力板2213底面固接多个第一导向滑杆2221,横板221上垂直开设多个第一导向滑孔2222,多个第一导向滑杆2221滑动插接多个第一导向滑孔2222,多个第一导向滑杆2221底端固接中壳2223,中壳2223位于底壳224上方。
中壳2223中部垂直开设通孔2224,花键长杆223穿过通孔2224,花键长杆223位于中壳2223内部位置固定套接圆形磁板2225,中壳2223内部周侧固接外磁环2226,圆形磁板2225和外磁环2226的结构形成磁悬浮,方便花键长杆223的定位,又不会额外增加过多摩擦力,吸嘴226周侧固定套接感应盘2229,内腔225内侧位于感应盘2229上方位置固接环板2227,环板2227底面固接接触式传感器2228,当吸嘴226受到压力过大时,出现形变过大就会导致感应盘2229与接触式传感器2228,可以通过报警装置及时提醒。
扩晶台321顶面固接电机架3213,电机架3213端部底面固接第五伺服减速电机3214,第五伺服减速电机3214转轴端固接第三主动带轮3211转轴处,扩晶台321顶面转动连接两个同步惰轮3215,两个同步惰轮3215接触第三同步带3212外侧,通过第五伺服减速电机3214来带动第三从动带轮3210转动,实现提升板325的升降。
提升板325顶面边缘处固接多个第二导向滑杆3217,扩晶台321上位于多个第二导向滑杆3217位置开设多个第二导向滑孔3216,第二导向滑杆3217滑动套接在第二导向滑孔3216内侧,扩晶台321靠近四个短丝杆324位置固接四个L型板3218,L型板3218顶部底面固接花键短轴3219,短丝杆324顶端开设花键槽3220,花键短轴3219滑动插接在花键槽3220内侧,用于短丝杆324的垂直导向,使其提升时不会出现偏移。
摆臂组件21包括固接在顶架15底面的顶板211,顶板211底面固接第一立臂212,第一立臂212底端转动连接转柱213,转柱213底端固接第二立臂214,第二立臂214底面固接横臂215一端,横臂215另一端底面固接多个连接杆216,多个连接杆216底端固接在横板221侧壁上。
顶板211底面还固接真空泵2110,真空泵2110底端固接并连通阀门2111,阀门2111底端固接并连通真空管2112,真空管2112底端固接在横臂215上,花键长杆223内部固接硬气管2216,硬气管2216底端连通吸嘴226,动力板2213顶端固接多个短立杆2217,多个短立杆2217顶端固接圆板2218,圆板2218内侧固定套接高速接头2219,高速接头2219转动连接在花键长杆223顶端,高速接头2219转动连接并连通硬气管2216,高速接头2219顶端与横臂215之间固接真空软管2220,真空软管2220一端连通高速接头2219、另一端连通真空管2112,用于为吸嘴226提供负压以吸附晶片。
顶板211底面还固接第一伺服减速电机217,第一伺服减速电机217转轴端固接第一主动带轮218,转柱213上固定套接第一从动带轮2118,第一主动带轮218及第一从动带轮2118上套接第一同步带219,通过第一伺服减速电机217实现横臂215的摆动,第二立臂214顶端位于转柱213周侧位置开设导向环槽2113,导向环槽2113内滑动连接四个导向弧块2114,导向弧块2114顶面与第一立臂212底面之间垂直固接多个立杆2115,导向弧块2114两侧转动连接多个导轮2116,导向环槽2113两侧壁固接两个环形轨道2117,导轮2116滚动连接环形轨道2117,降低第二立臂214转动时的摩擦力。
实施例3:
请参阅图10-11,为本发明第三实施例,该实施例基于上述两个实施例,移动组件31包括固接在工作台11上的底板311,底板311顶面两侧固接两个第一轨道312,两个第一轨道312上水平滑动连接两个第一滑块313,两个第一滑块313顶面固接滑移台314,两个滑移台314顶面两侧固接两个第二轨道315,两个第二轨道315上水平滑动连接第二滑块316,两个第二滑块316顶面固接搭载台317,搭载台317顶面固接扩晶台321一侧底面,底板311一侧开设侧口318,侧口318内固接顶针机构319,实现搭载台317的xy轴向运动。
底板311位于两个第一轨道312端部位置固接第一边杆3110,底板311顶面靠近侧口318位置固接端板3111,第一边杆3110顶面中部固接第三伺服减速电机3112,第三伺服减速电机3112转轴端固接第一丝杆3113,第一丝杆3113端部转动连接端板3111侧壁,滑移台314底面固接第一座块3114,第一座块3114上固接第一螺纹套筒3115,第一丝杆3113螺纹连接第一螺纹套筒3115,滑移台314顶面两端固接第二边杆3116及第三边杆3117,第二边杆3116顶面中心固接第四伺服减速电机3118,第四伺服减速电机3118转轴端固接第二丝杆3119,第二丝杆3119端部转动连接在第三边杆3117侧壁上,搭载台317底面固接第二座块3120,第二座块3120上固接第二螺纹套筒3121,第二丝杆3119螺纹连接第二螺纹套筒3121。
实施例4:
请参阅图1-11,为本发明第四实施例,该实施例基于上述三个实施例,本发明使用时,将产品输送机构安装在送料槽道13上,通过点胶机构4点胶,之后通过取芯部件2取晶片进行固晶工作,固晶时,扩晶环328带动晶圆上升进行扩晶,之后取芯部件2中吸嘴226吸附晶片进行固晶;本发明采用滚珠花键222与花键长杆223的方式实现了吸嘴226的旋转,并且不会影响吸嘴226的升降运动,通过吸嘴226的旋转可以更方便调整晶片方向,适合对方向性要求高的产品加工,适应性更强;本发明扩晶部件3扩晶时,通过对晶圆提升,这样压板329与晶圆产生相对移动,即可通过蓝膜将晶圆涨开扩晶,这样扩晶可以提高晶圆的高度,这样取晶时取芯部件2的垂直行程更短,不需要较长的垂直升降即可取晶,增加了取晶的精度。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种旋转取料芯片固晶机,包括机架结构(1),所述机架结构(1)包括工作台(11),所述工作台(11)顶面两侧垂直固接多个侧架(12),多个所述侧架(12)顶面固接送料槽道(13),多个所述侧架(12)顶端固接多个立架(14),多个所述立架(14)顶面固接顶架(15),其特征在于:
所述顶架(15)底面固接取芯部件(2)及点胶机构(4),所述工作台(11)顶面位于取芯部件(2)下方位置固接扩晶部件(3),所述扩晶部件(3)位于送料槽道(13)下方;
所述取芯部件(2)包括摆臂组件(21)及取晶组件(22),所述取晶组件(22)包括横板(221),所述横板(221)上转动连接滚珠花键(222),所述滚珠花键(222)内侧套接花键长杆(223),所述花键长杆(223)底部固接底壳(224),所述底壳(224)内部开设内腔(225),所述花键长杆(223)底端位于内腔(225)内并固接吸嘴(226),所述底壳(224)底端开设底孔(227),所述吸嘴(226)穿过底孔(227),所述滚珠花键(222)位于横板(221)上方位置固定套接第二从动带轮(229),所述横板(221)顶面转动连接第二主动带轮(228),所述第二从动带轮(229)及第二主动带轮(228)上套接第二同步带(2210),所述横板(221)底面固接第二伺服减速电机(2211),所述第二伺服减速电机(2211)转轴端固接第二主动带轮(228)转轴处,所述横板(221)一端垂直固定嵌接音圈电机(2212),所述音圈电机(2212)顶端固接动力板(2213),所述动力板(2213)位于花键长杆(223)外侧位置固接托环(2214),所述托环(2214)与花键长杆(223)之间固接轴承(2215);
所述扩晶部件(3)包括移动组件(31)及晶圆固定组件(32),所述晶圆固定组件(32)包括扩晶台(321),所述扩晶台(321)上垂直开设第一圆形通口(322),所述扩晶台(321)位于第一圆形通口(322)外侧位置垂直转动连接四个丝杆螺母(323),四个所述丝杆螺母(323)螺纹套接四个短丝杆(324),四个所述短丝杆(324)底端固接提升板(325),所述提升板(325)中心垂直开设第二圆形通口(326),所述提升板(325)顶面位于第二圆形通口(326)周侧位置垂直固接多个立柱(327),多个所述立柱(327)穿过第一圆形通口(322)并固接扩晶环(328),四个所述丝杆螺母(323)固定套接四个第三从动带轮(3210),四个所述第三从动带轮(3210)位于扩晶台(321)顶面,所述扩晶台(321)顶面转动连接第三主动带轮(3211),所述第三主动带轮(3211)、四个第三从动带轮(3210)套接第三同步带(3212),所述扩晶台(321)顶面位于第一圆形通口(322)外侧位置固接压板(329)。
2.根据权利要求1所述的一种旋转取料芯片固晶机,其特征在于:所述动力板(2213)底面固接多个第一导向滑杆(2221),所述横板(221)上垂直开设多个第一导向滑孔(2222),多个所述第一导向滑杆(2221)滑动插接多个第一导向滑孔(2222),多个所述第一导向滑杆(2221)底端固接中壳(2223),所述中壳(2223)位于底壳(224)上方。
3.根据权利要求2所述的一种旋转取料芯片固晶机,其特征在于:所述中壳(2223)中部垂直开设通孔(2224),所述花键长杆(223)穿过通孔(2224),所述花键长杆(223)位于中壳(2223)内部位置固定套接圆形磁板(2225),所述中壳(2223)内部周侧固接外磁环(2226),所述吸嘴(226)周侧固定套接感应盘(2229),所述内腔(225)内侧位于感应盘(2229)上方位置固接环板(2227),所述环板(2227)底面固接接触式传感器(2228)。
4.根据权利要求1所述的一种旋转取料芯片固晶机,其特征在于:所述扩晶台(321)顶面固接电机架(3213),所述电机架(3213)端部底面固接第五伺服减速电机(3214),所述第五伺服减速电机(3214)转轴端固接第三主动带轮(3211)转轴处,所述扩晶台(321)顶面转动连接两个同步惰轮(3215),两个所述同步惰轮(3215)接触第三同步带(3212)外侧。
5.根据权利要求1所述的一种旋转取料芯片固晶机,其特征在于:所述提升板(325)顶面边缘处固接多个第二导向滑杆(3217),所述扩晶台(321)上位于多个第二导向滑杆(3217)位置开设多个第二导向滑孔(3216),所述第二导向滑杆(3217)滑动套接在第二导向滑孔(3216)内侧,所述扩晶台(321)靠近四个短丝杆(324)位置固接四个L型板(3218),所述L型板(3218)顶部底面固接花键短轴(3219),所述短丝杆(324)顶端开设花键槽(3220),所述花键短轴(3219)滑动插接在花键槽(3220)内侧。
6.根据权利要求1所述的一种旋转取料芯片固晶机,其特征在于:所述摆臂组件(21)包括固接在顶架(15)底面的顶板(211),所述顶板(211)底面固接第一立臂(212),所述第一立臂(212)底端转动连接转柱(213),所述转柱(213)底端固接第二立臂(214),所述第二立臂(214)底面固接横臂(215)一端,所述横臂(215)另一端底面固接多个连接杆(216),多个所述连接杆(216)底端固接在横板(221)侧壁上。
7.根据权利要求6所述的一种旋转取料芯片固晶机,其特征在于:所述顶板(211)底面还固接真空泵(2110),所述真空泵(2110)底端固接并连通阀门(2111),所述阀门(2111)底端固接并连通真空管(2112),所述真空管(2112)底端固接在横臂(215)上,所述花键长杆(223)内部固接硬气管(2216),所述硬气管(2216)底端连通吸嘴(226),所述动力板(2213)顶端固接多个短立杆(2217),多个所述短立杆(2217)顶端固接圆板(2218),所述圆板(2218)内侧固定套接高速接头(2219),所述高速接头(2219)转动连接在花键长杆(223)顶端,所述高速接头(2219)转动连接并连通硬气管(2216),所述高速接头(2219)顶端与横臂(215)之间固接真空软管(2220),所述真空软管(2220)一端连通高速接头(2219)、另一端连通真空管(2112)。
8.根据权利要求6所述的一种旋转取料芯片固晶机,其特征在于:所述顶板(211)底面还固接第一伺服减速电机(217),所述第一伺服减速电机(217)转轴端固接第一主动带轮(218),所述转柱(213)上固定套接第一从动带轮(2118),所述第一主动带轮(218)及第一从动带轮(2118)上套接第一同步带(219),所述第二立臂(214)顶端位于转柱(213)周侧位置开设导向环槽(2113),所述导向环槽(2113)内滑动连接四个导向弧块(2114),所述导向弧块(2114)顶面与第一立臂(212)底面之间垂直固接多个立杆(2115),所述导向弧块(2114)两侧转动连接多个导轮(2116),所述导向环槽(2113)两侧壁固接两个环形轨道(2117),所述导轮(2116)滚动连接环形轨道(2117)。
9.根据权利要求1所述的一种旋转取料芯片固晶机,其特征在于:所述移动组件(31)包括固接在工作台(11)上的底板(311),所述底板(311)顶面两侧固接两个第一轨道(312),两个所述第一轨道(312)上水平滑动连接两个第一滑块(313),两个所述第一滑块(313)顶面固接滑移台(314),两个所述滑移台(314)顶面两侧固接两个第二轨道(315),两个所述第二轨道(315)上水平滑动连接第二滑块(316),两个所述第二滑块(316)顶面固接搭载台(317),所述搭载台(317)顶面固接扩晶台(321)一侧底面,所述底板(311)一侧开设侧口(318),所述侧口(318)内固接顶针机构(319)。
10.根据权利要求9所述的一种旋转取料芯片固晶机,其特征在于:所述底板(311)位于两个第一轨道(312)端部位置固接第一边杆(3110),所述底板(311)顶面靠近侧口(318)位置固接端板(3111),所述第一边杆(3110)顶面中部固接第三伺服减速电机(3112),所述第三伺服减速电机(3112)转轴端固接第一丝杆(3113),所述第一丝杆(3113)端部转动连接端板(3111)侧壁,所述滑移台(314)底面固接第一座块(3114),所述第一座块(3114)上固接第一螺纹套筒(3115),所述第一丝杆(3113)螺纹连接第一螺纹套筒(3115),所述滑移台(314)顶面两端固接第二边杆(3116)及第三边杆(3117),所述第二边杆(3116)顶面中心固接第四伺服减速电机(3118),所述第四伺服减速电机(3118)转轴端固接第二丝杆(3119),所述第二丝杆(3119)端部转动连接在第三边杆(3117)侧壁上,所述搭载台(317)底面固接第二座块(3120),所述第二座块(3120)上固接第二螺纹套筒(3121),所述第二丝杆(3119)螺纹连接第二螺纹套筒(3121)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311590718.6A CN117316855B (zh) | 2023-11-27 | 2023-11-27 | 一种旋转取料芯片固晶机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311590718.6A CN117316855B (zh) | 2023-11-27 | 2023-11-27 | 一种旋转取料芯片固晶机 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117316855A CN117316855A (zh) | 2023-12-29 |
CN117316855B true CN117316855B (zh) | 2024-02-02 |
Family
ID=89273876
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311590718.6A Active CN117316855B (zh) | 2023-11-27 | 2023-11-27 | 一种旋转取料芯片固晶机 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN117316855B (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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- 2023-11-27 CN CN202311590718.6A patent/CN117316855B/zh active Active
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