CN1172012C - 一种合成NiTi形状记忆合金多孔体材料的方法 - Google Patents

一种合成NiTi形状记忆合金多孔体材料的方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种注射成形—自蔓延高温合成NiTi合金多孔体材料的方法,特征在于:以Ti粉和Ni粉为原料,混合均匀后与粘结剂(30~50%Vol)在混炼机上混炼,然后制粒成喂料,注射成坯件,再将其浸入汽油中溶剂脱脂,烘干后放入真空炉热脱脂,最后将坯件一端与点火装置的W丝相连接,放入真空反应合成器中,真空度高于1×10-2Pa时开始升温,达到设定温度后启动点火装置,即发生自蔓延高温合成反应,得到产品。优点在于:所制备的NiTi合金孔隙度为40~60%,开孔率85%以上,抗压强度为85.5~321.0MPa,可压缩应变量为1.7~3.6%,抗拉强度为21.3~78.5MPa,延伸率为3.0~6.7%。

Description

一种合成NiTi形状记忆合金多孔体材料的方法
技术领域
本发明属于注射成形一自蔓延高温合成(Self-propagating High-temperatureSynthesis,缩写SHS)NiTi合金技术领域,特别是提供了一种注射成形—自蔓延高温合成NiTi合金多孔体材料的方法。
背景技术
自蔓延高温合成,是利用化学反应自身放热制备材料的新技术。SHS是20世纪60年代由前苏联发展起来的一种材料合成新方法,其最显著的特点就是充分利用元素间形成化合物时的高能放热反应,除了引发合成反应所必须的少量外加能量,整个反应过程主要依靠物料自身的放热来维持。因此,它可以大大地节省能源。此外,它还具有合成时间短、产物纯度高、污染少、集材料的合成与烧结于一体等突出的优点。
NiTi合金是一种形状记忆合金,可以应用在包括机器人技术、医疗器械和生物医学植入材料等不同方面。NiTi合金具有强度高、比重低、耐疲劳、耐腐蚀、耐磨损、低磁性、无毒等优点;同时,NiTi合金还具有优良的生物相容性,尤其多孔NiTi合金易于被人体组织固定,是较理想的生物医学植入材料,在医用领域具有广阔的应用前景。
美国1999年专利No.5,986,169中提到,按照1986年俄罗斯出版的由Gunther V.等编写的《医用形状记忆合金》第205页所描述的制备方法可以制备NiTi多孔体合金,特别指出应用SHS方法,即利用层状燃烧过程中Ti、Ni反应所释放的热量合成NiTi合金。所制备的NiTi合金多孔体的成分为40~60重量%Ti和60~40重量%Ni,孔隙度为8~90%,实际应用中孔隙度控制在40~80%较好。另外所制备的多孔材料为塑性材料,且表现出各向同性的孔洞连通性,孔洞尺寸分布主要为10~1000μm。
中国科学院金属研究所李丙运博士于2000年博士论文中提到,将15.2~67.2μm的Ti粉与18.0μm的Ni粉混合后,单向压制成型为Φ33×80mm2的生坯,以氩气作为保护气氛,在自行设计的自蔓延高温合成反应室中,利用自蔓延高温合成方法成功地制备出孔隙度为60体积.%左右,开孔率85%以上,孔隙大小为320-510μm的多孔Ni-Ti形状记忆合金。自蔓延高温合成多孔Ni-Ti形状记忆合金的反应完全,形成100%的Ni-Ti金属间化合物。合金中以NiTi相为主,并可观察到少量富Ti或富Ni相。所合成的多孔Ni-Ti形状记忆合金压缩时的屈服强度在9.7~51.4MPa之间,最大可压缩应变量在1.0~3.4%之间;相应的拉伸断裂应力在8.3~18.6MPa之间,延伸率为0.22~0.42%。所制备多孔Ni-Ti形状记忆合金的孔隙尺寸可以满足一般骨组织长入的要求,杨氏模量与网状骨组织的杨氏模量接近,能满足骨骼的强度要求。
金属注射成形技术(MIM)由陶瓷零件的粉末注射成形技术发展而来,产生于20世纪20年代后期,Schwartzwalder曾发表了几张由金属注射成形技术制取的陶瓷零件的早期照片。近几十年来,MIM技术发展势头迅猛,能应用的材料体系包括:Fe-Ni合金、不锈钢、工具钢、高比重合金、硬质合金、钛合金、镍基超合金、金属间化合物、氧化铝、氧化锆等。经过20多年的努力,目前MIM已成为国际粉末冶金领域发展迅速、最有前途的一种新型近净成形技术,被誉为“国际最热门的金属零部件成形技术”之一。MIM技术的主要生产步骤如下:
金属粉末与粘结剂混合后制粒,然后注射成形,再脱脂,然后烧结,再进行后续处理,得到最终产品。
该技术适用于大批量生产性能高、形状复杂的小尺寸的粉末冶金零部件。目前注射成形技术在国外已经有不少大规模的产业化应用,如瑞士的手表业。而国内近年来也已经涌现出不少具有一定实力MIM产品的生产企业。
将金属注射成形与自蔓延高温合成相结合制取NiTi合金多孔体,就是以注射成形方法使Ni-Ti混合金属粉得到最终产品的形状及孔隙度。由注射成形坯件发生自蔓延高温合成反应,最终制成多孔NiTi合金材料。将这两种方法相结合制取NiTi合金多孔体主要是因为在注射过程中需加入一定量的粘结剂,经过脱脂后,原来粘结剂存在的位置成为固有的孔隙,有助于SHS制备NiTi多孔体。利用MIM-SHS的另外一个好处就是可以制成形状复杂的零件。
发明内容
本发明提供了一种金属注射成形与自蔓延高温合成相结合制取NiTi多孔体材料的方法,解决了复杂形状的成形问题。
采用Ti粉和Ni粉作为原材料,按照40~60原子%Ti称量,然后放入球磨罐中,球磨2~36小时后将原材料粉混合均匀。将混合均匀的Ti、Ni混合粉烘干,选择石蜡基粘结剂,按照金属粉体积占50~70%将金属粉和粘结剂在混炼机上进行混炼,混炼温度为110~180℃,然后制粒成为注射用喂料。
将喂料在注射成形机上进行注射成形,注射温度为120~200℃,得到具有一定形状的注射坯件。
将注射坯件浸入汽油等有机溶剂中进行溶剂脱脂,然后将溶剂脱脂后的坯件晾干,在真空炉里进行热脱脂,热脱脂温度为350~800℃,最后将坯件一端与点火装置的W丝相连接,放入真空反应合成器中,待真空度高于1×10-2Pa时开始升温,预热温度范围是150~600℃,达到设定温度后启动点火装置,引燃坯件,即可发生自蔓延高温合成反应,得到产品。
本发明的优点在于:所制备的NiTi合金多孔体孔隙度为40~60%,开孔率可达85%以上,孔洞尺寸约为10~400μm。所合成的多孔NiTi形状记忆合金压缩时的屈服强度在85.5~21.0MPa之间,最大可压缩应变量在1.7~3.6%之间;相应的拉伸断裂应力在21.3~78.5MPa之间,延伸率为3.0~6.7%。所制备多孔Ni-Ti形状记忆合金的孔隙尺寸可以满足一般骨组织长入的要求,杨氏模量为4~8Gpa,与网状骨组织的杨氏模量接近,能满足骨骼的强度要求。
附图说明
图1为本发明制备的NiTi合金多孔体(实施例1)扫描电镜(SEM)照片
图2为本发明制备的NiTi合金多孔体(实施例2)扫描电镜(SEM)照片
具体实施方式
实施例1
采用10~100μm Ti粉和10~100μm Ni粉作为原材料,按照Ti、Ni原子比1∶1(质量比44.93∶55.07)称量,然后放入球磨罐中,并放入直径5~20mm的不锈钢球(球料比大约为1∶1)用于混料,在球磨机上干混2小时将原材料粉混合均匀。
选择石蜡基粘结剂,按照金属粉体积占55%将金属粉和粘结剂在混炼机上进行混炼,混炼温度为135℃,然后破碎为注射用喂料。
将喂料在注射成形机上进行注射成形,注射温度为145℃,得到Φ7×120mm2长圆柱形状的注射坯件。
将注射坯件浸入汽油中进行溶剂脱脂,脱脂时间为24小时。然后将溶剂脱脂后的坯件烘干,在真空度高于1×10-2Pa的真空炉里进行热脱脂,热脱脂温度为600℃,保温30min。冷却后将热脱脂的坯件取出,坯件一端与点火装置的W丝相连接,放入真空反应合成器中抽真空,待真空度高于1×10-2Pa时开始升温,预热温度为400℃,达到设定温度后启动点火装置,由W丝引燃坯件,即可发生自蔓延高温合成反应,得到产品。
由这种工艺制备的NiTi合金多孔体孔隙度为41.9%,开孔率为92.8%;压缩时抗压强度为321.0MPa,可压缩应变量为3.58%;相应的拉伸断裂应力为24.1MPa,延伸率为3.0%,弹性模量为6.0Gpa。
这种工艺所制备的NiTi合金多孔体SEM照片见图1。
实施例2
其操作方法和工艺条件基本同实施例1,唯一不同的是在发生自蔓延高温合成反应前的预热温度为500℃。
由这种工艺制备的NiTi合金多孔体孔隙度为58.5%,开孔率为91.0%;压缩时抗压强度为107.5MPa,可压缩应变量为2.07%;相应的拉伸断裂应力为78.5MPa,延伸率为6.5%,弹性模量为4.1Gpa。
这种工艺所制备的NiTi合金多孔体SEM照片见图2。

Claims (1)

1、一种注射成形-自蔓延高温合成NiTi合金多孔体材料的方法,金属注射成形与自蔓延高温合成相结合制取NiTi多孔体材料,其特征在于:采用Ti粉和Ni粉作为原材料,按照40~60原子%Ti称量,然后放入球磨罐中,球磨2~36小时后将原材料粉混合均匀;按照金属粉体积占50~70%将金属粉和粘结剂在混炼机上进行混炼,混炼温度为110~180℃,粘结剂为石蜡基,然后制粒成为注射用喂料,将喂料在注射成形机上进行注射成形,注射温度为120~200℃,得到注射坯件;将注射坯件浸入汽油中进行溶剂脱脂,然后将溶剂脱脂后的坯件晾干,在真空炉里进行热脱脂,热脱脂温度为350~800℃,最后将坯件一端与点火装置的W丝相连接,放入真空反应合成器中,待真空度高于1×10-2Pa时开始升温,预热温度范围是150~600℃,达到设定温度后启动点火装置,引燃坯件,即可发生自蔓延高温合成反应,得到产品,NiTi合金多孔体孔隙度为40~60%,开孔率可达85%以上,孔洞尺寸约为10~400μm。
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