CN116953483A - 一种测试弹片及测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种测试弹片及测试装置，包括测试结构、连接结构和固定结构，所述测试结构、连接结构和固定结构沿第一方向依次连接；以及所述测试结构包括接触部和抵持部，所述接触部和抵持部沿第二方向设置，所述接触部和抵持部的一端分别与所述连接结构连接，所述接触部和抵持部的另一端之间形成有具有开口的第一缓冲槽，所述抵持部远离所述接触部的一侧用于接受外力，所述接触部远离所述连接结构的一端用于与管脚接触，所述第一方向和第二方向相互垂直。本申请的测试弹片使用寿命长。

Description

一种测试弹片及测试装置

技术领域

发明涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种测试弹片及测试装置。

背景技术

随着现代电子产品的飞速发展，电子芯片作为其重要的组成核心，在生产与加工的过程中，对质量的检测管控越发得严格，在实际检测过程中，通过自动化产线，由测试夹具置电子芯片于限位框内并施力按压，电子芯片经由测试弹片与检测电路连通，以此实现电子芯片的性能检测。

目前，电子芯片的检测装置多采用开尔文测试方法进行芯片的性能测试，其亦被称之为四端子检测(4T检测，4T sensing)、四线检测或4点探针法，是一种电阻抗测量技术，使用单独的对载电流和电压检测电极，相比传统的两个终端(2T)传感能够进行更精确的测量，开尔文四线检测被用于一些欧姆表和阻抗分析仪，并在精密应变计和电阻温度计的接线配置，也可用于测量薄膜的薄层或芯片的电阻。

现有技术中，多采用金属弹片与电子芯片的管脚进行接触测试。具体一般是通过一个外力使金属弹片的接触部分朝靠近管脚的方向移动，使金属弹片与管脚接触，然而，由于管脚每次放置的位置有偏差，所以若金属弹片已经接触到管脚后还对金属弹片施加外力，容易造成金属弹片变形或断裂。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明提供一种测试弹片及测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明解决现有技术中的问题所采用的技术方案为：一种测试弹片，包括测试结构、连接结构和固定结构，所述测试结构、连接结构和固定结构沿第一方向依次连接；以及

所述测试结构包括接触部和抵持部，所述接触部和抵持部沿第二方向设置，所述接触部和抵持部的一端分别与所述连接结构连接，所述接触部和抵持部的另一端之间形成有具有开口的第一缓冲槽，所述抵持部远离所述接触部的一侧用于接受外力，所述接触部远离所述连接结构的一端用于与管脚接触，所述第一方向和第二方向相互垂直。

可看出，本申请的测试弹片中，测试结构包括有接触部和抵持部，并且接触部和抵持部之间设置有第一缓冲槽，以及接触部和抵持部均与连接结构连接，所以当抵持部接受到外力时，接触部和抵持部能够同时朝靠近管脚的方向移动，但是若接触部与管脚接触之后，抵持部还继续朝靠近接触部的方向移动的话，第一缓冲槽能够对抵持部的移动起到缓冲的作用，避免测试结构变形或断裂，进而可以提高测试弹片的使用寿命。

作为发明的优选方案，所述抵持部远离所述接触部的一侧设置有导斜面，所述导斜面用于接受沿第一方向的外力，以使所述抵持部朝靠近所述接触部的方向移动。

作为发明的优选方案，所述接触部远离所述连接结构的一端朝远离所述抵持部的方向延伸形成接触端，所述接触端用于与管脚接触。

作为发明的优选方案，所述接触端包括远离所述抵持部一侧的侧面以及远离所述连接结构一端的端面，所述侧面和端面之间的连接处为弧形结构。

作为发明的优选方案，所述测试结构还包括弯折部，所述弯折部的两端分别与所述接触部和抵持部靠近连接结构的一端连接，以及所述弯折部还与连接结构连接。

作为发明的优选方案，所述弯折部中靠近所述第一缓冲槽的一侧为圆弧状。

作为发明的优选方案，所述连接结构包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部的一端分别与所述接触部和抵持部，所述第一连接部的另一端与所述第二连接部连接，所述第一连接部和第二连接部之间形成有夹角；以及

所述第二连接部远离所述第一连接部的一端还与所述固定结构连接，所述第二连接部靠近第一连接部的一端与所述固定结构之间还形成有具有开口的第二缓冲槽。

一种测试装置，包括以上任意一项所述的测试弹片。

作为发明的优选方案，所述测试装置包括两个所述测试弹片以及与每一个所述测试弹片相对应的驱动件，且至少两个所述测试弹片中的测试结构相对设置；

两个所述测试弹片中的接触部之间形成有便于管脚插入的容置腔；以及

每一个所述驱动件分别向对应的所述测试弹片中的抵持部施加外力，以使所述接触部能够朝靠近所述管脚的方向移动，抵持于所述管脚上。

作为发明的优选方案，所述测试装置还包括可沿第一方向移动的移动板，所述驱动件设置于所述移动板上，且所述移动板用于支撑芯片，以及所述移动板上设置有供所述芯片的管脚穿过的通孔。

附图说明

图1是本发明一种测试弹片的结构示意图；

图2是本发明一种测试装置的结构示意图之一；

图3是本发明一种测试装置的结构示意图之二。

图中标号：

100、测试弹片；110、测试结构；111、接触部；112、抵持部；113、第一缓冲槽；114、导斜面；115、接触端；116、连接处；117、弯折部；120、连接结构；121、第一连接部；122、第二连接部；123、第二缓冲槽；130、固定结构；

200、驱动件；300、容置腔；400、移动板；500、管脚。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

本申请提供的一种测试弹片，该测试弹片可用于对芯片进行测试，需要说明的是，除了可对芯片进行测试外，还可用于对电子连接器、或其它电子元器件进行测试，电子元器件的类型在此不作限定。

如附图1所示：一种测试弹片，包括测试结构110、连接结构120和固定结构130，测试结构110、连接结构120和固定结构130沿第一方向依次连接。其中，测试结构110用于与电子芯片的管脚500接触，例如，测试结构110可用于与管脚500的侧壁接触。连接结构120用于连接测试结构110和固定结构130。固定结构130一般用于将测试弹片100固定于测试装置的底座上，同时固定结构130还用于与PCB板电性连接。

第一方向可以是竖直方向。测试弹片100可采用的制作材料可以是铜片、铁片或合金片等，也就是说，测试弹片100中的测试结构110、连接结构120和固定结构130的制作材料可以是铜片、铁片或合金片等。

在一些实施方式中，测试结构110、连接结构120和固定结构130可以一体成型，一体成型不仅便于测试弹片100的加工，以及能够提高整个测试弹片100的延展性、韧性、导电性更好，使测试弹片100的使用寿命更长。

在其它实施方式中，测试结构110、连接结构120和固定结构130也可采用组装式设计，例如通过焊接等方式将测试结构110、连接结构120和固定结构130焊接在一起。

进一步地，测试结构110包括接触部111和抵持部112，接触部111和抵持部112可沿第一方向延伸，即接触部111和抵持部112可以是长条形结构，接触部111和抵持部112可沿第二方向并列设置，第二方向可以是水平方向，接触部111和抵持部112的一端分别与连接结构120连接，以及接触部111和抵持部112的另一端之间形成有具有开口的第一缓冲槽113。其中，抵持部112远离接触部111的一侧用于接受外力，接触部111远离连接结构120的一端用于与管脚500接触，第一方向和第二方向相互垂直。

测试时，向抵持部112施加外力，使抵持部112能够朝靠近接触部111的方向移动，又由于抵持部112和接触部111均连接着连接结构120，所以当抵持部112移动时，在连接结构120的作用下接触部111与抵持部112同时移动，使接触部111与管脚500的侧壁接触，此时，若接触部111与管脚500接触之后，抵持部112继续朝靠近接触部111的方向移动的话，接触部111和抵持部112之间设置的第一缓冲槽113能够对抵持部112的移动起到缓冲的作用，避免测试结构110变形或断裂。

可看出，本申请的测试弹片100中，测试结构110包括有接触部111和抵持部112，并且接触部111和抵持部112之间设置有第一缓冲槽113，以及接触部111和抵持部112均与连接结构120连接，所以当抵持部112接受到外力时，接触部111和抵持部112能够同时朝靠近管脚500的方向移动，但是若接触部111与管脚500接触之后，抵持部112还继续朝靠近接触部111的方向移动的话，第一缓冲槽113能够对抵持部112的移动起到缓冲的作用，避免测试结构110变形或断裂，进而可以提高测试弹片100的使用寿命。

可选地，在一些实施方式中，抵持部112远离接触部111的一侧设置有导斜面114，导斜面114用于接受沿第一方向的外力，以使抵持部112朝靠近接触部111的方向移动。

例如，测试装置中的驱动件200可沿第一方向移动并作用在导斜面114上，当导斜面114受到驱动件200所施加的第一方向的作用力时，导斜面114可将该第一方向的作用力转换为抵持部112沿第二方向移动的作用力，使抵持部112受到沿第二方向的作用力，进而带动接触部111移动。

可选地，在一些实施方式中，接触部111远离连接结构120的一端朝远离抵持部112的方向延伸形成接触端115，接触端115用于与管脚500接触。也就是说，接触端115相对于接触部111的来说朝远离抵持部112的方向凸出，这样，接触部111与管脚500接触过程中，能够减少接触部111移动的距离，进而可以减少测试弹片100的形变量，提高测试弹片100的使用寿命。

进一步地，接触端115可包括远离抵持部112一侧的侧面以及远离连接结构120一端的端面，侧面和端面之间的连接处116为弧形结构，该弧形结构有利于接触端115与管脚500的接触；和/或，接触端115可包括远离抵持部112一侧的侧面以及靠近连接结构120一端的端面，侧面和端面之间的连接处116为弧形结构，该弧形结构有利于接触端115与管脚500的接触。

可选地，在一些实施方式中，测试结构110还可包括弯折部117，弯折部117的两端分别与接触部111和抵持部112靠近连接结构120的一端连接，以及弯折部117还与连接结构120连接，弯折部117有利于抵持部112在第一缓冲槽113内相对于接触部111移动，避免抵持部112移动过程中，抵持部112与连接结构120的连接位置变形或断裂。

优选地，弯折部117中靠近第一缓冲槽113的一侧为圆弧状，圆弧状可减少弯折部117在抵持部112相对于接触部111移动时对弯折部117产生的应力，进而可以避免抵持部112与弯折部117之间的连接位置变形或断裂。

参阅图1，连接结构120包括第一连接部121和第二连接部122，第一连接部121的一端分别与接触部111和抵持部112，第一连接部121的另一端与第二连接部122连接，第一连接部121和第二连接部122之间形成有夹角，以及第二连接部122远离第一连接部121的一端还与固定结构130连接，第二连接部122靠近第一连接部121的一端与固定结构130之间还形成有具有开口的第二缓冲槽123，第二缓冲槽123在测试结构110与管脚500接触过程中起到缓冲的作用，避免连接结构120与固定结构130之间的连接位置变形或断裂、以及减小抵持部112与连接结构120之间的连接位置变形或断裂。

具体地，当抵持部112和接触部111在连接结构120的作用下同时朝靠近管脚500的方向移动时，第二缓冲槽123可对连接结构120的形成起到缓冲的作用，此外，当抵持部112相对于接触部111在第一缓冲槽113内移动时，第二缓冲槽123同样也能够抵持部112和连接结构120的形变起到缓冲作用，可以提高测试弹片100的使用寿命。

此外，参阅图2，本申请还提供一种测试装置，包括以上实施方式中的测试弹片100，测试装置通过测试弹片100与电子芯片的管脚500接触，实现对电子芯片的测试。

进一步地，测试装置可包括两个测试弹片100以及与每一个测试弹片100相对应的驱动件200，且至少两个测试弹片100中的测试结构110相对设置，并且两个测试弹片100中的接触部111之间形成有便于管脚500插入的容置腔300，以及每一个驱动件200分别向对应的测试弹片100中的抵持部112施加外力，以使接触部111能够朝靠近管脚500的方向移动，抵持于管脚500上。

测试时，将芯片的管脚500插入两个测试弹片100中的接触部111之间形成的容置腔300内，然后驱动件200分别向对应的抵持部112施加作用力，接触部111在连接结构120的作用下与抵持部112同时朝靠近管脚500的方向移动，并抵持在管脚500的侧壁上，另外由于两个测试结构110相对设置，所以两个接触部111可分别抵持在管脚500的相对两侧壁上。

另外，参阅图3，在一些实施方式中，芯片可放置在设置有驱动件200的移动板400上，当移动板400沿第一方向移动时，管脚500可插入容置腔300内，与此同时，驱动件200可向抵持部112施加作用力。

在一些实施方式中，当抵持部112上设置有导斜面114时，驱动件200与移动板400同时沿第一方向移动过程中可作用在导斜面114上，对导斜面114施加作用力。

当然，为了使放置在移动板400上的芯片管脚500能够插入容置腔300内，在移动板400上可设置有供芯片的管脚500穿过的通孔(图中未标示)。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种测试弹片，其特征在于，包括测试结构、连接结构和固定结构，所述测试结构、连接结构和固定结构沿第一方向依次连接；以及

所述测试结构包括接触部和抵持部，所述接触部和抵持部沿第二方向设置，所述接触部和抵持部的一端分别与所述连接结构连接，所述接触部和抵持部的另一端之间形成有具有开口的第一缓冲槽，所述抵持部远离所述接触部的一侧用于接受外力，所述接触部远离所述连接结构的一端用于与管脚接触，所述第一方向和第二方向相互垂直。

2.根据权利要求1所述的一种测试弹片，其特征在于，所述抵持部远离所述接触部的一侧设置有导斜面，所述导斜面用于接受沿第一方向的外力，以使所述抵持部朝靠近所述接触部的方向移动。

3.根据权利要求1所述的一种测试弹片，其特征在于，所述接触部远离所述连接结构的一端朝远离所述抵持部的方向延伸形成接触端，所述接触端用于与管脚接触。

4.根据权利要求3所述的一种测试弹片，其特征在于，所述接触端包括远离所述抵持部一侧的侧面以及远离所述连接结构一端的端面，所述侧面和端面之间的连接处为弧形结构。

5.根据权利要求1至4的任意一项所述的一种测试弹片，其特征在于，所述测试结构还包括弯折部，所述弯折部的两端分别与所述接触部和抵持部靠近连接结构的一端连接，以及所述弯折部还与连接结构连接。

6.根据权利要求5所述的一种测试弹片，其特征在于，所述弯折部中靠近所述第一缓冲槽的一侧为圆弧状。

7.根据权利要求1至4的任意一项所述的一种测试弹片，其特征在于，所述连接结构包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部的一端分别与所述接触部和抵持部，所述第一连接部的另一端与所述第二连接部连接，所述第一连接部和第二连接部之间形成有夹角；以及

所述第二连接部远离所述第一连接部的一端还与所述固定结构连接，所述第二连接部靠近第一连接部的一端与所述固定结构之间还形成有具有开口的第二缓冲槽。

8.一种测试装置，其特征在于，包括如权利要求1至7任意一项所述的测试弹片。

9.根据权利要求8所述的一种测试装置，其特征在于，所述测试装置包括两个所述测试弹片以及与每一个所述测试弹片相对应的驱动件，且至少两个所述测试弹片中的测试结构相对设置；

两个所述测试弹片中的接触部之间形成有便于管脚插入的容置腔；以及

每一个所述驱动件分别向对应的所述测试弹片中的抵持部施加外力，以使所述接触部能够朝靠近所述管脚的方向移动，抵持于所述管脚上。

10.根据权利要求8或9所述的一种测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括可沿第一方向移动的移动板，所述驱动件设置于所述移动板上，且所述移动板用于支撑芯片，以及所述移动板上设置有供所述芯片的管脚穿过的通孔。