CN117238555A - 透明导电性膜 - Google Patents

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CN117238555A CN202310696246.6A CN202310696246A CN117238555A CN 117238555 A CN117238555 A CN 117238555A CN 202310696246 A CN202310696246 A CN 202310696246A CN 117238555 A CN117238555 A CN 117238555A
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八仓崇大
河野文彦
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Abstract

本发明提供无论基材的构成材料如何、弯曲性均优异的透明导电性膜。本发明的透明导电性膜具备：基材；配置在所述基材的至少单侧上的导电层；以及配置在所述导电层的与所述基材相反侧上的保护层，所述导电层包含金属纳米丝，所述保护层的23℃下的剪切强度为150MPa以下。一个实施方式中，上述金属纳米丝为银纳米丝。

Description

透明导电性膜
技术领域
本发明涉及透明导电性膜。
背景技术
一直以来，作为触摸传感器的电极等中使用的透明导电性膜，多使用在树脂膜上形成有铟-锡复合氧化物层(ITO层)等金属氧化物层的透明导电性膜。但是，形成有金属氧化物层的透明导电性膜具有弯曲性不足、因弯曲等物理应力而易于产生裂纹的问题。
另外，作为透明导电性膜，提出了具备包含由银或铜等构成的金属纳米丝的导电层的透明导电性膜。这种透明导电性膜通常在基材上形成所述导电层而构成，在弯曲性优异的方面是有利的。作为构成基材的材料，多使用规定的树脂。当使用聚对苯二甲酸乙二醇酯等表现相位差的材料时，在应用于图像显示装置中时，有时会产生不需要的着色、彩虹花纹，或者使可视性降低。为了获得不阻碍可视性的透明导电性膜，探讨了使用环烯烃系树脂膜作为基材。但是，环烯烃系树脂膜具有易于破裂、缺乏弯曲性的特征，当使用所述膜时，会发生有损包含金属纳米丝的透明导电性膜的优点的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2009-505358号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明为了解决上述技术问题而完成，其目的在于提供无论基材的构成材料如何、弯曲性均优异的透明导电性膜。
用于解决技术问题的手段
1.本发明的透明导电性膜具备：基材；配置在所述基材的至少单侧上的导电层；以及配置在所述导电层的与所述基材相反侧上的保护层，所述导电层包含金属纳米丝，所述保护层的23℃下的剪切强度为150MPa以下。
2.根据上述1所述的透明导电性膜，其中，上述金属纳米丝可以为银纳米丝。
3.根据上述1或2所述的透明导电性膜，其中，上述基材可以为环烯烃系树脂。
发明效果
根据本发明，可以提供无论基材的构成材料如何、弯曲性均优异的透明导电性膜。本发明的透明导电性膜中，例如作为基材还可以使用环烯烃系树脂膜，包含这种树脂膜的透明导电性膜的光学特性优异。
附图说明
图1为本发明一个实施方式的透明导电性膜的示意截面图。
符号说明
10 基材
20 导电层
30 保护层
100 透明导电性膜
具体实施方式
A.透明导电性膜的整体构成
图1为本发明一个实施方式的透明导电性膜的示意截面图。透明导电性膜100具备：基材10；配置在基材10的至少单侧上的导电层20；以及配置在导电层20的与基材10相反侧上的保护层30。导电层20包含金属纳米丝21。虽未图示，但透明导电性膜也可以进一步包含任意适当的其它层。
保护层30为保护金属纳米丝21的层。本发明的实施方式中，通过设置保护层30，可以提高导电层20的耐久性。更具体地说，由金属纳米丝构成的导电层具有耐擦伤性、加湿耐久性等低的特征时，通过设置保护层可以解决这些问题，可以提高导电层的耐久性(结果是提高透明导电性膜的耐久性)。此外，导电层20中还可以包含构成保护层30的成分(例如构成保护层的树脂)。
上述保护层的23℃下的剪切强度为150MPa以下。若为这种范围，则可以获得弯曲性优异的透明导电性膜。本发明中，通过具备这种保护层，可获得弯曲性显著优异的透明导电性膜。另外，作为基材即便是使用缺乏弯曲性的膜，作为透明导电性膜也显示充分的弯曲性。本发明关于构成基材的材料而言，在选择自由度高的方面也是有利的。例如，作为基材即便是使用由环烯烃系树脂构成的基材，也可获得显示充分的弯曲性、即便弯曲也难以产生裂纹的透明导电性膜。若使用由环烯烃系树脂构成的基材，则可以获得光学特性优异、可防止不需要的着色、彩虹花纹的产生等的透明导电性膜。剪切强度可以由利用精密斜向切削装置进行斜向切削所获得的水平荷载-位移曲线算出。斜向切削可以在刃宽：1mm、前角：20°、后角：10°、水平速度：0.2μm/sec、垂直速度：0.01μm/sec的条件下进行。
上述透明导电性膜的表面电阻值优选为0.01Ω/□～1000Ω/□、更优选为0.1Ω/□～500Ω/□、特别优选为0.1Ω/□～300Ω/□、最优选为0.1Ω/□～100Ω/□。一个实施方式中，透明导电性膜的表面电阻值为100Ω/□以下。
上述透明导电性膜的雾度值优选为1％以下、更优选为0.7％以下、进一步优选为0.5％以下。所述雾度值越小越优选，其下限值例如为0.05％。
上述透明导电性膜的总光线透过率优选为80％以上、更优选为85％以上、特别优选为90％以上。
上述透明导电性膜的厚度优选为10μm～500μm，更优选为15μm～300μm，进一步优选为20μm～200μm。
B.基材
上述基材代表性地由任意适当的树脂构成。作为构成上述基材的树脂，例如可举出环烯烃系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚偏氯乙烯系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯系树脂等。优选使用环烯烃系树脂。若使用由环烯烃系树脂构成的基材，则光学特性优异，在应用于图像显示装置中时，可以获得可抑制不需要的着色、彩虹花纹的产生的透明导电性膜。根据本发明，通过具备上述规定的保护层，即便是使用缺乏弯曲性的膜(例如环烯烃系树脂膜)，作为透明导电性膜也可发挥充分的弯曲性。
作为上述环烯烃系树脂，例如可优选使用聚降冰片烯。聚降冰片烯是指起始原料(单体)的一部分或全部使用具有降冰片烯环的降冰片烯系单体而获得的(共)聚合物。作为上述聚降冰片烯，市售有各种产品。作为具体例，可举出日本ZEON公司制的商品名“Zeonex”、“Zeonor”、JSR公司制的商品名“Arton”、TICONA公司制的商品名“Topas”、三井化学公司制的商品名“APEL”。
构成上述基材的树脂的玻璃化转变温度优选为50℃～200℃、更优选为60℃～180℃、进一步优选为70℃～160℃。若为具有这种范围的玻璃化转变温度的基材，则可以防止形成透明导电层叠体时的劣化。
上述基材的厚度优选为8μm～500μm、更优选为10μm～250μm、进一步优选为10μm～150μm、特别优选为15μm～100μm。
上述基材的总光线透过率优选为80％以上、更优选为85％以上、特别优选为90％以上。若为这种范围，则可获得作为触摸面板等中具备的透明导电性膜优选的透明导电性膜。
上述基材的23℃下的拉伸断裂强度优选为30MPa～100MPa、更优选为50MPa～95MPa、进一步优选为70MPa～90MPa。根据本发明，即便是使用缺乏弯曲性的膜，作为透明导电性膜也可发挥充分的弯曲性。拉伸断裂强度在常温(23℃)下根据JIS K 7161测定。
上述基材可以根据需要进一步包含任意适当的添加剂。作为添加剂的具体例，可举出增塑剂、热稳定剂、光稳定剂、润滑剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、阻燃剂、着色剂、防静电剂、相容剂、交联剂、以及增粘剂等。所使用的添加剂的种类及量可以根据目的适当设定。
还可以根据需要对上述基材进行各种表面处理。表面处理可根据目的采用任意适当的方法。例如可举出低压等离子体处理、紫外线照射处理、电晕处理、火焰处理、酸或碱处理。一个实施方式中，对透明基材进行表面处理，使透明基材表面亲水化。若使基材亲水化，则涂饰由水系溶媒制备的导电层形成用组合物时的加工性优异。另外，可以获得基材与导电层的密合性优异的透明导电性膜。另外，基材还可以是多层构成，例如可以由树脂膜和形成于所述树脂膜上的功能层(例如硬涂层、防眩层等)构成。
C.导电层
如上所述，导电层包含金属纳米丝。一个实施方式中，导电层可以进一步包含聚合物基质，金属纳米丝可以存在于聚合物基质中。所述聚合物基质可以是构成保护层的树脂(详细情况在后叙述)。
上述导电层的厚度优选为50nm～300nm、更优选为80nm～200nm。
上述导电层的总光线透过率优选为85％以上、更优选为90％以上、进一步优选为95％以上。
一个实施方式中，上述导电层经过图案化。作为图案化的方法，可以根据导电层的形态采用任意适当的方法。导电层的图案形状可以根据用途为任意适当的形状。例如可举出日本特表2011-511357号公报、日本特开2010-164938号公报、日本特开2008-310550号公报、日本特表2003-511799号公报、日本特表2010-541109号公报所记载的图案。在基材上形成导电层之后，可以根据导电层的形态使用任意适当的方法进行图案化。
上述金属纳米丝是指材质为金属、形状为针状或线状、直径为纳米尺寸的导电性物质。金属纳米丝可以是直线状，还可以是曲线状。若使用由金属纳米丝构成的导电层，则金属纳米丝变为网眼状，通过分别将其接合，可以形成良好的导电通路，可以获得电阻小的透明导电性膜。
上述金属纳米丝的粗细d与长度L之比(长宽比：L/d)优选为10～100,000、更优选为50～100,000、特别优选为100～10,000。若使用长宽比如此大的金属纳米丝，则金属纳米丝良好地交叉，利用少量的金属纳米丝即可表现高导电性。结果可以获得透光率高的透明导电性膜。此外，本说明书中“金属纳米丝的粗细”在金属纳米丝的截面为圆状时是指其直径，在为椭圆状时是指其短径，为多边形时是指最长的对角线。金属纳米丝的粗细和长度可以通过扫描型电子显微镜或透射型电子显微镜进行确认。
上述金属纳米丝的粗细优选小于500nm、更优选小于200nm、特别优选为10nm～100nm、最优选为10nm～60nm。若为这种范围，则可形成透光率高的导电层。
上述金属纳米丝的长度优选为1μm～1000μm、更优选为1μm～500μm、特别优选为1μm～100μm。若为这种范围，则可获得导电性高的透明导电性膜。
作为构成上述金属纳米丝的金属，只要是导电性高的金属，则可以使用任意适当的金属。作为构成上述金属纳米丝的金属，例如可举出银、金、铜、镍等。另外，还可以使用对这些金属进行了镀覆处理(例如镀金处理)的材料。金属纳米丝优选是由选自金、铂、银及铜中的1种以上的金属构成。一个实施方式中，上述金属纳米丝为银纳米丝。
作为上述金属纳米丝的制造方法，可以采用任意适当的方法。例如可举出在溶液中将硝酸银还原的方法；从探针的前端部使适用电压或电流作用于前体表面，在探针前端部处将金属纳米丝抽出，连续地形成该金属纳米丝的方法等。在溶液中将硝酸银还原的方法中，在乙二醇等多元醇及聚乙烯基吡咯烷酮的存在下将硝酸银等银盐进行液相还原，从而可以合成银纳米丝。均匀尺寸的银纳米丝例如可以根据Xia,Y.et al.,Chem.Mater.(2002),14,4736-4745；Xia,Y.et al.,Nano letters(2003)3(7),955-960记载的方法大量生产。
上述导电层中的金属纳米丝的含有比例相对于导电层的总重量优选为80重量％以下、更优选为30重量％～75重量％、更优选为30重量％～65重量％、进一步优选为45重量％～65重量％。若为这种范围，则可以获得导电性及透光性优异的透明导电性膜。
导电层的密度优选为1.3g/cm3～10.5g/cm3、更优选为1.5g/cm3～3.0g/cm3。若为这种范围，则可以获得导电性及透光性优异的透明导电性膜。
D.保护层
如上所述，保护层的23℃下的剪切强度为150MPa以下。保护层的23℃下的剪切强度优选为140MPa以下、更优选为130MPa以下、进一步优选为120MPa以下、特别优选为110MPa以下。若为这种范围，则弯曲性提高效果变得显著。从提高弯曲性效果的观点出发，保护层的23℃下的剪切强度越小越优选，其下限例如为50MPa(优选为70MPa)。若为这种范围，则可获得耐久性优异的透明导电性膜。保护层的剪切强度例如可以通过构成保护层的树脂的种类、组成、交联度、分子量等进行控制。
上述保护层的厚度优选为10nm～1000nm、更优选为60nm～800nm。若为这种范围，则可获得耐久性优异的透明导电性膜。
上述导电层与保护层的总厚度优选为60nm～1000nm、更优选为70nm～800nm。若为这种范围，则可获得耐久性优异的透明导电性膜。
代表性地上述保护层由树脂构成。作为构成保护层的树脂，只要是获得本发明的效果，则可以使用任意适当的树脂。作为所述树脂，例如可举出丙烯酸系树脂；聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯系树脂；聚苯乙烯、聚乙烯基甲苯、聚乙烯二甲苯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺等芳香族系树脂；聚氨酯系树脂；环氧系树脂；聚烯烃系树脂；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)；纤维素；硅系树脂；聚氯乙烯；聚乙酸酯；聚降冰片烯；合成橡胶；氟系树脂等。
一个实施方式中，作为形成上述保护层的树脂，使用固化性树脂(例如活性能量射线固化性树脂、热固化性树脂)。由固化性树脂构成的保护层可以是使固化性保护层形成用组合物固化来形成。
一个实施方式中，作为上述固化性树脂，使用包含(甲基)丙烯酸酯单体及/或(甲基)丙烯酸酯寡聚物的固化性保护层形成用组合物的固化物。若使用这种树脂，则可以获得优选地调整了剪切强度的保护层。作为(甲基)丙烯酸酯单体及丙烯酸酯寡聚物的具体例，例如可举出三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、己内酯改性三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、烷基改性二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、烷基改性二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、烷基改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。其中，优选季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、或二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯。上述单体及共聚物可以单独使用1种，还可以组合使用2种以上。
一个实施方式中，作为上述固化性树脂，使用包含氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物的固化性保护层形成用组合物的固化物。若使用这种树脂，则可以获得优选地调整了剪切强度的保护层。作为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物，例如可举出使多元醇与聚异氰酸酯反应之后使具有羟基的(甲基)丙烯酸酯反应而获得的寡聚物；使聚异氰酸酯与具有羟基的(甲基)丙烯酸酯反应之后使多元醇反应而获得的寡聚物；使聚异氰酸酯、多元醇、具有羟基的(甲基)丙烯酸酯反应而获得的寡聚物等。
作为多元醇，例如可举出聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亚甲基醚二醇及它们的共聚物、乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、2,2’-硫代二乙醇等。
作为聚异氰酸酯，例如可举出异佛尔酮二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、间苯二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、1,3-苯二甲基二异氰酸酯、1,4-苯二甲基二异氰酸酯等。
优选上述固化性保护层形成用组合物包含任意适当的光聚合引发剂。作为光聚合引发剂，可举出苯偶姻正丁基醚、苯偶姻异丁基醚等苯偶姻醚类，苄基二甲基缩酮、苄基二乙基缩酮等苄基缩酮类，2,2-二甲氧基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮等苯乙酮类，1-羟基环己基苯基酮、[2-羟基-2-甲基-1-(4-亚乙基苯基)丙烷-1-酮]、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羟基-2-甲基-1-(4-异丙基苯基)丙烷-1-酮等α-羟基烷基苯酮类，2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-1-吗啉基丙烷、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基)-1-丁酮等α-氨基烷基苯酮类，2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基乙氧基氧化膦等单酰基氧化膦类，双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦等单酰基氧化膦类等。
E.透明导电性膜的制造方法
上述透明导电性膜可以利用任意适当的方法制造。一个实施方式中，可以在基材上涂饰包含金属纳米丝的导电层形成用组合物、之后涂饰保护层形成用组合物来形成。另外，还可以使金属纳米丝含有在保护层形成用组合物中，将含有金属纳米丝的保护层形成用组合物涂饰在基材上来获得透明导电性膜。
上述导电层形成用组合物除了金属纳米丝之外，还可以包含任意适当的溶媒。导电层形成用组合物可以作为金属纳米丝的分散液进行准备。作为上述溶媒，可举出水、醇系溶媒、酮系溶媒、醚系溶媒、烃系溶媒、芳香族系溶媒等。从减少环境负荷的观点出发，优选使用水。上述导电层形成用组合物可以根据目的进一步含有任意适当的添加剂。作为上述添加剂，例如可以举出防止金属纳米丝的腐蚀的防腐蚀材料、防止金属纳米丝的凝集的表面活性剂等。所使用的添加剂的种类、数量可以根据目的适当地设定。
上述导电层形成用组合物中的金属纳米丝的分散浓度优选为0.1重量％～1重量％。若为这种范围，则可以形成导电性及透光性优异的导电层。
作为上述导电层形成用组合物的涂布方法，可以采用任意适当的方法。作为涂布方法，例如可举出喷涂、棒涂、辊涂、模涂、喷墨涂布、丝网涂布、浸涂、凸版印刷法、凹版印刷法、照相凹版印刷法等。作为涂布层的干燥方法，可以采用任意适当的干燥方法(例如自然干燥、送风干燥、加热干燥)。例如，为加热干燥时，干燥温度代表性地为50℃～200℃，优选为80℃～150℃。干燥时间代表性地为1～10分钟。
上述保护层形成用组合物包含形成保护层的树脂或其前体(单体、寡聚物)。保护层形成用组合物还可以根据需要进一步包含任意适当的添加剂。例如，可以含有光聚合引发剂、偶联剂等。另外，保护层形成用组合物为了稀释还可以进一步包含任意适当的溶媒。作为所述溶媒，例如可举出甲苯、乙酸丁酯、异丁醇、乙酸乙酯、环己烷、环己酮、甲基环己酮、己烷、丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、丙二醇单甲基醚、二乙基醚、乙二醇等。
作为上述保护层形成用组合物的涂布方法，可以采用任意适当的方法。作为涂布方法，例如可举出喷涂、棒涂、辊涂、模涂、喷墨涂布、丝网涂布、浸涂、凸版印刷法、凹版印刷法、照相凹版印刷法等。
使用固化性保护层形成用组合物时，在涂布固化性保护层形成用组合物之后进行固化处理。作为固化处理的方法，可根据固化性保护层形成用组合物的组成采用任意适当的方法。作为固化处理的方法，例如可举出将上述溶媒加热干燥之后、使用紫外线照射器以500mW/cm2～3000mW/cm2的照射强度照射工作量为50～400mJ/cm2的紫外线的方法。
实施例
以下通过实施例具体地说明本发明，但本发明并不受这些实施例的任何限定。
[制造例1]
(金属纳米丝的制造)
在具备搅拌装置的反应容器中，在160℃下添加无水乙二醇5ml、PtCl2的无水乙二醇溶液(浓度：1.5×10-4mol/L)0.5ml。经过4分钟后，在所得溶液中用6分钟的时间同时滴加AgNO3的无水乙二醇溶液(浓度：0.12mol/l)2.5ml和聚乙烯基吡咯烷酮(MW：55000)的无水乙二醇溶液(浓度：0.36mol/l)5ml。在该滴加后，加热至160℃并用1小时以上的时间进行反应直至AgNO3被完全地还原，生成银纳米丝。接着，在包含如上获得的银纳米丝的反应混合物中添加丙酮直至该反应混合物的体积达到5倍之后，将该反应混合物离心分离(2000rpm、20分钟)，获得银纳米丝。在纯水中分散该银纳米丝(浓度：0.2重量％)和五乙二醇十二烷基醚(浓度：0.1重量％)，制备银纳米丝油墨。
[实施例1]
使用丝棒按照制膜后的比电阻值达到50Ω/□的方式将制造例1中获得的银纳米丝油墨涂布在基材(环烯烃(COP)膜)上，在120℃下加热制膜2分钟。
进而，使用旋涂机按照干燥膜厚达到70nm的方式将以氨基甲酸酯丙烯酸酯为主成分的固化性保护层形成用组合物(AICA工业公司制、商品名“Z-844-2L”)涂布在上述银纳米丝油墨涂布面上，在80℃下加热1分钟后，利用高压汞灯照射累积曝光量为200mJ/cm2的紫外线，获得由基材/导电层/保护层形成的透明导电性膜。
[比较例1]
除了使用固化性保护层形成用组合物(C3nano公司制、商品名“C3D01”)代替固化性保护层形成用组合物(AICA工业公司制、商品名“Z-844-2L”)以外，与实施例1同样地获得透明导电性膜。
[比较例2]
除了使用基材(PET膜)代替基材(环烯烃膜)以外，与实施例1同样地获得透明导电性膜。
[比较例3]
利用溅射法在基材(环烯烃膜(日本ZEON公司制Zeonor Film ZF16、厚度为55μm)的一个面上形成由铟-锡氧化物层形成的透明导电层(厚度：30nm)，获得透明导电性膜。
[比较例4]
除了使用基材(PET膜)代替基材(环烯烃膜)以外，与比较例3同样地获得透明导电性膜。
[比较例5]
使用丝棒按照制膜后的比电阻值达到50Ω/□的方式将制造例1中获得的银纳米丝油墨涂布在基材(环烯烃膜)上，在120℃下加热2分钟，获得透明导电性膜(基材/导电层)。
<评价>
将实施例和比较例中获得的透明导电性膜供于以下评价的结果示于表1中。
(1)保护层的剪切强度
将透明导电性膜介由粘接剂按照保护层成为外侧的方式粘贴在载玻片上。之后，对保护层在下述条件下利用精密斜向切削装置进行斜向切削。由此时的水平荷载-位移曲线算出剪切强度。
[精密斜向切削条件]
装置：SAICAS EN型
刀尖：单晶金刚石
刃宽：1.00mm
前角：20.00°
后角：10.00°
水平速度：0.2μm/sec
垂直速度：0.01μm/sec
(2)弯曲试验后的电阻值变化
在透明导电性膜(长15cm×宽1cm)的导电层/保护层侧长度方向两端上涂布Ag糊料(各部、长1cm×宽1cm)，获得试验片。使用测试仪确认Ag糊料间的导通，测定表面电阻值，将其作为表面电阻初始值。
进行如下的弯曲试验：使保护层侧为外侧，以弯曲径5mm使上述试验片弯曲180°，将该动作反复进行20万次。
利用上述方法测定弯曲试验后的表面电阻值，由(弯曲试验后的电阻值)/(表面电阻初始值)的公式评价弯曲试验后的电阻值变化。
(3)弯曲试验后的裂纹
在上述(2)的弯曲试验后，目视透明导电性膜的外观，确认有无裂纹及产生裂纹时的其位置。
(4)湿热耐久性
在下述条件下进行湿热耐久性试验，将满足投入前电阻值R0和500h投入后电阻值R为“R/R0<1.1”的情况作为合格(表中记为〇)。
装置：恒温恒湿器PL-2J(Espec公司制)
试验条件：65℃、90RH％、500h
测定装置：非接触电阻测定器EC-80(Napson公司制)
(5)外观评价
在偏振片(日东电工公司制、商品名“NPF-SEG1425DU”)上按照所述偏振片的吸收轴与透明基材的慢轴垂直的方式粘贴透明导电性膜。将所得层叠体配置在背光上，从相对于透明基材的慢轴方向为斜向45°的角度观察有无产生虹斑。
表1
由表1可知，本发明的透明导电性膜虽然在基材中使用了缺乏弯曲性的环烯烃膜，但弯曲性优异。通过使用环烯烃膜，可以获得没有虹斑产生、不会阻碍可视性的透明导电性膜。

Claims (3)

1.一种透明导电性膜，其具备：
基材；
配置在所述基材的至少单侧上的导电层；以及
配置在所述导电层的与所述基材相反侧上的保护层，
所述导电层包含金属纳米丝，
所述保护层的23℃下的剪切强度为150MPa以下。
2.根据权利要求1所述的透明导电性膜，其中，所述金属纳米丝为银纳米丝。
3.根据权利要求1或2所述的透明导电性膜，其中，所述基材由环烯烃系树脂构成。
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