CN117178352A - 加工装置及加工品的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明是减少加工装置的占据面积的装置，且包括：加工机构4，对密封完毕基板W进行加工；分类机构20，将经加工的密封完毕基板W分类至托盘21a～托盘21c；以及托盘移动机构24，使托盘21a～托盘21c移动，托盘移动机构24具有载置托盘21a～托盘21c的三个以上的托盘载置部241a～241c，且构成为三个以上的托盘载置部241a～241c配置成一列，并且能够沿着所述一列的方向相互独立地移动至基于分类机构20的分类位置X1。

Description

加工装置及加工品的制造方法
技术领域
本发明涉及一种加工装置及加工品的制造方法。
背景技术
从前，如专利文献1所示那样，在切断系统中设置有托盘拾取器，所述托盘拾取器卸载搭载有封装体的托盘或者装载新的托盘。所述托盘拾取器构成为通过不同列的拾取器驱动构件使多个托盘分别独立地水平、上下移动。
然而，在所述切断系统中，构成为多个托盘分别通过不同列的拾取器驱动构件独立地水平、上下移动，因此切断系统的占据面积(footprint)变大。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特表2007-536727号公报
发明内容
发明所要解决的问题
因此，本发明是为解决所述问题点而成，其主要课题在于减少加工装置的占据面积。
解决问题的技术手段
即，本发明的加工装置的特征在于包括：加工机构，对加工对象物进行加工；分类机构，将经加工的加工对象物分类至多个托盘；以及托盘移动机构，使所述托盘移动，所述托盘移动机构具有载置所述托盘的三个以上的托盘载置部，且构成为所述三个以上的托盘载置部配置成一列，并且能够沿着所述一列的方向相互独立地移动至基于所述分类机构的分类位置。
发明的效果
根据如此构成的本发明，可减少加工装置的占据面积。
附图说明
[图1]为示意性地表示本发明的一实施方式的切断装置的结构的图。
[图2]为示意性地表示同实施方式的切断用工作台及其周边结构的立体图。
[图3]为示意性地表示同实施方式的切断用工作台及其周边结构的结构的、自Z方向观看的图(平面图)。
[图4]为示意性地表示同实施方式的切断用工作台及其周边结构的结构的、自Y方向观看的图(正面图)。
[图5]为示意性地表示同实施方式的第一保持机构及搬送用移动机构的结构的、自Y方向观看的图(正面图)。
[图6]为示意性地表示同实施方式的第一保持机构及搬送用移动机构的结构的、自X方向观看的图(侧面图)。
[图7]为示意性地表示同实施方式的第二保持机构及搬送用移动机构的结构的、自Y方向观看的图(正面图)。
[图8]为示意性地表示同实施方式的齿条与小齿轮(rack and pinion)机构的结构的剖面图。
[图9]为表示同实施方式的切断装置的动作的示意图。
[图10]为示意性地表示同实施方式的托盘搬送机构及托盘移动机构的结构的、自Z方向观看的图(平面图)。
[图11]为示意性地表示同实施方式的托盘移动机构的结构的、自Z方向观看的图(平面图)。
[图12]为示意性地表示同实施方式的各托盘位于分类位置、收容位置及退避位置的状态的立体图。
[图13]为示意性地表示同实施方式的第二托盘载置部的高度位置H1、高度位置H2的剖面图。
[图14]为示意性地表示同实施方式的第三托盘载置部的高度位置H1、高度位置H2的剖面图。
[图15]为示意性地表示同实施方式的第一托盘载置部与第二托盘载置部错开时的状态的立体图。
[图16]为示意性地表示同实施方式的第一托盘载置部与第二托盘载置部错开时的状态的剖面图。
[图17]为示意性地表示同实施方式的第二托盘载置部与第三托盘载置部错开时的状态的立体图。
[图18]为示意性地表示同实施方式的第二托盘载置部与第三托盘载置部错开时的状态的剖面图。
[图19]为示意性地表示同实施方式的第一托盘载置部与第三托盘载置部错开时的状态的立体图。
[图20]为示意性地表示同实施方式的第一托盘载置部与第三托盘载置部错开时的状态的剖面图。
具体实施方式
继而，对本发明举例加以更详细说明。但是，本发明不受以下说明的限定。
如上所述，本发明的加工装置的特征在于包括对加工对象物进行加工的加工机构、将经加工的加工对象物分类至多个托盘的分类机构、以及使所述托盘移动的托盘移动机构，所述托盘移动机构具有载置所述托盘的三个以上的托盘载置部，且构成为所述三个以上的托盘载置部配置成一列，并且能够沿着所述一列的方向相互独立地移动至基于所述分类机构的分类位置。
若为所述加工装置，则构成为三个以上的托盘载置部配置成一列，并且能够沿着所述一列的方向相互独立地移动至基于所述分类机构的分类位置，因此可减少加工装置的占据面积。另外，由于三个以上的托盘载置部排列成一列，因此在将经加工的加工对象物分类时至各托盘的距离相同，可使分类至各托盘时的搬送时间相同，从而可提高生产性。
为了三个以上的托盘载置部在相互独立地移动时不相互发生干扰，理想的是，所述托盘移动机构具有变更所述三个以上的托盘载置部中的至少一个的高度位置的高度位置变更部。
为了三个以上的托盘载置部在相互独立地移动时不相互发生干涉，并且通过分类机构可将加工后的加工对象物准确地载置于各托盘，理想的是，所述高度位置变更部使所述托盘载置部在成为所述分类位置的高度的上升位置与成为不与其他所述托盘载置部发生干扰的高度的下降位置之间升降移动。
本发明的加工装置还包括收容所述托盘的托盘收容部。在所述结构中，理想的是，所述托盘移动机构使所述三个以上的托盘载置部在所述分类位置与用以将所述托盘收容于所述托盘收容部的收容位置之间移动。
为了自动地进行将托盘自托盘收容部向托盘载置部搬送及将托盘自托盘载置部向托盘收容部搬送，理想的是，本发明的加工装置还包括在所述托盘收容部与位于所述收容位置的所述托盘载置部之间搬送所述托盘的托盘搬送机构。
作为托盘移动机构的具体实施方式，理想的是，所述托盘移动机构具有相互平行地设置的第一移动轨道及第二移动轨道，在所述第一移动轨道，两个所述托盘载置部以不相互发生干扰的方式能够移动地设置，在所述第二移动轨道，一个所述托盘载置部以不与设置于所述第一移动轨道的两个所述托盘载置部发生干扰的方式能够移动地设置。
另外，使用所述加工装置来制造加工品的、加工品的制造方法也为本发明的一实施方式。
＜本发明的一实施方式＞
以下，参照附图对本发明的加工装置的一实施方式加以说明。此外，关于以下所示的任一图，均为了容易理解而适当省略或夸张地示意性地描画。对相同的结构部件标注相同符号，适当省略说明。
＜加工装置的总体结构＞
本实施方式的加工装置100为切断装置，通过将作为加工对象物的密封完毕基板W切断，从而单片化为多个作为加工品的制品P。
具体而言，如图1所示，切断装置100包括：两个切断用工作台(加工工作台)2A、2B，保持密封完毕基板W；第一保持机构3，为了将密封完毕基板W搬送至切断用工作台2A、切断用工作台2B而保持密封完毕基板W；切断机构(加工机构)4，将保持于切断用工作台2A、切断用工作台2B的密封完毕基板W切断；移载工作台5，移动多个制品P；第二保持机构6，为了将多个制品P自切断用工作台2A、切断用工作台2B搬送至移载工作台5而保持多个制品P；搬送用移动机构7，具有用以使第一保持机构3及第二保持机构6移动的共用的传递轴71；以及切断用移动机构(加工用移动机构)8，使切断机构4相对于保持于切断用工作台2A、切断用工作台2B的密封完毕基板W移动。
此处，所谓密封完毕基板W，是针对连接有半导体芯片、电阻元件、电容元件等电子元件的基板，以至少将电子元件加以树脂密封的方式进行树脂成形而成。作为构成密封完毕基板W的基板，可使用引线框架(lead frame)、印刷配线板，除了这些以外，也可使用半导体制基板(包含硅晶片等半导体晶片)、金属制基板、陶瓷制基板、玻璃制基板、树脂制基板等。另外，对于构成密封完毕基板W的基板，可实施有配线也可未实施配线。
以下的说明中，将沿着切断用工作台2A、切断用工作台2B的上表面的平面(水平面)内相互正交的方向分别设为X方向及Y方向，将与X方向及Y方向正交的铅垂方向设为Z方向。具体而言，将图1的左右方向设为X方向，将上下方向设为Y方向。虽将于后述，但X方向为支撑体812的移动方向，另外，为与门型支撑体812的架设一对脚部的梁部(横梁部)的长边方向(梁部延伸的方向)正交的方向(参照图2)。
＜切断用工作台＞
两个切断用工作台2A、2B在X方向、Y方向及Z方向经固定而设置。此外，切断用工作台2A能够通过设置于切断用工作台2A之下的旋转机构9A在θ方向旋转。另外，切断用工作台2B能够通过设置于切断用工作台2B之下的旋转机构9B在θ方向旋转。
这些两个切断用工作台2A、2B在水平面上沿着X方向设置。具体而言，两个切断用工作台2A、2B以这些的上表面位于同一水平面上(在Z方向位于相同高度位置)的方式配置(参照图4)，并且以这些上表面的中心(具体而言为基于旋转机构9A、旋转机构9B的旋转中心)位于沿X方向延伸的同一直线上的方式配置(参照图2及图3)。
另外，两个切断用工作台2A、2B吸附保持密封完毕基板W，如图1所示，与两个切断用工作台2A、2B对应地配置有用以吸附保持的两个真空泵10A、10B。各真空泵10A、10B例如为水封式真空泵。
此处，切断用工作台2A、切断用工作台2B在XYZ方向经固定，故而可缩短自真空泵10A、真空泵10B连接于切断用工作台2A、切断用工作台2B的配管(未图示)，可减小配管的压力损失，防止吸附力的降低。其结果为，即便为例如1mm见方以下的极小封装体，也能可靠地吸附于切断用工作台2A、切断用工作台2B。另外，可防止配管的压力损失所致的、吸附力的降低，故而可减小真空泵10A、真空泵10B的容量，带来小型化或成本降低。
＜第一保持机构＞
如图1所示，第一保持机构3为了将密封完毕基板W自基板供给机构11搬送至切断用工作台2A、切断用工作台2B而保持密封完毕基板W。如图5及图6所示，所述第一保持机构3具有：吸附头31，设置有用以吸附保持密封完毕基板W的多个吸附部311；以及真空泵(未图示)，连接于所述吸附头31的吸附部311。而且，通过吸附头31由后述搬送用移动机构7等移动至所需位置，从而将密封完毕基板W自基板供给机构11搬送至切断用工作台2A、切断用工作台2B。
如图1所示，基板供给机构11具有：基板收容部111，自外部收容多个密封完毕基板W；以及基板供给部112，使收容于所述基板收容部111的密封完毕基板W移动至由第一保持机构3吸附保持的保持位置RP。所述保持位置RP是以在X方向与两个切断用工作台2A、2B成为同列的方式设定。此外，基板供给机构11也可为了使由第一保持机构3吸附的密封完毕基板W为柔软的状态以容易吸附，而具有进行加热的加热部113。
＜切断机构(加工机构)＞
如图1、图2及图3所示，切断机构4具有包含刀片41A、刀片41B及两个心轴部42A、42B的两个旋转工具40。两个心轴部42A、42B以这些的旋转轴沿着Y方向的方式设置，安装于这些心轴的刀片41A、刀片41B以相互相向的方式配置(参照图3)。心轴部42A的刀片41A及心轴部42B的刀片41B通过在包含X方向及Z方向的面内旋转，从而将保持于各切断用工作台2A、2B的密封完毕基板W切断。此外，在本实施方式的切断装置100，如图4所示，为了抑制由刀片41A、刀片41B产生的摩擦热而设置有液体供给机构12，所述液体供给机构12具有喷射切削水(加工液)的喷射喷嘴121。所述喷射喷嘴121例如支撑于后述的Z方向移动部83。
＜移载工作台＞
如图1所示，本实施方式的移载工作台5为移动经后述的检查部13进行了检查的多个制品P的工作台。所述移载工作台5被称为所谓的分度工作台(index table)，在将多个制品P分类至各种托盘21之前，暂时载置多个制品P。另外，移载工作台5在水平面上沿着X方向与两个切断用工作台2A、2B配置成一列。进而，移载工作台5能够通过工作台移动机构25沿着Y方向前后移动，可移动至分类机构20。此外，工作台移动机构25例如可使用滚珠螺杆机构，也可使用气缸，还可使用线性马达。而且，载置于移载工作台5的多个制品P根据由检查部13所得的检查结果(良品、不良品等)而由分类机构20分类至各种托盘21。
此外，收容制品P之前的托盘21通过沿着传递轴71移动的托盘搬送机构22搬送至托盘移动机构24，其后，通过托盘移动机构24搬送至规定的分类位置X1，载置由分类机构20分类的制品P。经分类后，各种托盘21通过托盘移动机构24及托盘搬送机构22收容于托盘收容部23。在本实施方式中，构成为在托盘收容部23收容例如收容制品P之前的托盘21、收容有良好制品P的托盘21、收容有需要返工(rework)(再检查)的不良制品P的托盘21等三种托盘21。此外，将对托盘移动机构24进行后述。
＜检查部＞
此处，检查部13如图1所示，设置于切断用工作台2A、切断用工作台2B与移载工作台5之间，检查保持于第二保持机构6的多个制品P。本实施方式的检查部13具有检查制品P的密封面(封装面)的第一检查部131、及检查制品P的引线面的第二检查部132。第一检查部131为具有用以检查封装面的光学系统的摄像相机，第二检查部132为具有用以检查引线面的光学系统的摄像相机。此外，也可使第一检查部131及第二检查部132共用。
本实施方式的密封完毕基板W及制品P为基板的一面经树脂成形的结构。在此种结构中，经树脂成形的面是与基板连接的电子元件经树脂密封而成的面，被称为“密封面”或“封装面”。另一方面，与经树脂成形的面为相反侧的未经树脂成形的面露出了通常作为制品的外部连接电极发挥功能的引线，因此被称为引线面。在所述引线为球栅阵列(BallGrid Array，BGA)等的电子零件中使用的突起状电极的情况下，有时也被称为“球面”。进而，与经树脂成形的面为相反侧的未经树脂成形的面也有未形成引线的形态，因此有时也被称为“基板面”。在本实施方式的说明中，将经树脂成形的面记载为“密封面”或“封装面”，将与经树脂成形的面为相反侧的未经树脂成形的面记载为“引线面”。
另外，为了能够通过检查部13来检查多个制品P的两面，设置有使多个制品P反转的反转机构14(参照图1)。所述反转机构14具有保持多个制品P的保持工作台141、以及使所述保持工作台141以成为表背相反的方式反转的马达等反转部142。
在第二保持机构6自切断用工作台2A、切断用工作台2B保持多个制品P时，制品P的封装面朝向下侧。在此状态下，在自切断用工作台2A、切断用工作台2B向反转机构14搬送多个制品P的中途，通过第一检查部131来检查制品P的封装面。其后，保持于第二保持机构6的多个制品P由反转机构14反转。在此状态下，制品P的引线面朝向下侧，使反转机构14移动至第二检查部132，由此检查制品P的引线面。
＜第二保持机构＞
如图1所示，第二保持机构6为了将多个制品P自切断用工作台2A、切断用工作台2B搬送至移载工作台5而保持多个制品P。如图8所示，所述第二保持机构6具有：吸附头61，设置有用以吸附保持多个制品P的多个吸附部611；以及真空泵(未图示)，连接于所述吸附头61的吸附部611。继而，通过吸附头61由后述的搬送用移动机构7等移动至所需的位置，从而将多个制品P自切断用工作台2A、切断用工作台2B搬送至保持工作台141或移载工作台5。
＜搬送用移动机构＞
如图1所示，搬送用移动机构7使第一保持机构3至少在基板供给机构11与切断用工作台2A、切断用工作台2B之间移动，并且使第二保持机构6至少在切断用工作台2A、切断用工作台2B与保持工作台141之间移动。
而且，如图1所示，搬送用移动机构7具有：共用的传递轴71，沿着两个切断用工作台2A、2B及移载工作台5的排列方向(X方向)一直线地延伸，用以使第一保持机构3及第二保持机构6移动。
所述传递轴71设置于下述范围，即：第一保持机构3可移动至基板供给机构11的基板供给部112的上方，并且第二保持机构6可移动至移载工作台5的上方(参照图1)。另外，相对于所述传递轴71，第一保持机构3、第二保持机构6、切断用工作台2A、切断用工作台2B及移载工作台5在平面视时设置于同侧(在Y方向为近前侧)。此外，检查部13、反转机构14、各种托盘21、托盘搬送机构22、托盘收容部23、后述的第一清洁机构18及第二清洁机构19、回收容器172也相对于传递轴71而设置于同侧(在Y方向为近前侧)。此外，分类机构20相对于传递轴71在Y方向设置于内里侧。
进而，如图5、图6及图8所示，搬送用移动机构7具有：主移动机构72，使第一保持机构3及第二保持机构6沿着传递轴71在X方向移动；升降移动机构73，使第一保持机构3及第二保持机构6相对于传递轴71在Z方向升降移动；以及水平移动机构74，使第一保持机构3及第二保持机构6相对于传递轴71在Y方向水平移动。
如图5～图8所示，主移动机构72具有：共用的导轨721，设置于传递轴71、且导引第一保持机构3及第二保持机构6；以及齿条与小齿轮机构722，使第一保持机构3及第二保持机构6沿着所述导轨721移动。
导轨721沿着传递轴71在X方向一直线地延伸，与传递轴71同样地设置于下述范围，即：第一保持机构3可移动至基板供给机构11的基板供给部112的上方，并且第二保持机构6可移动至移载工作台5的上方。在所述导轨721，能够滑动地设置有滑动构件723，所述滑动构件723经由升降移动机构73及水平移动机构74而设置有第一保持机构3及第二保持机构6。此处，导轨721为第一保持机构3及第二保持机构6所共用，但升降移动机构73、水平移动机构74及滑动构件723是针对第一保持机构3及第二保持机构6各自而分别设置。
齿条与小齿轮机构722具有：凸轮齿条722a，为第一保持机构3及第二保持机构6所共用；以及小齿轮722b，分别设置于第一保持机构3及第二保持机构6，由致动器(未图示)旋转。凸轮齿条722a设置于共用的传递轴71，可通过将多个凸轮齿条部件连结从而变更为各种长度。另外，小齿轮722b设置于滑动构件723，被称为所谓的滚子小齿轮(rollerpinion)，如图7所示，具有：与马达的旋转轴一起旋转的一对滚子本体722b1，以及在所述一对滚子本体722b1之间在圆周方向等间隔地设置、且以相对于滚子本体722b1能够滚动的方式设置的多个滚子销722b2。本实施方式的齿条与小齿轮机构722使用所述滚子小齿轮，故而两个以上的滚子销722b2与凸轮齿条722a接触，在正反方向不产生背隙(backlash)，在使第一保持机构3及第二保持机构6在X方向移动时定位精度变良好。
如图5及图8所示，升降移动机构73是与第一保持机构3及第二保持机构6分别对应地设置。如图5及图6所示，第一保持机构3的升降移动机构73介于传递轴71(具体而言为主移动机构72)与第一保持机构3之间而设置，具有：Z方向导轨73a，沿着Z方向设置；以及致动器部73b，使第一保持机构3沿着所述Z方向导轨73a移动。此外，致动器部73b例如可使用滚珠螺杆机构，也可使用气缸，也可使用线性马达。此外，如图8所示，第二保持机构6的升降移动机构73的结构与第一保持机构3的升降移动机构73同样。
如图5、图6及图8所示，水平移动机构74是与第一保持机构3及第二保持机构6分别对应地设置。如图5及图6所示，第一保持机构3的水平移动机构74是介于传递轴71(具体而言为升降移动机构73)与第一保持机构3之间而设置，具有：Y方向导轨74a，沿着Y方向设置；弹性体74b，对第一保持机构3向Y方向导轨74a的其中一侧赋予力；以及凸轮机构74c，使第一保持机构3向Y方向导轨74a的另一侧移动。此处，凸轮机构74c使用偏心凸轮，通过利用马达等致动器使所述偏心凸轮旋转，从而可调整第一保持机构3在Y方向的移动量。
此外，如图8所示，第二保持机构6的水平移动机构74的结构与第一保持机构3的升降移动机构73同样。另外，可设为未对第二保持机构6设置有水平移动机构74的结构，也可设为未对第一保持机构3及第二保持机构6两者设置有水平移动机构74的结构。进而，水平移动机构74与升降移动机构73同样地，不使用凸轮机构74c而例如可使用滚珠螺杆机构，也可使用气缸，也可使用线性马达。
＜切断用移动机构(加工用移动机构)＞
切断用移动机构8使两个心轴部42A、42B的各个在X方向、Y方向及Z方向分别独立地直线移动。
具体而言，如图2、图3、图9及图10所示，切断用移动机构8包括：X方向移动部81，使心轴部42A、心轴部42B在X方向直线移动；Y方向移动部82，使心轴部42A、心轴部42B在Y方向直线移动；以及Z方向移动部83，使心轴部42A、心轴部42B在Z方向直线移动。
X方向移动部81为两个切断用工作台2A、2B所共用，尤其如图2及图3所示，具有：沿着X方向夹持两个切断用工作台2A、2B而设置的一对X方向导轨811；以及支撑体812，沿着所述一对X方向导轨811移动并且经由Y方向移动部82及Z方向移动部83支撑心轴部42A、心轴部42B。一对X方向导轨811设置于沿着X方向设置的两个切断用工作台2A、2B的侧方。另外，支撑体812例如为门型，具有沿Y方向延伸的形状。具体而言，支撑体812具有自一对X方向导轨811向上方延伸的一对脚部、以及架设于所述一对脚部的梁部(横梁部)，所述梁部沿Y方向延伸。
而且，支撑体812例如通过沿X方向延伸的滚珠螺杆机构813而在一对X方向导轨811上沿着X方向直线往返移动。所述滚珠螺杆机构813由伺服马达等驱动源(未图示)驱动。此外，支撑体812也可以通过线性马达等其他直动机构而往返移动的方式构成。
尤其如图3所示，Y方向移动部82具有：Y方向导轨821，在支撑体812中沿着Y方向设置；以及Y方向滑块822，沿着所述Y方向导轨821移动。Y方向滑块822例如由线性马达823驱动，在Y方向导轨821上直线往返移动。在本实施方式中，与两个心轴部42A、42B对应地设置有两个Y方向滑块822。由此，两个心轴部42A、42B能够相互独立地在Y方向移动。此外，Y方向滑块822也可以通过使用滚珠螺杆机构的其他直动机构而往返移动的方式构成。
如图2～图4所示，Z方向移动部83具有：Z方向导轨831，在各Y方向滑块822中沿着Z方向设置；以及Z方向滑块832，沿着所述Z方向导轨831移动并且支撑心轴部42A、心轴部32B。即，Z方向移动部83是与各心轴部42A、32B对应地设置。Z方向滑块832例如由偏心凸轮机构(未图示)驱动，在Z方向导轨831上直线往返移动。此外，Z方向滑块832也可以通过滚珠螺杆机构等其他直动机构而往返移动的方式构成。
关于所述切断用移动机构8与传递轴71的位置关系，如图1及图4所示，以传递轴71在切断用移动机构8的上方横穿切断用移动机构8的方式配置。具体而言，传递轴71以在支撑体812的上方横穿所述支撑体812的方式配置，传递轴71及支撑体812成为相互交叉的位置关系。
＜加工屑收容部＞
另外，如图1所示，本实施方式的切断装置100还包括：加工屑收容部17，收容因密封完毕基板W的切断而产生的端材等加工屑S。
如图2～图4所示，所述加工屑收容部17设置于切断用工作台2A、切断用工作台2B的下方，具有：导引滑槽171，具有在平面视时包围切断用工作台2A、切断用工作台2B的上部开口171X；以及回收容器172，将由所述导引滑槽171所导引的加工屑S回收。通过将加工屑收容部17设置于切断用工作台2A、切断用工作台2B的下方，从而可提高加工屑S的回收率。
导引滑槽171将自切断用工作台2A、切断用工作台2B飞散或掉落的加工屑S导引至回收容器172。在本实施方式中，以导引滑槽171的上部开口171X包围切断用工作台2A、切断用工作台2B的方式构成(参照图3)，故而不易漏掉加工屑S，可进一步提高加工屑S的回收率。另外，导引滑槽171以包围设置于切断用工作台2A、切断用工作台2B之下的旋转机构9A、旋转机构9B的方式设置(参照图4)，以保护旋转机构9A、旋转机构9B免受加工屑S及切削水的方式构成。
在本实施方式中，加工屑收容部17为两个切断用工作台2A、2B所共用，但也可与切断用工作台2A、切断用工作台2B分别对应地设置。
回收容器172将因自重而通过导引滑槽171的加工屑S回收，在本实施方式中，如图4等所示，与两个切断用工作台2A、2B分别对应地设置。而且，两个回收容器172配置于传递轴的近前侧，以可分别独立地自切断装置100的近前侧卸除的方式构成。通过所述结构，可提高加工屑S的废弃等的维护性。此外，回收容器172可考虑密封完毕基板W的尺寸或加工屑S的尺寸及量、作业性等而在所有切断用工作台之下总体设置一个，也可分为三个以上而设置。
另外，如图4等所示，加工屑收容部17具有将切削水与加工屑分离的分离部173。作为所述分离部173的结构，例如可想到在回收容器172的底面设置使切削水通过的多孔板等过滤器。通过所述分离部173，可不在回收容器172蓄积切削水而将加工屑S回收。
＜第一清洁机构＞
另外，如图1及图5所示，本发明的切断装置100还包括：第一清洁机构18，将保持于切断用工作台2A、切断用工作台2B的多个制品P的上表面侧(引线面)清洁。所述第一清洁机构18通过对保持于切断用工作台2A、切断用工作台2B的多个制品P的上表面喷射洗净液和/或压缩空气的喷射喷嘴18a(参照图5)，来清洁制品P的上表面侧。
如图5所示，所述第一清洁机构18以能够与第一保持机构3一起沿着传递轴71移动的方式构成。此处，第一清洁机构18设置于滑动构件723，所述滑动构件723在设置于传递轴71的导轨721上滑动。此处，在第一清洁机构18及滑动构件723之间，设置有用以使第一清洁机构18在Z方向升降移动的升降移动机构181。关于所述升降移动机构181，例如可想到使用齿条与小齿轮机构，使用滚珠螺杆机构，或使用气缸等。
＜第二清洁机构＞
进而，如图1所示，本发明的切断装置100还包括：第二清洁机构19，将保持于第二保持机构6的多个制品P的下表面侧(封装面)清洁。所述第二清洁机构19设置于切断用工作台2B与检查部13之间，通过向保持于第二保持机构6的多个制品P的下表面喷射洗净液和/或压缩空气，从而清洁制品P的下表面侧。即，在第二保持机构6沿着传递轴71移动的中途，第二清洁机构19将制品P的下表面侧清洁。
＜切断装置的动作的一例＞
继而，对切断装置100的动作的一例加以说明。图9中，表示切断装置10的动作中的第一保持机构3的移动路径、及第二保持机构6的移动路径。此外，在本实施方式中，切断装置100的动作、例如密封完毕基板W的搬送、密封完毕基板W的切断、制品P的检查、后述的各种托盘的移动、制品P的分类等所有动作或控制是由控制部CTL(参照图1)进行。
基板供给机构11的基板供给部112使收容于基板收容部111的密封完毕基板W向由第一保持机构3保持的保持位置RP移动。
继而，搬送用移动机构7使第一保持机构3移动至保持位置RP，第一保持机构3吸附保持密封完毕基板W。其后，搬送用移动机构7使保持有密封完毕基板W的第一保持机构3移动至切断用工作台2A、切断用工作台2B，第一保持机构3解除吸附保持，将密封完毕基板W载置于切断用工作台2A、切断用工作台2B。此时，通过主移动机构72来调整密封完毕基板W的X方向的位置，通过水平移动机构74来调整密封完毕基板W的Y方向的位置。而且，切断用工作台2A、切断用工作台2B吸附保持密封完毕基板W。
此处，在使保持有密封完毕基板W的第一保持机构3移动至切断用工作台2B的情况下，升降移动机构73使第一保持机构3上升至不与切断用移动机构8(支撑体812)发生物理干扰的位置为止。此外，在使保持有密封完毕基板W的第一保持机构3移动至切断用工作台2B时，在使支撑体812自切断用工作台2B向移载工作台5侧退避的情况下，无需如所述那样使第一保持机构3升降。
在此状态下，切断用移动机构8使两个心轴部42A、42B在X方向及Y方向依序移动，并且切断用工作台2A、切断用工作台2B旋转，由此将密封完毕基板W切断为格子状而单片化。
在切断后，搬送用移动机构7使第一清洁机构18移动，将保持于切断用工作台2A、切断用工作台2B的多个制品P的上表面侧(引线面)清洁。所述清洁之后，搬送用移动机构7使第一保持机构3及第一清洁机构18退避至规定位置。
继而，搬送用移动机构7使第二保持机构6移动至切断后的切断用工作台2A、切断用工作台2B，第二保持机构6吸附保持多个制品P。其后，搬送用移动机构7使保持有多个制品P的第二保持机构6移动至第二清洁机构19。由此，第二清洁机构19将保持于第二保持机构6的多个制品P的下表面侧(封装面)清洁。
在清洁之后，保持于第二保持机构6的多个制品P通过检查部13及反转机构14进行两面检查。其后，搬送用移动机构7使第二保持机构6移动至移载工作台5，第二保持机构6解除吸附保持，将多个制品P载置于移载工作台5。载置于移载工作台5的多个制品P根据由检查部13所得的检查结果(良品、不良品等)而由分类机构20分类至各种托盘21。
此外，关于两面检查，例如，首先在由第二保持机构6吸附保持的状态下检查制品P的其中一个面。接着，自第二保持机构6将制品P移载至反转机构14的保持工作台141，在由反转后的保持工作台141吸附保持的状态下检查制品P的另一面，由此可执行两面检查。而且，之后的自反转工作台14向移载工作台5的制品P的搬送可通过自保持工作台141移载至第二保持机构6来进行。另外，将保持工作台141设为能够在X方向移动的结构，将保持工作台141或移载工作台5的至少其中一者设为能够在Z方向移动的结构，使保持工作台141移动至移载工作台5的上方，由此也可将制品P搬送至移载工作台5并进行移载。
＜托盘移动机构＞
继而，对本实施方式的托盘移动机构24的详细结构进行说明。
如图10～图12所示，本实施方式的托盘移动机构24使三种托盘21分别移动。此处，三种托盘21例如为收容良好制品P的第一托盘21a、第二托盘21b以及收容需要返工(再检查)的不良制品P的第三托盘21c。
具体而言，如图10及图11所示，托盘移动机构24包括：托盘载置部241a～托盘载置部241c，分别载置三种托盘21a～21c；以及移动轨道242A、移动轨道242B，使这些托盘载置部241a～241c在直线上移动。而且，托盘移动机构24构成为，三个托盘载置部241a～241c沿着Y方向配置成一列，并且能够沿着所述一列的方向(Y方向)相互独立地移动至基于分类机构20的分类位置X1。
此外，以下中，将载置第一托盘21a的托盘载置部241a称为第一托盘载置部241a，将载置第二托盘21b的托盘载置部241b称为第二托盘载置部241b，将载置第三托盘21c的托盘载置部241c称为第三托盘载置部241c。
具体而言，本实施方式的移动轨道242A、移动轨道242B具有相互平行地设置的第一移动轨道242A及第二移动轨道242B。第一移动轨道242A及第二移动轨道242B均沿着Y方向延伸。而且，在第一移动轨道242A，第一托盘载置部241a、第二托盘载置部241b以不相互发生干扰的方式能够移动地设置，在第二移动轨道242B，第三托盘载置部241c以不与设置于第一移动轨道242A的第一托盘载置部241a、第二托盘载置部241b发生干扰的方式能够移动地设置。
在本实施方式中，第一托盘载置部241a、第二托盘载置部241b在第一移动轨道242A上相互相向的左右侧面(X方向上的侧面)能够移动地设置。具体而言，第一托盘载置部241a在第一移动轨道242A的左侧面能够移动地设置，第二托盘载置部241b在第一移动轨道242A的右侧面能够移动地设置。另外，第一托盘载置部241a、第二托盘载置部241b在第一移动轨道242A上配置成一列。而且，在第一移动轨道242A，第一托盘载置部241a、第二托盘载置部241b分别通过沿Y方向延伸的滚珠螺杆机构243A而在第一移动轨道242A上沿着Y方向直线往复移动。所述滚珠螺杆机构243A由伺服马达等驱动源(未图示)驱动。此外，第一托盘载置部241a、第二托盘载置部241b也可以通过线性马达等其他直动机构而往返移动的方式构成。
在第二移动轨道242B，在其左侧面，能够移动地设置有第三托盘载置部241c。另外，设置于第二移动轨道242B的第三托盘载置部241c以与第一托盘载置部241a、第二托盘载置部241b成为一列的方式向第一移动轨道242A侧延伸。而且，在第二移动轨道242B，第三托盘载置部241c通过沿Y方向延伸的滚珠螺杆机构243B而在第二移动轨道242B上沿着Y方向直线往复移动。所述滚珠螺杆机构243B由伺服马达等驱动源(未图示)驱动。此外，第三托盘载置部241c也可以通过线性马达等其他直动机构而往返移动的方式构成。
而且，如图10～图12所示，托盘移动机构24使第一托盘载置部241a～第三托盘载置部241c分别于分类位置X1、收容位置X2、与退避位置X3之间移动，所述分类位置X1为通过分类机构20分类的位置，所述收容位置X2为用以将托盘21a～托盘21c收容于托盘收容部23的位置，所述退避位置X3为其他托盘载置部241a～托盘载置部241c位于分类位置X1或收容位置X2时退避的位置。分类位置X1相对于传递轴71在Y方向设定于内里侧，收容位置X2相对于传递轴71在Y方向设定于近前侧。另外，退避位置X3相对于传递轴71在Y方向设定于较收容位置X2更靠近前侧。
如此配置成一列的第一托盘载置部241a～第三托盘载置部241c构成为各自移动时不相互发生干扰。具体而言，如图11～图14所示，托盘移动机构24具有高度位置变更部244，所述高度位置变更部244变更第一托盘载置部241a～第三托盘载置部241c中的第二托盘载置部241b、第三托盘载置部241c的高度位置。此外，未设置有高度位置变更部244的第一托盘载置部241a被固定于成为基于分类机构20的分类位置X1的高度的上升位置H1。
高度位置变更部244与第二托盘载置部241b、第三托盘载置部241c分别对应地设置，例如可想到使用齿条与小齿轮机构，使用滚珠螺杆机构，或使用气缸等。具体而言，如图13及图14所示，高度位置变更部244使第二托盘载置部241b、第三托盘载置部241c在成为基于分类机构20的分类位置X1的高度的上升位置H1、与成为不与位于上升位置H1的其他托盘载置部241a～托盘载置部241c发生干扰的高度的下降位置H2之间升降移动。
例如，如图15及图16所示，在第一托盘载置部241a及第二托盘载置部241b相互错开的情况下，第二托盘载置部241b通过高度位置变更部244而处于下降位置H2。由此，第二托盘载置部241b通过第一托盘载置部241a的下侧，第一托盘载置部241a及第二托盘载置部241b在不相互发生干扰的情况下移动。
另外，如图17及图18所示，在第二托盘载置部241b及第三托盘载置部241c相互错开的情况下，第二托盘载置部241b通过高度位置变更部244而处于下降位置H2，第三托盘载置部241c通过高度位置变更部244而处于上升位置H1。由此，第二托盘载置部241b通过第三托盘载置部241c的下侧，第二托盘载置部241b及第三托盘载置部241c在不相互发生干扰的情况下移动。
进而，如图19及图20所示，在第一托盘载置部241a与第三托盘载置部241c相互错开的情况下，第三托盘载置部241c通过高度位置变更部244而处于下降位置H2。由此，第三托盘载置部241c通过第一托盘载置部241a的下侧，第一托盘载置部241a及第三托盘载置部241c在不相互发生干扰的情况下移动。
在本实施方式中，在第一托盘载置部241a～第三托盘载置部241c移动至各位置X1～X3的情况下，通过以所述三种错开方式相互错开，而不会相互发生干扰。此外，在第二托盘载置部241b、第三托盘载置部241c位于收容位置X2的情况下，为了使托盘的搬送与第一托盘载置部241a一致，使第二托盘载置部241b、第三托盘载置部241c处于上升位置H1。另外，在本实施方式中，第一托盘载置部241a被固定于上升位置H1，第二托盘载置部241b、第三托盘载置部241c能够在上升位置H1与下降位置H2之间升降，三个托盘载置部241a～241c在Z方向不重叠，可使在Z方向的三个托盘载置部241a～241c的通过空间变小。
＜向托盘的分类动作＞
继而，对向托盘21a～托盘21c的分类动作进行说明。
如所述的＜切断装置的动作的一例＞所示，在通过检查部13进行检查之后，多个制品P被载置于移载工作台5。
载置有多个制品P的移载工作台5通过工作台移动机构25在Y方向移动，移动至基于分类机构20的规定的分类位置。
另外，托盘移动机构24将所需的托盘载置部241a～托盘载置部241c移动至收容位置X2，托盘搬送机构22将所需的托盘21a～托盘21c搬送并载置于位于收容位置X2的托盘载置部241a～托盘载置部241c。
而且，托盘移动机构24使载置有各种托盘21a～21c的托盘载置部241a～托盘载置部241c中的任一个移动至分类位置X1。此外，未移动至分类位置X1的其他托盘载置部241a～241c移动至收容位置X2或退避位置X3。
在移载工作台5移动至规定的分类位置X1、且一个托盘载置部241a～241c移动至分类位置X1的状态下，分类机构20根据由检查部13所得的检查结果(良品、不良品等)将载置于移载工作台5的多个制品P分类至位于分类位置X1的托盘载置部241a～241c上的托盘21a～托盘21c。
例如，在载置有第一托盘21a、第二托盘21b的第一托盘载置部241a、第二托盘载置部241b位于分类位置X1的情况下，分类机构20将根据检查结果判定为良品的制品P分类至第一托盘21a、第二托盘21b。另外，在载置有第三托盘21c的第三托盘载置部241c位于分类位置X1的情况下，分类机构20将根据检查结果判定为不良品的制品P分类至第三托盘21c。
在各种托盘21a～21c成为能够收纳制品P的最大数量(装满、最多)、或者制品P的分类结束的情况下，托盘移动机构24使位于分类位置X1的托盘载置部241a～托盘载置部241c移动至收容位置X2。然后，托盘搬送机构22将托盘21a～托盘21c自位于收容位置X2的托盘载置部241a～托盘载置部241c搬送至托盘收容部23。另外，托盘搬送机构22将位于托盘收容部23的新的托盘21a～托盘21c搬送至位于收容位置X2的托盘载置部241a～托盘载置部241c。此外，在继续进行分类的情况下，托盘移动机构24使载置有新的托盘21a～托盘21c的托盘载置部241a～托盘载置部241c移动至分类位置X1。
＜本实施方式的效果＞
根据本实施方式的切断装置100，构成为三个托盘载置部241a～241c配置成一列，并且能够沿着所述一列的方向相互独立地移动至基于分类机构20的分类位置X1，因此可减少切断装置100的占据面积。另外，由于三个托盘载置部241a～241c排列成一列，因此载置有分类之前的制品P的移载工作台5与各托盘21a～21c的距离相同，可使分类至各托盘21a～21c时的搬送时间相同，从而可提高生产性。
进而，托盘移动机构24具有高度位置变更部244，所述高度位置变更部244变更三个托盘载置部241a～241c中的至少一个的高度位置，因此可使三个托盘载置部241a～241c在相互独立地移动时不相互发生干扰。此处，高度位置变更部244使托盘载置部241a～托盘载置部241c在成为分类位置X1的高度的上升位置H1与不与其他托盘载置部241a～托盘载置部241c发生干扰的高度位置H2之间升降移动，因此三个托盘载置部241a～241c在相互独立地移动时不相互发生干扰，并且通过分类机构20可将制品P准确地载置于各托盘21a～21c。
此外，于本实施方式中，设为通过沿着切断用工作台2A、切断用工作台2B及移载工作台5的排列方向延伸的共用的传递轴71来使第一保持机构3及第二保持机构6移动的结构，通过切断用移动机构8使切断机构4在水平面上于沿着传递轴71的X方向及与X方向正交的Y方向分别移动，因此可不使切断用工作台2A、切断用工作台2B在X方向及Y方向移动而对密封完毕基板W进行加工。因此，可不通过滚珠螺杆机构使切断用工作台2A、切断用工作台2B移动，而无需用以保护滚珠螺杆机构的蛇腹构件及用以保护所述蛇腹构件的盖构件。其结果为，可使切断装置100的装置结构简化。另外，可设为不使切断用工作台2A、切断用工作台2B在X方向及Y方向移动的结构，可减小切断装置100的占据面积。
＜其他变形实施方式＞
此外，本发明并不限于所述实施方式。
在所述实施方式中，为具有三个托盘载置部241a～241c的结构，但也可设为具有四个以上的托盘载置部的结构。例如，通过设为在第二移动轨道242B设置两个托盘载置部241c、241d的结构，可成为具有四个托盘载置部241a～241d的结构。此外，通过增设移动轨道，可增加托盘载置部的数量。
所述实施方式的高度位置变更部244在两个高度位置进行升降移动，但也可设为在三个以上的高度位置进行升降移动的结构。
在所述实施方式中，构成为：第一托盘载置部241a的高度位置固定，第二托盘载置部241b、第三托盘载置部241c的高度位置能够变更，但也可构成为：第二托盘载置部241b或第三托盘载置部241c的高度位置固定，剩余的两个托盘载置部的高度位置能够变更。
在所述实施方式中，为三个托盘载置部241a～241c中的两个托盘载置部241b、241c可通过高度变更机构243变更高度的结构，但也可设为一个托盘载置部可通过高度变更机构243变更高度的结构。另外，也可设为三个托盘载置部241a～241c分别可通过高度变更机构变更高度的结构。
在所述实施方式中，构成为：将基于分类机构20的分类位置X1的高度设为上升位置H1，相对于所述上升位置H1在下侧设定下降位置H2，由此托盘载置部彼此不相互发生干扰，但也可构成为：将基于分类机构20的分类位置X1的高度设为下降位置，相对于所述下降位置在上侧设定上升位置，由此托盘载置部彼此不相互发生干扰。
在所述实施方式中，设为可变更托盘载置部241a～托盘载置部241c的高度位置的结构，但也可设为不具有高度位置变更部244而将三个托盘载置部241a～241c固定于不相互发生干扰的高度位置的结构。
在所述实施方式中，使用两个移动轨道242A、242B来使三个托盘载置部241a～241c移动，但也可在一个移动轨道能够移动地设置三个托盘载置部241a～241c。
在所述实施方式中，对双切割工作台方式且双心轴结构的切断装置进行了说明，但并不限于此，也可为单切割工作台方式且单心轴结构的切断装置、或单切割工作台方式且双心轴结构的切断装置等。
另外，所述实施方式的移载工作台5为在分类至各种托盘21之前暂时载置的分度工作台，但也可将移载工作台5设为反转机构14的保持工作台141。
进而，在所述实施方式中，为自移载工作台5分类至托盘21的结构，但也可为将制品P搬送并贴附于框状构件的内侧所配置的粘接带上的结构。
而且，在所述实施方式的结构中，也可设为下述结构，即：在切断用工作台2A、切断用工作台2B中不将密封完毕基板切断，而是形成槽。在此情况下，例如也可设为下述结构，即：在切断用工作台2A、切断用工作台2B实施了槽加工的密封完毕基板W通过第一保持机构3及搬送用移动机构7而回到基板供给部112。另外，也可设为下述结构，即：将回到所述基板供给部112的密封完毕基板W收容于基板收容部111。
另外，构成传递轴71的凸轮齿条部件可将多个连结而构成，因此例如可将切断装置(加工装置)100设为在第二清洁机构19与检查部13之间可分离及连结(能够装卸)的模块结构。在此情况下，例如可在第二清洁机构19侧的模块、与检查部13侧的模块之间，追加进行与检查部13中的检查为不同种类的检查的模块。此外，除了此处例示的结构以外，也可将切断装置(加工装置)100设为能够在某处分离及连结(能够装卸)的模块结构，也可将追加的模块设为检查以外的各种功能的模块。
另外，本发明的加工装置也可进行切断以外的加工，例如也可进行切削或磨削等其他机械加工。
此外，本发明不限于所述实施方式，当然能够在不偏离其主旨的范围进行各种变形。
产业上的可利用性
根据本发明，可减少加工装置的占据面积。
符号的说明
100：切断装置(加工装置)
W：密封完毕基板(加工对象物)
P：制品(加工品)
2A、2B：切断用工作台(加工用工作台)
4：切断机构(加工机构)
20：分类机构
21：托盘
22：托盘搬送机构
23：托盘收容部
24：托盘移动机构
241a～241c：托盘载置部
242A：第一移动轨道
242B：第二移动轨道
X1：分类位置
X2：收容位置
243：高度位置变更部
H1：高度位置(上升位置)
H2：高度位置(下降位置)

Claims (7)

1.一种加工装置，包括：加工机构，对加工对象物进行加工；
分类机构，将经加工的加工对象物分类至多个托盘；以及
托盘移动机构，使所述托盘移动，
所述托盘移动机构具有载置所述托盘的三个以上的托盘载置部，且构成为所述三个以上的托盘载置部配置成一列，并且能够沿着所述一列的方向相互独立地移动至基于所述分类机构的分类位置。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，所述托盘移动机构具有高度位置变更部，所述高度位置变更部变更所述三个以上的托盘载置部中的至少一个的高度位置。
3.根据权利要求2所述的加工装置，其中，所述高度位置变更部使所述托盘载置部在成为所述分类位置的高度的上升位置与成为不与其他所述托盘载置部发生干扰的高度的下降位置之间升降移动。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的加工装置，还包括收容所述托盘的托盘收容部，
所述托盘移动机构使所述三个以上的托盘载置部在所述分类位置与用以将所述托盘收容于所述托盘收容部的收容位置之间移动。
5.根据权利要求4所述的加工装置，还包括托盘搬送机构，所述托盘搬送机构在所述托盘收容部与位于所述收容位置的所述托盘载置部之间搬送所述托盘。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的加工装置，其中，所述托盘移动机构具有相互平行地设置的第一移动轨道及第二移动轨道，
在所述第一移动轨道，两个所述托盘载置部以不相互发生干扰的方式能够移动地设置，
在所述第二移动轨道，一个所述托盘载置部以不与设置于所述第一移动轨道的两个所述托盘载置部发生干扰的方式能够移动地设置。
7.一种加工品的制造方法，使用如权利要求1至6中任一项所述的加工装置来制造加工品。
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