CN117059533B - 一种自动化低空洞阵列式大功率桥堆生产线及生产工艺 - Google Patents
一种自动化低空洞阵列式大功率桥堆生产线及生产工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117059533B CN117059533B CN202311313151.8A CN202311313151A CN117059533B CN 117059533 B CN117059533 B CN 117059533B CN 202311313151 A CN202311313151 A CN 202311313151A CN 117059533 B CN117059533 B CN 117059533B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- driving
- rod
- matched
- mounting frame
- equipment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 25
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 150
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 84
- 244000027321 Lychnis chalcedonica Species 0.000 claims description 19
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 3
- 230000017105 transposition Effects 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 11
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009422 external insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005381 potential energy Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Auxiliary Devices For And Details Of Packaging Control (AREA)
Abstract
本发明涉及一种自动化低空洞阵列式大功率桥堆生产线及生产工艺,所述自动化低空洞阵列式大功率桥堆生产工艺包括以下步骤:步骤一,桥堆框架加工,利用高精度冲床冲压框架基座,供于矩阵排列使用;步骤二,下框架网印锡膏,并对锡膏点进行智能影像检测;步骤三,芯片装填,利用真空吸附,利用橡胶吸嘴整片转移;步骤四,使用摇线机进行自动装填,对装填结果进行影像检测;步骤五,组合合模后进行抽真空烧结焊接;步骤六,塑封烧结后进行环氧树脂塑封;步骤七,测试打印,入袋进行绝缘包装出库,减少工艺流程且产品质量高;可以省电省气,减少空洞率;同时,实现智能检测,利用真空漏焊实现脱离石墨盘,节约成本,提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及电子元件生产领域,具体是一种自动化低空洞阵列式大功率桥堆生产线及生产工艺。
背景技术
桥堆,又称桥式整流器,是一种电子元件,由四只整流硅芯片作桥式连接,外用绝缘塑料封装而成,其主要作用是整流,即调整电流方向,作为一种功率元器件,应用于各种电源设备。其内部主要是由四个二极管组成的桥路来实现把输入的交流电压转化为输出的直流电压。
桥堆生产工艺的要求较高且复杂程度高,原有的生产工艺需人工处理的部分较多,自动化程度低,此外,由于锡膏点的大小不一,故而会为检测工作带来难度,且现有桥堆生产线的灵活性较差,当面对不同的生产需求时,其中的生产流程难以根据实际情况做出改变,例如在对成品进行包装处理时,因包装方式的固定化,使得理想中的生产效果难以达到。
发明内容
本发明的目的在于提供一种自动化低空洞阵列式大功率桥堆生产线及生产工艺,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种自动化低空洞阵列式大功率桥堆生产线,包括由桥堆加工过程依次设置的框架基座冲压设备、锡膏印刷设备、影像智能检测设备、芯片装填转移设备、烧结焊接设备、塑封设备以及入袋包装设备;所述入袋包装设备包括:底座,所述底座上固定安装有相对设置的第一安装架、第二安装架;传输带,设于所述第一安装架与所述第二安装架之间,用于向设于所述底座上的撑袋装置上的防静电屏蔽袋内输送成品,所述撑袋装置在所述底座上设有多个,且多个所述撑袋装置与安装在所述底座上的横移驱动机构连接,多个所述撑袋装置上防静电屏蔽袋的尺寸逐渐递增或递减;马耳他十字机芯机构,设于所述第