CN117069878A - 加氢树脂及其制备方法、电介质材料、板材和电器件 - Google Patents

加氢树脂及其制备方法、电介质材料、板材和电器件 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种加氢树脂及其制备方法、电介质材料、板材和电器件，属于高分子材料领域。该加氢树脂通过对改性树脂中间体进行加氢处理而获得，该改性树脂中间体包括：碳氢树脂主链和苯并环丁烯基团，该碳氢树脂主链具有多个悬挂双键，该苯并环丁烯基团接枝于多个悬挂双键中的至少一个。该加氢树脂兼具优异的介电性能，优异的耐温性以及优异的耐老化特性。

Description

加氢树脂及其制备方法、电介质材料、板材和电器件
技术领域
本公开涉及高分子材料领域，特别涉及加氢树脂及其制备方法、电介质材料、板材和电器件。
背景技术
随着电子信息技术的快速发展，电子产品趋向于微型化和高度集成化发展，具有优异介电性能的电介质材料成为电子元器件微小型化的关键。
由碳和氢原子组成的碳氢树脂，例如聚丁二烯、丁二烯-苯乙烯共聚物等，表现为较低的介电损耗，使其在低介电损耗的电介质材料方面具有较大的应用潜力。
然而，上述碳氢树脂的热膨胀系数较大，玻璃化转变温度较低，这使其需要和一些玻璃化转变温度较高的刚性交联剂(例如末端改性的聚苯醚低聚物、马来酰亚胺树脂等)配合使用，而刚性交联剂使用又会增加电介质材料的介电损耗。
公开内容
鉴于此，本公开提供了加氢树脂及其制备方法、电介质材料、板材和电器件，能够解决上述技术问题。
具体而言，包括以下的技术方案：
一方面，提供了一种加氢树脂，所述加氢树脂通过对改性树脂中间体进行加氢处理而获得，所述改性树脂中间体包括：碳氢树脂主链和苯并环丁烯基团，所述碳氢树脂主链具有多个悬挂双键，所述苯并环丁烯基团接枝于所述多个悬挂双键中的至少一个。
本公开实施例提供的加氢树脂，通过使苯并环丁烯基团接枝于碳氢树脂主链的悬挂双键上，使得碳氢树脂和苯并环丁烯基团相配合，获得改性树脂中间体，对该改性树脂中间体进行加氢处理，将改性树脂中间体中包含的不饱和双键加氢至饱和，得到加氢树脂。这样，加氢树脂兼具苯并环丁烯基团和饱和碳链，这使得加氢树脂至少具有以下优点：较高的玻璃化转变温度、较低的介电损耗和较强的耐老化特性，其中，高玻璃化转变温度使得加氢树脂表现为低热膨胀系数和优异的耐高温性，低介电损耗使得加氢树脂表现为优异的介电性能。可见，本公开实施例提供的加氢树脂利于制备耐热性高、耐老化和介电损耗低的树脂层，例如，该树脂层用于线路板时，不仅能够提升线路板的电性能，还利于提升线路板的使用寿命及可靠性。
在一些可能的实现方式中，所述苯并环丁烯基团接枝于所述多个悬挂双键中的部分。
在一些可能的实现方式中，所述碳氢树脂主链由碳氢树脂提供，所述碳氢树脂包括多个第一重复单元，所述第一重复单元的化学结构式如下所示：
其中，R1、R2、R4、R5各自独立地选自氢、含1～20个碳原子的烃基、芳基、芳烷基、醚基、或者羰基；
R3为单键、含1～20个碳原子的烃基、芳基、芳烷基、醚基或者羰基。
在一些可能的实现方式中，所述碳氢树脂还包括多个第二重复单元，所述第二重复单元不同于所述第一重复单元，且所述第二重复单元的化学结构式如下所示：
其中，R6、R7、R9、R10各自独立地选自氢、含1～20个碳原子的烃基、芳基、芳烷基、醚基、或者羰基；
R8为单键、含1～20个碳原子的烃基、芳基、芳烷基、醚基或者羰基。
在一些可能的实现方式中，所述碳氢树脂的化学结构式如下所示：
其中，x、z、w各自为0～500范围内的整数，y为2-2000范围内的整数。
在一些可能的实现方式中，所述碳氢树脂的化学结构式如下所示：
其中，z、u、v、w各自为0～500范围内的整数，x和y各自为2-2000范围内的整数。
另一方面，还提供了一种加氢树脂的制备方法，所述加氢树脂如上述任一所示，所述加氢树脂的制备方法包括：
提供碳氢树脂和苯并环丁烯的卤化物，其中，所述碳氢树脂具有多个悬挂双键；
使所述碳氢树脂与所述苯并环丁烯的卤化物进行Heck反应，得到所述改性树脂中间体；
对所述改性树脂中间体进行加氢处理，得到所述加氢树脂。
本公开实施例提供的加氢树脂的制备方法，首先使碳氢树脂与苯并环丁烯的卤化物进行Heck反应，将苯并环丁烯基团接枝于碳氢树脂的悬挂双键上，来获得该改性树脂中间体。然后对改性树脂中间体进行加氢饱和处理，即可制备得到加氢树脂。
通过Heck反应，能够调整苯并环丁烯基团在改性树脂中间体中的摩尔比，进而实现对加氢树脂的玻璃化转变温度、热膨胀系数和介电损耗的调整，使得加氢树脂兼具优异的耐温性和介电性能，以适应于多种应用场景。其中，通过调整碳氢树脂与苯并环丁烯的卤化物的摩尔比、反应时间等操作参数即可相应地调整苯并环丁烯基团在改性树脂中间体中的摩尔比。通过加氢处理来饱和改性树脂中间体中的碳链，这能够有效提升加氢树脂中分子结构的对称性，进一步降低介电损耗，由于加氢树脂中不存在易于发生老化的双键，还利于提升加氢树脂的耐老化特性。
本公开实施例提供的加氢树脂的制备方法，不仅能够制备得到兼具优异的介电性能、耐高温特性和耐老化特性的加氢树脂，还具有制备流程简单，操作条件温和可控，成本较低，便于规模化推广等优点。
在一些可能的实现方式中，所述苯并环丁烯的卤化物包括：4-溴苯并环丁烯、4-氯苯并环丁烯、4-碘苯并环丁烯中的至少一种。
在一些可能的实现方式中，所述使所述碳氢树脂与所述苯并环丁烯的卤化物进行Heck反应，得到所述改性树脂中间体，包括：
在无水及惰性气氛条件下，使所述碳氢树脂、所述苯并环丁烯的卤化物、第一催化剂、缚酸剂和第一溶剂混合均匀，并在设定的第一反应温度下进行Heck反应，得到第一产物体系；
对所述第一产物体系进行分离处理，得到所述改性树脂中间体。
在一些可能的实现方式中，所述第一催化剂包括钯催化剂和膦配体，所述钯催化剂与所述苯并环丁烯的卤化物的摩尔比为1～5:1000，所述膦配体与所述钯催化剂的摩尔比为3～5:1。
第一催化剂的用量在上述范围内，不仅使其具有良好的催化效果，且降低了第一催化剂用量，进而达到降低成本的目的。
在一些可能的实现方式中，所述钯催化剂选自醋酸钯、氯化钯、四(三苯基膦)钯、钯炭、二苯基膦二茂铁二氯化钯中的至少一种；
所述膦配体包括三(邻甲基苯基)磷、三苯基膦中的至少一种。
在一些可能的实现方式中，所述第一反应温度为50℃～150℃，以使碳氢树脂和苯并环丁烯的卤化物进行的Heck反应更加充分和彻底。
在一些可能的实现方式中，通过调节以下操作参数中的至少一种，来调节所述改性树脂中间体中苯并环丁烯基团的摩尔比：所述碳氢树脂与所述苯并环丁烯的卤化物的摩尔比、反应时间、第一反应温度、第一催化剂的用量。
通过对以上各操作参数进行调控，均能够实现对Heck反应的转化率的调控，进而控制苯并环丁烯基团的接枝量在设定范围内。
在一些可能的实现方式中，所述Heck反应过程中，通过色谱法或者核磁共振谱法监控反应进度，以准确判断苯并环丁烯的卤化物的转化程度，进而准备判断苯并环丁烯基团的接枝量，从而准确确定反应终点，确保改性树脂中间体中的苯并环丁烯基团的摩尔比在设定范围内，以获得期望的热稳定性和介电性能。
在一些可能的实现方式中，所述对所述改性树脂中间体进行加氢处理，得到所述加氢树脂，包括：
使所述改性树脂中间体、第二溶剂、第二催化剂混合，获得反应原料液；
向所述反应原料液中通入氢气，并在设定的第二反应温度和反应压力下，进行加氢反应，得到第二产物体系；
对所述第二产物体系进行分离处理，得到所述加氢树脂。
再一方面，还提供了一种电介质材料，所述电介质材料包括上述任一所示的加氢树脂。
本公开实施例提供的电介质材料具有加氢树脂的所有优点，基于加氢树脂具有较低的介电损耗，使得的介电损耗也相应较低，这能够有效降低线路板的插入损耗。另外，该加氢树脂还具有较低的热膨胀系数和较高的耐老化特性，这能够有效改善线路板的耐温性和使用寿命。这些特性使得该电介质材料能够支撑低插入损耗且高可靠性的线路板的开发，在提升系统整体电性能的同时，还可以提升系统的可靠性和使用寿命。
在一些可能的实现方式中，所述电介质材料还包括交联剂、热引发剂、无机填料、抗氧化剂、光敏剂、光稳定剂、阻燃剂、抗静电剂、脱模剂、润滑剂、增韧剂中的至少一种。
再一方面，还提供了一种板材，所述板材包括树脂层，所述树脂层由上述任一所述的电介质材料制备得到。
本公开实施例提供的板材具有电介质材料的所有优点，该板材可以仅包括树脂层，也可以进一步包括除了树脂层之外的其他功能层和支撑层，该功能层可以层叠布置于树脂层上，举例来说，该功能层例如为导电层或者线路层；该支撑层可以用于支撑树脂层，例如，树脂层形成于该支撑层上，举例来说，该支撑层可以为玻璃布等。
举例来说，该板材包括但不限于以下：半固化片、覆铜板、线路板、芯片、封装基板等。
再一方面，还提供了一种电器件，所述电器件包括上述的板材。
示例性地，该电器件包括但不限于：路由器、数据中心交换机、智能手机、笔记本电脑、平板电脑、台式电脑、MP3播放器、MP4播放器等。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本申请实施方式作进一步地详细描述。
随着电子信息技术的快速发展，电子产品趋向于微型化和高度集成化发展，具有优异介电性能的电介质材料成为电子元器件微小型化的关键，其中，电介质材料能够用来制备线路板。
基于热固性树脂的电介质材料具有良好的尺寸稳定性、耐热性和加工性，从而被广泛应用，常见的热固性树脂例如环氧树脂、酚醛树脂、马来酰亚胺树脂等，该类树脂通常具有较多的极性基团(如羟基、酰亚胺基团等)，导致其介电性能通常较差(介电损耗Df≥0.005@10GHz，测量方法：SPDR)，不满足更高通讯速率对于电介质材料要求。
碳氢树脂(包括1，2-聚丁二烯、丁苯橡胶等)不含有强极性基团，然而，基于碳氢树脂的电介质材料所获得的树脂层，其热膨胀系数一般较大，耐温性不足，这使其需要和一些玻璃化转变温度Tg较高的刚性交联剂(例如聚苯醚、马来酰亚胺树脂等)配合使用，而刚性交联剂的使用会增加树脂层的介电损耗。
针对相关技术存在的技术问题，根据本公开实施例的一个方面，提供了一种加氢树脂，该加氢树脂通过对改性树脂中间体进行加氢处理而获得，该改性树脂中间体包括：碳氢树脂主链和苯并环丁烯基团，该碳氢树脂主链具有多个悬挂双键，该苯并环丁烯基团接枝于多个悬挂双键中的至少一个。上述涉及的多个悬挂双键，指的是悬挂双键的数目为两个或者两个以上。
可以理解地，碳氢树脂主链由碳氢树脂提供，碳氢树脂由碳和氢组成，碳氢树脂主链含有的多个悬挂双键可以位于碳氢树脂主链的非端部部分，也可以位于碳氢树脂主链的端部部分，例如末端。
在一些示例中，碳氢树脂主链中所有的悬挂双键各自接枝有一个苯并环丁烯基团。
在一些示例中，碳氢树脂主链中，仅部分悬挂双键各自接枝有一个苯并环丁烯基团，而剩余部分的悬挂双键则是空置的，即不连接有其他任何基团。
本公开实施例提供的加氢树脂，通过使苯并环丁烯基团接枝于碳氢树脂主链的悬挂双键上，使得碳氢树脂和苯并环丁烯基团相配合，获得改性树脂中间体，对该改性树脂中间体进行加氢处理，将改性树脂中间体中包含的不饱和双键加氢至饱和，得到加氢树脂。这样，加氢树脂兼具苯并环丁烯基团和饱和碳链，这使得加氢树脂至少具有以下优点：较高的玻璃化转变温度、较低的介电损耗和较强的耐老化特性，其中，高玻璃化转变温度使得加氢树脂表现为低热膨胀系数和优异的耐高温性，低介电损耗使得加氢树脂表现为优异的介电性能。可见，本公开实施例提供的加氢树脂利于制备耐热性高、耐老化和介电损耗低的树脂层，例如，该树脂层用于线路板时，不仅能够提升线路板的电性能，还利于提升线路板的使用寿命及可靠性。
相关技术中，丁二烯等进行聚合反应而形成1，2-聚丁二烯时，很难实现100％的1位和2位加成，导致大量的双键残留在聚合物主链中。由于位阻的存在，这部分残留在聚合物主链的双键很难完全固化反应，这使得因此1，2-聚丁二烯等树脂中具有大量的双键残留，导致固化后的树脂易于发生热氧老化，这样，利用该类树脂得到的板材的介电性能在使用过程将不断劣化，导致系统插损增加。相关技术对上述1，2-聚丁二烯等碳氢树脂进行加氢处理，虽然，有效提升碳氢树脂的耐老化特性，但是其却会同步使碳氢树脂丧失掉热固化的特性。
本公开实施例提供的加氢树脂，首先对碳氢树脂进行苯并环丁烯基团改性处理，苯并环丁烯基团在高温下能够进行开环固化反应，使得加氢树脂具有热固化特性。进一步地，通过对改性树脂中间体进行加氢处理，有效提升加氢树脂的耐温性和耐老化特性。
在一些示例中，苯并环丁烯基团接枝于碳氢树脂主链中多个悬挂双键中的部分，其中，碳氢树脂主链由碳氢树脂提供。
苯并环丁烯基团接枝于碳氢树脂主链中的悬挂双键，通过调整苯并环丁烯基团的接枝量，可以调整碳氢树脂主链与苯并环丁烯基团的摩尔比，使得该改性树脂中间体的玻璃化转变温度、热膨胀系数、介电损耗和介电常数均可以调整，以便于加氢树脂适应于不同的应用场景。
本公开实施例中，该碳氢树脂主链由碳氢树脂提供，碳氢树脂包括多个第一重复单元，该第一重复单元的化学结构式如下所示：
该第一重复单元可以位于碳氢树脂的非端部部分，此时，上述化学结构式中的*表示连接位点；该第一重复单元还可以位于碳氢树脂的端部，此时，上述化学结构式中位于右侧的*表示氢，位于左侧的*表示连接位点。
第一重复单元的数目可以为2～2000，例如为2～500，5～1000，10～1500，20～2000等，这包括但不限于：100、200、300、400、500、600、700、800、900、1000、1100、1200、1300、1400、1500、1600、1700、1800、1900、2000等。
对于R1、R2、R4、R5，它们各自为一价基团，并且，它们各自独立地选自氢、含1～20个碳原子的烃基、芳基、芳烷基、醚基、或者羰基。
举例来说，含1～20个碳原子的烃基可以为烷基、烯基、炔基等，以烷基举例来说，其可以为甲基、乙基、丙基、丁基、戊基等。对于芳基，例如其可以是苯基等；对于芳烷基，其指的是芳环上的氢被烷基所取代的基团，例如，芳烷基可以为甲苯基、乙苯基等。
R3为二价基团，例如为单键、含1～20个碳原子的烃基、芳基、芳烷基、醚基或者羰基。举例来说，含1～20个碳原子的烃基可以为二价烷基、二价烯基、二价炔基等，以二价烷基举例来说，其可以为亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚戊基等；芳基例如为二价苯基等。
在一些示例中，该改性树脂中间体中所有的悬挂双键均连接有苯并环丁烯基团，该改性树脂中间体的化学结构式可以如下所示：
在另一些示例中，该改性树脂中间体中，仅部分悬挂双键连接有苯并环丁烯基团，该改性树脂中间体的化学结构式可以如下所示：
在该类改性树脂中间体中，碳氢树脂主链中仅部分悬挂双键连接有苯并环丁烯基团，其中，连接有苯并环丁烯基团的第一重复单元和不连接苯并环丁烯基团的第一重复单元可以采用任意排布顺序布置，不仅仅限于如上述化学式中所示的排布顺序。
上述两个化学式中涉及的M1基团和M2基团分别代表碳氢树脂主链的两个端链，它们例如可以是氢、烃基链、芳烷基链、醚链、羰基链、或者引发剂残基链等。
在一些实现方式中，本公开实施例提供的碳氢树脂还包括多个第二重复单元，第二重复单元不同于第一重复单元，且第二重复单元的化学结构式如下所示：
该第二重复单元可以位于碳氢树脂的非端部部分，此时，上述化学结构式中的*表示连接位点；该第二重复单元还可以位于碳氢树脂的端部，此时，上述化学结构式中位于右侧的*表示氢，位于左侧的*表示连接位点。
第二重复单元与第一重复单元的化学结构不相同，第二重复单元构成的链段与第一重复单元构成的链段可以相连，也可以不相连(即两个链段之间连接有其他链段或者基团)。
其中，R6、R7、R9、R10各自独立地选自氢、含1～20个碳原子的烃基、芳基、芳烷基、醚基、或者羰基。关于R6、R7、R9、R10均为一价基团，关于它们的上述限定，可以参见上述就R1、R2、R4、R5的限定，在此不再赘述。
R8为二价基团，其包括但不限于单键、含1～20个碳原子的烃基、芳基、芳烷基、醚基或者羰基等。关于R8的上述限定，可以参见上述就R3的限定，在此不再赘述。
第二重复单元的数目可以为2～2000，例如为2～500，5～1000，10～1500，20～2000等，这包括但不限于：100、200、300、400、500、600、700、800、900、1000、1100、1200、1300、1400、1500、1600、1700、1800、1900、2000等。
在一些示例中，碳氢树脂中仅包括多个第一重复单元，一些适用的碳氢树脂包括但不限于以下：
其中，x、z、w各自为0～500范围内的整数；y为2-2000范围内的整数，y所在链段即为第一重复单元构成的链段。
其中，x、z各自为0～500范围内的整数；y为2-2000范围内的整数，y所在链段即为第一重复单元构成的链段。
在一些示例中，碳氢树脂中同时包括多个第一重复单元和多个第二重复单元，一些适用的碳氢树脂包括但不限于以下：
其中，z、w各自为0～500范围内的整数；x和y各自为2-2000范围内的整数。
其中，z为0～500范围内的整数；x和y各自为2-2000范围内的整数。
其中，z、u、v、w各自为0～500范围内的整数；x和y各自为2-2000范围内的整数。
进一步举例来说，本公开实施例涉及的含悬挂双键的碳氢树脂包括但不限于以下：聚丁二烯树脂(为1，2-聚丁二烯树脂，或者1，2-聚丁二烯树脂与1，4-聚丁二烯树脂的混合物也是可以的)、苯乙烯-丁二烯共聚物树脂、苯乙烯-异戊二烯共聚物树脂、聚异戊二烯橡胶树脂、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物树脂、氢化二烯-丁二烯-苯乙烯共聚物树脂等。
对于1，2-聚丁二烯树脂，其化学结构式如下所示：
对于苯乙烯-丁二烯共聚物树脂，其化学结构式如下所示：
综上可知，本公开实施例涉及的加氢树脂，至少具有以下优点：
(1)该加氢树脂中接枝了苯并环丁烯基团，利于提高加氢树脂的介电性能，经测试，该加氢树脂的介电损耗相比未改性的碳氢树脂至少降低50％。
(2)与未改性的碳氢树脂相比，该加氢树脂的玻璃化转变温度显著提高，使得该加氢树脂具有优异的耐热性。
(3)在印刷线路板等高耐热的应用场景中，常规的未改性碳氢树脂的固化通常引入带有极性基团的刚性交联剂，以提升其耐热性。而本公开实施例提供的加氢树脂无需引入额外的刚性交联剂就可使其耐热性提高，这不仅利于降低成本，并且极性基团的减少还利于提升印刷线路板的疏水性，改善其吸水现象。
(4)该加氢树脂中无不饱和双键的存在，使得加氢树脂的耐老化特性得以提高，进而利于提高印刷线路板等产品的使用时后面。
根据本公开实施例提供的另一方面，还提供了一种加氢树脂的制备方法，其中该加氢树脂如上述任一种所示。该加氢树脂的制备方法包括：
提供碳氢树脂和苯并环丁烯的卤化物，其中，碳氢树脂具有多个悬挂双键。使碳氢树脂与苯并环丁烯的卤化物进行Heck反应，得到改性树脂中间体。
对改性树脂中间体进行加氢处理，得到加氢树脂。
Heck反应是一种常见的偶联反应，其具有反应条件温和，操作简单，副产物少且产物易于分离，成本低等优点，便于规模化推广应用。加氢处理为加氢反应，其指的是在一定的氢压和催化剂存在条件下，不饱和碳链加氢饱和而形成饱和碳链，加氢反应为成熟的工艺手段，易操作，同样便于规模化推广应用。
本公开实施例提供的加氢树脂的制备方法，首先使碳氢树脂与苯并环丁烯的卤化物进行Heck反应，将苯并环丁烯基团接枝于碳氢树脂的悬挂双键上，来获得该改性树脂中间体。然后对改性树脂中间体进行加氢饱和处理，即可制备得到加氢树脂。
特别地，通过Heck反应，能够调整苯并环丁烯基团在改性树脂中间体中的摩尔比，进而实现对加氢树脂的玻璃化转变温度、热膨胀系数和介电损耗的调整，使得加氢树脂兼具优异的耐温性和介电性能，以适应于多种应用场景。其中，通过调整碳氢树脂与苯并环丁烯的卤化物的摩尔比、反应时间等操作参数即可相应地调整苯并环丁烯基团在改性树脂中间体中的摩尔比。
通过加氢处理来饱和改性树脂中间体中的碳链，这能够有效提升加氢树脂中分子结构的对称性，进一步降低介电损耗，由于加氢树脂中不存在易于发生老化的双键，还利于提升加氢树脂的耐老化特性。
本公开实施例提供的加氢树脂的制备方法，不仅能够制备得到兼具优异的介电性能、耐高温特性和耐老化特性的加氢树脂，还具有制备流程简单，操作条件温和可控，成本较低，便于规模化推广等优点。
本公开实施例在合成改性树脂中间体的过程中，使碳氢树脂中的悬挂双键与苯并环丁烯基团的摩尔比为1:0.05～1，也就是说，苯并环丁烯基团可以接枝于碳氢树脂中所有的悬挂双键，也可以接枝于碳氢树脂中部分悬挂双键。
关于反应原料碳氢树脂，其可以参见上述就改性树脂中间体的描述，在一些示例中，碳氢树脂中仅包括多个第一重复单元，一些适用的碳氢树脂包括但不限于以下：
其中，x、z、w各自为0～500范围内的整数；y为2-2000范围内的整数，y所在链段即为第一重复单元构成的链段。
其中，x、z各自为0～500范围内的整数；y为2-2000范围内的整数，y所在链段即为第一重复单元构成的链段。
在一些示例中，碳氢树脂中同时包括多个第一重复单元和多个第二重复单元，一些适用的碳氢树脂包括但不限于以下：
其中，z、w各自为0～500范围内的整数；x和y各自为2-2000范围内的整数。
其中，z为1～500范围内的整数；x和y各自为2-2000范围内的整数。
其中，z、u、v、w各自为0～500范围内的整数；x和y各自为2-2000范围内的整数。
进一步举例来说，本公开实施例涉及的含悬挂双键的碳氢树脂包括但不限于以下：聚丁二烯树脂(为1，2-聚丁二烯树脂，或者1，2-聚丁二烯树脂与1，4-聚丁二烯树脂的混合物也是可以的)、苯乙烯-丁二烯共聚物树脂、苯乙烯-异戊二烯共聚物树脂、聚异戊二烯橡胶树脂、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物树脂、氢化二烯-丁二烯-苯乙烯共聚物树脂等。
在一些示例中，一些适用的苯并环丁烯的卤化物包括：4-溴苯并环丁烯、4-氯苯并环丁烯、4-碘苯并环丁烯中的至少一种。
在一些实现方式中，使碳氢树脂与苯并环丁烯的卤化物进行取代反应，得到改性树脂中间体，包括：
在无水及惰性气氛条件下，使碳氢树脂、苯并环丁烯的卤化物、第一催化剂、缚酸剂和第一溶剂混合均匀，并在设定的第一反应温度下进行取代反应，得到第一产物体系。对第一产物体系进行分离处理，分离得到改性树脂中间体。
通过提供无水条件以及惰性气氛条件，以避免第一催化剂中毒，保持良好的催化活性。其中，惰性气体例如可以是氮气或者氩气等，通过向反应体系中通入氮气或者氩气等惰性气体，来赋予惰性气氛条件，并使反应体系处于无氧条件下。通过对反应体系进行抽换气操作，使反应体系处于无水条件下。
缚酸剂在其中的作用是活化第一催化剂以及中和反应产生的酸。缚酸剂例如可以是三乙胺、二乙胺、碳酸钾、碳酸钠、吡啶、咪唑中的至少一种。
适用于本公开实施例的第一溶剂为干燥的，这包括但不限于干燥的甲苯、乙腈、四氢呋喃、二氧六环、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺中的至少一种。
适用于上述Heck反应的第一催化剂包括钯催化剂和膦配体，通过膦配体来稳定和活化钯催化剂，使其获得良好的催化效果。
在一些示例中，钯催化剂与苯并环丁烯的卤化物的摩尔比为1～5:1000，例如为1:1000、1.2:1000、1.5:1000、1.8:1000、2:1000、2.5:1000、2.8:1000、3:1000、3.2:1000、3.5:1000、3.8:1000、4:1000、4.5:1000、4.8:1000、5:1000等。膦配体与钯催化剂的摩尔比为3～5:1，例如为3:1、4:1、5:1等。
第一催化剂的用量在上述范围内，不仅使其具有良好的催化效果，且降低了第一催化剂用量，进而达到降低成本的目的。
举例来说，钯催化剂可以选自醋酸钯、氯化钯、四(三苯基膦)钯、钯炭(Pd/C)、1,1'-双二苯基膦二茂铁二氯化钯中的至少一种，膦配体可以为三(邻甲基苯基)磷、三苯基膦等。
在一些实现方式中，为了使碳氢树脂和苯并环丁烯的卤化物进行的Heck反应更加充分和彻底，使第一反应温度为50℃～150℃，例如为50℃～80℃，这包括但不限于：50℃、55℃、56℃、57℃、58℃、59℃、60℃、65℃、70℃、75℃、80℃、90℃、100℃、110℃、120℃、130℃、140℃、150℃等。可以理解地，第一反应温度也受到第一溶剂的影响，根据第一溶剂的沸点等因素一并确定即可。
进一步地，上述Heck反应的反应时间可以为10h～60h，例如为30h～60h，这包括但不限于：30h、35h、40h、45h、46h、47h、48h、49h、50h、51h、52h、55h、60h等。
特别地，通过调节以下操作参数中的至少一种，来调节改性树脂中间体中苯并环丁烯基团的摩尔比：
具有悬挂双键的碳氢树脂与苯并环丁烯的卤化物的摩尔比(即，悬挂双键与苯并环丁烯基团的摩尔比)、反应时间、第一反应温度、第一催化剂的用量。
通过对以上各操作参数进行调控，均能够实现对Heck反应的转化率的调控，进而控制苯并环丁烯基团的接枝量在设定范围内。
在一些示例中，通过色谱法、核磁共振谱法等来监控反应进度，以准确判断苯并环丁烯的卤化物的转化程度，进而准备判断苯并环丁烯基团的接枝量，从而准确确定反应终点，确保改性树脂中间体中的苯并环丁烯基团的摩尔比在设定范围内，以获得期望的热稳定性和介电性能。对于色谱法，这包括但不限于：液相色谱法、气相色谱法、薄层色谱法等。
综上可知，基于Heck反应，在碳氢树脂的悬挂双键中接枝苯并环丁烯基团，从而实现对碳氢树脂的改性。所获得的改性树脂中间体，相比未改性的碳氢树脂，其具有更低的具有更低的介电损耗(例如可达0.001@10GHz)，还具有更高的耐热性，在无须引入刚性交联剂的前提下，将改性树脂中间体的玻璃化转发温度提升至大于或等于180℃。对兼具优异的介电性能和耐温特性的改性树脂中间体进行加氢饱和，使其耐温性得以进一步提高，同时赋予加氢树脂优异的耐老化特性。加氢树脂的上述特性使其能够支撑高耐热及低介电损耗的印刷线路板的开发。
其中，关于上述涉及的介电损耗为0.001@10GHz指的是，采用SPDR(Split PostDielectric Resonators)分离柱电介质谐振腔，在10GHz的频率下，介电损耗因数(介质损耗角正切)为0.001。
在一些示例中，对改性树脂中间体进行加氢处理，得到加氢树脂，包括：
使改性树脂中间体、第二溶剂和第二催化剂混合，获得反应原料液。向反应原料液中通入氢气，并在设定的第二反应温度和反应压力下，进行加氢反应，得到第二产物体系。对第二产物体系进行分离处理，得到加氢树脂。
其中，第二溶剂用于使改性树脂中间体充分溶解形成液体混合物，一些适用的第二溶剂包括但不限于：环己烷、甲苯、二甲苯、苯、三甲苯等。
第二催化剂可以采用常见的加氢催化剂，其可以是非均相催化剂，也可以是均相催化剂。举例来说，该非均相催化剂可以为镍催化剂或者负载于活性炭、氧化铝、硅藻土等载体上的过渡金属催化剂；均相催化剂为Al/Ni催化体系、茂金属催化剂、贵金属催化剂(例如铂、钯、铑等金属催化剂)等。
催化加氢反应在第二反应温度下进行，为了使催化加氢反应充分彻底地进行，该第二反应温度可以为20℃～100℃，例如为40℃～80℃，这包括但不限于：25℃、30℃、35℃、40℃、45℃、50℃、55℃、60℃、65℃、70℃、75℃等。
进一步地，使催化加氢体系的反应压力为0.5MPa～10MPa的氢分压，例如，氢分压为1MPa、2MPa、3MPa、4MPa、5MPa、6MPa、7MPa、8MPa、9MPa等。
在一些示例中，对第二产物体系进行分离处理，得到加氢树脂，包括：通过过滤或者洗涤等分离手段，从第二产物体系中脱出第二催化剂，得到高纯度的加氢树脂。以洗涤举例来说，可以使用质量浓度为5％～8％的稀盐酸以及水交替洗涤多次(最后一次采用水洗涤即可)。
在一些示例中，本公开实施例涉及的加氢树脂的制备流程可以如下所示：
(1)对反应瓶抽真空通氮气，反复多次后，向反应瓶内加入碳氢树脂、苯并环丁烯的卤化物、第一催化剂、缚酸剂和第一溶剂，混合成均匀的反应体系。在无水无氧条件下，对该反应体系升温至设定的第一反应温度并进行反应，反应设定时间后，停止加热并结束反应，待第一产物体系降温至室温后，对第一产物体系进行分离处理。其中，第一催化剂包括钯催化剂和膦配体。
(2)对第一产物体系进行过滤，以除去其中的固体和钯黑，取滤液对其进行旋蒸浓缩以除去第一溶剂，然后对浓缩液进行硅胶抽滤以除去其中的无机盐，取滤液对其进行蒸馏，以除去其中未反应的原料以及第一溶剂，得到一级粗产物。其中，钯黑为反应后的第一催化剂。
(3)利用甲苯溶解该一级粗产物，冷冻重结晶，对液体混合物进行抽滤以去除残余不溶物，取滤液进行蒸馏、乙醇沉淀、干燥，得到二级粗产物。
(4)利用甲苯溶解该二级粗产物，对液体混合物水洗多次，利用乙醇沉淀水洗产物并烘干，得到高纯度的改性树脂中间体。
(5)使改性树脂中间体、第二溶剂混合均匀，静置10min～30min后加入至高压反应釜中，利用高纯氮气置换高压反应釜内的空气，然后向高压反应釜内加入催化剂并混合均匀，获得反应原料液。
(6)向高压反应釜内通入氢气至氢分压为0.5MPa～10MPa，在20℃～100℃条件下进行加氢反应，得到第二产物体系。
(7)利用质量浓度为5％～8％的稀盐酸以及水交替洗涤第二产物体系多次，利用乙醇沉淀水洗产物并烘干，得到高纯度的加氢树脂。
根据本公开实施例的再一方面，还提供了一种电介质材料，该电介质材料包括上述任一种加氢树脂。
本公开实施例提供的电介质材料具有加氢树脂的所有优点，基于加氢树脂具有较低的介电损耗，使得的介电损耗也相应较低，这能够有效降低线路板的插入损耗。另外，该加氢树脂还具有较低的热膨胀系数和较高的耐老化特性，这能够有效改善线路板的耐温性和使用寿命。这些特性使得该电介质材料能够支撑低插入损耗且高可靠性的线路板的开发，在提升系统整体电性能的同时，还可以提升系统的可靠性和使用寿命。
本公开实施例涉及的加氢树脂，苯并环丁烯基团在高温下能够进行开环固化反应，使得该加氢树脂具有热固化特性。
在一些示例中，本公开实施例提供的电介质材料仅包括加氢树脂，该加氢树脂可以通过加热的方式进行自固化，以形成固化的树脂层。
在另一些示例中，本公开实施例提供的电介质材料，除了包括上述加氢树脂，还可选择性地包括添加剂，这些添加剂例如包括但不限于：交联剂、热引发剂、无机填料、抗氧化剂、光敏剂、光稳定剂、阻燃剂、抗静电剂、脱模剂、润滑剂、增韧剂中的至少一种。
举例来说，热引发剂包括但不限于：二-(2-特丁基过氧异丙基)苯(简称BIBP)、异丙苯过氧化氢、叔丁基过氧化氢、过氧化二叔丁基、过氧化苯甲酰等；交联剂例如为三烯丙基异三聚氰酸酯(简称交联剂TAIC)；
无机填料包括但不限于：蒙脱土、碳酸钙、氢氧化镁、硼酸锌、滑石、氢氧化铝、高岭土、硫酸钡、二氧化硅、硅微粉、云母粉、空心玻璃微珠、气相二氧化硅等；
抗氧化剂包括但不限于：四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯、2，2亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、N，N’-1，6-亚已基-双[3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰胺]、三[2，4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯、双(2，4-二叔丁基苯酚)季戊四醇二亚磷酸酯、季戊四醇二亚磷酸双十八酯、硫代二丙酸二硬脂醇酯、硫代二丙酸双十二烷酯等；
光敏剂包括但不限于：α-酰氧基酯、酰基膦氧化物、安息香、二苯甲酮等；
光稳定剂包括但不限于：受阻胺光稳定剂、紫外吸收剂、钛白粉等；
阻燃剂包括但不限于：磷酸三苯酯、四苯基(双酚-A)二磷酸酯、磷酸三甲苯酯、三聚氰胺聚磷酸盐、间苯二酚双二(2，6-二甲基苯基)磷酸酯、十溴二苯乙烷等；
抗静电剂包括但不限于：乙氧基月桂酷胺、甘油硬脂酸酯等；
润滑剂包括但不限于：乙撑双硬脂酰胺、硅酮母粒、硬脂酸钙、硬脂酸锌、聚乙烯蜡、硬脂酸、季戊四醇硬脂酸酯、OP蜡等；
增韧剂包括但不限于：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物、丁苯橡胶、氢化丁苯橡胶、乙丙橡胶、马来酸酐接枝氢化苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯三元共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物等。
根据本公开实施例的再一方面，还提供了一种板材，该板材包括树脂层，该树脂层由上述涉及的任一种电介质材料制备得到。
本公开实施例提供的板材具有电介质材料的所有优点，该板材可以仅包括树脂层，也可以进一步包括除了树脂层之外的其他功能层和支撑层，该功能层可以层叠布置于树脂层上，举例来说，该功能层例如为导电层或者线路层；该支撑层可以用于支撑树脂层，例如，树脂层形成于该支撑层上，举例来说，该支撑层可以为玻璃布等。
举例来说，该板材包括但不限于以下：半固化片、覆铜板、线路板、芯片、封装基板等。
根据本公开实施例的再一方面，还提供了一种电器件，该电器件包括上述涉及的板材，并且具有板材所有的优点。
示例性地，该电器件包括但不限于：路由器、数据中心交换机、智能手机、笔记本电脑、平板电脑、台式电脑、MP3播放器、MP4播放器等。
下面将通过更具体的实施例进一步地描述本公开，虽然下面描述了一些具体的实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。实施例中未注明具体技术或条件者，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行，所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均可以为可以通过市购获得的常规产品。
实施例1
本实施例1提供了一种加氢树脂，该加氢树脂通过以下方法制备得到：
(1)对200mL的反应瓶抽真空通氮气，反复3次后，向反应瓶内加入聚丁二烯树脂(型号为B3000，产自Nippon Soda，5.4g)、4-溴苯并环丁烯(9.1g)、醋酸钯(0.15mmol)、三(邻甲基苯基)磷(0.6mmol)、三乙胺(60mmol)、干燥的N，N-二甲基甲酰胺(75g)，混合成均匀的反应体系。对该反应体系再次通氮气以保持无水无氧条件，然后利用水浴升温方式使该反应体系的温度升高至150℃进行反应，反应30h后结束反应，反应过程中利用薄层色谱法点板监控4-溴苯并环丁烯的转化程度。待反应进度达到要求后，停止加热并结束反应，待第一产物体系降温至室温后，对第一产物体系进行分离处理。
(2)对第一产物体系进行过滤，以除去其中的固体和钯黑，取滤液对其进行旋蒸浓缩以除去第一溶剂，然后对浓缩液进行硅胶抽滤以除去其中的无机盐，取滤液并在60℃下对其进行减压蒸馏，以除去其中未反应的原料，得到一级粗产物，其为棕黄色固体。
(3)利用甲苯溶解该一级粗产物，对液体混合物进行抽滤以去除残余不溶物，溶液在低温下重结晶，低温过滤除去不溶物，取滤液进行减压蒸馏，用乙醇沉淀、烘干，得到二级粗产物，其为浅黄色粉末。
(4)利用甲苯溶解该二级粗产物，使用超纯水对甲苯溶液水洗5次，利用乙醇沉淀水洗产物并烘干，得到高纯度的苯并环丁烯改性的聚丁二烯树脂。
(5)使苯并环丁烯改性的1，2-聚丁二烯树脂和环己烷混合均匀形成质量浓度为10％的树脂的环己烷溶液，静置30min后加入至高压反应釜中，利用高纯氮气置换高压反应釜内的空气，然后向高压反应釜内加入催化剂并混合均匀，获得反应原料液。其中，加氢催化剂为50mg的2-乙基己酸钴和250mg的三异丁基铝的混合物，两者在50℃条件混合均匀并静置30min，然后加入至高压反应釜中。
(6)向高压反应釜内通入氢气至氢分压为3MPa，在50℃条件下进行加氢反应1h，得到第二产物体系。
(7)利用质量浓度为6％的稀盐酸以及水交替洗涤第二产物体系多次，利用乙醇沉淀水洗产物并烘干，得到高纯度的加氢树脂。利用核磁共振技术测试得到该加氢树脂的加氢度高于98％。
实施例2
本实施例2提供了一种苯并环丁烯改性的丁二烯-苯乙烯共聚物树脂，该改性树脂中间体通过以下方法制备得到：
(1)对200mL的反应瓶抽真空通氮气，反复3次后，向反应瓶内加入丁二烯-苯乙烯共聚物(型号为Ricon100，产自Cray valley，6.5g)、4-溴苯并环丁烯(9.1g)、醋酸钯(0.15mmol)、三(邻甲基苯基)磷(0.45mmol)、三乙胺(80mmol)、干燥的N，N-二甲基甲酰胺(75g)，混合成均匀的反应体系。对该反应体系再次通氮气以保持无水无氧条件，然后利用水浴升温方式使该反应体系的温度升高至150℃进行反应，反应30h后结束反应，反应过程中利用点板监控反应程度。待反应程度达到期望值后，停止加热并结束反应，待第一产物体系降温至室温后，对第一产物体系进行分离处理。
(2)对第一产物体系进行过滤，以除去其中的固体和钯黑，取滤液对其进行旋蒸浓缩以除去第一溶剂，然后对浓缩液进行硅胶抽滤以除去其中的无机盐，取滤液并在50℃下对其进行减压蒸馏，以除去其中未反应的原料，得到一级粗产物，其为棕黄色固体。
(3)利用甲苯溶解该一级粗产物，对液体混合物进行抽滤以去除残余不溶物，溶液在低温下重结晶，低温过滤除去不溶物，取滤液进行减压蒸馏，用乙醇沉淀、烘干，得到二级粗产物，其为浅黄色粉末。
(4)利用甲苯溶解该二级粗产物，使用超纯水对甲苯溶液水洗5次，利用乙醇沉淀水洗产物并烘干，得到高纯度的苯并环丁烯改性的丁二烯-苯乙烯共聚物树脂。
(5)使苯并环丁烯改性的丁二烯-苯乙烯共聚物树脂和环己烷混合均匀形成质量浓度为10％的树脂的环己烷溶液，静置30min后加入至高压反应釜中，利用高纯氮气置换高压反应釜内的空气，然后向高压反应釜内加入催化剂并混合均匀，获得反应原料液。其中，加氢催化剂为50mg的2-乙基己酸钴和250mg的三异丁基铝的混合物，两者在50℃条件混合均匀并静置30min，然后加入至高压反应釜中。
(6)向高压反应釜内通入氢气至氢分压为5MPa，在55℃条件下进行加氢反应1h，得到第二产物体系。
(7)利用质量浓度为6％的稀盐酸以及水交替洗涤第二产物体系多次，利用乙醇沉淀水洗产物并烘干，得到高纯度的加氢树脂。利用核磁共振技术测试得到该加氢树脂的加氢度高于98％。
实施例3
本实施例3提供了一种苯并环丁烯改性的丁二烯-苯乙烯共聚物树脂，该改性树脂中间体通过以下方法制备得到：
(1)对200mL的反应瓶抽真空通氮气，反复3次后，向反应瓶内加入丁二烯-苯乙烯共聚物(型号为Ricon100，产自Cray valley，6.5g)、4-溴苯并环丁烯(3g)、醋酸钯(0.05mmol)、三(邻甲基苯基)磷(0.2mmol)、三乙胺(20mmol)、干燥的N，N-二甲基乙酰胺(75g)，混合成均匀的反应体系。对该反应体系再次通氮气以保持无水无氧条件，然后利用水浴升温方式使该反应体系的温度升高至80℃进行反应，反应48h后结束反应，反应过程中利用点板监控4-溴苯并环丁烯转化程度。待反应程度达到期望值后，停止加热并结束反应，待第一产物体系降温至室温后，对第一产物体系进行分离处理。
(2)对第一产物体系进行过滤，以除去其中的固体和钯黑，取滤液对其进行旋蒸浓缩以除去第一溶剂，然后对浓缩液进行硅胶抽滤以除去其中的无机盐，取滤液并在50℃下对其进行减压蒸馏，以除去其中未反应的原料，得到一级粗产物，其为棕黄色固体。
(3)利用甲苯溶解该一级粗产物，对液体混合物进行抽滤以去除残余不溶物，溶液在低温下重结晶，低温过滤除去不溶物，取滤液进行减压蒸馏，用乙醇沉淀、烘干，得到二级粗产物，其为浅黄色粉末。
(4)利用甲苯溶解该二级粗产物，使用超纯水对甲苯溶液水洗5次，利用乙醇沉淀水洗产物并烘干，得到高纯度的苯并环丁烯改性的丁二烯-苯乙烯共聚物树脂。
(5)使苯并环丁烯改性的丁二烯-苯乙烯共聚物树脂和环己烷混合均匀形成质量浓度为10％的树脂的环己烷溶液，静置30min后加入至高压反应釜中，利用高纯氮气置换高压反应釜内的空气，然后向高压反应釜内加入催化剂并混合均匀，获得反应原料液。其中，加氢催化剂为50mg的2-乙基己酸钴和250mg的三异丁基铝的混合物，两者在50℃条件混合均匀并静置30min，然后加入至高压反应釜中。
(6)向高压反应釜内通入氢气至氢分压为4MPa，在60℃条件下进行加氢反应1h，得到第二产物体系。
(7)利用质量浓度为6％的稀盐酸以及水交替洗涤第二产物体系多次，利用乙醇沉淀水洗产物并烘干，得到高纯度的加氢树脂。利用核磁共振技术测试得到该加氢树脂的加氢度高于98％。
测试例1
对实施例1-实施例3中提供的加氢树脂的介电损耗、玻璃化转变温度和热膨胀系数分别进行测试，具体参见以下：
取实施例1-实施例3提供的加氢树脂的粉末2g，将其放置于直径为5cm的模具中，保持压力为50psi，在200℃下恒温固化1h，220℃下恒温固化1h，240℃下恒温固化1h，得到树脂片。
对各树脂片的介电损耗、玻璃化转变温度和热膨胀系数分别进行测试，其中，介电损耗采用SPDR谐振腔进行测试，玻璃化转变温度采用静态热机械分析仪进行测试，热膨胀系数采用热机械分析仪进行测试。测试结果分别如下所示：
基于实施例1的加氢树脂的树脂片的介电损耗因数为0.0013@10GHz，玻璃化转变温度Tg＞220℃，热膨胀系数为77ppm(50℃～125℃)，可见，实施例1中的加氢树脂表现为极低的介电损耗和更高的玻璃化转变温度。
基于实施例2的加氢树脂的树脂片的介电损耗因数为0.0015@10GHz，玻璃化转变温度Tg＞200℃，热膨胀系数为72ppm(50℃～125℃)可见，实施例2中的加氢树脂表现为极低的介电损耗和更高的玻璃化转变温度。
基于实施例3的加氢树脂的树脂片的介电损耗因数为0.002@10GHz，玻璃化转变温度Tg＞180℃，热膨胀系数为110ppm(50℃～125℃)，可见，实施例3中的加氢树脂表现为极低的介电损耗和更高的玻璃化转变温度。
测试例2
基于实施例1-实施例3的加氢树脂提供电介质材料，并将各电介质材料涂覆并固化于1078型的玻璃布上形成多个介电板材，对介电板材的性能进行测试，其中，各电介质材料的配方及性能测试结果请参见以下表1：
表1
其中，氢化聚丁二烯树脂BI3000和聚丁二烯树脂B3000均产自Nippon Soda；介电常数Dk和介电损耗Df均采用SPDR谐振腔测试得到；剥离强度(N/mm)-1oz铜箔指的是，在介电板材上布置1OZ(35um)的铜箔，将铜箔蚀刻成细线路，使其从介电板材上剥离时候需要的力；浸锡T288，指的是，将介电板材浸入至288℃的锡液中60s，不产生起泡、分层等分解现象则为OK，反之则为失败，计为×；玻璃化转变温度Tg，指的是采用动态力学分析法(DMA)测定介电板材的玻璃化转变温度。
综上可知，本公开实施例提供的加氢树脂，兼具优异的电学性能、耐温性、耐老化特性和剥离强度，加氢树脂的上述特性使其能够支撑高耐热、低介电损耗和高通讯速率的印刷线路板的开发。
以上所述仅是为了便于本领域的技术人员理解本公开的技术方案，并不用以限制本公开。凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (19)

1.一种加氢树脂，其特征在于，所述加氢树脂通过对改性树脂中间体进行加氢处理而获得，所述改性树脂中间体包括：碳氢树脂主链和苯并环丁烯基团，所述碳氢树脂主链具有多个悬挂双键，所述苯并环丁烯基团接枝于所述多个悬挂双键中的至少一个。
2.根据权利要求1所述的加氢树脂，其特征在于，所述苯并环丁烯基团接枝于所述多个悬挂双键中的部分。
3.根据权利要求1或2所述的加氢树脂，其特征在于，所述碳氢树脂主链由碳氢树脂提供，所述碳氢树脂包括多个第一重复单元，所述第一重复单元的化学结构式如下所示：
其中，R1、R2、R4、R5各自独立地选自氢、含1～20个碳原子的烃基、芳基、芳烷基、醚基、或者羰基；
R3为单键、含1～20个碳原子的烃基、芳基、芳烷基、醚基或者羰基。
4.根据权利要求3所述的加氢树脂，其特征在于，所述碳氢树脂还包括多个第二重复单元，所述第二重复单元不同于所述第一重复单元，且所述第二重复单元的化学结构式如下所示：
其中，R6、R7、R9、R10各自独立地选自氢、含1～20个碳原子的烃基、芳基、芳烷基、醚基、或者羰基；
R8为单键、含1～20个碳原子的烃基、芳基、芳烷基、醚基或者羰基。
5.根据权利要求3所述的加氢树脂，其特征在于，所述碳氢树脂的化学结构式如下所示：
其中，x、z、w各自为0～500范围内的整数，y为2-2000范围内的整数。
6.根据权利要求4所述的加氢树脂，其特征在于，所述碳氢树脂的化学结构式如下所示：
其中，z、u、v、w各自为0～500范围内的整数，x和y各自为2-2000范围内的整数。
7.一种加氢树脂的制备方法，其特征在于，所述加氢树脂如权利要求1-6任一项所示，所述加氢树脂的制备方法包括：
提供碳氢树脂和苯并环丁烯的卤化物，其中，所述碳氢树脂具有多个悬挂双键；
使所述碳氢树脂与所述苯并环丁烯的卤化物进行Heck反应，得到所述改性树脂中间体；
对所述改性树脂中间体进行加氢处理，得到所述加氢树脂。
8.根据权利要求7所述的加氢树脂的制备方法，其特征在于，所述苯并环丁烯的卤化物包括：4-溴苯并环丁烯、4-氯苯并环丁烯、4-碘苯并环丁烯中的至少一种。
9.根据权利要求7或8所述的加氢树脂的制备方法，其特征在于，所述使所述碳氢树脂与所述苯并环丁烯的卤化物进行Heck反应，得到所述改性树脂中间体，包括：
在无水及惰性气氛条件下，使所述碳氢树脂、所述苯并环丁烯的卤化物、第一催化剂、缚酸剂和第一溶剂混合均匀，并在设定的第一反应温度下进行Heck反应，得到第一产物体系；
对所述第一产物体系进行分离处理，得到所述改性树脂中间体。
10.根据权利要求9所述的加氢树脂的制备方法，其特征在于，所述第一催化剂包括钯催化剂和膦配体，所述钯催化剂与所述苯并环丁烯的卤化物的摩尔比为1～5:1000，所述膦配体与所述钯催化剂的摩尔比为3～5:1。
11.根据权利要求10所述的加氢树脂的制备方法，其特征在于，所述钯催化剂选自醋酸钯、氯化钯、四(三苯基膦)钯、钯炭、二苯基膦二茂铁二氯化钯中的至少一种；
所述膦配体包括三(邻甲基苯基)磷、三苯基膦中的至少一种。
12.根据权利要求9所述的加氢树脂的制备方法，其特征在于，所述第一反应温度为50℃～150℃。
13.根据权利要求9-12任一项所述的加氢树脂的制备方法，其特征在于，通过调节以下操作参数中的至少一种，来调节所述改性树脂中间体中苯并环丁烯基团的摩尔比：所述碳氢树脂与所述苯并环丁烯的卤化物的摩尔比、反应时间、第一反应温度、第一催化剂的用量。
14.根据权利要求13所述的加氢树脂的制备方法，其特征在于，所述Heck反应过程中，通过色谱法或者核磁共振谱法监控反应进度。
15.根据权利要求13所述的加氢树脂的制备方法，其特征在于，所述对所述改性树脂中间体进行加氢处理，得到所述加氢树脂，包括：
使所述改性树脂中间体、第二溶剂、第二催化剂混合，获得反应原料液；
向所述反应原料液中通入氢气，并在设定的第二反应温度和反应压力下，进行加氢反应，得到第二产物体系；
对所述第二产物体系进行分离处理，得到所述加氢树脂。
16.一种电介质材料，其特征在于，所述电介质材料包括权利要求1-6任一项所示的加氢树脂。
17.根据权利要求16所述的电介质材料，其特征在于，所述电介质材料还包括交联剂、热引发剂、无机填料、抗氧化剂、光敏剂、光稳定剂、阻燃剂、抗静电剂、脱模剂、润滑剂、增韧剂中的至少一种。
18.一种板材，其特征在于，所述板材包括树脂层，所述树脂层由权利要求16-17任一项所述电介质材料制备得到。
19.一种电器件，其特征在于，所述电器件包括权利要求18所述的板材。
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