JP2022152993A - 加工装置、及び加工品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】アライメント動作にかかる時間を短縮する。【解決手段】アライメントマークＡＭが設けられた封止済基板Ｗを保持するとともに回転可能な切断用テーブル２Ａ、２Ｂと、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを切断する切断機構４と、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに設けられ、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの回転中心ＲＣとの相対位置が既知である基準マークＭ１と、基準マークＭ１及びアライメントマークＡＭを撮像する撮像カメラ２４とを備え、封止済基板Ｗに対して一方向に撮像カメラ２４を移動させつつアライメントマークＡＭを撮像し、撮像されたアライメントマークＡＭ及び基準マークＭ１に基づいて、一方向及び一方向に直交する方向における封止済基板Ｗと切断機構４とのアライメントを行う。【選択図】図１２

Description

本発明は、加工装置、及び加工品の製造方法に関するものである。

従来の切断装置としては、特許文献１に示すように、矩形状の封止済基板を切断する場合には、封止済基板毎に、長手方向に沿ってカメラを移動させてアライメント動作（位置合わせ動作）を行った後に切断し、その後、封止済基板を９０度回転させて、短手方向に沿ってカメラを移動させてアライメント動作を行った後に切断している。

しかしながら、上記の切断装置では、長手方向及び短手方向の２方向においてそれぞれアライメント動作を行っているので、アライメント動作に時間がかかってしまう。その結果、切断装置の生産性が低下してしまう。

特開２０１５－１２８１２２号公報

そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、アライメント動作にかかる時間を短縮することをその主たる課題とするものである。

すなわち本発明に係る加工装置は、アライメントマークが設けられた加工対象物を保持するとともに回転可能な加工テーブルと、前記加工テーブルに保持された前記加工対象物を加工する加工機構と、前記加工テーブルに設けられ、前記加工テーブルの回転中心との相対位置が既知である基準マークと、前記基準マーク及び前記アライメントマークを撮像する撮像カメラとを備え、前記加工対象物に対して一方向に前記撮像カメラを移動させつつ前記アライメントマークを撮像し、撮像された前記アライメントマーク及び前記基準マークに基づいて、前記一方向及び前記一方向に直交する方向における前記加工対象物と前記加工機構とのアライメントを行うことを特徴とする。

このように構成した本発明によれば、アライメント動作にかかる時間を短縮することができる。

本発明の一実施形態に係る切断装置の構成を模式的に示す図である。 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造を模式的に示す斜視図である。 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造の構成を模式的に示すＺ方向から見た図（平面図）である。 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。 同実施形態の第１保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。 同実施形態の第１保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すＸ方向から見た図（側面図）である。 同実施形態の第２保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。 同実施形態のラックアンドピニオン機構の構成を模式的に示す断面図である。 同実施形態の切断装置の動作を示す模式図である。 同実施形態の切断用テーブルに封止済基板を配置した状態を示す平面図である。 同実施形態の保持用プレート及び保持ベース部の構成を示す模式図である。 同実施形態の基準マーク及びアライメントマークを撮像する動作を模式的に示す図である。 同実施形態の切断用テーブルの回転中心を求めるための動作を模式的に示す図である。 同実施形態のアライメント動作及び切断動作のフローチャートである。 同実施形態の回転中心から基準マークの距離を求める方法を模式的に示す図である。

次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。

本発明の加工装置は、前述のとおり、アライメントマークが設けられた加工対象物を保持するとともに回転可能な加工テーブルと、前記加工テーブルに保持された前記加工対象物を加工する加工機構と、前記加工テーブルに設けられ、前記加工テーブルの回転中心との相対位置が既知である基準マークと、前記基準マーク及び前記アライメントマークを撮像する撮像カメラとを備え、前記加工対象物に対して一方向に前記撮像カメラを移動させつつ前記アライメントマークを撮像し、撮像された前記アライメントマーク及び前記基準マークに基づいて、前記一方向及び前記一方向に直交する方向における前記加工対象物と前記加工機構とのアライメントを行うことを特徴とする。
この加工装置は、加工対象物を回転させることなく、加工対象物に対して一方向に撮像カメラを移動させつつアライメントマークを撮像し、撮像されたアライメントマーク及び基準マークに基づいて、一方向及び当該一方向に直交する方向（つまり、２方向）における加工対象物と加工機構とのアライメントを行う。そのため、加工対象物を回転させる前後それぞれにおいて加工対象物のアライメントマークを撮像する動作が不要となる。その結果、アライメントマークを撮像する回数が減り、アライメント動作にかかる時間を短縮することができる。

加工装置の具体的な実施の態様としては、前記加工対象物が矩形状をなすものであり、前記加工対象物の長手方向又は短手方向の一方に前記撮像カメラを移動させつつ前記アライメントマークを撮像し、撮像された前記アライメントマーク及び前記基準マークに基づいて、前記長手方向及び前記短手方向における前記加工対象物と前記加工機構とのアライメントを行うことが望ましい。

前記加工テーブルは、前記加工対象物を保持するための保持用プレートと、当該保持用プレートが着脱可能に取り付けられ、前記保持用プレートを用いて前記加工対象物を保持する保持ベース部とを有し、前記基準マークは、前記保持用プレート又は前記保持ベース部に設けられていることが望ましい。

アライメントを制御良く行うためには、加工装置は、前記撮像カメラが前記基準マークを撮像することにより、前記撮像カメラのずれ量を補正することが望ましい。

そして、前記ずれ量が補正された前記撮像カメラが前記アライメントマークを撮像することにより、加工対象物と加工機構とのアライメントを正確に行うことができる。

前記加工テーブルの回転中心と前記基準マークとの相対位置を求めるための具体的な実施の態様としては、前記加工テーブルには、前記加工テーブルの回転中心を算出するための中心算出用マークが設けられており、前記加工テーブルを所定角度回転させる前後において前記中心用マークを前記撮像カメラで撮像することにより前記回転中心を算出し、当該算出された回転中心に基づいて前記基準マークと前記回転中心との相対位置が算出されることが望ましい。

本発明の加工装置は、前記加工機構を水平面において互いに直交するＸ方向及びＹ方向に移動させる加工用移動機構をさらに備え、前記加工用移動機構は、前記加工テーブルを挟んで前記Ｘ方向に沿って設けられた一対のＸ方向ガイドレールと、当該一対のＸ方向ガイドレールに沿って移動するとともに、前記Ｙ方向に沿って前記加工機構を移動可能に支持する支持体とを有することが望ましい。
この構成であれば、加工用移動機構により加工機構を水平面において互いに直交するＸ方向及びＹ方向それぞれに移動させるので、加工テーブルをＸ方向及びＹ方向に移動させることなく、加工対象物を加工することができる。このため、加工テーブルを移動させる移動機構を不要にすることができ、装置構成を簡素化するとともに、フットプリントを低減することができる。

この構成において、前記撮像カメラは、前記加工機構とともに前記支持体に沿ってＹ方向に移動することが望ましい。
この構成であれば、加工用移動機構を用いて撮像カメラを移動させることができる。

また、上記の加工装置を用いて加工品を製造する加工品の製造方法も本発明の一態様である。

＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明に係る加工装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。

＜加工装置の全体構成＞
本実施形態の加工装置１００は、加工対象物である封止済基板Ｗを切断することによって、複数の加工品である製品Ｐに個片化する切断装置である。

具体的に切断装置１００は、図１に示すように、封止済基板Ｗを保持する２つの切断用テーブル（加工用テーブル）２Ａ、２Ｂと、封止済基板Ｗを切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送するために封止済基板Ｗを保持する第１保持機構３と、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを切断する切断機構（加工機構）４と、複数の製品Ｐが移される移載テーブル５と、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから移載テーブル５に搬送するために複数の製品Ｐを保持する第２保持機構６と、第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるための共通のトランスファ軸７１を有する搬送用移動機構７と、切断機構４を切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗに対して移動させる切断用移動機構（加工用移動機構）８とを備えている。

ここで、封止済基板Ｗとは、半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子が接続された基板に対して、少なくとも電子素子を樹脂封止するように樹脂成形したものである。封止済基板Ｗを構成する基板としては、リードフレーム、プリント配線板を用いることができ、これら以外にも、半導体製基板（シリコンウェーハ等の半導体ウェーハを含む）、金属製基板、セラミック製基板、ガラス製基板、樹脂製基板等を用いることができる。また、封止済基板Ｗを構成する基板には、配線が施されていても施されていなくてもよい。

以下の説明において、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上面に沿った平面（水平面）内で互いに直交する方向をそれぞれＸ方向及びＹ方向、Ｘ方向及びＹ方向に直交する鉛直方向をＺ方向とする。具体的には、図１の左右方向をＸ方向とし、上下方向をＹ方向とする。後述するが、Ｘ方向は、支持体８１２の移動方向であり、また、門型の支持体８１２における一対の脚部を架け渡される梁部（ビーム部）の長手方向（梁部の延びる方向）に直交する方向である（図２参照）。

＜切断用テーブル＞
２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に固定して設けられている。なお、切断用テーブル２Ａは、切断用テーブル２Ａの下に設けられた回転機構９Ａによってθ方向に回転可能である。また、切断用テーブル２Ｂは、切断用テーブル２Ｂの下に設けられた回転機構９Ｂによってθ方向に回転可能である。

これら２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、水平面上においてＸ方向に沿って設けられている。具体的には、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、それらの上面が同一の水平面上に位置する（Ｚ方向において同じ高さ位置する）ように配置されるとともに（図４参照）、それらの上面の中心（具体的には回転機構９Ａ、９Ｂによる回転中心）がＸ方向に延びる同一直線上に位置するように配置されている（図２及び図３参照）。

また、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、封止済基板Ｗを吸着保持するものであり、図１に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対応して、吸着保持するための２つの真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂが配置されている。各真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂは、例えば水封式真空ポンプである。

ここで、切断用テーブル２Ａ、２ＢがＸＹＺ方向に固定されているため、真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂから切断用テーブル２Ａ、２Ｂに接続される配管（不図示）を短くすることができ、配管の圧力損失を低減して、吸着力の低下を防止することができる。その結果、例えば１ｍｍ角以下の極小パッケージであっても確実に切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着することができる。また、配管の圧力損失による吸着力の低下を防止できるので、真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂの容量を小さくすることができ、小型化やコストダウンにもつながる。

＜第１保持機構＞
第１保持機構３は、図１に示すように、封止済基板Ｗを基板供給機構１１から切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送するために封止済基板Ｗを保持するものである。この第１保持機構３は、図５及び図６に示すように、封止済基板Ｗを吸着保持するための複数の吸着部３１１が設けられた吸着ヘッド３１と、当該吸着ヘッド３１の吸着部３１１に接続された真空ポンプ（不図示）とを有している。そして、吸着ヘッド３１が、後述する搬送用移動機構７などにより所望の位置に移動されることにより、封止済基板Ｗを基板供給機構１１から切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送する。

基板供給機構１１は、図１に示すように、複数の封止済基板Ｗが外部から収容される基板収容部１１１と、当該基板収容部１１１に収容された封止済基板Ｗを第１保持機構３により吸着保持される保持位置ＲＰに移動させる基板供給部１１２とを有している。この保持位置ＲＰは、２つの切断用テーブル２Ａ、２ＢとＸ方向において同列となるように設定されている。なお、基板供給機構１１は、第１保持機構３により吸着される封止済基板Ｗを柔軟な状態として、吸着を容易とするために加熱する加熱部１１３を有していても良い。

＜切断機構（加工機構）＞
切断機構４は、図１、図２及び図３に示すように、ブレード４１Ａ、４１Ｂ及び２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂからなる２つの回転工具４０を有するものである。２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂは、それらの回転軸がＹ方向に沿うように設けられており、それらに取り付けられるブレード４１Ａ、４１Ｂが互いに対向するように配置される（図３参照）。スピンドル部４２Ａのブレード４１Ａ及びスピンドル部４２Ｂのブレード４１Ｂは、Ｘ方向とＺ方向とを含む面内において回転することによって各切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを切断する。なお、本実施形態の切断装置１００には、図４に示すように、ブレード４１Ａ、４１Ｂによって発生する摩擦熱を抑えるために切削水（加工液）を噴射する噴射ノズル１２１を有する液体供給機構１２が設けられている。この噴射ノズル１２１は、例えば、後述するＺ方向移動部８３に支持されている。

＜移載テーブル＞
本実施形態の移載テーブル５は、図１に示すように、後述する検査部１３により検査された複数の製品Ｐが移されるテーブルである。この移載テーブル５は、いわゆるインデックステーブルといわれるものであり、複数の製品Ｐを各種トレイ２１に仕分けする前に、複数の製品Ｐが一時的に載置される。また、移載テーブル５は、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂと水平面上においてＸ方向に沿って一列に配置される。さらに、移載テーブル５は、Ｙ方向に沿って前後に移動可能であり、仕分け機構２０まで移動することができる。移載テーブル５に載置された複数の製品Ｐは、検査部１３による検査結果（良品、不良品など）に応じて、仕分け機構２０によって各種トレイ２１に仕分けされる。

なお、各種トレイ２１は、トランスファ軸７１に沿って移動するトレイ搬送機構２２により所望の位置に搬送され、仕分け機構２０によって仕分けられる製品Ｐが載置される。仕分けされた後に各種トレイ２１は、トレイ搬送機構２２によりトレイ収容部２３に収容される。本実施形態では、トレイ収容部２３に、例えば製品Ｐを収容する前のトレイ２１、良品の製品Ｐを収容したトレイ２１、リワークが必要な不良品の製品Ｐを収容したトレイ２１といった３種類のトレイを収容するように構成されている。

＜検査部＞
ここで、検査部１３は、図１に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂと移載テーブル５との間に設けられ、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐを検査するものである。本実施形態の検査部１３は、製品Ｐの封止面（パッケージ面）を検査する第１検査部１３１と、製品Ｐのリード面を検査する第２検査部１３２とを有している。第１検査部１３１は、パッケージ面を検査するための光学系を有する撮像カメラであり、第２検査部１３２は、リード面を検査するための光学系を有する撮像カメラである。なお、第１検査部１３１及び第２検査部１３２を共通としても良い。

本実施形態の封止済基板Ｗ及び製品Ｐは、基板の一面が樹脂成形された構成となっている。このような構成において、樹脂成形された面は、基板に接続された電子素子が樹脂封止された面であって、「封止面」又は「パッケージ面」と呼ばれる。一方、樹脂成形された面とは反対側の樹脂成形されない面は、通常製品の外部接続電極として機能するリードが露出されるので、リード面と呼ばれる。このリードが、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）などの電子部品で用いられる突起状電極の場合には、「ボール面」と呼ばれることもある。さらに、樹脂成形された面とは反対側の樹脂成形されない面は、リードが形成されていない形態もあるので、「基板面」と呼ばれることもある。本実施形態の説明では、樹脂成形された面を「封止面」又は「パッケージ面」と記載し、樹脂成形された面と反対側の樹脂成形されない面を「リード面」と記載する。

また、検査部１３により複数の製品Ｐの両面を検査可能にするために、複数の製品Ｐを反転させる反転機構１４が設けられている（図１参照）。この反転機構１４は、複数の製品Ｐを保持する保持テーブル１４１と、当該保持テーブル１４１を表裏逆となるように反転させるモータなどの反転部１４２とを有している。

第２保持機構６が切断用テーブル２Ａ、２Ｂから複数の製品Ｐを保持した際には、製品Ｐのパッケージ面が下側を向いている。この状態で、切断用テーブル２Ａ、２Ｂから反転機構１４に複数の製品Ｐを搬送する途中で、第１検査部１３１により製品Ｐのパッケージ面が検査される。その後、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐが反転機構１４により反転される。この状態で、製品Ｐのリード面が下側を向いており、反転機構１４を第２検査部１３２に移動させることによって、製品Ｐのリード面が検査される。

＜第２保持機構＞
第２保持機構６は、図１に示すように、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから移載テーブル５に搬送するために複数の製品Ｐを保持するものである。この第２保持機構６は、図８に示すように、複数の製品Ｐを吸着保持するための複数の吸着部６１１が設けられた吸着ヘッド６１と、当該吸着ヘッド６１の吸着部６１１に接続された真空ポンプ（不図示）とを有している。そして、吸着ヘッド６１が、後述する搬送用移動機構７などにより所望の位置に移動されることにより、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから保持テーブル１４１又は移載テーブル５に搬送する。

＜搬送用移動機構＞
搬送用移動機構７は、図１に示すように、第１保持機構３を少なくとも基板供給機構１１と切断用テーブル２Ａ、２Ｂとの間で移動させるとともに、第２保持機構６を少なくとも切断用テーブル２Ａ、２Ｂと保持テーブル１４１との間で移動させるものである。

そして、搬送用移動機構７は、図１に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び移載テーブル５の配列方向（Ｘ方向）に沿って一直線に延び、第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるための共通のトランスファ軸７１を有する。

このトランスファ軸７１は、第１保持機構３が基板供給機構１１の基板供給部１１２の上方に移動できるとともに、第２保持機構６が移載テーブル５の上方に移動できる範囲で設けられている（図１参照）。また、このトランスファ軸７１に対して、第１保持機構３、第２保持機構６、切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び移載テーブル５は、平面視において同じ側（手前側）に設けられている。その他、検査部１３、反転機構１４、各種トレイ２１、トレイ搬送機構２２、トレイ収容部２３、後述する第１クリーニング機構１８及び第２クリーニング機構１９、回収容器１７２も、トランスファ軸７１に対して同じ側（手前側）に設けられている。

さらに搬送用移動機構７は、図５、図６及び図８に示すように、トランスファ軸７１に沿ってＸ方向に第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるメイン移動機構７２と、トランスファ軸７１に対して第１保持機構３及び第２保持機構６をＺ方向に昇降移動させる昇降移動機構７３と、トランスファ軸７１に対して第１保持機構３及び第２保持機構６をＹ方向に水平移動させる水平移動機構７４とを有している。

メイン移動機構７２は、図５～図８に示すように、トランスファ軸７１に設けられ、第１保持機構３及び第２保持機構６をガイドする共通のガイドレール７２１と、当該ガイドレール７２１に沿って第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるラックアンドピニオン機構７２２とを有している。

ガイドレール７２１は、トランスファ軸７１に沿ってＸ方向に一直線に延びており、トランスファ軸７１と同様に、第１保持機構３が基板供給機構１１の基板供給部１１２の上方に移動できるとともに、第２保持機構６が移載テーブル５の上方に移動できる範囲で設けられている。このガイドレール７２１には、昇降移動機構７３及び水平移動機構７４を介して第１保持機構３及び第２保持機構６が設けられるスライド部材７２３がスライド可能に設けられている。ここで、ガイドレール７２１は第１保持機構３及び第２保持機構６に共通するが、昇降移動機構７３、水平移動機構７４及びスライド部材７２３は、第１保持機構３及び第２保持機構６のそれぞれに対して個別に設けられている。

ラックアンドピニオン機構７２２は、第１保持機構３及び第２保持機構６に共通のカムラック７２２ａと、第１保持機構３及び第２保持機構６それぞれに設けられ、アクチュエータ（不図示）により回転するピニオンギア７２２ｂとを有している。カムラック７２２ａは、共通のトランスファ軸７１に設けられており、複数のカムラック要素を連結することにより、種々の長さに変更することができるものである。また、ピニオンギア７２２ｂは、スライド部材７２３に設けられ、いわゆるローラピニオンと呼ばれるものであり、図７に示すように、モータの回転軸とともに回転する一対のローラ本体７２２ｂ１と、当該一対のローラ本体７２２ｂ１の間において周方向に等間隔に設けられ、ローラ本体７２２ｂ１に対して転動可能に設けられた複数のローラピン７２２ｂ２とを有するものである。本実施形態のラックアンドピニオン機構７２２は、上記のローラピニオンを用いているので、カムラック７２２ａに対して２つ以上のローラピン７２２ｂ２が接触することになり、正逆方向にバックラッシが発生せず、第１保持機構３及び第２保持機構６をＸ方向に移動させる際に位置決め精度が良くなる。

昇降移動機構７３は、図５及び図８に示すように、第１保持機構３及び第２保持機構６それぞれに対応して設けられている。第１保持機構３の昇降移動機構７３は、図５及び図６に示すように、トランスファ軸７１（具体的にはメイン移動機構７２）と第１保持機構３との間に介在して設けられており、Ｚ方向に沿って設けられたＺ方向ガイドレール７３ａと、当該Ｚ方向ガイドレール７３ａに沿って第１保持機構３を移動させるアクチュエータ部７３ｂとを有している。なお、アクチュエータ部７３ｂは、例えばボールねじ機構を用いたものであっても良いし、エアシリンダを用いたものであっても良いし、リニアモータを用いたものであっても良い。なお、第２保持機構６の昇降移動機構７３の構成は、図８に示すように、第１保持機構３の昇降移動機構７３と同様である。

水平移動機構７４は、図５、図６及び図８に示すように、第１保持機構３及び第２保持機構６それぞれに対応して設けられている。第１保持機構３の水平移動機構７４は、図５及び図６に示すように、トランスファ軸７１（具体的には昇降移動機構７３）と第１保持機構３との間に介在して設けられており、Ｙ方向に沿って設けられたＹ方向ガイドレール７４ａと、第１保持機構３に対してＹ方向ガイドレール７４ａの一方側に力を付与する弾性体７４ｂと、第１保持機構３をＹ方向ガイドレール７４ａの他方側に移動させるカム機構７４ｃとを有する。ここで、カム機構７４ｃは、偏心カムを用いたものであり、当該偏心カムをモータ等のアクチュエータで回転させることにより、第１保持機構３のＹ方向への移動量を調整することができる。

なお、第２保持機構６の水平移動機構７４の構成は、図８に示すように、第１保持機構３の昇降移動機構７３と同様である。また、第２保持機構６には水平移動機構７４を設けない構成としても良いし、第１保持機構３及び第２保持機構６の両方に水平移動機構７４を設けない構成としても良い。さらに、水平移動機構７４は、昇降移動機構７３と同様に、カム機構７４ｃを用いることなく、例えばボールねじ機構を用いたものであっても良いし、エアシリンダを用いたものであっても良いし、リニアモータを用いたものであっても良い。

＜切断用移動機構（加工用移動機構）＞
切断用移動機構８は、２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂそれぞれを、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向それぞれに独立して直線移動させるものである。

具体的に切断用移動機構８は、図２、図３、図９及びに示すように、スピンドル部４２Ａ、４２ＢをＸ方向に直線移動させるＸ方向移動部８１と、スピンドル部４２Ａ、４２ＢをＹ方向に直線移動させるＹ方向移動部８２と、スピンドル部４２Ａ、４２ＢをＺ方向に直線移動させるＺ方向移動部８３とを備えている。

Ｘ方向移動部８１は、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂで共通のものであり、特に図２及び図３に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂを挟んでＸ方向に沿って設けられた一対のＸ方向ガイドレール８１１と、当該一対のＸ方向ガイドレール８１１に沿って移動するとともに、Ｙ方向移動部８２及びＺ方向移動部８３を介してスピンドル部４２Ａ、４２Ｂを支持する支持体８１２とを有している。一対のＸ方向ガイドレール８１１は、Ｘ方向に沿って設けられた２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂの側方に設けられている。また、支持体８１２は、例えば門型のものであり、Ｙ方向に延びる形状を有している。具体的に支持体８１２は、一対のＸ方向ガイドレール８１１から上方に延びる一対の脚部と、当該一対の脚部に架け渡される梁部（ビーム部）とを有し、当該梁部がＹ方向に延びている。

そして、支持体８１２は、例えば、Ｘ方向に延びるボールねじ機構８１３により、一対のＸ方向ガイドレール８１１上をＸ方向に沿って直線的に往復移動する。このボールねじ機構８１３はサーボモータ等の駆動源（不図示）により駆動される。その他、支持体８１２は、リニアモータ等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。

Ｙ方向移動部８２は、特に図３に示すように、支持体８１２においてＹ方向に沿って設けられたＹ方向ガイドレール８２１と、当該Ｙ方向ガイドレール８２１に沿って移動するＹ方向スライダ８２２とを有している。Ｙ方向スライダ８２２は、例えばリニアモータ８２３により駆動されるものであり、Ｙ方向ガイドレール８２１上を直線的に往復移動する。本実施形態では、２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂに対応して２つのＹ方向スライダ８２２が設けられている。これにより、２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂは互いに独立してＹ方向に移動可能とされている。その他、Ｙ方向スライダ８２２は、ボールねじ機構を用いた他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。

Ｚ方向移動部８３は、図２～図４に示すように、各Ｙ方向スライダ８２２においてＺ方向に沿って設けられたＺ方向ガイドレール８３１と、当該Ｚ方向ガイドレール８３１に沿って移動するとともにスピンドル部４２Ａ、４２Ｂを支持するＺ方向スライダ８３２とを有している。つまり、Ｚ方向移動部８３は、各スピンドル部４２Ａ、４２Ｂに対応して設けられている。Ｚ方向スライダ８３２は、例えば、偏心カム機構（不図示）により駆動されるものであり、Ｚ方向ガイドレール８３１上を直線的に往復移動する。その他、Ｚ方向スライダ８３２は、ボールねじ機構等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。

この切断用移動機構８とトランスファ軸７１との位置関係は、図１及び図４に示すように、トランスファ軸７１が、切断用移動機構８の上方において切断用移動機構８を横切るように配置されている。具体的にトランスファ軸７１は、支持体８１２の上方において当該支持体８１２を横切るように配置され、トランスファ軸７１及び支持体８１２は互いに交差する位置関係となる。

＜加工屑収容部＞
また、本実施形態の切断装置１００は、図１に示すように、封止済基板Ｗの切断により生じた端材などの加工屑Ｓを収容する加工屑収容部１７をさらに備えている。

この加工屑収容部１７は、図２～図４に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に設けられており、平面視において切断用テーブル２Ａ、２Ｂを取り囲む上部開口１７１Ｘを有する案内シュータ１７１と、当該案内シュータ１７１によりガイドされた加工屑Ｓを回収する回収容器１７２とを有している。加工屑収容部１７を切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に設けることによって、加工屑Ｓの回収率を向上することができる。

案内シュータ１７１は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂから飛散又は落下した加工屑Ｓを回収容器１７２に導くものである。本実施形態は、案内シュータ１７１の上部開口１７１Ｘが切断用テーブル２Ａ、２Ｂを取り囲むように構成されているので（図３参照）、加工屑Ｓを取りこぼしにくくなり、加工屑Ｓの回収率を一層向上することができる。また、案内シュータ１７１は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下に設けられた回転機構９Ａ、９Ｂを取り囲むように設けられており（図４参照）、加工屑Ｓ及び切削水から回転機構９Ａ、９Ｂを保護するように構成されている。

本実施形態では、加工屑収容部１７は２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂに共通のものとされているが、切断用テーブル２Ａ、２Ｂそれぞれに対応して設けられても良い。

回収容器１７２は、案内シュータ１７１を自重により通過した加工屑Ｓを回収するものであり、本実施形態では、図４等に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂそれぞれに対応して設けられている。そして、２つの回収容器１７２は、トランスファ軸の手前側に配置されており、それぞれ独立して切断装置１００の手前側から取り外すことができるように構成されている。この構成により、加工屑Ｓの廃棄等のメンテナンス性を向上することができる。なお、回収容器１７２は、封止済基板Ｗのサイズや、加工屑Ｓのサイズ及び量、作業性などを考慮して、全ての切断用テーブルの下全体に１つ設けて良いし、３つ以上に分割して設けても良い。

また、加工屑収容部１７は、図４等に示すように、切削水と加工屑とを分離する分離部１７３を有している。この分離部１７３の構成としては、例えば、回収容器１７２の底面に切削水を通過させる多孔板等のフィルタを設けることが考えられる。この分離部１７３により、回収容器１７２に切削水を溜めることなく、加工屑Ｓを回収することができる。

＜第１クリーニング機構＞
また、本発明の切断装置１００は、図１及び図５に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された複数の製品Ｐの上面側（リード面）をクリーニングする第１クリーニング機構１８をさらに備えている。この第１クリーニング機構１８は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された複数の製品Ｐの上面に洗浄液及び／又は圧縮空気を噴射する噴射ノズル１８ａ（図５参照）によって、製品Ｐの上面側をクリーニングするものである。

この第１クリーニング機構１８は、図５に示すように、第１保持機構３とともにトランスファ軸７１に沿って移動可能に構成されている。ここでは、第１クリーニング機構１８は、トランスファ軸７１に設けられるガイドレール７２１をスライドするスライド部材７２３に設けられている。ここで、第１クリーニング機構１８及びスライド部材７２３の間には、第１クリーニング機構１８をＺ方向に昇降移動するための昇降移動機構１８１が設けられている。この昇降移動機構１８１は、例えばラックアンドピニオン機構を用いたもの、ボールねじ機構を用いたもの、又はエアシリンダを用いたもの等が考えられる。

＜第２クリーニング機構＞
さらに、本発明の切断装置１００は、図１に示すように、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐの下面側（パッケージ面）をクリーニングする第２クリーニング機構１９をさらに備えている。この第２クリーニング機構１９は、切断用テーブル２Ｂと検査部１３との間に設けられており、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐの下面に洗浄液及び／又は圧縮空気を噴射することによって、製品Ｐの下面側をクリーニングする。つまり、第２保持機構６がトランスファ軸７１に沿って移動される途中において、第２クリーニング機構１９は製品Ｐの下面側をクリーニングする。

＜切断装置の動作の一例＞
次に、切断装置１００の動作の一例を説明する。図９には、切断装置１０の動作における第１保持機構３の移動経路、及び、第２保持機構６の移動経路を示している。なお、本実施形態においては、切断装置１００の動作、例えば封止済基板Ｗの搬送、封止済基板Ｗの切断、製品Ｐの検査など、すべての動作や制御は制御部ＣＴＬ（図１参照）により行われる。

基板供給機構１１の基板供給部１１２は、第１保持機構３により保持される保持位置ＲＰに向けて、基板収容部１１１に収容された封止済基板Ｗを移動させる。

次に、搬送用移動機構７は第１保持機構３を保持位置ＲＰに移動させ、第１保持機構３は封止済基板Ｗを吸着保持する。その後、搬送用移動機構７は、封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ａ、２Ｂに移動させて、第１保持機構３は吸着保持を解除して、封止済基板Ｗを切断用テーブル２Ａ、２Ｂに載置する。このとき、メイン移動機構７２により封止済基板ＷのＸ方向の位置を調整し、水平移動機構７４により封止済基板ＷのＹ方向の位置を調整する。そして、切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、封止済基板Ｗを吸着保持する。

ここで、封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ｂに移動させる場合には、昇降移動機構７３が第１保持機構３を切断用移動機構８（支持体８１２）に物理的に干渉しない位置まで上昇させる。なお、封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ｂに移動させる際に、支持体８１２を切断用テーブル２Ｂから移載テーブル５側に退避させる場合には、上記のように第１保持機構３を昇降させる必要はない。

この状態で、切断用移動機構８が２つのスピンドル部４２Ａ、４２ＢをＸ方向及びＹ方向に順次移動させるとともに、切断用テーブル２Ａ、２Ｂが回転することによって、封止済基板Ｗを格子状に切断して個片化する。

切断後に、搬送用移動機構７は第１クリーニング機構１８を移動させて、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持されている複数の製品Ｐの上面側（リード面）をクリーニングする。このクリーニングの後、搬送用移動機構７は、第１保持機構３及び第１クリーニング機構１８を所定の位置に退避させる。

次に、搬送用移動機構７は第２保持機構６を切断後の切断用テーブル２Ａ、２Ｂに移動させ、第２保持機構６は複数の製品Ｐを吸着保持する。その後、搬送用移動機構７は、複数の製品Ｐを保持した第２保持機構６を第２クリーニング機構１９に移動させる。これにより、第２クリーニング機構１９が、第２保持機構６に保持されている複数の製品Ｐの下面側（パッケージ面）をクリーニングする。

クリーニングの後、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐは、検査部１３及び反転機構１４により、両面検査が行われる。その後、搬送用移動機構７は、第２保持機構６を移載テーブル５に移動させて、第２保持機構６は吸着保持を解除して、複数の製品Ｐを移載テーブル５に載置する。移載テーブル５に載置された複数の製品Ｐは、検査部１３による検査結果（良品、不良品など）に応じて、仕分け機構２０によって各種トレイ２１に仕分けされる。

なお、両面検査については、例えば、まず、第２保持機構６により吸着保持した状態で製品Ｐの一方の面を検査する。次に、第２保持機構６から反転機構１４の保持テーブル１４１に製品Ｐを移載して、反転後の保持テーブル１４１により吸着保持した状態で製品Ｐの他方の面を検査することにより、両面検査を実行することができる。そして、この後の反転テーブル１４から移載テーブル５への製品Ｐの搬送は、保持テーブル１４１から第２保持機構６に移載することにより行うことができる。また、保持テーブル１４１をＸ方向に移動可能な構成とし、保持テーブル１４１又は移載テーブル５の少なくとも一方をＺ方向に移動可能な構成として、保持テーブル１４１を移載テーブル５の上方に移動させることにより、製品Ｐを移載テーブル５に搬送して移載することもできる。

＜切断装置のアライメント機能＞
本実施形態の切断装置１００は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗと切断機構１００のブレード４１Ａ、４１Ｂとを、切断用テーブル２Ａ、２Ｂ（封止済基板Ｗ）を回転することなく、Ｘ方向及びＹ方向の２方向においてアライメントするアライメント機能を有している。

具体的に切断装置１００は、図１０に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに設けられ、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの回転中心ＲＣとの相対位置が既知である基準マークＭ１と、基準マークＭ１及びアライメントマークＡＭを撮像する撮像カメラ２４とを備えている。

ここで、本実施形態の切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、図１０及び図１１に示すように、交換可能な保持用プレート２０１と、保持用プレート２０１が着脱可能に取り付けられ、保持用プレート２０１を用いて封止済基板Ｗを保持する保持ベース部２０２とを有している。なお、保持用プレート２０１は、封止済基板Ｗを保持するための治具である。

基準マークＭ１は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの保持用プレート２０１の上面に設けられている。この保持用プレート２０１は、矩形状の封止済基板Ｗを保持するものであり、当該封止済基板Ｗの短手辺部に対応した箇所に２つの基準マークＭ１が設けられている。なお、基準マークＭ１は１つであっても良いし、３つ以上であっても良い。

また、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの保持ベース部２０２の上面には、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの回転中心ＲＣを求めるための中心算出用マークＭ２が設けられている。この中心算出用マークＭ２は、保持ベース部２０２に保持用プレート２０１を取り付けた状態で撮像カメラ２４により撮像可能な位置に設けられている。本実施形態の中心算出用マークＭ２は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂにより封止済基板Ｗの長手方向をＹ方向に一致させた状態において、回転中心ＲＣとＸ方向において同一直線上に位置するように設けられている（図１０参照）。

撮像カメラ２４は、図１～図３及び図１０に示すように、２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂの一方（ここではスピンドル部４２Ａ）に設けられており、そのスピンドル部４２Ａとともに移動する。つまり、撮像カメラ２４は、切断用移動機構８のＸ方向ガイドレール８１１に沿ってＸ方向に移動可能とされ、支持体８１２に沿ってＹ方向に移動可能とされている。本実施形態の撮像カメラ２４は、広視野かつ高分解能なものであり、１回の撮像で複数のマークを検出可能なものである。

そして、切断装置１００は、封止済基板Ｗに対して一方向（ここでは長手方向）に撮像カメラ２４を移動させつつ封止済基板ＷのアライメントマークＡＭを撮像し、撮像されたアライメントマークＡＭ及び基準マークＭ１に基づいて、長手方向及び短手方向における封止済基板Ｗと切断機構４のブレード４１Ａ、４１Ｂとのアライメントを行う。

具体的に切断装置１００は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗの長手方向がＹ方向に沿った状態とし、この状態で撮像カメラ２４を支持体８１２に沿ってＹ方向に移動させつつ、封止済基板Ｗに設けられた複数のアライメントマークＡＭをそれぞれ撮像する。

本実施形態では、封止済基板Ｗの長手方向に沿った２つの対向辺部それぞれに複数のアライメントマークＡＭが設けられており、図１２に示すように、一方の対向辺部（図１２において左側辺部）の複数のアライメントマークＡＭをＹ方向（長手方向）に沿って移動させつつ撮像し、その後、支持体８１２をＸ方向に移動させて、他方の対向辺部（図１２において右側辺部）の複数のアライメントマークＡＭをＹ方向（長手方向）に沿って移動させつつ撮像する。

図１２の封止済基板Ｗのアライメント動作では、基準マークＭ１を撮像する動作２回と、アライメントマークＡＭを撮像する動作１０回の計１２回の動作を行う。つまり、各撮像動作において撮像カメラ２４が所定の撮像位置に位置決めされる。なお、図１２に示す封止済基板Ｗでは１２個のアライメントマークＡＭが設けられたものであるが、本実施形態の撮像カメラ２４では４つ角それぞれにある２つのアライメントマークＡＭを一回の撮像動作により撮像している。具体的には、２つのアライメントマークＡＭが示す切断ラインが交差する点を画像の中央に配置して撮像を行った上でアライメントマークＡＭの位置を検出する。

また、本実施形態の切断装置１００は、中心算出用マークＭ２を用いて切断用テーブル２Ａ、２Ｂの回転中心ＲＣを算出する機能を有している。具体的には、図１３（ａ）の状態、つまり、中心算出用マークＭ２が左側にある状態で、中心算出用マークＭ２を撮像するとともに、図１３（ｂ）の状態、つまり、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを所定角度（本実施形態では１８０度）回転させて、中心算出用マークＭ２が右側にある状態で、中心算出用マークＭ２を撮像する。これら２つの撮像画像を撮像した際の撮像カメラ２４の位置と、回転前の中心算出用マークＭ２の座標及び回転後の中心算出用マークＭ２の座標とから、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの回転中心ＲＣの座標を算出する。

また、本実施形態の切断装置１００は、封止済基板ＷのアライメントマークＡＭを撮像する前に、撮像カメラ２４により基準マークＭ１を撮像して、撮像カメラ２４の位置のずれ量（特にＹ方向のずれ量）を算出する。そして、切断装置１００は、撮像カメラ２４のずれ量を補正しつつ複数のアライメントマークＡＭを撮像する。このように撮像カメラ２４の位置のずれ量を基準マークＭ１を用いて補正することにより、高精度のリニアスケールが不要となり、例えばサーボモータに内蔵されるロータリーエンコーダを用いることができる。

＜アライメント動作及び切断動作の詳細＞
次に、本実施形態の切断装置１００のアライメント動作及び切断動作について、図１４を参照して説明する。なお、以下のアライメント動作及び切断動作は、制御部ＣＴＬにより制御される。

（ステップＳ１：回転中心ＲＣの決定）
まず、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに設けられた中心算出用マークＭ２を、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを所定角度（ここでは１８０度）回転させる前と後とで撮像カメラ２４で撮像する（図１３参照）。そして、制御部ＣＴＬは、回転前の撮像画像から求まる回転前の中心算出用マークＭ２の座標と、回転後の撮像画像から求まる中心算出用マークＭ２の座標とから、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの回転中心ＲＣの座標を算出する。なお、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂそれぞれにおいて上記の動作を行い、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂそれぞれの回転中心ＲＣの座標を算出する。

（ステップＳ２：基準マークＭ１と回転中心ＲＣとの距離Ｌ１、Ｌ２を算出）
次に、保持用プレート２０１に設けられた基準マークＭ１それぞれを撮像カメラ２４で撮像する。そして、その撮像画像から基準マークＭ１と切断用テーブル２Ａ、２Ｂの回転中心ＲＣとの長手方向の距離Ｌ１と短手方向の距離Ｌ２とを算出する（図１５参照）。これにより、基準マークＭ１と回転中心ＲＣとの相対位置が決定される。なお、これら距離Ｌ１、Ｌ２は、支持体８１２に設けられたリニアスケール（不図示）を用いて測定するようにしても良い。

（ステップＳ３：理想切断ラインの算出）
そして、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの回転中心ＲＣを基準として、制御部ＣＴＬは、封止済基板Ｗの長手方向及び短手方向の理想切断ラインを算出する。なお、理想切断ラインは、封止済基板Ｗの品種に応じて決まり、封止済基板Ｗの品種を変更する度に、上記のステップＳ１～Ｓ３が行われる。

（ステップＳ４：封止済基板Ｗの保持）
保持用プレート２０１に封止済基板Ｗを載置して、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに封止済基板Ｗを保持する。このとき、切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、保持した封止済基板Ｗの長手方向がＹ方向（支持体８１２の長手方向）に一致した状態とされる。なお、以下のステップＳ５～ステップＳ８までは、切断用テーブル２Ａ、２Ｂは回転されずに固定される。

（ステップＳ５：撮像カメラ２４のズレ量を算出）
保持用プレート２０１に設けられた基準マークＭ１を撮像カメラ２４で撮像する。そして、その撮像画像及び撮像カメラ２４の位置から撮像カメラ２４の位置のズレ量を算出する。

（ステップＳ６：アライメントマークＡＭの撮像）
制御部ＣＴＬは、算出した撮像カメラ２４の位置のズレ量を補正しながら、撮像カメラ２４を封止済基板Ｗの長手方向（Ｙ方向）に移動させつつ、封止済基板Ｗの複数のアライメントマークＡＭそれぞれを撮像する（図１２参照）。この複数のアライメントマークＡＭの撮像は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂ（封止済基板Ｗ）を回転させることなく、つまり、封止済基板Ｗの長手方向がＹ方向に一致して固定された状態で、行われる。

（ステップＳ７：全てのアライメントマークを撮像？）
上記のステップＳ６により封止済基板Ｗの複数のアライメントマークＡＭの全部を撮像した場合には、次のステップＳ８に移行する。一方、封止済基板Ｗの複数のアライメントマークＡＭの全部を撮像していない場合には、上記のステップＳ６に戻る。

（ステップＳ８：実測切断ラインの算出）
撮像された複数のアライメントマークＡＭ及び基準マークＭ１に基づいて、制御部ＣＴＬは、封止済基板Ｗの長手方向及び短手方向の実測切断ラインを算出する。つまり、封止済基板Ｗを回転させることなく封止済基板Ｗの長手方向のみでアライメントマークＡＭを撮像する動作により、長手方向の実測切断ライン及び短手方向の実測切断ラインの両方を算出する。

（ステップＳ９：実測切断ラインのずれ量の算出）
制御部ＣＴＬは、上記のステップＳ３により得られた理想切断ラインと、上記のステップＳ８により得られた実測切断ラインとのずれ量を算出する。

（ステップＳ１０：ずれ量の補正）
制御部ＣＴＬは、上記のステップＳ９により算出されたずれ量に基づいて、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを回転させるとともにスピンドル部４２Ａ、４２Ｂを移動させてずれ量を補正する。

（ステップＳ１１：短手方向の切断）
上記のステップＳ１０によりずれ量が補正された後に、スピンドル部４２Ａ、４２ＢをＸ方向（切断送り方向）に移動して封止済基板Ｗの短手方向を切断するとともに、スピンドル部４２Ａ、４２ＢをＹ方向（ピッチ送り方向）に移動させて封止済基板Ｗを複数に切断する。なお、この短手方向の切断時において切断用テーブル２Ａ、２Ｂは固定されている。

（ステップＳ１２：封止済基板Ｗの回転）
ステップＳ１１により封止済基板Ｗの短手方向の切断が終わった後に、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを９０度回転させて、封止済基板Ｗを９０度回転させる。

（ステップＳ１３：長手方向の切断）
スピンドル部４２Ａ、４２ＢをＸ方向（切断送り方向）に移動して封止済基板Ｗの長手方向を切断するとともに、スピンドル部４２Ａ、４２ＢをＹ方向（ピッチ送り方向）に移動させて封止済基板Ｗを複数に切断する。なお、この長手方向の切断時において切断用テーブル２Ａ、２Ｂは固定されている。

＜本実施形態の効果＞
本実施形態の切断装置１００によれば、封止済基板Ｗを回転させることなく、封止済基板Ｗに対して長手方向に撮像カメラ２４を移動させつつアライメントマークＡＭを撮像し、撮像されたアライメントマークＡＭ及び基準マークＭ１に基づいて、長手方向及び短手方向の２方向における封止済基板Ｗと切断機構４のブレード４１Ａ、４１Ｂとのアライメントを行うことができる。つまり、本実施形態の切断装置１００によれば、長手方向のみのアライメント動作で済むので、封止済基板Ｗを回転させる前後それぞれにおいて封止済基板ＷのアライメントマークＡＭを撮像する動作が不要となる。その結果、アライメントマークＡＭを撮像する回数が減り、アライメント動作にかかる時間を短縮することができる。

その他、本実施形態では、切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び移載テーブル５の配列方向に沿って延びる共通のトランスファ軸７１により第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させる構成とし、切断用移動機構８により切断機構４を水平面においてトランスファ軸７１に沿ったＸ方向及びＸ方向に直交するＹ方向それぞれに移動させるので、切断用テーブル２Ａ、２ＢをＸ方向及びＹ方向に移動させることなく、封止済基板Ｗを加工することができる。このため、切断用テーブル２Ａ、２Ｂをボールねじ機構により移動させることなく、ボールねじ機構を保護するための蛇腹部材及び当該蛇腹部材を保護するためのカバー部材を不要にすることができる。その結果、切断装置１００の装置構成を簡素化することができる。また、切断用テーブル２Ａ、２ＢをＸ方向及びＹ方向に移動しない構成にすることができ、切断装置１００のフットプリントを低減することができる。

＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。

例えば、前記実施形態では、封止済基板Ｗを回転させることなく封止済基板Ｗの長手方向のみでアライメントマークＡＭを撮像する動作を行うものであったが、封止済基板Ｗを回転させることなく封止済基板Ｗの短手方向のみでアライメントマークＡＭを撮像する動作を行うものであっても良い。短手方向のみでアライメントマークＡＭを撮像する動作を行う場合、切断は、まず長手方向を行い、その後、切断用テーブルを９０度回転させてから、短手方向を行うとよい。

また、前記実施形態の加工対象物は、矩形状の封止済基板Ｗであったが、例えば円形などの矩形状以外の形状をなす加工対象物であっても良い。

前記実施形態では、ツインカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置を説明したが、これに限らず、シングルカットテーブル方式であって、シングルスピンドル構成の切断装置や、シングルカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置などであってもよい。

また、前記実施形態の移載テーブル５は、各種トレイ２１に仕分ける前に一時的に載置されるインデックステーブルであったが、移載テーブル５を反転機構１４の保持テーブル１４１としても良い。

さらに、前記実施形態では、移載テーブル５からトレイ２１に仕分ける構成であったが、枠状部材の内側に配置された粘着テープに製品Ｐを搬送して貼り付ける構成であっても良い。

その上、前記実施形態の構成において、切断用テーブル２Ａ、２Ｂにおいて封止済基板を切断することなく、溝を形成する構成としても良い。この場合、例えば、切断用テーブル２Ａ、２Ｂで溝加工が施された封止済基板Ｗは、第１保持機構３及び搬送用移動機構７によって、基板供給部１１２に戻す構成としても良い。また、この基板供給部１１２に戻された封止済基板Ｗを基板収容部１１１に収容する構成としても良い。

また、トランスファ軸７１を構成するカムラック要素は複数を連結して構成することができるので、例えば、切断装置（加工装置）１００を、第２クリーニング機構１９と検査部１３との間で分離及び連結可能（着脱可能）なモジュール構成とすることができる。この場合、例えば、第２クリーニング機構１９側のモジュールと、検査部１３側のモジュールとの間に、検査部１３での検査とは異なる種類の検査を行うモジュールを追加することができる。なお、ここに例示した構成以外にも、切断装置（加工装置）１００をどこで分離及び連結可能（着脱可能）なモジュール構成としてもよく、追加するモジュールを検査以外の様々な機能のモジュールとしてもよい。

また、本発明の加工装置は、切断以外の加工を行うものであってもよく、例えば切削や研削などのその他の機械加工を行うものであってもよい。

その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。

１００・・・切断装置（加工装置）
Ｗ・・・封止済基板（加工対象物）
ＡＭ・・・アライメントマーク
Ｐ・・・製品（加工品）
２Ａ、２Ｂ・・・切断用テーブル（加工テーブル）
２０１・・・保持用プレート
２０２・・・保持ベース部
４・・・切断機構（加工機構）
８・・・切断用移動機構（加工用移動機構）
８１１・・・Ｘ方向ガイドレール
８１２・・・支持体
２４・・・撮像カメラ
Ｍ１・・・基準マーク
Ｍ２・・・中心算出用マーク

Claims (9)

1. アライメントマークが設けられた加工対象物を保持するとともに回転可能な加工テーブルと、
   前記加工テーブルに保持された前記加工対象物を加工する加工機構と、
   前記加工テーブルに設けられ、前記加工テーブルの回転中心との相対位置が既知である基準マークと、
   前記基準マーク及び前記アライメントマークを撮像する撮像カメラとを備え、
   前記加工対象物に対して一方向に前記撮像カメラを移動させつつ前記アライメントマークを撮像し、撮像された前記アライメントマーク及び前記基準マークに基づいて、前記一方向及び前記一方向に直交する方向における前記加工対象物と前記加工機構とのアライメントを行う、加工装置。
2. 前記加工対象物が矩形状をなすものであり、
   前記加工対象物の長手方向又は短手方向の一方に前記撮像カメラを移動させつつ前記アライメントマークを撮像し、撮像された前記アライメントマーク及び前記基準マークに基づいて、前記長手方向及び前記短手方向における前記加工対象物と前記加工機構とのアライメントを行う、請求項１に記載の加工装置。
3. 前記加工テーブルは、前記加工対象物を保持するための保持用プレートと、当該保持用プレートが着脱可能に取り付けられ、前記保持用プレートを用いて前記加工対象物を保持する保持ベース部とを有し、
   前記基準マークは、前記保持用プレート又は前記保持ベース部に設けられている、請求項１又は２に記載の加工装置。
4. 前記撮像カメラが前記基準マークを撮像することにより、前記撮像カメラのずれ量を補正する、請求項１乃至３の何れか一項に記載の加工装置。
5. 前記ずれ量が補正された前記撮像カメラが前記アライメントマークを撮像する、請求項４に記載の加工装置。
6. 前記加工テーブルは、前記加工テーブルの回転中心を算出するための中心算出用マークが設けられており、
   前記加工テーブルを所定角度回転させる前後において前記中心用マークを前記撮像カメラで撮像することにより前記回転中心を算出し、当該算出された回転中心に基づいて前記基準マークと前記回転中心との相対位置が算出される、請求項１乃至５の何れか一項に記載の加工装置。
7. 前記加工機構を水平面において互いに直交するＸ方向及びＹ方向に移動させる加工用移動機構をさらに備え、
   前記加工用移動機構は、前記加工テーブルを挟んで前記Ｘ方向に沿って設けられた一対のＸ方向ガイドレールと、当該一対のＸ方向ガイドレールに沿って移動するとともに、前記Ｙ方向に沿って前記加工機構を移動可能に支持する支持体とを有する、請求項１乃至６の何れか一項に記載の加工装置。
8. 前記撮像カメラは、前記加工機構とともに前記支持体に沿って前記Ｙ方向に移動する、請求項７に記載の加工装置。
9. 請求項１乃至８の何れか一項に記載の加工装置を用いて加工品を製造する加工品の製造方法。

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