CN117255474A - 一种耐高温树脂基覆铜箔层压板及其制备方法 - Google Patents
一种耐高温树脂基覆铜箔层压板及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117255474A CN117255474A CN202311248271.4A CN202311248271A CN117255474A CN 117255474 A CN117255474 A CN 117255474A CN 202311248271 A CN202311248271 A CN 202311248271A CN 117255474 A CN117255474 A CN 117255474A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- temperature
- epoxy resin
- resistant
- parts
- clad laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 35
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 88
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 88
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 16
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 90
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 77
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylformamide Substances CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 73
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 72
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 65
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 48
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 45
- UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N borane Chemical compound B UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 44
- BGECDVWSWDRFSP-UHFFFAOYSA-N borazine Chemical compound B1NBNBN1 BGECDVWSWDRFSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 37
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 35
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims description 23
- 229910000085 borane Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 22
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 20
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 19
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 18
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 18
- -1 (1, 2-epoxy) propyl glycerol Chemical compound 0.000 claims description 15
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- NHQDETIJWKXCTC-UHFFFAOYSA-N 3-chloroperbenzoic acid Chemical compound OOC(=O)C1=CC=CC(Cl)=C1 NHQDETIJWKXCTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 12
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 12
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 12
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 11
- BRTALTYTFFNPAC-UHFFFAOYSA-N boroxin Chemical compound B1OBOBO1 BRTALTYTFFNPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 claims description 11
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 10
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 10
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 9
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000002444 silanisation Methods 0.000 claims description 9
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 8
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 8
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000002390 rotary evaporation Methods 0.000 claims description 6
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 claims description 6
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- LULAYUGMBFYYEX-UHFFFAOYSA-N 3-chlorobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(Cl)=C1 LULAYUGMBFYYEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 4
- WBRSYBLNSTYNPP-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris(ethenyl)-1,3,5,2,4,6-trioxatriborinane Chemical compound C=CB1OB(C=C)OB(C=C)O1 WBRSYBLNSTYNPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- ULQQGOGMQRGFFR-UHFFFAOYSA-N 2-chlorobenzenecarboperoxoic acid Chemical compound OOC(=O)C1=CC=CC=C1Cl ULQQGOGMQRGFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004227 thermal cracking Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
本发明涉及电路板技术领域，具体为一种耐高温树脂基覆铜箔层压板及其制备方法；本发明为了提升覆铜箔层压板的耐高温性能，制备了耐高温改性环氧树脂，并在其中引入了具有较高的键能的B‑O键，使得环氧树脂在受热分解之前可以承受更高的温度，并且硼元素的引入还可以增强环氧树脂的阻燃性能，从而提升所制备的覆铜箔层压板的使用安全性能，在此基础上，本发明还进一步的在耐高温改性环氧树脂中引入了芳香族苯环，从而提升所制备耐高温改性环氧树脂的刚性，提升其固化后的耐收缩性能，之后，将其与E51型环氧树脂共混制备了耐高温环氧树脂胶液，并进一步的将其与氨基硅烷化硫酸钙晶须混合，共同提高了覆铜箔层压板的耐高温性能。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，具体为一种耐高温树脂基覆铜箔层压板及其制备方法。
背景技术
覆铜箔层压板作为电子产品中常用的一种组件，具有多层结构，其功能是提供电子产品中的电路连接、电气绝缘和机械支撑，使电子设备的各个组件能够正常工作并相互通信；但是在某些电子设备的使用过程中需要处理高功率电流和高热量的工作条件，比如电源模块、功率放大器、电机驱动器等，这些应用通常会产生大量的热量，从而使得覆铜箔层压板需要面临高温的工作环境，因此为了保障电器的正常使用，有必要只针对覆铜箔层压板的耐高温性能进行改进，以满足市场需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种耐高温树脂基覆铜箔层压板及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种耐高温树脂基覆铜箔层压板的制备方法，包括以下步骤：
S1.制备耐高温改性环氧树脂；
S11.将2,4,6-三乙烯基环硼氧烷分散至氯苯中，搅拌混合均匀后，配置为硼氧烷氯苯溶液，氮气氛围下，将其水浴加热至50-60℃，加入间氯过氧苯甲酸，反应24-36h后，停止加热，冷却至-15℃，过滤溶液，并收集滤液，旋蒸去除多余溶剂后，使用无水乙醇洗涤2-3次后，真空干燥，得到环氧化硼氧烷；
S12.将步骤S11制备得到的环氧化硼氧烷再次分散至DMF中，搅拌混合10-15min后，将其滴加至溶有4,4’-氧双邻苯二甲酸酐的DMF混合溶液中，氮气氛围下，滴加盐酸溶液，调节pH值为4-6，升温至85-96℃，反应4-8h后，滴加碳酸钠溶液调节溶液pH值至中性，真空蒸发至恒重，得到酸酐化硼氧烷；
S13.将4,4'-二氨基二苯硫醚溶于纯净的DMF中，搅拌均匀后，氮气氛围下，降温冷却至5-8℃，加入步骤S12制备得到的酸酐化硼氧烷与二月桂酸二丁基锡，升温至110-120℃，反应1.5-2h后，停止加热，冷却至室温后，将混合溶液滴加至甘油三(1,2-环氧)丙醚中，继续升温至78-90℃，反应4-8h后，真空蒸发至恒重，得到耐高温改性环氧树脂；
S2.将硫酸钙晶须加热升温至130-150℃，干燥10-15min后，冷却至室温，向其中加入3-氨丙基三甲氧基硅烷，搅拌混合反应1-2h后，得到氨基硅烷化硫酸钙晶须；
S3.将氨基硅烷化硫酸钙晶须与耐高温改性环氧树脂混合，搅拌混合30-45min后，加入E51环氧树脂，继续混合30-45min后，真空除泡8-15min，加入双氰胺固化剂，混合均匀后，得到耐高温环氧树脂胶液；
S4.将电子玻璃纤维布浸渍在耐高温环氧树脂胶液中，浸渍10-15min后，取出，待多余胶液滴落后，升温至130-140℃，干燥3-5min，得到半固化片；
S5.将多张半固化片堆叠，并在最外侧半固化片表面堆叠放置铜箔，热压成型，得到耐高温树脂基覆铜箔层压板。
