CN117120336A - 夹具及多晶硅装箱体的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明用于在提起袋装多晶硅并将其投放到既定位置的过程中防止容纳袋局部鼓胀，从而将容纳袋准确地投放至既定空间。容纳箱(10)包括：形成内插空间(12)的侧面体(11)，所述内插空间(12)用于内插容纳有多晶硅(S1)的容纳袋(B1)；提起部(13)，用于将侧面体(11)提起；以及承接盘(15)，用于支撑容纳袋(B1)；当承接盘(15)从侧面体(11)的底部(11a)分离时，在侧面体(11)的底部形成开口部(OP)，通过开口部(OP)形成容纳袋(B1)的投放路径(30)。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于制造多晶硅装箱体的夹具及多晶硅装箱体的制造方法。
背景技术
用作硅半导体原料、太阳能电池原料等的多晶硅是以棒状制造的，然后将其切割、粉碎，以便作为原料使用，从而加工成既定大小的块状多晶硅。这种块状多晶硅以既定数量装袋，并装箱出货以便运输。传统上，如专利文献1所示，上述装袋和装箱一般是手动进行。在未来，为了提高作业效率，节省劳动力，希望上述装袋和装箱作业能够实现自动化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2017-512159号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，上述装箱自动化存在如下问题。块状多晶硅的形状不规则，断裂面有角度并有尖锐部分，因此容纳有块状多晶硅的袋子容易破裂。此外，当提起装有多个块状多晶硅的袋子上部时，袋子内部的单个块状多晶硅会向下移动，袋子的宽度局部扩大。因此，在装箱时袋子容易碰到箱子的隔板等物，存在碰触部位的袋子容易破裂的问题。
本发明是鉴于所述问题研究而成的，其目的是在提起袋装多晶硅并将其投放到既定位置的过程中防止容纳袋局部鼓胀，从而将容纳袋准确地投放到既定空间内。
用于解决问题的技术方案
为了解决所述问题，本发明的一个方面涉及的夹具包括：形成内插空间的侧面体，所述内插空间用于内插容纳有多晶硅的容纳袋；提起部，配置在所述侧面体上，用于将所述侧面体提起；以及承接盘，可拆卸地配置在所述侧面体的底部，用于支撑所述容纳袋；当所述侧面体被提起，所述承接盘从所述侧面体的底部脱离时，在所述侧面体的所述底部形成开口部，当从上方向容纳所述容纳袋的容纳空间内投放所述容纳袋时，所述开口部形成从所述内插空间到所述容纳空间的所述容纳袋的投放路径。
为了解决所述问题，本发明的一个方面涉及的多晶硅装箱体的制造方法使用所述夹具将所述容纳袋装入形成有所述容纳空间的箱内得到多晶硅装箱体，该方法包括：提起工序，将内插在所述夹具上的所述容纳袋与所述夹具一同提起；以及投放工序，将提起的所述夹具和所述容纳袋移动到既定的所述容纳空间的上方，并从所述容纳空间的上方将所述容纳袋投放到所述容纳空间。
发明效果
根据本发明的一个方面，可以在提起袋装多晶硅并将其投放到既定位置的过程中防止容纳袋局部鼓胀，从而将容纳袋准确地投放到既定空间内。
附图简单说明
图1是表示本发明的实施方式1涉及的多晶硅装箱体的制造装置的构成结构的立体图。
图2是用于说明容纳袋内的块状多晶硅塌陷的图。
图3是表示所述制造装置利用的容纳箱的一个构成实例的立体图。
图4是图3的A-A箭视剖面图。
图5是表示所述容纳箱的另一实例的剖面图。
图6是表示所述容纳箱的又一实例的图。
图7是表示本发明的实施方式1涉及的多晶硅装箱体的制造方法中的容纳箱及多晶硅填充物的动作的示意图。
图8是表示所述制造方法中的所述装箱装置的动作的图。
图9是表示本发明的实施方式2涉及的多晶硅装箱体的制造方法的示意图。
具体实施方式
〔实施方式1〕
＜多晶硅装箱体的制造装置的概略构成＞
基于图1，对多晶硅装箱体G1的制造装置100的构成的一个实例进行说明。图1是表示本发明的实施方式1涉及的多晶硅装箱体G1的制造装置100的构成的立体图。制造装置100是用于将多晶硅填充物FI装箱来制造多晶硅装箱体G1的装置。多晶硅填充物FI是通过将填充有多晶硅S1的容纳袋B1密封后得到的。
如图1所示，制造装置100包括输送机C1～C4、装箱装置1、地点A1～地点A4。
在输送机C1上，首先向容纳箱10的内插空间12内插容纳袋B1。然后，向容纳袋B1填充规定数量的多晶硅S1。此外，对填充有多晶硅S1的容纳袋B1进行密封，形成多晶硅填充物FI。然后，将内插有通过各种检查的多晶硅填充物FI的容纳箱10利用输送机C1搬送到装箱装置1。
装箱装置1是用于将容纳箱10的多晶硅填充物FI容纳至箱子BX的装置，制箱机SK是用于制造箱子BX的装置。有关装箱装置1及制箱机SK将在后文详细叙述。
输送机C2从输送机C1上分支出来。输送机C2将多晶硅填充物FI已被装箱装置1取出的空的容纳箱10搬送到多晶硅装箱体G1的制造装置100的起点附近。
在地点A1处，自动或手动密封容纳有多晶硅填充物FI的箱子BX，以完成多晶硅装箱体G1。输送机C4将多晶硅装箱体G1搬送到制造装置100外部。由输送机C4搬送到制造装置100外部的多晶硅装箱体G1被作业人员放置在托盘上进行搬运。
＜关于多晶硅填充物装箱时的问题＞
这里，当容纳箱10中内插的多晶硅填充物FI被容纳至箱子BX时，装箱装置1提起多晶硅填充物FI，将其从箱子BX上方投放到箱子BX内形成的容纳空间20。
多晶硅S1是将以棒状制造的多晶硅切割、粉碎，以便作为原料使用，从而形成为既定大小的块状多晶硅S1。因此，装入容纳袋B1的多个块状多晶硅S1在握住容纳袋B1上部被提起时，其状态如图2所示。
图2是多晶硅填充物FI的容纳袋B1内的块状多晶硅S1的塌陷的说明图，状态1001是多晶硅填充物FI提起前的状态，状态1002是多晶硅填充物FI提起后的状态。当多晶硅填充物FI被提起时，各块状多晶硅S1在容纳袋B1内部向状态1001所示的箭头方向移动，如状态1002所示，容纳袋B1的宽度局部鼓胀。
此外，块状多晶硅S1是形状不规则、断裂面有角度、具有尖锐角部的碎片。因此，多晶硅填充物FI的角部可能卡在箱子BX内用于形成容纳空间20的隔板PR或箱子BX的侧面，导致袋子被卡住的地方出现破洞或开裂。这是多晶硅S1装箱时特有的破袋风险。
因此，如图3所示，本发明涉及的容纳箱10(夹具)包括侧面体11、提起部13及承接盘15。侧面体11形成内插空间12，所述内插空间12用于内插填充有多晶硅S1的容纳袋B1。提起部13配置在侧面体11上以便提起侧面体11。承接盘15可拆卸地配置在侧面体11的底部11a，用于支撑容纳袋B1。此外，侧面体11被提起后，承接盘15从侧面体11的底部11a分离，在侧面体11的底部11a形成开口部OP。进一步地，当从上方向容纳袋B1的容纳空间20内投放容纳袋B1时，如图7所示，通过开口部OP形成从内插空间12到容纳空间20的容纳袋B1的投放路径30。
由此，在提起袋装多晶硅S1并将其投放到既定位置的过程中，可防止容纳袋B1局部鼓胀，从而能够将容纳袋B1准确投放到既定空间。以下进行详细说明。
＜容纳箱＞
基于图3及图4对容纳箱10进行说明。图3是表示制造装置100利用的容纳箱10的构成的一个实例的立体图。图3的立体图2001表示侧面体11与承接盘15为一体状态的容纳箱10。此外，图3的立体图2002表示侧面体11，图3的立体图2003表示承接盘15。图4是图3的A-A剖面图。另外，在图2至图9中，说明侧面体11与承接盘15为一体状态的容纳箱10时，将侧面体11朝向承接盘15的方向设为下方，将承接盘15朝向侧面体11的方向设为上方。
如图3所示，侧面体11形成内插空间12，所述内插空间12用于内插多晶硅填充物FI(填充有多晶硅S1的容纳袋B1)。侧面体11为筒状，内插空间12是通过从大致长方体的六个面中去掉上下两个面后的四个面包围而成。侧面体11具有的所述四个面中的相向面大致相同且大致平行。
此外，开口部OP被收拢在以与水平面大致平行的面切割容纳空间20后的剖面内。由此，当向容纳空间20内投放多晶硅填充物FI时，多晶硅填充物FI不会碰到形成容纳空间20的隔板等。因此，例如当向形成容纳空间20的箱子BX内装入多晶硅填充物FI时，可以避免多晶硅填充物FI的角部碰到隔板等而导致容纳袋B1破裂的情况。
侧面体11具有的相向的一组面的上部配置有提起部13，以便提起侧面体11。提起部13具有向外侧突出的形状，并被配置为沿着配置面的上边延伸。
承接盘15是大致长方形的板状部件。承接盘15具有突出部16和侧壁17。突出部16沿着承接盘15的短边两端配置，以便向外侧突出。在承接盘15的上表面，侧壁17以与承接盘15的上表面垂直的方式沿着所述两端配置。
如图3及图4所示，承接盘15可拆卸地配置在侧面体11的底部11a，用于支撑多晶硅填充物FI。
在制造装置100中，当容纳箱10在输送机上移动时，在侧面体11嵌入承接盘15的相向侧壁17之间的状态下，侧面体11与承接盘15一体移动。并且，当容纳箱10被提起时，突出部16被后述挡板40等固定在地点A2(参见图1及图8)，提起部13被拉向上方。由此，侧面体11从承接盘15分离，只有侧面体11被提起。
另外，承接盘15的配置位置并不限于图3及图4所示的与侧面体11的下端11b相同高度的位置。例如，如图5所示，承接盘15也可以位于与侧面体11的下端11b相同高度的位置上方的上端11c侧。图5是表示容纳箱10的另一实例的容纳箱10A的剖面图。
考虑承接盘15位于与侧面体11的下端11b相同高度的位置上方的上端11c侧的情况。在此情况下、虽未图示，但侧面体11的内表面也可以设置用于支撑承接盘15的支撑部。例如，所述支撑部从侧面体11的内表面突出，相对于侧面体11的内表面缩回，由此能够解除对承接盘15的支撑。此外，当容纳箱10被提起时，所述支撑部对承接盘15的支撑被解除，使得承接盘15从侧面体11分离。
此外，基于图6对容纳箱10的又一实例容纳箱10B进行说明。图6是表示容纳箱10B的图。图6的俯视图2004是容纳箱10B的俯视图，图6的剖面图2005是俯视图2004的B-B箭视剖面图，图6的侧视图2006是容纳箱10B的侧视图。如图6所示，容纳箱10B包括承接盘15B来替代承接盘15。承接盘15B不具有侧壁17，但在承接盘15B上设置有把手部18。
在容纳箱10B中，承接盘15B的上表面形成有能够嵌入侧面体11的凹槽19。在此情况下，在制造装置100中，当容纳箱10B在输送机上移动时，在侧面体11嵌入凹槽19的状态下，侧面体11与承接盘15B一体移动。通过在承接盘15B上设置把手部18，从输送机卸下承接盘15B等作业变得容易，从而提高作业效率。
容纳箱10的材质优选为树脂，例如可以是氯乙烯、聚丙烯、聚乙烯、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯等。
＜制造方法＞
基于图1及图7，对本发明的实施方式1涉及的多晶硅装箱体的制造方法进行说明。图7是表示本发明的实施方式1涉及的多晶硅装箱体G1的制造方法的容纳箱10及多晶硅填充物FI的动作的示意图，其表示了工序3001～工序3004。另外，在图7中，容纳箱10的各构成以简化形式示出。此外，以下将输送机C1推进产品的方向设为前方，将前方的反方向设为后方进行说明。
如上所述，在装箱装置1中，将容纳箱10的多晶硅填充物FI容纳至箱子BX中，并在地点A1处密封箱子BX，从而制造多晶硅装箱体G1。如图1所示，容纳有多晶硅填充物FI的箱子BX由制箱机SK制造。制箱机SK在空箱底部铺设缓冲材料BU，并在箱子BX中嵌入隔板PR，以便一个箱子BX能够容纳多个多晶硅填充物FI。换句话说，制箱机SK通过在箱子BX中嵌入隔板PR，从而在箱子BX中形成容纳多晶硅填充物FI的容纳空间20。形成容纳空间20的箱子BX被输送机C3搬送到地点A4。
此外，为了确保足够的容纳空间20来容纳多晶硅填充物FI，也可以在容纳多晶硅填充物FI之前，对搬送到地点A4的箱子BX实施隔板位置调整操作。隔板位置调整操作例如可以通过如下的扩展夹具来进行。
扩展夹具具有前方支撑部和后方支撑部，且前方支撑部与后方支撑部之间的距离可变。扩展夹具被插入到容纳空间20，使前方支撑部与后方支撑部相互远离。由此，前方支撑部接触相对于容纳空间20位于输送机C1前进方向前方的隔板PR，后方支撑部接触相对于容纳空间20位于该前进方向后方的隔板PR。
此外，当扩展夹具使前方支撑部与后方支撑部进一步相互远离时，容纳空间20在沿着所述前进方向上的宽度被扩大。由此，可以确保足够的容纳空间20来容纳多晶硅填充物FI。
扩展夹具从上方插入容纳空间20。此外，扩展夹具被配置为相对于一个容纳空间20的朝向前进方向的左右两侧，确保足够的容纳空间20以便在容纳空间20中容纳多晶硅填充物FI。利用扩展夹具确保足够的容纳空间20之后，视需要，从容纳空间20中拔出扩展夹具。此外，当容纳空间20有多个时，向各容纳空间20同时插入扩展夹具，将各容纳空间20的宽度扩展到必要大小。
将内插有输送机C1搬送来的多晶硅填充物FI的容纳箱10搬送到地点A2。
在装箱装置1中，当内插多晶硅填充物FI的容纳箱10被搬送到地点A2时，如图7的工序3001所示，内插在容纳箱10中的多晶硅填充物FI与侧面体11一同被提起(提起工序)。在提起工序中，承接盘15从容纳箱10的侧面体11分离，在侧面体11的底部11a形成开口部OP。即，在提起工序中，被提起的只有侧面体11。
在内插多晶硅填充物FI的状态下，被提起的侧面体11和多晶硅填充物FI移动到既定容纳空间20的上方。通过将侧面体11移动到既定容纳空间20的上方，如工序3002所示，通过开口部OP形成从内插空间12到容纳空间20的多晶硅填充物FI的投放路径30。然后，如工序3003所示，将多晶硅填充物FI从容纳空间20的上方投放到容纳空间20(投放工序)。
如工序3004所示，投放多晶硅填充物FI之后的侧面体11再次嵌入承接盘15。
基于图1及图7～图8，对工序3001～工序3004的装箱装置1的动作进行说明。图8是表示所述制造方法的工序3001～工序3004中的装箱装置1的动作的图。在图8中，箭头Y1和箭头Y4表示侧面体11在垂直方向上的移动。箭头Y2、箭头Y3、箭头Y6-1、箭头Y6-2及箭头Y7表示容纳箱10、侧面体11或承接盘15在水平方向上的移动。箭头Y5表示侧面体11在垂直方向和水平方向上的移动。
如图8所示，被搬送到地点A2的容纳箱10在工序3001中利用装箱装置1的挡板40而固定突出部16。接着，通过装箱装置1将内插在容纳箱10中的多晶硅填充物FI和侧面体11的提起部13提起。由此，承接盘15从侧面体11分离，如箭头Y1所示，多晶硅填充物FI和侧面体11被提起(提起工序)。如箭头Y2所示，留在输送机C1上的承接盘15被输送机C1搬送到地点A3。
如箭头Y3所示，在工序3001中被提起的多晶硅填充物FI和侧面体11被装箱装置1移动到地点A4的箱子BX的容纳空间20的上方。然后，在工序3002及工序3003中，如箭头Y4所示，将多晶硅填充物FI从容纳空间20的上方投放到容纳空间20(投放工序)。
在投放工序中，在投放多晶硅填充物FI之前，也可以增加一种构成，即，通过变更隔板PR的上部宽度，使得多晶硅填充物FI不会碰到隔板PR。使隔板PR的上部宽度可变的构成，例如是通过从容纳空间20的上方向容纳空间20内插入一对爪部，并使其在水平方向上相互远离而实现的。即，使这样的一对爪部接触隔板PR的上部，就能扩大隔板PR的上部宽度。
通过如上所述变更隔板PR的上部宽度，在投放工序中，即使因容纳多晶硅填充物FI使得侧面体11靠近隔板PR，也能防止侧面体11的底部11a(参见图9)碰到隔板PR。其结果，在将多晶硅填充物FI投放到容纳空间20时，可以防止因多晶硅填充物FI碰到隔板PR引起的容纳袋B1破裂。另外，当多晶硅填充物FI向容纳空间20的投放结束后，视需要从容纳空间20中拔出上述一对爪部。
在工序3004中，如箭头Y5所示，已投放多晶硅填充物FI而内插空间12排空的侧面体11通过装箱装置1嵌入被输送机C1搬送到地点A3的承接盘15。
然后，在地点A3处，如箭头Y6-1所示，装箱装置1的推出机构41推动承接盘15的突出部16，如箭头Y6-2所示，使容纳箱10从输送机C1移动到输送机C2。移动到输送机C2的容纳箱10如箭头Y7所示，被输送机C2搬送到多晶硅装箱体G1的制造装置100的起点附近。
另外，被输送机搬送的容纳箱10的朝向并无特别限定，容纳箱10的长边也可以与输送机的前进方向大致平行。在此情况下，突出部16沿着承接盘15的长边两端配置，装箱装置1的推出机构41推动配置在承接盘15长边的突出部16，将容纳箱10从输送机C1移动到输送机C2。
反复进行投放工序，直到箱子BX内形成的容纳空间20被多晶硅填充物FI填满。当箱子BX内形成的容纳空间20被多晶硅填充物FI填满时，箱子BX被输送机C4搬送到地点A1，并进行自动或手动密封。像这样，将多晶硅填充物FI装入箱子BX，得到多晶硅装箱体G1。
〔实施方式2〕
以下，基于图9对本发明的另一实施方式进行说明。图9是表示本发明的实施方式2涉及的多晶硅装箱体G1的制造方法的示意图。另外，为了便于说明，对与上述实施方式说明的部件具有相同功能的部件标注相同符号，并省略重复说明。
如图9所示，与实施方式1涉及的多晶硅装箱体G1的制造方法相比，本发明的实施方式2涉及的多晶硅装箱体G1的制造方法的不同点是在投放工序中使用辅助部件50，其他工序是相同的。
容纳箱10包括辅助部件50。辅助部件50将多晶硅填充物FI从侧面体11引导至容纳空间20。辅助部件50具有引导侧面体51，所述引导侧面体51上形成有第一开口部52和第二开口部53，所述第二开口部53位于与第一开口部52相向的位置，且开口面积小于第一开口部52的开口面积。第一开口部52及第二开口部53的形状并无特别限定，可以是圆形或四边形。
在投放工序中，当侧面体11被提起，多晶硅填充物FI从上方被投放到容纳空间20时，侧面体11的底部11a纳入第一开口部52，容纳空间20的上部纳入第二开口部53。
引导侧面体51的材料优选与容纳箱10的材质相同。引导侧面体51的高度M1例如优选为60mm～200mm。此外，在投放工序中，当侧面体11被提起，多晶硅填充物FI从上方被投放到容纳空间20时，纳入第一开口部52的侧面体11的底部11a的高度M2例如优选为10mm～30mm。此外，纳入容纳空间20的上部的第二开口部53的高度M3优选为10mm～30mm。
〔总结〕
本发明的一个方面涉及的夹具包括：侧面体，形成用于内插容纳有多晶硅的容纳袋的内插空间；提起部，配置在所述侧面体上，用于提起所述侧面体；以及承接盘，可拆卸地配置在所述侧面体的底部，用于支撑所述容纳袋；所述侧面体被提起时，所述承接盘从所述侧面体的底部分离，在所述侧面体的所述底部形成开口部，将所述容纳袋从上方投放到容纳所述容纳袋的容纳空间时，所述开口部形成从所述内插空间到所述容纳空间的所述容纳袋的投放路径。
根据所述构成，可以将容纳有多晶硅的容纳袋内插到由夹具的侧面体形成的内插空间。此外，在侧面体配置有用于提起侧面体的提起部。由此，可以在维持容纳袋内插于夹具的内插空间的状态下将容纳袋与侧面体一同提起。因此，侧面体可以防止提起容纳袋时多晶硅在容纳袋内塌陷，并防止容纳袋从提起前的状态局部鼓胀。
此外，配置在侧面体底部的承接盘可以支撑容纳袋，因此例如即使在内插容纳袋的状态下移动夹具，也能保护容纳袋的底部。此外，承接盘可拆卸地配置在侧面体的底部，承接盘从底部分离时，会在侧面体的底部形成开口部。因此，在内插于侧面体的状态下，提起容纳袋并将其移动到容纳空间的上方，将容纳袋从上方投放到容纳空间时，通过开口部形成从内插空间到容纳空间的容纳袋的投放路径。由此，可以将侧面体作为引导滑槽使用，从容纳空间的上方将容纳袋投放到容纳空间。
此外，在提起袋装多晶硅并将其投放到既定容纳空间的过程中，可以利用侧面体防止容纳袋局部鼓胀，因此可以利用该夹具将容纳袋准确地投放到容纳空间。
此外，通过调整夹具的大小和容纳空间的大小，在将容纳袋投放到容纳空间时，可以防止容纳袋碰到隔板等。因此，例如向形成容纳空间的箱内装入容纳袋时，可以避免容纳袋破裂。
所述开口部也可以被收拢在以与水平面大致平行的面切割所述容纳空间后的剖面内。
根据所述构成，开口部被收拢在以与水平面大致平行的面切割容纳空间后的剖面内，因此在将容纳袋投放到容纳空间时，容纳袋不会碰到隔板等。因此，例如在向形成容纳空间的箱内装入容纳袋时，可以避免容纳袋破裂。
为了解决所述问题，本发明的一个方面涉及的多晶硅装箱体的制造方法使用所述夹具将所述容纳袋装入形成所述容纳空间的箱内，从而得到多晶硅装箱体，该制造方法包括：提起工序，将内插于所述夹具的所述容纳袋与所述夹具一同提起；以及投放工序，将提起的所述夹具与所述容纳袋移动到既定的所述容纳空间的上方，并将所述容纳袋从所述容纳空间的上方投放到所述容纳空间。
根据所述构成，在提起工序中，内插于夹具的容纳有多晶硅的容纳袋与夹具同时被提起。因此，即使提起容纳袋，夹具也能防止多晶硅在容纳袋内塌陷，并且可以防止容纳袋从提起前的状态局部鼓胀。
此外，在投放工序中，容纳袋移动到既定容纳空间的上方直到投放至容纳空间之前，一直内插在夹具中。其结果，在投放到容纳空间之前，可以防止容纳袋局部鼓胀，从而可以将容纳袋准确地投放到容纳空间内。此外，通过调整夹具的大小和容纳空间的大小，可以防止容纳袋碰到容纳空间的隔板。因此，例如在向形成容纳空间的箱内装入容纳袋时，可以避免容纳袋破裂。
本发明并不限定于上述各实施方式，可以在权利要求所示的范围内进行各种变更，对不同实施方式适当地组合已公开技术手段得到的实施方式均包含在本发明的技术范围内。
符号的说明
1装箱装置
10容纳箱(夹具)
11 侧面体
11a 底部
11b 下端
11c 上端
12 内插空间
13 提起部
15 承接盘
16 突出部
17 侧壁
20 容纳空间
30 投放路径
50 辅助部件
51 引导侧面体
52 第一开口部
53 第二开口部
100多晶硅装箱体的制造装置
B1 容纳袋
G1 多晶硅装箱体
OP 开口部
S1 多晶硅
Claims (3)
1.一种夹具，其特征在于，包括：
形成内插空间的侧面体，所述内插空间用于内插容纳有多晶硅的容纳袋；
提起部，配置在所述侧面体上，用于将所述侧面体提起；以及
承接盘，可拆卸地配置在所述侧面体的底部，用于支撑所述容纳袋；
当所述侧面体被提起，所述承接盘从所述侧面体的底部脱离时，在所述侧面体的所述底部形成开口部，当从上方向容纳所述容纳袋的容纳空间内投放所述容纳袋时，所述开口部形成从所述内插空间到所述容纳空间的所述容纳袋的投放路径。
2.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述开口部收拢在以与水平面大致平行的面切割所述容纳空间的剖面内。
3.一种多晶硅装箱体的制造方法，其特征在于，是使用权利要求1所述的夹具，将所述容纳袋装入形成有所述容纳空间的箱内得到多晶硅装箱体的多晶硅装箱体的制造方法，包括：
提起工序，将内插在所述夹具上的所述容纳袋与所述夹具一同提起；以及
投放工序，将提起的所述夹具和所述容纳袋移动到既定的所述容纳空间的上方，并从所述容纳空间的上方将所述容纳袋投放到所述容纳空间。
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