CN117074905A - 一种测试弹片及测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种测试弹片及测试装置，包括测试结构、连接结构和固定结构；所述测试结构包括接触部和弧形部，所述接触部通过所述弧形部与所述连接结构连接，所述接触部用于与电子芯片的管脚接触；所述连接结构包括连接部和抵持部，所述连接部分别与所述弧形部和固定结构连接，在第二方向上所述抵持部设置于所述连接部一侧，所述抵持部使所述接触部能够与第二方向上的所述管脚接触；以及所述接触部中用于与管脚接触的侧面上设置有导斜面，在第二方向上所述导斜面朝远离管脚测试位置的方向倾斜。可看出，本申请的测试弹片中能够对管脚的插入起到导向的作用，使管脚能够准确位于测试位置上，保证测试的精度。

Description

一种测试弹片及测试装置

技术领域

发明涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种测试弹片及测试装置。

背景技术

随着现代电子产品的飞速发展，电子芯片作为其重要的组成核心，在生产与加工的过程中，对质量的检测管控越发得严格，在实际检测过程中，通过自动化产线，由测试夹具置电子芯片于限位框内并施力按压，电子芯片经由测试弹片与检测电路连通，以此实现电子芯片的性能检测。

目前，电子芯片的检测装置多采用开尔文测试方法进行芯片的性能测试，其亦被称之为四端子检测(4T检测，4T sensing)、四线检测或4点探针法，是一种电阻抗测量技术，使用单独的对载电流和电压检测电极，相比传统的两个终端(2T)传感能够进行更精确的测量，开尔文四线检测被用于一些欧姆表和阻抗分析仪，并在精密应变计和电阻温度计的接线配置，也可用于测量薄膜的薄层或芯片的电阻。

现有技术中，多采用金属弹片来连接电子芯片与检测电路，以此实现针对电子芯片的开尔文测试。但是，由于芯片管脚和测试装置的公差等原因，电子芯片的管脚的插入位置可能会发生偏移，导致测试装置中的测试弹片以及测试探针不能准确与管脚接触。

因此，如何设计一种具有导向功能的测试弹片，成为了一亟需解决的技术问题。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明提供一种测试弹片及测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明解决现有技术中的问题所采用的技术方案为：一种测试弹片，包括测试结构、连接结构和固定结构，所述测试结构、连接结构和固定结构沿第一方向依次连接；

所述测试结构包括接触部和弧形部，所述接触部通过所述弧形部与所述连接结构连接，所述接触部用于与电子芯片的管脚接触；

所述连接结构包括连接部和抵持部，所述连接部分别与所述弧形部和固定结构连接，在第二方向上所述抵持部设置于所述连接部一侧，所述抵持部使所述接触部能够与第二方向上的所述管脚接触，所述第二方向与所述第一方向垂直；以及

所述接触部中用于与管脚接触的侧面上设置有导斜面，在第二方向上所述导斜面朝远离管脚测试位置的方向倾斜，所述导斜面用于在管脚插入时起导向作用。

可看出，本申请的测试弹片中，在接触部上与管脚接触的侧面上设置有导斜面，并且该导斜面在第二方向上朝远离管脚测试位置的方向倾斜，这样，当电子芯片在放入测试装置(即管脚插入)的过程中若发生位置的偏移时，导斜面能够对管脚起到导向的作用，使管脚能够准确位于测试位置上，保证测试的精度。

另外，接触部与连接结构之间通过弧形部连接，弧形部能够在接触部与管脚之间发生相互作用力，以及连接部与接触部之间发生相互作用力时起到缓冲作用，避免压坏管脚以及避免接触部和连接部之间的连接处发生变形或断裂。

作为本发明的优选方案，所述导斜面与所述接触部中远离所述连接结构一端的端面之间形成有第一连接处，所述第一连接处为弧形结构；和/或，

所述导斜面与所述接触部靠近所述连接结构一端的端面之间形成有第二连接处，所述第二连接处为弧形结构。

作为本发明的优选方案，所述导斜面与所述第一连接处之间连接有第一过渡面，所述第一过渡面的倾斜方向与所述导斜面的倾斜方向相同，且所述第一过渡面的斜率大于所述导斜面。

作为本发明的优选方案，所述导斜面与所述第二连接处之间连接有第二过渡面，所述第二过渡面的倾斜方向与所述导斜面的倾斜方向相同，且所述第一过渡面的斜率小于所述导斜面。

作为本发明的优选方案，所述弧形部使所述接触部相对于所述连接部来说，在第二方向上位于所述连接部远离所述抵持部的一侧。

作为本发明的优选方案，所述接触部中远离所述导斜面的侧面与所述弧形部之间形成有第三连接处，所述第三连接处为向内凹的弧形结构。

作为本发明的优选方案，所述抵持部包括设置于所述连接部上凸起以及所述凸起上设置有抵持斜面，所述抵持斜面用于接受第一方向上的作用力，以使所述接触部能够与第二方向上的所述管脚接触。

作为本发明的优选方案，所述连接部与所述固定结构之间设置有沿第一方向延伸的缓冲槽。

一种测试装置，包括如以上任意一项所述的测试弹片。

作为本发明的优选方案，所述测试装置还包括测试探针和驱动件，所述测试探针对应管脚的插入位置设置，且所述测试探针在第一方向上位于所述接触部的下方，其中，所述接触部用于与管脚的底部接触，所述接触部用于与管脚的侧壁接触；以及

所述驱动件用于向所述抵持部施加作用力。

附图说明

图1是本发明一种测试弹片的结构示意图图；

图2是本发明一种测试装置的结构示意图图。

图中标号：

100、测试弹片；110、测试结构；111、接触部；112、弧形部；113、导斜面；114、第一连接处；115、第二连接处；116、第一过渡面；117、第二过渡面；118、第三连接处；120、连接结构；121、连接部；122、抵持部；1221、凸起；1222、抵持斜面；130、固定结构；140、缓冲槽；

200、测试探针；300、驱动件；400、管脚。

具体实施例

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

本申请提供的一种测试弹片，该测试弹片可用于对芯片进行测试，需要说明的是，除了可对芯片进行测试外，还可用于对电子连接器、或其它电子元器件进行测试，电子元器件的类型在此不作限定。

如附图1所示：一种测试弹片，包括测试结构110、连接结构120和固定结构130，测试结构110、连接结构120和固定结构130沿第一方向依次连接，第一方向可以是竖直方向。其中，测试结构110用于与电子芯片的管脚400接触，例如，测试结构110可用于与管脚400的侧壁接触。连接结构120用于连接测试结构110和固定结构130，在一些实施方式中，连接结构120在测试结构110与管脚400接触过程中，连接结构120可发生一定的形变。固定结构130一般用于将测试弹片100固定于测试装置的底座上，同时固定结构130还用于与PCB板电性连接，以实现测试弹片100与PCB板的电性连接。

测试弹片100可采用的制作材料可以是铜片、铁片或合金片等，也就是说，测试弹片100中的测试结构110、连接结构120和固定结构130的制作材料可以是铜片、铁片或合金片等。

在一些实施方式中，测试结构110、连接结构120和固定结构130可以一体成型，一体成型不仅便于测试弹片100的加工，以及能够提高整个测试弹片100的延展性、韧性、导电性更好，使测试弹片100的使用寿命更长。

在其它实施方式中，测试结构110、连接结构120和固定结构130也可采用组装式设计，例如通过焊接等方式将测试结构110、连接结构120和固定结构130焊接在一起。

进一步地，测试结构110可包括接触部111和弧形部112，接触部111通过弧形部112与连接结构120连接，接触部111用于与电子芯片的管脚400接触。弧形部112在接触部111受到管脚400的下压力时能够起到缓冲的作用，一方面能够防止测试结构110与连接结构120之间的连接处因为应力的原因断裂，另一方面能够使接触部111与管脚400之间可以弹性接触，避免损坏管脚400。

连接结构120可包括连接部121和抵持部122，连接部121分别与弧形部112和固定结构130连接，在第二方向上抵持部122设置于连接部121一侧，抵持部122使接触部111能够与第二方向上的管脚400接触。其中第二方向与第一方向垂直，例如第二方向可以是水平方向。

在对电子芯片进行测试时，可对抵持部122施加作用力，测试结构110中的接触部111在抵持部122的作用下能够与第二方向上的管脚400接触，此时，若接触部111与管脚400接触之后，抵持部122仍在外力的作用下带动接触部111朝靠近管脚400的方向移动时，弧形部112能够对抵持部122与接触部111之间的作用力起到缓冲的作用，防止测试结构110与连接结构120之间的连接处因为应力的原因而变形或断裂。

进一步地，接触部111中用于与管脚400接触的侧面上设置有导斜面113，导斜面113用于在管脚400插入测试时起到导向作用，使管脚400能够准确位于测试位置上。

具体地，在第二方向上导斜面113朝远离管脚400测试位置的方向倾斜。也就是导斜面113中远离连接结构120的一端朝远离管脚400测试位置的一侧倾斜。

可理解，在一些实施方式中，测试装置包括有测试弹片100和测试探针200，其中，测试弹片100用于与管脚400的侧壁接触，测试探针200用于与管脚400的底面接触，所以当电子芯片放入测试装置时，存在一定位置偏差的话，管脚400不能够准确对准测试探针200，会导致测试是吧，所以上述导斜面113在电子芯片放入测试装置时，能够对管脚400的插入起到导向作用，使管脚400能够准确与测试探针200接触。

可看出，本申请的测试弹片100中，在接触部111上与管脚400接触的侧面上设置有导斜面113，并且该导斜面113在第二方向上朝远离管脚400测试位置的方向倾斜，这样，当电子芯片在放入测试装置(即管脚400插入)的过程中若发生位置的偏移时，导斜面113能够对管脚400起到导向的作用，使管脚400能够准确位于测试位置上，保证测试的精度。

另外，接触部111与连接结构120之间通过弧形部112连接，弧形部112能够在接触部111与管脚400之间发生相互作用力，以及连接部121与接触部111之间发生相互作用力时起到缓冲作用，避免压坏管脚400以及避免接触部111和连接部121之间的连接处发生变形或断裂。

参阅图1，在一些实施方式中，导斜面113与所述接触部111中远离连接结构120一端的端面之间形成有第一连接处114，其中，第一连接处114为弧形结构。可理解，当管脚400插入的初始位置为接触部111中远离连接结构120一端的端面时，该弧形结构的第一连接处114可便于将管脚400导向至导斜面113上，同时弧形结构的第一连接处114也有利于接触部111与管脚400的接触。

在一些实施方式中，导斜面113与接触部111靠近连接结构120一端的端面之间形成有第二连接处115，第二连接处115为弧形结构。可理解，弧形结构的第二连接处115可同样有利于接触部111与管脚400接触。

进一步地，导斜面113与所述第一连接处114之间连接有第一过渡面116，第一过渡面116的倾斜方向与导斜面113的倾斜方向相同，且第一过渡面116的斜率大于导斜面113，该方式能够增大对管脚400的导向面积，同时能够避免导斜面113的斜率过大，造成对接触部111的下压力过大。

导斜面113与第二连接处115之间连接有第二过渡面117，第二过渡面117的倾斜方向与导斜面113的倾斜方向相同，且第一过渡面116的斜率小于导斜面113，该方式能够便于管脚400插入时与测试装置中的测试探针200接触，防止接触部111与管脚400接触过程中被接触部111所阻挡。

参阅图1，在一些实施方式中，弧形部112使接触部111相对于连接部121来说，在第二方向上位于连接部121远离抵持部122的一侧，该方式能够提高弧形部112的缓冲性能，同时也能够使接触部111更靠近管脚400的测试位置，在接触部111移动至与管脚400接触过程中，减少接触部111移动的距离。

在一些实施方式中，接触部111中远离导斜面113的侧面与弧形部112之间形成有第三连接处118，第三连接处118为向内凹的弧形结构。

可理解，若接触部111与管脚400接触之后，抵持部122仍在外力的作用下带动接触部111朝靠近管脚400的方向移动时，接触部111与弧形部112之间会产生相互作用力，所以弧形机构的第三连接处118能够减少弧形部112与接触部111之间连接部121位所受到的应力，防止该部位变形或断裂。

参阅图1，抵持部122可包括设置于连接部121上凸起1221以及凸起1221上设置有抵持斜面1222，抵持斜面1222用于接受第一方向上的作用力，以使接触部111能够与第二方向上的管脚400接触。

需要说明的是，接触部111在与管脚400接触时，可以是通过导斜面113、第一连接处114、第二连接处115、第一过渡面116、第二过渡面117中的任意一个与管脚400接触。

在一些实施方式中，抵持斜面1222所接受的第一方向上的作用力，可以是电子芯片放入测试装置时所带来的，该方式使得测试装置中不需要再针对测试弹片100的移动额外设置一个动力源。

参阅图1，在一些实施方式中，在连接部121与固定结构130之间可设置有沿第一方向延伸的缓冲槽140，缓冲槽140在导斜面113对管脚400进行导向时连接部121形变起到缓冲的作用，防止连接部121与固定结构130之间的连接部121位发生变形或断裂，同时，缓冲槽140一侧的固定结构130部分能够对连接部121的形变起到限位的作用，保证导斜面113能够将管脚400导向至管脚400的测试位置。

此外，参阅图2，本申请还提供一种测试装置，包括以上实施方式中的测试弹片100，测试装置通过测试弹片100与电子芯片的管脚400接触，实现对电子芯片的测试。

进一步地，在一些实施方式中，测试装置还可包括测试探针200，测试探针200对应管脚400的插入位置设置，且测试探针200在第一方向上位于接触部111的下方，其中，接触部111用于与管脚400的底部接触，接触部111用于与管脚400的侧壁接触。

进一步地，测试装置还可包括驱动件300，驱动件300用于向抵持部122施加作用力，以使接触部111能够与第二方向上的管脚400接触。

测试时，使电子芯片的管脚400对应测试探针200的位置沿竖直向下的方向插入，此时，若管脚400的插入存在偏差时，测试弹片100的导斜面113能够对管脚400起导向作用，然后驱动件300可向抵持部122施加作用力，接触部111在连接结构120的作用下与抵持部122同步朝靠近管脚400的方向移动，并抵持在管脚400的侧壁上。

另外，在一些实施方式中，芯片可放置在设置有驱动件300的移动板(图中未标示)上，并且当抵持部122上设置有抵持斜面1222时，驱动件300可与移动板同步沿第一方向例如竖直向下的方向移动并作用下在抵持斜面1222上，即在管脚400插入的过程中，驱动件300同步向抵持斜面1222施加作用力。

其中，移动板沿第一方向移动的动力源可以是将电子芯片放置在移动板上时所带来的。

当然，为了使放置在移动板上的芯片管脚400能够与测试弹片100和测试探针200接触，在移动板上可设置有供芯片的管脚400穿过的通孔(图中未标示)。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种测试弹片，其特征在于，包括测试结构、连接结构和固定结构，所述测试结构、连接结构和固定结构沿第一方向依次连接；

所述测试结构包括接触部和弧形部，所述接触部通过所述弧形部与所述连接结构连接，所述接触部用于与电子芯片的管脚接触；

所述连接结构包括连接部和抵持部，所述连接部分别与所述弧形部和固定结构连接，在第二方向上所述抵持部设置于所述连接部一侧，所述抵持部使所述接触部能够与第二方向上的所述管脚接触，所述第二方向与所述第一方向垂直；以及

所述接触部中用于与管脚接触的侧面上设置有导斜面，在第二方向上所述导斜面朝远离管脚测试位置的方向倾斜，所述导斜面用于在管脚插入时起导向作用。

2.根据权利要求1所述的一种测试弹片，其特征在于，所述导斜面与所述接触部中远离所述连接结构一端的端面之间形成有第一连接处，所述第一连接处为弧形结构；和/或，

所述导斜面与所述接触部靠近所述连接结构一端的端面之间形成有第二连接处，所述第二连接处为弧形结构。

3.根据权利要求2所述的一种测试弹片，其特征在于，所述导斜面与所述第一连接处之间连接有第一过渡面，所述第一过渡面的倾斜方向与所述导斜面的倾斜方向相同，且所述第一过渡面的斜率大于所述导斜面。

4.根据权利要求2或3所述的一种测试弹片，其特征在于，所述导斜面与所述第二连接处之间连接有第二过渡面，所述第二过渡面的倾斜方向与所述导斜面的倾斜方向相同，且所述第一过渡面的斜率小于所述导斜面。

5.根据权利要求1所述的一种测试弹片，其特征在于，所述弧形部使所述接触部相对于所述连接部来说，在第二方向上位于所述连接部远离所述抵持部的一侧。

6.根据权利要求5所述的一种测试弹片，其特征在于，所述接触部中远离所述导斜面的侧面与所述弧形部之间形成有第三连接处，所述第三连接处为向内凹的弧形结构。

7.根据权利要求1所述的一种测试弹片，其特征在于，所述抵持部包括设置于所述连接部上凸起以及所述凸起上设置有抵持斜面，所述抵持斜面用于接受第一方向上的作用力，以使所述接触部能够与第二方向上的所述管脚接触。

8.根据权利要求1所述的一种测试弹片，其特征在于，所述连接部与所述固定结构之间设置有沿第一方向延伸的缓冲槽。

9.一种测试装置，包括如权利要求1～8任意一项所述的测试弹片。

10.根据权利要求9所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括测试探针和驱动件，所述测试探针对应管脚的插入位置设置，且所述测试探针在第一方向上位于所述接触部的下方，其中，所述接触部用于与管脚的底部接触，所述接触部用于与管脚的侧壁接触；以及

所述驱动件用于向所述抵持部施加作用力。