CN117299417A - 一种导体自动涂覆装置及工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种导体自动涂覆装置及工艺，包括机台，机台上表面的一边侧固定有作业箱，作业箱的上表面固定有热熔装置，作业箱的内腔中设置有涂覆机构，涂覆机构的一边侧设置有搅拌机构，作业箱内腔的底部设置有回流机构，机台上表面的另一边侧设置有张紧机构。本发明通过驱动电机带动输送绞龙进行转动，对输送箱内腔中的原料进行挤压和搅拌，减少原料中的气泡，并且带动凸轮一起转动，使得凸轮对挤压块的外壁进行挤压，活动板向下移动，一端对波纹管进行压缩，对储液罐内腔中的原料进行吸引，使得原料通孔二向下流动，使得原料涂覆在铜线导体的顶部位置，保证原料均匀涂覆在铜线导体的外壁上，提高导体涂覆的质量。

Description

一种导体自动涂覆装置及工艺

技术领域

本发明涉及导体生产领域，特别涉及一种导体自动涂覆装置及工艺。

背景技术

铜线是生活常见的一种金属导电材料，通常由铜线导体和外部绝缘防护材料组成，广泛应用于电气行业和工业建筑行业，起到电性连接的作用，铜线在生产时，为了保证其稳定性和安全性，通常需要在铜线导体的外壁上涂覆防护层，起到绝缘和防护的作用，减少导体收到的损伤。

铜线导体在生产时，通常将导体穿过防护层涂覆装置的内部，通过收卷装置对铜线导体进行牵引，使得导体在涂覆装置的内部匀速移动，随着导体的移动，防护层材料涂覆在其外壁上，而由于进行涂覆作业时，原料多是呈流体状态，使得原料中容易混入气体，在其内部形成气泡结构，影响防护层内部的稳定性，并且由于流体原料自身重力的影响，使其容易流向导体的底部位置，导致导体顶部涂覆效果差，出现涂覆不均匀的现象，同时导体在移动的过程中，容易出现松弛和晃动的现象，使得导体外壁上涂覆原料的厚度出现差异，导致涂覆不均匀，降低导体的涂覆质量和效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导体自动涂覆装置及工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种导体自动涂覆装置及工艺，包括机台，所述机台上表面的一边侧固定连接有作业箱，所述作业箱的上表面固定安装有热熔装置，所述作业箱的内腔中设置有涂覆机构，其用于对铜线导体的外壁进行涂覆作业，所述涂覆机构的一边侧设置有搅拌机构，其用于对涂覆材料中的气泡空洞进行消除，所述作业箱内腔的底部设置有回流机构，其用于对涂覆材料进行循环利用，所述机台上表面的另一边侧设置有张紧机构，其用于对铜线导体进行张紧，所述作业箱内壁的另一边侧固定连接有安装管，所述安装管上固定安装有螺旋盘管，所述螺旋盘管的两端均固定穿插连接有输水管。

优选的，所述涂覆机构包括固定管，所述固定管的两端分别与作业箱内壁的两边侧固定连接，所述固定管的内腔中设置有通孔一，所述通孔一的内腔中固定穿插连接有固定环，所述固定环上开设有储料腔，所述固定环的内壁呈环形阵列等距开设有多个出料口，所述出料口与储料腔的内腔相连通。

优选的，所述固定管的外部设置有安装环，所述安装环的顶部与底部均固定穿插连接有输送管，所述输送管的一端与固定环固定穿插连接，所述通孔一两端的内壁均固定连接有防护圈，所述输送管的一端固定穿插连接有连接管一。

优选的，所述搅拌机构包括输送箱，所述输送箱的上表面与作业箱内壁顶部的一边侧固定连接，所述输送箱内壁的两边侧之间转动穿插连接有输送绞龙，所述输送绞龙的外壁上固定连接有多个搅拌杆，所述输送箱的一边侧设置有驱动电机，所述驱动电机，所述驱动电机的输出端与输送绞龙的一端传动连接。

优选的，所述输送箱内壁顶部的一边侧开设有进料槽，所述输送箱内壁顶部的另一边侧开设有出料槽，所述出料槽内腔的顶部固定穿插连接有连接管二，所述连接管二的一端固定穿插连接有储料箱，所述储料箱的底部与连接管一的一端固定穿插连接。

优选的，所述回流机构包括储液罐，所述储液罐底部的一边侧固定穿插连接有连接管三，所述连接管三的顶部固定穿插连接有安装座，所述安装座的顶端固定连接有波纹管，所述波纹管的顶端固定连接有活动板，所述活动板的两端均滑动穿插连接有固定杆，所述固定杆的顶端与输送箱的下表面固定连接。

优选的，所述固定杆的底部活动套接有压簧一，所述压簧一的顶端与活动板的下表面相贴合，所述活动板一端的上表面固定连接有挤压块，所述驱动电机的输出端传动连接有凸轮，所述凸轮与挤压块的位置相对应，所述安装座的另一侧固定穿插连接有连接管四，所述连接管四的一端与固定管的顶部固定穿插连接，所述固定管的顶部开设有输送槽，所述输送槽的底部等距开设有多个通孔二。

优选的，所述张紧机构包括多个张紧辊，所述机台上表面的两侧均固定连接有固定架，所述张紧辊的两端分别与两个固定架转动穿插连接，其中一个所述张紧辊的两端转动穿插连接有安装块，所述安装块上滑动穿插连接有限位杆，所述限位杆的底部活动套接有压簧二。

优选的，所述固定架的顶部开设有活动槽，所述活动槽的内腔与其中一个张紧辊的一端滑动穿插连接，所述限位杆的底端固定连接有固定块，所述固定块与固定架外壁的一侧固定连接，所述张紧辊的中部开设有限位槽。

一种导体自动涂覆装置的工艺，包括以下步骤：

步骤S1：通过将铜线导体的一端依次穿过多个张紧辊，使其一端穿过作业箱，穿插设置在固定管的内腔中；

步骤S2：通过将绝缘防护原料加入到热熔装置中，对原料进行加热熔化，并且熔化后的原料由进料槽进入输送箱的内腔中；

步骤S3：通过输送绞龙和搅拌杆的转动，对输送箱内腔中的原料进行挤压和搅拌，消除其内部的气泡，并且推送原料由固定环上的出料口进行喷出，使得原料涂覆在铜线导体的外壁上；

步骤S4：随着铜线导体的移动，对铜线导体的外壁涂覆上绝缘保护材料，铜线导体在经过安装管时，利用螺旋盘管内腔中流动的冷却水对铜线导体和绝缘保护层进行冷却处理；

步骤S5：通过将冷却后的铜线缠绕在收卷装置上，对铜线进行收卷作业，完成对铜线导体的涂覆作业。

本发明的技术效果和优点：

本发明利用输送绞龙、搅拌杆、凸轮、挤压块、活动板、波纹管、压簧一和通孔二相配合的设置方式，通过驱动电机带动输送绞龙进行转动，对输送箱内腔中的原料进行挤压和输送，搅拌杆对原料进行搅拌，减少原料中的气泡，并且驱动电机带动凸轮一起转动，使得凸轮对挤压块的外壁进行挤压，活动板向下移动，一端对波纹管进行压缩，对储液罐内腔中的原料进行吸引，使得原料通孔二向下流动，使得原料涂覆在铜线导体的顶部位置，保证原料均匀涂覆在铜线导体的外壁上，提高导体涂覆的质量；

本发明利用输送绞龙、储料箱、输送管、连接管一、固定环、出料口和防护圈相配合的设置方式，通过输送绞龙的转动，对原料进行挤压，使得原料流入到储料箱的内腔中，原料再经过连接管一和输送管进入固定环的内腔中，使得原料由多个出料口进行喷出，原料均匀涂覆在铜线导体的外壁上，并且使得原料填充在两个防护圈之间通孔一的内腔中，保证对铜线导体进行均匀涂覆，提高导体涂覆的质量；

本发明利用压簧二、张紧辊、限位杆和安装块相配合的设置方式，通过压簧二的弹性作用，向上推动安装块和张紧辊，使得其中一个张紧辊沿着限位杆在活动槽的内腔中竖直向上移动，其中一个张紧辊始终向上对铜线导体进行张紧，保证铜线导体在固定管内腔中稳定移动，对铜线导体进行均匀涂覆，提高导体涂覆的质量。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图。

图2为本发明作业箱处侧面剖视结构示意图。

图3为本发明固定管处侧面剖视结构示意图。

图4为本发明输送箱处侧面剖视结构示意图。

图5为本发明图3的A处放大结构示意图。

图6为本发明固定环处正面剖视结构示意图。

图7为本发明图3的B处放大结构示意图。

图8为本发明张紧辊处结构示意图。

图中：1、机台；2、作业箱；3、热熔装置；4、涂覆机构；41、固定管；42、通孔一；43、固定环；44、出料口；45、安装环；46、输送管；47、防护圈；48、连接管一；5、搅拌机构；51、输送箱；52、输送绞龙；53、搅拌杆；54、驱动电机；55、进料槽；56、出料槽；57、连接管二；58、储料箱；6、回流机构；61、储液罐；62、连接管三；63、安装座；64、波纹管；65、活动板；66、固定杆；67、压簧一；68、挤压块；69、凸轮；610、连接管四；611、输送槽；612、通孔二；7、张紧机构；71、张紧辊；72、固定架；73、安装块；74、限位杆；75、压簧二；76、活动槽；77、固定块；78、限位槽；8、安装管；9、螺旋盘管；10、输水管。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供了如图1-8所示的一种导体自动涂覆装置及工艺，包括机台1，机台1起到固定和支撑的作用，机台1上表面的一边侧固定连接有作业箱2，作业箱2的一侧设置有加热风机，用于对作业箱2的内腔进行加热升温，作业箱2的正面与背面均开设有进料口，待加工的铜线导体在作业箱2的内腔中完成涂覆作业，作业箱2由保温材料制成，起到保温的作用，作业箱2的上表面固定安装有热熔装置3，热熔装置3通过外接的第一开关与外部电源电性连接，用于对铜线的绝缘防护层原料进行加热熔化，作业箱2的内腔中设置有涂覆机构4，其用于对铜线导体的外壁进行涂覆作业，通过涂覆机构4在铜线导体的外壁上均匀涂覆绝缘防护材料，涂覆机构4的一边侧设置有搅拌机构5，其用于对涂覆材料中的气泡空洞进行消除，提高铜线外部绝缘防护层的强度和均匀性，作业箱2内腔的底部设置有回流机构6，其用于对涂覆材料进行循环利用，通过回流机构6对溢出的涂料进行回收利用，并且对铜线导体的顶部进行再次喷涂，机台1上表面的另一边侧设置有张紧机构7，其用于对铜线导体进行张紧，保证铜线导体运行的稳定，作业箱2内壁的另一边侧固定连接有安装管8，安装管8设置在固定管41一端的外部，用于安装螺旋盘管9，安装管8上固定安装有螺旋盘管9，螺旋盘管9用于冷却水的循环流动，对涂覆完成后的铜线进行冷却处理，螺旋盘管9的两端均固定穿插连接有输水管10，螺旋盘管9的两端通过输水管10与外部水泵进行连接，便于冷却水在螺旋盘管9内腔中流动；

涂覆机构4包括固定管41，固定管41的两端分别与作业箱2内壁的两边侧固定连接，固定管41用于安装固定环43，固定管41的内腔中设置有通孔一42，铜线导体穿插设置在通孔一42的内腔中，在通孔一42的内腔中对铜线导体进行涂覆作业，通孔一42的内腔中固定穿插连接有固定环43，固定环43与通孔一42的圆心处于同一直线上，固定环43上开设有储料腔，原料储存在储料腔的内腔中，固定环43的内壁呈环形阵列等距开设有多个出料口44，固定环43内腔中的原料通过多个出料口44进行喷出，使得原料均匀涂覆在铜线导体的外壁上，多个出料口44呈环形阵列设置在铜线导体的外部，出料口44与储料腔的内腔相连通；

固定管41的外部设置有安装环45，安装环45用于固定安装输送管46，安装环45的顶部与底部均固定穿插连接有输送管46，输送管46用于将熔化后的原料输送到固定环43的内腔中，输送管46的一端与固定环43固定穿插连接，通孔一42两端的内壁均固定连接有防护圈47，防护圈47由弹性材料制成，可以进行一定的形变，其中一个防护圈47的内壁与铜线导体的外壁相贴合，另一端防护圈47的内壁与冷却后的绝缘防护层外壁相贴合，用于对通孔一42的两端进行封闭处理，防止原料出现溢出的现象，输送管46的一端固定穿插连接有连接管一48，输送管46用于储料箱58和固定环43；

搅拌机构5包括输送箱51，输送箱51用于对原料进行输送，输送箱51的上表面与作业箱2内壁顶部的一边侧固定连接，输送箱51内壁的两边侧之间转动穿插连接有输送绞龙52，输送绞龙52在输送箱51的内腔中进行转动，用于安装搅拌杆53，随着输送绞龙52的转动，对原料进行挤压和输送，减少原料中的气泡，输送绞龙52的外壁上固定连接有多个搅拌杆53，搅拌杆53随着输送绞龙52在输送箱51的内腔中转动，对原料进行搅拌，消除其中的气泡部分，输送箱51的一边侧设置有驱动电机54，驱动电机54通过外接的第二开关与外部电源电性连接，驱动电机54的输出端与输送绞龙52的一端传动连接，通过驱动电机54的运行，带动输送绞龙52进行转动；

输送箱51内壁顶部的一边侧开设有进料槽55，热熔装置3通过进料槽55将热熔后的原料输送到输送箱51的内腔中，输送箱51内壁顶部的另一边侧开设有出料槽56，随着输送绞龙52的转动，对输送箱51内腔中的原料进挤压，使得原料由出料槽56的内腔进行输送，出料槽56内腔的顶部固定穿插连接有连接管二57，挤出的原料通过连接管二57输送到储料箱58的内腔中，连接管二57的一端固定穿插连接有储料箱58，储料箱58用于对原料进行储存，储料箱58的底部与连接管一48的一端固定穿插连接，储料箱58内腔中的原料通过连接管一48输送到固定环43的内腔中；

回流机构6包括储液罐61，储液罐61的顶部与固定管41一端的底部固定穿插连接，使得固定管41内腔中溢出的原料进入储液罐61的内腔中，储液罐61底部的一边侧固定穿插连接有连接管三62，连接管三62用于对储液罐61内腔中的原料进行向上输送，连接管三62的顶部固定穿插连接有安装座63，安装座63用于安装波纹管64，连接管三62和连接管四610与波纹管64的内腔相连通，安装座63的顶端固定连接有波纹管64，波纹管64由弹性材料制成，可以进行一定的形变，通过波纹管64的压缩，对储液罐61内腔中的原料进行吸引，波纹管64的顶端固定连接有活动板65，活动板65呈长条状设置，用于带动波纹管64的顶部进行移动，活动板65的两端均滑动穿插连接有固定杆66，固定杆66用于安装活动板65，活动板65沿着固定杆66在竖直方向上移动，固定杆66的顶端与输送箱51的下表面固定连接；

固定杆66的底部活动套接有压簧一67，压簧一67的顶端与活动板65的下表面相贴合，压簧一67用于对活动板65进行支撑，当活动板65向下移动时，一端对波纹管64进行压缩，并且对压簧一67压缩形变，当解除对活动板65的挤压时，利用压簧一67的弹性作用，向上推动活动板65，活动板65的一端带动波纹管64的顶部向上运动，活动板65一端的上表面固定连接有挤压块68，挤压块68呈半圆形块状设置，驱动电机54的输出端传动连接有凸轮69，通过驱动电机54的运行，带动凸轮69进行转动，使得凸轮69对挤压块68的外壁进行挤压，对活动板65的另一端向下挤压，活动板65向下移动，凸轮69与挤压块68的位置相对应，安装座63的另一侧固定穿插连接有连接管四610，连接管四610用于连接波纹管64和固定管41，原料由连接管四610流入到输送槽611的内腔中，连接管四610的一端与固定管41的顶部固定穿插连接，固定管41的顶部开设有输送槽611，输送槽611设置在固定管41一端的顶部，输送槽611的底部等距开设有多个通孔二612，输送槽611内腔中的原料通过通孔二612向下流动，使得原料涂覆在铜线导体的顶部位置，保证原料均匀涂覆在铜线导体的外壁上；

张紧机构7包括多个张紧辊71，多个张紧辊71分别设置在作业箱2的正面与背面，用于铜线导体进行支撑和张紧，保证铜线导体的稳定输送，机台1上表面的两侧均固定连接有固定架72，固定架72用于安装张紧辊71，张紧辊71的两端分别与两个固定架72转动穿插连接，通过张紧辊71的转动，便于对铜线导体进行输送，其中一个张紧辊71的两端转动穿插连接有安装块73，安装块73用于对其中一个张紧辊71的两端进行限位，并且使其稳定转动，安装块73上滑动穿插连接有限位杆74，限位杆74用于连接安装块73，安装块73带动张紧辊71沿着限位杆74在竖直方向上移动，使得其中一个张紧辊71始终向上对铜线导体进行张紧，保证铜线导体在固定管41内腔中稳定移动，对铜线导体进行均匀涂覆，限位杆74的底部活动套接有压簧二75，压簧二75的顶端与安装块73外壁的底部相贴合，用于张紧辊71进行支撑，并且利用压簧二75的弹性作用，向上推动安装块73和张紧辊71；

固定架72的顶部开设有活动槽76，活动槽76的内腔与其中一个张紧辊71的一端滑动穿插连接，张紧辊71的两端在活动槽76的内腔中竖直移动，使得其中一个张紧辊71在竖直方向调节其位置，限位杆74的底端固定连接有固定块77，固定块77用于安装限位杆74，固定块77与固定架72外壁的一侧固定连接，张紧辊71的中部开设有限位槽78，铜线导体设置在限位槽78的内腔中，对铜线导体的两侧进行限位；

一种导体自动涂覆装置的工艺，包括以下步骤：

步骤S1：通过将铜线导体的一端依次穿过多个张紧辊71，使其一端穿过作业箱2，穿插设置在固定管41的内腔中；

步骤S2：通过将绝缘防护原料加入到热熔装置3中，对原料进行加热熔化，并且熔化后的原料由进料槽55进入输送箱51的内腔中；

步骤S3：通过输送绞龙52和搅拌杆53的转动，对输送箱51内腔中的原料进行挤压和搅拌，消除其内部的气泡，并且推送原料由固定环43上的出料口44进行喷出，使得原料涂覆在铜线导体的外壁上；

步骤S4：随着铜线导体的移动，对铜线导体的外壁涂覆上绝缘保护材料，铜线导体在经过安装管8时，利用螺旋盘管9内腔中流动的冷却水对铜线导体和绝缘保护层进行冷却处理；

步骤S5：通过将冷却后的铜线缠绕在收卷装置上，对铜线进行收卷作业，完成对铜线导体的涂覆作业。

本发明工作原理：通过驱动电机54带动输送绞龙52进行转动，随着输送绞龙52的转动，对输送箱51内腔中的原料进行挤压和输送，搅拌杆53随着输送绞龙52在输送箱51的内腔中转动，对原料进行搅拌，减少原料中的气泡，并且驱动电机54带动凸轮69一起转动，使得凸轮69对挤压块68的外壁进行挤压，对活动板65的另一端向下挤压，活动板65向下移动，一端对波纹管64进行压缩，并且对压簧一67压缩形变，当解除对活动板65的挤压时，利用压簧一67的弹性作用，向上推动活动板65，活动板65的一端带动波纹管64的顶部向上运动，利用波纹管64的压缩，对储液罐61内腔中的原料进行吸引，使得原料通孔二612向下流动，使得原料涂覆在铜线导体的顶部位置，保证原料均匀涂覆在铜线导体的外壁上，同时通过输送绞龙52的转动，对原料进行挤压，使得原料流入到储料箱58的内腔中，原料再经过连接管一48和输送管46进入固定环43的内腔中，使得原料由多个出料口44进行喷出，原料均匀涂覆在铜线导体的外壁上，并且使得原料填充在两个防护圈47之间通孔一42的内腔中，对铜线导体进行均匀涂覆。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种导体自动涂覆装置，其特征在于，包括机台（1），所述机台（1）上表面的一边侧固定连接有作业箱（2），所述作业箱（2）的上表面固定安装有热熔装置（3），所述作业箱（2）的内腔中设置有涂覆机构（4），其用于对铜线导体的外壁进行涂覆作业，所述涂覆机构（4）的一边侧设置有搅拌机构（5），其用于对涂覆材料中的气泡空洞进行消除，所述作业箱（2）内腔的底部设置有回流机构（6），其用于对涂覆材料进行循环利用，所述机台（1）上表面的另一边侧设置有张紧机构（7），其用于对铜线导体进行张紧，所述作业箱（2）内壁的另一边侧固定连接有安装管（8），所述安装管（8）上固定安装有螺旋盘管（9），所述螺旋盘管（9）的两端均固定穿插连接有输水管（10）；

所述搅拌机构（5）包括输送箱（51），所述输送箱（51）的上表面与作业箱（2）内壁顶部的一边侧固定连接，所述输送箱（51）内壁的两边侧之间转动穿插连接有输送绞龙（52），所述输送绞龙（52）的外壁上固定连接有多个搅拌杆（53），所述输送箱（51）的一边侧设置有驱动电机（54），所述驱动电机（54），所述驱动电机（54）的输出端与输送绞龙（52）的一端传动连接，所述输送箱（51）内壁顶部的一边侧开设有进料槽（55），所述输送箱（51）内壁顶部的另一边侧开设有出料槽（56），所述出料槽（56）内腔的顶部固定穿插连接有连接管二（57），所述连接管二（57）的一端固定穿插连接有储料箱（58）。

2.根据权利要求1所述的一种导体自动涂覆装置，其特征在于，所述涂覆机构（4）包括固定管（41），所述固定管（41）的两端分别与作业箱（2）内壁的两边侧固定连接，所述固定管（41）的内腔中设置有通孔一（42），所述通孔一（42）的内腔中固定穿插连接有固定环（43），所述固定环（43）上开设有储料腔，所述固定环（43）的内壁呈环形阵列等距开设有多个出料口（44），所述出料口（44）与储料腔的内腔相连通。

3.根据权利要求2所述的一种导体自动涂覆装置，其特征在于，所述固定管（41）的外部设置有安装环（45），所述安装环（45）的顶部与底部均固定穿插连接有输送管（46），所述输送管（46）的一端与固定环（43）固定穿插连接，所述通孔一（42）两端的内壁均固定连接有防护圈（47），所述输送管（46）的一端固定穿插连接有连接管一（48）。

4.根据权利要求3所述的一种导体自动涂覆装置，其特征在于，所述回流机构（6）包括储液罐（61），所述储液罐（61）底部的一边侧固定穿插连接有连接管三（62），所述连接管三（62）的顶部固定穿插连接有安装座（63），所述安装座（63）的顶端固定连接有波纹管（64），所述波纹管（64）的顶端固定连接有活动板（65），所述活动板（65）的两端均滑动穿插连接有固定杆（66），所述固定杆（66）的顶端与输送箱（51）的下表面固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种导体自动涂覆装置，其特征在于，所述固定杆（66）的底部活动套接有压簧一（67），所述压簧一（67）的顶端与活动板（65）的下表面相贴合，所述活动板（65）一端的上表面固定连接有挤压块（68），所述驱动电机（54）的输出端传动连接有凸轮（69），所述凸轮（69）与挤压块（68）的位置相对应，所述安装座（63）的另一侧固定穿插连接有连接管四（610），所述连接管四（610）的一端与固定管（41）的顶部固定穿插连接，所述固定管（41）的顶部开设有输送槽（611），所述输送槽（611）的底部等距开设有多个通孔二（612）。

6.根据权利要求1所述的一种导体自动涂覆装置，其特征在于，所述张紧机构（7）包括多个张紧辊（71），所述机台（1）上表面的两侧均固定连接有固定架（72），所述张紧辊（71）的两端分别与两个固定架（72）转动穿插连接，其中一个所述张紧辊（71）的两端转动穿插连接有安装块（73），所述安装块（73）上滑动穿插连接有限位杆（74），所述限位杆（74）的底部活动套接有压簧二（75）。

7.根据权利要求6所述的一种导体自动涂覆装置，其特征在于，所述固定架（72）的顶部开设有活动槽（76），所述活动槽（76）的内腔与其中一个张紧辊（71）的一端滑动穿插连接，所述限位杆（74）的底端固定连接有固定块（77），所述固定块（77）与固定架（72）外壁的一侧固定连接，所述张紧辊（71）的中部开设有限位槽（78）。

8.一种导体自动涂覆装置的工艺，其特征在于，包括权利要求1-7中任一所述的一种导体自动涂覆装置：

步骤S1：通过将铜线导体的一端依次穿过多个张紧辊（71），使其一端穿过作业箱（2），穿插设置在固定管（41）的内腔中；

步骤S2：通过将绝缘防护原料加入到热熔装置（3）中，对原料进行加热熔化，并且熔化后的原料由进料槽（55）进入输送箱（51）的内腔中；

步骤S3：通过输送绞龙（52）和搅拌杆（53）的转动，对输送箱（51）内腔中的原料进行挤压和搅拌，消除其内部的气泡，并且推送原料由固定环（43）上的出料口（44）进行喷出，使得原料涂覆在铜线导体的外壁上；

步骤S4：随着铜线导体的移动，对铜线导体的外壁涂覆上绝缘保护材料，铜线导体在经过安装管（8）时，利用螺旋盘管（9）内腔中流动的冷却水对铜线导体和绝缘保护层进行冷却处理；

步骤S5：通过将冷却后的铜线缠绕在收卷装置上，对铜线进行收卷作业，完成对铜线导体的涂覆作业。