CN117089291A - 以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法 - Google Patents
以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117089291A CN117089291A CN202311295813.3A CN202311295813A CN117089291A CN 117089291 A CN117089291 A CN 117089291A CN 202311295813 A CN202311295813 A CN 202311295813A CN 117089291 A CN117089291 A CN 117089291A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal film
- viscosity
- temperature
- preparing
- slurry
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 61
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 61
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 20
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfite Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])=O GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 12
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 10
- LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 235000010265 sodium sulphite Nutrition 0.000 claims description 6
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 6
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 5
- GQSMQNSPDSAXDD-UHFFFAOYSA-N CCC(=O)C(C)(O)Cc1ccccc1 Chemical compound CCC(=O)C(C)(O)Cc1ccccc1 GQSMQNSPDSAXDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 4
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 4
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229940037312 stearamide Drugs 0.000 claims description 4
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 3
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 claims description 3
- ALVYUZIFSCKIFP-UHFFFAOYSA-N triethoxy(2-methylpropyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC(C)C)(OCC)OCC ALVYUZIFSCKIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 abstract description 3
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 25
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/28—Metal sheet
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
- C08K2003/2241—Titanium dioxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2251—Oxides; Hydroxides of metals of chromium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
- C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
- C09J2400/10—Presence of inorganic materials
- C09J2400/16—Metal
- C09J2400/163—Metal in the substrate
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
本发明公开一种以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法，包括以下步骤：S1.高粘浆料的制备；S2.微波辊涂高粘浆料；S3.紫外光照射处理；本发明提供的制备高温高粘金属薄膜的方法以金属薄膜为基材，单面涂布配方浆料，实现高剥离力，高内聚力；厚度10U~200U，剥离力以50U成品厚度指标为例，常温剥离力可达4000gf/inch以上，高温剥离力可达2000gf/inch以上，内聚保持力可满足高温85度/1000g>24H.具有良好的散热效果，整体导热系数＞100W/mk；具有优异的屏蔽效能，在10M~5GHz下屏蔽效能＞80dB，具有优异的支撑性能，基材硬挺度高，其维氏硬度高达100HV，弹性模量高达50000MPa。
Description
技术领域
本发明涉及功能性金属薄膜材料技术领域，具体为一种以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法。
背景技术
功能性金属薄膜材料是在传统压敏胶带产品基础上发展起来的新型材料，是一种从传统压敏胶带制品（即传统胶粘制品）发展而来的新材料产品。传统胶粘制品主要提供包装、密封、保护、标识、拼接等单一用途，而功能性金属薄膜胶带材料通过研发出不同功能的胶黏剂、不同的涂层材料、特定的配方与多种基材进行组合，可以在同一材料上实现保护、胶粘、缓冲、导电、绝缘、屏蔽、支撑、导热散热、透光等多种功能，在电子、通讯、新能源、精密机械、智能仪器仪表等行业均有重要用途。
随着科技的进步发展，粘接效果的应用在不断提升，从早前的平面贴附，到后面的曲面贴附，曲面从2.5D往3D方向的应用变化，对胶带的粘接效果要求都越来越高，但是现有的功能性金属薄膜材料仍然存在以下较为明显的缺陷：受丙烯酸高温特性的固有属性影响，其一般高温在线剥离力会大幅下降，可能不到常温剥离力的1/3，其中剥离力与内聚力在一定配方体系下，呈反向表现。
因此，提供一种以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法以解决上述缺陷，是目前需要解决的一大难题。
发明内容
针对现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法，根据本发明提供的技术方案研制备出的高温高粘金属薄膜，实现了高剥离力，高内聚力；厚度10U~200U，剥离力以50U成品厚度指标为例，常温剥离力可达4000gf/inch以上，高温剥离力可达2000gf/inch以上，内聚保持力可满足高温85度/1000g>24H.具有良好的散热效果，整体导热系数＞100W/mk；具有优异的屏蔽效能，在10M~5GHz下屏蔽效能＞80dB，具有优异的支撑性能，基材硬挺度高，其维氏硬度高达100HV，弹性模量高达50000MPa。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法，包括以下步骤：
S1.高粘浆料的制备：
S101.初级浆料的制备：按质量份取40—60份环氧树脂并在40-50℃的温度下进行搅拌处理，依次加入4—5份氧化铬、亚硫酸钠、二苯醚四甲酸二酐的质量比为3:2:1的混合物、5—7份分散剂，搅拌0.5—1h；随后加入1—2份偶联剂，并迅速升温至130-160℃，搅拌1—2h，降温至常温，即得初级浆料；
S102.高粘浆料的制取：向S101制取的初级浆料中依次加入2—3份2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮和1-羟基环乙基苯基甲酮的质量比1:1的混合物、20—30份填料，随后升温至90-110℃，搅拌1—2h，降温至常温，即得高粘浆料；
S2.微波辊涂高粘浆料：对金属薄膜基材进行微波处理，处理时间为5—10分钟，然后在微波处理的条件下，在金属薄膜基材表面均匀辊涂高粘浆料，辊涂厚度为10-200U；
S3.紫外光照射处理：对经过S2步骤的金属薄膜基材进行紫外光辐射照射处理后，即得高温高粘金属薄膜。
优选的，其特征在于，S101中，所述分散剂选自聚乙二醇、硬脂酰胺中的一种；
优选的，其特征在于，S101中，所述偶联剂选自γ 氨丙基三甲氧基硅烷、γ 氨丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三（β-甲氧乙氧基）硅烷、异丁基三乙氧基硅烷中的一种或多种；
优选的，其特征在于，S102中，所述填料选自滑石粉、云母粉、钛白、氮化硅中的一种或多种。
优选的，其特征在于，S2中，所述微波处理的工艺参数为：20—25W/cm2。
优选的，其特征在于，S3中，所述紫外光辐射的工艺参数为温度60-70℃、能量UVA600、固化时间为3—5s。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.依据本发明提供的方法制备的高温高粘金属薄膜材料实现了高剥离力，高内聚力；剥离力以50U成品厚度指标为例，常温剥离力可达4000gf/inch以上，高温剥离力可达2000gf/inch以上，内聚保持力可满足高温85度/1000g>24H；整体导热系数＞100W/mk；具有优异的屏蔽效能，在10M~5GHz下屏蔽效能＞80dB；
2.依据本发明提供的方法制备的高温高粘金属薄膜材料具有优异的支撑性能，基材硬挺度高，其维氏硬度高达100HV，弹性模量高达50000MPa。
附图说明
图1为本发明的高温高粘金属薄膜材料的制备工艺流程图；
图2为本发明的高粘浆料的制备工艺流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：
实施例1
S1.高粘浆料的制备：
S101.初级浆料的制备：按质量份取40份环氧树脂并在40℃的温度下进行搅拌处理，依次加入4份氧化铬、亚硫酸钠、二苯醚四甲酸二酐的质量比为3:2:1的混合物、5份聚乙二醇、搅拌0.5h，随后加入1份γ-氨丙基三乙氧基硅烷，并且迅速升温至130℃，搅拌1h，降温至常温，即得初级浆料；
S102.高粘浆料的制取：向S101制取的初级浆料中依次加入2份2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮和1-羟基环乙基苯基甲酮的质量比1:1的混合物、20份钛白和滑石粉的质量比为1：4的混合物，随后升温至90℃，搅拌2h，降温至常温，即得高粘浆料；
S2.微波辊涂高粘浆料：控制微波工艺参数为20W/cm2，对金属薄膜基材进行微波处理，处理时间为5分钟，然后在微波处理的条件下，在金属薄膜基材表面均匀辊涂高粘浆料，辊涂厚度为50U；
S3.紫外光照射处理：控制紫外照射工艺参数为温度60℃、能量UVA600，对其进行紫外光辐射照射处理4s后，即得高温高粘金属薄膜。
实施例2
S1.高粘浆料的制备：
S101.初级浆料的制备：按质量份取60份环氧树脂并在40℃的温度下进行搅拌处理，依次加入5份氧化铬、亚硫酸钠、二苯醚四甲酸二酐的质量比为3:2:1的混合物、7份硬脂酰胺搅拌1h，随后加入2份γ-氨丙基三甲氧基硅烷、并迅速升温至160℃，搅拌2h，降温至常温，即得初级浆料；
S102.高粘浆料的制取：向S101制取的初级浆料中依次加入3份2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮和1-羟基环乙基苯基甲酮的质量比1:1的混合物、30份氮化硅和云母粉的质量比为2：3的混合物，随后升温至110℃，搅拌2h，降温至常温，即得高粘浆料；
S2.微波辊涂高粘浆料：控制微波工艺参数为25W/cm2，对金属薄膜基材进行微波处理，处理时间为8分钟，然后在微波处理的条件下，在金属薄膜基材表面均匀辊涂高粘浆料，辊涂厚度为100U；
S3.紫外光照射处理：控制紫外照射工艺参数为温度60-70℃、能量UVA600，对其进行紫外光辐射照射处理5s后，即得高温高粘金属薄膜。
实施例3
S1.高粘浆料的制备：
S101.初级浆料的制备：按质量份取50份环氧树脂并在45℃的温度下进行搅拌处理，依次加入5份氧化铬、亚硫酸钠、二苯醚四甲酸二酐的质量比为3:2:1的混合物、6份硬脂酰胺，搅拌1h，随后加入1份异丁基三乙氧基硅烷，并迅速升温至150℃，搅拌1.5h，降温至常温，即得初级浆料；
S102.高粘浆料的制取：向S101制取的初级浆料中依次加入2份2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮和1-羟基环乙基苯基甲酮的质量比1:1的混合物、25份氮化硅、滑石粉和云母粉的质量比为2：2：3的混合物，随后升温至100℃，搅拌1.5h，降温至常温，即得高粘浆料；
S2.微波辊涂高粘浆料：控制微波工艺参数为22W/cm2，对金属薄膜基材进行微波处理，处理时间为10分钟，然后在微波处理的条件下，在金属薄膜基材表面均匀辊涂高粘浆料，辊涂厚度为80U；
S3.紫外光照射处理：控制紫外照射工艺参数为温度65℃、能量UVA600，对其进行紫外光辐射照射处理3s后，即得高温高粘金属薄膜。
对比例
对比例1：
对比例1与实施例1存在以下区别，区别仅在于，在对比例1中将实施例1中原来存在的S1步骤进行了部分省略操作，从而取消了“γ-氨丙基三乙氧基硅烷、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮和1-羟基环乙基苯基甲酮的质量比1:1的混合物”的添加步骤，其余步骤在对比例1与实施例1中完全相同。
对比例2：
对比例2与实施例1存在以下区别，区别仅在于，在对比例2中将实施例1中原来存在的S1步骤进行了部分省略操作，从而取消了“氧化铬、亚硫酸钠、二苯醚四甲酸二酐的质量比为3:2:1的混合物、聚乙二醇”的添加步骤，其余步骤在对比例2和实施例1中完全相同。
对比例3：
对比例3与对比例2存在以下区别，区别仅在于，在对比例3中将对比例2中原来存在的S1步骤进行了部分省略操作，从而取消了“γ-氨丙基三乙氧基硅烷、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮和1-羟基环乙基苯基甲酮的质量比1:1的混合物” 的添加步骤，其余步骤在对比例3与对比例2中完全相同。
对比例4：
对比例4与实施例1存在以下区别，区别仅在于，在对比例4中将实施例1中原来存在的S2、S3步骤进行了省略操作，从而取消了“对金属薄膜基材进行微波处理”“紫外光照射处理”这些步骤，其余步骤在对比例4与实施例1中完全相同。
测定实施例1-3及对比例1-4在常温条件下的剥离力及高温（85℃）条件下的剥离力、内聚力、导热系数、维氏硬度、弹性模量；在10M~5GHz条件下，测定实施例的1-3及对比例1-4的屏蔽系数，测定结果如下表所示：
表中检测结果表明，实施例1-3的常温/高温下剥离力、高温下内聚力、导热系数、屏蔽效能、维氏硬度、弹性模量等参数均明显优于对比例1-4，因此通过本发明提供的技术方案制备出的高温高粘金属薄膜是可靠的，同时实施例1的常温/高温下剥离力、高温下内聚力、导热系数、屏蔽效能、维氏硬度、弹性模量等参数均明显优于对比例1-4，特别是实施例1和对比例3参数上的巨大差异，可以证明本发明提供的技术方案在使用了全新的涂层材料的基础上，能够显著提高金属薄膜材料的剥离力、内聚力、导热系数、屏蔽效能，采用本发明的技术方案制备出的50U厚度的高温高粘金属薄膜材料，其常温剥离力可达4000gf/inch以上，高温剥离力可达2000gf/inch以上，内聚保持力可满足高温85度/1000g>24H，整体导热系数＞100W/mk，在10M~5GHz下屏蔽效能＞80dB；维氏硬度＞100HV，弹性模量＞50000MPa，有效的解决了金属薄膜材料的高温在线剥离力会大幅下降的缺陷，具有广阔的应用前景。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.高粘浆料的制备：
S101.初级浆料的制备：按质量份取40—60份环氧树脂并在40-50℃的温度下进行搅拌处理，依次加入4—5份氧化铬、亚硫酸钠、二苯醚四甲酸二酐的质量比为3:2:1的混合物、5—7份分散剂，搅拌0.5—1h；随后加入1—2份偶联剂，并迅速升温至130-160℃，搅拌1—2h，降温至常温，即得初级浆料；
S102.高粘浆料的制取：向S101制取的初级浆料中依次加入2—3份2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮和1-羟基环乙基苯基甲酮的质量比1:1的混合物、20—30份填料，随后升温至90-110℃，搅拌1—2h，降温至常温，即得高粘浆料；
S2.微波辊涂高粘浆料：对金属薄膜基材进行微波处理，处理时间为5—10分钟，然后在微波处理的条件下，在金属薄膜基材表面均匀辊涂高粘浆料，辊涂厚度为10-200U；
S3.紫外光照射处理：对经过S2步骤的金属薄膜基材进行紫外光辐射照射处理后，即得高温高粘金属薄膜。
2.根据权利要求1所述的一种以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法，其特征在于，S101中，所述分散剂选自聚乙二醇、硬脂酰胺中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法，其特征在于，S101中，所述偶联剂选自γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三（β-甲氧乙氧基）硅烷、异丁基三乙氧基硅烷中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的一种以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法，其特征在于，S102中，所述填料选自滑石粉、云母粉、钛白、氮化硅中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的一种以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法，其特征在于，S2中，所述微波处理的工艺参数为：20—25W/c㎡。
6.根据权利要求1所述的一种以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法，其特征在于，S3中，所述紫外光辐射的工艺参数为温度60-70℃、能量UVA600、固化时间为3—5s。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311295813.3A CN117089291A (zh) | 2023-10-09 | 2023-10-09 | 以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法 |
| CN202410323828.4A CN118085682A (zh) | 2023-10-09 | 2024-03-21 | 以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311295813.3A CN117089291A (zh) | 2023-10-09 | 2023-10-09 | 以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117089291A true CN117089291A (zh) | 2023-11-21 |
Family
ID=88775504
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311295813.3A Withdrawn CN117089291A (zh) | 2023-10-09 | 2023-10-09 | 以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法 |
| CN202410323828.4A Pending CN118085682A (zh) | 2023-10-09 | 2024-03-21 | 以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202410323828.4A Pending CN118085682A (zh) | 2023-10-09 | 2024-03-21 | 以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (2) | CN117089291A (zh) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105419667A (zh) * | 2015-12-15 | 2016-03-23 | 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 | 导热高粘金属基材双面胶带 |
| CN108130029A (zh) * | 2017-12-22 | 2018-06-08 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种uv延迟固化的导电银胶及其制备方法 |
| CN109880545A (zh) * | 2019-02-01 | 2019-06-14 | 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 | 耐高温导热单面胶带的制备方法 |
| CN110484180A (zh) * | 2019-08-16 | 2019-11-22 | 张家港康得新光电材料有限公司 | 高柔韧性高硬度低翘曲硬化胶水、硬化保护膜及制备方法 |
| CN112011301A (zh) * | 2020-08-26 | 2020-12-01 | 上海昀通电子科技有限公司 | 一种紫外-热双固化胶粘剂及其用途 |
| CN113403010A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-09-17 | 安徽大松树脂有限公司 | 一种耐高温的环氧树脂胶粘剂及其制备方法 |
| CN115926688A (zh) * | 2022-11-17 | 2023-04-07 | 沈阳化工研究院有限公司 | 一种导热压敏胶及其制备方法和应用 |
| US20230212384A1 (en) * | 2019-09-10 | 2023-07-06 | Shenzhen Institutes Of Advanced Technology Chinese Academy Of Sciences | High-temperature-resistant insulating coating material and preparation method thereof |
-
2023
- 2023-10-09 CN CN202311295813.3A patent/CN117089291A/zh not_active Withdrawn
-
2024
- 2024-03-21 CN CN202410323828.4A patent/CN118085682A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105419667A (zh) * | 2015-12-15 | 2016-03-23 | 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 | 导热高粘金属基材双面胶带 |
| CN108130029A (zh) * | 2017-12-22 | 2018-06-08 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种uv延迟固化的导电银胶及其制备方法 |
| CN109880545A (zh) * | 2019-02-01 | 2019-06-14 | 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 | 耐高温导热单面胶带的制备方法 |
| CN110484180A (zh) * | 2019-08-16 | 2019-11-22 | 张家港康得新光电材料有限公司 | 高柔韧性高硬度低翘曲硬化胶水、硬化保护膜及制备方法 |
| US20230212384A1 (en) * | 2019-09-10 | 2023-07-06 | Shenzhen Institutes Of Advanced Technology Chinese Academy Of Sciences | High-temperature-resistant insulating coating material and preparation method thereof |
| CN112011301A (zh) * | 2020-08-26 | 2020-12-01 | 上海昀通电子科技有限公司 | 一种紫外-热双固化胶粘剂及其用途 |
| CN113403010A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-09-17 | 安徽大松树脂有限公司 | 一种耐高温的环氧树脂胶粘剂及其制备方法 |
| CN115926688A (zh) * | 2022-11-17 | 2023-04-07 | 沈阳化工研究院有限公司 | 一种导热压敏胶及其制备方法和应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN118085682A (zh) | 2024-05-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107503231B (zh) | 末端含羟基的乙烯基硅油作为离型力调节剂在制备离型剂中的应用及其离型剂和离型膜 | |
| US4332844A (en) | Silicone compositions for adhesion and method for adhering silicone rubber to a substrate | |
| US5158988A (en) | Photo-curable silicone compositions and adhesive silicone compositions | |
| CN107619479B (zh) | 一种氟硅离型剂及其制备方法 | |
| CN106753138B (zh) | 一种led用单组分环氧绝缘固晶胶及制备方法 | |
| CN102256785A (zh) | 层叠体及其制造方法、层叠体电路板 | |
| CN108795307A (zh) | 一种极薄双面胶带及其制备方法 | |
| CN117089291A (zh) | 以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法 | |
| CN114891224A (zh) | 一种高附着性锚固剂及其制备方法和应用 | |
| TWI738716B (zh) | 黏著劑組成物及黏著帶 | |
| KR20090020032A (ko) | 방열특성이 우수한 아연도금강판 및 그 처리 방법 | |
| KR20170099983A (ko) | 1k 고온 탈결합 가능한 접착제 | |
| JP5739917B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた接着剤 | |
| TWI676662B (zh) | １ｋ紫外線和熱固高溫型脫黏膠黏劑 | |
| CN112893059A (zh) | 一种增强石墨烯发热涂层与基材粘合力的方法 | |
| JPH055250B2 (zh) | ||
| CN113736403B (zh) | 一种单组分耐热性环氧树脂组合物及其制备方法和应用 | |
| CN110628029A (zh) | 一种环氧基有机硅离型剂及其制备方法与应用 | |
| CN114574157B (zh) | 一种高剥离强度的通用型有机硅压敏胶及其制备方法 | |
| CN115785866A (zh) | 一种环氧胶粘剂及其制备方法和应用 | |
| KR101538447B1 (ko) | 이형 시트 | |
| CN109385089B (zh) | 一种严格等摩尔单体结合补偿加料的聚酰胺酸树脂合成方法 | |
| CN113752651B (zh) | 一种用于制造热硫化硅胶加热器的复合材料及其制备方法 | |
| CN108530663A (zh) | 一种石墨压延用离型膜 | |
| CN116135940B (zh) | 一种半导体封装胶带及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20231121 |
|
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |