CN117055712A - 散热结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种散热结构及电子设备，涉及散热技术领域，可以提高散热结构的散热能力。该散热结构包括外壳、毛细结构、蒸汽腔和液体；外壳包括相对的上壁和下壁以及连接上壁和下壁的侧壁；上壁、下壁和侧壁围绕形成封闭的蒸汽腔；液体位于蒸汽腔内；上壁包括多个凹陷结构，毛细结构附着在下壁上；其中，凹陷结构为上壁由第一方向凹陷形成的结构，第一方向为上壁指向下壁的方向。

Description

散热结构及电子设备

本申请是分案申请，原申请的名称是散热结构及电子设备，原申请的申请号是202210342863.1，原申请日是2022年04月02日，原申请的全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热结构及电子设备。

背景技术

随着笔记本电脑、平板电脑等电子设备的功能不断升级，电子设备内的功能器件的功率也在不断增大，所产生的热量也越来越高。

为了防止功能器件因温度过高而出现损坏，通常会在电子设备中设置一些真空均热板(Vaper Chamber，VC)、热管(Heat Pipe，HP)等散热结构。

然而，现有的散热结构存在散热能力较弱的问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本申请提供一种散热结构及电子设备。可以提高散热结构的散热能力。

第一方面，本申请实施例提供一种散热结构，散热结构包括：外壳、毛细结构、蒸汽腔和液体；外壳包括相对的上壁和下壁以及连接上壁和下壁的侧壁；上壁、下壁和侧壁围绕形成封闭的蒸汽腔；液体位于蒸汽腔内；上壁包括多个凹陷结构，毛细结构附着在下壁上；其中，凹陷结构为上壁由第一方向凹陷形成的结构；第一方向为上壁指向下壁的方向，也为垂直于PCB的方向。

通过凹陷结构代替上壁的毛细结构，一方面，可以增大换热面积，且向蒸汽腔方向凸起的凹陷结构有效地破坏了流动边界层，使边界层变薄，增强了流体的扰动，从而达到强化换热的效果，不至于浪费辅助散热段的散热，提高散热结构的利用率。另一方面，相较于毛细结构，蒸汽在遇到凹陷结构时，不会有流动死区，进而热量不会在局部积累，如此，不会造成局部热点；且蒸汽可以以较快的速度流动至散热能力更好的冷凝段，即传热效率提升。综上，本申请实施例提供的散热结构散热效率高，且散热能力强，经验证，散热效率可以提升均为15％-20％。

在一些可能实现的方式中，凹陷结构的凹陷深度和蒸汽腔的高度满足：h/3≤z≤h/2，其中，h为蒸汽腔沿第一方向的高度，z为凹陷结构沿第一方向的凹陷深度，以在保证对蒸汽进行扰流，强化换热效果的同时，还不会对蒸汽造成较大的阻挡，可以使蒸汽较顺利流向冷凝段，通过散热能力更好的冷凝段进行散热，提高散热效率。

在一些可能实现的方式中，散热结构划分为蒸发段、辅助散热段和冷凝段；蒸发段、辅助散热段和冷凝段依次连续设置；位于蒸发段的凹陷结构、位于辅助散热段的凹陷结构和位于冷凝段的凹陷结构的设置方式不同，其中，设置方式包括尺寸、形状、距离和排布中的至少一种。针对性的对不同段内的凹陷结构进行设置，可以进一步提高散热结构的散热效率和散热能力。

在一些可能实现的方式中，在上述散热结构划分为蒸发段、辅助散热段和冷凝段的基础上，由蒸发段到冷凝段，相邻的两个凹陷结构之间的距离减小。这样，位于蒸发段的凹陷结构的数量较少，对蒸汽的扰动较弱，位于蒸发段的蒸汽可以以较快速度流向辅助散热段；而辅助散热段的凹陷结构的数量增加，对蒸汽的扰动增强，这样可以达到强化散热的效果，不至于浪费辅助散热段的散热，提高散热结构的利用率；冷凝段的凹陷结构的数量最多，对于蒸汽的扰动最强，则蒸汽与冷凝段处的外壳的充分的接触，以通过冷凝段将热量快速的散去。

在一些可能实现的方式中，在上述相邻的两个凹陷结构之间的距离减小的基础上，由蒸发段到冷凝段，相邻的两个凹陷结构之间的距离逐渐减小。

在一些可能实现的方式中，在上述相邻的两个凹陷结构之间的距离减小的基础上，位于同一段内的相邻的两个凹陷结构之间的距离相同，位于不同段内的相邻的两个凹陷结构之间的距离不同；且位于蒸发段内的相邻的两个凹陷结构之间的距离大于位于辅助散热段内的相邻的两个凹陷结构之间的距离，位于辅助散热段内的相邻的两个凹陷结构之间的距离大于位于冷凝段内的相邻的两个凹陷结构之间的距离。

在一些可能实现的方式中，在上述散热结构划分为蒸发段、辅助散热段和冷凝段的基础上，由蒸发段到冷凝段，凹陷结构的尺寸增大。这样，位于蒸发段的凹陷结构的尺寸较小，对蒸汽的扰动较弱，位于蒸发段的蒸汽可以以较快速度流向辅助散热段；而辅助散热段的凹陷结构的尺寸增加，对蒸汽的扰动增强，这样可以达到强化散热的效果，不至于浪费辅助散热段的散热，提高散热结构的利用率；冷凝段的凹陷结构的尺寸最大，对于蒸汽的扰动最强，则蒸汽与冷凝段处的外壳的充分的接触，以通过冷凝段将热量快速的散去。

在一些可能实现的方式中，在上述凹陷结构的尺寸增大的基础上，由蒸发段到冷凝段，凹陷结构的尺寸逐渐增大。

在一些可能实现的方式中，在上述凹陷结构的尺寸增大的基础上，位于同一段内的凹陷结构的尺寸相同，位于不同段内的凹陷结构的尺寸不同，且位于蒸发段的凹陷结构的尺寸小于位于辅助散热段的凹陷结构的尺寸，位于辅助散热段的凹陷结构的尺寸小于位于冷凝段的凹陷结构的尺寸。

在一些可能实现的方式中，当W≥3h时，多个凹陷结构阵列排布；当W≤3h时，多个凹陷结构交叉排布；其中，W为散热结构沿第二方向的宽度，h为蒸汽腔沿第一方向的高度；第二方向为垂直于第一方向，且垂直于第三方向的方向，第三方向为散热结构的延长方向，也为沿蒸发段指向冷凝段的方向。这样一来，可以更好的利用上壁的空间，在避免相邻的两个凹陷结构的中心的距离太近的同时，还可以增加凹陷结构的数量。

在一些可能实现的方式中，凹陷结构的截面形状包括U形环、半圆环或半椭圆环等具有弧度的形状，这样设置能够使得蒸汽流动更加顺畅，避免蒸汽在凹陷结构处堆集，可以较快速的流向冷凝段进行散热。

在一些可能实现的方式中，外壳的材料包括铜等散热效果好的材料，有利于散热结构的散热。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括第一方面的散热结构，能够实现上述散热结构的所有效果。

在一些可能实现的方式中，电子设备还包括发热元件，散热结构位于发热元件上，且上壁位于下壁背离发热元件的一侧。通过散热结构将电子设备中的发热元件产生的热量散开。

在一些可能实现的方式中，在上述电子设备包括发热元件的基础上，发热元件包括中央处理器、电池等。

在一些可能实现的方式中，电子设备包括笔记本电脑或平板电脑等。

附图说明

图1为一种散热结构的结构示意图；

图2为图1沿AA’方向的剖面图；

图3为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种电子设备的部分结构示意图；

图5为图4中散热结构的放大图；

图6为图5沿BB’方向的剖面图；

图7为图5沿CC’方向的一种剖面图；

图8为图5沿CC’方向的又一种剖面图；

图9为图5沿CC’方向的又一种剖面图；

图10为一种上壁的结构示意图；

图11为本申请实施例提供的一种散热结构的俯视结构示意图；

图12为本申请实施例提供的又一种散热结构的俯视结构示意图；

图13为本申请实施例提供的又一种散热结构的俯视结构示意图；

图14为本申请实施例提供的又一种散热结构的俯视结构示意图；

图15为本申请实施例提供的又一种散热结构的俯视结构示意图；

图16为本申请实施例提供的又一种散热结构的俯视结构示意图。

附图标记：

10-散热结构；20-显示部；30-主体部；40-PCB；50-散热组件；60-发热元件；100-笔记本电脑；

11-外壳；12-毛细结构；13-蒸汽腔；14-蒸发段；15-辅助散热段；16-冷凝段；111-上壁；112-下壁；113-侧壁；114-凹陷结构；

31-主体壳；32-键盘；33-触摸板；

51-风扇。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。

本申请实施例的说明书和权利要求书中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述对象的特定顺序。例如，第一目标对象和第二目标对象等是用于区别不同的目标对象，而不是用于描述目标对象的特定顺序。

在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指两个或两个以上。例如，多个处理单元是指两个或两个以上的处理单元；多个系统是指两个或两个以上的系统。

图1为一种散热结构的结构示意图，图2为图1沿AA’方向的剖面图，如图1和图2所示，散热结构10包括外壳11、毛细结构12和蒸汽腔13。蒸汽腔13内设置有液体。散热结构10从功能上分为蒸发段14、辅助散热段15和冷凝段16。其工作原理为：当蒸发段14受热时，该区域毛细结构12中的液体蒸发汽化，同时带走大量热量。由于压差的作用，蒸汽(密度较小)在蒸汽腔13的上层经过辅助散热段15移动至冷凝段16。在冷凝段16释放热量后凝结成液体，液体再借助毛细结构12产生的毛细力作用返回至蒸发段14，由此完成一次热传导循环。其中，设置毛细结构12的主要目的是在蒸汽移动的过程中，对蒸汽进行一定的阻挡，以使热量与外壳11的热量进行交换，达到散热的目的。

经过申请人研究发现，当蒸汽流经上层毛细结构12时会有较多的流动死区，即蒸汽会在某个区域堆集，而无法较顺畅流动至冷凝段16，这样不仅会造成局部热点，还会使得蒸汽流动至冷凝段16的时间增长，降低散热效率，散热结构10的散热能力较弱。

基于此，本申请实施例提供一种散热结构。本申请实施例提供的散热结构，通过在其远离发热元件一侧的表面上形成凹陷结构，即凹陷结构代替毛细结构，蒸汽从蒸发段流至冷凝段的过程中，气流经过凹陷结构的扰流，强化换热效果的同时，无流动死区，相比于毛细结构，蒸汽可以较顺畅流动，热量不会在局部积累，散热效率提高，散热结构的散热能力强。

本申请实施例提供的散热结构可应用于笔记本电脑、平板电脑、个人数字助理(personal digital assistant，简称PDA)、车载电脑、电视、手机、智能家居设备等电子设备中。散热结构可用于将电子设备中的发热元件产生的热量散开。其中，发热元件例如可以包括系统级芯片(system on chip，SOC)、电源管理芯片(power management IC，PMIC)、中央处理器(central processing unit，CPU)、电池等需要散热的功能器件。

下面结合电子设备(以笔记本电脑为例)对本申请实施例提供的散热结构的具体结构和实现散热的原理进行说明。

参见图3，笔记本电脑100包括显示部20和主体部30。显示部20和主体部30例如通过转轴(图中未示出)连接。显示部20包括显示屏，显示屏例如用于将主体部30输出的视频信号转化为图像进行显示。主体部30用于处理信息和数据等。主体部30包括主体壳31、键盘32和触摸板33。主体壳31、键盘32和触摸屏33可围城容纳腔体。

参见图4，容纳腔体内设置有印刷电路板(Printed circuit boards，PCB)40、散热组件50和发热元件60(图中未示出)等。其中，图4以发热元件60为CPU为例进行的说明。CPU设置于PCB 40上。CPU产生的热量可通过散热组件50散开。

散热组件50包括风扇51和散热结构10等。风扇51和散热结构10固定在支架(图中未示出)上。支架例如通过螺钉等固定结构固定于PCB 40上。且散热结构10位于CPU背离PCB40的一侧。

散热结构10划分为蒸发段14、辅助散热段15和冷凝段16。在垂直于PCB 40的方向上，蒸发段14与CPU有交叠，即蒸发段14在PCB 40所在平面的正投影与CPU在PCB 40所在平面的正投影交叠。冷凝段16与风扇51紧邻。

此处需要说明的是，本申请实施例对风扇51的数量以及散热结构10的形状不进行具体限定，图4仅以风扇51的数量为一以及散热结构10的形状为“U”为例进行的说明。

参见图5和图6，散热结构10的截面形状为扁平状。扁平状例如包括跑道形状或圆角矩形等。可以理解的是，跑道形状可以是：两个弧形与一矩形相对两边围城的形状，其中，两个弧形相对设置，且两个弧形分别与相对的两边邻接。

参见图6和图7，散热结构10包括外壳11、毛细结构12和蒸汽腔13。外壳11为具有中空结构的外壳。沿垂直于PCB 40的方向上，外壳11包括相对的上壁111和下壁112，还包括连接上壁111和下壁112的侧壁113。上壁111、下壁112和侧壁113围绕形成封闭的蒸汽腔13。上壁111位于下壁112背离CPU的一侧。上壁111包括多个凹陷结构114，其中，凹陷结构114为由上壁111向上壁111指向下壁112的方向凹陷形成的结构，亦即，上壁111的部分区域朝向蒸汽腔13的方向凹陷形成的结构为凹陷结构114。毛细结构12附着在下壁112上。毛细结构12例如为铜粉或铜屑通过烧结形成的结构，对于形成毛细结构12的过程可以参照已有的技术，本申请实施例不再赘述。蒸汽腔13内设置有液体(图中未示出)，其中，液体例如可以为水等。对于液体的体积，本申请实施例对液体的体积不进行限定，本领域技术人员可以根据实际情况设置。

具体的，CPU工作时发热，CPU发热产生的热量使得与CPU紧邻的蒸发段14受热。当蒸发段14受热时，该区域毛细结构12中的液体蒸发汽化，同时带走大量热量。由于压差的作用，蒸汽(密度较小)在蒸汽腔13的上层流动。凹陷结构114的设置使得蒸汽在上层流动时受到阻挡，这样一来，蒸汽可以与外壳11进行热量交换，强化换热效果。且相比于在外壳11的上壁111上设置毛细结构，凹陷结构114可以使蒸汽较顺畅流动至冷凝段16，且无流动死区。此外，由于冷凝段16与风扇51紧邻。风扇51的转动可以将冷凝段16内的热量快速的散去，以使流动至冷凝段16的蒸汽在冷凝段释放热量后凝结成液体，液体再借助毛细结构12产生的毛细力作用返回至蒸发段，由此完成一次热传导循环。

也就是说，通过凹陷结构114代替毛细结构，一方面，可以增大换热面积，且向蒸汽腔13方向凸起的凹陷结构114有效地破坏了流动边界层，使边界层变薄，增强了流体的扰动，从而达到强化换热的效果，不至于浪费辅助散热段15的散热，提高散热结构10的利用率。另一方面，相较于毛细结构，蒸汽在遇到凹陷结构114时，不会有流动死区，进而热量不会在局部积累，如此，不会造成局部热点；且蒸汽可以以较快的速度流动至散热能力更好的冷凝段16，即传热效率提升。综上，本申请实施例提供的散热结构10散热效率高，且散热能力强，经验证，散热效率可以提升均为15％-20％。

对于凹陷结构114的形成过程，本申请实施例对凹陷结构114的形成过程不进行限定。

一种可能的实现方式中，通过压头对平坦的外壳11上壁111进行挤压成型，其中，压头的形状例如为球形或椭圆形等。

当压头的形状为圆形时，压头的直径和蒸汽腔13的高度满足：h/2≤D≤h，其中，D为压头的直径，h为蒸汽腔13的高度。这样，挤压形成的凹陷结构114的凹陷深度适中，即，增强流体的扰动，强化换热的效果的同时，还不会对蒸汽造成较大的阻碍，亦即，可以使蒸汽较快速的流动至散热能力更好的冷凝段16。

示例性的，在垂直于PCB 40的方向上，凹陷结构114的凹陷深度和蒸汽腔13的高度满足：h/3≤z≤h/2，其中，z为凹陷结构114的凹陷深度。如此设置，即不会因为凹陷结构114的凹陷深度过小起不到扰动的作用，也不会因为凹陷结构114的凹陷深度过大对蒸汽造成较大的阻挡，因此，本实施例设置凹陷结构114的凹陷深度和蒸汽腔13的高度满足：h/3≤z≤h/2，以在保证对蒸汽进行扰流，强化换热效果的同时，还不会对蒸汽造成较大的阻挡，可以使蒸汽较顺利流向冷凝段16，通过散热能力更好的冷凝段16进行散热，提高散热效率。

对于凹陷结构114的形状，本申请实施例对凹陷结构114的形状不进行限定，本领域技术人员可以根据实际情况进行设置。

示例性的，凹陷结构114的截面形状可以包括半椭圆环(如图7所示)、半圆环(如图8所示)、U形环(如图9所示)等具有弧度的形状，这样设置能够使得蒸汽流动更加顺畅，避免蒸汽在凹陷结构114处堆集，可以较快速的流向冷凝段16进行散热。

对于外壳11的材料，本申请实施例对外壳11的材料不进行限定，只要具体较好的散热效果即可。例如可以为铜、铝、钢等材料。

可以理解的是，当外壳11的材料不同时，挤压形成的凹陷结构114的尺寸不同。示例性的，当外壳11的材料是铜时，凹陷结构114的尺寸较大，但外壳11的材料是钢(弹性模块大于铜)时，凹陷结构114的尺寸较小，也就是说，如果采用相同的压头对平坦的上壁111进行挤压以形成凹陷结构114时，随着外壳11的材料的弹性模块的增大，凹陷结构114的尺寸减小。所谓凹陷结构114的尺寸即为凹陷结构114在PCB 40所在平面的正投影的尺寸。如果凹陷结构114在PCB 40所在平面的正投影的形状为圆形时，则凹陷结构114在PCB 40所在平面的正投影的尺寸即为直径；如果凹陷结构114在PCB 40所在平面的正投影的形状为椭圆形时，则凹陷结构114在PCB 40所在平面的正投影的尺寸即为椭圆的长轴和短轴。

当外壳11的材料固定时，通过压头挤压形成的凹陷结构114的尺寸是固定的。考虑到，如果相邻的两个凹陷结构114的中心的距离太近，参见图10，两个凹陷结构114交界的位置就会形成尖角，不利于蒸汽的流动。所以，需要增大相邻的两个凹陷结构114的中心的距离，但是由于散热结构10的宽度是固定且较窄的，且凹陷结构114的尺寸也是固定，如果沿着散热结构10的宽度方向排布的话，可能会出现相邻的两个凹陷结构114交界的位置有尖角的问题。但是如果仅沿着散热结构10的延长方向排布的话，凹陷结构114的数量较少，换热效果较弱。

基于此，可以根据散热结构10的宽度设置凹陷结构114的排布方式。

一种可能的实现方式中，当散热结构10的宽度W较大时，参见图11，凹陷结构114可以阵列排布。当散热结构10的宽度W较小时，参见图12，凹陷结构114可以交叉排布。示例性的，当散热结构10的宽度W和蒸汽腔h满足：W≥3h时，凹陷结构114阵列排布；W≤3h时，凹陷结构114交叉排布。经验证，这样设置，可以更好的利用上壁111的空间，在避免相邻的两个凹陷结构114的中心的距离太近的同时，还可以增加凹陷结构114的数量。

此外，考虑到蒸发段14主要是液体蒸发汽化，带走热量，因此，当液体蒸发汽化后需要快速的流动至辅助散热段15。辅助散热段15主要是强化散热，当蒸汽位于辅助散热段15时，其流动速度可以稍微减慢，以达到强化换热的效果，不至于浪费辅助散热段15的散热。而冷凝段16主要是散热，因此流动至冷凝段16的蒸汽可以速度较慢，以使蒸汽可以与冷凝段16充分的进行热交换，进而使热量散去。也就是说，由蒸发段14到冷凝段16，蒸汽的流动速度逐渐降低。

由蒸发段14到冷凝段16，使得蒸汽的流动速度逐渐降低的方法有多种，下面以两种方式进行介绍，下述示例不构成对本申请的限定。

一种可能的实现方式中，参见图13，由蒸发段14到冷凝段16，相邻的两个凹陷结构114的距离减小。

由蒸发段14到冷凝段16，相邻的两个凹陷结构114的距离减小可以是：参见图13，位于同一段内的相邻的两个凹陷结构114的距离相同，位于不同段内的相邻的两个凹陷结构114的距离不同，且位于蒸发段14内的相邻的两个凹陷结构114的距离大于位于辅助散热段15内的相邻的两个凹陷结构114的距离，位于辅助散热段15内的相邻的两个凹陷结构114的距离大于位于冷凝段16内的相邻的两个凹陷结构114的距离。

还可以是：参见图14，由蒸发段14到冷凝段16，相邻的两个凹陷结构114的距离逐渐减小。即，沿蒸发段14指向冷凝段16的方向(即为散热结构10的延伸方向)，位于同一段内的相邻的两个凹陷结构114的距离逐渐减小，且位于蒸发段14内的相邻的两个凹陷结构114的距离大于位于辅助散热段15内的相邻的两个凹陷结构114的距离，位于辅助散热段15内的相邻的两个凹陷结构114的距离大于位冷凝段16内的相邻的两个凹陷结构114的距离。

具体的，位于蒸发段14的相邻的两个凹陷结构114的距离较大，凹陷结构114的数量较少，则凹陷结构114对蒸汽的扰动较弱，这样，蒸汽可以较快的流动至辅助散热段15。位于辅助散热段15的相邻的两个凹陷结构114的距离介于位于蒸发段14的两个凹陷结构114的距离和位于冷凝段16的两个凹陷结构114的距离之间，位于辅助散热段15的凹陷结构114的数量介于位于蒸发段14的凹陷结构114的数量和位于冷凝段16的凹陷结构114的数量之间，则对蒸汽的扰动增强，这样可以达到强化散热的效果，不至于浪费辅助散热段15的散热，提高散热结构10的利用率。位于蒸发段14的相邻的两个凹陷结构114的距离较小，位于冷凝段16的凹陷结构114的数量最多，对于蒸汽的扰动最强，则蒸汽与冷凝段16处的外壳11的充分的接触，以通过冷凝段16将热量快速的散去。

又一种可能的实现方式中，参见图15，由蒸发段14到冷凝段16，凹陷结构114的尺寸增大。

由蒸发段14到冷凝段16，凹陷结构114的尺寸增大可以是：参见图15，位于同一段内的凹陷结构114的尺寸相同，位于不同段内的凹陷结构114的尺寸不同，且位于蒸发段14的凹陷结构114的尺寸小于位于辅助散热段15的凹陷结构114的尺寸，位于辅助散热段15的凹陷结构114的尺寸小于位于冷凝段16的凹陷结构114的尺寸。

示例性的，凹陷结构114在PCB 40所在平面的正投影的形状为圆形，位于蒸发段14的多个凹陷结构114的直径相同，位于辅助散热段15的多个凹陷结构114的直径相同，位于冷凝段16的多个凹陷结构114的直径相同；位于蒸发段14的凹陷结构114的直径小于位于辅助散热段15的凹陷结构114的直径，位于辅助散热段15的凹陷结构114的直径小于位于冷凝段16的凹陷结构114的直径。

还可以是：参见图16，由蒸发段14到冷凝段16，凹陷结构114的尺寸逐渐增大。即，沿蒸发段14指向冷凝段16的方向(即为散热结构10的延长方向)，位于同一段内的凹陷结构114的尺寸逐渐增大，且位于蒸发段14内的凹陷结构114的尺寸小于位于辅助散热段15内的凹陷结构114的尺寸，位于辅助散热段15内的凹陷结构114的尺寸小于位于冷凝段16内的凹陷结构114的尺寸。

示例性的，凹陷结构114在PCB 40所在平面的正投影的形状为圆形，位于蒸发段14的多个凹陷结构114的直径逐渐增大，位于辅助散热段15的多个凹陷结构114的直径逐渐增大，位于冷凝段16的多个凹陷结构114的直径逐渐增大；位于蒸发段14的凹陷结构114的直径小于位于辅助散热段15的凹陷结构114的直径，位于辅助散热段15的凹陷结构114的直径小于位于冷凝段16的凹陷结构114的直径。

具体的，位于蒸发段14的凹陷结构114的直径较小，则凹陷结构114对蒸汽的扰动较弱，这样，蒸汽可以较快的流动至辅助散热段15。位于辅助散热段15的凹陷结构114的直径介于位于蒸发段14的凹陷结构114的直径和位于冷凝段16的凹陷结构114的直径之间，则对蒸汽的扰动增强，这样可以达到强化散热的效果，不至于浪费辅助散热段15的散热，提高散热结构10的利用率。位于冷凝段16的凹陷结构114的直径最大，对于蒸汽的扰动最强，则蒸汽与冷凝段16处的外壳11的充分的接触，以通过冷凝段16将热量快速的散去。

以上所述，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (17)

1.一种散热结构，其特征在于，包括：外壳、毛细结构、蒸汽腔和液体；

所述外壳包括相对的上壁和下壁以及连接所述上壁和所述下壁的侧壁；

所述上壁、所述下壁和所述侧壁围绕形成封闭的所述蒸汽腔；所述液体位于所述蒸汽腔内；

所述上壁包括多个凹陷结构，所述毛细结构附着在所述下壁上；

其中，所述凹陷结构为所述上壁由第一方向凹陷形成的结构；所述第一方向为所述上壁指向所述下壁的方向；

所述凹陷结构的凹陷深度和所述蒸汽腔的高度满足：h/3≤z≤h/2，其中，h为所述蒸汽腔沿所述第一方向的高度，z为所述凹陷结构沿所述第一方向的凹陷深度。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构划分为蒸发段、辅助散热段和冷凝段；所述蒸发段、所述辅助散热段和所述冷凝段依次连续设置；

位于所述蒸发段的所述凹陷结构、位于所述辅助散热段的所述凹陷结构和位于所述冷凝段的所述凹陷结构的设置方式不同，其中，所述设置方式包括尺寸、形状、距离和排布中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，由所述蒸发段到所述冷凝段，相邻的两个所述凹陷结构之间的距离减小。

4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，由所述蒸发段到所述冷凝段，相邻的两个所述凹陷结构之间的距离逐渐减小。

5.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，位于同一段内的相邻的两个所述凹陷结构之间的距离相同，位于不同段内的相邻的两个所述凹陷结构之间的距离不同；且位于所述蒸发段内的相邻的两个所述凹陷结构之间的距离大于位于所述辅助散热段内的相邻的两个所述凹陷结构之间的距离，位于所述辅助散热段内的相邻的两个所述凹陷结构之间的距离大于位于所述冷凝段内的相邻的两个所述凹陷结构之间的距离。

6.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，由所述蒸发段到所述冷凝段，所述凹陷结构的尺寸增大。

7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，由所述蒸发段到所述冷凝段，所述凹陷结构的尺寸逐渐增大。

8.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，位于同一段内的所述凹陷结构的尺寸相同，位于不同段内的所述凹陷结构的尺寸不同，且位于所述蒸发段的所述凹陷结构的尺寸小于位于所述辅助散热段的所述凹陷结构的尺寸，位于所述辅助散热段的所述凹陷结构的尺寸小于位于所述冷凝段的所述凹陷结构的尺寸。

9.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，当W≥3h时，多个所述凹陷结构阵列排布；

当W≤3h时，多个所述凹陷结构交叉排布；

其中，W为所述散热结构沿第二方向的宽度，h为所述蒸汽腔沿所述第一方向的高度；所述第二方向为垂直于所述第一方向，且垂直于第三方向的方向，所述第三方向为所述散热结构的延伸方向。

10.根据权利要求1-9任一项所述的散热结构，其特征在于，所述凹陷结构的截面形状包括U形环、半圆环或半椭圆环。

11.根据权利要求1-9任一项所述的散热结构，其特征在于，所述外壳的材料包括铜。

12.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-11任一项所述的散热结构。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，还包括发热元件，所述散热结构位于所述发热元件上，且所述上壁位于所述下壁背离所述发热元件的一侧。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述发热元件包括中央处理器。

15.根据权利要求12-14任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括手机、笔记本电脑或平板电脑。

16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，当所述电子设备包括笔记本电脑时，所述笔记本电脑还包括发热元件；

所述发热元件在参考平面上的投影与所述散热结构在所述参考平面上交叠；

所述参考平面与所述第一方向垂直。

17.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述笔记本电脑还包括风扇；

所述散热结构划分为蒸发段、辅助散热段和冷凝段；

所述发热元件在参考平面上的投影与所述蒸发段在所述参考平面上交叠，所述风扇与所述冷凝段紧邻。