CN117192331A - 一种测试弹片及测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种测试弹片及测试装置，包括测试结构、弹性结构和固定结构；以及测试结构，包括第一连接部、第二连接部和第一弯折部，所述第一连接部和第二连接部均沿第一方向延伸，且所述第一连接部和第二连接部沿第二方向并列设置，所述第一连接部和第二连接部之间设置有第一间隙，所述第一连接部和所述第二连接部远离所述弹性结构的一端之间通过所述第一弯折部连接，所述第二连接部远离所述第一弯折部的一端连接所述弹性结构，所述第一连接部远离所述第一弯折部的一端设置有抵持部。可看出，本申请的测试弹片不需要受限于传统测试结构中的弹针尺寸大小，使得测试弹片的长度可以变短。

Description

一种测试弹片及测试装置

技术领域

发明涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种测试弹片及测试装置。

背景技术

随着现代电子产品的飞速发展，电子芯片作为其重要的组成核心，在生产与加工的过程中，对质量的检测管控越发得严格，在实际检测过程中，通过自动化产线，由测试夹具置电子芯片于限位框内并施力按压，电子芯片经由测试弹片与检测电路连通，以此实现电子芯片的性能检测。

目前，电子芯片的检测装置多采用开尔文测试方法进行芯片的性能测试，其亦被称之为四端子检测(4T检测，4T sensing)、四线检测或4点探针法，是一种电阻抗测量技术，使用单独的对载电流和电压检测电极，相比传统的两个终端(2T)传感能够进行更精确的测量，开尔文四线检测被用于一些欧姆表和阻抗分析仪，并在精密应变计和电阻温度计的接线配置，也可用于测量薄膜的薄层或芯片的电阻。

现有技术中，多采用金属弹片和弹针的配合对电子芯片的管脚进行接触测试。具体是探针与管脚的底部接触，金属弹片与管脚的侧壁接触，但是这造成金属弹片的长度要匹配弹针的长度，造成金属弹片太长，增加成本，以及需要较大的装配空间。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明提供一种测试弹片及测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明解决现有技术中的问题所采用的技术方案为：一种测试弹片，包括测试结构、弹性结构和固定结构，所述测试结构、弹性结构和固定结构沿第一方向依次连接；以及

测试结构，包括第一连接部、第二连接部和第一弯折部，所述第一连接部和第二连接部均沿第一方向延伸，且所述第一连接部和第二连接部沿第二方向设置，所述第一连接部和第二连接部之间设置有第一间隙，所述第一连接部和所述第二连接部远离所述弹性结构的一端之间通过所述第一弯折部连接，所述第一弯折部的外壁用于与电子芯片的管脚接触，所述第二连接部远离所述第一弯折部的一端连接所述弹性结构，所述第一连接部远离所述第一弯折部的一端设置有抵持部，所述抵持部用于接受沿第一方向的外力，所述第一方向和第二方向相互垂直。

可看出，本申请的测试弹片中，通过使第一连接部和第二连接部之间形成第一间隙，并且第一连接部和第二连接部的一端通过第一弯折部连接，第一连接部远离第一弯折部的一端设置抵持部，这样，当抵持部受到沿第一方向的外力时，即可带动第一弯折部移动如朝靠近所要测试管脚的方向移动，抵持在管脚的侧壁上。因此，利用该测试弹片的结构，在测试芯片过程中，可设置两个测试弹片，并使两个测试弹片相对设置，这样，当两个测试弹片的抵持部同时受到外力时，两个测试弹片的第一弯折部可分别抵持在管脚的侧壁上，这种方式使得测试弹片不需要受限于传统测试结构中的弹针尺寸大小，使得测试弹片的长度可以变短。

作为本发明的优选方案，所述抵持部与所述弹性结构之间设置有供所述抵持部在第一方向上移动的第二间隙。

作为本发明的优选方案，所述抵持部朝远离所述第二连接部的一侧延伸，以使所述抵持部的延伸部分的端面形成抵持面，所述抵持面用于接受外力。

作为本发明的优选方案，所述第二接连部的中部位置相对于所述第二连接部的两端远离所述第一连接部，以使所述第二连接部具有弧度；和/或

所述第一接连部的中部位置相对于所述第一连接部的两端靠近所述第二连接部，以使所述第一连接部具有弧度。

作为本发明的优选方案，所述第一连接部、第二连接部、第一弯折部和抵持部一体成型。

作为本发明的优选方案，所述弹性结构包括多个第二弯折部，多个所述第二弯折部首尾依次连接以在第一方向上形成折叠部，所述折叠部的两端分别与所述第二连接部和固定结构连接。

一种测试装置，包括以上任意一项所述的测试弹片。

作为本发明的优选方案，所述测试装置包括至少两个所述测试弹片以及驱动件，且至少两个所述测试弹片中的测试结构相对设置；

两个所述测试弹片中的第一弯折部之间形成有足够容置管脚的开口；以及

所述驱动件能够同时向两个所述测试弹片中的抵持部施加沿第一方向的作用力，以使所述第一弯折部能够抵持于所述管脚的侧壁上。

作为本发明的优选方案，两个所述测试弹片中的所述第一连接部之间设置有容置腔，所述驱动件设置于所述容置腔内，并可在所述容置腔内沿第一方向移动，以向所述抵持部施加沿第一方向的作用力。

作为本发明的优选方案，所述测试装置还包括可沿第一方向移动的移动板，所述驱动件设置于所述移动板上，且所述移动板用于支撑芯片，以及所述移动板上设置有供所述芯片的管脚穿过的通孔。

附图说明

图1是本发明一种测试弹片的结构示意图；

图2是本发明一种测试装置的结构示意图之一；

图3是本发明一种测试装置的结构示意图之二。

图中标号：

100、测试弹片；110、测试结构；111、第一连接部；112、第二连接部；113、第一弯折部；114、第一间隙；115、抵持部；116、抵持面；120、弹性结构；121、第二弯折部；130、固定结构；140、第二间隙；

200、驱动件；300、开口；400、移动板；500、容置腔；600、管脚。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

本申请提供的一种测试弹片，该测试弹片可用于对芯片进行测试，需要说明的是，除了可对芯片进行测试外，还可用于对电子连接器、或其它电子元器件进行测试，电子元器件的类型在此不作限定。

如附图1所示：一种测试弹片，包括测试结构110、弹性结构120和固定结构130，测试结构110、弹性结构120和固定结构130沿第一方向依次连接。其中，测试结构110用于与电子芯片的管脚600接触，例如，测试结构110可用于与管脚600的侧壁接触。弹性结构120用于在测试结构110与管脚600接触时，起到弹性形变以及弹性缓冲的作用，以保证测试结构110能够移动至与管脚600接触，同时能够避免测试结构110与管脚600之间硬性接触。固定结构130一般用于将测试弹片100固定于测试装置的底座上，同时固定结构130还用于与PCB板电性连接。

第一方向可以是竖直方向。测试弹片100可采用的制作材料可以是铜片、铁片或合金片等，也就是说，测试弹片100中的测试结构110、弹性结构120和固定结构130的制作材料可以是铜片、铁片或合金片等。

在一些实施方式中，测试结构110、弹性结构120和固定结构130可以一体成型，一体成型不仅便于测试弹片100的加工，以及能够提高整个测试弹片100的延展性、韧性、导电性更好，使测试弹片100的使用寿命更长。

在其它实施方式中，测试结构110、弹性结构120和固定结构130也可采用组装式设计，例如通过焊接等方式将测试结构110、弹性结构120和固定结构130焊接在一起。

进一步地，测试结构110可包括第一连接部111、第二连接部112和第一弯折部113。第一连接部111和第二连接部112均沿第一方向延伸，即第一连接部111和第二连接部112可以为在竖直方向的长条状，第一连接部111和第二连接部112沿第二方向并列设置，第二方向可以是水平方向，第一连接部111和第二连接部112之间设置有第一间隙114，第一连接部111和第二连接部112远离弹性结构120的一端之间通过第一弯折部113连接，第一弯折部113的外壁用于与电子芯片的管脚600接触，第二连接部112远离第一弯折部113的一端连接弹性结构120，第一连接部111远离第一弯折部113的一端设置有抵持部115，抵持部115用于接受沿第一方向的外力，其中，第一方向和第二方向相互垂直。

测试时，向抵持部115施加沿第一方向的外力，例如当第一方向为竖直方向时，可以向抵持部115施加竖直向下的外力，以通过第一连接部111带动第一弯折部113移动，使第一弯折部113能够抵持在管脚600的侧壁上，并且由于第一连接部111和第二连接部112之间设置有第一间隙114，所以当第一弯折部113已经抵持在管脚600上后若抵持部115继续受到外力，此时，第一间隙114可起到缓冲抵持部115和第一连接部111的位移，防止测试结构110变形。另外，弹性结构120在抵持部115受到第一方向的外力时，可在第一方向和/或第二方向上起到弹性缓冲的作用，防止测试结构110特别是第二连接部112变形或断裂。

其中，在一些实施方向中，第一弯折部113可以是弧形结构，例如呈“U”字型结构。

可看出，本申请的测试弹片100中，通过使第一连接部111和第二连接部112之间形成第一间隙114，并且第一连接部111和第二连接部112的一端通过第一弯折部113连接，第一连接部111远离第一弯折部113的一端设置抵持部115，这样，当抵持部115受到沿第一方向的外力时，即可带动第一弯折部113移动如朝靠近所要测试管脚600的方向移动，抵持在管脚600的侧壁上。因此，利用该测试弹片100的结构，在测试芯片过程中，可设置两个测试弹片100，并使两个测试弹片100相对设置，这样，当两个测试弹片100的抵持部115同时受到外力时，两个测试弹片100的第一弯折部113可分别抵持在管脚600的侧壁上，这种方式使得测试弹片100不需要受限于传统测试结构110中的弹针尺寸大小，使得测试弹片100的长度可以变短。

可选地，在一些实施方式中，抵持部115与弹性结构120之间设置有供抵持部115在第一方向上移动的第二间隙140，该第二间隙140防止抵持部115在沿第二方向移动时与弹性结构120发生干涉。

可选地，在一些实施方式中，为了便于向抵持部115施加外力，同时使第一弯折部113能够朝靠近管脚600的方向移动，抵持部115可朝远离第二连接部112的一侧延伸，以使抵持部115的延伸部分的端面形成抵持面116，抵持面116便于接受外部所施加的作用力。

可选地，在一些实施方式中，当抵持部115受到外力通过第一连接部111带动第一弯折部113移动时，第一连接部111和/或第二连接部112因为应力的原因变形或断裂，可使第二接连部的中部位置相对于第二连接部112的两端远离第一连接部111，以使第二连接部112具有弧度，也可使第一接连部的中部位置相对于第一连接部111的两端靠近第二连接部112，以使第一连接部111具有弧度。

可理解，具有弧度结构的第一连接部111和第二连接部112能够减小应力的作用。此外，在一些实施方式中，第一连接部111具有弧度能够有利于避让向抵持部115施加外力的驱动装置，防止驱动装置与第一连接部111发生干涉。

可选地，在一些实施方式中，第一连接部111、第二连接部112、第一弯折部113和抵持部115一体成型。一体成型不仅便于测试结构110的加工，以及能够提高整个测试结构110的延展性、韧性、导电性更好，使测试结构110的使用寿命更长。

参阅图1，在一些实施方式中，弹性结构120可包括多个第二弯折部121，多个第二弯折部121首尾依次连接以在第一方向上形成折叠部，折叠部的两端分别与第二连接部112和固定结构130连接。

可理解，多个第二弯折部121形成的折叠部结构能够提高弹性结构120弹性效果，同时使弹性结构120具有更大的缓冲量，进而在测试结构110中的第一连接部111、第二连接部112、第一弯折部113之间的连接部分，以及第二连接部112与弹性结构120的连接部分发生形变是，弹性结构120能够提供更多的缓冲量，防止这些连接部分变形或断裂，提高使用寿命。

为了进一步提高弹性结构120的弹性效果，多个第二弯折部121首尾依次连接可以形成一个“S”形或“波浪”形结构。

可选地，在一些实施方式中，多个第二弯折部121可以一体成型。

此外，参阅图2，本申请还提供一种测试装置，包括以上实施方式中的测试弹片100，测试装置通过测试弹片100与电子芯片的管脚600接触，实现对电子芯片的测试。

进一步地，测试装置可包括至少两个测试弹片100以及驱动件200，且至少两个测试弹片100中的测试结构110相对设置，并且两个测试弹片100中的第一弯折部113之间形成有足够容置管脚600的开口300，以及驱动件200可同时向两个测试弹片100中的抵持部115施加沿第一方向的作用力，以使第一弯折部113能够抵持于管脚600的侧壁上。

测试时，将芯片的管脚600插入第一弯折部113之间形成有容置管脚600的开口300内，然后通过驱动件200同时向两个测试弹片100中的抵持部115施加沿第一方向的作用力，抵持部115分别通过第一连接部111带动第一弯折部113朝靠近管脚600的方向移动，并抵持在管脚600的侧壁上，另外由于两个测试结构110相对设置，所以两个第一弯折部113可同时抵持在管脚600的相对两侧壁上。

另外，参阅图3，在一些实施方式中，芯片可放置在设置有驱动件200的移动板400上，当移动板400沿第一方向移动时，管脚600可插入开口300内，与此同时，驱动件200可向抵持部115施加第一方向的外力。

当然，为了使放置在移动板400上的芯片管脚600能够插入开口300内，在移动板400上可设置有供芯片的管脚600穿过的通孔(图中未标示)。

此外，在一些实施方式中，将芯片放置在移动板的过程中可通过芯片向移动板施加沿第一方向上的力，使芯片和移动板同时沿第一方向移动，该方式使得测试装置不需要再设置一个动力源来驱动移动板的移动。

可选地，在一些实施方式中，为了使驱动件200有足够的位移行程，同时在位移过程中避免与第一连接部111之间发生干涉，两个测试弹片100中的所述第一连接部111之间设置有容置腔500，驱动件200设置于容置腔500内，并可在容置腔500内沿第一方向移动，以向抵持部115施加沿第一方向的作用力。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种测试弹片，其特征在于，包括测试结构、弹性结构和固定结构，所述测试结构、弹性结构和固定结构沿第一方向依次连接；以及

测试结构，包括第一连接部、第二连接部和第一弯折部，所述第一连接部和第二连接部均沿第一方向延伸，且所述第一连接部和第二连接部沿第二方向设置，所述第一连接部和第二连接部之间设置有第一间隙，所述第一连接部和所述第二连接部远离所述弹性结构的一端之间通过所述第一弯折部连接，所述第一弯折部的外壁用于与电子芯片的管脚接触，所述第二连接部远离所述第一弯折部的一端连接所述弹性结构，所述第一连接部远离所述第一弯折部的一端设置有抵持部，所述抵持部用于接受沿第一方向的外力，所述第一方向和第二方向相互垂直。

2.根据权利要求1所述的一种测试弹片，其特征在于，所述抵持部与所述弹性结构之间设置有供所述抵持部在第一方向上移动的第二间隙。

3.根据权利要求1或2所述的一种测试弹片，其特征在于，所述抵持部朝远离所述第二连接部的一侧延伸，以使所述抵持部的延伸部分的端面形成抵持面，所述抵持面用于接受外力。

4.根据权利要求1所述的一种测试弹片，其特征在于，所述第二接连部的中部位置相对于所述第二连接部的两端远离所述第一连接部，以使所述第二连接部具有弧度；和/或

所述第一接连部的中部位置相对于所述第一连接部的两端靠近所述第二连接部，以使所述第一连接部具有弧度。

5.根据权利要求1、2或4的任意一项所述的一种测试弹片，其特征在于，所述第一连接部、第二连接部、第一弯折部和抵持部一体成型。

6.根据权利要求1所述的一种测试弹片，其特征在于，所述弹性结构包括多个第二弯折部，多个所述第二弯折部首尾依次连接以在第一方向上形成折叠部，所述折叠部的两端分别与所述第二连接部和固定结构连接。

7.一种测试装置，其特征在于，包括如权利要求1至6任意一项所述的测试弹片。

8.根据权利要求7所述的一种测试装置，其特征在于，所述测试装置包括至少两个所述测试弹片以及驱动件，且至少两个所述测试弹片中的测试结构相对设置；

两个所述测试弹片中的第一弯折部之间形成有容置管脚的开口；以及

所述驱动件能够同时向两个所述测试弹片中的抵持部施加沿第一方向的作用力，以使所述第一弯折部能够抵持于所述管脚的侧壁上。

9.根据权利要求8所述的一种测试装置，其特征在于，两个所述测试弹片中的所述第一连接部之间设置有容置腔，所述驱动件设置于所述容置腔内，并可在所述容置腔内沿第一方向移动，以向所述抵持部施加沿第一方向的作用力。

10.根据权利要求7至9任意一项所述的一种测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括可沿第一方向移动的移动板，所述驱动件设置于所述移动板上，且所述移动板用于支撑芯片，以及所述移动板上设置有供所述芯片的管脚穿过的通孔。