二安装架上,通过传动机构与所述撑袋装置连接,还连接有安装于所述第一安装架上的动力机构,所述马耳他十字机芯机构能够交错性地带动所述动力机构与所述传动机构运动,所述传动机构用于驱使所述撑袋装置转动;横杆,固定于所述第一安装架上,且所述横杆上安装有与所述横移驱动机构连接的单向触发机构,所述单向触发机构与所述传输带的驱动轴连接,且能够与所述动力机构或设于所述横杆上的限位机构配合,当所述马耳他十字机芯机构驱使所述动力机构运动并与所述单向触发机构配合时,将促使所述单向触发机构带动所述传输带运动,以使所述传输带对其上的成品执行输送动作,当所述单向触发机构与所述限位机构配合时,所述单向触发机构与所述动力机构的配合状态终止,以使所述传输带的输送动作终止;其中,所述限位机构还连接所述横移驱动机构,且所述限位机构能够沿所述横杆的长度方向运动,以使所述单向触发机构与所述动力机构的配合状态终止位置改变,并促使所述横移驱动机构驱动多个所述撑袋装置执行换位动作。
作为本发明进一步的方案:所述动力机构包括转动安装在所述第一安装架上的两个驱动轮、滚动连接两个所述驱动轮的连接件以及设于所述连接件上的助推块,且所述助推块上转动安装有两个能够与所述单向触发机构配合的第一滑轮。
作为本发明再进一步的方案:所述横杆上开设有通槽,所述单向触发机构包括固定安装在所述通槽内的内置杆、滑动设于所述内置杆上的横移块以及套设于所述内置杆外周的第一柱形弹簧,所述第一柱形弹簧的两端分别连接所述通槽的内壁与所述横移块;其中,所述横移块的上部与下部分别设有弹性滑动结构和齿合结构,所述弹性滑动结构能够与两个所述第一滑轮或所述限位机构配合,所述齿合结构同所述传输带的驱动轴连接。
作为本发明再进一步的方案:所述弹性滑动结构包括固定于所述横移块上的两个突起块、固定安装在两个所述突起块之间的导向杆以及滑动设于所述导向杆上的两个滑块;其中,两个所述滑块相抵接,且所述导向杆的外周套设有两根第二柱形弹簧,所述第二柱形弹簧的两端分别连接所述滑块与所述突起块。
作为本发明再进一步的方案:所述齿合结构包括固定安装在所述横移块底部的长杆以及转动安装在所述第一安装架上的棘轮,所述棘轮的转动轴通过第二传动带连接所述传输带的驱动轴,所述长杆的底部沿长度方向等距设有多个倾斜槽,且每个所述倾斜槽内均铰接有一个与所述棘轮配合的棘爪。
作为本发明再进一步的方案:所述限位机构包括滑动设置在所述横杆上的限位块以及转动安装在所述第一安装架上且与所述横杆相平行的第一丝杆,且所述第一丝杆与所述限位块螺纹连接;其中,所述限位块上还转动安装有第二滑轮,两个所述滑块远离两个所述第一滑轮的一侧各设有一个突出部,且所述突出部上设有能够与所述第二滑轮配合的倾斜面。
作为本发明再进一步的方案:所述横移驱动机构包括转动安装在所述底座上的第二丝杆以及设于所述第二丝杆上且与所述传动机构连接的装配板,所述装配板同所述第二丝杆螺纹连接,多个所述撑袋装置转动安装在所述装配板上,所述第二丝杆的一端通过第一连接结构同所述第一丝杆连接。
作为本发明再进一步的方案:所述传动机构包括转动安装在所述底座上且通过第二连接结构同所述马耳他十字机芯机构连接的转轴,以及转动安装在所述装配板的底部且与所述转轴滑动套合的套管;其中,所述转轴的外周设有多个条形凸起,所述套管的内壁上设有多个与所述条形凸起适配的条形滑槽,且所述套管通过第一锥齿轮组以及第三传动带同所述撑袋装置的转动轴连接。
作为本发明再进一步的方案:所述马耳他十字机芯机构包括转动安装在所述第二安装架上的第一从动轮、第二从动轮以及安装于所述第二安装架上的驱动电机,且所述驱动电机的输出轴上固定有分别同所述第一从动轮与所述第二从动轮配合的主动轮;其中,所述第一从动轮与其中一个所述驱动轮二者的转动轴之间通过第一传动带连接,所述第二连接结构用于连接所述转轴与所述第二从动轮的转动轴。
一种自动化低空洞阵列式大功率桥堆生产工艺,采用所述的生产线,包括以下步骤:
步骤一,桥堆框架加工,利用所述框架基座冲压设备进行框架基座的冲压,供于矩阵排列使用;
步骤二,利用所述锡膏印刷设备对下框架进行锡膏网印处理,一次可印刷1-3000个点位,并利用所述影像智能检测设备对锡膏点进行检测,对影像缺失大小进行检测判断,供测试统一;
步骤三,利用所述芯片装填转移设备进行芯片装填,利用真空吸附,一次吸附1-3000个,利用橡胶吸嘴整片转移;
步骤四,使用摇线机进行自动装填,对装填结果进行影像检测;
步骤五,组合合模后,利用所述烧结焊接设备进行抽真空烧结焊接;
步骤六,利用所述塑封设备进行环氧树脂塑封;
步骤七,测试打印,采用所述入袋包装设备进行绝缘包装出库,由所述马耳他十字机芯机构驱使所述动力机构以及所述传动机构运动,所述动力机构与所述单向触发机构配合,使得所述传输带将成品向所述撑袋装置的方向输送,所述传动机构驱使所述撑袋装置转动,所述限位机构能够促使动力机构与所述动力机构配合状态终止的位置改变,并使得多个所述撑袋装置进行移位。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明设计新颖,应用所述流水线进行的生产工艺,减少工艺流程且产品质量高;可以省电省气,减少空洞率;同时,实现智能检测,利用真空漏焊实现脱离石墨盘,节约成本,提高生产效率;可适应批量生产,提升效率,大小锡膏点影像同时检测,真空焊接降低空洞率,保证成品的高导电能力,此外,搭配所述入袋包装设备,使得每次下料的数量与防静电屏蔽袋的尺寸相匹配,实现防静电屏蔽袋的充分利用,节省材料支出,降低生产成本,同时也大大提升了生产线的灵活性。
附图说明
图1为自动化低空洞阵列式大功率桥堆生产线一种实施例的结构示意图;
图2为自动化低空洞阵列式大功率桥堆生产线一种实施例另一角度的结构示意图;
图3为自动化低空洞阵列式大功率桥堆生产线一种实施例又一角度的结构示意图;
图4为图2中A处的结构放大图;
图5为图3中B处的结构放大图;
图6为自动化低空洞阵列式大功率桥堆生产线一种实施例中限位机构与单向触发机构的配合关系示意图;
图7为自动化低空洞阵列式大功率桥堆生产线一种实施例中传动机构的结构爆炸图;
图8为图7中C处的结构放大图。
图中:1、底座;101、第一传动轴;102、第二传动轴;103、第三传动轴;104、第四传动轴;2、第一安装架;3、第二安装架;4、传输带;5、撑袋装置;6、横杆;7、驱动电机;8、主动轮;9、第一从动轮;10、第二从动轮;11、第一传动带;12、驱动轮;13、连接件;1301、助推块;1302、第一滑轮;14、内置杆;1401、第一柱形弹簧;15、横移块;1501、突起块;1502、导向杆;1503、第二柱形弹簧;16、滑块;1601、突出部;17、第一丝杆;18、限位块;1801、第二滑轮;19、长杆;20、棘轮;21、第二传动带;22、第二丝杆;23、装配板;24、转轴;2401、条形凸起;25、套管;2501、条形滑槽;26、第三传动带;27、第一锥齿轮组;28、第二锥齿轮组;29、第四传动带;30、第三锥齿轮组;31、第五传动带;32、第四锥齿轮组;33、第五锥齿轮组。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
另外,本发明中的元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
请参阅图1-图8,一种自动化低空洞阵列式大功率桥堆生产线,包括由桥堆加工过程依次设置的框架基座冲压设备、锡膏印刷设备、影像智能检测设备、芯片装填转移设备、烧结焊接设备、塑封设备以及入袋包装设备;其中,具体地,所述入袋包装设备包括:底座1,所述底座1上固定安装有相对设置的第一安装架2、第二安装架3;传输带4,设于所述第一安装架2与所述第二安装架3之间,用于向设于所述底座1上的撑袋装置5上的防静电屏蔽袋内输送成品,所述撑袋装置5在所述底座1上设有多个,且多个所述撑袋装置5与安装在所述底座1上的横移驱动机构连接,多个所述撑袋装置5上防静电屏蔽袋的尺寸逐渐递增或递减;马耳他十字机芯机构,设于所述第二安装架3上,通过传动机构与所述撑袋装置5连接,还连接有安装于所述第一安装架2上的动力机构,所述马耳他十字机芯机构能够交错性地带动所述动力机构与所述传动机构运动,所述传动机构用于驱使所述撑袋装置5转动;横杆6,固定于所述第一安装架2上,且所述横杆6上安装有与所述横移驱动机构连接的单向触发机构,所述单向触发机构与所述传输带4的驱动轴连接,且能够与所述动力机构或设于所述横杆6上的限位机构配合,当所述马耳他十字机芯机构驱使所述动力机构运动并与所述单向触发机构配合时,将促使所述单向触发机构带动所述传输带4运动,以使所述传输带4对其上的成品执行输送动作,当所述单向触发机构与所述限位机构配合时,所述单向触发机构与所述动力机构的配合状态终止,以使所述传输带4的输送动作终止;其中,所述限位机构还连接所述横移驱动机构,且所述限位机构能够沿所述横杆6的长度方向运动,以使所述单向触发机构与所述动力机构的配合状态终止位置改变,并促使所述横移驱动机构驱动多个所述撑袋装置5执行换位动作。
其中,需要补充说明的是,在实际的使用中,所述底座1靠近所述撑袋装置5的一侧还设有用于对装有成品的防静电屏蔽袋执行封口、取下动作的机械手以及换上空袋的机械手(图中未示出),以提升生产的自动化程度;其次,所述撑袋装置5为现有技术的应用,包括沿圆周等距设置的多组阔撑爪,以将防静电屏蔽袋的袋口撑开,便于成品进入,当所述马耳他十字机芯机构带动所述传动机构运动时,所述传动机构则会驱使所述撑袋装置5转动,以使与装有成品的防静电屏蔽袋相邻的空袋朝向所述传输带4。
详细地来说,所述传输带4包括转动安装在所述第一安装架2与所述第二安装架3之间的两个驱动辊以及连接两个所述驱动辊的连接带,所述连接带与两个所述驱动辊滚动连接,所述单向触发机构则与其中一个所述驱动辊的转动轴(即所述传输带4的驱动轴)连接。
请再次参阅图1与图6,所述动力机构包括转动安装在所述第一安装架2上的两个驱动轮12、滚动连接两个所述驱动轮12的连接件13以及设于所述连接件13上的助推块1301,且所述助推块1301上转动安装有两个能够与所述单向触发机构配合的第一滑轮1302。
