CN117174425A - 线圈组件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：模制部，具有彼此相对的第一表面和第二表面；绕组线圈，设置在所述模制部的所述第二表面中；覆盖部，设置在所述模制部和所述绕组线圈上；以及容纳槽，在所述模制部的所述第一表面上以彼此分开，所述绕组线圈的两端被设置在所述容纳槽中，其中，所述容纳槽从所述模制部的一侧在宽度方向上延伸，并且从所述容纳槽到所述模制部的所述第二表面的距离在所述宽度方向上增大或减小。
Description
本申请是申请日为2019年10月22日，申请号为201911005171.2，题为“线圈组件”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件。
背景技术
为了制造线圈组件，可使用磁性模具和绕组型线圈。
为了在有限的空间中安装线圈组件，需要小型化和薄化(低轮廓)。
为了改善线圈组件的电特性(诸如允许电流和DC电阻)，有必要确保宽的绕组面积。然而，根据现有技术的绕组型线圈组件具有的问题是难以通过外电极占据的体积来确保整个线圈组件中的磁通量面积。
发明内容
本公开的一个方面是提供一种线圈组件，所述线圈组件可以是轻量、薄、短且小的，并且可通过确保磁通量面积而保持组件特性。
根据本公开的一个方面，一种线圈组件包括：模制部，具有彼此相对的一侧和另一侧；绕组线圈，设置在所述模制部的所述另一侧中；覆盖部，设置在所述模制部和所述绕组线圈上；以及容纳槽，形成在所述模制部的一侧中以彼此分开，并且所述绕组线圈的两端设置在所述容纳槽中，所述容纳槽形成为从所述模制部的一侧在一个方向上延伸，并且从所述容纳槽的底面到所述模制部的所述另一侧的距离在所述一个方向上增大或减小。
根据本公开的另一方面，一种线圈组件包括：模制部，具有彼此相对的第一表面和第二表面；绕组线圈，设置在所述模制部的所述第二表面中；覆盖部，设置在所述模制部和所述绕组线圈上；以及容纳槽，在所述模制部的所述第一表面上以在所述线圈组件的长度方向上彼此分开，所述绕组线圈的两端分别被设置在所述容纳槽中，其中，所述容纳槽从所述模制部的一侧在所述线圈组件的宽度方向上延伸，并且从所述容纳槽的底面到所述模制部的所述第二表面在所述线圈组件的厚度方向上的距离在所述宽度方向上增大或减小。
通过以下具体实施方式、附图以及权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更加清楚地理解，在附图中：
图1是根据第一实施例的线圈组件的示意图；
图2是图1的分解透视图；
图3是应用于根据第一实施例的线圈组件的模制部的部分沿X-Z平面截取并从下方观察的透视图；
图4是应用于根据第一实施例的线圈组件的模制部沿着图1的线I-I’截取的示图；
图5是应用于根据第一实施例的线圈组件的模制部沿着图1的线II-II’截取的示图；
图6是应用于根据第二实施例的线圈组件的模制部的部分沿X-Z平面截取并从下方观察的透视图；
图7是应用于根据第二实施例的线圈组件的模制部沿着图1的线I-I’截取的示图；
图8是应用于根据第二实施例的线圈组件的模制部沿着图1的线II-II’截取的示图；以及
图9是应用于根据第三实施例的线圈组件的模制部的部分沿X-Z平面截取并从下方观察的透视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。
然而，本公开可以以许多不同的形式实施，并且不应该解释为限于这里阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将要把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶圆(基板)的元件被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”所述另一元件“上”、直接“连接到”所述另一元件或直接“结合到”所述另一元件，或者可存在介于它们之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的元件或层。相同的标号始终指示相同的元件。如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一个和任意两个或更多个的任意组合。
将显而易见的是，尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”等的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用来将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，下面论述的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可被称作第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
为了易于描述，在此可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”等的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，空间相对术语意在除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为在其他元件的“上方”或“上面”的元件于是将被定位为在所述其他元件的“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据附图的具体方向可包括“上方”和“下方”两种方位。装置还可以以除此之外的方式(旋转90度或者处于其他方位)定位，并且可相应地解释在此使用的空间相对术语。
在此使用的术语仅描述特定的示例，并且本公开不受此限制。如在此使用的，除非上下文另外清楚指出，否则单数形式也意图包括复数形式。将进一步理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”或“包含”时，列举存在所陈述的特征、数量、步骤、操作、构件、元件或它们的组，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、步骤、操作、构件、元件或它们的组。
在下文中，本公开的实施例将参照示出的本公开的实施例的示意图来描述。例如，在附图中，由于制造技术或公差，可预测示出的形状的修改。因此，例如，本公开的实施例不应被解释为局限于在此示出的区域的特定形状，而是包括在制造中导致的形状的改变。以下实施例还可通过一个实施例或实施例的组合来构造。
下面描述的本公开的内容可具有各种构造，并且在此仅提出所需的构造，但不限于此。
在附图中，X方向可被定义为第一方向或长度方向，Y方向可被定义为第二方向或宽度方向，Z方向可被定义为第三方向或厚度方向。
在下文中，将参照附图详细描述根据实施例的线圈组件。参照附图，相同或相应的组件由相同的附图标记表示，并且将省略其重复描述。
在电子装置中使用各种类型的电子组件。这里，各种类型的线圈组件可适用于这些电子组件中的噪声去除等目的。
换句话说，电子装置中的线圈组件可用作功率电感器、高频(HF)电感器、普通磁珠、GHz磁珠、共模滤波器等。
第一实施例
图1是根据第一实施例的线圈组件的示意图。图2是图1的分解透视图。图3是应用于根据第一实施例的线圈组件的模制部的部分沿X-Z平面截取并从下方观察的透视图。图4是应用于根据第一实施例的线圈组件的模制部沿着图1的线I-I’截取的示图。图5是应用于根据第一实施例的线圈组件的模制部沿着图1的线II-II’截取的示图。
参照图1至图5，根据第一实施例的线圈组件1000包括模制部100、绕组线圈300、覆盖部200、容纳槽h1和h2，并且还可包括外电极400和500。
主体B形成根据实施例的线圈组件1000的外观，并且绕组线圈300嵌入其中。主体B包括模制部100和覆盖部200。模制部100可包括芯120。
主体B整体上可以是六面体。
基于图1和图2，主体B包括第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106，第一表面101和第二表面102在长度方向X上彼此相对，第三表面103和第四表面104在宽度方向Y上彼此相对，第五表面105和第六表面106在厚度方向Z上彼此相对。主体B的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个可对应于主体B的将主体B的第五表面105连接到第六表面106的壁。在下文中，主体B的两端指的是主体B的第一表面101和第二表面102，而主体B的两侧指的是主体B的第三表面103和第四表面104。
通过示例的方式，主体B可形成为允许根据实施例的线圈组件1000具有长2.0mm、宽1.2mm和厚0.65mm的外电极400和500(稍后将描述)，但不限于此。
这里，基于图1，主体B包括模制部100和覆盖部200，并且覆盖部200设置在模制部100的上部上以覆盖模制部100的除了下表面之外的全部表面。因此，主体B的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105由覆盖部200形成，而主体B的第六表面106由模制部100和覆盖部200形成。
模制部100具有彼此相对的一侧和另一侧。模制部100的一侧是对应于模制部100的下表面的表面，并且指的是其中设置有容纳槽h1和h2(稍后将描述)的区域。如稍后将描述的，在模制部100中加工有容纳槽h1和h2，并且因此容纳槽h1和h2的底面可设置在模制部100的一侧与另一侧之间的区域中。模制部100包括支撑部110和芯120。芯120具有穿过绕组线圈300的形状，并且设置在支撑部110的另一侧的中央部分中。在这方面，在说明书中，模制部100的一侧和另一侧分别与支撑部110的一侧和另一侧用于相同的意义。
模制部100可通过将用于形成模制部100的模具填充有磁性材料而形成。可替换地，模制部100可通过将模具填充有包含磁性材料和绝缘树脂的复合材料而形成。
支撑部110的厚度可以是200μm或更大。如果支撑部110的厚度小于200μm，可能难以确保刚性。芯120的厚度可以是150μm或更大，但不限于此。
绕组线圈300嵌入主体B中，从而具有线圈组件1000的特性。例如，当根据实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，绕组线圈300可用于通过将电场储存为磁场并保持输出电压以使电子装置的功率稳定。
绕组线圈300设置在模制部100的另一侧中。详细地，绕组线圈300围绕芯120缠绕，并且设置在支撑部110的另一侧中。
绕组线圈300是空心线圈，并且可设置为矩形线圈。绕组线圈300可以以螺旋形状通过缠绕表面覆有绝缘材料的诸如铜线的金属线而形成。
绕组线圈300可利用多个层组成。例如，绕组线圈300在模制部100的厚度方向上包括至少两层堆叠的线圈匝，模制部100的厚度方向与连接模制部100的一侧和另一侧的方向平行。绕组线圈300中的每个层以平坦的螺旋形状形成，并且可具有多个匝。换句话说，绕组线圈300从模制部100的另一侧的中央部分形成最内匝T1、至少一个中间匝T2以及最外匝T3。最内匝T1邻近于芯120。最内匝T1的宽度和厚度分别等于最外匝T3的宽度和厚度。
覆盖部200可设置在模制部100和绕组线圈300上。覆盖部200覆盖模制部100和绕组线圈300。覆盖部200可设置在模制部100的支撑部110和芯120以及绕组线圈300上，并且随后进行压制以结合到模制部100。
模制部100和覆盖部200中的至少一个包括磁性材料。在实施例中，模制部100和覆盖部200两者包括磁性材料。
磁性材料可以是铁氧体粉末或磁性金属粉末。
例如，铁氧体粉末可以是尖晶石型铁氧体(诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体等)、六方晶系铁氧体(诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等)、石榴石型铁氧体(诸如Y基铁氧体等)以及Li基铁氧体中的至少一种或更多种。
磁性金属粉末可包括从铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，磁性金属粉末可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末以及Fe-Cr-Al基合金粉末中的至少一种或更多种。
磁性金属粉末可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但不限于此。
铁氧体粉末颗粒和磁性金属粉末颗粒中的每个可具有大约0.1μm到30μm的平均直径，但不限于此。
模制部100和覆盖部200中的每个可包括两种或更多种类型的磁性材料。这里，不同类型的磁性材料意味着磁性材料通过平均直径、组分、结晶度和形状中的任意一者而彼此区分开。
绝缘树脂可包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物和其混合物中的一种，但不限于此。
第一容纳槽h1和第二容纳槽h2形成在模制部100的一侧上以彼此分开，并且绕组线圈300的两端(稍后将描述)设置在容纳槽h1和h2中。例如，参照图3，容纳槽h1和h2中的每个形成在模制部100的一侧中，并且容纳槽在长度方向X上彼此分开。容纳槽h1和h2可设置在模制部100的一侧的对应于芯120的区域之外。容纳槽h1和h2中的每个可暴露到模制部100的一个侧表面。
容纳槽h1和h2中的每个可形成为从模制部100的一侧在一个方向上延伸。例如，参照图3，容纳槽h1和h2中的每个形成在模制部100的一侧中以在宽度方向Y上延伸。在实施例中，主体B是包括模制部100和覆盖部200的区域。在这方面，主体B的一侧指的是包括模制部100和覆盖部200的区域的一侧。绕组线圈300的一端设置在第一容纳槽h1中，绕组线圈300的另一端设置在第二容纳槽h2中，并且绕组线圈的一端和另一端彼此分开。第一容纳槽h1和第二容纳槽h2是允许绕组线圈300的两端朝向外电极400和500引出的区域，并且因此第一容纳槽h1和第二容纳槽h2被形成在模制部100的一侧中彼此分开以分别对应于第一外电极400和第二外电极500。
从容纳槽h1和h2的底面到模制部100的另一侧的距离X1可在一个方向上增大或减小。例如，参照图4和图5，从容纳槽h1和h2中的每个的底面到模制部100的另一侧的距离X1在宽度方向Y上增大或减小。因此，模制部100的中央部分附近的厚度和模制部100的外侧附近的厚度可彼此不同。
根据实施例，从容纳槽h1和h2的底面到模制部100的另一侧的距离X1可以在容纳槽h1和h2的在宽度方向Y上的中央部分中是最大的。由于容纳槽h1和h2的形状，模制部100可具有基于在宽度方向Y上的中央部分的凸形，但不限于此。从容纳槽h1和h2的底面到模制部100的另一侧的距离X1可在宽度方向Y上从容纳槽h1和h2的宽度方向Y上的中央部分向容纳槽h1和h2的外部减小。根据电子组件的小型化，围绕芯的磁通量可特别地集中在模制部100和覆盖部200中。根据实施例，随着模制部100的形状本身的变形(稍后将描述)，组件中的由外电极400和500占据的体积和面积减小，因此磁性材料与相同组件的尺寸的比可增加。此外，可形成相对薄的外电极，这对减小组件的厚度是有利的。
作为示例，贯通槽H1和H2可通过形成模制部100时的模具形成，并且容纳槽h1和h2在形成覆盖部200的工艺中通过堆叠和压制包括磁性材料的磁性片而形成在模制部100中。对应于贯通槽H1和H2的突出部形成在用于形成模制部100的模具中，并且因此贯通槽H1和H2可形成在模制部100中，贯通槽H1和H2制造为具有对应于模具的形状的形式。此外，容纳槽h1和h2不在形成模制部100的工艺中形成，而可在在模制部100上形成覆盖部200的工艺中形成。也就是说，通过模制部100的贯通槽H1和H2，从模制部100的一侧突出的绕组线圈300的两端可在压制磁性片的工艺中向内嵌入到模制部100中。因此，容纳槽h1和h2可形成在模制部100的一侧中。可替换地，容纳槽h1和h2以及贯通槽H1和H2可在形成模制部100的工艺中使用模具而形成。在这种情况下，在用于形成模制部100的模具中，可形成对应于容纳槽h1和h2以及贯通槽H1和H2的突出部。
参照图3，绕组线圈300的两端可穿过模制部100的一侧以分别设置在第一容纳槽h1和第二容纳槽h2中。绕组线圈300的两端可分别在连接模制部100的一侧和另一侧并贯穿容纳槽h1和h2的方向上朝向模制部100的一侧弯曲。绕组线圈300的两端还可在宽度方向上朝向模制部100的一个侧表面弯曲，并且在宽度方向上延伸到容纳槽h1和h2上。在实施例中，容纳槽h1和h2的宽度示出为大于贯通槽H1和H2的宽度。然而，绕组线圈300的端部设置在容纳槽h1和h2中的形式不受限制。因此，容纳槽h1和h2的宽度可等于贯通槽H1和H2的宽度。
绕组线圈300的两端暴露到模制部100的一侧，即，主体B的第六表面106。绕组线圈300的暴露到模制部100的一侧的两端设置在形成在主体B的第六表面106中的容纳槽h1和h2中以彼此分开。
参照图2和图3，绕组线圈300的两端穿过模制部100的支撑部110以暴露到支撑部110的一侧。详细地，尽管未示出，但绕组线圈300的两端的厚度等于绕组线圈300的厚度，并因此具有从支撑部110的一侧突出绕组线圈300的厚度的形式。然而，在用于抛光形成外电极400和500的镀覆抗蚀剂的开口的工艺(稍后将描述)中，突出端可一起被抛光。在这种情况下，绕组线圈300的暴露到支撑部110的一侧的端部的厚度可大体上小于绕组线圈300的厚度。
外电极400和500可在主体B的一侧(即，第六表面106)上彼此分开。详细地，外电极可在模制部100的一侧上彼此分开，并且可分别连接到绕组线圈300的两端。
在第一外电极400和第二外电极500中的每个的表面上，凹部可设置在对应于容纳槽h1和h2中的每个的中央部分的区域中。也就是说，绕组线圈300的两端沿着容纳槽h1和h2的底面设置，并且外电极400和500沿着绕组线圈300的两端设置。因此，外电极可形成为对应于容纳槽h1和h2的形式。在这方面，当从容纳槽h1和h2的底面到模制部100的另一侧的距离X1是容纳槽h1和h2的中央部分中最大的，或者从容纳槽h1和h2的中央部分向容纳槽h1和h2的外部减小时，外电极400和500可凹入地设置在对应于容纳槽h1和h2的中央部分的区域中。作为示例，当包括诸如银(Ag)的导电粉末的导电树脂涂覆到容纳槽h1和h2以形成外电极400和500时，由于容纳槽h1和h2的上述形状、由此导致形成的绕组线圈300的两端的暴露的表面的形状、导电树脂的表面张力，上述凹部可形成在外电极400和500中。与根据现有技术的绕组线圈的暴露的表面是平坦的绕组型线圈组件相比，在实施例中，凹部形成在外电极400和500中，因此可减小外电极400和500的面积和体积。
外电极400和500可包括诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、铬(Cr)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料，但不限于此。
外电极400和500可形成为单个层或多个层。根据实施例，外电极400和500可包括第一层和第二层，第一层与绕组线圈300的两端接触并连接到绕组线圈300的两端，第二层覆盖第一层。作为示例，第一层可利用包括银(Ag)粉末的导电树脂形成，但不限于此。可替换地，第一层可通过包括铜(Cu)的线镀层形成。详细地，尽管未示出，但第二层可设置在第一层上以覆盖第一层。第二层可包括镍(Ni)或锡(Sn)。第二层可通过电镀覆形成，但不限于此。
此外，根据实施例的线圈组件1000还可包括围绕着绕组线圈300的表面的绝缘层130。用于形成绝缘层130的方法不受限制。例如，绝缘层可通过将聚对二甲苯树脂等化学气相沉积在绕组线圈300的表面上而形成，或者可使用诸如丝网印刷、光刻胶(PR)曝光、通过显影的工艺、喷涂技术、浸渍工艺等的已知方法形成。
绝缘层130不受具体地限制，只要能够形成薄膜即可。例如，绝缘层可使用光刻胶(PR)、环氧树脂等形成。
此外，尽管未示出，但根据实施例的线圈组件1000还可包括在主体B的第六表面106的除了设置有外电极400和500的区域之外的区域中的附加绝缘层。附加绝缘层在通过电镀形成外电极400和500中可用作镀覆抗蚀剂，但不限于此。此外，附加绝缘层设置在主体B的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105的至少一部分中，并且可防止其他电子组件与外电极400和500之间的电气短路。
此外，在图1至图5中，示出贯通槽H1和H2在模制部100内部穿过模制部100，但这仅仅是示例。换句话说，作为实施例的修改，贯通槽H1和H2形成在模制部100的侧表面中并可连接到设置在模制部100的一侧上的容纳槽h1和h2。在这种情况下，绕组线圈300的两端可沿着模制部100的侧表面和模制部100的一侧设置。
第二实施例
图6是应用于根据第二实施例的线圈组件的模制部的部分沿X-Z平面截取并从下方观察的透视图。图7是应用于根据第二实施例的线圈组件的模制部沿着图1的线I-I’截取的示图。图8是应用于根据第二实施例的线圈组件的模制部沿着图1的线II-II’截取的示图。
参照图6至图8，与根据第一实施例的线圈组件1000相比，根据第二实施例的线圈组件包括具有不同形状的容纳槽h1和h2以及外电极400和500。因此，在实施例的描述中，将仅描述与第一实施例的容纳槽h1和h2以及外电极400和500不同的容纳槽h1和h2以及外电极400和500。第一实施例的描述可按照原样应用于实施例的其他构造。
参照图6至图8，应用于实施例的容纳槽h1和h2可形成为允许从容纳槽h1和h2的底面到模制部100的另一侧的距离X2在宽度方向Y上的中央部分中是最小的。从容纳槽h1和h2的底面到模制部100的另一侧的距离X2可在宽度方向Y上从容纳槽h1和h2的宽度方向Y上的中央部分向容纳槽h1和h2的外部增加。由于容纳槽h1和h2的形状，模制部100可具有基于宽度方向Y上的中央部分的凹形，但不限于此。根据电子组件的小型化，围绕芯120的磁通量可特别地集中在模制部100和覆盖部200中。根据第二实施例，随着模制部100的形状本身的变形，组件中的由外电极400和500占据的体积和面积减小，因此磁性材料与相同组件的尺寸之比可增加。此外，外电极可形成为相对薄，这对减小组件的厚度是有利的。
在第二实施例中，绕组线圈300的端部沿着容纳槽h1和h2的底面设置，并且外电极400和500沿着绕组线圈300的端部设置。因此，外电极400和500可形成为对应于容纳槽h1和h2的形式。参照图7和图8，外电极400和500设置在容纳槽h1和h2中，加工容纳槽h1和h2以凹向模制部100的内部，从而减小外电极400和500的向主体B的外部突出的面积。与根据现有技术的绕组线圈的暴露的表面是平坦的绕组型线圈组件相比，外电极400和500向模制部100的内部设置，因此可减小整个线圈组件中的外电极400和500的面积和体积。
第三实施例
图9是应用于根据第三实施例的线圈组件的模制部的部分沿X-Z平面截取并从下方观察的透视图。
参照图9，与根据第一实施例和第二实施例的线圈组件相比，在根据第三实施例的线圈组件中，从容纳槽h1和h2的底面到模制部100的另一侧的距离X3在不同的方向上增大或减小。因此，在实施例的描述中，将仅描述与第一实施例和第二实施例中的从容纳槽h1和h2的底面到模制部100的另一侧的距离增大或减小的方向不同的从容纳槽h1和h2的底面到模制部100的另一侧的距离X3增大或减小的方向。第一实施例和第二实施例的描述可按照原样应用于实施例的其他构造。
在第三实施例中，从容纳槽h1和h2的底面到模制部100的另一侧的距离X3在垂直于一个方向上的另一方向上增大或减小。也就是说，例如，从容纳槽h1和h2的底面到模制部100的另一侧的距离X3可在垂直于宽度方向Y的长度方向X上增大或减小。因此，在长度方向X上，模制部100的中央部分附近的厚度和模制部100的外侧附近的厚度可彼此不同。
作为示例，从容纳槽h1和h2的底面到模制部100的另一侧的距离X3在邻近于模制部100的长度方向X上的中央部分的区域中可以是最大的。从容纳槽h1和h2的底面到模制部100的另一侧的距离X3可从容纳槽h1和h2的长度方向X上的内部到容纳槽h1和h2的长度方向X上的外部减小。根据电子组件的小型化，围绕芯的磁通量可特别地集中在模制部100和覆盖部200中。根据第三实施例，随着模制部100的形状本身的变形，由组件中的外电极400和500占据的体积和面积减小，因此磁性材料与相同组件的尺寸之比可增加。此外，外电极可形成为相对薄，这对减小组件的厚度是有利的。
如上所述，根据本公开中的实施例，线圈组件可以是轻量、薄、短且小的，并且可通过确保磁通量面积而保持组件特性。
虽然以上已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可以进行修改和变型。
Claims (14)
1.一种线圈组件，包括：
模制部，具有彼此相对的第一表面和第二表面；
绕组线圈，设置在所述模制部的所述第二表面中；
覆盖部，设置在所述模制部和所述绕组线圈上；以及
容纳槽，在所述模制部的所述第一表面上以在所述线圈组件的长度方向上彼此分开，所述绕组线圈的两端分别被设置在所述容纳槽中，
其中，所述容纳槽从所述模制部的一侧在所述线圈组件的宽度方向上延伸，
其中，所述容纳槽与所述模制部的侧表面分开，并且
在所述线圈组件的厚度方向上，从所述容纳槽的底面到所述模制部的所述第二表面的最大距离和最小距离是不同的。
2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，从所述容纳槽的底面到所述模制部的所述第二表面的距离在所述容纳槽的中央部分中是最大的。
3.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，从所述容纳槽的底面到所述模制部的所述第二表面的距离从所述容纳槽的中央部分向所述容纳槽的外部减小。
4.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，从所述容纳槽的底面到所述模制部的所述第二表面的距离在所述容纳槽的中央部分中是最小的。
5.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，从所述容纳槽的底面到所述模制部的所述第二表面的距离从所述容纳槽的中央部分向所述容纳槽的外部增大。
6.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，从所述容纳槽的底面到所述模制部的所述第二表面的距离在垂直于所述宽度方向的所述长度方向上增大或减小。
7.根据权利要求2所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：第一外电极和第二外电极，设置在所述容纳槽中以分别连接到所述绕组线圈的所述两端，
其中，在所述第一外电极和所述第二外电极的每个中的对应于所述容纳槽的所述中央部分的区域中设置凹部。
8.根据权利要求7所述的线圈组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括第一层和第二层，所述第一层与所述绕组线圈的所述两端接触并连接到所述绕组线圈的所述两端，所述第二层覆盖所述第一层。
9.根据权利要求8所述的线圈组件，其中，所述第一层包括银，所述第二层包括镍或锡。
10.根据权利要求7所述的线圈组件，所述线圈组件还包括围绕所述绕组线圈的表面的绝缘层，
其中，所述绝缘层设置在所述绕组线圈的除了设置有所述第一外电极和所述第二外电极的区域之外的表面上。
11.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述模制部包括芯，所述绕组线圈围绕所述芯缠绕，
所述绕组线圈具有邻近于所述芯的最内匝、至少一个中间匝和最外匝，以及
所述最内匝的宽度和厚度分别等于所述最外匝的宽度和厚度。
12.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述绕组线圈的两端中的每个穿过所述模制部。
13.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述绕组线圈的所述两端分别在连接所述模制部的所述第一表面和所述第二表面并贯穿所述容纳槽的方向上朝向所述第一表面弯曲。
14.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述绕组线圈在所述模制部的厚度方向上包括至少两层堆叠的线圈匝，所述模制部的厚度方向与连接所述模制部的所述第一表面和所述第二表面的方向平行。
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