CN116829308A - 加工装置及加工品的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明缩短对准动作所花费的时间，且本发明包括：切断用工作台2A、切断用工作台2B，保持设置有对准标记AM的密封完毕基板W并且能够旋转；切断机构4，将保持于切断用工作台2A、切断用工作台2B的密封完毕基板W切断；基准标记M1，设置于切断用工作台2A、切断用工作台2B，且与切断用工作台2A、切断用工作台2B的旋转中心RC的相对位置已知；以及摄像照相机24，拍摄基准标记M1及对准标记AM，使摄像照相机24相对于密封完毕基板W在一方向移动的同时拍摄对准标记AM，基于所拍摄的对准标记AM及基准标记M1，进行在一方向及与一方向正交的方向的密封完毕基板W与切断机构4的对准。

Description

加工装置及加工品的制造方法
技术领域
本发明涉及一种加工装置及加工品的制造方法。
背景技术
作为从前的切断装置，如专利文献1所示，在切断矩形形状的密封完毕基板的情况下，针对每个密封完毕基板，使照相机沿着长边方向移动而进行对准动作(对位动作)之后进行切断，其后，使密封完毕基板旋转90度，使照相机沿着短边方向移动而进行对准动作之后进行切断。
然而，在所述切断装置中，在长边方向及短边方向此两个方向分别进行对准动作，因此对准动作花费时间。其结果，切断装置的生产性降低。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2015-128122号公报
发明内容
发明所要解决的问题
因此，本发明是为解决所述问题点而成，其主要课题在于缩短对准动作所花费的时间。
解决问题的技术手段
即，本发明的加工装置的特征在于包括：加工工作台，保持设置有对准标记的加工对象物并且能够旋转；加工机构，对保持于所述加工工作台的所述加工对象物进行加工；基准标记，设置于所述加工工作台，且与所述加工工作台的旋转中心的相对位置已知；以及摄像照相机，拍摄所述基准标记及所述对准标记，使所述摄像照相机相对于所述加工对象物在一方向移动的同时拍摄所述对准标记，基于所拍摄的所述对准标记及所述基准标记，进行在所述一方向及与所述一方向正交的方向的所述加工对象物与所述加工机构的对准。
发明的效果
根据如此构成的本发明，可缩短对准动作所花费的时间。
附图说明
[图1]为示意性地表示本发明的一实施方式的切断装置的结构的图。
[图2]为示意性地表示所述实施方式的切断用工作台及其周边结构的立体图。
[图3]为示意性地表示所述实施方式的切断用工作台及其周边结构的结构的、自Z方向观看的图(平面图)。
[图4]为示意性地表示所述实施方式的切断用工作台及其周边结构的结构的、自Y方向观看的图(正面图)。
[图5]为示意性地表示所述实施方式的第一保持机构及搬送用移动机构的结构的、自Y方向观看的图(正面图)。
[图6]为示意性地表示所述实施方式的第一保持机构及搬送用移动机构的结构的、自X方向观看的图(侧面图)。
[图7]为示意性地表示所述实施方式的第二保持机构及搬送用移动机构的结构的、自Y方向观看的图(正面图)。
[图8]为示意性地表示所述实施方式的齿条与小齿轮(rack and pinion)机构的结构的剖面图。
[图9]为表示所述实施方式的切断装置的动作的示意图。
[图10]为表示所述实施方式的切断用工作台上配置有密封完毕基板的状态的平面图。
[图11]为表示所述实施方式的保持用板及保持基部的结构的示意图。
[图12]为示意性地表示所述实施方式的拍摄基准标记及对准标记的动作的图。
[图13]为示意性地表示所述实施方式的用以求出切断用工作台的旋转中心的动作的图。
[图14]为所述实施方式的对准动作及切断动作的流程图。
[图15]为示意性地表示所述实施方式的求出自旋转中心至基准标记的距离的方法的图。
具体实施方式
继而，对本发明举例加以更详细说明。但是，本发明不受以下说明的限定。
如上所述，本发明的加工装置的特征在于包括：加工工作台，保持设置有对准标记的加工对象物并且能够旋转；加工机构，对保持于所述加工工作台的所述加工对象物进行加工；基准标记，设置于所述加工工作台，与所述加工工作台的旋转中心的相对位置已知；以及摄像照相机，拍摄所述基准标记及所述对准标记，使所述摄像照相机相对于所述加工对象物在一方向移动的同时拍摄所述对准标记，基于所拍摄的所述对准标记及所述基准标记，进行在所述一方向及与所述一方向正交的方向的所述加工对象物与所述加工机构的对准。
所述加工装置在不使加工对象物旋转的情况下使摄像照相机相对于加工对象物在一方向移动的同时拍摄对准标记，并基于所拍摄的对准标记及基准标记，进行在一方向及与所述一方向正交的方向(即，两个方向)的加工对象物与加工机构的对准。因此，无需在使加工对象物旋转的前后分别拍摄加工对象物的对准标记的动作。其结果，可减少拍摄对准标记的次数，缩短对准动作所花费的时间。
作为加工装置的具体实施方式，理想的是，所述加工对象物呈矩形形状，使所述摄像照相机在所述加工对象物的长边方向或短边方向中的其中一个方向移动的同时拍摄所述对准标记，并基于所拍摄的所述对准标记及所述基准标记，进行在所述长边方向及所述短边方向的所述加工对象物与所述加工机构的对准。
所述加工工作台理想的是，具有：保持用板，用以保持所述加工对象物；以及保持基部，能够装卸地安装有所述保持用板，使用所述保持用板来保持所述加工对象物，所述基准标记设置于所述保持用板或所述保持基部。
为了良好地控制对准，理想的是，加工装置通过所述摄像照相机拍摄所述基准标记，来修正所述摄像照相机的偏移量。
而且，通过所述偏移量得到修正的所述摄像照相机拍摄所述对准标记，而可准确地进行加工对象物与加工机构的对准。
作为用以求出所述加工工作台的旋转中心与所述基准标记的相对位置的具体实施方式，理想的是，在所述加工工作台设置有用以算出所述加工工作台的旋转中心的中心算出用标记，在使所述加工工作台旋转规定角度的前后，利用所述摄像照相机拍摄所述中心用标记由此算出所述旋转中心，基于所述所算出的旋转中心来算出所述基准标记与所述旋转中心的相对位置。
本发明的加工装置理想的是，还包括使所述加工机构在水平面上在相互正交的X方向及Y方向移动的加工用移动机构，所述加工用移动机构具有：一对X方向导轨，沿着所述X方向夹持所述加工工作台而设置；以及支撑体，沿着所述一对X方向导轨移动，并且对所述加工机构以能够沿着所述Y方向移动的方式予以支撑。
若为所述结构，则通过加工用移动机构使加工机构在水平面上在相互正交的X方向及Y方向分别移动，因此可在不使加工工作台在X方向及Y方向移动的情况下对加工对象物进行加工。因此，可无需使加工工作台移动的移动机构，可简化装置结构并且减少占据面积(footprint)。
在所述结构中，理想的是，所述摄像照相机与所述加工机构一起沿着所述支撑体在Y方向移动。
若为所述结构，则可使用加工用移动机构来使摄像照相机移动。
另外，使用所述加工装置来制造加工品的、加工品的制造方法也为本发明的一实施例。
＜本发明的一实施方式＞
以下，参照附图对本发明的加工装置的一实施方式加以说明。此外，关于以下所示的任一图，均为了容易理解而适当省略或夸张地示意性地描画。对相同的结构部件标注相同符号，适当省略说明。
＜加工装置的总体结构＞
本实施方式的加工装置100为切断装置，通过将作为加工对象物的密封完毕基板W切断，从而单片化为多个作为加工品的制品P。
具体而言，如图1所示，切断装置100包括：两个切断用工作台(加工用工作台)2A、2B，保持密封完毕基板W；第一保持机构3，为了将密封完毕基板W搬送至切断用工作台2A、切断用工作台2B而保持密封完毕基板W；切断机构(加工机构)4，将保持于切断用工作台2A、切断用工作台2B的密封完毕基板W切断；移载工作台5，移动多个制品P；第二保持机构6，为了将多个制品P自切断用工作台2A、切断用工作台2B搬送至移载工作台5而保持多个制品P；搬送用移动机构7，具有用以使第一保持机构3及第二保持机构6移动的共用的传递轴71；以及切断用移动机构(加工用移动机构)8，使切断机构4相对于保持于切断用工作台2A、切断用工作台2B的密封完毕基板W移动。
此处，所谓密封完毕基板W，是针对连接有半导体芯片、电阻元件、电容元件等电子元件的基板，以至少将电子元件加以树脂密封的方式进行树脂成形而成。作为构成密封完毕基板W的基板，可使用引线框架(lead frame)、印刷配线板，除了这些以外，也可使用半导体制基板(包含硅晶片等半导体晶片)、金属制基板、陶瓷制基板、玻璃制基板、树脂制基板等。另外，对于构成密封完毕基板W的基板，可实施有配线也可未实施配线。
以下的说明中，将沿着切断用工作台2A、切断用工作台2B的上表面的平面(水平面)内相互正交的方向分别设为X方向及Y方向，将与X方向及Y方向正交的铅垂方向设为Z方向。具体而言，将图1的左右方向设为X方向，将上下方向设为Y方向。虽将于后述，但X方向为支撑体812的移动方向，另外，为与门型支撑体812的架设一对脚部的梁部(横梁部)的长边方向(梁部延伸的方向)正交的方向(参照图2)。
＜切断用工作台＞
两个切断用工作台2A、2B在X方向、Y方向及Z方向经固定而设置。此外，切断用工作台2A能够通过设置于切断用工作台2A之下的旋转机构9A在θ方向旋转。另外，切断用工作台2B能够通过设置于切断用工作台2B之下的旋转机构9B在θ方向旋转。
这些两个切断用工作台2A、2B在水平面上沿着X方向设置。具体而言，两个切断用工作台2A、2B以这些的上表面位于同一水平面上(在Z方向位于相同高度位置)的方式配置(参照图4)，并且以这些上表面的中心(具体而言为基于旋转机构9A、旋转机构9B的旋转中心)位于沿X方向延伸的同一直线上的方式配置(参照图2及图3)。
另外，两个切断用工作台2A、2B吸附保持密封完毕基板W，如图1所示，与两个切断用工作台2A、2B对应地配置有用以吸附保持的两个真空泵10A、10B。各真空泵10A、10B例如为水封式真空泵。
此处，切断用工作台2A、切断用工作台2B在XYZ方向经固定，故而可缩短自真空泵10A、真空泵10B连接于切断用工作台2A、切断用工作台2B的配管(未图示)，可减小配管的压力损失，防止吸附力的降低。其结果为，即便为例如1mm见方以下的极小封装体，也能可靠地吸附于切断用工作台2A、切断用工作台2B。另外，可防止配管的压力损失所致的、吸附力的降低，故而可减小真空泵10A、真空泵10B的容量，带来小型化或成本降低。
＜第一保持机构＞
如图1所示，第一保持机构3为了将密封完毕基板W自基板供给机构11搬送至切断用工作台2A、切断用工作台2B而保持密封完毕基板W。如图5及图6所示，所述第一保持机构3具有：吸附头31，设置有用以吸附保持密封完毕基板W的多个吸附部311；以及真空泵(未图示)，连接于所述吸附头31的吸附部311。而且，通过吸附头31由后述搬送用移动机构7等移动至所需位置，从而将密封完毕基板W自基板供给机构11搬送至切断用工作台2A、切断用工作台2B。
如图1所示，基板供给机构11具有：基板收容部111，自外部收容多个密封完毕基板W；以及基板供给部112，使收容于所述基板收容部111的密封完毕基板W移动至由第一保持机构3吸附保持的保持位置RP。所述保持位置RP是以在X方向与两个切断用工作台2A、2B成为同列的方式设定。此外，基板供给机构11也可为了使由第一保持机构3吸附的密封完毕基板W为柔软的状态以容易吸附，而具有进行加热的加热部113。
＜切断机构(加工机构)＞
如图1、图2及图3所示，切断机构4具有包含刀片41A、刀片41B及两个心轴部42A、42B的两个旋转工具40。两个心轴部42A、42B以这些的旋转轴沿着Y方向的方式设置，安装于这些心轴的刀片41A、刀片41B以彼此相向的方式配置(参照图3)。心轴部42A的刀片41A及心轴42B的刀片41B通过在包含X方向及Z方向的面内旋转，从而将保持于各切断用工作台2A、2B的密封完毕基板W切断。此外，在本实施方式的切断装置100，如图4所示，为了抑制由刀片41A、刀片41B产生的摩擦热而设置有液体供给机构12，所述液体供给机构12具有喷射切削水(加工液)的喷射喷嘴121。所述喷射喷嘴121例如支撑于后述的Z方向移动部83。
＜移载工作台＞
如图1所示，本实施方式的移载工作台5为移动经后述的检查部13进行了检查的多个制品P的工作台。所述移载工作台5被称为所谓的分度工作台(index table)，在将多个制品P分类至各种托盘21之前，暂时载置多个制品P。另外，移载工作台5在水平面上沿着X方向与两个切断用工作台2A、2B配置成一列。进而，移载工作台5能够沿着Y方向前后移动，可移动至分类机构20。载置于移载工作台5的多个制品P根据由检查部13所得的检查结果(良品、不良品等)而由分类机构20分类至各种托盘21。
此外，各种托盘21通过沿着传递轴71移动的托盘搬送机构22搬送至所需位置，载置由分类机构20分类的制品P。经分类后，各种托盘21通过托盘搬送机构22收容于托盘收容部23。在本实施方式中，构成为在托盘收容部23收容例如收容制品P之前的托盘21、收容有良好制品P的托盘21、收容有需要返工(rework)的不良制品P的托盘21等三种托盘。
＜检查部＞
此处，检查部13如图1所示，设置于切断用工作台2A、切断用工作台2B与移载工作台5之间，检查保持于第二保持机构6的多个制品P。本实施方式的检查部13具有检查制品P的密封面(封装面)的第一检查部131、及检查制品P的引线面的第二检查部132。第一检查部131为具有用以检查封装面的光学系统的摄像照相机，第二检查部132为具有用以检查引线面的光学系统的摄像照相机。此外，也可使第一检查部131及第二检查部132共用。
本实施方式的密封完毕基板W及制品P为基板的一面经树脂成形的结构。在此种结构中，经树脂成形的面是与基板连接的电子元件经树脂密封而成的面，被称为“密封面”或“封装面”。另一方面，与经树脂成形的面为相反侧的未经树脂成形的面露出了通常作为制品的外部连接电极发挥功能的引线，因此被称为引线面。在所述引线为球栅阵列(BallGrid Array，BGA)等的电子零件中使用的突起状电极的情况下，有时也被称为“球面”。进而，与经树脂成形的面为相反侧的未经树脂成形的面也有未形成引线的形态，因此有时也被称为“基板面”。在本实施方式的说明中，将经树脂成形的面记载为“密封面”或“封装面”，将与经树脂成形的面为相反侧的未经树脂成形的面记载为“引线面”。
另外，为了能够通过检查部13来检查多个制品P的两面，设置有使多个制品P反转的反转机构14(参照图1)。所述反转机构14具有保持多个制品P的保持工作台141、以及使所述保持工作台141以成为表背相反的方式反转的马达等反转部142。
在第二保持机构6自切断用工作台2A、切断用工作台2B保持多个制品P时，制品P的封装面朝向下侧。在此状态下，在自切断用工作台2A、切断用工作台2B向反转机构14搬送多个制品P的中途，通过第一检查部131来检查制品P的封装面。其后，保持于第二保持机构6的多个制品P由反转机构14反转。在此状态下，制品P的引线面朝向下侧，使反转机构14移动至第二检查部132，由此检查制品P的引线面。
＜第二保持机构＞
如图1所示，第二保持机构6为了将多个制品P自切断用工作台2A、切断用工作台2B搬送至移载工作台5而保持多个制品P。如图8所示，所述第二保持机构6具有：吸附头61，设置有用以吸附保持多个制品P的多个吸附部611；以及真空泵(未图示)，连接于所述吸附头61的吸附部611。继而，通过吸附头61由后述的搬送用移动机构7等移动至所需的位置，从而将多个制品P自切断用工作台2A、切断用工作台2B搬送至保持工作台141或移载工作台5。
＜搬送用移动机构＞
如图1所示，搬送用移动机构7使第一保持机构3至少在基板供给机构11与切断用工作台2A、切断用工作台2B之间移动，并且使第二保持机构6至少在切断用工作台2A、切断用工作台2B与保持工作台141之间移动。
而且，如图1所示，搬送用移动机构7具有：共用的传递轴71，沿着两个切断用工作台2A、2B及移载工作台5的排列方向(X方向)一直线地延伸，用以使第一保持机构3及第二保持机构6移动。
所述传递轴71设置于下述范围，即：第一保持机构3可移动至基板供给机构11的基板供给部112的上方，并且第二保持机构6可移动至移载工作台5的上方(参照图1)。另外，相对于所述传递轴71，第一保持机构3、第二保持机构6、切断用工作台2A、切断用工作台2B及移载工作台5在平面视时设置于同侧(近前侧)。此外，检查部13、反转机构14、各种托盘21、托盘搬送机构22、托盘收容部23、后述的第一清洁机构18及第二清洁机构19、回收容器172也相对于传递轴71而设置于同侧(近前侧)。
进而，如图5、图6及图8所示，搬送用移动机构7具有：主移动机构72，使第一保持机构3及第二保持机构6沿着传递轴71在X方向移动；升降移动机构73，使第一保持机构3及第二保持机构6相对于传递轴71在Z方向升降移动；以及水平移动机构74，使第一保持机构3及第二保持机构6相对于传递轴71在Y方向水平移动。
如图5～图8所示，主移动机构72具有：共用的导轨721，设置于传递轴71、且导引第一保持机构3及第二保持机构6；以及齿条与小齿轮机构722，使第一保持机构3及第二保持机构6沿着所述导轨721移动。
导轨721沿着传递轴71在X方向一直线地延伸，与传递轴71同样地设置于下述范围，即：第一保持机构3可移动至基板供给机构11的基板供给部112的上方，并且第二保持机构6可移动至移载工作台5的上方。在所述导轨721，能够滑动地设置有滑动构件723，所述滑动构件723经由升降移动机构73及水平移动机构74而设置有第一保持机构3及第二保持机构6。此处，导轨721为第一保持机构3及第二保持机构6所共用，但升降移动机构73、水平移动机构74及滑动构件723是针对第一保持机构3及第二保持机构6各自而分别设置。
齿条与小齿轮机构722具有：凸轮齿条722a，为第一保持机构3及第二保持机构6所共用；以及小齿轮722b，分别设置于第一保持机构3及第二保持机构6，由致动器(未图示)旋转。凸轮齿条722a设置于共用的传递轴71，可通过将多个凸轮齿条部件连结从而变更为各种长度。另外，小齿轮722b设置于滑动构件723，被称为所谓的滚子小齿轮(rollerpinion)，如图7所示，具有：与马达的旋转轴一起旋转的一对滚子本体722b1，以及在所述一对滚子本体722b1之间在圆周方向等间隔地设置、且以相对于滚子本体722b1能够滚动的方式设置的多个滚子销722b2。本实施方式的齿条与小齿轮机构722使用所述滚子小齿轮，故而两个以上的滚子销722b2与凸轮齿条722a接触，在正反方向不产生背隙(backlash)，在使第一保持机构3及第二保持机构6在X方向移动时定位精度变良好。
如图5及图8所示，升降移动机构73是与第一保持机构3及第二保持机构6分别对应地设置。如图5及图6所示，第一保持机构3的升降移动机构73介于传递轴71(具体而言为主移动机构72)与第一保持机构3之间而设置，具有：Z方向导轨73a，沿着Z方向设置；以及致动器部73b，使第一保持机构3沿着所述Z方向导轨73a移动。此外，致动器部73b例如可使用滚珠螺杆机构，也可使用气缸，也可使用线性马达。此外，如图8所示，第二保持机构6的升降移动机构73的结构与第一保持机构3的升降移动机构73同样。
如图5、图6及图8所示，水平移动机构74是与第一保持机构3及第二保持机构6分别对应地设置。如图5及图6所示，第一保持机构3的水平移动机构74是介于传递轴71(具体而言为升降移动机构73)与第一保持机构3之间而设置，具有：Y方向导轨74a，沿着Y方向设置；弹性体74b，对第一保持机构3向Y方向导轨74a的其中一侧赋予力；以及凸轮机构74c，使第一保持机构3向Y方向导轨74a的另一侧移动。此处，凸轮机构74c使用偏心凸轮，通过利用马达等致动器使所述偏心凸轮旋转，从而可调整第一保持机构3在Y方向的移动量。
此外，如图8所示，第二保持机构6的水平移动机构74的结构与第一保持机构3的升降移动机构73同样。另外，可设为未对第二保持机构6设置有水平移动机构74的结构，也可设为未对第一保持机构3及第二保持机构6两者设置有水平移动机构74的结构。进而，水平移动机构74与升降移动机构73同样地，也可不使用凸轮机构74c而使用例如滚珠螺杆机构，也可使用气缸，也可使用线性马达。
＜切断用移动机构(加工用移动机构)＞
切断用移动机构8使两个心轴部42A、42B的各个在X方向、Y方向及Z方向分别独立地直线移动。
具体而言，如图2、图3、图9及所示，切断用移动机构8包括：X方向移动部81，使心轴部42A、心轴部42B在X方向直线移动；Y方向移动部82，使心轴部42A、心轴部42B在Y方向直线移动；以及Z方向移动部83，使心轴部42A、心轴部42B在Z方向直线移动。
X方向移动部81为两个切断用工作台2A、2B所共用，尤其如图2及图3所示，具有：沿着X方向夹持两个切断用工作台2A、2B而设置的一对X方向导轨811；以及支撑体812，沿着所述一对X方向导轨811移动并且经由Y方向移动部82及Z方向移动部83支撑心轴部42A、心轴部42B。一对X方向导轨811设置于沿着X方向设置的两个切断用工作台2A、2B的侧方。另外，支撑体812例如为门型，具有沿Y方向延伸的形状。具体而言，支撑体812具有自一对X方向导轨811向上方延伸的一对脚部、以及架设置于所述一对脚部的梁部(横梁部)，所述梁部沿Y方向延伸。
而且，支撑体812例如通过沿X方向延伸的滚珠螺杆机构813而在一对X方向导轨811上沿着X方向直线往返移动。所述滚珠螺杆机构813由伺服马达等驱动源(未图示)驱动。此外，支撑体812也可以通过线性马达等其他直动机构而往返移动的方式构成。
尤其如图3所示，Y方向移动部82具有：Y方向导轨821，在支撑体812中沿着Y方向设置；以及Y方向滑块822，沿着所述Y方向导轨821移动。Y方向滑块822例如由线性马达823驱动，在Y方向导轨821上直线往返移动。在本实施方式中，与两个心轴部42A、42B对应地设置有两个Y方向滑块822。由此，两个心轴部42A、42B能够相互独立地在Y方向移动。此外，Y方向滑块822也可以通过使用滚珠螺杆机构的其他直动机构而往返移动的方式构成。
如图2～图4所示，Z方向移动部83具有：Z方向导轨831，在各Y方向滑块822中沿着Z方向设置；以及Z方向滑块832，沿着所述Z方向导轨831移动并且支撑心轴部42A、心轴部42B。即，Z方向移动部83是与各心轴部42A、42B对应地设置。Z方向滑块832例如由偏心凸轮机构(未图示)驱动，在Z方向导轨831上直线往返移动。此外，Z方向滑块832也可以通过滚珠螺杆机构等其他直动机构而往返移动的方式构成。
关于所述切断用移动机构8与传递轴71的位置关系，如图1及图4所示，以传递轴71在切断用移动机构8的上方横穿切断用移动机构8的方式配置。具体而言，传递轴71以在支撑体812的上方横穿所述支撑体812的方式配置，传递轴71及支撑体812成为相互交叉的位置关系。
＜加工屑收容部＞
另外，如图1所示，本实施方式的切断装置100还包括：加工屑收容部17，收容因密封完毕基板W的切断而产生的端材等加工屑S。
如图2～图4所示，所述加工屑收容部17设置于切断用工作台2A、切断用工作台2B的下方，具有：导引滑槽171，具有在平面视时包围切断用工作台2A、切断用工作台2B的上部开口171X；以及回收容器172，将由所述导引滑槽171所导引的加工屑S回收。通过将加工屑收容部17设置于切断用工作台2A、切断用工作台2B的下方，从而可提高加工屑S的回收率。
导引滑槽171将自切断用工作台2A、切断用工作台2B飞散或掉落的加工屑S导引至回收容器172。在本实施方式中，以导引滑槽171的上部开口171X包围切断用工作台2A、切断用工作台2B的方式构成(参照图3)，故而不易漏掉加工屑S，可进一步提高加工屑S的回收率。另外，导引滑槽171以包围设置于切断用工作台2A、切断用工作台2B之下的旋转机构9A、旋转机构9B的方式设置(参照图4)，以保护旋转机构9A、旋转机构9B免受加工屑S及切削水的方式构成。
在本实施方式中，加工屑收容部17为两个切断用工作台2A、2B所共用，但也可与切断用工作台2A、切断用工作台2B分别对应地设置。
回收容器172将因自重而通过导引滑槽171的加工屑S回收，在本实施方式中，如图4等所示，与两个切断用工作台2A、2B分别对应地设置。而且，两个回收容器172配置于传递轴的近前侧，以可分别独立地自切断装置100的近前侧卸除的方式构成。通过所述结构，可提高加工屑S的废弃等的维护性。此外，回收容器172可考虑密封完毕基板W的尺寸或加工屑S的尺寸及量、作业性等而在所有切断用工作台之下总体设置一个，也可分为三个以上而设置。
另外，如图4等所示，加工屑收容部17具有将切削水与加工屑分离的分离部173。作为所述分离部173的结构，例如可想到在回收容器172的底面设置使切削水通过的多孔板等过滤器。通过所述分离部173，可不在回收容器172蓄积切削水而将加工屑S回收。
＜第一清洁机构＞
另外，如图1及图5所示，本发明的切断装置100还包括：第一清洁机构18，将保持于切断用工作台2A、切断用工作台2B的多个制品P的上表面侧(引线面)清洁。所述第一清洁机构18通过对保持于切断用工作台2A、切断用工作台2B的多个制品P的上表面喷射洗净液和/或压缩空气的喷射喷嘴18a(参照图5)，来清洁制品P的上表面侧。
如图5所示，所述第一清洁机构18以能够与第一保持机构3一起沿着传递轴71移动的方式构成。此处，第一清洁机构18设置于滑动构件723，所述滑动构件723在设置于传递轴71的导轨721上滑动。此处，在第一清洁机构18及滑动构件723之间，设置有用以使第一清洁机构18在Z方向升降移动的升降移动机构181。关于所述升降移动机构181，例如可想到使用齿条与小齿轮机构，使用滚珠螺杆机构，或使用气缸等。
＜第二清洁机构＞
进而，如图1所示，本发明的切断装置100还包括：第二清洁机构19，将保持于第二保持机构6的多个制品P的下表面侧(封装面)清洁。所述第二清洁机构19设置于切断用工作台2B与检查部13之间，通过向保持于第二保持机构6的多个制品P的下表面喷射洗净液和/或压缩空气，从而清洁制品P的下表面侧。即，在第二保持机构6沿着传递轴71移动的中途，第二清洁机构19将制品P的下表面侧清洁。
＜切断装置的动作的一例＞
继而，对切断装置100的动作的一例加以说明。图9中，表示切断装置10的动作中的第一保持机构3的移动路径、及第二保持机构6的移动路径。此外，在本实施方式中，切断装置100的动作、例如密封完毕基板W的搬送、密封完毕基板W的切断、制品P的检查等所有动作或控制是由控制部CTL(参照图1)进行。
基板供给机构11的基板供给部112使收容于基板收容部111的密封完毕基板W向由第一保持机构3保持的保持位置RP移动。
继而，搬送用移动机构7使第一保持机构3移动至保持位置RP，第一保持机构3吸附保持密封完毕基板W。其后，搬送用移动机构7使保持有密封完毕基板W的第一保持机构3移动至切断用工作台2A、切断用工作台2B，第一保持机构3解除吸附保持，将密封完毕基板W载置于切断用工作台2A、切断用工作台2B。此时，通过主移动机构72来调整密封完毕基板W的X方向的位置，通过水平移动机构74来调整密封完毕基板W的Y方向的位置。而且，切断用工作台2A、切断用工作台2B吸附保持密封完毕基板W。
此处，在使保持有密封完毕基板W的第一保持机构3移动至切断用工作台2B的情况下，升降移动机构73使第一保持机构3上升至不与切断用移动机构8(支撑体812)发生物理干扰的位置为止。此外，在使保持有密封完毕基板W的第一保持机构3移动至切断用工作台2B时，在使支撑体812自切断用工作台2B向移载工作台5侧退避的情况下，无需如所述那样使第一保持机构3升降。
在此状态下，切断用移动机构8使两个心轴部42A、42B在X方向及Y方向依序移动，并且切断用工作台2A、切断用工作台2B旋转，由此将密封完毕基板W切断为格子状而单片化。
在切断后，搬送用移动机构7使第一清洁机构18移动，将保持于切断用工作台2A、切断用工作台2B的多个制品P的上表面侧(引线面)清洁。所述清洁之后，搬送用移动机构7使第一保持机构3及第一清洁机构18退避至规定位置。
继而，搬送用移动机构7使第二保持机构6移动至切断后的切断用工作台2A、切断用工作台2B，第二保持机构6吸附保持多个制品P。其后，搬送用移动机构7使保持有多个制品P的第二保持机构6移动至第二清洁机构19。由此，第二清洁机构19将保持于第二保持机构6的多个制品P的下表面侧(封装面)清洁。
在清洁之后，保持于第二保持机构6的多个制品P通过检查部13及反转机构14进行两面检查。其后，搬送用移动机构7使第二保持机构6移动至移载工作台5，第二保持机构6解除吸附保持，将多个制品P载置于移载工作台5。载置于移载工作台5的多个制品P根据由检查部13所得的检查结果(良品、不良品等)而由分类机构20分类至各种托盘21。
此外，关于两面检查，例如，首先在由第二保持机构6吸附保持的状态下检查制品P的其中一个面。接着，自第二保持机构6将制品P移载至反转机构14的保持工作台141，在由反转后的保持工作台141吸附保持的状态下检查制品P的另一面，由此可执行两面检查。而且，之后的自反转工作台14向移载工作台5的制品P的搬送可通过自保持工作台141移载至第二保持机构6来进行。另外，将保持工作台141设为能够在X方向移动的结构，将保持工作台141或移载工作台5的至少其中一者设为能够在Z方向移动的结构，使保持工作台141移动至移载工作台5的上方，由此也可将制品P搬送至移载工作台5并进行移载。
＜切断装置的对准功能＞
本实施方式的切断装置100具有下述对准功能，即，不使切断用工作台2A、切断用工作台2B(密封完毕基板W)旋转，而将保持于切断用工作台2A、切断用工作台2B的密封完毕基板W与切断机构100的刀片41A、刀片41B在X方向及Y方向此两个方向进行对准。
具体而言，如图10所示，切断装置100包括：基准标记M1，设置于切断用工作台2A、切断用工作台2B，且与切断用工作台2A、切断用工作台2B的旋转中心RC的相对位置已知；以及摄像照相机24，拍摄基准标记M1及对准标记AM。
此处，如图10及图11所示，本实施方式的切断用工作台2A、切断用工作台2B具有：能够更换的保持用板201；以及保持基部202，能够装卸地安装有保持用板201，使用保持用板201来保持密封完毕基板W。此外，保持用板201是用以保持密封完毕基板W的夹具。
基准标记M1设置于切断用工作台2A、切断用工作台2B的保持用板201的上表面。所述保持用板201保持矩形形状的密封完毕基板W，在与所述密封完毕基板W的短边部相对应的部位设置有两个基准标记M1。此外，基准标记M1可为一个，也可为三个以上。
另外，在切断用工作台2A、切断用工作台2B的保持基部202的上表面，设置有用以求出切断用工作台2A、切断用工作台2B的旋转中心RC的中心算出用标记M2。所述中心算出用标记M2设置于在保持基部202安装有保持用板201的状态下能够通过摄像照相机24拍摄的位置处。本实施方式的中心算出用标记M2以在通过切断用工作台2A、切断用工作台2B使密封完毕基板W的长边方向与Y方向一致的状态下与旋转中心RC在X方向位于同一直线上的方式设置(参照图10)。
如图1～图3及图10所示，摄像照相机24设置于两个心轴部42A、42B的其中一者(此处为心轴部42A)，与所述心轴部42A一起移动。即，摄像照相机24能够沿着切断用移动机构8的X方向导轨811在X方向移动，能够沿着支撑体812在Y方向移动。本实施方式的摄像照相机24是广视野且高解析度的照相机，能够在一次拍摄中检测多个标记。
而且，切断装置100使摄像照相机24相对于密封完毕基板W在一方向(此处为长边方向)移动的同时拍摄密封完毕基板W的对准标记AM，基于所拍摄的对准标记AM及基准标记M1，进行在长边方向及短边方向的密封完毕基板W与切断机构4的刀片41A、刀片41B的对准。
具体而言，对于切断装置100，设为保持于切断用工作台2A、切断用工作台2B的密封完毕基板W的长边方向沿着Y方向的状态，在此状态下使摄像照相机24沿着支撑体812在Y方向移动的同时分别拍摄设置于密封完毕基板W的多个对准标记AM。
在本实施方式中，在密封完毕基板W的沿着长边方向的两个相向边部分别设置有多个对准标记AM，如图12所示，使其中一个相向边部(在图12中为左侧边部)的多个对准标记AM沿着Y方向(长边方向)移动，同时进行拍摄，其后，使支撑体812在X方向移动，使另一相向边部(在图12中为右侧边部)的多个对准标记AM沿着Y方向(长边方向)移动，同时进行拍摄。
在图12的密封完毕基板W的对准动作中，进行两次拍摄基准标记M1的动作以及十次拍摄对准标记AM的动作、即共计十二次的动作。即，在各拍摄动作中摄像照相机24被定位于规定的摄像位置。此外，在图12所示的密封完毕基板W中设置有十二个对准标记AM，但在本实施方式的摄像照相机24中，通过一次拍摄动作拍摄分别位于四个角的两个对准标记AM。具体而言，将两个对准标记AM所示的切断线交叉的点配置于图像的中央来进行拍摄后，检测对准标记AM的位置。
另外，本实施方式的切断装置100具有使用中心算出用标记M2来算出切断用工作台2A、切断用工作台2B的旋转中心RC的功能。具体而言，在图13的(a)的状态、即中心算出用标记M2位于左侧的状态下，对中心算出用标记M2进行拍摄，并且在图13的(b)的状态，即，使切断用工作台2A、切断用工作台2B旋转规定角度(在本实施方式中为180度)而中心算出用标记M2位于右侧的状态下，对中心算出用标记M2进行拍摄。根据拍摄所述两个摄像图像时的摄像照相机24的位置、与旋转前的中心算出用标记M2的座标及旋转后的中心算出用标记M2的座标，算出切断用工作台2A、切断用工作台2B的旋转中心RC的座标。
另外，本实施方式的切断装置100在拍摄密封完毕基板W的对准标记AM之前，通过摄像照相机24拍摄基准标记M1，算出摄像照相机24的位置的偏移量(特别是Y方向的偏移量)。然后，切断装置100修正摄像照相机24的偏移量，同时拍摄多个对准标记AM。通过如此使用基准标记M1来修正摄像照相机24的位置的偏移量，而无需高精度的线性标度尺(linear scale)，例如可使用内置于伺服马达的旋转编码器。
＜对准动作及切断动作的详细情况＞
以下，参照图14对本实施方式的切断装置100的对准动作及切断动作进行说明。此外，以下的对准动作及切断动作由控制部CTL控制。
(步骤S1：旋转中心RC的确定)
首先，在使切断用工作台2A、切断用工作台2B旋转规定角度(此处为180度)之前以及使切断用工作台2A、切断用工作台2B旋转规定角度(此处为180度)之后，通过摄像照相机24对设置于切断用工作台2A、切断用工作台2B的中心算出用标记M2进行拍摄(参照图13)。然后，控制部CTL根据由旋转前的摄像图像求出的旋转前的中心算出用标记M2的座标以及由旋转后的摄像图像求出的中心算出用标记M2的座标，算出切断用工作台2A、切断用工作台2B的旋转中心RC的座标。此外，在两个切断用工作台2A、2B分别进行所述动作，算出两个切断用工作台2A、2B各自的旋转中心RC的座标。
(步骤S2：算出基准标记M1与旋转中心RC的距离L1、距离L2)
继而，对设置于保持用板201的基准标记M1分别通过摄像照相机24进行拍摄。然后，根据所述摄像图像算出基准标记M1与切断用工作台2A、切断用工作台2B的旋转中心RC的长边方向的距离L1以及短边方向的距离L2(参照图15)。由此，确定基准标记M1与旋转中心RC的相对位置。此外，这些距离L1、L2也可使用设置于支撑体812的线性标度尺(未图示)来测定。
(步骤S3：理想切断线的算出)
然后，控制部CTL以切断用工作台2A、切断用工作台2B的旋转中心RC为基准，算出密封完毕基板W的长边方向及短边方向的理想切断线。此外，理想切断线根据密封完毕基板W的品种而决定，每次变更密封完毕基板W的品种时，进行所述步骤S1～步骤S3。
(步骤S4：密封完毕基板W的保持)
在保持用板201载置密封完毕基板W，在切断用工作台2A、切断用工作台2B保持密封完毕基板W。此时，切断用工作台2A、切断用工作台2B处于所保持的密封完毕基板W的长边方向与Y方向(支撑体812的长边方向)一致的状态。此外，在以下的步骤S5～步骤S8中，切断用工作台2A、切断用工作台2B不旋转而被固定。
(步骤S5：算出摄像照相机24的偏移量)
通过摄像照相机24对设置于保持用板201的基准标记M1进行拍摄。然后，根据所述摄像图像及摄像照相机24的位置来算出摄像照相机24的位置的偏移量。
(步骤S6：对准标记AM的拍摄)
控制部CTL一面修正所算出的摄像照相机24的位置的偏移量，一面使摄像照相机24在密封完毕基板W的长边方向(Y方向)移动的同时分别拍摄密封完毕基板W的多个对准标记AM(参照图12)。所述多个对准标记AM的拍摄在使切断用工作台2A、切断用工作台2B(密封完毕基板W)不旋转、即密封完毕基板W的长边方向与Y方向一致地被固定的状态下进行。
(步骤S7：对所有对准标记进行拍摄？)
在通过所述步骤S6对密封完毕基板W的多个对准标记AM的全部进行了拍摄的情况下，转移至下一步骤S8。另一方面，在并未拍摄密封完毕基板W的多个对准标记AM的全部的情况下，返回至所述步骤S6。
(步骤S8：实测切断线的算出)
控制部CTL基于所拍摄的多个对准标记AM及基准标记M1，算出密封完毕基板W的长边方向及短边方向的实测切断线。即，通过不使密封完毕基板W旋转而仅于密封完毕基板W的长边方向拍摄对准标记AM的动作，算出长边方向的实测切断线及短边方向的实测切断线此两者。
(步骤S9：实测切断线的偏移量的算出)
控制部CTL算出通过所述步骤S3所获得的理想切断线与通过所述步骤S8所获得的实测切断线的偏移量。
(步骤S10：偏移量的修正)
控制部CTL基于通过所述步骤S9所算出的偏移量，使切断用工作台2A、切断用工作台2B旋转并且使心轴部42A、心轴部42B移动来修正偏移量。
(步骤S11：短边方向的切断)
在通过所述步骤S10修正了偏移量之后，使心轴部42A、心轴部42B在X方向(切断进给方向)移动来切断密封完毕基板W的短边方向，并且使心轴部42A、心轴部42B在Y方向(间距进给方向)移动来将密封完毕基板W切断成多个。此外，在所述短边方向的切断时，切断用工作台2A、切断用工作台2B被固定。
(步骤S12：密封完毕基板W的旋转)
在通过步骤S11结束了密封完毕基板W的短边方向的切断之后，使切断用工作台2A、切断用工作台2B旋转90度，而使密封完毕基板W旋转90度。
(步骤S13：长边方向的切断)
使心轴部42A、心轴部42B在X方向(切断进给方向)移动来切断密封完毕基板W的长边方向，并且使心轴部42A、心轴部42B在Y方向(间距进给方向)移动来将密封完毕基板W切断成多个。此外，在所述长边方向的切断时切断用工作台2A、切断用工作台2B被固定。
＜本实施方式的效果＞
根据本实施方式的切断装置100，可在不使密封完毕基板W旋转的情况下使摄像照相机24相对于密封完毕基板W在长边方向移动的同时拍摄对准标记AM，并基于所拍摄的对准标记AM及基准标记M1，进行在长边方向及短边方向此两个方向的密封完毕基板W与切断机构4的刀片41A、刀片41B的对准。即，根据本实施方式的切断装置100，仅在长边方向进行对准动作即可，因此无需在使密封完毕基板W旋转的前后分别拍摄密封完毕基板W的对准标记AM的动作。其结果，可减少拍摄对准标记AM的次数，缩短对准动作所花费的时间。
此外，在本实施方式中，设为通过沿着切断用工作台2A、切断用工作台2B及移载工作台5的排列方向延伸的共用的传递轴71来使第一保持机构3及第二保持机构6移动的结构，通过切断用移动机构8使切断机构4在水平面上在沿着传递轴71的X方向及与X方向正交的Y方向分别移动，因此可不使切断用工作台2A、切断用工作台2B在X方向及Y方向移动而对密封完毕基板W进行加工。因此，可不通过滚珠螺杆机构使切断用工作台2A、切断用工作台2B移动，而无需用以保护滚珠螺杆机构的蛇腹构件及用以保护所述蛇腹构件的盖构件。其结果为，可使切断装置100的装置结构简化。另外，可设为不使切断用工作台2A、切断用工作台2B在X方向及Y方向移动的结构，可减小切断装置100的占据面积。
＜其他变形实施方式＞
此外，本发明并不限于所述实施方式。
例如，在所述实施方式中，进行不使密封完毕基板W旋转而仅在密封完毕基板W的长边方向拍摄对准标记AM的动作，但也可进行不使密封完毕基板W旋转而仅在密封完毕基板W的短边方向拍摄对准标记AM的动作。在进行仅在短边方向拍摄对准标记AM的动作的情况下，关于切断，可首先进行长边方向，其后使切断用工作台旋转90度后进行短边方向。
另外，所述实施方式的加工对象物是矩形形状的密封完毕基板W，但也可为形成例如圆形等矩形形状以外的形状的加工对象物。
在所述实施方式中，对双切割台方式且双心轴结构的切断装置进行了说明，但并不限于此，也可为单切割台方式且单心轴结构的切断装置、或单切割台方式且双心轴结构的切断装置等。
另外，所述实施方式的移载工作台5为在分类至各种托盘21之前暂时载置的索引台，但也可将移载工作台5设为反转机构14的保持工作台141。
进而，在所述实施方式中，为自移载工作台5分类至托盘21的结构，但也可为将制品P搬送并贴附于框状构件的内侧所配置的粘接带上的结构。
而且，在所述实施方式的结构中，也可设为下述结构，即：在切断用工作台2A、切断用工作台2B中不将密封完毕基板切断，而是形成槽。在此情况下，例如也可设为下述结构，即：在切断用工作台2A、切断用工作台2B实施了槽加工的密封完毕基板W通过第一保持机构3及搬送用移动机构7而回到基板供给部112。另外，也可设为下述结构，即：将回到所述基板供给部112的密封完毕基板W收容于基板收容部111。
另外，构成传递轴71的凸轮齿条部件可将多个连结而构成，因此例如可将切断装置(加工装置)100设为在第二清洁机构19与检查部13之间可分离及连结(能够装卸)的模块结构。在此情况下，例如可在第二清洁机构19侧的模块、与检查部13侧的模块之间，追加进行与检查部13中的检查为不同种类的检查的模块。此外，除了此处例示的结构以外，也可将切断装置(加工装置)100设为能够在某处分离及连结(能够装卸)的模块结构，也可将追加的模块设为检查以外的各种功能的模块。
另外，本发明的加工装置也可进行切断以外的加工，例如也可进行切削或磨削等其他机械加工。
此外，本发明不限于所述实施方式，当然能够在不偏离其主旨的范围进行各种变形。
产业上的可利用性
根据本发明，可缩短对准动作所花费的时间。
符号的说明
100：切断装置(加工装置)
W：密封完毕基板(加工对象物)
AM：对准标记
P：制品(加工品)
2A、2B：切断用工作台(加工工作台)
201：保持用板
202：保持基部
4：切断机构(加工机构)
8：切断用移动机构(加工用移动机构)
811：X方向导轨
812：支撑体
24：摄像照相机
M1：基准标记
M2：中心算出用标记

Claims (9)

1.一种加工装置，包括：加工工作台，保持设置有对准标记的加工对象物并且能够旋转；
加工机构，对保持于所述加工工作台的所述加工对象物进行加工；
基准标记，设置于所述加工工作台，且与所述加工工作台的旋转中心的相对位置已知；以及
摄像照相机，拍摄所述基准标记及所述对准标记，
使所述摄像照相机相对于所述加工对象物在一方向移动的同时拍摄所述对准标记，基于所拍摄的所述对准标记及所述基准标记，进行在所述一方向及与所述一方向正交的方向的所述加工对象物与所述加工机构的对准。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，所述加工对象物呈矩形形状，
使所述摄像照相机在所述加工对象物的长边方向或短边方向中的其中一个方向移动的同时拍摄所述对准标记，基于所拍摄的所述对准标记及所述基准标记，进行在所述长边方向及所述短边方向的所述加工对象物与所述加工机构的对准。
3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中，所述加工工作台具有：保持用板，用以保持所述加工对象物；以及保持基部，能够装卸地安装有所述保持用板，使用所述保持用板来保持所述加工对象物，
所述基准标记设置于所述保持用板或所述保持基部。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的加工装置，其中，通过所述摄像照相机拍摄所述基准标记，来修正所述摄像照相机的偏移量。
5.根据权利要求4所述的加工装置，其中，所述偏移量得到修正的所述摄像照相机拍摄所述对准标记。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的加工装置，其中，所述加工工作台设置有用以算出所述加工工作台的旋转中心的中心算出用标记，
在使所述加工工作台旋转规定角度的前后，利用所述摄像照相机拍摄所述中心用标记由此算出所述旋转中心，基于所述所算出的旋转中心来算出所述基准标记与所述旋转中心的相对位置。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的加工装置，还包括使所述加工机构在水平面上在相互正交的X方向及Y方向移动的加工用移动机构，
所述加工用移动机构具有：一对X方向导轨，沿着所述X方向夹持所述加工工作台而设置；以及支撑体，沿着所述一对X方向导轨移动，并且对所述加工机构以能够沿着所述Y方向移动的方式予以支撑。
8.根据权利要求7所述的加工装置，其中，所述摄像照相机与所述加工机构一起沿着所述支撑体在所述Y方向移动。
9.一种加工品的制造方法，使用如权利要求1至8中任一项所述的加工装置来制造加工品。
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