请再次参阅图6,所述横杆6上开设有通槽,所述单向触发机构包括固定安装在所述通槽内的内置杆14、滑动设于所述内置杆14上的横移块15以及套设于所述内置杆14外周的第一柱形弹簧1401,所述第一柱形弹簧1401的两端分别连接所述通槽的内壁与所述横移块15;其中,所述横移块15的上部与下部分别设有弹性滑动结构和齿合结构,所述弹性滑动结构能够与两个所述第一滑轮1302或所述限位机构配合,所述齿合结构同所述传输带4的驱动轴连接。
当所述马耳他十字机芯机构运动时,将首先带动所述驱动轮12转动,于是,所述驱动轮12便驱使所述连接件13带动所述助推块1301围绕所述连接件13进行一次运动,此过程中,两个所述第一滑轮1302将与所述弹性滑动结构配合,使得横移块15在所述内置杆14上朝向一侧滑动,对第一柱形弹簧1401进行压缩,此过程中,所述齿合结构触发,带动所述传输带4运动,使得传输带4上的若干个成品被输送至防静电屏蔽袋内,随着,横移块15的移动,所述弹性滑动结构将与所述限位机构配合,并使得两个所述第一滑轮1302与所述弹性滑动结构配合状态终止,且两个所述第一滑轮1302与所述弹性滑动结构脱离,进而,第一柱形弹簧1401便释放弹性势能,使横移块15在内置杆14上朝向另一侧滑动复位,此过程中,所述齿合结构不触发,防止所述传输带4发生反向运动。
请再次参阅图4与图6,所述弹性滑动结构包括固定于所述横移块15上的两个突起块1501、固定安装在两个所述突起块1501之间的导向杆1502以及滑动设于所述导向杆1502上的两个滑块16;其中,两个所述滑块16相抵接,且所述导向杆1502的外周套设有两根第二柱形弹簧1503,所述第二柱形弹簧1503的两端分别连接所述滑块16与所述突起块1501。
所述齿合结构包括固定安装在所述横移块15底部的长杆19以及转动安装在所述第一安装架2上的棘轮20,所述棘轮20的转动轴通过第二传动带21连接所述传输带4的驱动轴,所述长杆19的底部沿长度方向等距设有多个倾斜槽,且每个所述倾斜槽内均铰接有一个与所述棘轮20配合的棘爪。
两个所述第一滑轮1302在分别与两个所述滑块16抵接配合时,随着所述驱动轮12的转动,两个所述第一滑轮1302便会通过两个滑块16推动横移块15在内置杆14上朝向一侧滑动,此过程中,所述棘爪经过所述棘轮20时,所述倾斜槽便对棘爪进行限位,使得棘爪无法反向翻转,进而,便会使得棘轮20发生转动,且棘轮20的转动轴则通过所述第二传动带21带动传输带4运动,以将成品向防静电屏蔽袋内输送;随着横移块15的运动,当限位机构作用于两个所述滑块16时,将使得两个滑块16在两根导向杆1502上相互远离滑动让位,于是,两个所述第一滑轮1302以及所述助推块1301便可从两个滑块16之间穿过,横移块15停止滑动,随后,第一柱形弹簧1401反弹,使得横移块15在内置杆14上朝向另一侧滑动复位,此过程中,棘爪在经过棘轮20时,将会在所述倾斜槽内发生翻转,棘轮20不发生转动,以防止所述传输带4产生反向运动。
所述限位机构包括滑动设置在所述横杆6上的限位块18以及转动安装在所述第一安装架2上且与所述横杆6相平行的第一丝杆17,且所述第一丝杆17与所述限位块18螺纹连接;其中,所述限位块18上还转动安装有第二滑轮1801,两个所述滑块16远离两个所述第一滑轮1302的一侧各设有一个突出部1601,且所述突出部1601上设有能够与所述第二滑轮1801配合的倾斜面。
随着横移块15的滑动,待两个所述倾斜面与所述第二滑轮1801接触后,随着横移块15的继续滑动,所述第二滑轮1801便会通过所述倾斜面促使两个所述滑块16相互远离滑动让位,以使得所述第一滑轮1302与滑块16脱离,迫使横移块15停止滑动,即使得传输带4停止工作,控制向防静电屏蔽袋内输送成品的数量。
请再次参阅图1,所述横移驱动机构包括转动安装在所述底座1上的第二丝杆22以及设于所述第二丝杆22上且与所述传动机构连接的装配板23,所述装配板23同所述第二丝杆22螺纹连接,多个所述撑袋装置5转动安装在所述装配板23上,所述第二丝杆22的一端通过第一连接结构同所述第一丝杆17连接。
详细地来说(参阅图2),所述第一连接结构包括转动安装在所述底座1上的第三传动轴103、第四传动轴104,所述第三传动轴103远离所述底座1的一端通过第四锥齿轮组32连接所述第一丝杆17,所述第四传动轴104的一端通过第五锥齿轮组33连接所述第三传动轴103,所述第四传动轴104的另一端通过第五传动带31与所述第二丝杆22连接;其中,所述第四锥齿轮组32包括固定安装在所述第一丝杆17一端的七号锥齿轮以及固定安装在所述第三传动轴103远离所述底座1一端的八号锥齿轮,所述八号锥齿轮与所述七号锥齿轮啮合;所述第五锥齿轮组33包括固定安装在所述第三传动轴103上的九号锥齿轮以及固定安装在所述第四传动轴104朝向所述第三传动轴103一端的十号锥齿轮,且所述十号锥齿轮与所述九号锥齿轮啮合。
在使用时,根据生产需求,工作人员可通过对所述第一丝杆17进行转动(或通过伺服电机进行驱动),于是,限位块18便会与第一丝杆17进行螺纹配合而在所述横杆6上滑动,与此同时,第一丝杆17通过所述第一连接结构带动第二丝杆22转动,使得装配板23与第二丝杆22进行螺纹配合而发生移动,自动更换位于所述传输带4下料位置的撑袋装置5;在初始情况下,限位块18与所述横移块15之间的距离越大,则说明后续所述助推块1301可推动横移块15滑动距离越长,即所述传输带4运动的时长越长,单次运动过程中向防静电屏蔽袋内输送的成品数量越多,反之则越少,因此,将第一丝杆17与第二丝杆22之间通过第一连接结构进行机械联锁,则使得每次下料的数量与防静电屏蔽袋的尺寸相匹配,实现防静电屏蔽袋的充分利用,节省材料支出,降低生产成本,同时也大大提升了生产线的灵活性。
需要强调的是,在实际的生产中,若所述第一丝杆17的转动由工作人员手动控制(通过转轮操控),那么,在所述横杆6上应当设置相应的标识,以便于工作人员精准把控所述限位块18的位置,即控制最终传输带4单次向防静电屏蔽袋内输送的成品个数;若采用伺服电机驱动所述第一丝杆17转动,所述伺服电机则需通过单片机编程控制,由工作人员在后台输入操作指令。
请再次参阅图7与图8,所述传动机构包括转动安装在所述底座1上且通过第二连接结构同所述马耳他十字机芯机构连接的转轴24,以及转动安装在所述装配板23的底部且与所述转轴24滑动套合的套管25;其中,所述转轴24的外周设有多个条形凸起2401,所述套管25的内壁上设有多个与所述条形凸起2401适配的条形滑槽2501,且所述套管25通过第一锥齿轮组27以及第三传动带26同所述撑袋装置5的转动轴连接。
展开来讲,所述第一锥齿轮组27包括转动安装在所述装配板23底部的一号锥齿轮以及固定于所述撑袋装置5转动轴上的二号锥齿轮,所述二号锥齿轮与所述一号锥齿轮啮合,所述第三传动带26则用于连接所述一号锥齿轮的转动轴与所述套管25。
当传输带4运动,将若干个成品输送至防静电屏蔽袋内之后,所述马耳他十字机芯机构将会通过所述第二连接结构带动转轴24转动,转轴24则通过所述条形凸起2401与所述条形滑槽2501带动套管25转动,套管25则通过第三传动带26与第一锥齿轮组27带动撑袋装置5转动,以使装有成品的防静电屏蔽袋相邻的空袋朝向所述传输带4,提升生产的自动化程度。
请再次参阅图5,所述马耳他十字机芯机构包括转动安装在所述第二安装架3上的第一从动轮9、第二从动轮10以及安装于所述第二安装架3上的驱动电机7,且所述驱动电机7的输出轴上固定有分别同所述第一从动轮9与所述第二从动轮10配合的主动轮8;其中,所述第一从动轮9与其中一个所述驱动轮12二者的转动轴之间通过第一传动带11连接,所述第二连接结构用于连接所述转轴24与所述第二从动轮10的转动轴。
与所述第一连接结构同理(参阅图3),所述第二连接结构包括转动安装在所述底座1上的第一传动轴101、第二传动轴102,所述第二传动轴102的一端通过第四传动带29连接所述转轴24,所述第二传动轴102的另一端通过第三锥齿轮组30与所述第一传动轴101连接,且所述第一传动轴101远离所述底座1的一端通过第二锥齿轮组28连接所述第二从动轮10的转动轴;其中,所述第二锥齿轮组28包括固定安装在所述第一传动轴101远离所述底座1一端的三号锥齿轮以及与所述第二从动轮10同轴固定安装的四号锥齿轮,且所述四号锥齿轮与所述三号锥齿轮啮合;所述第三锥齿轮组30包括固定于所述第一传动轴101上的五号锥齿轮以及固定安装在所述第二传动轴102朝向所述第一传动轴101一端的六号锥齿轮,且所述六号锥齿轮与所述五号锥齿轮啮合。
作为本发明的另一种实施例,还提出了一种自动化低空洞阵列式大功率桥堆生产工艺,采用所述的生产线,包括以下步骤:
步骤一,桥堆框架加工,利用所述框架基座冲压设备进行框架基座的冲压,供于矩阵排列使用;
步骤二,利用所述锡膏印刷设备对下框架进行锡膏网印处理,一次可印刷1-3000个点位,并利用所述影像智能检测设备对锡膏点进行检测,对影像缺失大小进行检测判断,供测试统一;
步骤三,利用所述芯片装填转移设备进行芯片装填,利用真空吸附,一次吸附1-3000个,利用橡胶吸嘴整片转移;
步骤四,使用摇线机进行自动装填,对装填结果进行影像检测;
步骤五,组合合模后,利用所述烧结焊接设备进行抽真空烧结焊接;
步骤六,利用所述塑封设备进行环氧树脂塑封;
步骤七,测试打印,采用所述入袋包装设备进行绝缘包装出库,由所述马耳他十字机芯机构驱使所述动力机构以及所述传动机构运动,所述动力机构与所述单向触发机构配合,使得所述传输带4将成品向所述撑袋装置5的方向输送,所述传动机构驱使所述撑袋装置5转动,所述限位机构能够促使动力机构与所述动力机构配合状态终止的位置改变,并使得多个所述撑袋装置5进行移位。
综合上述生产工艺,产品结构层为:框架→锡膏→芯片→锡膏→跳线;其中,自动装填通过摇线机,摇线机(石墨盘上有定位针)上有对应的孔位可以将跳线以正方向摆放好,之后再通过真空吸盘进行吸附;使用真空焊接炉可以省电省气,减少空洞率;锡膏统一点在其中一面。
综上,应用所述流水线进行的生产工艺,减少工艺流程且生产效果好;可以省电省气,减少空洞率;同时,实现智能检测,利用真空漏焊实现脱离石墨盘,节约成本,提高生产效率;可适应批量生产,提升效率,大小锡膏点影像同时检测,真空焊接降低空洞率,保证成品的高导电能力。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (8)
1.一种自动化低空洞阵列式大功率桥堆生产线,包括由桥堆加工过程依次设置的框架基座冲压设备、锡膏印刷设备、影像智能检测设备、芯片装填转移设备、烧结焊接设备、塑封设备以及入袋包装设备;
其特征在于,所述入袋包装设备包括:
底座(1),所述底座(1)上固定安装有相对设置的第一安装架(2)、第二安装架(3);
传输带(4),设于所述第一安装架(2)与所述第二安装架(3)之间,用于向设于所述底座(1)上的撑袋装置(5)上的防静电屏蔽袋内输送成品,所述撑袋装置(5)在所述底座(1)上设有多个,且多个所述撑袋装置(5)与安装在所述底座(1)上的横移驱动机构连接,多个所述撑袋装置(5)上防静电屏蔽袋的尺寸逐渐递增或递减;
马耳他十字机芯机构,设于所述第二安装架(3)上,通过传动机构与所述撑袋装置(5)连接,所述马耳他十字机芯机构还连接有安装于所述第一安装架(2)上的动力机构,所述马耳他十字机芯机构能够交错性地带动所述动力机构与所述传动机构运动,所述传动机构用于驱使所述撑袋装置(5)转动;
横杆(6),固定于所述第一安装架(2)上,且所述横杆(6)上安装有与所述横移驱动机构连接的单向触发机构,所述单向触发机构与所述传输带(4)的驱动轴连接,且能够与所述动力机构或设于所述横杆(6)上的限位机构配合,当所述马耳他十字机芯机构驱使所述动力机构运动并与所述单向触发机构配合时,将促使所述单向触发机构带动所述传输带(4)运动,以使所述传输带(4)对其上的成品执行输送动作,当所述单向触发机构与所述限位机构配合时,所述单向触发机构与所述动力机构的配合状态终止,以使所述传输带(4)的输送动作终止;
其中,所述限位机构还连接所述横移驱动机构,且所述限位机构能够沿所述横杆(6)的长度方向运动,以使所述单向触发机构与所述动力机构的配合状态终止位置改变,并促使所述横移驱动机构驱动多个所述撑袋装置(5)执行换位动作;
所述动力机构包括转动安装在所述第一安装架(2)上的两个驱动轮(12)、滚动连接两个所述驱动轮(12)的连接件(13)以及设于所述连接件(13)上的助推块(1301),且所述助推块(1301)上转动安装有两个能够与所述单向触发机构配合的第一滑轮(1302);
所述横杆(6)上开设有通槽,所述单向触发机构包括固定安装在所述通槽内的内置杆(14)、滑动设于所述内置杆(14)上的横移块(15)以及套设于所述内置杆(14)外周的第一柱形弹簧(1401),所述第一柱形弹簧(1401)的两端分别连接所述通槽的内壁与所述横移块(15);
其中,所述横移块(15)的上部与下部分别设有弹性滑动结构和齿合结构,所述弹性滑动结构能够与两个所述第一滑轮(1302)或所述限位机构配合,所述齿合结构同所述传输带(4)的驱动轴连接。
2.根据权利要求1所述的一种自动化低空洞阵列式大功率桥堆生产线,其特征在于,所述弹性滑动结构包括固定于所述横移块(15)上的两个突起块(1501)、固定安装在两个所述突起块(1501)之间的导向杆(1502)以及滑动设于所述导向杆(1502)上的两个滑块(16);
其中,两个所述滑块(16)相抵接,且所述导向杆(1502)的外周套设有两根第二柱形弹簧(1503),所述第二柱形弹簧(1503)的两端分别连接所述滑块(16)与所述突起块(1501)。
3.根据权利要求1所述的一种自动化低空洞阵列式大功率桥堆生产线,其特征在于,所述齿合结构包括固定安装在所述横移块(15)底部的长杆(19)以及转动安装在所述第一安装架(2)上的棘轮(20),所述棘轮(20)的转动轴通过第二传动带(21)连接所述传输带(4)的驱动轴,所述长杆(19)的底部沿长度方向等距设有多个倾斜槽,且每个所述倾斜槽内均铰接有一个与所述棘轮(20)配合的棘爪。
4.根据权利要求2所述的一种自动化低空洞阵列式大功率桥堆生产线,其特征在于,所述限位机构包括滑动设置在所述横杆(6)上的限位块(18)以及转动安装在所述第一安装架(2)上且与所述横杆(6)相平行的第一丝杆(17),且所述第一丝杆(17)与所述限位块(18)螺纹连接;
其中,所述限位块(18)上还转动安装有第二滑轮(1801),两个所述滑块(16)远离两个所述第一滑轮(1302)的一侧各设有一个突出部(1601),且所述突出部(1601)上设有能够与所述第二滑轮(1801)配合的倾斜面。
5.根据权利要求4所述的一种自动化低空洞阵列式大功率桥堆生产线,其特征在于,所述横移驱动机构包括转动安装在所述底座(1)上的第二丝杆(22)以及设于所述第二丝杆(22)上且与所述传动机构连接的装配板(23),所述装配板(23)同所述第二丝杆(22)螺纹连接,多个所述撑袋装置(5)转动安装在所述装配板(23)上,所述第二丝杆(22)的一端通过第一连接结构同所述第一丝杆(17)连接。
6.根据权利要求5所述的一种自动化低空洞阵列式大功率桥堆生产线,其特征在于,所述传动机构包括转动安装在所述底座(1)上且通过第二连接结构同所述马耳他十字机芯机构连接的转轴(24),以及转动安装在所述装配板(23)的底部且与所述转轴(24)滑动套合的套管(25);
其中,所述转轴(24)的外周设有多个条形凸起(2401),所述套管(25)的内壁上设有多个与所述条形凸起(2401)适配的条形滑槽(2501),且所述套管(25)通过第一锥齿轮组(27)以及第三传动带(26)同所述撑袋装置(5)的转动轴连接。
7.根据权利要求6所述的一种自动化低空洞阵列式大功率桥堆生产线,其特征在于,所述马耳他十字机芯机构包括转动安装在所述第二安装架(3)上的第一从动轮(9)、第二从动轮(10)以及安装于所述第二安装架(3)上的驱动电机(7),且所述驱动电机(7)的输出轴上固定有分别同所述第一从动轮(9)与所述第二从动轮(10)配合的主动轮(8);
其中,所述第一从动轮(9)的转动轴与其中一个所述驱动轮(12)的转动轴之间通过第一传动带(11)连接,所述第二连接结构用于连接所述转轴(24)与所述第二从动轮(10)的转动轴。
8.一种自动化低空洞阵列式大功率桥堆生产工艺,采用如权利要求1所述的生产线,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一,桥堆框架加工,利用框架基座冲压设备进行框架基座的冲压,供于矩阵排列使用;
步骤二,利用锡膏印刷设备对下框架进行锡膏网印处理,一次可印刷1-3000个点位,并利用影像智能检测设备对锡膏点进行检测,对影像缺失大小进行检测判断,供测试统一;
步骤三,利用芯片装填转移设备进行芯片装填,利用真空吸附,一次吸附1-3000个,利用橡胶吸嘴整片转移;
步骤四,使用摇线机进行自动装填,对装填结果进行影像检测;
步骤五,组合合模后,利用烧结焊接设备进行抽真空烧结焊接;
步骤六,利用塑封设备进行环氧树脂塑封;
步骤七,测试打印,采用入袋包装设备进行绝缘包装出库,由马耳他十字机芯机构驱使动力机构以及传动机构运动,动力机构与单向触发机构配合,使得传输带(4)将成品向撑袋装置(5)的方向输送,传动机构驱使撑袋装置(5)转动,限位机构能够促使动力机构与动力机构配合状态终止的位置改变,并使得多个撑袋装置(5)进行移位。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311313151.8A CN117059533B (zh) | 2023-10-11 | 2023-10-11 | 一种自动化低空洞阵列式大功率桥堆生产线及生产工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311313151.8A CN117059533B (zh) | 2023-10-11 | 2023-10-11 | 一种自动化低空洞阵列式大功率桥堆生产线及生产工艺 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117059533A CN117059533A (zh) | 2023-11-14 |
CN117059533B true CN117059533B (zh) | 2023-12-19 |
Family
ID=88655781
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311313151.8A Active CN117059533B (zh) | 2023-10-11 | 2023-10-11 | 一种自动化低空洞阵列式大功率桥堆生产线及生产工艺 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN117059533B (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104002003A (zh) * | 2014-06-10 | 2014-08-27 | 北京时代民芯科技有限公司 | 一种无需负载低空洞率的真空钎焊装片工艺方法 |
WO2017214797A1 (zh) * | 2016-06-13 | 2017-12-21 | 深圳市兴华炜科技有限公司 | 一种锡膏取料推进装置及其取料推进方法 |
CN109273423A (zh) * | 2018-08-22 | 2019-01-25 | 宁波天炬光电科技有限公司 | 芯片结构、芯片级封装增强结构及方法 |
CN209998600U (zh) * | 2019-04-28 | 2020-01-31 | 昆山市圣翰锡业有限公司 | 一种通讯焊接用低空洞率预涂覆双峰直纹焊片 |
CN112018017A (zh) * | 2020-08-11 | 2020-12-01 | 四川旭茂微科技有限公司 | 一种跳线框架上的芯片放置装置及方法 |
CN116698729A (zh) * | 2023-06-20 | 2023-09-05 | 湖南凯通电子有限公司 | 一种热敏打印片生产的焊线质量检测设备及检测方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI450349B (zh) * | 2010-08-31 | 2014-08-21 | Global Unichip Corp | 覆晶球柵式陣列封裝之底膠缺陷之檢測方法 |
-
2023
- 2023-10-11 CN CN202311313151.8A patent/CN117059533B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104002003A (zh) * | 2014-06-10 | 2014-08-27 | 北京时代民芯科技有限公司 | 一种无需负载低空洞率的真空钎焊装片工艺方法 |
WO2017214797A1 (zh) * | 2016-06-13 | 2017-12-21 | 深圳市兴华炜科技有限公司 | 一种锡膏取料推进装置及其取料推进方法 |
CN109273423A (zh) * | 2018-08-22 | 2019-01-25 | 宁波天炬光电科技有限公司 | 芯片结构、芯片级封装增强结构及方法 |
CN209998600U (zh) * | 2019-04-28 | 2020-01-31 | 昆山市圣翰锡业有限公司 | 一种通讯焊接用低空洞率预涂覆双峰直纹焊片 |
CN112018017A (zh) * | 2020-08-11 | 2020-12-01 | 四川旭茂微科技有限公司 | 一种跳线框架上的芯片放置装置及方法 |
CN116698729A (zh) * | 2023-06-20 | 2023-09-05 | 湖南凯通电子有限公司 | 一种热敏打印片生产的焊线质量检测设备及检测方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
硅钢片自动叠片装置设计及结构优化研究;章昱帆;姜振军;熊树生;郭宝圣;毛彬滔;黄晓波;李伟;;机电工程(第10期);全文 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN117059533A (zh) | 2023-11-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2023060966A1 (zh) | 一种载具自动插针设备 | |
CN105752640B (zh) | 一种物料搬运机器人 | |
CN106041526A (zh) | 电子排水阀组装设备 | |
CN110524241B (zh) | 一种连接器自动组装设备 | |
CN110733870A (zh) | 钢筋连接套加工生产线和生产方法 | |
CN106628362A (zh) | 一种自动装盒机 | |
CN117059533B (zh) | 一种自动化低空洞阵列式大功率桥堆生产线及生产工艺 | |
CN210847261U (zh) | 一种物料选取输送装置 | |
CN106623001B (zh) | 一种自动化预充与测试设备 | |
CN110530317A (zh) | 一种检测装置 | |
CN113375868A (zh) | 一种全自动气密性检测装置 | |
CN207681141U (zh) | 手机面板擦拭设备 | |
CN110116978B (zh) | 一种喷涂原料进行自动封口的设备 | |
CN112212811A (zh) | 一种ic芯片共面自动检测装置 | |
CN110589078A (zh) | 一种防表面划伤的推料转向装置 | |
CN108820316B (zh) | 一种间歇式自夹取上料移动装置 | |
CN207807066U (zh) | 自动螺丝组件装配机 | |
CN208288494U (zh) | 分类下料装置 | |
CN108313723B (zh) | 一种uo2生坯自动下料码垛装置 | |
CN208278952U (zh) | 一种全自动工件摆料装置 | |
CN211309173U (zh) | 多工位测试设备 | |
CN109018565B (zh) | 一种用于精密零件浸油及封装回转式机械装置 | |
CN208427943U (zh) | 组装设备和环形回流组装系统 | |
CN208882948U (zh) | 一种玻璃进出料装置 | |
CN210036630U (zh) | 一种ic芯片共面自动检测装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |