CN116113179A - 一种多层印刷电路板及其制备方法 - Google Patents

一种多层印刷电路板及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN116113179A
CN116113179A CN202310049040.4A CN202310049040A CN116113179A CN 116113179 A CN116113179 A CN 116113179A CN 202310049040 A CN202310049040 A CN 202310049040A CN 116113179 A CN116113179 A CN 116113179A
Authority
CN
China
Prior art keywords
epoxy resin
hyperbranched
printed circuit
multilayer printed
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202310049040.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116113179B (zh
Inventor
卫尉
朱利明
刘统发
赵旺贤
廖伟光
方召平
张斌斌
张纪友
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Hehong Electronic Co ltd
Original Assignee
Jiangsu Hehong Electronic Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Hehong Electronic Co ltd filed Critical Jiangsu Hehong Electronic Co ltd
Priority to CN202310049040.4A priority Critical patent/CN116113179B/zh
Publication of CN116113179A publication Critical patent/CN116113179A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116113179B publication Critical patent/CN116113179B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/092—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B33/00—Layered products characterised by particular properties or particular surface features, e.g. particular surface coatings; Layered products designed for particular purposes not covered by another single class
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C08G59/04—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
    • C08G59/06—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
    • C08G59/063—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols with epihalohydrins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B32B2307/3065—Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/558—Impact strength, toughness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

本发明涉及多层印刷电路板技术领域，公开了一种多层印刷电路板及其制备方法；本发明通过4，7‑二羟基异黄酮和二羟甲基丁酸反应合成产物作为支化单体与三氯氧磷反应生成超支化树脂，并最后与环氧氯丙烷反应将超支化末端羟基转化为环氧基制备得到超支化环氧树脂。超支化环氧树脂中含有环氧的苯环三维网状，内部大量的空腔结构和柔性连段在收到冲击的过程中，能够有效提高环氧树脂的韧性。超支化环氧树脂中含有大量的聚磷酸酯结构，这些物质在受热分解过程中生成大量的磷酸和焦磷酸等酸性物质，进而促进炭层的催化生成；将三氯氧磷通过超支化反应接枝在树脂中，能够大大提高其在环氧树脂中的分散性和阻燃效率。

Description

一种多层印刷电路板及其制备方法
技术领域
本发明涉及多层印刷电路板技术领域，具体为一种多层印刷电路板及其制备方法。
背景技术
环氧树脂是现代聚合物工业中最重要的材料之一，因为其具有出色的耐热性、耐溶剂性、耐湿性和耐化学性、良好的机械和电气性能以及对许多基材的良好粘附性。由于这些特性，环氧树脂被广泛应用于印刷电路板领域。
环氧树脂和固化剂的多功能性导致微电子领域中的高度交联树脂。然而，作为对环氧树脂易燃性的补偿，将溴化化合物和氧化锑作为阻燃剂加入包封组合物中。在聚合材料中使用这些卤化和锑化合物对环境和人类健康有害，因为会释放有毒和腐蚀性气体以及有害的内分泌干扰化学物质。因此，在聚合物中使用无卤阻燃剂成为了必然趋势。在无卤阻燃剂中，含磷阻燃剂已证明对环氧树脂具有良好的阻燃性，并且还发现其产生的有毒气体和烟雾比含卤阻燃剂少。
阻燃剂分为添加型和反应型。添加型阻燃剂作为填料存在，而反应型阻燃剂通过化学反应引入树脂体系。由于大量添加型阻燃剂的加入降低了机械性能，导致加工性能出现一些问题。因此，与树脂中的添加阻燃剂相比，作为树脂组分的反应型阻燃剂在阻燃性能方面更有效。
环氧树脂作为多层印刷电路板重要组成部分之一，其通常起到绝缘作用，在日常生产使用过程中，往往会在高温环境中进行，这就要求制备多层印刷电路板的环氧树脂具有高耐热、阻燃、高力学性能等优点。
因此，发明一种多层印刷电路板具有重要意义。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多层印刷电路板及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：
一种多层印刷电路板的制备方法，包括以下步骤：
S1：将超支化环氧树脂、环氧树脂、活性剂、固化剂和促进剂混合均匀，抽真空除气泡，得到改性环氧树脂；
S2：将改性环氧树脂通过制板机制备成覆铜基板；
S3：将蚀刻有电路的内层基板与覆铜板压合增层；
S4：将外层覆铜基板蚀刻电路，钻孔、磨板、防焊、贯胶、加热固化铜胶，得到多层印刷电路板。
进一步的，所述超支化环氧树脂的制备方法，包括以下步骤：
将4，7-二羟基异黄酮和对甲苯磺酸加入反应容器中，通入氮气，加入二羟甲基丁酸，加热反应，反应结束，停止通入氮气，抽真空至绝对压力为0.01MPa，二次反应，得到支化单体；
将三氯氧磷加入到150mLN-甲基吡咯酮烷中，将支化单体和吡啶加入到250mLN-甲基吡咯酮烷中；将两种溶液混合均匀，加热反应，冷却至室温，加入甲醇，过滤，用去离子水洗涤3次，在40℃下干燥24h，得到超支化树脂；
将超支化树脂、环氧氯丙烷和四丁基溴化铵加入反应容器中，加热反应，冷却至室温，加入50wt％氢氧化钠溶液继续反应，加入二氯甲烷稀释并用硫酸镁干燥，加入去离子水萃取3次，旋蒸除去多余二氯甲烷和环氧氯丙烷，在60℃下干燥12h，得到超支化环氧树脂。
进一步的，所述支化单体中，4，7-二羟基异黄酮：二羟甲基丁酸的质量比为(2-4)：(1-1.5)。
进一步的，所述超支化树脂中，三氯氧磷：支化单体：吡啶的质量比为1：(2-3)：(1-1.5)。
进一步的，所述超支化环氧树脂中，超支化树脂：环氧氯丙烷的质量比为1：(3-5)。
进一步的，所述制备超支化环氧树脂过程中，所有加热反应温度为100-120℃。
进一步的，所述改性环氧树脂中，按质量份数计，各物质组成包括：超支化环氧树脂4-8份、环氧树脂42-46份、活性剂8-10份、固化剂6-8份和促进剂0.5-1份。
进一步的，所述环氧树脂为E-51环氧树脂，活性剂为环氧丙烷苄基醚，固化剂为酚醛胺固化剂T-31，促进剂为DMP-30.
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明通过4，7-二羟基异黄酮和二羟甲基丁酸反应合成产物作为支化单体与三氯氧磷反应生成超支化树脂，并最后与环氧氯丙烷反应将超支化末端羟基转化为环氧基制备得到超支化环氧树脂。
超支化环氧树脂中含有环氧的苯环三维网状结构能够大大提高环氧树脂的刚性，随着支化程度的提高，超支化环氧树脂内部大量的空腔结构和柔性连段在收到冲击的过程中，提高了构象重排的灵活性和耗散原位能量的能力，能够有效提高环氧树脂的韧性。
超支化环氧树脂中含有大量的聚磷酸酯结构，这些物质在受热分解过程中生成大量的磷酸和焦磷酸等酸性物质，进而促进炭层的催化生成，使得炭层致密无裂纹，能够有效一直材料燃烧过程中热量、热解产物和氧气的接触；同时部分磷元素在热解过程中保留在凝聚相之中，通过参与凝聚相反应发挥阻燃作用；将三氯氧磷通过超支化反应接枝在树脂中，能够大大提高其在环氧树脂中的分散性和阻燃效率。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
以下实施例中，4，7-二羟基异黄酮由中国阿拉丁试剂公司提供，二羟甲基丁酸由广东翁江化学试剂有限公司提供，三氯氧磷由中国上海第一试剂有限公司提供，环氧氯丙烷由中国阿拉丁试剂公司提供，E-51由广州旭珂复合材料有限公司提供，DMP-30由上海麦克林生化科技有限公司提供，环氧丙烷苄基醚由广州旭珂复合材料有限公司提供，T-31由中科院广州化灌工程有限公司提供。
实施例1
S1：将20g4，7-二羟基异黄酮和1g对甲苯磺酸加入反应容器中，通入氮气，加入10g二羟甲基丁酸，加热至105℃反应4h，反应结束，停止通入氮气，抽真空至绝对压力为0.01MPa，继续反应2h，得到支化单体；
S2：将10g三氯氧磷加入到150mLN-甲基吡咯酮烷中，将20g支化单体和10g吡啶加入到250mLN-甲基吡咯酮烷中；将两种溶液混合均匀，加热至105℃反应3h，冷却至室温，加入30mL甲醇，过滤，用去离子水洗涤3次，在40℃下干燥24h，得到超支化树脂；
S3：将10g超支化树脂、30g环氧氯丙烷和1g四丁基溴化铵加入反应容器中，加热至105℃反应3h，冷却至室温，加入20mL50wt％氢氧化钠溶液继续反应，加入二氯甲烷稀释并用硫酸镁干燥，加入去离子水萃取3次，旋蒸除去多余二氯甲烷和环氧氯丙烷，在60℃下干燥12h，得到超支化环氧树脂。
S4：将4g超支化环氧树脂、46g环氧树脂E-51、8g环氧丙烷苄基醚、6g酚醛固化剂T-31和0.5g促进剂DMP-30混合均匀，抽真空除气泡，得到改性环氧树脂；
S5：将改性环氧树脂通过制板机制备成覆铜基板；
S6：将蚀刻有电路的内层基板与覆铜基板压合增层，将覆铜基板蚀刻电路，得到多层印刷电路基板；
S7：将多层印刷电路基板在贯通连接位置钻孔、磨板、防焊印刷；在钻孔位置贯注导电性铜胶、加热固化导电性铜胶，得到多层印刷电路板。
试验：将样品裁剪成长宽为80mm×10mm大小长方体待测；
冲击性能测试：按照GB/T 1043.1-2008，采用XJJ-50型摆锤式简支梁冲击实验机进行测试；
阻燃性能测试：
极限氧指数测试：按照GB/T 2406-2009标准在HC-2型氧指数分析仪上测试。
实施例2
S1：将30g4，7-二羟基异黄酮和1g对甲苯磺酸加入反应容器中，通入氮气，加入12.5g二羟甲基丁酸，加热至105℃反应4h，反应结束，停止通入氮气，抽真空至绝对压力为0.01MPa，继续反应2h，得到支化单体；
S2：将10g三氯氧磷加入到150mLN-甲基吡咯酮烷中，将25g支化单体和12.5g吡啶加入到250mLN-甲基吡咯酮烷中；将两种溶液混合均匀，加热至105℃反应3h，冷却至室温，加入30mL甲醇，过滤，用去离子水洗涤3次，在40℃下干燥24h，得到超支化树脂；
S3：将10g超支化树脂、40g环氧氯丙烷和1g四丁基溴化铵加入反应容器中，加热至105℃反应3h，冷却至室温，加入20mL50wt％氢氧化钠溶液继续反应，加入二氯甲烷稀释并用硫酸镁干燥，加入去离子水萃取3次，旋蒸除去多余二氯甲烷和环氧氯丙烷，在60℃下干燥12h，得到超支化环氧树脂。
S4：将4g超支化环氧树脂、46g环氧树脂E-51、8g环氧丙烷苄基醚、6g酚醛固化剂T-31和0.5g促进剂DMP-30混合均匀，抽真空除气泡，得到改性环氧树脂；
S5：将改性环氧树脂通过制板机制备成覆铜基板；
S6：将蚀刻有电路的内层基板与覆铜基板压合增层，将覆铜基板蚀刻电路，得到多层印刷电路基板；
S7：将多层印刷电路基板在贯通连接位置钻孔、磨板、防焊印刷；在钻孔位置贯注导电性铜胶、加热固化导电性铜胶，得到多层印刷电路板。
试验：将样品裁剪成长宽为80mm×10mm大小长方体待测；
冲击性能测试：按照GB/T 1043.1-2008，采用XJJ-50型摆锤式简支梁冲击实验机进行测试；
阻燃性能测试：
极限氧指数测试：按照GB/T 2406-2009标准在HC-2型氧指数分析仪上测试。
实施例3
S1：将40g4，7-二羟基异黄酮和1g对甲苯磺酸加入反应容器中，通入氮气，加入15g二羟甲基丁酸，加热至105℃反应4h，反应结束，停止通入氮气，抽真空至绝对压力为0.01MPa，继续反应2h，得到支化单体；
S2：将10g三氯氧磷加入到150mLN-甲基吡咯酮烷中，将30g支化单体和15g吡啶加入到250mLN-甲基吡咯酮烷中；将两种溶液混合均匀，加热至105℃反应3h，冷却至室温，加入30mL甲醇，过滤，用去离子水洗涤3次，在40℃下干燥24h，得到超支化树脂；
S3：将10g超支化树脂、50g环氧氯丙烷和1g四丁基溴化铵加入反应容器中，加热至105℃反应3h，冷却至室温，加入20mL50wt％氢氧化钠溶液继续反应，加入二氯甲烷稀释并用硫酸镁干燥，加入去离子水萃取3次，旋蒸除去多余二氯甲烷和环氧氯丙烷，在60℃下干燥12h，得到超支化环氧树脂。
S4：将4g超支化环氧树脂、46g环氧树脂E-51、8g环氧丙烷苄基醚、6g酚醛固化剂T-31和0.5g促进剂DMP-30混合均匀，抽真空除气泡，得到改性环氧树脂；
S5：将改性环氧树脂通过制板机制备成覆铜基板；
S6：将蚀刻有电路的内层基板与覆铜基板压合增层，将覆铜基板蚀刻电路，得到多层印刷电路基板；
S7：将多层印刷电路基板在贯通连接位置钻孔、磨板、防焊印刷；在钻孔位置贯注导电性铜胶、加热固化导电性铜胶，得到多层印刷电路板。
试验：将样品裁剪成长宽为80mm×10mm大小长方体待测；
冲击性能测试：按照GB/T 1043.1-2008，采用XJJ-50型摆锤式简支梁冲击实验机进行测试；
阻燃性能测试：
极限氧指数测试：按照GB/T 2406-2009标准在HC-2型氧指数分析仪上测试。
实施例4
S1：将40g4，7-二羟基异黄酮和1g对甲苯磺酸加入反应容器中，通入氮气，加入15g二羟甲基丁酸，加热至105℃反应4h，反应结束，停止通入氮气，抽真空至绝对压力为0.01MPa，继续反应2h，得到支化单体；
S2：将10g三氯氧磷加入到150mLN-甲基吡咯酮烷中，将30g支化单体和15g吡啶加入到250mLN-甲基吡咯酮烷中；将两种溶液混合均匀，加热至105℃反应3h，冷却至室温，加入30mL甲醇，过滤，用去离子水洗涤3次，在40℃下干燥24h，得到超支化树脂；
S3：将10g超支化树脂、50g环氧氯丙烷和1g四丁基溴化铵加入反应容器中，加热至105℃反应3h，冷却至室温，加入20mL50wt％氢氧化钠溶液继续反应，加入二氯甲烷稀释并用硫酸镁干燥，加入去离子水萃取3次，旋蒸除去多余二氯甲烷和环氧氯丙烷，在60℃下干燥12h，得到超支化环氧树脂。
S4：将6g超支化环氧树脂、44g环氧树脂E-51、9g环氧丙烷苄基醚、9g酚醛固化剂T-31和0.8g促进剂DMP-30混合均匀，抽真空除气泡，得到改性环氧树脂；
S5：将改性环氧树脂通过制板机制备成覆铜基板；
S6：将蚀刻有电路的内层基板与覆铜基板压合增层，将覆铜基板蚀刻电路，得到多层印刷电路基板；
S7：将多层印刷电路基板在贯通连接位置钻孔、磨板、防焊印刷；在钻孔位置贯注导电性铜胶、加热固化导电性铜胶，得到多层印刷电路板。
试验：将样品裁剪成长宽为80mm×10mm大小长方体待测；
冲击性能测试：按照GB/T 1043.1-2008，采用XJJ-50型摆锤式简支梁冲击实验机进行测试；
阻燃性能测试：
极限氧指数测试：按照GB/T 2406-2009标准在HC-2型氧指数分析仪上测试。
实施例5
S1：将40g4，7-二羟基异黄酮和1g对甲苯磺酸加入反应容器中，通入氮气，加入15g二羟甲基丁酸，加热至105℃反应4h，反应结束，停止通入氮气，抽真空至绝对压力为0.01MPa，继续反应2h，得到支化单体；
S2：将10g三氯氧磷加入到150mLN-甲基吡咯酮烷中，将30g支化单体和15g吡啶加入到250mLN-甲基吡咯酮烷中；将两种溶液混合均匀，加热至105℃反应3h，冷却至室温，加入30mL甲醇，过滤，用去离子水洗涤3次，在40℃下干燥24h，得到超支化树脂；
S3：将10g超支化树脂、50g环氧氯丙烷和1g四丁基溴化铵加入反应容器中，加热至105℃反应3h，冷却至室温，加入20mL50wt％氢氧化钠溶液继续反应，加入二氯甲烷稀释并用硫酸镁干燥，加入去离子水萃取3次，旋蒸除去多余二氯甲烷和环氧氯丙烷，在60℃下干燥12h，得到超支化环氧树脂。
S4：将8g超支化环氧树脂、42g环氧树脂E-51、10g环氧丙烷苄基醚、8g酚醛固化剂T-31和1g促进剂DMP-30混合均匀，抽真空除气泡，得到改性环氧树脂；
S5：将改性环氧树脂通过制板机制备成覆铜基板；
S6：将蚀刻有电路的内层基板与覆铜基板压合增层，将覆铜基板蚀刻电路，得到多层印刷电路基板；
S7：将多层印刷电路基板在贯通连接位置钻孔、磨板、防焊印刷；在钻孔位置贯注导电性铜胶、加热固化导电性铜胶，得到多层印刷电路板。
试验：将样品裁剪成长宽为80mm×10mm大小长方体待测；
冲击性能测试：按照GB/T 1043.1-2008，采用XJJ-50型摆锤式简支梁冲击实验机进行测试；
阻燃性能测试：
极限氧指数测试：按照GB/T 2406-2009标准在HC-2型氧指数分析仪上测试。
对比例1
S1：将4gDOPO、46g环氧树脂E-51、8g环氧丙烷苄基醚、6g酚醛固化剂T-31和0.5g促进剂DMP-30混合均匀，抽真空除气泡，得到改性环氧树脂；
S2：将改性环氧树脂通过制板机制备成覆铜基板；
S3：将蚀刻有电路的内层基板与覆铜基板压合增层，将覆铜基板蚀刻电路，得到多层印刷电路基板；
S4：将多层印刷电路基板在贯通连接位置钻孔、磨板、防焊印刷；在钻孔位置贯注导电性铜胶、加热固化导电性铜胶，得到多层印刷电路板。
试验：将样品裁剪成长宽为80mm×10mm大小长方体待测；
冲击性能测试：按照GB/T 1043.1-2008，采用XJJ-50型摆锤式简支梁冲击实验机进行测试；
阻燃性能测试：
极限氧指数测试：按照GB/T 2406-2009标准在HC-2型氧指数分析仪上测试。
对比例2(加入过量三氯氧磷)
S1：将20g4，7-二羟基异黄酮和1g对甲苯磺酸加入反应容器中，通入氮气，加入10g二羟甲基丁酸，加热至105℃反应4h，反应结束，停止通入氮气，抽真空至绝对压力为0.01MPa，继续反应2h，得到支化单体；
S2：将30g三氯氧磷加入到150mLN-甲基吡咯酮烷中，将20g支化单体和10g吡啶加入到250mLN-甲基吡咯酮烷中；将两种溶液混合均匀，加热至105℃反应3h，冷却至室温，加入30mL甲醇，过滤，用去离子水洗涤3次，在40℃下干燥24h，得到超支化树脂；
S3：将10g超支化树脂、30g环氧氯丙烷和1g四丁基溴化铵加入反应容器中，加热至105℃反应3h，冷却至室温，加入20mL50wt％氢氧化钠溶液继续反应，加入二氯甲烷稀释并用硫酸镁干燥，加入去离子水萃取3次，旋蒸除去多余二氯甲烷和环氧氯丙烷，在60℃下干燥12h，得到超支化环氧树脂。
S4：将4g超支化环氧树脂、46g环氧树脂E-51、8g环氧丙烷苄基醚、6g酚醛固化剂T-31和0.5g促进剂DMP-30混合均匀，抽真空除气泡，得到改性环氧树脂；
S5：将改性环氧树脂通过制板机制备成覆铜基板；
S6：将蚀刻有电路的内层基板与覆铜基板压合增层，将覆铜基板蚀刻电路，得到多层印刷电路基板；
S7：将多层印刷电路基板在贯通连接位置钻孔、磨板、防焊印刷；在钻孔位置贯注导电性铜胶、加热固化导电性铜胶，得到多层印刷电路板。
试验：将样品裁剪成长宽为80mm×10mm大小长方体待测；
冲击性能测试：按照GB/T 1043.1-2008，采用XJJ-50型摆锤式简支梁冲击实验机进行测试；
阻燃性能测试：
极限氧指数测试：按照GB/T 2406-2009标准在HC-2型氧指数分析仪上测试。
对比例3(加入过少支化单体)
S1：将20g4，7-二羟基异黄酮和1g对甲苯磺酸加入反应容器中，通入氮气，加入10g二羟甲基丁酸，加热至105℃反应4h，反应结束，停止通入氮气，抽真空至绝对压力为0.01MPa，继续反应2h，得到支化单体；
S2：将10g三氯氧磷加入到150mLN-甲基吡咯酮烷中，将5g支化单体和10g吡啶加入到250mLN-甲基吡咯酮烷中；将两种溶液混合均匀，加热至105℃反应3h，冷却至室温，加入30mL甲醇，过滤，用去离子水洗涤3次，在40℃下干燥24h，得到超支化树脂；
S3：将10g超支化树脂、30g环氧氯丙烷和1g四丁基溴化铵加入反应容器中，加热至105℃反应3h，冷却至室温，加入20mL50wt％氢氧化钠溶液继续反应，加入二氯甲烷稀释并用硫酸镁干燥，加入去离子水萃取3次，旋蒸除去多余二氯甲烷和环氧氯丙烷，在60℃下干燥12h，得到超支化环氧树脂。
S4：将4g超支化环氧树脂、46g环氧树脂E-51、8g环氧丙烷苄基醚、6g酚醛固化剂T-31和0.5g促进剂DMP-30混合均匀，抽真空除气泡，得到改性环氧树脂；
S5：将改性环氧树脂通过制板机制备成覆铜基板；
S6：将蚀刻有电路的内层基板与覆铜基板压合增层，将覆铜基板蚀刻电路，得到多层印刷电路基板；
S7：将多层印刷电路基板在贯通连接位置钻孔、磨板、防焊印刷；在钻孔位置贯注导电性铜胶、加热固化导电性铜胶，得到多层印刷电路板。
试验：将样品裁剪成长宽为80mm×10mm大小长方体待测；
冲击性能测试：按照GB/T 1043.1-2008，采用XJJ-50型摆锤式简支梁冲击实验机进行测试；
阻燃性能测试：
极限氧指数测试：按照GB/T 2406-2009标准在HC-2型氧指数分析仪上测试。
抗冲击强度/MPa LOI/％
实施例1 21.2 25.8
实施例2 21.7 28.3
实施例3 22.8 30.5
实施例4 23.1 32.1
实施例5 24.8 33.9
对比例1 18.8 23.3
对比例2 17.6 24.2
对比例3 16.8 22.9
结论：实施例1-5制备得到的多层印刷线路板均具有较强的抗冲击性能以及阻燃性能；对比例1用传统阻燃剂代替超支化环氧树脂，导致制备得到多层印刷线路板抗冲击强度和阻燃性能降低；对比例2加入过量三氯氧磷和过少支化单体，导致超支化树脂超支化程度较低，末端羟基含量减少导致环氧氯丙烷反应性能下降，导致超支化环氧树脂环氧程度降低，导致多层印刷线路板的各项性能下降。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种多层印刷电路板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：将超支化环氧树脂、环氧树脂、活性剂、固化剂和促进剂混合均匀，抽真空除气泡，得到改性环氧树脂；
S2：将改性环氧树脂通过制板机制备成覆铜基板；
S3：将蚀刻有电路的内层基板与覆铜基板压合增层，将覆铜基板蚀刻电路，得到多层印刷电路基板；
S4：将多层印刷电路基板在贯通连接位置钻孔、磨板、防焊印刷；在钻孔位置贯注导电性铜胶、加热固化导电性铜胶，得到多层印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的一种多层印刷电路板的制备方法，其特征在于：步骤S1中，所述超支化环氧树脂的制备方法，包括以下步骤：
将4，7-二羟基异黄酮和对甲苯磺酸加入反应容器中，通入氮气，加入二羟甲基丁酸，加热反应，抽真空，二次反应，得到支化单体；
将三氯氧磷加入到N-甲基吡咯酮烷中，将支化单体和吡啶加入到另一N-甲基吡咯酮烷中；将两种溶液混合均匀，加热反应，过滤，洗涤，干燥，得到超支化树脂；
将超支化树脂、环氧氯丙烷和四丁基溴化铵加入反应容器中，加热反应，冷却至室温，加入50wt％氢氧化钠溶液继续反应，萃取，旋蒸，干燥，得到超支化环氧树脂。
3.根据权利要求2所述的一种多层印刷电路板的制备方法，其特征在于：支化单体中，4，7-二羟基异黄酮：二羟甲基丁酸的质量比为(2-4)：(1-1.5)。
4.根据权利要求2所述的一种多层印刷电路板的制备方法，其特征在于：超支化树脂中，三氯氧磷：支化单体：吡啶的质量比为1：(2-3)：(1-1.5)。
5.根据权利要求2所述的一种多层印刷电路板的制备方法，其特征在于：超支化环氧树脂中，超支化树脂：环氧氯丙烷的质量比为1：(3-5)。
6.根据权利要求2所述的一种多层印刷电路板的制备方法，其特征在于：制备超支化环氧树脂过程中，所有加热反应温度为100-120℃。
7.根据权利要求1所述的一种多层印刷电路板的制备方法，其特征在于：改性环氧树脂中，按质量份数计，各物质组成包括：超支化环氧树脂4-8份、环氧树脂42-46份、活性剂8-10份、固化剂6-8份和促进剂0.5-1份。
8.根据权利要求1-7任一项所述的一种多层印刷电路板的制备方法制备得到的多层印刷电路板。
CN202310049040.4A 2023-02-01 2023-02-01 一种多层印刷电路板及其制备方法 Active CN116113179B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310049040.4A CN116113179B (zh) 2023-02-01 2023-02-01 一种多层印刷电路板及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310049040.4A CN116113179B (zh) 2023-02-01 2023-02-01 一种多层印刷电路板及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116113179A true CN116113179A (zh) 2023-05-12
CN116113179B CN116113179B (zh) 2023-09-05

Family

ID=86259324

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310049040.4A Active CN116113179B (zh) 2023-02-01 2023-02-01 一种多层印刷电路板及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116113179B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117255474A (zh) * 2023-09-26 2023-12-19 广东格斯泰科技有限公司 一种耐高温树脂基覆铜箔层压板及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101397393A (zh) * 2008-11-04 2009-04-01 东华大学 一种增韧增强环氧树脂复合材料及其制备方法
CN102924690A (zh) * 2012-11-07 2013-02-13 北京化工大学 一种超支化聚醚型环氧树脂用于增韧增强的环氧树脂材料及其制备方法
CN109232862A (zh) * 2018-09-17 2019-01-18 武汉超支化树脂科技有限公司 一种阻燃型超支化环氧树脂及其制备方法
CN110591288A (zh) * 2019-09-11 2019-12-20 西北工业大学 一种超支化硅磷协同阻燃剂改性环氧树脂及制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101397393A (zh) * 2008-11-04 2009-04-01 东华大学 一种增韧增强环氧树脂复合材料及其制备方法
CN102924690A (zh) * 2012-11-07 2013-02-13 北京化工大学 一种超支化聚醚型环氧树脂用于增韧增强的环氧树脂材料及其制备方法
CN109232862A (zh) * 2018-09-17 2019-01-18 武汉超支化树脂科技有限公司 一种阻燃型超支化环氧树脂及其制备方法
CN110591288A (zh) * 2019-09-11 2019-12-20 西北工业大学 一种超支化硅磷协同阻燃剂改性环氧树脂及制备方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117255474A (zh) * 2023-09-26 2023-12-19 广东格斯泰科技有限公司 一种耐高温树脂基覆铜箔层压板及其制备方法
CN117255474B (zh) * 2023-09-26 2024-03-26 广东格斯泰科技有限公司 一种耐高温树脂基覆铜箔层压板及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN116113179B (zh) 2023-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Liu et al. Synthesis of a novel nonflammable eugenol-based phosphazene epoxy resin with unique burned intumescent char
JP6129277B2 (ja) 低誘電のリン含有ポリエステル化合物の組成及びその調製方法
Liu et al. Synthesis of a novel linear polyphosphazene-based epoxy resin and its application in halogen-free flame-resistant thermosetting systems
CN116113179B (zh) 一种多层印刷电路板及其制备方法
CN113512268B (zh) 一种无卤阻燃苯并噁嗪型活性酯组合物及其制备方法和应用
EP1103575A1 (en) Epoxy resin composition, prepreg and multilayer printed-wiring board
CZ287738B6 (en) Mixtures of epoxy resins and their use
KR20100109029A (ko) 인-변성 페놀 노볼락 수지, 이를 포함하는 경화제 및 에폭시 수지 조성물
CN113801354B (zh) 一种耐高温的透明玻璃纤维绝缘板及其制备方法
TW201300516A (zh) 具有阻燃性質的環氧樹脂硬化劑及樹脂材料
CN108484930A (zh) 一种木质素基磷酸酯阻燃剂及其制备方法和其在阻燃环氧树脂复合材料制备中的应用
CN104109347A (zh) 一种无卤热固性树脂组合物、半固化片及层压板
KR101636628B1 (ko) 저분자량의 인-함유 폴리페닐렌 옥사이드 수지를 제조하는 방법
TWI656129B (zh) 一種含有酯基的磷腈化合物、製備方法及用途
CN109354827B (zh) 一种有卤无锑树脂组合物、使用其的预浸料、层压板及印制电路板
JP2017110014A (ja) Ｄｏｐｏ誘導体とエポキシ樹脂組成物の高周波基板への適用
CN113844129A (zh) 一种无卤、低介电损耗、高耐热覆铜板的制备方法
CN112708128A (zh) 改性聚苯醚树脂、聚苯醚复合材料及其制备方法、印制线路板
CN103965249A (zh) 一种活性酯化合物、其制备方法和用途
CN113801318A (zh) 双羟基低分子量聚苯醚烷基磷酸酯及其热固性树脂组合物和应用
JP3870811B2 (ja) プリント配線板用リン変性エポキシ樹脂組成物及びその製造方法
CN115819766B (zh) 改性马来酰亚胺预聚物、树脂组合物及树脂组合物的应用
KR100417067B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 저유전율 동박 적층판
CN116039206B (zh) 一种无卤阻燃型酚醛树脂覆铜板的生产工艺
CN115802597A (zh) 一种环氧树脂基阻燃线路板及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant