CN1172332C - 镇流器铁芯片冲压新工艺 - Google Patents

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Abstract

一种镇流器铁芯片冲压新工艺，其E形芯片和E形芯片采用半错位对头直排方式，I形芯片采用缝中植排方式的少废料排样，余料狭小，冲制时共有10个工序，先冲2个导正孔及余料，再冲I芯片4个叠铆点，使I形芯片落料后叠铆，然后冲E芯片6个叠铆点及余料，用方销定位，接着上下E芯片在先后位置落料叠铆，每次冲压同时完成10个工序并制成E形芯片和I形芯片各两片，本工艺充分利用硅钢片原材料，利用率高达95%以上，效率高，冲压片质量光滑平整。

Description

镇流器铁芯片冲压新工艺
1、技术领域：
本发明涉及一种镇流器铁芯片冲压新工艺，该工艺方法可实现镇流器“IE”铁芯片无搭边少废料排样的高质量高效率冲压，充分利用原材料，属于冲压技术的技术领域。
2、背景技术：
镇流器或小型变压器的铁芯制造工艺通常有2种，其一是采用单工序冲压，这种方法多用于边角料的生产，在单件冲压以后，经二次组装成铁芯，这种方法效率低，加工费用高：其二是连续冲压，冲出单个铁芯片，经二次组装成铁芯，这种方法多用于整体带料的加工，效率较高，材料成本比使用边角料的高，但第二种方法是当前冲压生产的趋势。不过，要在材料利用率上下功夫。
当今铁芯件用连续冲压方法生产的芯片有“UT”形和“MT”形(俗称飞鹰形)等，经过计算，“UT”形芯片材料利用率仅为65％左右，而“MT”形芯片的材料利用率也达不到90％。
在图4中“飞鹰”片(1)排样时，各片之间有余料(2)和(3)。
图5上部是图4(1)“飞鹰”片经整形成形片(4)，下部是图6互相搭接排样冲出的T形芯片(5)，“飞鹰”形铁芯芯片的余料较多，冲制效率较低，成本较高，冲压时需使用两副冲模，两台冲床分别冲压M和T形片，M形片还需整成形，然后二次组装才能装成铁芯。
3、发明内容：
本发明的工艺方法是卷料经过精密滚剪成宽度为A的带料，根据“和合几何”原理，对E形芯片采用半错位对头直排方式，I形芯片采用缝中植排方式的少废料排样(图1)，(IE芯片组合型式如图2所示)，冲压时只冲切余料部分而不冲切两侧边，I芯片沿封闭形状一次冲出，叠铆成I形铁芯(图2-12)由凹模洞口下部排出；E芯片分段冲切，在先后工位切断叠铆成E形铁芯(图2-11)从凹模洞口排出。
使用本工艺的排样方法，并结合高速冲压自动叠铆冲压的IE形结构的铁芯，其质量优于传统工艺及传统结构的产品，铁芯外形光滑平整美观，尺寸形状一致，芯片间连接紧密牢固，机械强度高，无短缺，加上输出高和温升低的设计，使镇流器的性能优于传统产品，既无噪音，寿命又长，硅钢片利用率达到95％以上，使用料成本降低，生产效率提高，产品的性价比高。
本发明所用一些工艺术语的注释
空位——空位是连续模设计时，按排样冲压加工次序先后的需要或考虑模具强度问题而设定的一道不进行冲压加工的位置。
叠铆——叠铆是连续模利用工序件与工序件间互相对应的铆合点(凹凸“拱桥”)，在冲压中叠合压扣成所需整体工件的一道工序。
落料——落料是将材料封闭轮廓分离的一种冲压工序，被分离的材料成为工件或工序件，大多数是平面形的。
4、附图说明：
图1：IE型铁芯芯片排样示意图
图2：IE芯片组合示意图
图3；IE芯片冲制过程的工艺图
图4：飞鹰式芯片排样示意图
图5：飞鹰式芯片与T片组合图
图6：T形芯片排样示意图
5、实施方式：
由“图1”，E形芯片(11-1)和E形芯片(11-2)采用半错位对头直排方式，而I形芯片(12)采用缝中植排方式的少废料排样，带料宽度尺寸“A”的两侧边，在冲压过程中不需要再冲切加工，只要冲切其余料部分(13)、(14)，余料部分(13)是两个E形芯片相连处去掉的余料，余料(13)的形状和大小可根据铁芯外形设计而定；余料部分(14)是铁芯结构设计必须去掉的多余部分；余料部分(15)是两个E形片(11-1)和(11-2)外侧的余料，余料(15)也是铁芯外形设计考虑的，也可不冲切。
由“图3”，本工艺共有10个工序：
①冲2个导正孔a(21)及余料b(22)、c(23)；
②冲4个叠铆点d(24)，设定芯片叠铆片数计量分开(如果是冲压散片，可省去此工序)；
③空位；
④I形芯片落料，叠铆(如果是散片，没有叠铆)；
⑤空位；
⑥冲6个叠铆点e(25)，设定芯片叠铆片数计量分开，(如果是散片，可无此工序)；
⑦冲压2个余料f(26)(余料形状可根据外形设计而定)；
⑧用方销g(27)开始导正定位；
⑨上部E形芯片(11-1)落料，叠铆(冲散片没有叠铆)；
⑩下部E形芯片(11-2)落料，叠铆(冲散片没有叠铆)；
以上10个工序在一次冲压过程中同时完成，并冲出E形芯片和I形芯片各2片。
以13W铁芯为例，冲压速度定为每分钟350冲次，每台冲床每个工作日生产近6000套IE铁芯(每58次可制成IE铁芯两套)，如果按传统方式生产，按每分钟冲40片计算，一台冲床需18个工作日才能完成，且生产出来的都是零星散片，还需要二次组装才能成铁芯。新工艺制造芯片时，带料两侧不需再冲切加工，只冲切余料部分，I形芯片可沿封闭形状一次冲出，叠铆成铁芯后由凹模洞口下部排出，E形芯片需分两段冲切，在先后工位切断叠铆成铁芯，从凹模洞口排出，每一个冲压程序可冲制成IE片铁芯两套。

Claims (1)

1.一种镇流器铁芯片冲压新工艺，其特征是本工艺共分10道工序：
①冲2个导正孔a(21)及余料b(22)、c(23)，
②冲4个叠铆点d(24)，设定芯片叠铆片数计量分开，
③空位，
④丨形芯片落料，叠铆，
⑤空位，
⑥冲6个叠铆点e(25)，设定芯片叠铆片数计量分开，
⑦冲压2个余料f(26)，
⑧用方销g(27)开始导正定位，
⑨上部E形芯片(11-1)落料，叠铆，
⑩下部E形芯片(11-2)落料，叠铆，
以上10道工序在一次冲压过程中同时完成，E形芯片(11-1)和E形芯片(11-2)采用半错位对头直排方式及丨形芯片(12)采用缝中植排方式的少废料排样。
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