CN117103881A - 基板锡膏印刷方法、fcbga基板加工方法和基板加工设备 - Google Patents

基板锡膏印刷方法、fcbga基板加工方法和基板加工设备 Download PDF

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张彦杰
李秋
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Guangzhou Guangxin Packaging Substrate Co ltd
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Abstract

本发明公开了一种基板锡膏印刷方法、FCBGA基板加工方法和基板加工设备，包括：获取基板加工请求，基板加工请求包括第一加工参数和第二加工参数；基于第一加工参数，控制印刷钢网移动，在印刷钢网和目标基板之间形成印刷间隙；基于第二加工参数，控制锡膏刮刀，将印刷钢网上的锡膏，通过印刷钢网上的印刷孔印刷至目标基板，其中，印刷钢网与锡膏刮刀接触的部分区域，与目标基板接触。本技术方案利用印刷钢网的张力，实现印刷锡膏的同时进行脱模，保证目标基板上印刷的锡膏的均匀性，避免目标基板中心区域存在缺锡的问题，提高目标基板上印刷锡膏的可靠性和均匀性。

Description

基板锡膏印刷方法、FCBGA基板加工方法和基板加工设备
技术领域
本发明涉及电子制造技术领域，尤其涉及一种基板锡膏印刷方法、FCBGA基板加工方法和基板加工设备。
背景技术
随着现代电子产品封装密度越来越高，封装基板上的锡球的数量和密度也呈现指数级增加。封装基板上的锡球在封装工艺中发挥着关键作用，它们通过焊接等方式连接芯片和基板，确保电子元件的正常工作。其中，FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array，倒装芯片球栅阵列，简称FCBGA)基板作为一种常见的封装技术，其锡膏印刷工艺在电子制造中起着重要作用。
然而，在FCBGA基板锡膏印刷工艺中，当在基板印刷锡膏后，进行脱模的过程中，由于锡膏的粘性，基板边缘和中间区域脱模速度不一致，可能会导致一些不良情况的发生。具体来说，在脱模过程中，起初基板四周与印刷钢网分离较快，而逐渐延伸到基板中心区域。随着时间的推移，未完成脱模的锡球数量减少，与此同时，印刷钢网钢网与基板的粘附力也减小。这使得印刷钢网钢网与基板分离的速度逐渐增加，导致基板中心区域的锡球数量减少，从而导致基板中心区域存在缺锡的问题。
发明内容
本发明实施例提供一种基板锡膏印刷方法、FCBGA基板加工方法和基板加工设备，以解决现有基板锡膏印刷方法容易导致基板中心区域存在缺锡的问题。
一种基板锡膏印刷方法，包括：
获取基板加工请求，所述基板加工请求包括第一加工参数和第二加工参数；
基于所述第一加工参数，控制印刷钢网移动，在所述印刷钢网和目标基板之间形成印刷间隙；
基于所述第二加工参数，控制锡膏刮刀，将所述印刷钢网上的锡膏，通过所述印刷钢网上的印刷孔印刷至所述目标基板，其中，所述印刷钢网与所述锡膏刮刀接触的部分区域，与所述目标基板接触。
进一步地，所述第一加工参数包括预设间隔距离；
所述基于所述第一加工参数，控制印刷钢网移动，在所述印刷钢网和目标基板之间形成印刷间隙，包括：
控制印刷钢网移动，在所述印刷钢网和目标基板之间形成与所述预设间隔距离对应的印刷间隙。
进一步地，所述第一加工参数包括目标钢网张力；
所述基于所述第一加工参数，控制印刷钢网移动，在所述印刷钢网和目标基板之间形成印刷间隙，包括：
基于所述目标钢网张力，确定目标加工距离；
基于所述目标加工距离，控制印刷钢网移动，在所述印刷钢网和目标基板之间形成与所述目标加工距离对应的印刷间隙。
进一步地，所述第一加工参数包括目标钢网厚度和印刷孔大小；
所述基于所述第一加工参数，控制印刷钢网移动，在所述印刷钢网和目标基板之间形成印刷间隙，包括：
基于所述目标钢网厚度和印刷孔大小，确定目标加工距离；
基于所述目标加工距离，控制印刷钢网移动，在所述印刷钢网和目标基板之间形成与所述目标加工距离对应的印刷间隙。
进一步地，所述第二加工参数包括刮刀压力、印刷路径和移动速度；
所述基于所述第二加工参数，控制锡膏刮刀，将所述印刷钢网上的锡膏，通过所述印刷钢网上的印刷孔印刷至所述目标基板，包括：
基于所述刮刀压力，控制所述锡膏刮刀在所述印刷钢网下压，使所述印刷钢网与所述锡膏刮刀接触的部分区域，与所述目标基板接触；
基于所述印刷路径和所述移动速度，控制所述锡膏刮刀移动，将所述印刷钢网上的锡膏，通过所述印刷钢网上的印刷孔印刷至所述目标基板。
进一步地，所述移动速度为匀速。
一种FCBGA基板加工方法，包括：
采用权利要求1至6任意一项所述的基板锡膏印刷方法，在所述目标基板上的电连接区域印刷锡膏；
将FCBGA芯片放置在所述目标基板上，将所述FCBGA芯片和所述电连接区域进行对位；
基于预设压力和预设温度，对所述FCBGA芯片和所述目标基板进行压合，得到目标FCBGA基板。
一种基板加工设备，用于实现上述的基板锡膏印刷方法，或者，用于实现上述的FCBGA基板加工方法。
进一步地，包括控制器和印刷钢网；
所述控制器，用于基于所述第一加工参数，控制所述印刷钢网移动，在所述印刷钢网和目标基板之间形成印刷间隙。
进一步地，所述印刷钢网的张力大于30牛顿。
上述基板锡膏印刷方法、FCBGA基板加工方法和基板加工设备，通过获取基板加工请求，基板加工请求包括第一加工参数和第二加工参数，并基于第一加工参数，控制印刷钢网移动，在印刷钢网和目标基板之间形成印刷间隙，最后基于第二加工参数，控制锡膏刮刀，将印刷钢网上的锡膏，通过印刷钢网上的印刷孔印刷至目标基板，保证在印刷锡膏过程中，印刷钢网与锡膏刮刀接触的部分区域，与目标基板接触，印刷钢网上未与锡膏刮刀接触的区域则在印刷钢网自身的张力作用下保持一定的印刷间隙，当控制器控制锡膏刮刀移动时，利用印刷钢网的张力，实现印刷锡膏的同时进行脱模，保证目标基板上印刷的锡膏的均匀性，避免目标基板中心区域存在缺锡的问题，提高目标基板上印刷锡膏的可靠性和均匀性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一实施例中基板锡膏印刷方法的一流程图；
图2是本发明一实施例中基板锡膏印刷方法的另一流程图；
图3是本发明一实施例中基板锡膏印刷方法的另一流程图；
图4是本发明一实施例中基板锡膏印刷方法的另一流程图；
图5是本发明一实施例中FCBGA基板加工方法的一流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应当理解的是，本发明能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本发明的范围完全地传递给本领域技术人员。
为了彻底理解本发明，将在下列的描述中提出详细的结构及步骤，以便阐释本发明提出的技术方案。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。
本实施例提供一种基板锡膏印刷方法，应用在基板加工设备中。示例性地，该基板加工设备包括但不限于控制器和锡膏印刷装置。控制器，与锡膏印刷装置相连，用于执行该基板锡膏印刷方法，控制锡膏印刷装置工作。示例性地，该锡膏印刷装置包括但不限于钢网调整结构、印刷钢网、锡膏刮刀和加工位。控制器，与钢网调整结构和锡膏刮刀相连，用于执行该基板锡膏印刷方法，控制钢网调整结构和锡膏刮刀工作。钢网调整结构与印刷钢网相连，用于控制印刷钢网移动。锡膏刮刀用于将印刷钢网上的锡膏，通过印刷钢网上的印刷孔印刷至目标基板。该加工位用于放置该目标基板。进一步地，该基板加工设备还包括锡膏放置结构，该控制器与该锡膏放置结构相连，用于控制锡膏放置结构将锡膏放置在印刷钢网上。
本实施例提供一种基板锡膏印刷方法，如图1所示，应用在该控制器中，包括：
S101：获取基板加工请求，基板加工请求包括第一加工参数和第二加工参数。
S102：基于第一加工参数，控制印刷钢网移动，在印刷钢网和目标基板之间形成印刷间隙。
S103：基于第二加工参数，控制锡膏刮刀，将印刷钢网上的锡膏，通过印刷钢网上的印刷孔印刷至目标基板，其中，印刷钢网与锡膏刮刀接触的部分区域，与目标基板接触。
其中，基板加工请求是指指示控制器进行锡膏印刷的请求。
作为一示例，在步骤S101中，用户可以通过锡膏印刷装置配置基板加工请求，锡膏印刷装置将该基板加工请求请求发送至控制器，以使控制器根据基板加工请求，获取第一加工参数和第二加工参数。
其中，第一加工参数是指用于控制印刷钢网移动的参数。
作为一示例，在步骤S102中，控制器基于第一加工参数，控制印刷钢网移动，在印刷钢网和目标基板之间形成印刷间隙。控制器基于第一加工参数，确定印刷钢网移动的高度，从而在印刷钢网和目标基板之间形成印刷间隙。
其中，第二加工参数是指用于控制锡膏刮刀将印刷钢网上的锡膏印刷至目标基板的参数。
作为一示例，在步骤S103中，控制器基于第二加工参数，控制锡膏刮刀，将印刷钢网上的锡膏，通过印刷钢网上的印刷孔印刷至目标基板，其中，印刷钢网与锡膏刮刀接触的部分区域，与目标基板接触。示例性地，控制器基于第二加工参数，确定锡膏刮刀施加在印刷钢网上的压力，从而控制锡膏刮刀在印刷钢网上下压，以保证印刷钢网与锡膏刮刀接触的部分区域，与目标基板接触，并基于第二加工参数，确定锡膏刮刀移动的方向和速度，从而将印刷钢网上的锡膏，通过印刷钢网与锡膏刮刀接触的部分区域上的印刷孔印刷至目标基板。需要说明的是，当控制器控制锡膏刮刀移动时，由于印刷钢网自身的张力作用，印刷钢网与锡膏刮刀接触的部分区域与目标基板接触，印刷钢网上的锡膏通过印刷孔印刷至目标基板，印刷钢网上未与锡膏刮刀接触的区域则在印刷钢网自身的张力作用下保持一定的印刷间隙，从而利用印刷钢网的张力，实现印刷锡膏的同时进行脱模，保证目标基板上印刷的锡膏的均匀性，避免目标基板中心区域存在缺锡的问题，提高目标基板上印刷锡膏的可靠性和均匀性。可以理解地，印刷孔是指印刷钢网上的网孔。脱模是指锡膏印刷完成后，印刷钢网与目标基板相互脱离的过程。
在本实施例中，通过获取基板加工请求，基板加工请求包括第一加工参数和第二加工参数，并基于第一加工参数，控制印刷钢网移动，在印刷钢网和目标基板之间形成印刷间隙，最后基于第二加工参数，控制锡膏刮刀，将印刷钢网上的锡膏，通过印刷钢网上的印刷孔印刷至目标基板，保证在印刷锡膏过程中，印刷钢网与锡膏刮刀接触的部分区域，与目标基板接触，印刷钢网上未与锡膏刮刀接触的区域则在印刷钢网自身的张力作用下保持一定的印刷间隙，当控制器控制锡膏刮刀移动时，利用印刷钢网的张力，实现印刷锡膏的同时进行脱模，保证目标基板上印刷的锡膏的均匀性，避免目标基板中心区域存在缺锡的问题，提高目标基板上印刷锡膏的可靠性和均匀性。
在一实施例中，在步骤S102中，第一加工参数包括预设间隔距离；基于第一加工参数，控制印刷钢网移动，在印刷钢网和目标基板之间形成印刷间隙，包括：控制印刷钢网移动，在印刷钢网和目标基板之间形成与预设间隔距离对应的印刷间隙。
其中，预设间隔距离是指用户自定义设置的距离。作为优选地，该预设间隔距离为0.8毫米。
作为一示例，控制器获取基板加工请求中的第一加工参数，基于第一加工参数，确定预设间隔距离，然后根据该预设间隔距离，控制印刷钢网移动，从而在印刷钢网和目标基板之间形成与预设间隔距离对应的印刷间隙，如此，在控制器控制锡膏刮刀进行锡膏印刷时，印刷钢网上未与锡膏刮刀接触的区域则在印刷钢网自身的张力作用下保持一定的印刷间隙，当控制器控制锡膏刮刀移动时，利用印刷钢网的张力，实现印刷锡膏的同时进行脱模，保证目标基板上印刷的锡膏的均匀性，避免目标基板中心区域存在缺锡的问题，提高目标基板上印刷锡膏的可靠性和均匀性。
在本实施例中，控制印刷钢网移动，在印刷钢网和目标基板之间形成与预设间隔距离对应的印刷间隙，从而在控制器控制锡膏刮刀移动时，利用印刷钢网的张力，实现印刷锡膏的同时进行脱模，保证目标基板上印刷的锡膏的均匀性，避免目标基板中心区域存在缺锡的问题，提高目标基板上印刷锡膏的可靠性和均匀性。
在一实施例中，如图2所示，在步骤S102中，第一加工参数包括目标钢网张力；基于第一加工参数，控制印刷钢网移动，在印刷钢网和目标基板之间形成印刷间隙，包括：
S201：基于目标钢网张力，确定目标加工距离。
S202：基于目标加工距离，控制印刷钢网移动，在印刷钢网和目标基板之间形成与目标加工距离对应的印刷间隙。
其中，目标钢网张力是指印刷钢网对应的张力。目标加工距离是指用于形成对应印刷间隙的距离。
作为一示例，在步骤S201中，控制器基于目标钢网张力，确定目标加工距离。在本示例中，由于不同的印刷钢网由于厚度或材质不同，对应的张力也不同。若印刷钢网的张力较小，而印刷间隙较大的话，当控制器控制锡膏刮刀进行锡膏印刷时，容易使印刷钢网损坏。因此，在本示例中，控制器基于目标钢网张力，确定目标加工距离，以在后续步骤中形成合适距离的印刷间隙，保证印刷钢网的安全性。
作为一示例，在步骤S201中，控制器基于目标钢网张力，获取第一预设张力距离表，基于该第一预设张力距离表，确定目标加工距离。其中，该第一预设张力距离表为用户自定义设置的数据表，包括目标钢网张力和对应的目标加工距离。
作为另一示例，在步骤S201中，控制器基于目标钢网张力和第一预设距离系数，根据目标钢网张力和第一预设距离系数之间的乘积，确定目标加工距离。其中，第一预设距离系数是指用户自定义设置的参数，其可更具实际经验设置，在此不做限制。
作为一示例，在步骤S202中，基于目标加工距离，控制印刷钢网移动，在印刷钢网和目标基板之间形成与目标加工距离对应的印刷间隙。在本示例中，控制器于目标加工距离，控制印刷钢网移动，从而在印刷钢网和目标基板之间形成与目标加工距离对应的印刷间隙，进而在控制器控制锡膏刮刀移动时，利用印刷钢网的张力，实现印刷锡膏的同时进行脱模，保证目标基板上印刷的锡膏的均匀性，避免目标基板中心区域存在缺锡的问题，提高目标基板上印刷锡膏的可靠性和均匀性。
在本实施例中，通过基于目标钢网张力，确定目标加工距离，基于目标加工距离，控制印刷钢网移动，在印刷钢网和目标基板之间形成与目标加工距离对应的印刷间隙，便能够在印刷钢网和目标基板之间形成与目标加工距离对应的印刷间隙，进而在控制器控制锡膏刮刀移动时，利用印刷钢网的张力，实现印刷锡膏的同时进行脱模，保证目标基板上印刷的锡膏的均匀性，避免目标基板中心区域存在缺锡的问题，提高目标基板上印刷锡膏的可靠性和均匀性。
在一实施例中，如图3所示，在步骤S102中，第一加工参数包括目标钢网厚度和印刷孔大小；基于第一加工参数，控制印刷钢网移动，在印刷钢网和目标基板之间形成印刷间隙，包括：
S301：基于目标钢网厚度和印刷孔大小，确定目标加工距离。
S302：基于目标加工距离，控制印刷钢网移动，在印刷钢网和目标基板之间形成与目标加工距离对应的印刷间隙。
其中，目标钢网厚度是指印刷钢网的厚度。印刷孔大小是指印刷钢网上的钢网网孔的大小。
作为一示例，在步骤S301中，控制器基于目标钢网厚度和印刷孔大小，确定需要印刷在目标基板上的锡膏体积大小，并根据该锡膏体积大小，确定目标加工距离。需要说明的是，当需要印刷在目标基板上的锡膏体积较大时，可以形成较大的印刷间隙，当需要印刷在目标基板上的锡膏体积较小时，可以形成较小的印刷间隙，以保证脱模时，不会影响目标基板上印刷的锡膏的均匀性。
作为一示例，在步骤S301中，控制器基于目标钢网厚度和印刷孔大小，确定需要印刷在目标基板上的锡膏体积大小，并获取第二预设张力距离表，根据该锡膏体积大小和第二预设张力距离表，确定目标加工距离。其中，该第二预设张力距离表为用户自定义设置的数据表，包括锡膏体积大小和对应的目标加工距离。
作为另一示例，在步骤S301中，控制器基于目标钢网厚度和印刷孔大小，确定需要印刷在目标基板上的锡膏体积大小和第二预设距离系数，根据锡膏体积大小和第二预设距离系数之间的乘积，确定目标加工距离。其中，第二预设距离系数是指用户自定义设置的参数，其可更具实际经验设置，在此不做限制。
作为一示例，在步骤S302中，控制器基于目标加工距离，控制印刷钢网移动，在印刷钢网和目标基板之间形成与目标加工距离对应的印刷间隙。在本示例中，控制器于目标加工距离，控制印刷钢网移动，从而在印刷钢网和目标基板之间形成与目标加工距离对应的印刷间隙，进而在控制器控制锡膏刮刀移动时，利用印刷钢网的张力，实现印刷锡膏的同时进行脱模，保证目标基板上印刷的锡膏的均匀性，避免目标基板中心区域存在缺锡的问题，提高目标基板上印刷锡膏的可靠性和均匀性。
在本实施例中，通过基于目标钢网厚度和印刷孔大小，确定目标加工距离，基于目标加工距离，控制印刷钢网移动，在印刷钢网和目标基板之间形成与目标加工距离对应的印刷间隙，便能够在印刷钢网和目标基板之间形成与目标加工距离对应的印刷间隙，进而在控制器控制锡膏刮刀移动时，利用印刷钢网的张力，实现印刷锡膏的同时进行脱模，保证目标基板上印刷的锡膏的均匀性，避免目标基板中心区域存在缺锡的问题，提高目标基板上印刷锡膏的可靠性和均匀性。
在一实施例中，如图4所示，在步骤S103中，第二加工参数包括刮刀压力、印刷路径和移动速度；基于第二加工参数，控制锡膏刮刀，将印刷钢网上的锡膏，通过印刷钢网上的印刷孔印刷至目标基板，包括：
S401：基于刮刀压力，控制锡膏刮刀在印刷钢网下压，使印刷钢网与锡膏刮刀接触的部分区域，与目标基板接触。
S402：基于印刷路径和移动速度，控制锡膏刮刀移动，将印刷钢网上的锡膏，通过印刷钢网上的印刷孔印刷至目标基板。
其中，刮刀压力是指锡膏刮刀对印刷钢网向下的作用力大小。印刷路径是指锡膏刮刀印刷锡膏时的移动路径。移动速度是指锡膏刮刀印刷锡膏时的移动速度。
作为一示例，在步骤S401中，基于刮刀压力，控制锡膏刮刀在印刷钢网下压，使印刷钢网与锡膏刮刀接触的部分区域，与目标基板接触。在本示例中，该刮刀压力可以根据实际经验设置，保证印刷钢网下压时，印刷钢网与锡膏刮刀接触的部分区域能够与目标基板接触即可。
作为一示例，在步骤S402中，基于印刷路径和移动速度，控制锡膏刮刀移动，将印刷钢网上的锡膏，通过印刷钢网上的印刷孔印刷至目标基板。如此，当控制器根据印刷路径和移动速度，控制锡膏刮刀移动时，由于印刷钢网自身的张力作用，印刷钢网与锡膏刮刀接触的部分区域与目标基板接触，印刷钢网上的锡膏通过印刷孔印刷至目标基板，印刷钢网上未与锡膏刮刀接触的区域则在印刷钢网自身的张力作用下保持一定的印刷间隙，从而利用印刷钢网的张力，实现印刷锡膏的同时进行脱模，保证目标基板上印刷的锡膏的均匀性，避免目标基板中心区域存在缺锡的问题，提高目标基板上印刷锡膏的可靠性和均匀性。
在本实施例中，基于刮刀压力，控制锡膏刮刀在印刷钢网下压，使印刷钢网与锡膏刮刀接触的部分区域，与目标基板接触，基于印刷路径和移动速度，控制锡膏刮刀移动，将印刷钢网上的锡膏，通过印刷钢网上的印刷孔印刷至目标基板，便能够利用印刷钢网的张力，实现印刷锡膏的同时进行脱模，保证目标基板上印刷的锡膏的均匀性，避免目标基板中心区域存在缺锡的问题，提高目标基板上印刷锡膏的可靠性和均匀性。
在一实施例中，在步骤S402中，移动速度为匀速。在本实施例中，保证锡膏刮刀匀速在印刷钢网上进行锡膏印刷，能够进一步保证目标基板上印刷的锡膏的均匀性。
本实施例提供一种FCBGA基板加工方法，如图5所示，包括：
S501：获取基板加工请求，基板加工请求包括第一加工参数和第二加工参数。
S502：基于第一加工参数，控制印刷钢网移动，在印刷钢网和目标基板之间形成印刷间隙。
S503：基于第二加工参数，控制锡膏刮刀，将印刷钢网上的锡膏，通过印刷钢网上的印刷孔印刷至目标基板的电连接区域，其中，印刷钢网与锡膏刮刀接触的部分区域，与目标基板接触。
S504：将FCBGA芯片放置在目标基板上，将FCBGA芯片和电连接区域进行对位。
S505：基于预设压力和预设温度，对FCBGA芯片和目标基板进行压合，得到目标FCBGA基板。
其中，电连接区域是指用于电连接电子元件的区域。可选地，该电子元件包括FCBGA芯片。
作为一示例，在步骤S501至步骤S503中，与上述实施例中步骤S101至步骤S103相似，在此不再赘述。
作为一示例，在步骤S504中，将FCBGA芯片放置在目标基板上，将FCBGA芯片和电连接区域进行对位，以保证FCBGA芯片准确地焊接在目标基板上。需要说明的是，将将FCBGA芯片放置在目标基板上，将FCBGA芯片和电连接区域进行对位的方式可以采用本领域技术人员公知的对位技术，在此不做限制。
其中，预设压力是指用户自定义设置的压力大小。预设温度是指用户自定义设置的温度大小。该预设压力和预设温度均可以根据实际经验进行设置，在此不做限制。
作为一示例，基于预设压力和预设温度，对FCBGA芯片和目标基板进行压合，得到目标FCBGA基板。在本实施例中，基于预设压力和预设温度，对FCBGA芯片和目标基板进行压合，得到目标FCBGA基板，便能够将FCBGA芯片通过印刷的锡膏焊接在目标基板上，得到目标FCBGA基板。
在本实施例中，获取基板加工请求，基板加工请求包括第一加工参数和第二加工参数，基于第一加工参数，控制印刷钢网移动，在印刷钢网和目标基板之间形成印刷间隙，基于第二加工参数，控制锡膏刮刀，将印刷钢网上的锡膏，通过印刷钢网上的印刷孔印刷至目标基板的电连接区域，其中，印刷钢网与锡膏刮刀接触的部分区域，与目标基板接触，利用印刷钢网的张力，实现印刷锡膏的同时进行脱模，保证目标基板上印刷的锡膏的均匀性，将FCBGA芯片放置在目标基板上，将FCBGA芯片和电连接区域进行对位，基于预设压力和预设温度，对FCBGA芯片和目标基板进行压合，得到目标FCBGA基板，保证FCBGA芯片能够可靠地焊接在目标基板上，提高FCBGA芯片焊接过程中的可靠性。
本实施例提供一种基板加工设备，用于实现上述的基板锡膏印刷方法，或者，用于实现上述的FCBGA基板加工方法。
在一实施例中，该基板加工设备包括控制器和印刷钢网；控制器，用于基于第一加工参数，控制印刷钢网移动，在印刷钢网和目标基板之间形成印刷间隙。在一实施例中，印刷钢网的张力大于30牛顿。
在本实施例中，保证印刷钢网的张力大于30牛顿，则能够保证具有合适的张力，实现印刷锡膏的同时进行脱模，保证目标基板上印刷的锡膏的均匀性。
以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基板锡膏印刷方法，其特征在于，包括：
获取基板加工请求，所述基板加工请求包括第一加工参数和第二加工参数；
基于所述第一加工参数，控制印刷钢网移动，在所述印刷钢网和目标基板之间形成印刷间隙；
基于所述第二加工参数，控制锡膏刮刀，将所述印刷钢网上的锡膏，通过所述印刷钢网上的印刷孔印刷至所述目标基板，其中，所述印刷钢网与所述锡膏刮刀接触的部分区域，与所述目标基板接触。
2.如权利要求1所述的基板锡膏印刷方法，其特征在于，所述第一加工参数包括预设间隔距离；
所述基于所述第一加工参数，控制印刷钢网移动，在所述印刷钢网和目标基板之间形成印刷间隙，包括：
控制印刷钢网移动，在所述印刷钢网和目标基板之间形成与所述预设间隔距离对应的印刷间隙。
3.如权利要求1所述的基板锡膏印刷方法，其特征在于，所述第一加工参数包括目标钢网张力；
所述基于所述第一加工参数，控制印刷钢网移动，在所述印刷钢网和目标基板之间形成印刷间隙，包括：
基于所述目标钢网张力，确定目标加工距离；
基于所述目标加工距离，控制印刷钢网移动，在所述印刷钢网和目标基板之间形成与所述目标加工距离对应的印刷间隙。
4.如权利要求1所述的基板锡膏印刷方法，其特征在于，所述第一加工参数包括目标钢网厚度和印刷孔大小；
所述基于所述第一加工参数，控制印刷钢网移动，在所述印刷钢网和目标基板之间形成印刷间隙，包括：
基于所述目标钢网厚度和印刷孔大小，确定目标加工距离；
基于所述目标加工距离，控制印刷钢网移动，在所述印刷钢网和目标基板之间形成与所述目标加工距离对应的印刷间隙。
5.如权利要求1所述的基板锡膏印刷方法，其特征在于，所述第二加工参数包括刮刀压力、印刷路径和移动速度；
所述基于所述第二加工参数，控制锡膏刮刀，将所述印刷钢网上的锡膏，通过所述印刷钢网上的印刷孔印刷至所述目标基板，包括：
基于所述刮刀压力，控制所述锡膏刮刀在所述印刷钢网下压，使所述印刷钢网与所述锡膏刮刀接触的部分区域，与所述目标基板接触；
基于所述印刷路径和所述移动速度，控制所述锡膏刮刀移动，将所述印刷钢网上的锡膏，通过所述印刷钢网上的印刷孔印刷至所述目标基板。
6.如权利要求5所述的基板锡膏印刷方法，其特征在于，所述移动速度为匀速。
7.一种FCBGA基板加工方法，其特征在于，包括：
采用权利要求1至6任意一项所述的基板锡膏印刷方法，在所述目标基板上的电连接区域印刷锡膏；
将FCBGA芯片放置在所述目标基板上，将所述FCBGA芯片和所述电连接区域进行对位；
基于预设压力和预设温度，对所述FCBGA芯片和所述目标基板进行压合，得到目标FCBGA基板。
8.一种基板加工设备，其特征在于，用于实现如权利要求1至6任意一项所述的基板锡膏印刷方法，或者，用于实现如权利要求7所述的FCBGA基板加工方法。
9.如权利要求8所述的基板加工设备，其特征在于，包括控制器和印刷钢网；
所述控制器，用于基于所述第一加工参数，控制所述印刷钢网移动，在所述印刷钢网和目标基板之间形成印刷间隙。
10.如权利要求8所述的基板加工设备，其特征在于，所述印刷钢网的张力大于30牛顿。
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