CN117156727A - 一种电路板制造压合设备 - Google Patents
一种电路板制造压合设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117156727A CN117156727A CN202311234863.0A CN202311234863A CN117156727A CN 117156727 A CN117156727 A CN 117156727A CN 202311234863 A CN202311234863 A CN 202311234863A CN 117156727 A CN117156727 A CN 117156727A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pressing
- circuit board
- linkage
- plate
- pressfitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003825 pressing Methods 0.000 title claims abstract description 228
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 71
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 27
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 25
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 20
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 19
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 17
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 11
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 claims description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 15
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 8
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 4
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Press Drives And Press Lines (AREA)
Abstract
本发明涉及电路板制造技术领域，且公开了一种电路板制造压合设备，包括底部机体、位于底部机体的顶部机体、多层电路板原料，所述多层电路板原料的外侧卡接有压合模套。本发明通过设置的底部机体、顶部机体、压合液压杆、输出板、联动中空板、丝杠输出结构以及自适应压合部件、压合端头、弹性复位部件、压合模套组合成多功能的压合设备，后续在对多层电路板原料的压合加工时，在满足压合需求的之外，还使具体进行压合施压的压合端头在丝杠输出结构、自适应压合部件、弹性复位部件的调节下自适应多层电路板原料顶面，继而保证压合时能完整同步压合多层电路板原料的顶面进行作业，降低施压时受力不均，造成多层电路板出现错位、裂缝发生的几率。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制造技术领域，具体为一种电路板制造压合设备。
背景技术
目前，电路板制造过程中，压合是必然进行的工序之一，且相关技术已被公开，例如CN217389147U的授权专利，其公开的一种用于多层电路板加工的压合装置，包括加工台、顶板和压板，具体实施时，该用于多层电路板加工的压合装置，压板和两个推板的配合使用，可将叠放的电路板规整对齐，有利于后续进行压合作业，可有效降低电路板的报废率；通过控制台、压力传感器和液压杆的配合使用，当可控制压合过程中向电路板施加的压力，当压力超过一定范围时可通过控制台停止液压杆；得益于液压杆、底板和压板的配合使用，可对多层电路板进行压合作业；定位管和导向管的配合使用，可对压板的运动进行导向，使其沿竖向方向运动；定位板和电推杆配合使用，可将压合后的多层电路板推送至置物盒内，便于后续收集压合好的多层电路板；该用于多层电路板加工的压合装置，不仅可将多层电路板规整对齐，控制压合过程中的压力大小，还便于收集压合好的多层电路板。
从上述公开的技术内容可见，现有技术对于电路板的压合，尤其是多层电路板的压合十分注重压合过程加工精度，但除放料过程中是否多层电路板不齐造成产生不良之外，多层电路板放置后，顶层电路板平面度误差会不可避免的增大，继而造成压合端头施压时受力不均，造成多层电路板出现错位、裂缝等问题，由此可见，现有技术仍需进一步改进。
发明内容
本发明提供了一种电路板制造压合设备，解决了上述背景技术中提出的问题。
本发明提供如下技术方案：一种电路板制造压合设备，包括底部机体、位于底部机体的顶部机体、多层电路板原料，所述多层电路板原料的外侧卡接有压合模套，且压合模套安装在底部机体中部的顶面；
所述顶部机体的内部套设有压合液压杆，所述压合液压杆的输出端贯穿顶部机体的底部结构并传动连接有输出板；
所述输出板的前端结构连接有联动中空板，且联动中空板的内部套装有丝杠输出结构，所述丝杠输出结构的输出结构贯穿联动中空板底部结构并传动连接有自适应压合部件，所述自适应压合部件的底部连接有压合端头，所述压合端头顶部的表面与自适应压合部件底部结构的表面之间设置有弹性复位部件。
精选的，所述丝杠输出结构包括丝杠、螺母、联动杆以及抱闸伺服电机，且抱闸伺服电机的输出端与丝杠顶部一端的端头传动连接，所述螺母的内侧啮合连接在丝杠顶部一端的表面，所述丝杠底部的一端通过轴承套接在联动中空板底部的内侧，所述抱闸伺服电机的壳体与联动中空板顶部结构的内壁之间安装有支撑座，所述联动中空板、丝杠输出结构均与压合液压杆平行设置，所述联动杆顶部的一端固定连接在螺母底部的表面上，且联动杆底部的一端贯穿联动中空板底部结构并凸出设置。
精选的，所述自适应压合部件包括安装套板、半球形套板、弧面电磁铁以及金属球，所述金属球卡接在半球形套板的内部，且金属球底部的表面与压合端头中部的表面固定，所述半球形套板顶部的内侧套装有弧面电磁铁，所述弧面电磁铁的磁吸面与金属球的表面贴合连接，且弧面电磁铁的壳体固定套接在安装套板中部的内侧，所述安装套板的顶部与联动杆底部一端的端头传动连接。
精选的，所述弹性复位部件包括复位支撑板、第一复位弹簧，且复位支撑板的一端固定在安装套板底部的表面上，所述第一复位弹簧的两端分别固定在复位支撑板底部的表面和压合端头顶部的表面。
精选的，所述压合模套与底部机体顶部的结构之间采用螺丝进行固定安装，所述联动中空板与输出板之间也采用螺丝进行固定安装。
精选的，所述压合端头顶部的外侧套设有联动压合部件，所述底部机体的顶部连接有复压部件，所述复压部件的输出结构延伸至多层电路板原料的顶面贴合连接，所述联动压合部件包括有联动框板，所述联动框板套装在压合端头顶部的外侧，且联动框板顶部的表面与压合端头顶部的表面之间固定有延伸支杆。
精选的，所述复压部件包括支撑曲杆，调节杆、复压板以及第一定位电磁铁，所述调节杆中部的内侧通过轴承套装在支撑曲杆的顶部，所述调节杆的两端与底部机体顶面之间均连接有，所述调节杆的一端与复压板的中部固定，且复压板作为复压部件的输出结构延伸至多层电路板原料的顶面贴合连接。
精选的，所述调节杆的中部为圆盘结构，且第一定位电磁铁的磁吸面与调节杆后端结构的表面之间磁吸连接。
精选的，所述压合端头为中空结构，且压合端头的内部套设有检测部件，所述检测部件包括有复合检测杆、第二复位弹簧、压力传感器、第二定位电磁铁，所述压力传感器的壳体顶部固定在安装套板顶部的内壁上，所述复合检测杆顶部的一端和底部的一端分别延伸至安装套板的内侧和压合端头的内侧，所述第二复位弹簧活动套接在压力传感器的外侧，且第二复位弹簧的两端分别延伸至安装套板顶部的内壁和复合检测杆顶部一端的内壁上。
精选的，所述复合检测杆顶部一端的表面与第二定位电磁铁的磁吸面贴合连接，且复合检测杆顶部一端的端头与压力传感器的磁吸面贴合连接，所述第二定位电磁铁的壳体与安装套板一侧的内壁固定，所述复合检测杆底部一端的表面固定套接有限位套板。
本发明具备以下有益效果：
1、本发明通过设置的底部机体、顶部机体、压合液压杆、输出板、联动中空板、丝杠输出结构以及自适应压合部件、压合端头、弹性复位部件、压合模套组合成多功能的压合设备，后续在对多层电路板原料的压合加工时，在满足压合需求的之外，还使具体进行压合施压的压合端头在丝杠输出结构、自适应压合部件、弹性复位部件的调节下自适应多层电路板原料顶面，继而保证压合时能完整同步压合多层电路板原料的顶面进行作业，降低施压时受力不均，造成多层电路板出现错位、裂缝发生的几率，解决现有技术存在的问题。
2、本发明通过设置的联动压合部件、复压部件组成复合结构，与上述的压合设备组合使用后，可在利用压合设备的压合动力，在压合设备结束作业后对多层电路板原料进行复压处理，提升多层电路板原料的压合质量。
3、本发明通过设置的检测部件作为赋能结构，与上述的复合结构、压合设备进一步组装联动后，可对压合的多层电路板原料进行平面度检测，继而及时剔除不良品，降低后段工序的作业成本。
附图说明
图1为本发明结构实施例一的正视示意图；
图2为本发明结构丝杠输出结构的正视示意图；
图3为本发明结构自适应压合部件的局部剖视示意图；
图4为本发明结构实施例二的正视示意图；
图5为本发明结构联动压合部件的放大示意图；
图6为本发明结构复压部件的放大示意图；
图7为本发明结构实施例三的正视示意图；
图8为本发明结构压合端头的剖视示意图；
图9为本发明结构检测部件的放大示意图。
图中：1、底部机体；2、顶部机体；3、压合液压杆；4、输出板；5、联动中空板；6、丝杠输出结构；61、丝杠；62、螺母；63、联动杆；64、抱闸伺服电机；7、自适应压合部件；71、安装套板；72、半球形套板；73、弧面电磁铁；74、金属球；8、压合端头；9、弹性复位部件；91、复位支撑板；92、第一复位弹簧；10、压合模套；11、多层电路板原料；12、联动压合部件；121、联动框板；122、延伸支杆；13、复压部件；131、支撑曲杆；132、调节杆；133、复压板；134、第二复位弹簧；135、第一定位电磁铁；14、检测部件；141、复合检测杆；142、第二复位弹簧；143、压力传感器；144、第二定位电磁铁。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
请参阅图1-3，一种电路板制造压合设备，包括底部机体1、位于底部机体1的顶部机体2、多层电路板原料11，多层电路板原料11的外侧卡接有压合模套10，且压合模套10安装在底部机体1中部的顶面；
顶部机体2的内部套设有压合液压杆3，压合液压杆3的输出端贯穿顶部机体2的底部结构并传动连接有输出板4；
输出板4的前端结构连接有联动中空板5，且联动中空板5的内部套装有丝杠输出结构6，丝杠输出结构6的输出结构贯穿联动中空板5底部结构并传动连接有自适应压合部件7，丝杠输出结构6包括丝杠61、螺母62、联动杆63以及抱闸伺服电机64，且抱闸伺服电机64的输出端与丝杠61顶部一端的端头传动连接，螺母62的内侧啮合连接在丝杠61顶部一端的表面，丝杠61底部的一端通过轴承套接在联动中空板5底部的内侧，抱闸伺服电机64的壳体与联动中空板5顶部结构的内壁之间安装有支撑座，联动中空板5、丝杠输出结构6均与压合液压杆3平行设置，联动杆63顶部的一端固定连接在螺母62底部的表面上，且联动杆63底部的一端贯穿联动中空板5底部结构并凸出设置，丝杠输出结构6为自适应压合部件7以及自适应压合部件7后续关联部件的移动输出提供自动条件，继而完善装置的自动化性能；
自适应压合部件7的底部连接有压合端头8，自适应压合部件7包括安装套板71、半球形套板72、弧面电磁铁73以及金属球74，金属球74卡接在半球形套板72的内部，且金属球74底部的表面与压合端头8中部的表面固定，半球形套板72顶部的内侧套装有弧面电磁铁73，弧面电磁铁73的磁吸面与金属球74的表面贴合连接，且弧面电磁铁73的壳体固定套接在安装套板71中部的内侧，安装套板71的顶部与联动杆63底部一端的端头传动连接，自适应压合部件7作为过渡连接结构，为压合端头8、丝杠输出结构6的联动提供结构条件，且自适应压合部件7自动结构具备多向调节的结构特点，继而可使压合端头8在挤压初期与多层电路板原料11进行预压合处理，进而以可完整同步压合多层电路板原料11的顶面进行作业，降低施压时受力不均，造成多层电路板出现错位、裂缝发生的几率；
压合端头8顶部的表面与自适应压合部件7底部结构的表面之间设置有弹性复位部件9，弹性复位部件9包括复位支撑板91、第一复位弹簧92，且复位支撑板91的一端固定在安装套板71底部的表面上，第一复位弹簧92的两端分别固定在复位支撑板91底部的表面和压合端头8顶部的表面，弹性复位部件9为压合端头8的自适应调节位移缓冲，保证自适应调节的稳定性。
压合模套10与底部机体1顶部的结构之间采用螺丝进行固定安装，联动中空板5与输出板4之间也采用螺丝进行固定安装，保证结构安装强度，方便后续维修拆卸。
工作原理：使用时，将多层电路板原料11卡接放置在压合模套10的内部进行对齐设置，接着先启动丝杠输出结构6内部的抱闸伺服电机64，继而使抱闸伺服电机64带动丝杠61进行同步旋转，接着利用丝杠61与螺母62的啮合传动，使螺母62通过联动杆63带动自适应压合部件7、压合端头8、弹性复位部件9进行同步下移，直至压合端头8底面完全接触到多层电路板原料11的底面，关闭抱闸伺服电机64；
压合端头8与多层电路板原料11完全贴合后，自适应压合部件7内部的金属球74将在半球形套板72的支持与压合端头8进行贴合多层电路板原料11顶面的位置自适应调整，且弹性复位部件9内部的第一复位弹簧92进行弹性缓冲变形，待压合端头8稳定后，启动弧面电磁铁73，继而使弧面电磁铁73的弧形磁吸面与金属球74磁吸连接，保证压合端头8的稳定；
重新开启抱闸伺服电机64并使抱闸伺服电机64进行与初始相反方向输出，接着使抱闸伺服电机64带动丝杠61进行同步旋转，接着利用丝杠61与螺母62的啮合传动，使螺母62通过联动杆63带动自适应压合部件7、压合端头8、弹性复位部件9进行同步复位；
启动压合液压杆3，继而使压合液压杆3的输出端带动丝杠输出结构6、自适应压合部件7、压合端头8、弹性复位部件9同步下移，继而使压合端头8下移压合多层电路板原料11，实现最终的压合加工，且多层电路板原料11内部的多层结构之间可预设压合胶进行辅助连接。
实施例二
请参阅图4-6，一种电路板制造压合设备，包括底部机体1、位于底部机体1的顶部机体2、多层电路板原料11，多层电路板原料11的外侧卡接有压合模套10，且压合模套10安装在底部机体1中部的顶面；
顶部机体2的内部套设有压合液压杆3，压合液压杆3的输出端贯穿顶部机体2的底部结构并传动连接有输出板4；
输出板4的前端结构连接有联动中空板5，且联动中空板5的内部套装有丝杠输出结构6，丝杠输出结构6的输出结构贯穿联动中空板5底部结构并传动连接有自适应压合部件7，丝杠输出结构6包括丝杠61、螺母62、联动杆63以及抱闸伺服电机64，且抱闸伺服电机64的输出端与丝杠61顶部一端的端头传动连接，螺母62的内侧啮合连接在丝杠61顶部一端的表面，丝杠61底部的一端通过轴承套接在联动中空板5底部的内侧，抱闸伺服电机64的壳体与联动中空板5顶部结构的内壁之间安装有支撑座，联动中空板5、丝杠输出结构6均与压合液压杆3平行设置，联动杆63顶部的一端固定连接在螺母62底部的表面上，且联动杆63底部的一端贯穿联动中空板5底部结构并凸出设置，丝杠输出结构6为自适应压合部件7以及自适应压合部件7后续关联部件的移动输出提供自动条件，继而完善装置的自动化性能；
自适应压合部件7的底部连接有压合端头8，自适应压合部件7包括安装套板71、半球形套板72、弧面电磁铁73以及金属球74，金属球74卡接在半球形套板72的内部，且金属球74底部的表面与压合端头8中部的表面固定，半球形套板72顶部的内侧套装有弧面电磁铁73，弧面电磁铁73的磁吸面与金属球74的表面贴合连接，且弧面电磁铁73的壳体固定套接在安装套板71中部的内侧，安装套板71的顶部与联动杆63底部一端的端头传动连接，自适应压合部件7作为过渡连接结构，为压合端头8、丝杠输出结构6的联动提供结构条件，且自适应压合部件7自动结构具备多向调节的结构特点，继而可使压合端头8在挤压初期与多层电路板原料11进行预压合处理，进而以可完整同步压合多层电路板原料11的顶面进行作业，降低施压时受力不均，造成多层电路板出现错位、裂缝发生的几率；
压合端头8顶部的表面与自适应压合部件7底部结构的表面之间设置有弹性复位部件9，弹性复位部件9包括复位支撑板91、第一复位弹簧92，且复位支撑板91的一端固定在安装套板71底部的表面上，第一复位弹簧92的两端分别固定在复位支撑板91底部的表面和压合端头8顶部的表面，弹性复位部件9为压合端头8的自适应调节位移缓冲，保证自适应调节的稳定性。
压合模套10与底部机体1顶部的结构之间采用螺丝进行固定安装，联动中空板5与输出板4之间也采用螺丝进行固定安装，保证结构安装强度，方便后续维修拆卸；
压合端头8顶部的外侧套设有联动压合部件12，底部机体1的顶部连接有复压部件13，复压部件13的输出结构延伸至多层电路板原料11的顶面贴合连接，联动压合部件12包括有联动框板121，联动框板121套装在压合端头8顶部的外侧，且联动框板121顶部的表面与压合端头8顶部的表面之间固定有延伸支杆122，复压部件13包括支撑曲杆131，调节杆132、复压板133以及第一定位电磁铁135，调节杆132中部的内侧通过轴承套装在支撑曲杆131的顶部，调节杆132的两端与底部机体1顶面之间均连接有134，调节杆132的一端与复压板133的中部固定，且复压板133作为复压部件13的输出结构延伸至多层电路板原料11的顶面贴合连接，调节杆132的中部为圆盘结构，且第一定位电磁铁135的磁吸面与调节杆132后端结构的表面之间磁吸连接，联动压合部件12与复压部件13同步于压合端头8的压合运动，继而在压合端头8的结束压合之后对多层电路板原料11进行复压作业，提升多层电路板原料11的加工质量。
工作原理：使用时，将多层电路板原料11卡接放置在压合模套10的内部进行对齐设置，接着先启动丝杠输出结构6内部的抱闸伺服电机64，继而使抱闸伺服电机64带动丝杠61进行同步旋转，接着利用丝杠61与螺母62的啮合传动，使螺母62通过联动杆63带动自适应压合部件7、压合端头8、弹性复位部件9进行同步下移，直至压合端头8底面完全接触到多层电路板原料11的底面，关闭抱闸伺服电机64；
压合端头8与多层电路板原料11完全贴合后，自适应压合部件7内部的金属球74将在半球形套板72的支持与压合端头8进行贴合多层电路板原料11顶面的位置自适应调整，且弹性复位部件9内部的第一复位弹簧92进行弹性缓冲变形，待压合端头8稳定后，启动弧面电磁铁73，继而使弧面电磁铁73的弧形磁吸面与金属球74磁吸连接，保证压合端头8的稳定；
重新开启抱闸伺服电机64并使抱闸伺服电机64进行与初始相反方向输出，接着使抱闸伺服电机64带动丝杠61进行同步旋转，接着利用丝杠61与螺母62的啮合传动，使螺母62通过联动杆63带动自适应压合部件7、压合端头8、弹性复位部件9进行同步复位；
启动压合液压杆3，继而使压合液压杆3的输出端带动丝杠输出结构6、自适应压合部件7、压合端头8、弹性复位部件9、联动压合部件12同步下移，继而使压合端头8下移压合多层电路板原料11，实现最终的压合加工，且多层电路板原料11内部的多层结构之间可预设压合胶进行辅助连接；
联动压合部件12下移过程后，将会挤压复压部件13内部的调节杆132靠近多层电路板原料11的一端，继而使调节杆132在支撑曲杆131的支撑下带动复压板133贴合至多层电路板原料11的顶面，接着启动第一定位电磁铁135，继而使第一定位电磁铁135的磁吸面与调节杆132的中部结构磁吸连接，继而维持复压板133对多层电路板原料11的压力，后续在丝杠输出结构6传动压合端头8上移后，可维持复压板133对多层电路板原料11的压力来实现复压，提升多层电路板原料11的压合质量。
实施例三
请参阅图7-9，一种电路板制造压合设备，包括底部机体1、位于底部机体1的顶部机体2、多层电路板原料11，多层电路板原料11的外侧卡接有压合模套10，且压合模套10安装在底部机体1中部的顶面；
顶部机体2的内部套设有压合液压杆3，压合液压杆3的输出端贯穿顶部机体2的底部结构并传动连接有输出板4；
输出板4的前端结构连接有联动中空板5，且联动中空板5的内部套装有丝杠输出结构6，丝杠输出结构6的输出结构贯穿联动中空板5底部结构并传动连接有自适应压合部件7，丝杠输出结构6包括丝杠61、螺母62、联动杆63以及抱闸伺服电机64，且抱闸伺服电机64的输出端与丝杠61顶部一端的端头传动连接，螺母62的内侧啮合连接在丝杠61顶部一端的表面，丝杠61底部的一端通过轴承套接在联动中空板5底部的内侧，抱闸伺服电机64的壳体与联动中空板5顶部结构的内壁之间安装有支撑座，联动中空板5、丝杠输出结构6均与压合液压杆3平行设置，联动杆63顶部的一端固定连接在螺母62底部的表面上，且联动杆63底部的一端贯穿联动中空板5底部结构并凸出设置，丝杠输出结构6为自适应压合部件7以及自适应压合部件7后续关联部件的移动输出提供自动条件，继而完善装置的自动化性能；
自适应压合部件7的底部连接有压合端头8，自适应压合部件7包括安装套板71、半球形套板72、弧面电磁铁73以及金属球74，金属球74卡接在半球形套板72的内部，且金属球74底部的表面与压合端头8中部的表面固定，半球形套板72顶部的内侧套装有弧面电磁铁73，弧面电磁铁73的磁吸面与金属球74的表面贴合连接，且弧面电磁铁73的壳体固定套接在安装套板71中部的内侧，安装套板71的顶部与联动杆63底部一端的端头传动连接，自适应压合部件7作为过渡连接结构，为压合端头8、丝杠输出结构6的联动提供结构条件，且自适应压合部件7自动结构具备多向调节的结构特点，继而可使压合端头8在挤压初期与多层电路板原料11进行预压合处理，进而以可完整同步压合多层电路板原料11的顶面进行作业，降低施压时受力不均，造成多层电路板出现错位、裂缝发生的几率；
压合端头8顶部的表面与自适应压合部件7底部结构的表面之间设置有弹性复位部件9，弹性复位部件9包括复位支撑板91、第一复位弹簧92，且复位支撑板91的一端固定在安装套板71底部的表面上，第一复位弹簧92的两端分别固定在复位支撑板91底部的表面和压合端头8顶部的表面，弹性复位部件9为压合端头8的自适应调节位移缓冲，保证自适应调节的稳定性。
压合模套10与底部机体1顶部的结构之间采用螺丝进行固定安装，联动中空板5与输出板4之间也采用螺丝进行固定安装，保证结构安装强度，方便后续维修拆卸；
压合端头8顶部的外侧套设有联动压合部件12，底部机体1的顶部连接有复压部件13，复压部件13的输出结构延伸至多层电路板原料11的顶面贴合连接，联动压合部件12包括有联动框板121，联动框板121套装在压合端头8顶部的外侧，且联动框板121顶部的表面与压合端头8顶部的表面之间固定有延伸支杆122，复压部件13包括支撑曲杆131，调节杆132、复压板133以及第一定位电磁铁135，调节杆132中部的内侧通过轴承套装在支撑曲杆131的顶部，调节杆132的两端与底部机体1顶面之间均连接有134，调节杆132的一端与复压板133的中部固定，且复压板133作为复压部件13的输出结构延伸至多层电路板原料11的顶面贴合连接，调节杆132的中部为圆盘结构，且第一定位电磁铁135的磁吸面与调节杆132后端结构的表面之间磁吸连接，联动压合部件12与复压部件13同步于压合端头8的压合运动，继而在压合端头8的结束压合之后对多层电路板原料11进行复压作业，提升多层电路板原料11的加工质量；
压合端头8为中空结构，且压合端头8的内部套设有检测部件14，检测部件14包括有复合检测杆141、第二复位弹簧142、压力传感器143、第二定位电磁铁144，压力传感器143的壳体顶部固定在安装套板71顶部的内壁上，复合检测杆141顶部的一端和底部的一端分别延伸至安装套板71的内侧和压合端头8的内侧，第二复位弹簧142活动套接在压力传感器143的外侧，且第二复位弹簧142的两端分别延伸至安装套板71顶部的内壁和复合检测杆141顶部一端的内壁上，复合检测杆141顶部一端的表面与第二定位电磁铁144的磁吸面贴合连接，且复合检测杆141顶部一端的端头与压力传感器143的磁吸面贴合连接，第二定位电磁铁144的壳体与安装套板71一侧的内壁固定，复合检测杆141底部一端的表面固定套接有限位套板。
工作原理：使用时，将多层电路板原料11卡接放置在多层电路板原料11的内部进行对齐设置，接着先启动丝杠输出结构6内部的抱闸伺服电机64，继而使抱闸伺服电机64带动丝杠61进行同步旋转，接着利用丝杠61与螺母62的啮合传动，使螺母62通过联动杆63带动自适应压合部件7、压合端头8、弹性复位部件9进行同步下移，直至压合端头8底面完全接触到多层电路板原料11的底面，关闭抱闸伺服电机64；
压合端头8与多层电路板原料11完全贴合后，自适应压合部件7内部的金属球74将在半球形套板72的支持与压合端头8进行贴合多层电路板原料11顶面的位置自适应调整，且弹性复位部件9内部的第一复位弹簧92进行弹性缓冲变形，待压合端头8稳定后，启动弧面电磁铁73，继而使弧面电磁铁73的弧形磁吸面与金属球74磁吸连接，保证压合端头8的稳定；
重新开启抱闸伺服电机64并使抱闸伺服电机64进行与初始相反方向输出，接着使抱闸伺服电机64带动丝杠61进行同步旋转，接着利用丝杠61与螺母62的啮合传动，使螺母62通过联动杆63带动自适应压合部件7、压合端头8、弹性复位部件9进行同步复位；
启动压合液压杆3，继而使压合液压杆3的输出端带动丝杠输出结构6、自适应压合部件7、压合端头8、弹性复位部件9、联动压合部件12同步下移，继而使压合端头8下移压合多层电路板原料11，实现最终的压合加工，且多层电路板原料11内部的多层结构之间可预设压合胶进行辅助连接；
联动压合部件12下移过程后，将会挤压复压部件13内部的调节杆132靠近多层电路板原料11的一端，继而使调节杆132在支撑曲杆131的支撑下带动复压板133贴合至多层电路板原料11的顶面，接着启动第一定位电磁铁135，继而使第一定位电磁铁135的磁吸面与调节杆132的中部结构磁吸连接，继而维持复压板133对多层电路板原料11的压力，后续在丝杠输出结构6传动压合端头8上移后，可维持复压板133对多层电路板原料11的压力来实现复压，提升多层电路板原料11的压合质量；
检测部件14在本实施例设置为四个，而后在多层电路板原料11压合结束后，关闭四个检测部件14内部的第二定位电磁铁144，而后四个复合检测杆141在对应的第二复位弹簧142的复位挤压作用下进行下移，且四个复合检测杆141的底部端头均凸出压合端头8的底部，启动丝杠输出结构6内部的抱闸伺服电机64，继而使抱闸伺服电机64带动丝杠61进行同步旋转，接着利用丝杠61与螺母62的啮合传动，使螺母62通过联动杆63带动自适应压合部件7、压合端头8、弹性复位部件9、检测部件14进行同步下移接触多层电路板原料11并再下移至一定距离，即四个压力传感器143会遭受四个复合检测杆141的挤压并产生相应的压力信号数据，此时记录四个压力数据并进行对比，可从此看出压合后的多层电路板原料11的平面度，以便及时分出不良品。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。同时在本发明的附图中，填充图案只是为了区别图层，不做其他任何限定。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种电路板制造压合设备，包括底部机体(1)、位于底部机体(1)的顶部的顶部机体(2)、多层电路板原料(11)，其特征在于：所述多层电路板原料(11)的外侧卡接有压合模套(10)，且压合模套(10)安装在底部机体(1)中部的顶面；
所述顶部机体(2)的内部套设有压合液压杆(3)，所述压合液压杆(3)的输出端贯穿顶部机体(2)的底部结构并传动连接有输出板(4)；
所述输出板(4)的前端结构连接有联动中空板(5)，且联动中空板(5)的内部套装有丝杠输出结构(6)，所述丝杠输出结构(6)的输出结构贯穿联动中空板(5)底部结构并传动连接有自适应压合部件(7)，所述自适应压合部件(7)的底部连接有压合端头(8)，所述压合端头(8)顶部的表面与自适应压合部件(7)底部结构的表面之间设置有弹性复位部件(9)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板制造压合设备，其特征在于：所述丝杠输出结构(6)包括丝杠(61)、螺母(62)、联动杆(63)以及抱闸伺服电机(64)，且抱闸伺服电机(64)的输出端与丝杠(61)顶部一端的端头传动连接，所述螺母(62)的内侧啮合连接在丝杠(61)顶部一端的表面，所述丝杠(61)底部的一端通过轴承套接在联动中空板(5)底部的内侧，所述抱闸伺服电机(64)的壳体与联动中空板(5)顶部结构的内壁之间安装有支撑座，所述联动中空板(5)、丝杠输出结构(6)均与压合液压杆(3)平行设置，所述联动杆(63)顶部的一端固定连接在螺母(62)底部的表面上，且联动杆(63)底部的一端贯穿联动中空板(5)底部结构并凸出设置。
3.根据权利要求2所述的一种电路板制造压合设备，其特征在于：所述自适应压合部件(7)包括安装套板(71)、半球形套板(72)、弧面电磁铁(73)以及金属球(74)，所述金属球(74)卡接在半球形套板(72)的内部，且金属球(74)底部的表面与压合端头(8)中部的表面固定，所述半球形套板(72)顶部的内侧套装有弧面电磁铁(73)，所述弧面电磁铁(73)的磁吸面与金属球(74)的表面贴合连接，且弧面电磁铁(73)的壳体固定套接在安装套板(71)中部的内侧，所述安装套板(71)的顶部与联动杆(63)底部一端的端头传动连接。
4.根据权利要求3所述的一种电路板制造压合设备，其特征在于：所述弹性复位部件(9)包括复位支撑板(91)、第一复位弹簧(92)，且复位支撑板(91)的一端固定在安装套板(71)底部的表面上，所述第一复位弹簧(92)的两端分别固定在复位支撑板(91)底部的表面和压合端头(8)顶部的表面。
5.根据权利要求1所述的一种电路板制造压合设备，其特征在于：所述压合模套(10)与底部机体(1)顶部的结构之间采用螺丝进行固定安装，所述联动中空板(5)与输出板(4)之间也采用螺丝进行固定安装。
6.根据权利要求1所述的一种电路板制造压合设备，其特征在于：所述压合端头(8)顶部的外侧套设有联动压合部件(12)，所述底部机体(1)的顶部连接有复压部件(13)，所述复压部件(13)的输出结构延伸至多层电路板原料(11)的顶面贴合连接，所述联动压合部件(12)包括有联动框板(121)，所述联动框板(121)套装在压合端头(8)顶部的外侧，且联动框板(121)顶部的表面与压合端头(8)顶部的表面之间固定有延伸支杆(122)。
7.根据权利要求6所述的一种电路板制造压合设备，其特征在于：所述复压部件(13)包括支撑曲杆(131)，调节杆(132)、复压板(133)以及第一定位电磁铁(135)，所述调节杆(132)中部的内侧通过轴承套装在支撑曲杆(131)的顶部，所述调节杆(132)的两端与底部机体(1)顶面之间均连接有(134)，所述调节杆(132)的一端与复压板(133)的中部固定，且复压板(133)作为复压部件(13)的输出结构延伸至多层电路板原料(11)的顶面贴合连接。
8.根据权利要求7所述的一种电路板制造压合设备，其特征在于：所述调节杆(132)的中部为圆盘结构，且第一定位电磁铁(135)的磁吸面与调节杆(132)后端结构的表面之间磁吸连接。
9.根据权利要求3所述的一种电路板制造压合设备，其特征在于：所述压合端头(8)为中空结构，且压合端头(8)的内部套设有检测部件(14)，所述检测部件(14)包括有复合检测杆(141)、第二复位弹簧(142)、压力传感器(143)、第二定位电磁铁(144)，所述压力传感器(143)的壳体顶部固定在安装套板(71)顶部的内壁上，所述复合检测杆(141)顶部的一端和底部的一端分别延伸至安装套板(71)的内侧和压合端头(8)的内侧，所述第二复位弹簧(142)活动套接在压力传感器(143)的外侧，且第二复位弹簧(142)的两端分别延伸至安装套板(71)顶部的内壁和复合检测杆(141)顶部一端的内壁上。
10.根据权利要求9所述的一种电路板制造压合设备，其特征在于：所述复合检测杆(141)顶部一端的表面与第二定位电磁铁(144)的磁吸面贴合连接，且复合检测杆(141)顶部一端的端头与压力传感器(143)的磁吸面贴合连接，所述第二定位电磁铁(144)的壳体与安装套板(71)一侧的内壁固定，所述复合检测杆(141)底部一端的表面固定套接有限位套板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311234863.0A CN117156727B (zh) | 2023-09-25 | 2023-09-25 | 一种电路板制造压合设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311234863.0A CN117156727B (zh) | 2023-09-25 | 2023-09-25 | 一种电路板制造压合设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117156727A true CN117156727A (zh) | 2023-12-01 |
| CN117156727B CN117156727B (zh) | 2024-03-29 |
Family
ID=88902603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311234863.0A Active CN117156727B (zh) | 2023-09-25 | 2023-09-25 | 一种电路板制造压合设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117156727B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117460185A (zh) * | 2023-12-21 | 2024-01-26 | 惠州润众科技股份有限公司 | 一种多层pcb线路板制备设备及方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003211620A (ja) * | 2002-01-24 | 2003-07-29 | Hitachi Industries Co Ltd | フィルム貼付装置 |
| CN213244509U (zh) * | 2021-02-19 | 2021-05-18 | 凌度电子科技(固安)有限公司 | 一种电路板生产加工用压合机构 |
| CN113923896A (zh) * | 2021-09-14 | 2022-01-11 | 赣州联宇宏科技有限公司 | 一种多层线路板压合装置 |
| CN114727517A (zh) * | 2022-03-22 | 2022-07-08 | 深圳市辉煌线路板有限公司 | 一种用于pcb生产的压合装置 |
| CN115334786A (zh) * | 2022-09-19 | 2022-11-11 | 湖南华普星光电有限公司 | 多层电路板加工用压合装置 |
| CN218336585U (zh) * | 2022-08-18 | 2023-01-17 | 江西红板科技股份有限公司 | 一种hdi高密度线路板自动压膜装置 |
| CN218336579U (zh) * | 2022-05-09 | 2023-01-17 | 南昌同兴达精密光电有限公司 | 一种ccm行业用于smt阶次fpc单体贴附整平的通用压合装置 |
-
2023
- 2023-09-25 CN CN202311234863.0A patent/CN117156727B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003211620A (ja) * | 2002-01-24 | 2003-07-29 | Hitachi Industries Co Ltd | フィルム貼付装置 |
| CN213244509U (zh) * | 2021-02-19 | 2021-05-18 | 凌度电子科技(固安)有限公司 | 一种电路板生产加工用压合机构 |
| CN113923896A (zh) * | 2021-09-14 | 2022-01-11 | 赣州联宇宏科技有限公司 | 一种多层线路板压合装置 |
| CN114727517A (zh) * | 2022-03-22 | 2022-07-08 | 深圳市辉煌线路板有限公司 | 一种用于pcb生产的压合装置 |
| CN218336579U (zh) * | 2022-05-09 | 2023-01-17 | 南昌同兴达精密光电有限公司 | 一种ccm行业用于smt阶次fpc单体贴附整平的通用压合装置 |
| CN218336585U (zh) * | 2022-08-18 | 2023-01-17 | 江西红板科技股份有限公司 | 一种hdi高密度线路板自动压膜装置 |
| CN115334786A (zh) * | 2022-09-19 | 2022-11-11 | 湖南华普星光电有限公司 | 多层电路板加工用压合装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117460185A (zh) * | 2023-12-21 | 2024-01-26 | 惠州润众科技股份有限公司 | 一种多层pcb线路板制备设备及方法 |
| CN117460185B (zh) * | 2023-12-21 | 2024-03-01 | 惠州润众科技股份有限公司 | 一种多层pcb线路板制备设备及方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117156727B (zh) | 2024-03-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN117156727B (zh) | 一种电路板制造压合设备 | |
| CN107584002B (zh) | 全自动模切装置 | |
| CN102873448B (zh) | 一种用于点焊机上的自适应浮动加压装置 | |
| CN103978087A (zh) | 一种轻合金材料磁脉冲驱动固体弹性介质压力成形装置及其成形方法 | |
| CN108817144A (zh) | 一种铝合金家具型材生产用可调节折弯角度的折弯装置 | |
| CN202491506U (zh) | 双面连续覆盖膜压合机 | |
| CN101979249A (zh) | 接触感应刮刀机构及全自动视觉印刷机 | |
| CN211888637U (zh) | 一种带有型钢扭曲限位机构的冲孔设备 | |
| CN116967738A (zh) | 一种微型电机生产用主轴自动冲压系统 | |
| CN213996794U (zh) | 一种筛选不合格胶合板单板的装置 | |
| CN215660470U (zh) | 一种用于绝缘板剪切的定位工装 | |
| CN113507789B (zh) | 一种软硬结合线路板制作方法 | |
| CN214724993U (zh) | 一种层压木生产用二次热压装置 | |
| CN210834466U (zh) | 一种三工位壳体发软检测装置 | |
| CN114055907A (zh) | 一种柔性板贴合装置 | |
| CN210789956U (zh) | 一种塑胶轴承组装机 | |
| CN210209367U (zh) | 一种全自动蜂鸣器组装机 | |
| CN216469010U (zh) | Oled显示屏端子区及四角去除区自动化顶针撕膜装置 | |
| CN112649629A (zh) | 一种多重检测贴片机 | |
| CN211389197U (zh) | 一种单板纵向胶拼的齿接装置 | |
| CN216683407U (zh) | 分段压合机 | |
| CN219842430U (zh) | 一种沙发皮革孔洞的检查装置 | |
| CN217717460U (zh) | 一种阻燃板贴合胶粘剂粘接力测试装置 | |
| CN113844736A (zh) | Oled显示屏端子区及四角去除区自动化顶针撕膜装置 | |
| CN221178058U (zh) | 一种多层pcb复合板的压合装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |