CN113403010A - 一种耐高温的环氧树脂胶粘剂及其制备方法 - Google Patents

一种耐高温的环氧树脂胶粘剂及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113403010A
CN113403010A CN202110572684.2A CN202110572684A CN113403010A CN 113403010 A CN113403010 A CN 113403010A CN 202110572684 A CN202110572684 A CN 202110572684A CN 113403010 A CN113403010 A CN 113403010A
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
component
temperature
epoxy resin
agent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110572684.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113403010B (zh
Inventor
朱立芳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Anhui Dasong Resin Co ltd
Original Assignee
Anhui Dasong Resin Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Anhui Dasong Resin Co ltd filed Critical Anhui Dasong Resin Co ltd
Priority to CN202110572684.2A priority Critical patent/CN113403010B/zh
Publication of CN113403010A publication Critical patent/CN113403010A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113403010B publication Critical patent/CN113403010B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/223—Di-epoxy compounds together with monoepoxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • C08G59/4207—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof aliphatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • C08G59/4223—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof aromatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明公开了一种耐高温的环氧树脂胶粘剂及其制备方法，涉及胶粘剂技术领域，由A组分和B组分组成；所述A组分包括以下重量份的原料：环氧树脂50～67份、增韧剂5‑10份、稀释剂3～6份、偶联剂0.5～1份、耐高温填料25～35份；其中，所述增韧剂为硼掺杂有机硅树脂；所述B组分包括以下重量份的原料：酸酐类固化剂60～70份、DMP‑30 30～40份、触变剂0.2～1份。本发明各原料配合作用，所制得的环氧树脂胶粘剂具有良好的机械性能和韧性，并在高温下保持较高的剪切强度和耐热老化性能，且制备方法简单，对多种材料具有良好的粘结性能。

Description

一种耐高温的环氧树脂胶粘剂及其制备方法
技术领域
本发明涉及胶粘剂技术领域，尤其涉及一种耐高温的环氧树脂胶粘剂及其制备方法。
背景技术
环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称，其综合力学性能优异，黏合力强、收缩率较小、稳定性好，有万能胶之称，从而被广泛用于金属、木材、塑料等基材的粘结。然而，环氧树脂胶粘剂本身也存在着质脆、耐热性不佳等缺点，从而限制了其应用，需要对其耐热及脆性等缺点进行改善。随着工业科技的发展，应用领域及对象的不断扩大，对环氧树脂胶粘剂的耐热性等提出了更高要求，特别是研制耐热200～250℃以上的耐高温粘结剂以满足某些特定领域的需求。此外，对于双组份环氧树脂胶粘剂，A、B组分常由于触变性及粘度不一致，混胶时常存在混胶困难等问题。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种耐高温的环氧树脂胶粘剂及其制备方法，所制得的环氧树脂胶粘剂具有良好的机械性能和韧性，并在高温下保持较高的剪切强度和耐热老化性能。
本发明提出的一种耐高温的环氧树脂胶粘剂，由A组分和B组分组成；
所述A组分包括以下重量份的原料：环氧树脂50～67份、增韧剂5-10份、稀释剂3～6份、偶联剂0.5～1份、耐高温填料25～35份；其中，所述增韧剂为硼掺杂有机硅树脂；
所述B组分包括以下重量份的原料：酸酐类固化剂60～70份、DMP-30 30～40份、触变剂0.2～1份。
优选地，所述硼掺杂有机硅树脂的制备如下：将二苯基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、硼酸、乙醇加入到反应容器中，60～70℃油浴加热，然后滴加去离子水，搅拌反应2～3h，然后升温至90～100℃，继续搅拌反应2～3h，减压蒸馏除去溶剂和低分子量物质，即得。
优选地，二苯基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、硼酸的重量比为100：24～30：15～20：6～10。
优选地，所述稀释剂为苯基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚按照2～3：2～3的重量比组成的。
优选地，所述耐高温填料由氮化硅、高岭土按照7～20：80～93的重量百分比组成。
优选地，所述酸酐类固化剂为均苯四甲酸二酐和顺丁烯二酸酐按照70～80：20～30的重量百分比组成的混合物，或为二苯醚四甲酸二酐。
优选地，所述触变剂为触变剂R972。
优选地，所述A组分和B组分的重量比为1.0～1.2：1。
本发明还提出了一种上述耐高温的环氧树脂胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：将环氧树脂、增韧剂、稀释剂、偶联剂、耐高温填料混合，剪切分散，制得A组分；将酸酐类固化剂、DMP-30、触变剂混合，搅拌分散，制得B组分；使用时，将A组分和B组分混合，搅拌，即得环氧树脂胶粘剂。
有益效果：本发明提出了一种耐高温的环氧树脂胶粘剂，其胶料中采用硼掺杂有机硅树脂作为增韧剂，提高环氧树脂韧性的同时还引入了耐热杂原子B，并与耐高温填料配合，进一步提高胶料的耐高温性能、韧性等性能；选择反应型稀释剂苯基缩水甘油醚和乙二醇二缩水甘油醚相配合，提高环氧树脂的的耐温性和韧性；采用的含芳香族酸酐的固化剂，所得固化物具有良好的机械性能及热稳定性。本发明各原料配合作用，所制得的环氧树脂胶粘剂具有良好的机械性能和韧性，并在高温下保持较高的剪切强度和耐热老化性能，且制备方法简单，对多种材料具有良好的粘结性能。
现有技术中通常是将触变剂添加到A组分或添加到A、B组分中，由于A、B组分粘度上的较大差异，从而导致混胶困难；相较于现有技术，本发明将触变剂只添加到B组分中，此时单独A、B组分均不具有触变性，混胶剪切时才发生触变性，更易混合均匀不分层，有效改善双组份胶料混胶困难的问题；优化选择触变剂为R972，既保证胶粘剂具有良好的稳定性，同时还有着良好的施工性能。
具体实施方式
下面，通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。
实施例1
本发明提出的一种耐高温的环氧树脂胶粘剂，由A组分和B组分组成；
所述A组分包括以下重量份的原料：环氧树脂50份、增韧剂5份、稀释剂3份、偶联剂1份、耐高温填料35份；
其中，增韧剂为硼掺杂有机硅树脂，其制备如下：将二苯基二甲氧基硅烷100份、苯基三甲氧基硅烷24份、二甲基二甲氧基硅烷20份、硼酸6份、适量乙醇加入到反应容器中，60℃油浴加热，然后滴加去离子水，搅拌反应2h，然后升温至90℃，继续搅拌反应2h，减压蒸馏除去溶剂和低分子量物质，即得硼掺杂有机硅树脂；
稀释剂为苯基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚按照1：1的重量比组成的；耐高温填料由氮化硅、高岭土按照7：93的重量百分比组成；
所述B组分包括以下重量份的原料：酸酐类固化剂60份、DMP-30 40份、触变剂R9721份；其中，酸酐类固化剂为均苯四甲酸二酐和顺丁烯二酸酐按照70：30的重量百分比组成的混合物。
上述耐高温的环氧树脂胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：将环氧树脂、增韧剂、稀释剂、偶联剂、耐高温填料混合，剪切分散，制得A组分；将酸酐类固化剂、DMP-30、触变剂混合，搅拌分散，制得B组分；使用时，将A组分和B组分按照1：1的重量混合，搅拌，即得环氧树脂胶粘剂。
实施例2
本发明提出的一种耐高温的环氧树脂胶粘剂，由A组分和B组分组成；
所述A组分包括以下重量份的原料：环氧树脂55份、增韧剂6份、稀释剂4份、偶联剂0.8份、耐高温填料32份；
其中，增韧剂为硼掺杂有机硅树脂，其制备如下：将二苯基二甲氧基硅烷100份、苯基三甲氧基硅烷26份、二甲基二甲氧基硅烷18份、硼酸7份、乙醇适量加入到反应容器中，65℃油浴加热，然后滴加去离子水，搅拌反应2.5h，然后升温至95℃，继续搅拌反应2h，减压蒸馏除去溶剂和低分子量物质，即得硼掺杂有机硅树脂；
稀释剂为苯基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚按照1：1的重量比组成的；耐高温填料由氮化硅、高岭土按照12：88的重量百分比组成；
所述B组分包括以下重量份的原料：酸酐类固化剂65份、DMP-30 35份、触变剂R9720.8份；其中，酸酐类固化剂为二苯醚四甲酸二酐。
上述耐高温的环氧树脂胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：将环氧树脂、增韧剂、稀释剂、偶联剂、耐高温填料混合，剪切分散，制得A组分；将酸酐类固化剂、DMP-30、触变剂混合，搅拌分散，制得B组分；使用时，将A组分和B组分按照1：1的重量比混合，搅拌，即得环氧树脂胶粘剂。
实施例3
本发明提出的一种耐高温的环氧树脂胶粘剂，由A组分和B组分组成；
所述A组分包括以下重量份的原料：环氧树脂62份、增韧剂8份、稀释剂5份、偶联剂0.7份、耐高温填料28份；
其中，增韧剂为硼掺杂有机硅树脂，其制备如下：将二苯基二甲氧基硅烷100份、苯基三甲氧基硅烷28份、二甲基二甲氧基硅烷17份、硼酸8份、乙醇适量加入到反应容器中，70℃油浴加热，然后滴加去离子水，搅拌反应2.5h，然后升温至100℃，继续搅拌反应3h，减压蒸馏除去溶剂和低分子量物质，即得硼掺杂有机硅树脂；
稀释剂为苯基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚按照2：3的重量比组成的；耐高温填料由氮化硅、高岭土按照16：84的重量百分比组成；
所述B组分包括以下重量份的原料：酸酐类固化剂68份、DMP-30 32份、触变剂R9720.5份；其中，酸酐类固化剂为均苯四甲酸二酐和顺丁烯二酸酐按照80：20的重量百分比组成的混合物。
上述耐高温的环氧树脂胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：将环氧树脂、增韧剂、稀释剂、偶联剂、耐高温填料混合，剪切分散，制得A组分；将酸酐类固化剂、DMP-30、触变剂混合，搅拌分散，制得B组分；使用时，将A组分和B组分按照1.2：1的重量比混合，搅拌，即得环氧树脂胶粘剂。
实施例4
本发明提出的一种耐高温的环氧树脂胶粘剂，由A组分和B组分组成；
所述A组分包括以下重量份的原料：环氧树脂67份、增韧剂10份、稀释剂6份、偶联剂0.5份、耐高温填料25份；
其中，增韧剂为硼掺杂有机硅树脂，其制备如下：将二苯基二甲氧基硅烷100份、苯基三甲氧基硅烷30份、二甲基二甲氧基硅烷15份、硼酸10份、乙醇加入到反应容器中，70℃油浴加热，然后滴加去离子水，搅拌反应3h，然后升温至100℃，继续搅拌反应3h，减压蒸馏除去溶剂和低分子量物质，即得硼掺杂有机硅树脂；
稀释剂为苯基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚按照3：2的重量比组成的；耐高温填料由氮化硅、高岭土按照20：80的重量百分比组成；
所述B组分包括以下重量份的原料：酸酐类固化剂70份、DMP-30 30份、触变剂R9720.2份；其中，酸酐类固化剂为二苯醚四甲酸二酐。
上述耐高温的环氧树脂胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：将环氧树脂、增韧剂、稀释剂、偶联剂、耐高温填料混合，剪切分散，制得A组分；将酸酐类固化剂、DMP-30、触变剂混合，搅拌分散，制得B组分；使用时，将A组分和B组分按照1.2：1的重量比混合，搅拌，即得环氧树脂胶粘剂。
对本发明实施例1-4制备的环氧树脂胶粘剂的性能进行检测。
试样制备：将A组分和B组分混合，搅拌均匀，然后抽真空处理1h，倒入模具中于200℃的烘箱中固化处理2h，取出，裁剪成10×10×2mm的试样样品。
测试方法：1、剪切强度：分别测试20℃、250℃下的剪切强度；
2、耐热老化性能：于200℃、空气介质下老化1000h，测剪切强度；
剪切强度测试按照GB7124-86，实验结果见表1。
表1环氧树脂胶粘剂的性能数据
Figure BDA0003083142690000061
Figure BDA0003083142690000071
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种耐高温的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，由A组分和B组分组成；
所述A组分包括以下重量份的原料：环氧树脂50～67份、增韧剂5-10份、稀释剂3～6份、偶联剂0.5～1份、耐高温填料25～35份；其中，所述增韧剂为硼掺杂有机硅树脂；
所述B组分包括以下重量份的原料：酸酐类固化剂60～70份、DMP-30 30～40份、触变剂0.2～1份。
2.根据权利要求1所述的耐高温的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述硼掺杂有机硅树脂的制备如下：将二苯基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、硼酸、乙醇加入到反应容器中，60～70℃油浴加热，然后滴加去离子水，搅拌反应2～3h，然后升温至90～100℃，继续搅拌反应2～3h，减压蒸馏除去溶剂和低分子量物质，即得。
3.根据权利要求2所述的耐高温的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，二苯基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、硼酸的重量比为100：24～30：15～20：6～10。
4.根据权利要求1所述的耐高温的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述稀释剂为苯基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚按照2～3：2～3的重量比组成的。
5.根据权利要求1所述的耐高温的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述耐高温填料由氮化硅、高岭土按照7～20：80～93的重量百分比组成。
6.根据权利要求1所述的耐高温的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述酸酐类固化剂为均苯四甲酸二酐和顺丁烯二酸酐按照70～80：20～30的重量百分比组成的混合物，或为二苯醚四甲酸二酐。
7.根据权利要求1所述的耐高温的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述触变剂为触变剂R972。
8.根据权利要求1所述的耐高温的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述A组分和B组分的重量比为1.0～1.2：1。
9.一种基于权利要求1-8任一项所述的耐高温的环氧树脂胶粘剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将环氧树脂、增韧剂、稀释剂、偶联剂、耐高温填料混合，剪切分散，制得A组分；将酸酐类固化剂、DMP-30、触变剂混合，搅拌分散，制得B组分；使用时，将A组分和B组分混合，搅拌，即得环氧树脂胶粘剂。
CN202110572684.2A 2021-05-25 2021-05-25 一种耐高温的环氧树脂胶粘剂及其制备方法 Active CN113403010B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110572684.2A CN113403010B (zh) 2021-05-25 2021-05-25 一种耐高温的环氧树脂胶粘剂及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110572684.2A CN113403010B (zh) 2021-05-25 2021-05-25 一种耐高温的环氧树脂胶粘剂及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113403010A true CN113403010A (zh) 2021-09-17
CN113403010B CN113403010B (zh) 2023-04-14

Family

ID=77674837

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110572684.2A Active CN113403010B (zh) 2021-05-25 2021-05-25 一种耐高温的环氧树脂胶粘剂及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113403010B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114409302A (zh) * 2022-01-20 2022-04-29 嘉华特种水泥股份有限公司 一种耐高温韧性油井水泥外掺料及其制备方法
CN114933861A (zh) * 2022-06-10 2022-08-23 安徽朴舍绿研工程科技有限公司 一种墙体粘接用强度较高的新型环保材料及其制备方法
CN117089291A (zh) * 2023-10-09 2023-11-21 昆山汉品电子有限公司 以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1546590A (zh) * 2003-12-04 2004-11-17 四川大学 室温固化耐高温型柔性环氧粘合剂的制备方法
CN105778843A (zh) * 2016-03-29 2016-07-20 苏州蔻美新材料有限公司 一种有机硅改性环氧树脂胶粘剂及其制备方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1546590A (zh) * 2003-12-04 2004-11-17 四川大学 室温固化耐高温型柔性环氧粘合剂的制备方法
CN105778843A (zh) * 2016-03-29 2016-07-20 苏州蔻美新材料有限公司 一种有机硅改性环氧树脂胶粘剂及其制备方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
吴松浩: "《改性有机硅树脂耐高温涂料的研制》", 《中国优秀博硕士学位论文全文数据库(硕士) 工程科技Ⅰ辑》 *
杨凤;崔英楷;张凡琦;赵伟;谭淑梅;: "有机硅硼改性环氧树脂胶粘剂的研制" *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114409302A (zh) * 2022-01-20 2022-04-29 嘉华特种水泥股份有限公司 一种耐高温韧性油井水泥外掺料及其制备方法
CN114933861A (zh) * 2022-06-10 2022-08-23 安徽朴舍绿研工程科技有限公司 一种墙体粘接用强度较高的新型环保材料及其制备方法
CN117089291A (zh) * 2023-10-09 2023-11-21 昆山汉品电子有限公司 以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法
CN118085682A (zh) * 2023-10-09 2024-05-28 昆山汉品电子有限公司 以金属薄膜为基材制备高温高粘金属薄膜的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN113403010B (zh) 2023-04-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113403010B (zh) 一种耐高温的环氧树脂胶粘剂及其制备方法
CN111234752A (zh) 一种高导热电气绝缘封装料及其制备方法
KR950005314B1 (ko) 열경화성 수지 조성물
JP2669247B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物
CN109054734A (zh) 一种基于含氨基硅氧烷制备的胶黏剂及其制备和使用方法
CN104449508A (zh) 一种柔韧性环氧结构胶及其制备方法
CN111978726B (zh) 一种热固性树脂组合物及其制备方法和用途
KR20170053785A (ko) 2액형 에폭시 접착제 조성물
CN111995867B (zh) 第三代半导体器件封装用热固性树脂组合物及其制备方法
CN109134825B (zh) 改性环氧树脂及其制备和应用
CN111925762B (zh) 环氧树脂胶黏剂及其应用
CN110903604B (zh) 一种用于功率器件封装的三元树脂组合物
CN113150499A (zh) 一种可用于拉挤成型的环氧树脂组合物及其制备方法
CN117070170A (zh) 一种应用于航天航空芯片的保护封装胶及制备方法
CN112322244A (zh) 一种耐高温胶粘剂及其制备方法
Kim et al. Effects of fatty acid modified epoxy resin on long‐chain epoxy and its physical properties
CN105482373B (zh) 一种端环氧基聚苯乙烯低聚物增韧改性环氧树脂的方法
CN112745483A (zh) 一种环氧树脂固化剂和制备方法、一种环氧树脂组合物及应用
CN115651163B (zh) 一种超支化环氧树脂及其制备方法和应用
CN117551273B (zh) 一种用于底部填充胶的功能助剂及其制备方法和应用
CN115521577B (zh) 一种生物基环氧绝缘垫片的制备方法
CN115073711B (zh) 覆铜板胶液流动性改善剂用mdi改性环氧树脂溶液及其制备方法及应用
CN106065163A (zh) 一种半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料
JPH02117913A (ja) エポキシ樹脂組成物
CN117417718A (zh) 一种环氧灌封胶及其制备方法和应用

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant