CN117176844A - 包括天线模块的电子装置 - Google Patents

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Abstract

根据本发明的实施例的移动通信装置，包括：前板，形成移动通信装置的前表面的至少一部分；后板，形成移动通信装置的后表面的至少一部分；形成移动通信装置的侧表面的侧构件的第一导电部、第二导电部和非导电部，非导电部位于第一导电部和第二导电部之间；印刷电路板(PCB)，包括面向非导电部的第一表面和与第一表面相反的第二表面；天线阵列，设置在PCB的第一表面上，面向非导电部以通过非导电部发送或接收毫米波频带的信号；第一导电元件，位于前板和天线阵列之间；第二导电元件，位于后板和天线阵列之间；和导电板，位于前板和后板之间，并且基本上平行于印刷电路板，使得PCB板位于导电板和侧表面之间，并且设置在导电板上。

Description

包括天线模块的电子装置
本申请是申请日为2019年11月21日、进入中国国家阶段日为2021年5月24日且发明名称为“包括天线模块的电子装置”的中国发明专利申请201980077298.7的分案申请。
技术领域
本公开的各种实施例涉及包括天线模块的电子装置。
背景技术
各种电子装置可以通过使用无线通信系统来发送/接收各种数据。出于各种目的，诸如满足不断增长的无线数据流量需求或实现高的数据传输速率，正在进行关于在超高频带中实现无线通信系统的研究。在这样的研究之后，已经进行了将天线模块有效地布置在有限的电子装置内使得在超高频带中实现的无线通信系统能无缝操作的努力。
发明内容
技术问题
电子装置可以包括具有高水平的方向性的相控阵天线(例如，天线阵列)，使得该电子装置可以在移动环境中无缝地操作。电子装置可以利用波束成形系统来处理发送或接收的信号，使得从相控阵天线发射的能量集中在特定方向上。电子装置可以包括设置在其外壳的至少一部分上的导电部(例如，金属构件)，以便增强刚性或提供美学外观，并且相控阵天线可以在外壳内设置在导电部附近。这样的导电部可能影响相控阵天线的辐射性能。例如，波束成形系统可以配置为使得通过设置在外壳中的相控阵天线来形成对应的波束方向图(或天线辐射方向图)，但是外壳的导电部会阻挡从相控阵天线辐射的无线电波，从而减小覆盖范围(通信范围)或使波束方向图变形(或失真)。在发送或接收具有高水平的直线性或对路径损失敏感的无线电波(例如，毫米波)的情况下，外壳的导电部可能使确保覆盖范围或天线辐射性能更加困难。
本公开的各种实施例可以提供包括天线模块的电子装置，该电子装置可以防止由于外壳的设置在相控阵天线附近的导电部导致的覆盖范围或天线辐射性能的下降。
技术方案
根据本公开的实施例，一种电子装置可以包括：第一电介质材料，形成电子装置的前表面的至少一部分；第二电介质材料，形成电子装置的后表面的至少一部分；侧构件，该侧构件围绕在前表面和后表面之间的空间，并且该侧构件的至少一部分包括第三电介质材料；显示器，位于所述空间中并通过第一电介质材料在视觉上被暴露；以及天线模块，位于所述空间中并包括印刷电路板和至少一个天线元件，印刷电路板包括在所述空间中面对第三电介质材料的第一表面和背对第一表面的第二表面，所述至少一个天线元件设置在第一表面上或设置在印刷电路板中以与第一表面相邻，并朝向侧构件形成波束方向图。
有益效果
根据本公开的实施例，可以在确保稳定的辐射性能的同时实现通信信号通过电子装置的侧构件部分的辐射。异质材料(其具有不同的介电常数)的边界点可以不位于天线元件的辐射路径上，并且辐射方向图可以对称且均匀地形成。电子装置侧构件的外观的变化可以被最小化，并且可以在最小化与材料有关的限制的同时通过电子装置的侧表面来确保均匀的通信信号辐射性能。
可从本公开的各种实施例获得或预测的其他有益效果将在本公开的实施例的详细描述中明显地或隐含地公开。例如，可从本公开的各种实施例预测的各种有益效果将在以下详细描述中公开。
附图说明
图1是根据实施例的移动电子装置的前表面的立体图；
图2是根据实施例的在图1中示出的电子装置的后表面的立体图；
图3是根据实施例的在图1中示出的电子装置的分解立体图；
图4是根据各种实施例的在网络环境中的电子装置的框图；
图5a是根据各种实施例的在包括多个蜂窝网络的网络环境中的电子装置的框图；
图5b是根据实施例的在图5a中示出的第三天线模块的前表面的立体图；
图5c是根据实施例的在图5b中示出的第三天线模块的后表面的立体图；
图5d是根据实施例的在图5b中的第三天线模块沿着线A-A'的剖视图；
图5e是根据实施例的在图5b中的第三天线模块沿着线B-B'的剖视图；
图6是根据实施例的通过电子装置的侧表面发射无线电波(或能量)的电子装置的视图；
图7a是根据实施例的在图6中的电子装置朝其侧表面被观察到的侧视图；
图7b是根据另一实施例的在图6中的电子装置朝其侧表面被观察到的侧视图；
图7c示出了根据实施例的对于图7a的实施例和图7b的实施例的辐射方向图；
图8a示出了根据各种实施例的还包括导电涂层的电子装置；
图8b示出了根据图8a的实施例的天线模块的辐射方向图；
图9a是根据各种实施例的还包括反射板的电子装置的剖视图；
图9b示出了根据图9a的实施例的天线模块的辐射方向图；
图10a是根据各种实施例的其中天线模块和反射板之间的间隔被改变的电子装置的剖视图；
图10b示出了根据图10a的实施例的天线模块的辐射方向图；
图11a是根据另一实施例的通过电子装置的侧表面发射无线电波(或能量)的电子装置的剖视图；
图11b示出了根据图11a的实施例的天线模块的辐射方向图；
图12a是根据另一实施例的通过电子装置的侧表面发射无线电波(或能量)的电子装置的剖视图；
图12b示出了根据图12a的实施例的天线模块的辐射方向图；
图13示出了根据各种实施例的天线模块的组件；
图14a是根据另一实施例的包括天线模块的电子装置的剖视图；
图14b是根据图14a的实施例的电子装置的立体图；以及
图14c示出了依据根据各种实施例的用于固定天线模块的结构的辐射性能。
具体实施例
图1是示出了根据本公开的实施例的移动电子装置的前表面的立体图。图2是示出了根据本公开的实施例的图1的电子装置的后表面的立体图。
参考图1和2，电子装置100可以包括外壳110，该外壳110包括第一表面(或前表面)110A、第二表面(或后表面)110B和围绕第一表面110A和第二表面110B之间的空间的侧表面110C。根据另一实施例，外壳110可以指形成第一表面110A、第二表面110B和侧表面110C中的一部分的结构。根据实施例，第一表面110A可以由其至少一部分基本上是透明的前板102(例如，涂覆有各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成。第二表面110B可以由基本上不透明的后板111形成。后板111可由例如经涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢(STS)或镁)或其任何组合形成。侧表面110C可由与前板102和后板111结合并包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧部件”)118形成。在一些实施例中，后板111和侧边框结构118可以整体形成，并且可由相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)形成。
在所示的实施例中，前板102可以包括两个分别设置在其长边处、并从第一表面110A朝向后板111无缝地弯曲和延伸的第一区域110D。在所示的实施例中，后板111可以包括两个分别设置在其长边处、并从第二表面110B朝向前板102无缝地弯曲和延伸的第二区域110E(参见图2)。在各种实施例中，前板102(或后板111)可以仅包括第一区域110D(或第二区域110E)中的一个。在各种实施例中，可以部分地省略第一区域110D或第二区域110E。在实施例中，当从电子装置100的侧面侧观看时，侧边框结构118可以在不包括第一区域110D中的一个或第二区域110E中的一个的侧面侧上具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域110D中的一个或第二区域110E中的一个的另一个侧面侧上具有小于第一厚度的第二厚度。
根据实施例，电子装置100可以包括显示器101、音频模块103、107和114、传感器模块104、116和119、相机模块105、112和113、键输入装置117、发光装置106以及连接器孔108和109中的至少一个。在各种实施例中，电子装置100可以省略上述组件中的至少一个(例如，键输入装置117或发光装置106)，或者还可以包括其它组件。
例如，显示器101可以通过前板102的相当一部分暴露。在各种实施例中，显示器101的至少一部分可以通过形成第一表面110A和第一区域110D的前板102暴露。在各种实施例中，显示器101的轮廓(即，边缘和角落)可以具有与前板102的轮廓基本上相同的形状。在另一个实施例中(未示出)，显示器101的轮廓和前板102的轮廓之间的间隔可以基本上不变，以便扩大显示器101的暴露区域。
在另一个实施例(未示出)中，可以在显示器101的显示区域的一部分中形成凹陷或开口，以容纳或对准音频模块(例如，音频模块114)、传感器模块104和相机模块105中的至少一个。在另一个实施例中(未示出)，音频模块(例如，音频模块114)、传感器模块104、相机模块105、指纹传感器(例如，传感器模块116)和发光装置106中的至少一个可以设置在显示器101的显示区域的背面。在另一个实施例(未示出)中，显示器101可以与触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或用于检测触笔的数位板相结合或相邻。在各种实施例中，传感器模块104和119的至少一部分和/或键输入装置117的至少一部分可以设置在第一区域110D中的一个和/或第二区域110E中的一个中。
音频模块103、107和114可对应于麦克风孔(例如，音频模块103)和扬声器孔(例如，音频模块107和114)。麦克风孔可以包含设置在其中、用于获取外部声音的麦克风，并且在一种情况下，包含感测声音方向的多个麦克风。扬声器孔可以分为外部扬声器孔和呼叫接收器孔。在各种实施例中，麦克风孔和扬声器孔可以被实现为单个孔，或者可以在没有扬声器孔的情况下提供扬声器(例如，压电扬声器)。
传感器模块104、116和119可产生对应于电子装置100的内部操作状态或对应于外部环境条件的电信号或数据。传感器模块104、116和119可以包括设置在外壳110的第一表面110A上的第一传感器模块(例如，传感器模块104)(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(例如，指纹传感器)，和/或设置在外壳110的第二表面110B上的第三传感器模块(例如，传感器模块119)(例如，心率监视器(HRM)传感器)和/或第四传感器模块(例如，传感器模块116)(例如，指纹传感器)。指纹传感器可以设置在外壳110的第一表面110A(例如，显示器101)和第二表面110B上。电子装置100还可以包括手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁传感器、加速传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物识别传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器(例如，传感器模块104)中的至少一个。
相机模块105、112和113可以包括设置在电子装置100的第一表面110A上的第一相机装置(例如，相机模块105)以及设置在电子装置100的第二表面110B上的第二相机装置(例如，相机模块112)和/或闪光灯(例如，相机模块113)。相机模块105或相机模块112可以包括一个或多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯可以包括例如发光二极管或氙灯。在各种实施例中，可以在电子装置100的一面上设置两个或多个镜头(红外相机镜头、广角镜头和远摄镜头)和图像传感器。
键输入装置117可以设置在外壳110的侧表面110C上。在另一实施例中，电子装置100可以不包括上述键输入装置117中的一些或全部，并且可以以诸如显示器101上的软键的另一种形式来实现不被包括的键输入装置117。在各种实施例中，键输入装置117可以包括设置在外壳110的第二表面110B上的传感器模块(未示出)。
例如，发光装置106可以设置在外壳110的第一表面110A上。例如，发光装置106可以以光学形式提供电子装置100的状态信息。在各种实施例中，发光装置106可提供与相机模块105的操作相关联的光源。发光装置106可以包括，例如，发光二极管(LED)、红外(IR)LED或氙灯。
连接器孔108和109可以包括适于连接器(例如，通用串行总线(USB)连接器)的第一连接器孔(例如，连接器孔108)和/或适于连接器(例如，耳机插孔)的第二连接器孔(例如，连接器孔109)，第一连接器孔用于向外部电子装置传送电力和/或数据以及从外部电子装置接收电力和/或数据，第二连接器孔用于向外部电子装置传送音频信号以及从外部电子装置接收音频信号。
图3是示出了根据本公开的实施例的图1的电子装置100的分解立体图。
参照图3，电子装置100可以包括侧边框结构118、第一支撑部件311(例如，支架)、前板102、显示器101、印刷电路板(PCB)340、电池350、第二支撑部件360(例如，后壳)、天线370和后板111。在各种实施例中，电子装置100可以省略上述组件中的至少一个(例如，第一支撑部件311或第二支撑部件360)，或者还可以包括另一个组件。电子装置100的一些组件可以与图1或图2所示的电子装置100的组件相同或相似，因此，下面将省略其描述。
第一支撑部件311设置在电子装置100内部，并且可以连接到或集成到侧边框结构118。第一支撑部件311可以由例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。第一支撑部件311可以在其一面与显示器101结合，并且也在其另一面与PCB 340结合。在PCB 340上，可以安装处理器、存储器和/或接口。
理器可以包括，例如，中央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)、图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器集线器处理器或通信处理器(CP)中的一个或多个。
存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
接口可以包括，例如，高清晰度多媒体接口(HDMI)、USB接口、安全数字(SD)卡接口和/或音频接口。接口可以将电子装置100与外部电子装置电连接或物理连接，并且可以包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器或音频连接器。
电池350是用于向电子装置100的至少一个组件提供电力的装置，并且可以包括，例如，不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池或燃料电池。电池350的至少一部分可以设置在与PCB 340基本相同的平面上。电池350可以整体地设置在电子装置100内，以及可以从电子装置100上可拆卸地设置。
天线370可以设置在后板111和电池350之间。天线370可以包括，例如，近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传送(MST)天线。天线370可以执行与外部装置的短距离通信，或者传送和接收进行无线充电所需的电力。在各种实施例中，天线结构可以由侧边框结构118和/或第一支撑部件311的一部分或组合形成。
图4是示出根据各种实施例的网络环境400中的电子装置401的框图。
参照图4，网络环境400中的电子装置401可经由第一网络498(例如，短距离无线通信网络)与电子装置402进行通信，或者经由第二网络499(例如，长距离无线通信网络)与电子装置404或服务器408进行通信。根据实施例，电子装置401可经由服务器408与电子装置404进行通信。根据实施例，电子装置401可包括处理器420、存储器430、输入装置450、声音输出装置455、显示装置460、音频模块470、传感器模块476、接口477、触觉模块479、相机模块480、电力管理模块488、电池489、通信模块490、用户识别模块(SIM)496或天线模块497。在一些实施例中，可从电子装置401中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置460或相机模块480)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置401中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块476(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置460(例如，显示器)中。在各种实施例中，电子装置401可以包括图1,2,或3的电子装置100。
处理器420可运行例如软件(例如，程序440)来控制电子装置401的与处理器420连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器420可将从另一部件(例如，传感器模块476或通信模块490)接收到的命令或数据加载到易失性存储器432中，对存储在易失性存储器432中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器434中。根据实施例，处理器420可包括主处理器421(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器421在操作上独立的或者相结合的辅助处理器423(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器423可被适配为比主处理器421耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器423实现为与主处理器421分离，或者实现为主处理器421的部分。
在主处理器421处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器423可控制与电子装置401(而非主处理器421)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置460、传感器模块476或通信模块490)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器421处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器423可与主处理器421一起来控制与电子装置401的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置460、传感器模块476或通信模块490)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器423(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器423相关的另一部件(例如，相机模块480或通信模块490)的部分。
存储器430可存储由电子装置401的至少一个部件(例如，处理器420或传感器模块476)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序440)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器430可包括易失性存储器432或非易失性存储器434。
可将程序440作为软件存储在存储器430中，并且程序440可包括例如操作系统(OS)442、中间件444或应用446。
输入装置450可从电子装置401的外部(例如，用户)接收将由电子装置401的其它部件(例如，处理器420)使用的命令或数据。输入装置450可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出装置455可将声音信号输出到电子装置401的外部。声音输出装置455可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置460可向电子装置401的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置460可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置460可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块470可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块470可经由输入装置450获得声音，或者经由声音输出装置455或与电子装置401直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置402)的耳机输出声音。
传感器模块476可检测电子装置401的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置401外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块476可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口477可支持将用来使电子装置401与外部电子装置(例如，电子装置402)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口477可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端478可包括连接器，其中，电子装置401可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置402)物理连接。根据实施例，连接端478可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块479可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块479可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块480可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块480可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块488可管理对电子装置401的供电。根据实施例，可将电力管理模块488实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池489可对电子装置401的至少一个部件供电。根据实施例，电池489可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块490可支持在电子装置401与外部电子装置(例如，电子装置402、电子装置404或服务器408)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块490可包括能够与处理器420(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块490可包括无线通信模块492(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块494(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络498(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络499(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块492可使用存储在用户识别模块496中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络498或第二网络499)中的电子装置401。
天线模块497可将信号或电力发送到电子装置401的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置401的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块497可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，PCB)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块497可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块490(例如，无线通信模块492)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络498或第二网络499)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块490和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块497的一部分。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络499连接的服务器408在电子装置401和外部电子装置404之间发送或接收命令或数据。电子装置402和电子装置404中的每一个可以是与电子装置401相同类型的装置，或者是与电子装置401不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置401运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置402、外部电子装置404或服务器408中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置401应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置401可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置401除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置401。电子装置401可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器436或外部存储器438)中的可由机器(例如，电子装置401)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序440)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置401)的处理器(例如，处理器420)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
图5A示出了根据本公开的一实施方式的在包括多个蜂窝网络的网络环境500中的电子装置401。
参照图5A，电子装置401包括第一通信处理器512、第二通信处理器514、第一RFIC522、第二RFIC 524、第三RFIC 526、第四RFIC 528、第一射频前端(RFFE)532、第二RFFE534、第一天线模块542、第二天线模块544、天线548、处理器420和存储器430。第二网络499包括第一蜂窝网络592和第二蜂窝网络594。电子装置401还可以包括参照图4描述的部件中的至少一个，第二网络499还可以包括至少一个其他网络。第一通信处理器512、第二通信处理器514、第一RFIC 522、第二RFIC 524、第四RFIC 528、第一RFFE 532和第二RFFE 534可以形成无线通信模块492的至少部分。第四RFIC 528可以被省略或被包括作为第三RFIC 526的部分。
第一通信处理器512可以建立将用于与第一蜂窝网络592进行无线通信的频带的通信信道，并通过所建立的通信信道支持传统网络通信。第一蜂窝网络可以是包括第二代(2G)、3G、4G或长期演进(LTE)网络的传统网络。第二通信处理器514可以建立对应于将用于与第二蜂窝网络594进行无线通信的频带中的指定频带(例如，约6GHz至约60GHz)的通信信道，并通过所建立的通信信道支持5G网络通信。第二蜂窝网络594可以是在3G合作伙伴计划(3GPP)中定义的5G网络。第一通信处理器512或第二通信处理器514可以建立对应于将用于与第二蜂窝网络594进行无线通信的频带中的另一指定频带(例如，约6GHz或更小)的通信信道，并通过所建立的通信信道支持5G网络通信。第一通信处理器512和第二通信处理器514可以实现为单个芯片或单个封装。第一通信处理器512或第二通信处理器514可以与处理器420、辅助处理器423或通信模块490形成为单个芯片或单个封装。根据实施例，第一通信处理器512和第二通信处理器514可以通过接口(未示出)直接或间接地彼此连接，并且可以以单向通信或双向通信来发送或接收数据或控制信号。
当发送时，第一RFIC 522可以将由第一通信处理器512生成的基带信号转换为在第一蜂窝网络592(例如，传统网络)中使用的约700MHz至约3GHz的射频(RF)信号。当接收时，可以通过第一天线模块542从第一蜂窝网络592获得RF信号，并通过第一RFFE 532对该RF信号进行预处理。第一RFIC 522可以将预处理后的RF信号转换为基带信号，从而由第一通信处理器512处理。
当发送时，第二RFIC 524可以将由第一通信处理器512或第二通信处理器514生成的基带信号转换为将在第二蜂窝网络594(例如，5G网络)中使用的Sub6频带(例如，6GHz或更小)的RF信号(以下称为5G Sub6 RF信号)。当接收时，可以通过第二天线模块544从第二蜂窝网络594(例如，5G网络)获得5G Sub6 RF信号，并通过第二RFFE 534对该5G Sub6 RF信号进行预处理。第二RFIC 524可以将预处理后的5G Sub6 RF信号转换为基带信号，从而由第一通信处理器512或第二通信处理器514中的对应通信处理器处理。
第三RFIC 526可以将由第二通信处理器514生成的基带信号转换为将在第二蜂窝网络594(例如，5G网络)中使用的5G Above6频带(例如，约6GHz至约60GHz)的RF信号(以下称为5G Above6 RF信号)。当接收时，可以通过天线548从第二蜂窝网络594获得5G Above6RF信号，并通过第三RFFE 536对该5G Above6 RF信号进行预处理。第三RFIC 526可以将预处理后的5G Above6 RF信号转换为基带信号，从而由第二通信处理器514处理。第三RFFE536可以形成为第三RFIC 526的部分。
电子装置401可以包括与第三RFIC 526分开或作为第三RFIC 526的至少部分的第四RFIC 528。在这种情况下，第四RFIC 528可以将由第二通信处理器514生成的基带信号转换为中频带(例如，约9GHz至约11GHz)的RF信号(以下称为中频(IF)信号)，并将该IF信号传输到第三RFIC 526。第三RFIC 526可以将IF信号转换为5G Above6 RF信号。当接收时，可以通过天线548从第二蜂窝网络594接收5G Above6 RF信号，并通过第三RFIC 526将该5GAbove6 RF信号转换为IF信号。第四RFIC 528可以将IF信号转换为基带信号，从而由第二通信处理器514处理。
第一RFIC 522和第二RFIC 524可以被实现为单个封装或单个芯片的至少部分。第一RFFE 532和第二RFFE 534可以被实现为单个封装或单个芯片的至少部分。第一天线模块542和第二天线模块544中的至少一个可以被省略，或者可以与另一天线模块组合以处理对应的多个频带的RF信号。
第三RFIC 526和天线548可以设置在相同的基板上以形成第三天线模块546。例如，无线通信模块492或处理器420可以设置在第一基板(例如，主印刷电路板(PCB))上。第三RFIC 526设置在第一基板和分离的第二基板(例如，子PCB)的局部区域(例如，下表面)中，并且天线548设置在第一基板和分离的第二基板的另一局部区域(例如，上表面)中，从而形成第三天线模块546。通过将第三RFIC 526和天线548设置在相同的基板中，可以减小它们之间的传输线的长度。这可以减少由传输线造成的将在5G网络通信中使用的高频带(例如，约6GHz至约60GHz)的信号的损耗(例如，衰减)。因此，电子装置401可以提高与第二蜂窝网络594的通信的质量或速度。
天线548可以形成为天线阵列，该天线阵列包括可用于波束成形的多个天线元件。在这种情况下，第三RFIC 526可以包括与多个天线元件对应的多个移相器538作为第三RFFE 536的部分。当发送时，所述多个移相器538中的每个可以转换将通过对应的天线元件发送到电子装置401的外部(例如，5G网络的基站)的5G Above6 RF信号的相位。当接收时，所述多个移相器538中的每个可以将通过对应的天线元件从外部接收的5G Above6 RF信号的相位转换为相同的相位或基本相同的相位。这使发送或接收能够通过电子装置401和外部之间的波束成形来进行。
第二蜂窝网络594可以独立于第一蜂窝网络592(例如，传统网络)工作(例如，独立组网(SA))，或者可以与第一蜂窝网络292相结合地工作(例如，非独立组网(NSA))。例如，5G网络可以仅具有接入网络(例如，5G无线电接入网络(RAN)或下一代(NG)RAN)，并且不具有下一代核心网(NGC)。在访问5G网络的接入网络之后，电子装置401可以在传统网络的核心网络(例如，演进的包交换核心网(EPC))的控制下访问外部网络(例如，互联网)。用于与传统网络进行通信的LTE协议信息或用于与5G网络进行通信的新无线电(NR)协议信息可以存储在存储器430中，以供处理器420、第一通信处理器512或第二通信处理器514访问。
图5b是根据实施例的在图5a中示出的第三天线模块546的前表面的立体图。图5c是根据实施例的在图5b中示出的第三天线模块546的后表面的立体图。图5d是根据实施例的在图5b中的第三天线模块546沿着线A-A'的剖视图。
参照图5b，在实施例中，第三天线模块546可以包括印刷电路板501、天线阵列502以及射频集成电路(RFIC)503或电力管理集成电路504。选择性地，第三天线模块546还可以包括屏蔽构件505。在另一实施例中，可以省略上述部件中的至少一个，或者可以集成所述部件中的至少两个。
根据实施例，印刷电路板501可以包括多个导电层以及与所述多个导电层交替堆叠的多个非导电层。通过使用布置在导电层上的导电通路和布线，印刷电路板501可以提供位于印刷电路板501上和/或位于外部的各种电子部件之间的电连接。
根据实施例，天线阵列502(例如，图5a中的天线548)可以包括形成定向波束的多个天线元件502a、502b、502c和502d。如所示出的，天线元件502a、502b、502c和502d可以位于印刷电路板501的第一表面5011上。根据另一实施例，天线阵列502可以位于印刷电路板501内部以与第一表面5011相邻。根据各种实施例，天线阵列502可以包括具有相同或不同形状或者具有相同或不同类型的多个天线阵列(例如，贴片天线阵列和/或偶极子天线阵列)。
根据实施例，RFIC 503(例如，图5a中的第三RFIC 526)可以位于印刷电路板501的与天线阵列502间隔开的另一区域中。例如，RFIC 503可以位于印刷电路板501的背对第一表面5011的第二表面5012中。RFIC 503可以被实现为处理在所选择的频带内的信号，该信号通过天线阵列502被发送和/或接收。根据实施例，在发送时，RFIC 503可以将从通信处理器(未示出)获得的基带信号转换为指定频带内的RF信号。在接收时，RFIC 503可以将通过天线阵列502接收到的RF信号转换为基带信号，并将该基带信号传送到通信处理器。
根据另一实施例，在发送时，RFIC 503可以将从中频集成电路(IFIC)(例如，图5a中的第四RFIC 528)获得的IF信号(例如，约9GHz-11GHz)上变频为在所选择的频带内的RF信号。在接收时，RFIC 503可以将通过天线阵列502获得的RF信号下变频为IF信号，并将该IF信号传送到IFIC。
根据实施例，PMIC 504可以位于印刷电路板501的与天线阵列502间隔开的另一局部区域(例如，第二表面5012)中。PMIC 504可以接收从主印刷电路板(例如，图3中的印刷电路板340)供应的电力，以提供第三天线模块546的各种部件(例如，RFIC 503)所需的电力。
根据实施例，屏蔽构件505可以位于印刷电路板501的第二表面5012上，以电磁屏蔽RFIC 503或PMIC 504中的至少一个。屏蔽构件505可以包括例如导电构件，诸如屏蔽罐。作为另一示例，屏蔽构件505可以包括保护构件(诸如氨基甲酸乙酯树脂)和施加到保护构件的外表面的导电涂料(诸如EMI涂料)。根据各种实施例，屏蔽构件505可以由定位成覆盖第二表面5012的各种屏蔽片来实现。
尽管未示出，但是在各种实施例中，第三天线模块546可以通过模块接口电连接到另一印刷电路板(例如，图3中的印刷电路板340)。模块接口可以包括连接构件，例如同轴电缆连接器、板对板连接器、中介件(interposer)或柔性印刷电路板(FPCB)。第三天线模块546的RFIC 503和/或PMIC 504可以通过连接构件电连接到印刷电路板。
图5e是根据实施例的在图5b中的第三天线模块546沿着线B-B'的剖视图。
参照图5e，印刷电路板501可以包括天线层501a和网络层501b。
根据实施例，天线层501a可以包括至少一个电介质层506和天线元件502c和/或设置在电介质层的外表面上或设置在电介质层内部的馈电部507。馈电部507可以包括馈电点5071和/或馈电线508。
根据实施例，网络层501b可以包括：至少一个电介质层509；至少一个接地层5091，设置在电介质层509的外表面上或设置在电介质层内部；至少一个导电通路5092；传输线5093；和/或信号线(例如，馈电线)508。
根据实施例，RFIC 503可以通过第一和第二连接部(例如，焊料凸块)5101和5102电连接到网络层501b。根据其他实施例，各种连接结构(例如，焊料或BGA)可以代替连接部被使用。RFIC 503可以通过第一连接部5101、传输线5093和馈电部507电连接到天线元件502c。RFIC 503还可以通过第二连接部5102和导电通路5092电连接到接地层5091。尽管未示出，但是RFIC 503可以通过信号线508电连接到上述模块接口。
图6是根据实施例的通过电子装置600的侧表面发射无线电波(或能量)的电子装置600的视图。
根据实施例，电子装置600可以包括第一玻璃610、第二玻璃620、侧构件630、显示器640(例如，图1或图3中的显示器101)或天线模块650。
根据实施例，第一玻璃610可以形成电子装置600的前表面(例如，图1中的前表面110A)的至少一部分。第一玻璃610可以对应于例如图1或图3所示的前板102。根据实施例，第一玻璃610可以被称为第一电介质材料。
根据实施例，第二玻璃620可以形成电子装置600的后表面(例如，图2中的后表面110B)的至少一部分。第二玻璃620可以对应于例如图2或图3所示的后板111。根据实施例，第二玻璃620可以被称为第二电介质材料。
根据实施例，侧构件630可以围绕在第一玻璃610和第二玻璃620之间的空间的至少一部分，并形成侧表面(例如，图1中的侧表面110C)的至少一部分。侧构件630可以对应于例如图1、图2或图3所示的侧边框结构118。
根据实施例，显示器640可以位于包括第一玻璃610、第二玻璃620和侧构件630的外壳(例如，图1中的外壳110)中。显示器640可以至少部分地沿着第一玻璃610设置，并且可以通过第一玻璃610在视觉上暴露。显示器640可以对应于例如图1或图3所示的显示器101。
根据实施例，第一玻璃610可以包括围绕侧构件630朝第二玻璃620弯曲地延伸的部分(例如，图1中的第一区域110D)。显示器640可以是沿着第一玻璃610设置的柔性显示器。
根据实施例，天线模块650(例如，图5b中的第三天线模块546)可以位于包括第一玻璃610、第二玻璃620和侧构件630的外壳(例如，图1中的外壳110)中。天线模块650可以包括印刷电路板653(例如，图5b中的印刷电路板501)。印刷电路板653可以包括设置为面对侧构件630的第一表面6531(例如，图5b中的第一表面5011)和背对第一表面6531的第二表面(未示出)(例如，图5c中的第二表面5012)。例如，印刷电路板653的第一表面6531(或第二表面)可以与图1中的前表面110A或图2中的后表面110B基本上正交。根据实施例，天线模块650可以位于电子装置600中，使得印刷电路板653的第一表面6531(或第二表面)相对于图1中的前表面110A或图2中的后表面110B具有锐角。天线模块650可以包括位于第一表面6531上或位于印刷电路板653内部以与第一表面6531相邻的天线阵列651(例如，图5b中的天线阵列502)。天线阵列651可以包括例如其中布置具有基本相同形状的多个天线元件的结构、或其中多个天线元件651a、651b、651c和651d(例如，图5b中的多个天线元件502a、502b、502c和502d)将以预定间隔布置的结构。
根据实施例，多个天线元件651a、651b、651c和651d可以具有基本相同的形状，并且可以以预定间隔布置。印刷电路板653可以包括多个导电层(例如，多个导电图案层)以及与所述多个导电层交替堆叠的多个非导电层(例如，绝缘层)。多个天线元件651a、651b、651c和651d可以例如由所述多个导电层中的至少一些来实现。根据各种实施例，天线阵列651中包括的天线元件的形状、数量或位置可以不限于图6所示的示例，并且可以变化。
根据实施例，多个天线元件651a、651b、651c和651d可以包括贴片天线。根据各种实施例(未示出)，多个天线元件651a、651b、651c和651d可以由偶极子天线或环形天线来实现。
根据实施例，电子装置600可以通过天线阵列651执行波束成形。电子装置600可以将与波束成形有关的码本信息存储在存储器(例如，图4中的存储器430)中。电子装置600可以基于码本信息通过天线阵列651的多个天线元件651a、651b、651c和651d高效地控制(例如，分配或布置)多个波束。电子装置600可以基于码本信息来调节天线阵列651的多个天线元件651a、651b、651c和651d的相位。例如，电子装置600可以调节供应给天线阵列651的多个天线元件651a、651b、651c和651d的电流的相位，以形成波束方向图(例如，波束宽度、波束方向)。根据实施例，天线阵列651的多个天线元件651a、651b、651c和651d可以形成波束，该波束的能量在印刷电路板653的第一表面6531所朝向的方向上相对较大地辐射。根据实施例，天线模块650可以朝向侧构件630形成波束方向图。
根据实施例，侧构件630可以完全由第三电介质材料631制成。由第三电介质材料631制成的侧构件630可以减小对从天线阵列651发射的无线电波的影响，以减少波束方向图的变形(或失真)或使覆盖范围(通信范围)能够得到确保。
根据各种实施例(未示出)，侧构件630可以包括导电部和联接到导电部的非导电部。非导电部可以设置为面对天线模块650的第一表面6531，并且当朝向第一表面6531被观察时可以与天线阵列651基本上重叠。其中非导电部设置为面对天线模块650的第一表面6531的结构可以减小侧构件630的导电部对从天线阵列651发射的无线电波的影响，以减小波束方向图的变形(或失真)，或使覆盖范围(通讯范围)能够得到确保。根据实施例，非导电部可以包括第三电介质材料631。
根据实施例，天线模块650可以包括接地层652。接地层652可以设置在印刷电路板653的第二表面(例如，图5b中的第二表面5012)上。接地层652可以电连接到印刷电路板653。
根据各种实施例，接地层652可以被包括在印刷电路板653中。例如，可以包括由印刷电路板653中包括的所述多个导电层中的至少一些实现的接地层(或接地平面)。接地层可以设置在第二表面(例如，图5b中的第二表面5012)和天线阵列651之间，并且当朝向第一表面6531被观察时可以与天线阵列651至少部分地重叠。通过由印刷电路板653中包括的导电图案和/或导电通路形成的电路径，接地层可以电连接到无线通信电路。无线通信电路可以对应于例如位于印刷电路板653上的第二表面上的RFIC(例如，图5c中的RFIC 503)。接地层可以与天线阵列651的辐射特性有关。例如，天线阵列651的辐射特性可以基于从接地层到多个天线元件651a、651b、651c和651d的距离来确定。例如，天线阵列651的辐射特性可以基于接地层的形状(例如，宽度、长度和厚度)来确定。例如，天线阵列651的辐射特性可以基于多个天线元件651a、651b、651c和651d与接地层之间的绝缘材料(例如，介电常数)来确定。接地层可以屏蔽或减少影响印刷电路板653上的信号或电力的流动的电磁噪声。在描述根据实施例的天线模块650时使用的诸如“第一表面”、“第二表面”、“前表面”、“后表面”或“侧表面”的术语具有相对的概念，如果任何一个的方向参照改变，则其余的方向可以一起改变。
图7a是根据实施例的在图6中的电子装置600朝向其侧表面被观察到的侧视图。图7b是根据另一实施例的在图6中的电子装置600朝向其侧表面被观察到的侧视图。
参照图7a或图7b，在实施例中，电子装置600可以包括第一玻璃(或第一电介质材料)610、第二玻璃(或第二电介质材料)620、侧构件630或天线模块650。天线模块650的印刷电路板653可以设置为使得第一表面6531朝向侧构件630取向。天线模块650可以包括位于第一表面6531上或位于印刷电路板653内部以与第一表面6531相邻的天线阵列651。侧构件630可以包括第三电介质材料631，并且第三电介质材料631可以设置为面对天线模块650。
根据实施例，当朝向天线模块650的第一表面6531被观察时，第三电介质材料631可以与天线模块650的天线阵列651至少部分地重叠。侧构件630可以包括联接到第三电介质材料631的导电部632。第三电介质材料631和导电部632可以形成电子装置600的侧表面(例如，图1中的侧表面110C)。当朝向天线模块650的第一表面6531被观察时，其中第三电介质材料631设置为至少部分地与天线阵列651重叠的结构可以减小侧构件630的导电部632对从天线阵列651发射的无线电波的影响，以减少波束方向图的变形(或失真)，或使覆盖范围(通信范围)能够得到确保。
根据实施例，在第一玻璃610和侧构件630之间可以存在第一边界701，并且在第二玻璃620和侧构件630之间可以存在第二边界720。第一边界701可以包括第一玻璃610和侧构件630在此彼此连接的边界线或边界平面。第二边界702可以包括第二玻璃620和侧构件630在此彼此连接的边界线或边界平面。当朝向天线模块650的第一表面6531被观察时，侧构件630可以具有从第一边界701延伸到第二边界702的高度703。
参照图7a，在实施例中，当朝向天线模块650的第一表面6531被观察时，天线阵列651可以与侧构件630部分地重叠。例如，天线模块650可以位于电子装置600中，使得当朝向天线模块650的第一表面6531被观察时，第一边界701不与天线阵列651重叠并且第二边界702与天线重叠。当朝向天线模块650的第一表面6531被观察时，天线阵列651可以与第二玻璃620部分地重叠。
参照图7b，在实施例中，当朝向天线模块650的第一表面6531被观察时，天线阵列651可以设置在第一边界701和第二边界702之间。根据实施例，天线模块650可以位于电子装置600中，使得当朝向天线模块650的第一表面6531被观察时，第一边界701和第二边界702不与天线阵列651重叠。
根据各种实施例(未示出)，第一边界701可以实现为当朝向天线模块650的第一表面6531被观察时，与天线阵列651的一侧的边缘651aa、651ba、651ca和651da基本上重叠。根据各种实施例(未示出)，第二边界702可以实现为当朝向天线模块651的第一表面6531被观察时，与天线阵列651的相反侧的边缘651ab、651bb、651cb和651db基本上重叠。
图7c示出了根据实施例的对于图7a的实施例和图7b的实施例的辐射方向图。
参照图7a、图7b和图7c，90°可以指示朝向侧构件630的第一方向，例如天线模块650的第一表面6531所面对的方向。-90°可以指示与第一方向相反的第二方向。0°可以指示与第一方向正交的第三方向，例如朝向电子装置600的第二玻璃620的方向。-180°可以指示与第三方向相反的第四方向，例如朝向第一玻璃610的方向。
在实施例中，附图标记701可以指示根据图7a的实施例的电子装置600的天线模块650的辐射方向图。附图标记702可以指示根据图7b的实施例的电子装置600的天线模块650的辐射方向图。在由附图标记701指示的辐射方向图和由附图标记702指示的辐射方向图之间的比较中，在如图7b的实施例中那样当朝向天线模块650的第一表面6531被观察时天线阵列651的整体与侧构件630的第三电介质材料631重叠的情况下，可以减少空位(null)。如果辐射无线电波(或信号)的路径中存在不同材料之间的边界点，则可能由于材料的不同介电常数而引起通信信号的速度差异，并且无线电波的相位可能不连续。因此，在无线电波已经通过了边界点之后，无线电波具有不同的辐射方向，从而导致辐射方向图的失真，并且空位可以指示该现象。上述空位可以指示其中天线阵列651难以辐射或检测无线电波的无效区域。空位可以指示辐射强度基本上为0的方向。如在图7b的实施方式中所述，在当朝向天线模块650的第一表面6531被观察时第一玻璃610和第二玻璃620不与天线阵列651重叠的情况下，通信信号的辐射路径中没有介电常数变化。因此，与图7a的实施例相比，可以减少空位现象。
图8a示出了根据各种实施例的还包括导电涂层655的电子装置600。图8b示出了根据图8a的实施例的天线模块650的辐射方向图。
参照图8a，电子装置600可以包括位于第二玻璃620的内表面上以实现围绕天线阵列651的电对称的导电涂层655。显示器640(例如，图3中的显示器101)可以包括导电材料或导电支撑构件(SUS)作为包括在其中的部件，导电涂层655可以设置在第二玻璃620处以与导电材料或导电支撑构件对称。因此，可以实现基于图8a所示的状态垂直对称且均匀的辐射方向图。
图8b示出了根据实施例的未设置涂层655的情况下的辐射方向图和设置了涂层655的情况下的辐射方向图。
参照图8b，附图标记801指示未设置导电涂层655的情况下的辐射方向图。附图标记802指示设置了导电涂层655的情况下的辐射方向图。在由附图标记801指示的辐射方向图和由附图标记802指示的辐射方向图之间的比较中，可以减少30°附近的空位。在由附图标记801指示的辐射方向图和由附图标记802指示的辐射方向图之间的比较中，在150°处或附近的辐射性能会降低。在由附图标记801指示的辐射方向图和由附图标记802指示的辐射方向图之间的比较中，在90°处或附近的辐射性能会下降。辐射性能的这种下降可能由需要在朝向侧表面(例如，图1中的侧表面110C)的方向上辐射的能量却在相反方向上辐射导致。
图9a是根据各种实施例的还包括反射板657的电子装置600的剖视图。图9b示出了根据图9a的实施例的天线模块650的辐射方向图。
参照图9a，在实施例中，天线模块650可以设置在反射板657和第三电介质材料631之间。根据实施例，天线模块650的第二表面6532(例如，图5c中的第二表面5012)可以面对反射板657。天线模块650可以位于反射板657上。反射板657可以由各种导电材料来实现。
参照图9b，附图标记901指示未设置反射板657且设置了导电涂层655的情况下的辐射方向图。附图标记902指示布置了反射板657和导电涂层655的情况下的辐射方向图。在由附图标记901指示的辐射方向图和由附图标记902指示的辐射方向图之间的比较中，在添加了反射板657的情况下，显示出均匀的辐射方向图，但是在90°处或附近的辐射性能会降低。这可以是因为信号无法被辐射并被存储(例如，耦合)在根据图9a的实施例的天线模块650和反射板657之间。即，需要在朝向第三电介质材料631的方向上辐射的信号没有被反射板657反射并且被耦合到反射板657，从而会降低在90°处或附近的辐射性能。
图10a是根据各种实施例的其中天线模块650和反射板657之间的间隔1000被改变的电子装置600的剖视图。图10b示出了根据图10a的实施例的天线模块650的辐射方向图。
参照图10a，根据实施例，天线模块650和反射板657可以被布置为彼此分隔开。例如，反射板657可以在天线模块650的第二表面6532(例如，图5c中的第二表面5012)所面对的方向上与天线模块650隔开指定距离1000。根据实施例，指定距离可以是与天线模块650的辐射信号的波长相对应的距离。例如，相对于从天线模块650发射的信号的波长，指定距离可以对应于约0.1λ。
参照图10b，附图标记1001指示如图8a的实施例中那样仅设置了导电涂层655的情况下的辐射方向图。附图标记1002指示如图10a的实施例中那样导电涂层655和反射板657以指定间隔1000彼此分开定位的情况下的辐射方向图。在由附图标记1001指示的辐射方向图和由附图标记1002指示的辐射方向图之间的比较中，当在导电涂层655和反射板657之间存在指定间隔1000时，天线模块650的辐射性能的下降会减少。当在导电涂层655和反射板657之间存在指定间隔1000时，可以产生线性波束的期望的(或理想的)辐射方向图。这可以是因为反射板657没有存储在天线模块650的第二表面6532所面对的方向上发射的信号，并且在天线模块650的第一表面6531所面对的方向上反射了信号。导电涂层655和显示器640(例如，显示器303)中包括的导电材料可以感应能量以使其在天线模块650的第一表面651所面对的方向上流动，因此能量可以基本上朝向侧构件的第三电介质材料631辐射。
图11a是根据另一实施例的通过电子装置1100的侧表面1100C发射无线电波(或能量)的电子装置1100的剖视图。图11b示出了根据图11a的实施例的天线模块1150的辐射方向图。
参照图11a，在实施例中，电子装置1100可以包括第一玻璃1110、第二玻璃1120、天线模块1150、导电涂层1155、反射板1157或导电边框1180。第一玻璃1110可以包括例如图9a所示的第一玻璃610。天线模块1150可以包括例如图9a所示的天线模块650。导电涂层1155可以包括例如图9a所示的导电涂层655。反射板1157可以包括例如图9a所示的反射板657。
根据实施例，与图6中的电子装置600相比，第二玻璃1120可以从电子装置1100的后表面1100B(例如，图2中的后表面110B)延伸到侧表面1100C(例如，图2中的侧表面110C)，而不是延伸到侧构件630。根据实施例，第二玻璃1120的面对天线模块1150并形成侧表面1100C的部分可以被称为第三电介质材料1131。
根据实施例，导电边框1180可以至少部分地位于第一玻璃1110和第二玻璃1120(或第三电介质材料1131)之间。根据各种实施例，导电边框1180可以与第一玻璃1110和第二玻璃1120一起形成电子装置1100的外观。根据实施例，导电边框1180可以被包括在图3所示的侧边框结构118中。参照图11b，附图标记1102指示图11a的实施例的辐射方向图。与图7c的空位部分相比，由附图标记1102指示的辐射方向图可以没有基本上较大的空位现象。这可以是因为第二玻璃1120延伸到侧表面1100C，因此在天线阵列1151(例如，图6中的天线阵列651)所面对的方向(例如，朝向侧表面1100C的方向)上基本上不存在具有不同介电常数的材料之间的接触点。然而，在由附图标记1102指示的辐射方向图中，要注意的是，可能存在与沿天线模块1150的第二表面11532所面对的方向行进的辐射有关的一些损失。附图标记1101指示反射板1157设置为与天线模块1150隔开约0.1λ的间隔以便与图11a的实施例相比减小沿天线模块1150的第二表面11532(例如，图6的第二表面6532)所面对的方向行进的辐射的损失的情况下的辐射方向图。在由附图标记1101指示的辐射方向图中，可以注意到的是，与由附图标记1102指示的辐射方向图相比，空位现象和沿天线模块1150的第二表面11532(例如，图6的第二表面6532)所面对的方向行进的辐射的损失减少。在由附图标记1101指示的辐射方向图中，可以注意到的是，与由附图标记1102指示的辐射方向图相比，沿朝向第一玻璃1110的方向进行的辐射(参见180°部分)的辐射性能下降。这可以根据天线模块1150周围介电常数的变化而发生，该介电常数的变化由第二玻璃1120到侧表面1100C的延伸导致。
图12a是根据另一实施例的通过电子装置1200的侧表面1200C发射无线电波(或能量)的电子装置1200的剖视图。图12b示出了根据图12a的实施例的天线模块1250的辐射方向图。
参照图12a，在实施例中，电子装置1200可以包括第一玻璃1210、第二玻璃1220、天线模块1250、导电涂层1255、反射板1257或导电边框1280。第一玻璃1210可以包括例如图9a所示的第一玻璃610或图11a所示的第一玻璃1110。天线模块1250可以包括例如图9a所示的天线模块650或图11a所示的天线模块1150。导电涂层1255可以包括例如图9a所示的导电涂层655或图11a所示的导电层1155。反射板1157可以包括例如图9a所示的反射板657或图11a所示的反射板1157。在实施例中，与图6中的电子装置600相比，第二玻璃1220可以从电子装置1200的后表面1200B(例如，图2中的后表面110B或图11a中的后表面1100B)延伸到侧表面1200C(例如，图2中的侧表面110C或图11a中的后表面1100C)的至少一部分而不是延伸到侧构件630。根据实施例，第二玻璃1220的面对天线模块1250并形成侧表面1200C的部分可以被称为第三电介质材料1231。
根据实施例，导电边框1280可以至少部分地位于第一玻璃1210和第二玻璃1220(或第三电介质材料1231)之间。根据各种实施例，导电边框1280可以与第一玻璃1210和第二玻璃1220一起形成电子装置1200的外观。导电边框1280(例如，图11a中的导电边框结构1180)可以被包括在例如图3所示的侧边框结构118中。
根据图12a的实施例，导电涂层1255可以位于第二玻璃1220上，以便调节反射板1257的位置并在-180°方向上产生辐射方向图。
参照图12b，附图标记1201指示导电涂层1255和反射板1257与天线模块1250隔开预定间隔的情况下的辐射方向图。附图标记1202指示省略了导电涂层1255和反射板1257的情况下的辐射方向图。在由附图标记1201指示的辐射方向图和由附图标记1202指示的辐射方向图之间的比较中，在图12a的实施例中，可以改善朝向第一玻璃1210的方向的辐射性能，并且可以减少空位现象。在由附图标记1201指示的辐射方向图和由附图标记1202指示的辐射方向图之间的比较中，在图12a的实施例中，可以减少沿不希望的(或不必要的)方向辐射的能量。
基于图12a中的状态，根据实施例的导电涂层1255可以位于第二玻璃1220的一部分上，使得该层不与天线模块1250垂直地重叠。根据图12a的实施例，当朝向天线模块1250的第一表面(例如，图5b中的第一表面5011)被观察时，天线阵列1251(例如，图6的天线阵列651)可以不与导电边框1280重叠。根据各种实施例，当朝向天线模块1250的第一表面(例如，图5b中的第一表面5011)被观察时，导电边框1280可以不与天线模块1250重叠。如果导电涂层1255如图8a的实施例中那样位于第二玻璃1220处，则引起天线模块1250和导电涂层1255之间不希望的(或不必要的)耦合，因此辐射性能会下降。因此，导电涂层1255可以如图12a的实施例中那样位于第二玻璃1220的一部分处。
图13示出了根据各种实施例的天线模块1350的组件1300。
参照图13，在实施例中，组件1300可以包括天线模块1350和支架1360，天线模块1350设置在支架1360处。
根据实施例，天线模块1350(例如，图5b中的第三天线模块546)可以固定到诸如支架1360的各种支撑构件。根据实施例，支架1360可以包括布置为设置天线模块1350的固定突起1370。固定突起1370可以从支架1360突出，并且可以包括非导电材料。当天线模块1350联接到固定突起1370时，天线模块1350可以位于距支架1360的某一距离处。
根据各种实施例，支架1360可以被包括在图3所示的第一支撑构件311中。根据实施例，支架1360可以对应于设置在第一支撑构件311处的另一个支撑构件。在此设置天线模块1350的支架13604可以位于电子装置中，使得天线阵列1351(例如，图5b中的天线阵列502)面对电子装置(例如，图1中的电子装置100)的侧表面(例如，图1中的侧表面110C)。
根据实施例，支架1360的面对天线模块1350的一个表面可以由反射部1357来实现。反射部1357可以确保天线模块1350的第一表面13531(例如，图5b中的第一表面5011)所面对的方向(例如，朝向图1中的侧表面(例如，图1中的侧表面110C)的方向)的辐射性能。
根据各种实施例，反射部1357可以是单独的板。根据各种实施例，可以通过用对应的材料涂覆支架1360的面对天线模块1350的一个表面来形成反射部1357。
图14a是根据另一实施例的包括天线模块1450的电子装置1400的剖视图。图14b是根据图14a的实施例的电子装置1400的立体图。
参照图14a和图14b，电子装置1400可以包括第一玻璃1410、第二玻璃1420、天线模块1450、支架1460或导电边框1480。第一玻璃1410可以包括例如图9a所示的第一玻璃610或图11a所示的第一玻璃1110。天线模块1450可以包括例如图9a所示的天线模块650或图11a所示的天线模块1150。在实施例中，与图6中的电子装置600相比，第二玻璃1420可以从电子装置1400的后表面1400B(例如，图2中的后表面110B或图11a中的后表面1100B)延伸到侧表面1400C(例如，图2中的侧表面110C或图11a中的后表面1100C)的至少一部分，而不是延伸到侧构件630。根据实施例，第二玻璃1420的面对天线模块1450并形成侧表面1400C的部分可以被称为第三电介质材料1431。
根据实施例，导电边框1480可以至少部分地位于第一玻璃1410和第二玻璃1420(或第三电介质材料1431)之间。根据各种实施例，导电边框1480可以与第一玻璃1410和第二玻璃1420一起形成电子装置1400的外观。导电边框1480(例如，图11a中的导电边框1180)可以被包括在图3所示的侧边框结构118中。
根据实施例，天线模块1450可以位于电子装置1400中，使得天线模块1450的第一表面14531(例如，图6中的第一表面6531)面对侧表面1400C。例如，天线模块1450可以通过固定突起1470(例如，图13中的固定突起1370)设置在位于电子装置1400中的支架1460(例如，图13中的支架1360)处，因此，天线模块1450的天线阵列1451(例如，图6中的天线阵列651)可以面对侧表面1400C。天线模块1450的第二表面14532(例如，图5c中的第二表面5012)可以与支架1460间隔开。根据各种实施例，本公开不限于图14a的实施例，天线模块1450可以以各种角度设置，从而防止天线模块1450的通信信号的辐射路径中的介电常数变化。在可清空范围内使天线模块1450的周边(例如，侧表面1400C和第一表面14531之间的空间)清空可以是有帮助的，从而改善天线辐射性能。
根据各种实施例，天线模块1450可以根据代替支架1460的各种其他方案位于电子装置1400中。例如，天线模块1450可以设置为在通过诸如板对板连接器或中介件的各种电路径电连接到印刷电路板(例如，图3中的印刷电路板340)的同时面对侧表面1400C。例如，天线模块1450可以设置为在通过电插入到与印刷电路板电连接的诸如插座的连接器中而电连接到印刷电路板(例如，图3中的印刷电路板340)的同时面对侧表面1400C。天线模块1450可以通过各种其他方案位于电子装置1400中以面对侧表面1400C。
根据实施例，支架1460的面对天线模块1450的一个表面可以由反射部1457(例如，图13中的反射部1357)来实现。反射部1457可以确保天线模块1450的第一表面14531(例如，图5b中的第一表面5011)所面对的方向(例如，朝向侧表面1400C的方向)的辐射性能。
图14c示出了依据根据各种实施例的用于固定天线模块1450的结构的辐射性能。
参照图14c，附图标记1401指示其中仅反射板(例如，图11a中的反射板1157)相对于天线模块1450位于电子装置1400中而没有其他结构的第一情况下的辐射方向图。附图标记1402指示其中对应结构(未示出)设置为围绕天线模块1450的侧表面(例如，图14a的围绕在第一表面14531和第二表面14532之间的空间的侧表面)的至少一部分的第二情况下的辐射方向图。附图标记1403指示其中天线模块1450如图14a和图14b中的实施例中那样设置在支架1360处使得固定突起1470仅占据天线模块1450的最小面积的第三情况下的辐射方向图。在由附图标记1401、1402和1403指示的辐射方向图之间的比较中，第一情况下的辐射性能可以是最好的。在由附图标记1401、1402和1403指示的辐射方向图之间的比较中，在第二情况下，在180°(例如，朝向第一玻璃1410的方向)处的辐射性能会下降。在由附图标记1401、1402和1403指示的辐射方向图之间的比较中，第三情况与第一情况的辐射性能差异可以小于第三情况与第二情况的辐射性能差异。
根据本公开的实施例，一种电子装置(例如，图6中的电子装置600)可以包括：第一电介质材料(例如，图6中的第一电介质材料610)，形成电子装置的前表面(例如，图1中的前表面110A)的至少一部分；第二电介质材料(例如，图6中的第二电介质材料620)，形成电子装置的后表面(例如，图2中的后表面110B)的至少一部分；以及侧构件(例如，图6中的侧构件630)，该侧构件围绕在前表面和后表面之间的空间并且该侧构件的至少一部分包括第三电介质材料(例如，图6中的第三电介质材料631)。该电子装置可以包括位于所述空间中并通过第一电介质材料在视觉上暴露的显示器(例如，图6中的显示器640)。该电子装置可以包括位于所述空间中的天线模块(例如，图6中的天线模块650)。天线模块可以包括包含在所述空间中面对第三电介质材料的第一表面(例如，图5b中的第一表面5011或图6中的第一表面6531)和背对第一表面的第二表面(例如，图5c中的第二表面5012)的印刷电路板(例如，图5b中的印刷电路板501或图6中的印刷电路板653)。天线模块可以包括至少一个天线元件(例如，图6中的天线阵列651)，该至少一个天线元件设置在第一表面上或设置在印刷电路板中以与第一表面相邻，并形成朝向侧构件的波束方向图。
根据本公开的实施例，印刷电路板(例如，图6中的印刷电路板653)可以定位为使得空间设置在板和第三电介质材料(例如，图6中的第三电介质材料631)之间。
根据本公开的实施例，该电子装置还可以包括位于第二电介质材料处的导电涂层(例如，图8a中的导电涂层655或图12a中的导电涂层1255)。导电涂层从与天线模块(例如，图8a中的天线模块650或图12a中的天线模块1250)相邻的第一位置延伸到与第三电介质材料(例如，图8a中的第三电介质材料631或图12a中的第三电介质材料1231)相邻的第二位置。
根据本公开的实施例，该电子装置还可以包括位于第二表面上或位于第二表面周围并包括导电材料的反射板(例如，图11a中的反射板1157或图12a中的反射板1257)。
根据本公开的实施例，反射板(例如，图12a中的反射板1257)可以定位成与印刷电路板(例如，图5b中的印刷电路板501)间隔开指定距离。
根据本公开的实施例，相对于从天线模块发射的信号的波长，所述指定距离可以对应于0.1λ。
根据本公开的实施例，该电子装置还可以包括支架(例如，图14a中的支架1460)，该支架由导电材料制成并位于所述空间中以与侧表面间隔开，而印刷电路板(例如，图5b中的印刷电路板501)设置在支架和侧构件之间。支架可以包括反射部(例如，图14b中的反射部1457)，该反射部设置在与印刷电路板相对且与印刷电路板间隔开的一个表面上。
根据本公开的实施例，该电子装置还可以包括从支架(例如，图14b中的支架1460)延伸并连接到天线模块(例如，图14b中的天线模块1450)的多个固定突起(例如，图14b中的多个固定突起1470)。
根据本公开的实施例，所述至少一个天线元件(例如，图7b中的天线阵列651)可以定位成当朝向第一表面(例如，图7a中的第一表面6531)被观察时，不与第一电介质材料(例如，图7a中的第一玻璃610)和/或第二电介质材料(例如，图7a中的第二玻璃620)重叠。
根据本公开的实施例，所述至少一个天线元件(例如，图7b中的天线阵列651)可以定位成当朝向第一表面(例如，图7b中的第一表面6531)被观察时，不与第一电介质材料(例如，图7b中的第一玻璃610)和侧构件(例如，图7b中的侧构件630)之间的第一边界(例如，图7b中的第一边界701)重叠，并与第二电介质材料(例如，图7b中的第二玻璃620)和侧构件之间的第二边界(例如，图7b中的第二边界702)重叠。
根据本公开的实施例，第一电介质材料(例如，图6中的第一玻璃610)可以围绕侧表面(例如，图6中的侧构件630)朝向第二电介质材料(例如，图6中的第二玻璃620)弯曲地延伸。
根据本公开的实施例，第一电介质材料(例如，图11a中的第一玻璃1110)和第三电介质材料(例如，图11a中的第三电介质材料1131)可以被集成并且可以包括相同的材料。
根据本公开的实施例，所述至少一个天线元件可以包括具有在第三方向上布置的多个天线元件的天线阵列(例如，图6中的天线阵列651)，第三方向垂直于从第一电介质材料到第二电介质材料的第一方向并垂直于第一表面所面对的第二方向。
根据本公开的实施例，所述多个天线元件(例如，图6中的多个天线元件651a、651b、651c和651d)可以包括贴片天线。
根据本公开的实施例，天线模块还可以包括位于第二表面(例如，图5c中的第二表面5012)上并电连接到所述至少一个天线元件的通信电路(例如，图5c中的RFIC 503)。通信电路可以配置为通过所述至少一个天线在3GHz至100GHz的频带的至少一部分内发送和/或接收信号。
在说明书和附图中描述和示出的本公开的实施例已经给出了特定示例，以便容易地解释本公开的实施例的技术内容并帮助对本公开的实施例的理解，并且不旨在限制本公开的实施例的范围。因此，本公开的各种实施例的范围应被解释为除了包括这里公开的实施例之外还包括基于本公开的各种实施例的技术思想得出的所有改变和修改。

Claims (27)

1.一种移动通信装置，包括:
前板，形成所述移动通信装置的前表面的至少一部分；
后板，形成所述移动通信装置的后表面的至少一部分；
形成所述移动通信装置的侧表面的侧构件的第一导电部、第二导电部和非导电部，所述非导电部位于所述第一导电部和所述第二导电部之间；
印刷电路板(PCB)，包括面向所述非导电部的第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；
天线阵列，设置在所述印刷电路板的第一表面上，面向所述非导电部以通过所述非导电部发送或接收毫米波频带的信号；
第一导电元件，位于所述前板和所述天线阵列之间；
第二导电元件，位于所述后板和所述天线阵列之间；和
导电板，位于所述前板和所述后板之间，并且基本上平行于所述印刷电路板，使得所述印刷电路板位于所述导电板和所述侧表面之间，并且设置在所述导电板上，
其中所述印刷电路板的所述第二表面面向所述导电板，并且
其中所述第二导电元件至少部分地与所述导电板分离。
2.根据权利要求1所述的移动通信装置，其中，当在朝向所述侧表面的方向上观察时，所述天线阵列与所述非导电部完全重叠。
3.根据权利要求1所述的移动通信装置，其中，所述第一导电元件防止由所述天线阵列产生的信号通过所述前板被传输，并且其中所述第二导电元件防止由所述天线阵列产生的信号通过所述后板被传输。
4.根据权利要求1所述的移动通信装置，其中，所述第二导电元件与所述第一导电元件基本对称。
5.根据权利要求1所述的移动通信装置，还包括通信电路，所述通信电路被配置为通过所述天线阵列发送或接收信号，并且
其中所述通信电路设置在所述第二表面上。
6.根据权利要求1所述的移动通信装置，其中，所述天线阵列包括多个贴片天线。
7.权利要求1的移动通信装置，
其中所述天线阵列包括沿第三方向排列的多个天线元件，所述第三方向垂直于从所述前板到所述后板的第一方向，并且垂直于所述第一表面面向的第二方向。
8.根据权利要求1所述的移动通信装置，其中，所述前板或所述后板包括玻璃和聚合物中的至少一种。
9.一种移动通信装置，包括:
前板，形成所述移动通信装置的前表面的至少一部分；
后板，形成所述移动通信装置的后表面的至少一部分；
形成所述移动通信装置的侧表面的侧构件的第一导电部、第二导电部和非导电部，所述非导电部位于所述第一导电部和所述第二导电部之间；
印刷电路板(PCB)，包括面向所述非导电部的第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；
天线阵列，设置在所述印刷电路板的所述第一表面上，面向所述非导电部以通过所述非导电部发送或接收毫米波频带的信号；
第一导电元件，位于所述前板和所述天线阵列之间；
第二导电元件，位于所述后板和所述天线阵列之间，并且与所述第一导电元件基本对称；和
导电板，位于所述前板和所述后板之间，并且基本上平行于所述印刷电路板，使得所述印刷电路板位于所述导电板和所述侧表面之间，并且设置在所述导电板上，
其中所述印刷电路板的所述第二表面面向所述导电板，并且
其中所述第二导电元件至少部分地与所述导电板分离。
10.根据权利要求9所述的移动通信装置，其中，当在朝向所述侧表面的方向上观看时，所述天线阵列与所述非导电部完全重叠。
11.根据权利要求9所述的移动通信装置，还包括通信电路，被配置为通过所述天线阵列发送或接收信号，以及
其中所述通信电路设置在所述第二表面上。
12.根据权利要求9所述的移动通信装置，其中，所述天线阵列包括多个贴片天线。
13.根据权利要求9所述的移动通信装置，
其中所述天线阵列包括沿第三方向排列的多个天线元件，所述第三方向垂直于从所述前板到所述后板的第一方向，并且垂直于所述第一表面面向的第二方向。
14.根据权利要求9所述的移动通信装置，其中，所述前板或所述后板包括玻璃和聚合物中的至少一种。
15.一种移动通信装置，包括:
前板，形成所述移动通信装置的前表面的至少一部分；
后板，形成所述移动通信装置的后表面的至少一部分；
侧构件，包括第一导电部、第二导电部以及设置在所述第一导电部和所述第二导电部之间的非导电部，形成所述移动通信装置的侧表面；
印刷电路板(PCB)，包括面向所述非导电部的第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；
天线阵列，设置在所述印刷电路板上，面向所述侧构件的所述非导电部以通过所述非导电部发送或接收毫米波频带的信号；
导电支撑构件，位于所述前板和所述天线阵列之间；
导电元件，位于所述后板和所述天线阵列之间，并且与所述导电支撑构件基本对称；和
导电板，位于所述前板和所述后板之间，并且基本上平行于所述印刷电路板，使得所述印刷电路板位于所述导电板和所述侧表面之间，并且设置在所述导电板上，
其中所述印刷电路板的所述第二表面面向所述导电板，并且
其中所述导电元件至少部分地与所述导电板分离。
16.根据权利要求15所述的移动通信装置，其中，当在朝向所述侧表面的方向上观看时，所述天线阵列与所述非导电部完全重叠。
17.根据权利要求15所述的移动通信装置，还包括通信电路，该通信电路被配置为通过所述天线阵列发送或接收信号，并且
其中所述通信电路设置在所述第二表面上。
18.根据权利要求15所述的移动通信装置，其中，所述天线阵列包括多个贴片天线。
19.根据权利要求15所述的移动通信装置，
其中所述天线阵列包括沿第三方向排列的多个天线元件，所述第三方向垂直于从所述前板到所述后板的第一方向，并且垂直于所述第一表面面向的第二方向。
20.根据权利要求15所述的移动通信装置，其中，所述前板或所述后板包括玻璃和聚合物中的至少一种。
21.一种移动通信装置，包括:
前板，形成所述移动通信装置的前表面的至少一部分；
后板，形成所述移动通信装置的后表面的至少一部分；
形成所述移动通信装置的侧表面的侧构件的第一导电部、第二导电部和非导电部，所述非导电部位于所述第一导电部和所述第二导电部之间；
印刷电路板(PCB)，包括面向所述非导电部的第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；
天线阵列，设置在所述印刷电路板的所述第一表面上，面向所述非导电部以通过所述非导电部发送或接收毫米波频带的信号；
位于所述前板和所述天线阵列之间的第一导电区，该第一导电区被配置成防止来自所述天线阵列的信号朝向所述前板传输；
位于所述后板和所述天线阵列之间的第二导电区，该第二导电区被配置成防止来自所述天线阵列的信号朝向所述后板传输；和
导电板，位于所述前板和所述后板之间，并且基本上平行于所述印刷电路板，使得所述印刷电路板位于所述导电板和所述侧表面之间，并且设置在所述导电板上，
其中所述印刷电路板的所述第二表面面向所述导电板，并且
其中所述第二导电区至少部分地与所述导电板分离。
22.根据权利要求21所述的移动通信装置，其中，当在朝向所述侧表面的方向上观看时，所述天线阵列与所述非导电部完全重叠。
23.根据权利要求21所述的移动通信装置，其中，所述第一导电区与所述第二导电区基本对称。
24.根据权利要求21所述的移动通信装置，其中，所述天线阵列包括多个贴片天线。
25.根据权利要求21所述的移动通信装置，其中，所述前板或所述后板包括玻璃和聚合物中的至少一种。
26.根据权利要求21所述的移动通信装置，
其中所述天线阵列包括沿第三方向排列的多个天线元件，所述第三方向垂直于从所述前板到所述后板的第一方向，并且垂直于所述第一表面面向的第二方向。
27.根据权利要求21所述的移动通信装置，还包括通信电路，被配置为通过所述天线阵列发送或接收信号，以及
其中所述通信电路设置在所述第二表面上。
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