CN1171295C - 一体型电子部件的组装方法以及一体型电子部件 - Google Patents

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Abstract

一种一体型电子部件的组装方法，把电子部件(103)收容并固定在第1基板(101)的部件收容部(102)内，使第2基板(105)与所述电子部件电连接，利用所述第1基板以及所述第2基板形成一体型电子部件。因此，电子部件的设置精度由所述部件收容部的设置精度所决定，并且限制了被收容在部件收容部内的电子部件的移动。而且，只需将电子部件组装到部件收容部内即可，缩短了操作时间。因此，与以往的方法相比，电子部件的设置实现了高精度、低成本，并且容易进行设置。提供一种容易组装的、高质量、低成本的一体型电子部件的组装方法以及一体型电子部件。

Description

一体型电子部件的组装方法以及一体型电子部件
技术领域
本发明涉及一种将多个电子部件组装成一体的一体型电子部件组装方法以及利用该组装方法组装而成的一体型电子部件。
背景技术
近年来，随着电子部件小型化和轻量化的不断发展，已经提出了多种能使电子部件进一步小型化的方法。在利用这些方法形成的电子部件中，相对于具有一种功能的装置，也有很多是通过把具有2种以上功能的电子部件组装成一体来形成的。
以往，为了高精度并且高可靠性地对电子部件进行排列，开发出了各种各样的组装工艺以及设备。下面，参照图8～图11对以往的电子部件的组装方法进行说明。
首先，如图8所示的那样把导电性粘接剂2供给到基板1上，然后，如图9所示，在所述导电性粘接剂2的部分上组装电子部件3，通过使导电性粘接剂2硬化来把电子部件3固定在导电性粘接剂2上。然后，如图10所示的那样，在电子部件3上供给导电性粘接剂4，然后如图11所示的那样，在导电性粘接剂4上组装基板5。最后使导电性粘接剂4硬化，从而形成一体型电子部件6。
但是，由于所述以往构成的组装方法是把各个部件分别组装到基板1上，所以，不适用于例如象需要结合光程的光部件组装等那样，要求组装精度的装置，另外，由于是把电子部件3载置到导电性粘接剂2上，所以导致基板1上的电子部件3的高度不均匀，致使在下面的工序中组装基板5时，电子部件3与基板5不能形成良好的电连接，即可能形成所谓的接触不良。另外，在组装大量的电子部件3的情况下，需要很长时间才能完成，将会发生在导电性粘接剂2上的部件组装质量以及由于这种组装节奏而形成的高成本的问题。
发明内容
为了解决这些问题，本发明的目的在于：提供一种实现组装容易、高质量低成本的一体型电子部件的组装方法，以及利用该组装方法组装而成的一体型电子部件。
为了实现所述目的，本发明具有下面所述的构成。
根据本发明的第1实施例的一体型电子部件组装方法，把电子部件收容固定在第1基板的具有排列精度的部件收容部内，使第2基板与固定在所述第1基板上的所述电子部件形成电连接，通过所述第1基板以及第2基板形成一体型电子部件。
另外，在把所述电子部件固定在所述第1基板上之后，在进行所述第2基板的电连接之前，也可以对所述第2基板的凸起部进行平坦化处理。
根据本发明第2实施例的一体型电子部件，包括：收容并固定电子部件并且具有排列精度的部件收容部的第1基板：与固定在所述第1基板上的所述电子部件形成电连接，并与所述第1基板一体构成的第2基板。
当所述电子部件为发光元件时，也可以构成所述部件收容部，使之具有对所述发光元件实施遮光的侧壁。
所述第1基板也可以由玻璃、陶瓷或有机树脂中的任意一种来构成。
也可以构成所述电子部件，利用光硬化型绝缘树脂将其固定在所述部件收容部内。
根据所述的第1实施例的一体型电子部件的组装方法以及第2实施例的一体型电子部件，在把电子部件收容并固定在第1基板的部件收容部内之后，使第2基板与所述电子部件形成电连接。因此，电子部件的设置精度由形成在第1基板上的部件收容部的设置精度来决定，并且限制收容在部件收容部内的电子部件的移动。而且，只需将电子部件组装到部件收容部内即可，即使在组装大量电子部件的情况下，也不需要象以往那样，在组装结束前需要耗费大量的时间。因此，与以往的方法相比，缩短了节拍，有利于降低成本。
因此，与以往的方法相比，电子部件的设置能实现高精度、设置容易并且低成本。
另外，通过对第2基板的凸起部进行平坦化处理，就能防止所谓接触不良的发生。
附图说明
关于本发明的构成和其他的目的以及特征，通过有关附图所示的理想实施例来进行说明。
图1是表示在实施本发明实施例的一体型电子部件组装方法时的各个基板等的状态的、图中第1基板的剖视图。
图2是表示在图1所示的第1基板的部件收容部内填充有电子部件的状态的第1基板剖视图。
图3是表示把填充的电子部件利用粘接剂固定在图1所示的第1基板上的状态的第1基板剖视图。
图4是被组装在图1所示的第1基板上的第2基板的的侧视图。
图5是表示把图3所示的第1基板和图4所示的第2基板接合在一起的状态的图。
图6是表示把第3基板接合在由第1基板和第2基板接合而成的基板上的状态的图。
图7是表示本发明实施例的一体型电子部件组装方法的流程图。
图8是表示在实施以往的一体型电子部件组装方法时的各个基板等的状态的图中的表示把导电性粘接剂供给到基板上的状态的图。
图9是表示把部件安置到图8所示的导电性粘接剂上的状态的图。
图10是表示把导电性粘接剂供给到图9所示的部件上部的状态的图。
图11是表示把基板组装在图10所示的导电性粘接剂的上部的状态的图。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明实施例的一体型电子部件的组装方法以及利用该一体型电子部件的组装方法组装而成的一体型电子部件进行说明。并且，在各图中，对相同的构成部分使用相同的符号。
所述一体型电子部件组装方法按照下面的步骤进行。
首先，在图7所示的步骤(在图中用“S”表示)1中，如图1所示，在第1基板101上用干刻法或湿刻法形成部件收容部102。该部件收容部102形成可收容后述的电子部件103的凹状部，可以是有底的形状，也可以例如图1所示的那样形成贯通该第1基板101厚度方向的贯通孔。另外，图1表示形成有多个部件收容部102，也可以与被收容的电子部件103相关地形成一个收容部。另外，部件收容部102必须大于电子部件103例如5～30μm。另外，所述第1基板101使用例如Si基板、玻璃基板、陶瓷基板或有机树脂基板等。
在使用Si基板时，Si的结晶方位可以是(1、1、1)，(1、0、0)，(1、1、0)中的任何一种。
然后在步骤2中，如图2所示，在各个部件收容部102中配置电子部件103。电子部件103例如是LED(发光二极管)之类的发光元件、Si基板IC、GaAs基板IC、电阻、电容等。例如，当电子部件103是LED时，通过具有识别功能的组装机控制LED的配置方向，使该LED的发光部朝向图的下侧地把该LED收容在部件收容部102。另外，图2表示在所有的部件收容部102中都配置有电子部件103，但对此没有限制，根据电路的设计，也有只在一部分的部件收容部102中配置电子部件的情况。
另外，当所述电子部件103是LED之类的发光元件时，所述部件收容部102也可以构成具有对所述发光元件实施遮光的侧壁1012。通过设置该侧壁1012，可防止在相邻的LED之间产生光干涉。
然后，在步骤3中，如图3所示，在收容有电子部件103的部件收容部102内填充绝缘性粘接剂104，使其硬化。另外，作为绝缘性粘接剂104可使用紫外线硬化型粘接剂或热硬化型粘接剂等。例如在使用紫外线硬化型粘接剂时，在把该粘接剂填充后用紫外线进行照射使该粘接剂硬化。
然后，在步骤4中，在与所述电子部件103电连接的第2基板105上，形成与电子部件103对应的金凸起部106。在下面的步骤5中，判断是否需要对所述第2基板105的金凸起部106的前端部进行平坦化处理。当判断为需要进行平坦化处理时，进入下面的步骤6进行平坦化处理，然后进行步骤7。另外，在判断为不需要进行平坦化处理时，跳至所述步骤7。并且，对于是否需要所述平坦化处理也可以由操作者进行判断。
另外，在步骤7中，如图4所示，在所述第2基板105的金凸起部106的前端部上涂抹导电性粘接剂107。另外，所述第2基板105也可以是例如Si、GaAs、InP等的半导体芯片。另外，在步骤7中，如图5所示，对收容有电子部件103的第2基板101和形成有金凸起部106的第2基板进行位置调整，使所述金凸起部106与电子部件103相互对应，然后把第1基板101与第2基板105组合。组合后，使所述导电性粘接剂107硬化把第1基板101和第2基板105粘接在一起。这样便制成了第1一体型电子部件110。
本实施例还通过步骤8，在如所述那样地粘接在一起的第1基板101以及第2基板105上，利用导电性粘接剂109粘接第3基板108。这样一来，如图6所示，也可以制作第2一体型电子部件111。
根据以上说明的一体型电子部件组装方法以及利用该组装方法组装而成的一体型电子部件可以获得以下所述的效果。即，在以往没有第1基板101的情况下，在配置小型部件时，存在着如何把小型部件固定，并一面输送一面进行组装的问题，为了克服此问题，致使关于所述的排列、固定的工序复杂化，从而产生了生产效率低下等的问题。对此，本实施例是由形成在第1基板101上的部件收容部102的设置精度来确定电子部件103的配置精度，并且被收容在部件收容部102中的电子部件103的移动受到了限制。另外，在配置电子部件103时，只简单地将电子部件103组装到部件收容部102内即可，比较容易进行配置。因此，即使在组装大量电子部件103的情况下，也不需要象以往那样花费很长的组装时间。因此，与以往的方法相比，能缩短组装时间，并能降低成本。
所以，与以往的方法相比，利用本方法可以实现高精度、组装容易并且低成本地对电子部件103进行组装。
另外，由于对第2基板105的凸起部106进行了平坦化处理，所以防止了所述接触不良现象的发生。
以上，参照附图对理想实施例进行了充分的说明，但对于熟知该技术的技术人员来说，很明显，它还可以有各种变形和修改。只要这些变形和修改不超出本发明权利要求所述的保护范围，都应理解为属于本发明的内容。

Claims (10)

1.一种一体型电子部件的组装方法，其特征在于：
把电子部件(103)收容并固定在第1基板(101)的具有排列精度的部件收容部(102)内；
使第2基板(105)与固定在所述第1基板上的所述电子部件电连接，利用所述第1基板以及所述第2基板形成一体型电子部件。
2.根据权利要求1所述的一体型电子部件的组装方法，其特征在于：
在把所述电子部件固定在所述第1基板上之后，在进行与第2基板的电连接之前，对所述第2基板的凸起部(106)进行平坦化处理。
3.一种一体型电子部件，其特征在于：包括：
具有收容并固定电子部件(103)并且具有排列精度的部件收容部(102)的第1基板(101)；
与固定在所述第1基板上的所述电子部件电连接，并与所述第1基板一体构成的第2基板(105)。
4.根据权利要求3所述的一体型电子部件，其特征在于：
当所述电子部件为发光元件时，所述部件收容部具有对所述发光元件进行遮光的侧壁(1012)。
5.根据权利要求3所述的一体型电子部件，其特征在于：
所述第1基板可以由玻璃、陶瓷或有机树脂中的任意一种来构成。
6.根据权利要求4所述的一体型电子部件，其特征在于：
所述第1基板可以由玻璃、陶瓷或有机树脂中的任意一种来构成。
7.根据权利要求3所述的一体型电子部件，其特征在于：
所述电子部件是利用光硬化型绝缘树脂被固定在所述部件收容部内的。
8.根据权利要求4所述的一体型电子部件，其特征在于：
所述电子部件是利用光硬化型绝缘树脂被固定在所述部件收容部内的。
9.根据权利要求5所述的一体型电子部件，其特征在于：
所述电子部件是利用光硬化型绝缘树脂被固定在所述部件收容部内的。
10.根据权利要求6所述的一体型电子部件，其特征在于：
所述电子部件是利用光硬化型绝缘树脂被固定在所述部件收容部内的。
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