CN117174490A - 多层陶瓷电容器和多层陶瓷电容器安装结构 - Google Patents

多层陶瓷电容器和多层陶瓷电容器安装结构 Download PDF

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Abstract

本公开提供一种多层陶瓷电容器和多层陶瓷电容器安装结构。所述多层陶瓷电容器安装结构涉及一种多层陶瓷电容器通过电极焊盘安装在电路板上的结构。所述多层陶瓷电容器可包括：陶瓷主体，包括堆叠的多个介电层；外电极，沿着所述陶瓷主体的长度方向彼此间隔开，所述外电极中的每者至少设置在所述陶瓷主体的宽度方向上的相对侧上；以及多个内电极，所述多个内电极在陶瓷主体中交替堆叠，所述多个介电层位于所述多个内电极之间，并且所述多个内电极分别连接到所述外电极，并且在沿着所述陶瓷主体的所述长度方向的相对端处，所述外电极的边缘可与所述电极焊盘的外边缘对准，或者至少比所述电极焊盘的外边缘更靠外侧设置。

Description

多层陶瓷电容器和多层陶瓷电容器安装结构
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电容器和多层陶瓷电容器安装结构。
背景技术
使用陶瓷材料的电子组件包括电容器、电感器、压电元件、压敏电阻器或热敏电阻器。在这样的陶瓷电子组件中，多层陶瓷电容器(MLCC)由于其小尺寸、高容量和易于安装而可用于各种电子装置中。
例如，多层陶瓷电容器可用于片式电容器，该片式电容器安装在各种电子产品的板中以进行充电或放电，各种电子产品包括成像装置(诸如，液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)和有机发光二极管(OLED)显示器)、计算机、个人便携式终端以及智能电话。
多层陶瓷电容器可具有以下结构：不同极性的内电极交替布置且介电材料层设置在不同极性的内电极之间。在该情况下，由于介电层具有压电性，因此当对多层陶瓷电容器施加DC或AC电压时，在内电极之间产生压电现象，从而根据频率使多层陶瓷电容器的陶瓷主体的体积膨胀和收缩，以产生周期性振动。
这种振动通过多层陶瓷电容器的外电极以及连接外电极和基板的焊料传递到基板，因此整个基板可能变为声学反射表面，从而产生变为噪声的振动声音。这种振动声音可对应于使人不愉快的20Hz至20000Hz范围内的可听频率，并且这种使人不愉快的振动声音被称为声学噪声。
此外，在最近的电子装置中，由于机械组件正安静化，因此如上所述，由多层陶瓷电容器产生的声学噪声可能更显著。因为当装置的操作环境是安静的时用户认为声学噪声是奇怪的声音，所以声学噪声的这种故障可能被识别为装置的故障。另外，在具有语音电路的装置中，由于声学噪声叠加在语音输出上，可能发生装置的劣化问题。
本背景技术部分中公开的上述信息仅用于增强对本公开背景的理解，因此，它可能包含不构成本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
实施例已致力于提供一种具有降低的声学噪声的多层陶瓷电容器安装结构以及应用于该多层陶瓷电容器安装结构的多层陶瓷电容器。
然而，本公开的示例性实施例要解决的问题不限于上述问题，并且可在本公开中包括的技术精神的范围内进行各种扩展。
根据实施例的多层陶瓷电容器安装结构涉及一种多层陶瓷电容器通过第一电极焊盘和第二电极焊盘安装在电路板的上表面上的结构。所述多层陶瓷电容器可包括：陶瓷主体，包括多个介电层，所述多个介电层彼此堆叠；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极沿着所述陶瓷主体的长度方向彼此间隔开，所述第一外电极和所述第二外电极中的每者至少设置在所述陶瓷主体的宽度方向上的相对侧上；以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极在所述陶瓷主体中交替堆叠，所述多个介电层位于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间，并且所述多个第一内电极和所述多个第二内电极分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极，并且在沿着所述陶瓷主体的所述长度方向的相对端处，所述第一外电极和所述第二外电极的边缘可分别与所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘的外边缘对准，或者至少比所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘的外边缘更靠外侧设置。
所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘可不形成在所述多层陶瓷电容器的在所述长度方向上的相对边缘的外侧。
所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘中的每者可包括一对片，所述一对片基于所述陶瓷主体的在所述陶瓷主体的所述宽度方向上的中央而彼此分离。
所述第一外电极和所述第二外电极可通过导电结合构件在所述陶瓷主体的所述宽度方向上的相对侧处分别结合到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。
所述第一内电极和所述第二内电极可设置为在所述陶瓷主体的所述长度方向上彼此偏移，以从所述陶瓷主体的相对端部交替地引出；所述第一外电极和所述第二外电极均可包括主体部和带部，所述主体部覆盖所述陶瓷主体的在所述长度方向上的相对端表面中的相应端表面，所述带部从所述主体部至少沿着所述陶瓷主体的在所述宽度方向上的相对侧表面延伸；并且所述第一外电极和所述第二外电极的所述带部可通过所述导电结合构件分别结合到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。
所述多层陶瓷电容器还可包括绝缘层，所述绝缘层形成为覆盖所述第一外电极和所述第二外电极中的每者的所述主体部的外侧。
所述导电结合构件可不设置在所述第一外电极和所述第二外电极的其上形成有所述绝缘层的主体部的外侧。
所述第一外电极和所述第二外电极的所述带部可从各自的主体部延伸，以覆盖所述陶瓷主体的在所述陶瓷主体的厚度方向上彼此面对的上表面和下表面的一部分；并且所述绝缘层可延伸以覆盖所述第一外电极和所述第二外电极的设置在所述陶瓷主体的所述上表面和所述下表面上的所述带部。
所述第一外电极和所述第二外电极的所述带部可使所述陶瓷主体的在所述陶瓷主体的厚度方向上彼此面对的上表面和下表面的一部分暴露。
所述绝缘层可利用从包括绝缘玻璃、环氧树脂和绝缘陶瓷的组中选择的至少一种材料制成。
所述第一内电极可包括第一主表面部和第一引出部，所述第一引出部从所述第一主表面部引出到所述陶瓷主体的在所述宽度方向上的相对侧表面并且连接到所述第一外电极，所述第二内电极可包括第二主表面部和第二引出部，所述第二引出部从所述第二主表面部引出到所述陶瓷主体的在所述宽度方向上的相对侧表面并且连接到所述第二外电极。
所述第一外电极和所述第二外电极可形成在所述陶瓷主体的在所述陶瓷主体的厚度方向上彼此面对的上表面和下表面中的至少一个表面上，并且设置在所述陶瓷主体的在所述宽度方向上的相对侧表面上。
所述第一外电极和所述第二外电极可不设置在所述陶瓷主体的所述长度方向上的相对端表面的一部分的外侧。
本公开的另一实施例提供一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括多个介电层，所述多个介电层彼此堆叠；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极沿着所述陶瓷主体的长度方向彼此间隔开，所述第一外电极和所述第二外电极中的每者包括主体部和带部，所述主体部覆盖所述陶瓷主体的在所述长度方向上的相对端表面中的相应端表面，所述带部从所述主体部延伸以覆盖所述陶瓷主体的在厚度方向上彼此面对的上表面和下表面中的至少一个表面的一部分；多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极交替堆叠在所述陶瓷主体中，所述多个介电层位于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极设置为在所述陶瓷主体的所述长度方向上彼此偏移，以从所述陶瓷主体的相对端部交替地引出，并且所述多个第一内电极和所述多个第二内电极分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极；以及绝缘层，设置为覆盖所述第一外电极和所述第二外电极的所述主体部的外侧，并且延伸以覆盖所述第一外电极和所述第二外电极的形成在所述陶瓷主体的所述上表面和所述下表面中的所述至少一个表面上的所述带部。
所述第一外电极和所述第二外电极的所述带部可进一步延伸以覆盖所述陶瓷主体的在所述陶瓷主体的宽度方向上彼此面对的相对侧表面，并且可在所述宽度方向上暴露而不被所述绝缘层覆盖。
所述绝缘层可利用从包括绝缘玻璃、环氧树脂和绝缘陶瓷的组中选择的至少一种材料制成。
根据实施例的多层陶瓷电容器安装结构，当将多层陶瓷电容器安装在电路板上时，通过考虑取决于所述多层陶瓷电容器的驱动的陶瓷主体的膨胀和收缩方向来设定附着区域，从而能够去除声学噪声源。
如上所述，通过限制多层陶瓷电容器附着到电路板的区域，能够降低多层陶瓷电容器安装结构的声学噪声。
附图说明
图1示出了根据实施例的多层陶瓷电容器的示意性立体图。
图2示出了沿着图1的线II-II'截取的截面图。
图3示出了示出图1所示的多层陶瓷电容器安装在电路板上的形式的立体图。
图4示出了示出图3所示的多层陶瓷电容器安装结构的侧视图。
图5示出了示出图3所示的多层陶瓷电容器安装结构的俯视图。
图6示出了根据另一实施例的多层陶瓷电容器安装在电路板上的形式的立体图。
图7示出了根据另一实施例的多层陶瓷电容器安装在电路板上的形式的立体图。
图8示出了根据另一实施例的多层陶瓷电容器安装在电路板上的形式的立体图。
图9示出了示出图8所示的多层陶瓷电容器安装结构的俯视图。
图10示出了根据另一实施例的多层陶瓷电容器安装在电路板上的形式的立体图。
图11和图12各自示出了示出图10所示的多层陶瓷电容器的内电极结构的分解立体图。
具体实施方式
在下文中，将详细描述本公开的实施例，使得本公开所属技术领域的普通技术人员可参照附图容易地实现本公开。附图和描述本质上被认为是示意性的而不是限制性的。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的要素。另外，附图中的一些构成要素被夸大、省略或示意性地示出，并且每个构成要素的尺寸不完全反映实际尺寸。
提供附图仅是为了允许容易地理解本说明书中公开的实施例，而不应被解释为限制本说明书中公开的精神，并且将理解的是，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，本公开包括所有变型、等同方案和替换方案。
包括诸如第一、第二等序数的术语将仅用于描述各种组件，并且不应被解释为限制这些组件。这些术语仅用于将一个组件与其他组件区分开。
将理解的是，当诸如层、膜、区域或基板的要素被称为在另一要素“上”时，它可直接在另一要素上，或者也可存在中间要素。相比之下，当要素被称为“直接在”另一要素“上”时，不存在中间要素。此外，在说明书中，词语“在……上”或“在……上方”意指在对象部分上或在对象部分下方，并且不必需意指基于重力方向位于对象部分的上侧。
将进一步理解的是，在整个说明书中使用的术语“包括/包含”或“具有”指定存在所陈述的特征、数量、步骤、操作、组件、部件或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、步骤、操作、组件、部件或它们的组合。因此，除非明确相反地描述，否则词语“包括”和诸如“包括”或“包含”的变型将被理解为暗示包括所陈述的要素但不排除任何其他要素。
此外，在整个说明书中，短语“在平面图中”意指从上方观察对象部分的情况，并且短语“在截面图中”意指从侧面观察通过垂直切割对象部分而截取的截面的情况。
另外，在整个说明书中，“连接”意指两个或更多个组件不仅直接连接，而且两个或更多个组件可通过其他组件间接连接、物理连接以及电连接，或者可根据位置或功能而被称为不同的名称，但是可意味着整体。
图1示出了示出根据实施例的多层陶瓷电容器的示意性立体图，并且图2示出了沿着图1的线II-II'截取的截面图。
参照图1和图2，根据本实施例的多层陶瓷电容器10包括陶瓷主体12、第一外电极13和第二外电极14以及多个第一内电极21和多个第二内电极22。
陶瓷主体12可通过在厚度方向T上堆叠多个介电层124然后烧制多个介电层124来形成。在此，陶瓷主体12中彼此相邻的介电层124可彼此一体化成相邻介电层124之间的边界不清楚的状态。陶瓷主体12可形成为基本上六面体的形状，其沿着彼此交叉的方向具有预设尺寸的长度、宽度和厚度，但是本公开不限于此。
在本实施例中，为了更好地理解和容易地描述，将在陶瓷主体12的厚度方向T(介电层124沿厚度方向T堆叠)上彼此面对的表面定义为上表面和下表面，将在陶瓷主体12的长度方向L上彼此面对且连接上表面和下表面的表面定义为第一端表面和第二端表面，并且将在垂直于厚度方向T和长度方向L的宽度方向W上彼此面对的表面定义为第一侧表面和第二侧表面。
此外，在陶瓷主体12中，预定厚度的上覆盖层123可设置在最上面的内电极上，并且下覆盖层125可设置在最下面的内电极下方。在该情况下，上覆盖层123和下覆盖层125可具有与介电层124相同的成分，并且可在陶瓷主体12的最上面的内电极和最下面的内电极中的每者上堆叠不包括内电极的至少一个介电层。
介电层124可包括高介电常数陶瓷材料，例如，BaTiO3(钛酸钡)基陶瓷粉末，但是本公开不限于此。BaTiO3(钛酸钡)基陶瓷粉末的示例可包括BaTiO3以及其中Ca(钙)、Zr(锆)等部分固溶在BaTiO3中的(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3、Ba(Ti1- yZry)O3等，但是本公开不限于此。
此外，介电层124还可包括陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂和分散剂中的至少一种。作为陶瓷添加剂，可使用过渡金属氧化物或碳化物、稀土元素、镁(Mg)或铝(Al)。
第一外电极13和第二外电极14设置在陶瓷主体12在长度方向L上的相对端部，并且分别包括第一主体部133和第二主体部143以及第一带部135和第二带部145。第一主体部133和第二主体部143分别覆盖陶瓷主体12在长度方向上彼此面对的第一端表面和第二端表面，并且分别与第一内电极21和第二内电极22的暴露端电连接。第一带部135和第二带部145分别从第一主体部133和第二主体部143延伸以覆盖陶瓷主体12的周围表面(上表面和下表面以及第一侧表面和第二侧表面)的一部分。
在本实施例中，绝缘层61和62可设置在第一外电极13和第二外电极14的第一主体部133和第二主体部143上。绝缘层61和62可形成为部分地或完全地覆盖第一主体部133和第二主体部143的外侧，并且可分别具有第一主体部133和第二主体部143的面积的70％至101％的面积。绝缘层61和62可沿着第一主体部133和第二主体部143的形状形成，并且可具有例如四边形形状。绝缘层61和62利用绝缘材料制成，并且例如可利用从包括绝缘玻璃、环氧树脂和绝缘陶瓷的组中选择的至少一种材料制成。
第一内电极21和第二内电极22交替堆叠，介电层124设置在第一内电极21和第二内电极22之间。第一内电极21和第二内电极22可形成并堆叠在形成介电层124的陶瓷片上，然后可通过烧制在厚度方向上交替地设置在陶瓷主体12中，介电层124设置在第一内电极21和第二内电极22之间。作为具有不同极性的电极的第一内电极21和第二内电极22可被设置为在介电层124的堆叠方向上彼此面对，并且可通过设置在其间的介电层124彼此电绝缘。
第一内电极21和第二内电极22被设置为在长度方向上彼此偏移，介电层124设置在第一内电极21和第二内电极22之间，并且第一内电极21和第二内电极22的第一端分别通过陶瓷主体12的在长度方向上彼此面对的第一端表面和第二端表面暴露。如此，通过陶瓷主体12的在长度方向上彼此面对的第一端表面和第二端表面暴露的第一内电极21和第二内电极22的端部可分别在陶瓷主体12的在长度方向上彼此面对的第一端表面和第二端表面处电连接到第一外电极13的第一主体部133和第二外电极14的第二主体部143。另外，第一内电极21和第二内电极22可利用导电金属形成，并且例如，可使用诸如镍(Ni)或镍(Ni)合金的材料，但是本公开不限于此。
根据上述结构，当向第一外电极13和第二外电极14施加预定电压时，电荷积聚在彼此面对的第一内电极21和第二内电极22之间。在该情况下，多层陶瓷电容器10的电容与沿着介电层124的堆叠方向彼此叠置的第一内电极21和第二内电极22的叠置面积成比例。
图3示出了示出图1所示的多层陶瓷电容器安装在电路板上的形式的立体图，图4示出了示出图3所示的多层陶瓷电容器安装结构的侧视图，并且图5示出了示出图3所示的多层陶瓷电容器安装结构的俯视图。
参照图3至图5，根据本实施例的多层陶瓷电容器安装结构101包括安装有多层陶瓷电容器10的电路板110以及设置在电路板110的上表面上的第一电极焊盘121和第二电极焊盘122。多层陶瓷电容器10可通过第一电极焊盘121和第二电极焊盘122安装在电路板110上。多层陶瓷电容器10可具有参照图1和图2描述的结构。
第一电极焊盘121和第二电极焊盘122可被设置为在电路板110的上表面上彼此间隔开，并且多层陶瓷电容器10的第一外电极13的第一带部135和第二外电极14的第二带部145可彼此间隔开。多层陶瓷电容器10的第一带部135和第二带部145可在与第一电极焊盘121和第二电极焊盘122接触的状态下通过使用导电结合构件131固定到电路板110，因此，多层陶瓷电容器10可电连接到电路板110的第一电极焊盘121和第二电极焊盘122。例如，导电结合构件131可包括焊料。
根据本实施例，在沿着陶瓷主体12的长度方向L的相对端处，第一外电极13和第二外电极14的边缘可分别与第一电极焊盘121和第二电极焊盘122的外边缘对准，或者可至少比第一电极焊盘121和第二电极焊盘122的外边缘更靠外侧设置。也就是说，第一电极焊盘121和第二电极焊盘122可被设置在多层陶瓷电容器10的在陶瓷主体12的长度方向L上的相对边缘之间的区域中。在该情况下，第一电极焊盘121和第二电极焊盘122可不设置在多层陶瓷电容器10的长度方向上的相对边缘的外侧。另一方面，第一电极焊盘121和第二电极焊盘122可设置为从多层陶瓷电容器10的在陶瓷主体12的宽度方向W上的相对边缘向外延伸。
这里，“外侧”是指从陶瓷主体12设置在电路板110上的区域的中心朝向该区域的外侧的方向，并且下面的其他实施例也是如此。
在本实施例中，多层陶瓷电容器10的第一外电极13和第二外电极14通过在陶瓷主体12的宽度方向W上彼此面对的相对侧表面上的导电结合构件131固定在第一电极焊盘121和第二电极焊盘122上，从而分别安装在电路板110上。在该情况下，由于第一电极焊盘121和第二电极焊盘122不具有面向第一外电极13的第一主体部133和第二外电极14的第二主体部143的部分，因此导电结合构件131可不设置在陶瓷主体12的在长度方向L上彼此面对的相对端表面上。
另外，多层陶瓷电容器10包括绝缘层61和62，绝缘层61和62被设置为覆盖第一外电极13的第一主体部133和第二外电极14的第二主体部143的外侧。当多层陶瓷电容器10安装在电路板110上时，绝缘层61和62防止在第一外电极13的第一主体部133和第二外电极14的第二主体部143上形成导电结合构件131。
因此，可使用导电结合构件131将第一电极焊盘121和第二电极焊盘122分别结合到第一外电极13的第一带部135和第二外电极14的第二带部145，但是导电结合构件131可不设置在第一电极焊盘121与第一外电极13的第一主体部133之间以及第二电极焊盘122与第二外电极14的第二主体部143之间，并且第一主体部133和第二主体部143可不通过导电结合构件131连接到第一电极焊盘121和第二电极焊盘122。
当在将多层陶瓷电容器10安装在电路板110上的状态下施加电压时，可能产生声学噪声。第一电极焊盘121和第二电极焊盘122的尺寸和形状可控制导电结合构件131(连接多层陶瓷电容器10的第一外电极13和第一电极焊盘121以及多层陶瓷电容器10的第二外电极14和第二电极焊盘122)的量和位置，因此可调节声学噪声的大小。
在将多层陶瓷电容器10安装在电路板110上的状态下，当向设置在陶瓷主体12的在长度方向上的第一端表面和第二端表面上的第一外电极13和第二外电极14施加极性不同的电压时，通过介电层124的逆压电效应，陶瓷主体12在厚度方向上膨胀和收缩。在该情况下，由于泊松效应，陶瓷主体12的在长度方向上的第一端表面和第二端表面(第一外电极13和第二外电极14形成在第一端表面和第二端表面上)与陶瓷主体12在厚度方向上的膨胀和收缩相反地收缩和膨胀。
因此，在对多层陶瓷电容器10施加电压以使陶瓷主体12在厚度方向上反复膨胀和收缩的情况下，由于陶瓷主体12的第一端表面和第二端表面也没有固定到电路板110，因此可减少声学噪声的产生。
图6示出了示出根据另一实施例的多层陶瓷电容器安装在电路板上的形式的立体图。
参照图6，应用于根据本实施例的多层陶瓷电容器安装结构102的多层陶瓷电容器20包括设置在陶瓷主体12的在长度方向上的相对端处的第一外电极13和第二外电极14，第一外电极13包括第一主体部133和第一带部135，并且第二外电极14包括第二主体部143和第二带部145。
另外，多层陶瓷电容器安装结构102包括安装有多层陶瓷电容器20的电路板110以及设置在电路板110的上表面上的第一电极焊盘121和第二电极焊盘122。多层陶瓷电容器20可通过第一电极焊盘121和第二电极焊盘122安装在电路板110上。
在本实施例中，多层陶瓷电容器20包括绝缘层63和64，绝缘层63和64被设置为覆盖第一外电极13的第一主体部133和第二外电极14的第二主体部143的外侧。另外，绝缘层63和64可上下延伸以覆盖设置在陶瓷主体12的在厚度方向T上彼此面对的上表面和下表面上的第一带部135和第二带部145。当将多层陶瓷电容器20安装在电路板110上时，绝缘层63和64防止导电结合构件131形成在第一外电极13的第一主体部133和第二外电极14的第二主体部143上。在该情况下，覆盖陶瓷主体12的在宽度方向上彼此面对的相对侧表面的第一外电极13的第一带部135和第二外电极14的第二带部145可暴露而不被绝缘层63和64覆盖。
根据本实施例，在沿着陶瓷主体12的长度方向L的相对端处，第一外电极13和第二外电极14的边缘可分别与第一电极焊盘121和第二电极焊盘122的外边缘对准，或者可至少比第一电极焊盘121和第二电极焊盘122的外边缘更靠外侧设置。也就是说，第一电极焊盘121和第二电极焊盘122可被设置在多层陶瓷电容器20的在陶瓷主体12的长度方向上的相对边缘之间的区域中。在该情况下，第一电极焊盘121和第二电极焊盘122可不设置在多层陶瓷电容器20的长度方向上的相对边缘的外侧。另一方面，第一电极焊盘121和第二电极焊盘122可形成为从多层陶瓷电容器20的在陶瓷主体12的宽度方向W上的相对边缘向外延伸。
因此，可通过使用导电结合构件131将第一电极焊盘121和第二电极焊盘122分别结合到陶瓷主体12的在宽度方向上彼此面对的相对侧表面上的第一外电极13的第一带部135和第二外电极14的第二带部145。另一方面，导电结合构件131可不设置在第一电极焊盘121与第一外电极13的第一主体部133之间以及第二电极焊盘122与第二外电极14的第二主体部143之间，并且第一主体部133和第二主体部143可不通过导电结合构件131连接到第一电极焊盘121和第二电极焊盘122。
图7示出了示出根据另一实施例的多层陶瓷电容器安装在电路板上的形式的立体图。
参照图7，应用于根据本实施例的多层陶瓷电容器安装结构103的多层陶瓷电容器30包括设置在陶瓷主体32的在长度方向L上的相对端处的第一外电极15和第二外电极16，第一外电极15包括第一主体部153和第一带部155，并且第二外电极16包括第二主体部163和第二带部165。
另外，多层陶瓷电容器安装结构103包括安装有多层陶瓷电容器30的电路板110以及设置在电路板110的上表面上的第一电极焊盘121和第二电极焊盘122。多层陶瓷电容器30可通过第一电极焊盘121和第二电极焊盘122安装在电路板110上。
在本实施例中，第一带部155和第二带部165延伸为覆盖陶瓷主体32的在宽度方向W上彼此面对的相对侧表面的一部分，而陶瓷主体32形成为使厚度方向T上彼此面对的上表面和下表面暴露。因此，第一带部155和第二带部165可不延伸至陶瓷主体32的上表面和下表面，而可形成在陶瓷主体32的相对侧表面上。也就是说，第一带部155和第二带部165可使陶瓷主体32的在陶瓷主体32的厚度方向上彼此面对的上表面和下表面的一部分暴露。
根据本实施例，在沿着陶瓷主体32的长度方向L的相对端处，第一外电极15和第二外电极16的边缘可分别与第一电极焊盘121和第二电极焊盘122的外边缘对准，或者可至少比第一电极焊盘121和第二电极焊盘122的外边缘更靠外侧设置。也就是说，第一电极焊盘121和第二电极焊盘122可被设置在多层陶瓷电容器30的在陶瓷主体32的长度方向上的相对边缘之间的区域中。在该情况下，第一电极焊盘121和第二电极焊盘122可不形成在多层陶瓷电容器30的长度方向上的相对边缘的外侧。另一方面，第一电极焊盘121和第二电极焊盘122可形成为从多层陶瓷电容器30的在陶瓷主体32的宽度方向W上的相对边缘向外延伸。
与此同时，多层陶瓷电容器30包括绝缘层61和62，绝缘层61和62被设置为覆盖第一外电极15的第一主体部153和第二外电极16的第二主体部163的外侧。当多层陶瓷电容器30安装在电路板110上时，绝缘层61和62防止在第一外电极15的第一主体部153和第二外电极16的第二主体部163上形成导电结合构件131。
因此，可使用导电结合构件131将第一电极焊盘121和第二电极焊盘122分别结合到第一外电极15的第一带部155和第二外电极16的第二带部165，但是导电结合构件131可不设置在第一电极焊盘121与第一外电极15的第一主体部153之间以及第二电极焊盘122与第二外电极16的第二主体部163之间，并且第一主体部153和第二主体部163可不通过导电结合构件131连接到第一电极焊盘121和第二电极焊盘122。
图8示出了示出根据另一实施例的多层陶瓷电容器安装在电路板上的形式的立体图，并且图9示出了示出图8所示的多层陶瓷电容器安装结构的俯视图。
参照图8和图9，应用于根据本实施例的多层陶瓷电容器安装结构104的多层陶瓷电容器10包括设置在陶瓷主体12的在长度方向上的相对端处的第一外电极13和第二外电极14，第一外电极13包括第一主体部133和第一带部135，并且第二外电极14包括第二主体部143和第二带部145。
另外，多层陶瓷电容器安装结构104包括安装有多层陶瓷电容器10的电路板110以及第一电极焊盘221和第二电极焊盘222，第一电极焊盘221和第二电极焊盘222在电路板110的上表面分别形成为一对片。多层陶瓷电容器10可通过第一电极焊盘221和第二电极焊盘222安装在电路板110上。
在第一电极焊盘221和第二电极焊盘222中，多层陶瓷电容器10的第一带部135和第二带部145彼此间隔开，并且构成第一电极焊盘221的一对片221a和221b以及构成第二电极焊盘222的一对片222a和222b可基于陶瓷主体12在宽度方向上的中央彼此分离。也就是说，构成第一电极焊盘221和第二电极焊盘222的片221a、221b、222a和222b可设置为分别对应于多层陶瓷电容器10的下表面的四个角，以接触多层陶瓷电容器10的第一带部135和第二带部145。
根据本实施例，在沿着陶瓷主体12的长度方向L的相对端处，第一外电极13和第二外电极14的边缘可分别与构成第一电极焊盘221的一对片221a和221b以及构成第二电极焊盘222的一对片222a和222b的外边缘对准，或者可至少比这些片221a、221b、222a和222b的外边缘更靠外侧设置。也就是说，第一电极焊盘221和第二电极焊盘222可被设置在多层陶瓷电容器10的在陶瓷主体12的长度方向上的相对边缘之间的区域中。在该情况下，第一电极焊盘221和第二电极焊盘222可不形成在多层陶瓷电容器10的长度方向上的相对边缘的外侧。另一方面，第一电极焊盘221和第二电极焊盘222可形成为从多层陶瓷电容器10的在陶瓷主体12的宽度方向W上的相对边缘向外延伸。
另一方面，多层陶瓷电容器10包括绝缘层61和62，绝缘层61和62被设置为分别覆盖第一外电极13的第一主体部133和第二外电极14的第二主体部143的外侧。当多层陶瓷电容器10安装在电路板110上时，绝缘层61和62防止在第一外电极13的第一主体部133和第二外电极14的第二主体部143上形成导电结合构件131。
因此，可使用导电结合构件131将第一电极焊盘221和第二电极焊盘222分别结合到第一外电极13的第一带部135和第二外电极14的第二带部145，但是导电结合构件131可不设置在第一电极焊盘221与第一外电极13的第一主体部133之间以及第二电极焊盘222与第二外电极14的第二主体部143之间，并且第一主体部133和第二主体部143可不连接到第一电极焊盘221和第二电极焊盘222。
图10示出了示出根据另一实施例的多层陶瓷电容器安装在电路板上的形式的立体图，并且图11和图12各自示出了示出图10所示的多层陶瓷电容器的内电极结构的分解立体图。
参照图10至图12，应用于根据本实施例的多层陶瓷电容器安装结构105的多层陶瓷电容器50包括设置在陶瓷主体52的在长度方向上的相对端处的第一外电极53和第二外电极54，并且多层陶瓷电容器50还包括分别连接到第一外电极53和第二外电极54的第一内电极41和第二内电极42。
第一内电极41和第二内电极42交替堆叠，介电层524设置在第一内电极41和第二内电极42之间。第一内电极41和第二内电极42可形成并堆叠在形成介电层524的陶瓷片上，然后可通过烧制在厚度方向上交替地设置在陶瓷主体52中，介电层524设置在第一内电极41和第二内电极42之间。作为具有不同极性的电极的第一内电极41和第二内电极42可设置为在介电层524的堆叠方向上彼此面对，并且可通过设置在其间的介电层524彼此电绝缘。
在本实施例中，第一内电极41可包括第一主表面部413和第一引出部415，第一引出部415从第一主表面部413引出到陶瓷主体52的宽度方向W上的相对侧表面并且连接到第一外电极53。另外，第二内电极42可包括第二主表面部423和第二引出部425，第二引出部425从第二主表面部423引出到陶瓷主体52的沿宽度方向的相对侧表面并且连接到第二外电极54。
第一外电极53和第二外电极54可设置在陶瓷主体52的沿长度方向的相对端部处，并且可形成在陶瓷主体52的在宽度方向上彼此面对的相对侧表面以及陶瓷主体52的在厚度方向上彼此面对的上表面和下表面上(例如，上表面和下表面中的至少一个表面上)。因此，第一外电极53和第二外电极54可不形成在陶瓷主体52的相对端表面的外侧。作为示例，第一外电极53和第二外电极54可不设置在陶瓷主体52的相对端表面的一部分的外侧。例如，在一种情况下，第一外电极53和第二外电极54可设置在陶瓷主体52的相对端表面的下面部分的外侧，并且在该情况下，在第一外电极53和第二外电极54的设置在陶瓷主体52的相对端表面的下面部分的外侧的部分上可设置绝缘层。例如，在另一种情况下，第一外电极53和第二外电极54可设置在陶瓷主体52的相对端表面的上面部分的外侧，并且在该情况下，在第一外电极53和第二外电极54的设置在陶瓷主体52的相对端表面的上面部分的外侧的部分上可不设置绝缘层或者可设置绝缘层。
根据本实施例，在沿着陶瓷主体52的长度方向L的相对端处，第一外电极53和第二外电极54的边缘可分别与第一电极焊盘121和第二电极焊盘122的外边缘对准，或者可至少比第一电极焊盘121和第二电极焊盘122的外边缘更靠外侧设置。也就是说，第一电极焊盘121和第二电极焊盘122可被设置在多层陶瓷电容器50的在陶瓷主体52的长度方向L上的相对边缘之间的区域中。在该情况下，第一电极焊盘121和第二电极焊盘122可不形成在多层陶瓷电容器50的在陶瓷主体52的长度方向上的相对边缘的外侧。另一方面，第一电极焊盘121和第二电极焊盘122可形成为从多层陶瓷电容器50的在陶瓷主体52的宽度方向W上的相对边缘向外延伸。
因此，可通过使用导电结合构件131在陶瓷主体52的在宽度方向上彼此相对的相对侧表面上将第一电极焊盘121和第二电极焊盘122分别结合到第一外电极53和第二外电极54。另一方面，在陶瓷主体52的在长度方向L上彼此面对的相对端表面上，可不形成第一外电极53和第二外电极54，并且可不设置导电结合构件131，因此陶瓷主体52的在长度方向L上彼此面对的相对端表面可不通过导电结合构件131连接到第一电极焊盘121和第二电极焊盘122。
根据另一实施例的多层陶瓷电容器安装结构可通过具有参照图10至图12描述的结构的多层陶瓷电容器与具有参照图8和图9描述的结构的第一电极焊盘和第二电极焊盘的组合来形成，并且这也在本公开的范围内。
另一方面，在上述实施例中，尽管已作为示例示出和描述了将多层陶瓷电容器安装在电路板上的安装结构，但是根据本公开的多层陶瓷电容器安装结构不限于此，并且可应用于各种可适用的部件或装置。
虽然已结合目前认为是切实可行的实施例描述了本公开，但是将理解的是，本公开不限于所公开的实施例，而是相对地旨在覆盖包括在所附权利要求的精神和范围内的各种变型和等同布置。

Claims (17)

1.一种多层陶瓷电容器安装结构，所述多层陶瓷电容器安装结构包括通过第一电极焊盘和第二电极焊盘安装在电路板的上表面上的多层陶瓷电容器，
其中，所述多层陶瓷电容器包括：
陶瓷主体，包括多个介电层，所述多个介电层彼此堆叠；
第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极沿着所述陶瓷主体的长度方向彼此间隔开，所述第一外电极和所述第二外电极中的每者至少设置在所述陶瓷主体的宽度方向上的相对侧上；以及
多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极在所述陶瓷主体中交替堆叠，所述多个介电层位于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间，并且所述多个第一内电极和所述多个第二内电极分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极，
其中，在沿着所述陶瓷主体的所述长度方向的相对端处，所述第一外电极和所述第二外电极的边缘分别与所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘的外边缘对准，或者至少比所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘的外边缘更靠外侧设置。
2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器安装结构，其中，
所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘不设置在所述多层陶瓷电容器的在所述长度方向上的相对边缘的外侧。
3.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器安装结构，其中，
所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘中的每者包括一对片，所述一对片基于所述陶瓷主体的在所述陶瓷主体的所述宽度方向上的中央而彼此分离。
4.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器安装结构，其中，
所述第一外电极和所述第二外电极通过导电结合构件在所述陶瓷主体的所述宽度方向上的相对侧处分别结合到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。
5.如权利要求4所述的多层陶瓷电容器安装结构，其中，
所述第一内电极和所述第二内电极设置为在所述陶瓷主体的所述长度方向上彼此偏移，以从所述陶瓷主体的相对端部交替地引出；
所述第一外电极和所述第二外电极均包括主体部和带部，所述主体部覆盖所述陶瓷主体的在所述长度方向上的相对端表面中的相应端表面，所述带部从所述主体部至少沿着所述陶瓷主体的在所述宽度方向上的相对侧表面延伸；并且
所述第一外电极和所述第二外电极的所述带部通过所述导电结合构件分别结合到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。
6.如权利要求5所述的多层陶瓷电容器安装结构，其中，
所述多层陶瓷电容器还包括绝缘层，所述绝缘层设置为覆盖所述第一外电极和所述第二外电极中的每者的所述主体部的外侧。
7.如权利要求6所述的多层陶瓷电容器安装结构，其中，
所述导电结合构件不设置在所述第一外电极和所述第二外电极的其上设置有所述绝缘层的主体部的外侧。
8.如权利要求6所述的多层陶瓷电容器安装结构，其中，
所述第一外电极和所述第二外电极的所述带部从各自的主体部延伸，以覆盖所述陶瓷主体的在所述陶瓷主体的厚度方向上彼此面对的上表面和下表面的一部分；并且
所述绝缘层延伸以覆盖所述第一外电极和所述第二外电极的设置在所述陶瓷主体的所述上表面和所述下表面上的所述带部。
9.如权利要求6所述的多层陶瓷电容器安装结构，其中，
所述第一外电极和所述第二外电极的所述带部使所述陶瓷主体的在所述陶瓷主体的厚度方向上彼此面对的上表面和下表面的一部分暴露。
10.如权利要求6所述的多层陶瓷电容器安装结构，其中，
所述绝缘层利用从包括绝缘玻璃、环氧树脂和绝缘陶瓷的组中选择的至少一种材料制成。
11.如权利要求4所述的多层陶瓷电容器安装结构，其中，
所述第一内电极包括第一主表面部和第一引出部，所述第一引出部从所述第一主表面部引出到所述陶瓷主体的在所述宽度方向上的相对侧表面并且连接到所述第一外电极，
所述第二内电极包括第二主表面部和第二引出部，所述第二引出部从所述第二主表面部引出到所述陶瓷主体的在所述宽度方向上的相对侧表面并且连接到所述第二外电极。
12.如权利要求11所述的多层陶瓷电容器安装结构，其中，
所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述陶瓷主体的在所述陶瓷主体的厚度方向上彼此面对的上表面和下表面中的至少一个表面上，并且设置在所述陶瓷主体的在所述宽度方向上的相对侧表面上。
13.如权利要求11所述的多层陶瓷电容器安装结构，其中，
所述第一外电极和所述第二外电极不设置在所述陶瓷主体的所述长度方向上的相对端表面的一部分的外侧。
14.一种多层陶瓷电容器，包括：
陶瓷主体，包括多个介电层，所述多个介电层彼此堆叠；
第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极沿着所述陶瓷主体的长度方向彼此间隔开，所述第一外电极和所述第二外电极中的每者包括主体部和带部，所述主体部覆盖所述陶瓷主体的在所述长度方向上的相对端表面中的相应端表面，所述带部从所述主体部延伸以覆盖所述陶瓷主体的在厚度方向上彼此面对的上表面和下表面中的至少一个表面的一部分；
多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极交替堆叠在所述陶瓷主体中，所述多个介电层位于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极设置为在所述陶瓷主体的所述长度方向上彼此偏移，以从所述陶瓷主体的相对端部交替地引出，并且所述多个第一内电极和所述多个第二内电极分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极；以及
绝缘层，设置为覆盖所述第一外电极和所述第二外电极的所述主体部的外侧，并且延伸以覆盖所述第一外电极和所述第二外电极的设置在所述陶瓷主体的所述上表面和所述下表面中的所述至少一个表面上的所述带部。
15.如权利要求14所述的多层陶瓷电容器，其中，
所述第一外电极和所述第二外电极的所述带部进一步延伸以覆盖所述陶瓷主体的在所述陶瓷主体的宽度方向上彼此面对的相对侧表面，并且在所述宽度方向上暴露而不被所述绝缘层覆盖。
16.如权利要求15所述的多层陶瓷电容器，其中，
所述第一外电极和所述第二外电极不设置在所述陶瓷主体的在所述长度方向上的相对端表面的一部分的外侧。
17.如权利要求14所述的多层陶瓷电容器，其中，
所述绝缘层利用从包括绝缘玻璃、环氧树脂和绝缘陶瓷的组中选择的至少一种材料制成。
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