进一步的，按重量份数计，步骤S11中，所述2,4,6-三乙烯基环硼氧烷、氯苯、间氯过氧苯甲酸的质量比为1：(30-40)：(2-2.6)。
进一步的，按重量份数计，步骤S12中，所述环氧化硼氧烷、4,4'-氧双邻苯二甲酸酐的质量比为1：(3-3.6)。
进一步的，按重量份数计，步骤S13中，所述4,4'-二氨基二苯硫醚、酸酐化硼氧烷、二月桂酸二丁基锡的质量比为(0.45-0.54)：1：(0.01-0.02)。
进一步的，按重量份数计，步骤S13中，所述酸酐化硼氧烷与甘油三(1,2-环氧)丙醚的质量比为1：(0.55-0.65)。
进一步的，按重量份数计，步骤S2中，所述硫酸钙晶须与3-氨丙基三甲氧基硅烷的质量比为10：(0.3-1)。
进一步的，按重量份数计，步骤S3中，所述耐高温环氧树脂胶液中，包括以下组分：25-40份份氨基硅烷化硫酸钙晶须、8-15份耐高温改性环氧树脂、55-70份E51环氧树脂、4.5-7份双氰胺固化剂。
进一步的，步骤S5中，热压固化时，热压温度为210-230℃，热压压力为2-3MPa，热压时间为1.5-2.5h。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：
1.本发明为了提升覆铜箔层压板的耐高温性能，制备了耐高温改性环氧树脂，并将其与E51型环氧树脂共混制备了耐高温环氧树脂胶液，并进一步的将其与氨基硅烷化硫酸钙晶须混合，制备为半固化片，从而提升了覆铜板层压板的耐高温性能；
2.为了提升环氧树脂的耐高温性能，本发明使用了2,4,6-三乙烯基环硼氧烷作为原料，利用其中具有较高的键能的B-O键，使得环氧树脂在受热分解之前可以承受更高的温度，并且硼元素在高温下可以促进炭化反应的进行，在高温环境中，B-O键的热裂解会生成硼气体和氧化硼等化合物，其中生成的氧化硼可以促进环氧树脂的炭化，从而在燃烧面上形成碳化物膜，组织可燃气体的扩散，从而提升树脂基体的阻燃性能；并且本发明中所使用的2,4,6-三乙烯基环硼氧烷为三臂化合物，可以增加环氧树脂的交联度，从而增加环氧树脂交联网络的复杂性，提高树脂的耐热性和耐高温氧化性能；
本发明为了提升2,4,6-三乙烯基环硼氧烷与环氧树脂的交联性能，本发明首先对2,4,6-三乙烯基环硼氧烷进行了环氧化改性，使用间氯过氧苯甲酸对乙烯基进行环氧化改性处理，之后降温处理，利用溶解度差异，去除其中生成的间氯苯甲酸，提纯得到环氧化硼氧烷；之后本发明进一步的将其与4,4'-氧双邻苯二甲酸酐反应，从而在进一步在硼氧烷体系中引入芳香环结构，进一步提升材料的刚性以及耐高温性能；进一步的，本发明使用了4,4'-二氨基二苯硫醚将其与酸酐化硼氧烷反应，从而在硼氧烷中引入氨基基团，之后进一步的将其与甘油三(1,2-环氧)丙醚反应，从而最终生成了端基为环氧基的耐高温改性环氧树脂；
在此基础上，本申请还进一步的对硫酸钙晶须进行了改性处理，利用3-氨丙基三甲氧基硅烷对其表面进行改性，从而在硫酸钙晶须表面生成氨基，将其与耐高温改性环氧树脂混合后，硫酸钙晶须表面的氨基会与耐高温改性环氧树脂的环氧基团反应，并进一步的参与后续环氧树脂的固化反应，从而提升了硫酸钙晶须与环氧树脂的结合强度与相容性，共同提高了覆铜箔层压板的耐高温性能。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明所有涉及的原料的购买厂家没有任何特殊的限制，示例性地包括：本申请中所使用2,4,6-三乙烯基环硼氧烷，CAS号为92988-08-4；所使用的间氯过氧苯甲酸CAS号为937-14-4；所使用的4,4'-二氨基二苯硫醚CAS号为139-65-1；所使用的3-氨丙基三甲氧基硅烷CAS号为13822-56-5；所使用的4,4’-氧双邻苯二甲酸酐CAS号为1823-59-2；所使用的甘油三(1,2-环氧)丙醚CAS号为13236-02-7；所使用的硫酸钙晶须直径为1-8微米，长度为30-200微米，长径比为10-200，硫酸钙含量≥98％；所使用的E51环氧树脂为双酚A型环氧树脂；所使用的电子玻璃纤维布为7628电子级玻璃纤维布；
实施例1.一种耐高温树脂基覆铜箔层压板的制备方法，包括以下步骤：
S1.制备耐高温改性环氧树脂；
S11.按重量份数计，将1份2,4,6-三乙烯基环硼氧烷分散至30份氯苯中，搅拌混合均匀后，配置为硼氧烷氯苯溶液，氮气氛围下，将其水浴加热至50℃，加入2份间氯过氧苯甲酸，反应24h后，停止加热，冷却至-15℃，过滤溶液，并收集滤液，旋蒸去除多余溶剂后，使用无水乙醇洗涤2次，真空干燥，得到环氧化硼氧烷；
S12.按重量份数计，将1份步骤S11制备得到的环氧化硼氧烷再次分散至DMF中，搅拌混合10min后，将其滴加至溶有3份4,4’-氧双邻苯二甲酸酐的DMF混合溶液中，氮气氛围下，滴加盐酸溶液，调节pH值为4，升温至85℃，反应4h后，滴加碳酸钠溶液调节溶液pH值至中性，真空蒸发至恒重，得到酸酐化硼氧烷；
S13.按重量份数计，将0.45份4,4'-二氨基二苯硫醚溶于纯净的DMF中，搅拌均匀后，氮气氛围下，降温冷却至5℃，加入1份步骤S12制备得到的酸酐化硼氧烷与0.01份二月桂酸二丁基锡，升温至110℃，反应1.5h后，停止加热，冷却至室温后，将混合溶液滴加至0.55份甘油三(1,2-环氧)丙醚中，继续升温至78℃，反应4h后，真空蒸发至恒重，得到耐高温改性环氧树脂；
S2.按重量份数计，将10份硫酸钙晶须加热升温至130℃，干燥10min后，冷却至室温，向其中加入0.3份3-氨丙基三甲氧基硅烷，搅拌混合反应1h后，得到氨基硅烷化硫酸钙晶须；
S3.按重量份数计，将25份氨基硅烷化硫酸钙晶须与8份耐高温改性环氧树脂混合，搅拌混合30min后，加入55份E51环氧树脂，继续混合30min后，真空除泡8min，加入4.5份双氰胺固化剂，混合均匀后，得到耐高温环氧树脂胶液；
S4.将电子玻璃纤维布浸渍在耐高温环氧树脂胶液中，浸渍10min后，取出，待多余胶液滴落后，升温至130℃，干燥3min，得到半固化片；
S5.将6张半固化片堆叠，并在最外侧半固化片表面堆叠放置铜箔，热压成型，热压温度为210℃，热压压力为2MPa，热压时间为1.5h，热压结束后，得到耐高温树脂基覆铜箔层压板。
实施例2.一种耐高温树脂基覆铜箔层压板的制备方法，包括以下步骤：
与实施例1相比，本实施例增加了步骤S11中间氯过氧苯甲酸的添加量；
S1.制备耐高温改性环氧树脂；
S11.按重量份数计，将1份2,4,6-三乙烯基环硼氧烷分散至30份氯苯中，搅拌混合均匀后，配置为硼氧烷氯苯溶液，氮气氛围下，将其水浴加热至50℃，加入2.6份间氯过氧苯甲酸，反应24h后，停止加热，冷却至-15℃，过滤溶液，并收集滤液，旋蒸去除多余溶剂后，使用无水乙醇洗涤2次，真空干燥，得到环氧化硼氧烷；
S12.按重量份数计，将1份步骤S11制备得到的环氧化硼氧烷再次分散至DMF中，搅拌混合10min后，将其滴加至溶有3份4,4’-氧双邻苯二甲酸酐的DMF混合溶液中，氮气氛围下，滴加盐酸溶液，调节pH值为4，升温至85℃，反应4h后，滴加碳酸钠溶液调节溶液pH值至中性，真空蒸发至恒重，得到酸酐化硼氧烷；
S13.按重量份数计，将0.45份4,4'-二氨基二苯硫醚溶于纯净的DMF中，搅拌均匀后，氮气氛围下，降温冷却至5℃，加入1份步骤S12制备得到的酸酐化硼氧烷与0.01份二月桂酸二丁基锡，升温至110℃，反应1.5h后，停止加热，冷却至室温后，将混合溶液滴加至0.55份甘油三(1,2-环氧)丙醚中，继续升温至78℃，反应4h后，真空蒸发至恒重，得到耐高温改性环氧树脂；
S2.按重量份数计，将10份硫酸钙晶须加热升温至130℃，干燥10min后，冷却至室温，向其中加入0.3份3-氨丙基三甲氧基硅烷，搅拌混合反应1h后，得到氨基硅烷化硫酸钙晶须；
S3.按重量份数计，将25份氨基硅烷化硫酸钙晶须与8份耐高温改性环氧树脂混合，搅拌混合30min后，加入55份E51环氧树脂，继续混合30min后，真空除泡8min，加入4.5份双氰胺固化剂，混合均匀后，得到耐高温环氧树脂胶液；
S4.将电子玻璃纤维布浸渍在耐高温环氧树脂胶液中，浸渍10min后，取出，待多余胶液滴落后，升温至130℃，干燥3min，得到半固化片；
S5.将6张半固化片堆叠，并在最外侧半固化片表面堆叠放置铜箔，热压成型，热压温度为210℃，热压压力为2MPa，热压时间为1.5h，热压结束后，得到耐高温树脂基覆铜箔层压板。
实施例3.一种耐高温树脂基覆铜箔层压板的制备方法，包括以下步骤：
与实施例1相比，本实施例增加了步骤S12中4,4’-氧双邻苯二甲酸酐的添加量；
S1.制备耐高温改性环氧树脂；
S11.按重量份数计，将1份2,4,6-三乙烯基环硼氧烷分散至30份氯苯中，搅拌混合均匀后，配置为硼氧烷氯苯溶液，氮气氛围下，将其水浴加热至50℃，加入2份间氯过氧苯甲酸，反应24h后，停止加热，冷却至-15℃，过滤溶液，并收集滤液，旋蒸去除多余溶剂后，使用无水乙醇洗涤2次，真空干燥，得到环氧化硼氧烷；
S12.按重量份数计，将1份步骤S11制备得到的环氧化硼氧烷再次分散至DMF中，搅拌混合10min后，将其滴加至溶有3.6份4,4’-氧双邻苯二甲酸酐的DMF混合溶液中，氮气氛围下，滴加盐酸溶液，调节pH值为4，升温至85℃，反应4h后，滴加碳酸钠溶液调节溶液pH值至中性，真空蒸发至恒重，得到酸酐化硼氧烷；
S13.按重量份数计，将0.45份4,4'-二氨基二苯硫醚溶于纯净的DMF中，搅拌均匀后，氮气氛围下，降温冷却至5℃，加入1份步骤S12制备得到的酸酐化硼氧烷与0.01份二月桂酸二丁基锡，升温至110℃，反应1.5h后，停止加热，冷却至室温后，将混合溶液滴加至0.55份甘油三(1,2-环氧)丙醚中，继续升温至78℃，反应4h后，真空蒸发至恒重，得到耐高温改性环氧树脂；
S2.按重量份数计，将10份硫酸钙晶须加热升温至130℃，干燥10min后，冷却至室温，向其中加入0.3份3-氨丙基三甲氧基硅烷，搅拌混合反应1h后，得到氨基硅烷化硫酸钙晶须；
S3.按重量份数计，将25份氨基硅烷化硫酸钙晶须与8份耐高温改性环氧树脂混合，搅拌混合30min后，加入55份E51环氧树脂，继续混合30min后，真空除泡8min，加入4.5份双氰胺固化剂，混合均匀后，得到耐高温环氧树脂胶液；
S4.将电子玻璃纤维布浸渍在耐高温环氧树脂胶液中，浸渍10min后，取出，待多余胶液滴落后，升温至130℃，干燥3min，得到半固化片；
S5.将6张半固化片堆叠，并在最外侧半固化片表面堆叠放置铜箔，热压成型，热压温度为210℃，热压压力为2MPa，热压时间为1.5h，热压结束后，得到耐高温树脂基覆铜箔层压板。
实施例4.一种耐高温树脂基覆铜箔层压板的制备方法，包括以下步骤：
与实施例1相比，本实施例增加了步骤S13中4,4'-二氨基二苯硫醚的添加量；
S1.制备耐高温改性环氧树脂；
S11.按重量份数计，将1份2,4,6-三乙烯基环硼氧烷分散至30份氯苯中，搅拌混合均匀后，配置为硼氧烷氯苯溶液，氮气氛围下，将其水浴加热至50℃，加入2份间氯过氧苯甲酸，反应24h后，停止加热，冷却至-15℃，过滤溶液，并收集滤液，旋蒸去除多余溶剂后，使用无水乙醇洗涤2次，真空干燥，得到环氧化硼氧烷；
S12.按重量份数计，将1份步骤S11制备得到的环氧化硼氧烷再次分散至DMF中，搅拌混合10min后，将其滴加至溶有3份4,4’-氧双邻苯二甲酸酐的DMF混合溶液中，氮气氛围下，滴加盐酸溶液，调节pH值为4，升温至85℃，反应4h后，滴加碳酸钠溶液调节溶液pH值至中性，真空蒸发至恒重，得到酸酐化硼氧烷；
S13.按重量份数计，将0.54份4,4'-二氨基二苯硫醚溶于纯净的DMF中，搅拌均匀后，氮气氛围下，降温冷却至5℃，加入1份步骤S12制备得到的酸酐化硼氧烷与0.01份二月桂酸二丁基锡，升温至110℃，反应1.5h后，停止加热，冷却至室温后，将混合溶液滴加至0.55份甘油三(1,2-环氧)丙醚中，继续升温至78℃，反应4h后，真空蒸发至恒重，得到耐高温改性环氧树脂；
S2.按重量份数计，将10份硫酸钙晶须加热升温至130℃，干燥10min后，冷却至室温，向其中加入0.3份3-氨丙基三甲氧基硅烷，搅拌混合反应1h后，得到氨基硅烷化硫酸钙晶须；
S3.按重量份数计，将25份氨基硅烷化硫酸钙晶须与8份耐高温改性环氧树脂混合，搅拌混合30min后，加入55份E51环氧树脂，继续混合30min后，真空除泡8min，加入4.5份双氰胺固化剂，混合均匀后，得到耐高温环氧树脂胶液；
S4.将电子玻璃纤维布浸渍在耐高温环氧树脂胶液中，浸渍10min后，取出，待多余胶液滴落后，升温至130℃，干燥3min，得到半固化片；
S5.将6张半固化片堆叠，并在最外侧半固化片表面堆叠放置铜箔，热压成型，热压温度为210℃，热压压力为2MPa，热压时间为1.5h，热压结束后，得到耐高温树脂基覆铜箔层压板。
实施例5.一种耐高温树脂基覆铜箔层压板的制备方法，包括以下步骤：
与实施例1相比，本实施例增加了步骤S3中耐高温改性环氧树脂的添加量；
S1.制备耐高温改性环氧树脂；
S11.按重量份数计，将1份2,4,6-三乙烯基环硼氧烷分散至30份氯苯中，搅拌混合均匀后，配置为硼氧烷氯苯溶液，氮气氛围下，将其水浴加热至50℃，加入2份间氯过氧苯甲酸，反应24h后，停止加热，冷却至-15℃，过滤溶液，并收集滤液，旋蒸去除多余溶剂后，使用无水乙醇洗涤2次，真空干燥，得到环氧化硼氧烷；
S12.按重量份数计，将1份步骤S11制备得到的环氧化硼氧烷再次分散至DMF中，搅拌混合10min后，将其滴加至溶有3份4,4’-氧双邻苯二甲酸酐的DMF混合溶液中，氮气氛围下，滴加盐酸溶液，调节pH值为4，升温至85℃，反应4h后，滴加碳酸钠溶液调节溶液pH值至中性，真空蒸发至恒重，得到酸酐化硼氧烷；
S13.按重量份数计，将0.45份4,4'-二氨基二苯硫醚溶于纯净的DMF中，搅拌均匀后，氮气氛围下，降温冷却至5℃，加入1份步骤S12制备得到的酸酐化硼氧烷与0.01份二月桂酸二丁基锡，升温至110℃，反应1.5h后，停止加热，冷却至室温后，将混合溶液滴加至0.55份甘油三(1,2-环氧)丙醚中，继续升温至78℃，反应4h后，真空蒸发至恒重，得到耐高温改性环氧树脂；
S2.按重量份数计，将10份硫酸钙晶须加热升温至130℃，干燥10min后，冷却至室温，向其中加入0.3份3-氨丙基三甲氧基硅烷，搅拌混合反应1h后，得到氨基硅烷化硫酸钙晶须；
S3.按重量份数计，将25份氨基硅烷化硫酸钙晶须与15份耐高温改性环氧树脂混合，搅拌混合30min后，加入55份E51环氧树脂，继续混合30min后，真空除泡8min，加入4.5份双氰胺固化剂，混合均匀后，得到耐高温环氧树脂胶液；
S4.将电子玻璃纤维布浸渍在耐高温环氧树脂胶液中，浸渍10min后，取出，待多余胶液滴落后，升温至130℃，干燥3min，得到半固化片；
S5.将6张半固化片堆叠，并在最外侧半固化片表面堆叠放置铜箔，热压成型，热压温度为210℃，热压压力为2MPa，热压时间为1.5h，热压结束后，得到耐高温树脂基覆铜箔层压板。
实施例6.一种耐高温树脂基覆铜箔层压板的制备方法，包括以下步骤：
S1.制备耐高温改性环氧树脂；
S11.按重量份数计，将1份2,4,6-三乙烯基环硼氧烷分散至40份氯苯中，搅拌混合均匀后，配置为硼氧烷氯苯溶液，氮气氛围下，将其水浴加热至50℃，加入2.6份间氯过氧苯甲酸，反应24h后，停止加热，冷却至-15℃，过滤溶液，并收集滤液，旋蒸去除多余溶剂后，使用无水乙醇洗涤2次，真空干燥，得到环氧化硼氧烷；
S12.按重量份数计，将1份步骤S11制备得到的环氧化硼氧烷再次分散至DMF中，搅拌混合10min后，将其滴加至溶有3.6份4,4’-氧双邻苯二甲酸酐的DMF混合溶液中，氮气氛围下，滴加盐酸溶液，调节pH值为4，升温至85℃，反应4h后，滴加碳酸钠溶液调节溶液pH值至中性，真空蒸发至恒重，得到酸酐化硼氧烷；
S13.按重量份数计，将0.54份4,4'-二氨基二苯硫醚溶于纯净的DMF中，搅拌均匀后，氮气氛围下，降温冷却至5℃，加入1份步骤S12制备得到的酸酐化硼氧烷与0.02份二月桂酸二丁基锡，升温至110℃，反应1.5h后，停止加热，冷却至室温后，将混合溶液滴加至0.65份甘油三(1,2-环氧)丙醚中，继续升温至78℃，反应4h后，真空蒸发至恒重，得到耐高温改性环氧树脂；
S2.按重量份数计，将10份硫酸钙晶须加热升温至130℃，干燥10min后，冷却至室温，向其中加入1份3-氨丙基三甲氧基硅烷，搅拌混合反应1h后，得到氨基硅烷化硫酸钙晶须；
S3.按重量份数计，40份氨基硅烷化硫酸钙晶须与15份耐高温改性环氧树脂混合，搅拌混合30min后，加入70份E51环氧树脂，继续混合30min后，真空除泡8min，加入7份双氰胺固化剂，混合均匀后，得到耐高温环氧树脂胶液；
S4.将电子玻璃纤维布浸渍在耐高温环氧树脂胶液中，浸渍10min后，取出，待多余胶液滴落后，升温至130℃，干燥3min，得到半固化片；
S5.将6张半固化片堆叠，并在最外侧半固化片表面堆叠放置铜箔，热压成型，热压温度为210℃，热压压力为2MPa，热压时间为1.5h，热压结束后，得到耐高温树脂基覆铜箔层压板。
对比例1.一种耐高温树脂基覆铜箔层压板的制备方法，包括以下步骤：
与实施例1相比，本对比例未制备耐高温改性环氧树脂；
S1.按重量份数计，将10份硫酸钙晶须加热升温至130℃，干燥10min后，冷却至室温，向其中加入0.3份3-氨丙基三甲氧基硅烷，搅拌混合反应1h后，得到氨基硅烷化硫酸钙晶须；
S2.按重量份数计，将25份氨基硅烷化硫酸钙晶须与63份E51环氧树脂混合30min后，真空除泡8min，加入4.5份双氰胺固化剂，混合均匀后，得到耐高温环氧树脂胶液；
S3.将电子玻璃纤维布浸渍在耐高温环氧树脂胶液中，浸渍10min后，取出，待多余胶液滴落后，升温至130℃，干燥3min，得到半固化片；
S4.将6张半固化片堆叠，并在最外侧半固化片表面堆叠放置铜箔，热压成型，热压温度为210℃，热压压力为2MPa，热压时间为1.5h，热压结束后，得到耐高温树脂基覆铜箔层压板。
对比例2.一种耐高温树脂基覆铜箔层压板的制备方法，包括以下步骤：
与实施例1相比，本对比例未对2,4,6-三乙烯基环硼氧烷进行环氧化改性；
S1.制备耐高温改性环氧树脂；
S11.按重量份数计，将1份2,4,6-三乙烯基环硼氧烷分散至DMF中，搅拌混合10min后，将其滴加至溶有3份4,4’-氧双邻苯二甲酸酐的DMF混合溶液中，氮气氛围下，滴加盐酸溶液，调节pH值为4，升温至85℃，反应4h后，滴加碳酸钠溶液调节溶液pH值至中性，真空蒸发至恒重，得到酸酐化硼氧烷；
S12.按重量份数计，将0.45份4,4'-二氨基二苯硫醚溶于纯净的DMF中，搅拌均匀后，氮气氛围下，降温冷却至5℃，加入1份步骤S12制备得到的酸酐化硼氧烷与0.01份二月桂酸二丁基锡，升温至110℃，反应1.5h后，停止加热，冷却至室温后，将混合溶液滴加至0.55份甘油三(1,2-环氧)丙醚中，继续升温至78℃，反应4h后，真空蒸发至恒重，得到耐高温改性环氧树脂；
S2.按重量份数计，将10份硫酸钙晶须加热升温至130℃，干燥10min后，冷却至室温，向其中加入0.3份3-氨丙基三甲氧基硅烷，搅拌混合反应1h后，得到氨基硅烷化硫酸钙晶须；
S3.按重量份数计，将25份氨基硅烷化硫酸钙晶须与8份耐高温改性环氧树脂混合，搅拌混合30min后，加入55份E51环氧树脂，继续混合30min后，真空除泡8min，加入4.5份双氰胺固化剂，混合均匀后，得到耐高温环氧树脂胶液；
S4.将电子玻璃纤维布浸渍在耐高温环氧树脂胶液中，浸渍10min后，取出，待多余胶液滴落后，升温至130℃，干燥3min，得到半固化片；
S5.将6张半固化片堆叠，并在最外侧半固化片表面堆叠放置铜箔，热压成型，热压温度为210℃，热压压力为2MPa，热压时间为1.5h，热压结束后，得到耐高温树脂基覆铜箔层压板。
检测：根据GB/T 1449，将实施例1-6与对比例1-2制备的产品制备为样品，并检测其在25℃与240℃的拉伸强度、弯曲强度；根据ISO 4589，将实施例1-6与对比例1-2所制备的耐高温环氧树脂胶液注塑为检测试样，检测其极限氧指数；
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种耐高温树脂基覆铜箔层压板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.制备耐高温改性环氧树脂；
S11.将2,4,6-三乙烯基环硼氧烷分散至氯苯中，搅拌混合均匀后，配置为硼氧烷氯苯溶液，氮气氛围下，将其水浴加热至50-60℃，加入间氯过氧苯甲酸，反应24-36h后，停止加热，冷却至-15℃，过滤溶液，并收集滤液，旋蒸去除多余溶剂后，使用无水乙醇洗涤2-3次后，真空干燥，得到环氧化硼氧烷；
S12.将步骤S11制备得到的环氧化硼氧烷再次分散至DMF中，搅拌混合10-15min后，将其滴加至溶有4,4’-氧双邻苯二甲酸酐的DMF混合溶液中，氮气氛围下，滴加盐酸溶液，调节pH值为4-6，升温至85-96℃，反应4-8h后，滴加碳酸钠溶液调节溶液pH值至中性，真空蒸发至恒重，得到酸酐化硼氧烷；
S13.将4,4'-二氨基二苯硫醚溶于纯净的DMF中，搅拌均匀后，氮气氛围下，降温冷却至5-8℃，加入步骤S12制备得到的酸酐化硼氧烷与二月桂酸二丁基锡，升温至110-120℃，反应1.5-2h后，停止加热，冷却至室温后，将混合溶液滴加至甘油三(1,2-环氧)丙醚中，继续升温至78-90℃，反应4-8h后，真空蒸发至恒重，得到耐高温改性环氧树脂；
S2.将硫酸钙晶须加热升温至130-150℃，干燥10-15min后，冷却至室温，向其中加入3-氨丙基三甲氧基硅烷，搅拌混合反应1-2h后，得到氨基硅烷化硫酸钙晶须；
S3.将氨基硅烷化硫酸钙晶须与耐高温改性环氧树脂混合，搅拌混合30-45min后，加入E51环氧树脂，继续混合30-45min后，真空除泡8-15min，加入双氰胺固化剂，混合均匀后，得到耐高温环氧树脂胶液；
S4.将电子玻璃纤维布浸渍在耐高温环氧树脂胶液中，浸渍10-15min后，取出，待多余胶液滴落后，升温至130-140℃，干燥3-5min，得到半固化片；
S5.将多张半固化片堆叠，并在最外侧半固化片表面堆叠放置铜箔，热压成型，得到耐高温树脂基覆铜箔层压板。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温树脂基覆铜箔层压板的制备方法，其特征在于：按重量份数计，步骤S11中，所述2,4,6-三乙烯基环硼氧烷、氯苯、间氯过氧苯甲酸的质量比为1：(30-40)：(2-2.6)。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温树脂基覆铜箔层压板的制备方法，其特征在于：按重量份数计，步骤S12中，所述环氧化硼氧烷、4,4'-氧双邻苯二甲酸酐的质量比为1：(3-3.6)。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温树脂基覆铜箔层压板的制备方法，其特征在于：按重量份数计，步骤S13中，所述4,4'-二氨基二苯硫醚、酸酐化硼氧烷、二月桂酸二丁基锡的质量比为(0.45-0.54)：1：(0.01-0.02)。
5.根据权利要求1所述的一种耐高温树脂基覆铜箔层压板的制备方法，其特征在于：按重量份数计，步骤S13中，所述酸酐化硼氧烷与甘油三(1,2-环氧)丙醚的质量比为1：(0.55-0.65)。
6.根据权利要求1所述的一种耐高温树脂基覆铜箔层压板的制备方法，其特征在于：按重量份数计，步骤S2中，所述硫酸钙晶须与3-氨丙基三甲氧基硅烷的质量比为10：(0.3-1)。
7.根据权利要求1所述的一种耐高温树脂基覆铜箔层压板的制备方法，其特征在于：按重量份数计，步骤S3中，所述耐高温环氧树脂胶液中，包括以下组分：25-40份份氨基硅烷化硫酸钙晶须、8-15份耐高温改性环氧树脂、55-70份E51环氧树脂、4.5-7份双氰胺固化剂。
8.根据权利要求1所述的一种耐高温树脂基覆铜箔层压板的制备方法，其特征在于：步骤S5中，热压固化时，热压温度为210-230℃，热压压力为2-3MPa，热压时间为1.5-2.5h。
9.一种如权利要求1-8任意一项制备方法制备的耐高温树脂基覆铜箔层压板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311248271.4A CN117255474B (zh) | 2023-09-26 | 2023-09-26 | 一种耐高温树脂基覆铜箔层压板及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311248271.4A CN117255474B (zh) | 2023-09-26 | 2023-09-26 | 一种耐高温树脂基覆铜箔层压板及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117255474A true CN117255474A (zh) | 2023-12-19 |
| CN117255474B CN117255474B (zh) | 2024-03-26 |
Family
ID=89136440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311248271.4A Active CN117255474B (zh) | 2023-09-26 | 2023-09-26 | 一种耐高温树脂基覆铜箔层压板及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117255474B (zh) |
Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB926037A (en) * | 1958-12-11 | 1963-05-15 | Oerlikon Maschf | Improvements in or relating to the treatment of epoxy resins |
| US4454201A (en) * | 1981-02-05 | 1984-06-12 | Goodyear Aerospace Corporation | Transparencies produced from epoxy resins cured with adducts of boroxines and interlayers of mercaptan resins |
| WO2009031536A1 (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-12 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 絶縁シート及び積層構造体 |
| JP2009062436A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート及び積層構造体 |
| KR20100062110A (ko) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | 제일모직주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자 |
| TW201350532A (zh) * | 2012-03-29 | 2013-12-16 | Empire Technology Dev Llc | 具有硼酸酯部分的纖維素印刷電路板材料 |
| CN106519696A (zh) * | 2016-11-28 | 2017-03-22 | 江苏东钢新材料有限公司 | 一种防火电路板及其制备方法 |
| KR20190125897A (ko) * | 2018-04-30 | 2019-11-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 장치 |
| CN112194882A (zh) * | 2020-10-12 | 2021-01-08 | 福建师范大学 | 一种本质型阻燃增强环氧树脂及其制备方法 |
| CN112739771A (zh) * | 2018-09-27 | 2021-04-30 | 松下知识产权经营株式会社 | 树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属层叠板及印刷布线板 |
| CN114350098A (zh) * | 2022-03-03 | 2022-04-15 | 上海起帆电线电缆技术有限公司 | 一种耐热环保电缆料及其制备方法 |
| CN115958730A (zh) * | 2022-12-16 | 2023-04-14 | 江苏耀鸿电子有限公司 | 一种阻燃碳氢树脂基覆铜板的加工方法 |
| CN116080210A (zh) * | 2022-10-09 | 2023-05-09 | 江苏耀鸿电子有限公司 | 一种酚醛树脂基覆铜板及其制备方法 |
| CN116113179A (zh) * | 2023-02-01 | 2023-05-12 | 江苏贺鸿电子有限公司 | 一种多层印刷电路板及其制备方法 |
| CN116396695A (zh) * | 2023-03-22 | 2023-07-07 | 浙江荣泰电工器材股份有限公司 | 一种用于电缆绕包填充的高防护云母复合材料及其制备方法 |
-
2023
- 2023-09-26 CN CN202311248271.4A patent/CN117255474B/zh active Active
Patent Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB926037A (en) * | 1958-12-11 | 1963-05-15 | Oerlikon Maschf | Improvements in or relating to the treatment of epoxy resins |
| US4454201A (en) * | 1981-02-05 | 1984-06-12 | Goodyear Aerospace Corporation | Transparencies produced from epoxy resins cured with adducts of boroxines and interlayers of mercaptan resins |
| WO2009031536A1 (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-12 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 絶縁シート及び積層構造体 |
| JP2009062436A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート及び積層構造体 |
| KR20100062110A (ko) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | 제일모직주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자 |
| TW201350532A (zh) * | 2012-03-29 | 2013-12-16 | Empire Technology Dev Llc | 具有硼酸酯部分的纖維素印刷電路板材料 |
| CN106519696A (zh) * | 2016-11-28 | 2017-03-22 | 江苏东钢新材料有限公司 | 一种防火电路板及其制备方法 |
| KR20190125897A (ko) * | 2018-04-30 | 2019-11-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 장치 |
| CN112739771A (zh) * | 2018-09-27 | 2021-04-30 | 松下知识产权经营株式会社 | 树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属层叠板及印刷布线板 |
| CN112194882A (zh) * | 2020-10-12 | 2021-01-08 | 福建师范大学 | 一种本质型阻燃增强环氧树脂及其制备方法 |
| CN114350098A (zh) * | 2022-03-03 | 2022-04-15 | 上海起帆电线电缆技术有限公司 | 一种耐热环保电缆料及其制备方法 |
| CN116080210A (zh) * | 2022-10-09 | 2023-05-09 | 江苏耀鸿电子有限公司 | 一种酚醛树脂基覆铜板及其制备方法 |
| CN115958730A (zh) * | 2022-12-16 | 2023-04-14 | 江苏耀鸿电子有限公司 | 一种阻燃碳氢树脂基覆铜板的加工方法 |
| CN116113179A (zh) * | 2023-02-01 | 2023-05-12 | 江苏贺鸿电子有限公司 | 一种多层印刷电路板及其制备方法 |
| CN116396695A (zh) * | 2023-03-22 | 2023-07-07 | 浙江荣泰电工器材股份有限公司 | 一种用于电缆绕包填充的高防护云母复合材料及其制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 周浩然等: "聚酰胺酸改性环氧树脂耐热性的研究", 《湖南大学学报（自然科学版）》, vol. 36, no. 7, pages 56 - 76 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117255474B (zh) | 2024-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1103575B1 (en) | Epoxy resin composition, prepreg and multilayer printed-wiring board | |
| CN113512268B (zh) | 一种无卤阻燃苯并噁嗪型活性酯组合物及其制备方法和应用 | |
| CN110228239B (zh) | 一种低介电聚全氟乙丙烯覆铜板及其制备方法 | |
| CN113150331B (zh) | 一种玻璃纤维布增强的绝缘模压板及其制备方法 | |
| CN110669328B (zh) | 一种含磷阻燃bmi的树脂组合物及其应用 | |
| CN110343365B (zh) | 一种覆铜板用高cti环氧树脂及其制备方法 | |
| CN113801354B (zh) | 一种耐高温的透明玻璃纤维绝缘板及其制备方法 | |
| CN101550264A (zh) | 一种金属箔层压板用树脂配合液 | |
| CN113912981A (zh) | 一种高耐热性中Tg覆铜板及其制备方法 | |
| CN111531982A (zh) | 一种高速覆铜板及其制备方法 | |
| CN110724261B (zh) | 高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂、层压板及其制备方法 | |
| CN117255474B (zh) | 一种耐高温树脂基覆铜箔层压板及其制备方法 | |
| CN106084667B (zh) | 一种高介电常数环氧树脂组合物及其用途 | |
| CN111777541B (zh) | 一种高Tg低介电活性酯固化剂、制备方法及应用 | |
| CN113667276A (zh) | 一种无卤高Tg覆铜基板及其制备方法 | |
| CN113844129A (zh) | 一种无卤、低介电损耗、高耐热覆铜板的制备方法 | |
| CN112590329A (zh) | 一种环氧玻璃布层压板及其制备方法 | |
| CN114889251B (zh) | 一种高阻燃柔性环氧树脂覆铜板及其制备方法 | |
| CN111548478A (zh) | 一种用于铝板覆铜的环氧树脂的制备方法 | |
| CN114276654B (zh) | 一种树脂组合物、半固化片以及高cti覆铜板 | |
| CN113290978A (zh) | 一种高cti高抗剥离强度的cem-1覆铜板及其制备方法 | |
| CN117165034B (zh) | 一种高频高速覆铜板用环氧树脂及其制备方法 | |
| CN113980281A (zh) | 一种环氧基改性硅树脂及其制备方法 | |
| CN113185751A (zh) | 一种无卤硅系阻燃型乙烯基树脂及其制备方法和在覆铜板中的应用 | |
| CN110733225B (zh) | 一种高导热高韧性覆铜板的制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |