CN113518539A - 散热装置及电子设备 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 115
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims abstract description 69
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims abstract description 68
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims abstract description 68
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims abstract description 63
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 13
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 11
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 20
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 35
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 10
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 5
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009941 weaving Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20318—Condensers
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
本申请提供一种散热装置及电子设备。所述散热装置包括:底板;盖板组件,所述盖板组件包括盖板及毛细结构,所述底板与所述盖板围合成腔体,所述腔体处于负压状态,所述腔体包括相对设置的蒸发段和冷凝段;所述毛细结构位于所述蒸发段,且所述毛细结构靠近所述盖板设置,所述盖板组件对应所述蒸发段的部分的热阻为第一热阻,所述盖板组件对应冷凝段的部分的热阻为第二热阻,所述第一热阻小于第二热阻;以及吸液芯,所述吸液芯位于所述腔体内,设置于所述毛细结构与所述底板之间,所述吸液芯用于存储冷凝介质,所述冷凝介质填充部分所述腔体。本申请的散热装置具有较高的散热效率。
Description
技术领域
本申请涉及电子领域,具体涉及一种散热装置及电子设备。
背景技术
均热板广泛应用于电子设备中,进行高效传热,以对电子设备进行散热,然而现有均热板的传热效果较低,对于高功效的电子设备的散热效率低。
发明内容
针对上述问题,本申请实施例提供一种散热装置,其具有较高的散热效率。
本申请实施例提供了一种散热装置,其包括:
底板;
盖板组件,所述盖板组件包括盖板及毛细结构,所述底板与所述盖板围合成腔体,所述腔体处于负压状态,所述腔体包括相对设置的蒸发段和冷凝段;所述毛细结构位于所述蒸发段,且所述毛细结构靠近所述盖板设置,所述盖板组件对应所述蒸发段的部分的热阻为第一热阻,所述盖板组件对应冷凝段的部分的热阻为第二热阻,所述第一热阻小于第二热阻;以及
吸液芯,所述吸液芯位于所述腔体内,设置于所述毛细结构与所述底板之间,所述吸液芯用于存储冷凝介质,所述冷凝介质填充部分所述腔体。
基于同样的发明构思,本申请还实施例提供一种电子设备,其包括:
本申请实施例所述的散热装置;以及
热源,所述热源设置于所述底板远离所述盖板的一侧,靠近所述蒸发段设置。
本申请实施例的散热装置在盖板的对应蒸发段的位置设置毛细结构,从而使得散热装置的毛细管压力增大,增加了冷凝段液态冷凝介质回流的速度,从而使得散热装置的散热效率增加。此外,所述盖板组件对应所述蒸发段的部分的热阻大于所述盖板组件对应冷凝段的部分的热阻为第二热阻,这使得蒸发段的热传递速度更快,液态冷凝介质可以在蒸发段更快的进行蒸发,进一步加快了散热装置的散热速度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例的散热装置的结构示意图。
图2是本申请实施例的散热装置的沿P-P方向的剖视结构示意图。
图3是本申请实施例的散热装置的沿Q-Q方向的剖视结构示意图。
图4是本申请实施例的散热装置的剖视结构示意图。
图5是本申请一实施例的毛细结构的结构示意图。
图6是本申请又一实施例的毛细结构的结构示意图。
图7是本申请再一实施例的毛细结构的结构示意图。
图8是本申请再一实施例的毛细结构的结构示意图。
图9是本申请再一实施例的毛细结构的结构示意图。
图10是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
图11是本申请实施例提供的电子设备的爆炸结构示意图。
附图标记说明:
100-散热装置 33-毛细结构
10-底板 331-毛细孔
11-第一凹槽 332-凸条
20-腔体 333-毛细管
21-蒸发段 3301-凸条组
22-流动段 35-支撑件
23-冷凝段 50-吸液芯
30-盖板组件 200-电子设备
31-盖板 210-热源
311-第二凹槽
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
下面将结合附图,对本申请实施例中的技术方案进行描述。
需要说明的是,为便于说明,在本申请的实施例中,相同的附图标记表示相同的部件,并且为了简洁,在不同实施例中,省略对相同部件的详细说明。
请参见图1至图4,本申请实施例提供一种散热装置100包括:底板10、盖板组件30以及吸液芯50。所述盖板组件30包括盖板31及毛细结构33,所述底板10与所述盖板31围合成腔体20,所述腔体20处于负压状态(即真空状态,换言之,腔体20为真空腔),所述腔体20包括相对设置的蒸发段21和冷凝段23;所述毛细结构33位于所述蒸发段21,且所述毛细结构33靠近所述盖板31设置,所述盖板组件30对应所述蒸发段21的部分的热阻为第一热阻,所述盖板组件30对应冷凝段23的部分的热阻为第二热阻,所述第一热阻小于第二热阻;所述吸液芯50位于所述腔体20内,设置于所述毛细结构33与所述底板10之间,所述吸液芯50用于存储冷凝介质,并为所述液体自所述冷凝段23向所述蒸发段21的流动提供毛细管压力,所述冷凝介质填充部分所述腔体20。
可选地,沿垂直于所述盖板31和所述底板10的层叠方向,所述盖板组件30对应所述蒸发段21的部分的热阻为第一热阻,所述盖板组件30对应冷凝段23的部分的热阻为第二热阻,所述第一热阻小于第二热阻。
可选地,散热装置100可以为但不限于为均热板(Vapor Chamber,VC)、热管等能够进行散热或传热的结构。
可选地,冷凝介质可以为但不限于为水、醇等中的至少一种。所述冷凝介质在吸热或放热时可以发生相变,例如由气态变成液态,由液态变成气态等。可选地,所述冷凝介质填充的高度为所述散热装置100水平放置时(即所述底板10和盖板31处于水平位置,且所述底板10向下,盖板31向上时),大于所述吸液芯50高度(沿所述底板10和盖板31层叠的方向)的0.8,小于所述吸液芯50高度的1.2,具体地,可以为但不限于为0.8、0.9、1.1、1.1、1.2等。在一具体实施例中,所述冷凝介质填充的高度等于所述吸液芯50高度,换言之,所述冷凝介质填充的高度为所述散热装置100水平放置时,冷凝介质刚好没过所述吸液芯50,又换言之,所述冷凝介质刚好填满整个吸液芯50。
使用时,将散热装置100所述底板10远离所述盖板31的一侧对应冷凝段23的位置靠近热源,蒸发段21的冷凝介质(例如水)受热后蒸发气化变为气态冷凝介质(蒸汽),气态的冷凝介质迅速由蒸发段21向冷凝段23流动充满整个腔体20(吸液芯50与盖板31之间的真空腔),当气态的冷凝介质接触到冷凝段23比较冷的区域时,发生冷凝变为液态冷凝介质,并释放热量,冷凝后的液态冷凝介质在吸液芯50及毛细结构33的毛细管压力作用下,由冷凝段23回流至蒸发段21,如此循环,以使的热源发出的热量通过散热装置100传递到散热装置100的各个位置,以进行散热。
本申请实施例的散热装置100在盖板31的对应蒸发段21的位置设置毛细结构33,从而使得散热装置100的毛细管压力增大,增加了冷凝段23液态冷凝介质回流的速度,从而使得散热装置100的散热效率增加。此外,所述盖板组件30对应所述蒸发段21的部分的热阻大于所述盖板组件30对应冷凝段23的部分的热阻为第二热阻,这使得蒸发段21的热传递速度更快,液态冷凝介质可以在蒸发段21更快的进行蒸发,换言之,加快了热量从热源传导至散热装置100蒸发段21的速度,进一步加快了散热装置100的散热速度。
可选地,散热装置100的厚度(即沿所述盖板31与底板10层叠方向的高度)可以为0.2mm至0.5mm,具体地,可以为但不限于为0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm等。
可选地,所述腔体20还包括流动段22,所述流动段22位于所述蒸发段21与所述冷凝段23之间,且连接所述蒸发段21与所述冷凝段23。散热时,气态冷凝介质自蒸发段21经流动段22向冷凝段23流动(如图4箭头A所示),液态冷凝介质自冷凝段23经流动段22向蒸发段21流动(如图4箭头B所示)。
可选地,腔体20的深度(即沿所述盖板31与底板10层叠方向的高度)可以为0.12mm至0.4mm,具体地,可以为但不限于为0.12mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm等。
在一些实施例中,所述底板10具有第一凹槽11,当所述底板10与所述盖板组件30组装时,所述第一凹槽11形成至少部分所述腔体20,换言之,所述第一凹槽11为所述腔体20,或者所述第一凹槽11为所述腔体20的一部分。在另一些实施例中,所述底板10也可以为平板结构,所述腔体20形成于所述盖板31。可选地,所述底板10的材质可以为铜、铝、铁等具有较高热导率或较高导热系数的材料,以提高散热装置100的散热速度。可选地,所述第一凹槽11可以通过激光等刻蚀工艺形成,本申请不作具体限定。可选地,第一凹槽11的深度(即沿所述盖板31与底板10层叠方向的高度)可以为0.04mm至0.4mm,具体地,可以为但不限于为0.04mm、0.08mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm等。
在一些实施例中,所述盖板31具有第二凹槽311,当所述底板10与所述盖板组件30组装时,所述第二凹槽311形成至少部分所述腔体20,换言之,所述第二凹槽311为所述腔体20,或者所述第二凹槽311为所述腔体20的一部分。在另一些实施例中,所述腔体20也可以形成于所述底板10。可选地,所述盖板31的材质可以为铜、铝、铁等具有较高热导率或较高导热系数的材料,以提高散热装置100的散热速度。可选地,所述第二凹槽311可以通过激光等刻蚀工艺形成,本申请不作具体限定。可选地,第二凹槽311的深度(即沿所述盖板31与底板10层叠方向的高度)可以为0.04mm至0.4mm,具体地,可以为但不限于为0.04mm、0.08mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm等。
在图2的实施例中,所述底板10具有第一凹槽11,所述盖板31具有第二凹槽311,当所述底板10与所述盖板组件30组装时,所述第一凹槽11与所述第二凹槽311形成所述腔体20,换言之,所述腔体20包括第一凹槽11及第二凹槽311。
在一些实施例中,沿垂直于所述盖板31与所述底板10方向的层叠方向,所述毛细结构33横截面所占的面积为所述腔体20横截面面积的1/10至1/2,以使散热时,所述腔体20具有足够的蒸汽量。当所述毛细结构33横截面所占的面积小于所述腔体20横截面面积的1/10时,则毛细结构33所增加的毛细管压力较小,对于散热效率的提升不明显;当所述毛细结构33横截面所占的面积大于所述腔体20横截面面积的1/2时,则散热时,腔体20中的蒸汽量较少(真空腔体20过小),从而影响冷凝介质蒸发和冷凝的速度及气体流动量,使散热装置100的散热效率降低。
请参见图5至图9,在一些实施例中,所述毛细结构33具有亲水性,所述毛细结构33包括多个毛细孔331或者多个毛细管333,所述毛细孔或毛细管为所述冷凝介质自所述冷凝段23向所述蒸发段21流动提供毛细管压力。可选地,所述毛细孔或所述毛细管可以直接形成于所述盖板31,也可以先成型后安装于所述盖板31,还可以先成型后安装于所述吸液芯50上,位于盖板31和吸液芯50之间,本申请不作具体限定。
可选地,所述盖板31的材质可以为但不限于为铜、铝、铁等具有较高热导率或较高导热系数的材料。
请参见图3、图5和图6,在一些实施例中,所述毛细结构33包括间隔设置于所述盖板31的多个凸条332,所述多个凸条332沿第一方向(如图5箭头C所示)延伸,相邻的两个凸条332之间的沟槽形成所述毛细管333,其中,所述第一方向与所述蒸发段21和所述冷凝段23的排布方向呈预设夹角α(如图3所示),所述预设夹角的范围为0°至30°。可选地,所述预设夹角可以为但不限于为0°、5°、10°、15°、20°、25°、30°等。当预设夹角为0°时,第一方向与蒸发段21和冷凝段23的排布方向平行,此时,蒸发段21的冷凝介质可以更快的流经所述凸条332之间形成的沟槽,从而使得散热装置100具有更高的散热速度。当预设夹角大于30°时,则毛细结构33与冷凝段23吸液芯50与盖板31之间的真空腔只有部分连通、甚至不连通,且同样的距离沟槽较长,从而使得冷凝介质的流动减慢,不利于提高散热装置100的散热速度。
可选地,所述毛细结构33与所述盖板31为一体结构;可以理解,所述毛细结构33与所述盖板31在同一制程中形成;还可以理解,所述毛细结构33通过以下步骤形成:将板材进行刻蚀,以在盖板31上形成毛细结构33及第二凹槽311。换言之,所述盖板31、毛细结构33及第二凹槽311在同一制程中形成。可选地,凸条332可以由铜、铝、铁等中的一种或多种材料形成。
请参见图3和图5,在一些实施例中,所述多个凸条332沿第二方向(如图5箭头D所示)排列,每个所述凸条332沿第一方向延伸,每个所述凸条332自蒸发段21远离所述冷凝段23的一端延伸至蒸发段21靠近所述冷凝段23的一端,换言之,每个所述凸条332沿第一方向自蒸发段21的一端延伸到所述蒸发段21相对的另一端,又换言之,沿第一方向,每一行包括一个凸条332。其中,第二方向与第一方向相交,当预设夹角为0°时,所述第二方向与第一方向垂直。
可选地,沿所述第二方向,所述凸条332的宽度d为10μm至200μm;具体地,可以为但不限于为10μm、20μm、30μm、50μm、70μm、90μm、100μm、120μm、150μm、180μm、200μm等。当凸条332的宽度小于10μm时,对加工工艺要求较高,加工成本高,当凸条332的宽度大于200μm时,则可以形成的沟槽的数量较少,毛细结构33对于散热装置100毛细管333压力的提升有限,对散热装置100散热效果的改善有限。
可选地,相邻两个凸条332之间的间距s(即沟槽沿第二方向的宽度)为10μm至100μm;具体地,可以为但不限于为10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm等。当相邻两个凸条332之间的间距小于10μm时,对加工工艺要求较高,加工成本高,此外,虽然可以提高毛细结构33的毛细管333压力,但是毛细孔过小,渗透率较低,不利于液态冷凝介质在毛细结构中的流动,影响散热效果,当相邻两个凸条332之间的间距大于100μm时,则相邻两个凸条332之间的沟槽形成的毛细管333所产生的毛细管333压力太小(毛细效应较小),对于散热装置100散热效果的提升较小。本申请术语“间距”指相邻两个凸条332之间的垂直距离。可选地,相邻两个凸条332之间的间距(即沟槽沿第二方向的宽度)70μm至80μm,具体地,可以为但不限于为70μm、72μm、75μm、78μm、80μm等。当相邻两个凸条332之间的间距为这个范围时,形成的沟槽具有更大的毛细管333压力,从而使散热装置100具有更好的散热效果。
可选地,请一并参见图2,所述凸条332的高度h为0.08mm至0.2mm;具体地,可以为但不限于为0.08mm、0.1mm、0.12mm、0.14mm、0.16mm、0.18mm、0.2mm等。当凸条332的高度小于0.08mm时,则吸液芯50与盖板31之间形成的真空腔太小,散热时,腔体20中形成的蒸汽量较少,从而影响冷凝介质蒸发和冷凝的速度及气体流动量,使散热装置100的散热效率降低。当凸条332的高度大于0.2mm时,使得散热装置100的厚度较大,不利于电子设备的小型化,影响用户的体验。本申请术语“凸条332的高度”指沿垂直于所述底板10和所述盖板31的层叠方向的高度。
请参见图6,在另一些实施例中,所述多个凸条332包括多个凸条组3301,多个所述凸条组3301沿第二方向排列,每个凸条332沿第一方向延伸,每个所述凸条组3301包括至少两个凸条332,每个所述凸条组3301中的凸条332对应相邻凸条组3301中相邻的两个凸条332的间隙设置,且与所述相邻的两个凸条332部分重叠。可选地,每个所述凸条组3301可以包括但不限于包括两个凸条332、三个凸条332、四个凸条332、五个凸条332等,本申请不作具体限定。在图6的实施例中,每个凸条组3301包括两个凸条332。相较于图5的实施例的毛细结构33,本实施例的毛细结构33的凸条组3301之间形成的沟槽(毛细管333)相互连通,冷凝介质不仅可以沿第一方向流动,还可以沿第二方向流动,使得散热装置100具有更好的散热效果。此外,当散热装置100面积较大(或者蒸发段21的面积较大),而热源的面积较小时,采用图5的实施例的结构,冷凝介质基本沿着第一方向流动,蒸发段21热源两侧的面积难以用上,而采用本实施例(图6实施例)的结构,冷凝介质还可以沿第二方向流动,充分利用蒸发段21热源两侧的面积,使得散热装置100具有更好的散热效果。
可选地,沿所述第二方向,所述凸条332的宽度d为10μm至200μm;具体地,可以为但不限于为10μm、20μm、30μm、50μm、70μm、90μm、100μm、120μm、150μm、180μm、200μm等。当凸条332的宽度小于10μm时,对加工工艺要求较高,加工成本高,当凸条332的宽度大于200μm时,则可以形成的沟槽的数量较少,毛细结构33对于散热装置100毛细管333压力的提升有限,对散热装置100散热效果的改善有限。
可选地,相邻两个凸条组3301之间的间距s(即沟槽沿第二方向的宽度)为10μm至100μm;具体地,可以为但不限于为10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm等。当相邻两个凸条组3301之间的间距小于10μm时,对加工工艺要求较高,加工成本高,此外,虽然可以提高毛细结构33的毛细管333压力,但是毛细孔过小,渗透率较低,不利于液态冷凝介质在毛细结构中的流动,影响散热效果,当相邻两个凸条组3301之间的间距大于100μm时,则相邻两个凸条组3301之间的沟槽形成的毛细管333所产生的毛细管333压力太小(毛细效应较小),对于散热装置100散热效果的提升较小。本申请术语“间距”指相邻两个凸条组3301之间的垂直距离。可选地,相邻两个凸条组3301之间的间距(即沟槽沿第二方向的宽度)70μm至80μm,具体地,可以为但不限于为70μm、72μm、75μm、78μm、80μm等。当相邻两个凸条组3301之间的间距为这个范围时,形成的沟槽具有更大的毛细管333压力,从而使散热装置100具有更好的散热效果。
如图2所示,可选地,所述凸条332的高度h为0.08mm至0.2mm;具体地,可以为但不限于为0.08mm、0.1mm、0.12mm、0.14mm、0.16mm、0.18mm、0.2mm等。当凸条332的高度小于0.08mm时,则吸液芯50与盖板31之间形成的真空腔太小,散热时,腔体20中形成的蒸汽量较少,从而影响冷凝介质蒸发和冷凝的速度及气体流动量,使散热装置100的散热效率降低。当凸条332的高度大于0.2mm时,使得散热装置100的厚度较大,不利于电子设备的小型化,影响用户的体验。本申请术语“凸条332的高度”指沿垂直于所述底板10和所述盖板31的层叠方向的高度。
可选地,沿所述第一方向,每个所述凸条332的长度L为200μm至1000μm;具体地,可以为但不限于为200μm、300μm、400μm、500μm、600μm、700μm、800μm、900μm、1000μm等。当凸条332大于1000μm时,则每个凸条组3301可能只能放得下一个凸条332,无法形成各个凸条组3301中的凸条332交错的结构,散热效果与图5实施例的结构相当,相较于图5实施例的结构,散热效果提升不明显。当凸条332的长度小于200μm时,相邻凸条组3301中的凸条332之间的交错长度太短,形成的毛细管333压力较小,对散热装置100散热效果的提高不明显,换言之,当凸条332的长度太小时,每个凸条322与相邻凸条组3301的凸条的交错长度较短,与间隔的凸条组的凸条的交错的长度较长,然而,间隔凸条组3301(例如第一行的凸条组与第三行的凸条组)之间的距离较大,之间形成的毛细压力较小,从而使得散热装置100散热效果的提高不明显。可选地,每个凸条332的长度可以相同,也可以不相同,本申请不作具体限定。
可选地,同一个凸条组3301中相邻两个凸条332之间的间距s’为所述凸条332长度的1/3至1/2;具体地,同一个凸条组3301中相邻两个凸条332之间的间距可以为但不限于为所述凸条332长度的1/3、0.35、0.4、0.45、1/2等。当同一个凸条组3301中相邻两个凸条332之间的间距太大时,则相邻凸条组3301中的凸条332的交错长度较短,形成的毛细管333压力较小,对散热装置100散热效果的提高不明显;当同一个凸条组3301中相邻两个凸条332之间的间距太小时,则影响冷凝介质沿第二方向的流动,对散热装置100散热效果的提升较小。
请参见图7至图9,可选地,所述毛细结构33还可以包括微粒烧结结构、泡沫结构、网状结构中的一种或多种。
请参见图7,在一些实施例中,所述毛细结构33包括微粒烧结结构,所述微粒烧结结构包括多个贯通的所述毛细孔331,所述毛细孔331的直径为10μm至100μm;具体地,可以为但不限于为10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm等。当毛细孔331的直径小于10μm时,虽然可以提高毛细结构33的毛细管333压力,但是毛细孔过小,渗透率较低,不利于液态冷凝介质在毛细结构中的流动,影响散热效果;当毛细孔331的直径大于100μm时,则毛细效应较小,毛细孔331所产生的毛细管333压力太小,对于散热装置100散热效果的提升较小。本申请术语“微粒烧结结构”指由微粒经过烧结形成具有多个贯通的毛细孔331的结构。
可选地,所述微粒烧结结构的原料组分包括微粒,所述微粒的直径为5μm至50μm;具体地,可以为但不限于为5μm、10μm、15μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm等。当微粒的直径小于5μm时,虽然可以提高毛细结构33的毛细管333压力,但是形成的毛细结构33的毛细孔331太小,渗透率较低,不利于液态冷凝介质在毛细结构中的流动,影响散热效果;当微粒的直径大于100μm时,形成的毛细结构33的毛细孔331太大,毛细孔331的数量较少,则毛细效应较小,毛细孔331所产生的毛细管333压力太小,对于散热装置100散热效果的提升较小。可选地,所述微粒可以包括铜、铝、铁等中的一种或多种材料。
请参见图8,在一些实施例中,所述毛细结构33包括泡沫结构,所述泡沫结构包括多个贯通的所述毛细孔331,所述毛细孔331的直径为10μm至100μm;具体地,可以为但不限于为10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm等。当毛细孔331的直径小于10μm时,虽然可以提高毛细结构33的毛细管333压力,但是毛细孔过小,渗透率较低,不利于液态冷凝介质在毛细结构中的流动,影响散热效果;当毛细孔331的直径大于100μm时,则毛细效应较小,毛细孔331所产生的毛细管333压力太小,对于散热装置100散热效果的提升较小。可选地,所述泡沫结构可以为但不限于为泡沫铜、泡沫铝、泡沫铁等。
请参见图9,在一些实施例中,所述毛细结构33包括网状结构,所述网状结构包括多个所述毛细孔331,所述网状结构的目数为200目至300目;具体地,可以为但不限于为200目、210目、220目、230目、240目、250目、260目、270目、280目、290目、300目等。当目数大于300目时,则毛细结构33具有较大的毛细压头,用于编织网状结构的丝线(例如铜线、铝线、铁线等)的直径过小(例如为0.02mm,甚至更小),则丝线时,丝线容易断裂,加工难度大。当目数小于200目时,毛细效应较小,毛细孔331所产生的毛细管333压力太小,对于散热装置100散热效果的提升较小。可选地,所述网状结构可以为但不限于为铜网、铝网、铁网等。
在一些实施例中,毛细结构33还包括纳米级微结构(图未示),所述纳米级微结构用于提高所述毛细结构33的亲水性,以使液态冷凝介质可以更快的在毛细结构33上流动并蒸发成气态冷凝介质,气态冷凝介质更快的充满整个腔体20的真空部分。当所述毛细结构33包括多个凸条332时,所述纳米级微结构设置于所述凸条332和所述沟槽333中至少一个的表面;换言之,所述纳米级微结构可以设置于所述凸条332的表面、所述沟槽333的表面、或所述凸条332和所述沟槽333的表面。当所述毛细结构33为网状结构时,所述纳米级微结构设置于网状结构的表面。术语“纳米级微结构”指表面结构尺寸为纳米级的结构。
可选地,所述纳米级微结构可以通过以下步骤形成:将毛细结构33置于280℃至350℃,以使毛细结构33表面形成纳米级的金属氧化物,从而提高毛细结构33的亲水性。可选地,所述纳米级微结构还可以通过以下步骤形成:在所述毛细结构33表面电镀一层金属例如铜、铝、铁等,以形成所述纳米级微结构。
可选地,当毛细结构33包括凸条332、或者毛细结构33为微粒烧结结构或网状结构中的一种或多种时,所述毛细结构33还起到支撑腔体20,防止腔体20两侧的盖板31、或底板10、或盖板31和底板10凹陷的作用。
可选地,毛细结构33可以为上述实施例中的任意一种结构或多种结构的组合,具体组合方式本申请不作具体限定。
请再次参见图2,在一些实施例中,所述盖板组件30还包括多个支撑件35,所述多个支撑件35位于所述腔体20,所述多个支撑件35与所述毛细结构33相邻设置且阵列设置于所述盖板31,所述支撑件35远离所述盖板31的一端抵接所述吸液芯50或所述底板10,所述多个支撑件35之间的间隙与所述毛细结构33连通。换言之,所述多个支撑件35阵列排布于所述流动段22和所述冷凝段23。所述支撑件35用于防止散热装置100抽真空时,盖板31、或底板10、或盖板31和底板10凹陷,避免腔体20内的真空空间减小,散热时气态冷凝介质的量较少,影响散热装置100的散热效率。可选地,当底板10被吸液芯50覆盖时,所述支撑件35远离所述盖板31的一端抵接所述吸液芯50,未被吸液芯50覆盖的底板10,所述支撑件35远离所述盖板31的一端抵接所述底板10。
相关设计中,为了防止散热装置100的盖板31、或底板10、或盖板31和底板10凹陷,压缩腔体20内的真空空间,因此,在盖板31对应腔体20的蒸发段21、流动段22及冷凝段23的位置均设置了支撑件35。本申请的散热装置100在盖板31对应蒸发段21的位置设置毛细结构33,在盖板31对应流动段22及冷凝段23的位置设置支撑件35,使得盖板组件30对应蒸发段21的部分的第一热阻小于所述盖板组件30对应流动段22及冷凝段23的部分的第二热阻,换言之,从而本申请盖板组件30对应蒸发段21的部分的热阻小于相关设计中采用支撑件35的蒸发段21的热阻,使得蒸发段21的液态冷凝介质的蒸发速度更快,进而可以更快的将热量传递至整个散热装置100,以进行散热,从而具有更好的散热效果。换言之,毛细结构33相较于相关设计的支撑件35,形成毛细结构33的散热固体材料更多,散热更快,具有更好的散热效果。此外,流动段22及冷凝段23未设置毛细结构33,对冷凝段23的蒸汽的流动压降影响较小,从而使整个散热装置100的毛细管333压力可以得到的较大程度的提高。再者,将毛细结构33设置在盖板31对应蒸发段21的位置,毛细结构33与支撑件35沿盖板31表面间隔设置,这样无需增加盖板31的厚度,即可提高散热装置100的散热效果,有利于散热装置100的小型化和轻薄化,从而有利于使用该散热装置100的电子设备的小型化和轻薄化。此外,当毛细结构33为凸条332之间的沟槽形成时,凸条332可以与支撑件35在同一制程中完成(通过刻蚀获得),不需要增加额外的加工工艺,不增加散热装置100的成本。
可选地,沿所述盖板31与所述底板10方向的层叠方向,所述支撑件35的高度h’为0.08mm至0.2mm;具体地,可以为但不限于为0.08mm、0.1mm、0.12mm、0.14mm、0.16mm、0.18mm、0.2mm等。当支撑件35的高度小于0.08mm时,则吸液芯50与盖板31之间形成的真空腔太小,散热时,腔体20中形成的蒸汽量较少,从而影响冷凝介质蒸发和冷凝的速度及气体流动量,使散热装置100的散热效率降低。当支撑件35的高度大于0.2mm时,使得散热装置100的厚度较大,不利于电子设备的小型化,影响用户的体验。
可选地,沿垂直于所述盖板31与所述底板10方向的层叠方向,所述支撑件35横截面的等效圆直径为0.4mm至1mm;具体地,可以为但不限于为0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm等。当支撑件35的横截面的等效圆直径太小时,较难加工,当支撑件35的横截面的等效圆直径太大时,则吸液芯50与盖板31之间形成的真空腔太小,散热时,腔体20中形成的蒸汽量较少,从而影响冷凝介质蒸发和冷凝的速度及气体流动量,使散热装置100的散热效率降低。本申请术语“等效圆直径”指不规则几何图形的横截面,与其面积相等的圆的直径。
可选地,相邻两个所述支撑件35之间的间距为1mm至3mm;具体地,可以为但不限于为1mm、1.2mm、1.5mm、1.7mm、2mm、2.5mm、3mm等。
可选地,支撑件35的高度与毛细结构33的厚度可以相同,也可以不同,本申请不作具体限定。当支撑件35的高度与毛细结构33的厚度相等时,支撑件35与毛细结构33可以更好的支撑腔体20两边的盖板31和底板10,更好的防止腔体20两侧的盖板31和底板10凹陷。
在一些实施例中,所述吸液芯50具有亲水性,所述吸液芯50自所述蒸发段21延伸至所述冷凝段23,沿所述盖板31与所述底板10的层叠方向,所述吸液芯50的厚度为0.04mm至0.2mm;具体地,可以为但不限于为0.04mm、0.06mm、0.08mm、0.1mm、0.12mm、0.14mm、0.16mm、0.18mm、0.2mm等。吸液芯50的厚度太小则毛细效应较小,散热效果不好,吸液芯50的厚度太大,则增加了散热装置100的厚度,不利于电子设备的小型化,影响用户的体验。在其他实施例中,所述吸液芯50覆盖底板10对应腔体20的一部分。
可选地,吸液芯50可以为微粒烧结结构、泡沫结构、网状结构等中的一种或多种。关于微粒烧结结构、泡沫结构、网状结构详细描述请参见上述实施例对应部分特征的描述,在此不再赘述。
在一些实施例中,所述吸液芯50还包括纳米级微结构,所述纳米级微结构用于提高所述吸液芯50的亲水性,以使液态冷凝介质可以更好的从冷凝段23回流至蒸发段21。当所述吸液芯50包括多个凸条332时,所述纳米级微结构设置于所述凸条332和所述沟槽333中至少一个的表面;换言之,所述纳米级微结构可以设置于所述凸条332的表面、所述沟槽333的表面、或所述凸条332和所述沟槽333的表面。当所述吸液芯50为网状结构时,所述纳米级微结构设置于网状结构的表面。
可选地,所述纳米级微结构可以通过以下步骤形成:将吸液芯50置于280℃至350℃,以使吸液芯50表面形成纳米级的金属氧化物,从而提高吸液芯50的亲水性。可选地,所述纳米级微结构还可以通过以下步骤形成:在所述吸液芯50表面电镀一层金属例如铜、铝、铁等,以形成所述纳米级微结构。
请参见图10和图11,本申请实施例还提供一种电子设备200,其包括:本申请实施例所述的散热装置100;以及热源210,所述热源设置于所述底板10远离所述盖板31的一侧,靠近所述蒸发段21设置。
本申请实施例电子设备200可以为但不限于为手机、平板电脑、智能手表、智能手环、台式电脑、笔记本电脑、电子阅读器、游戏机、显示器等设备。
可选地,所述热源210可以为但不限于为电子设备的处理器、电池等功耗大的元器件。可选地,处理器包括一个或者多个通用处理器,其中,通用处理器可以是能够处理电子指令的任何类型的设备,包括中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、微处理器、微控制器、主处理器、控制器以及ASIC等等。处理器用于执行各种类型的数字存储指令,例如存储在存储器中的软件或者固件程序,它能使计算设备提供较宽的多种服务。
可选地,所述电子设备200还包括显示组件230及壳体组件250,所述显示组件230用于显示,所述壳体组件250用于支撑并保护所述热源210及显示组件230,显示组件230与壳体组件250围合成容置空间201,所述热源210及所述散热装置100设置于所述容置空间201。
可选地,所述显示组件230可以为但不限于为液晶显示组件、发光二极管显示组件(LED显示组件)、微发光二极管显示组件(MicroLED显示组件)、次毫米发光二极管显示组件(MiniLED显示组件)、有机发光二极管显示组件(OLED显示组件)等中的一种或多种。
在本文中提及“实施例”“实施方式”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
最后应说明的是,以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制,尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。
Claims (13)
1.一种散热装置,其特征在于,包括:
底板;
盖板组件,所述盖板组件包括盖板及毛细结构,所述底板与所述盖板围合成腔体,所述腔体处于负压状态,所述腔体包括相对设置的蒸发段和冷凝段;所述毛细结构位于所述蒸发段,且所述毛细结构靠近所述盖板设置,所述盖板组件对应所述蒸发段的部分的热阻为第一热阻,所述盖板组件对应冷凝段的部分的热阻为第二热阻,所述第一热阻小于第二热阻;以及
吸液芯,所述吸液芯位于所述腔体内,设置于所述毛细结构与所述底板之间,所述吸液芯用于存储冷凝介质,所述冷凝介质填充部分所述腔体。
2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述毛细结构包括多个毛细孔或者多个毛细管,所述毛细孔或毛细管为所述冷凝介质自所述冷凝段向所述蒸发段流动提供毛细管压力。
3.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述毛细结构包括间隔设置于所述盖板的多个凸条,所述多个凸条沿第一方向延伸,相邻的两个凸条之间的沟槽形成所述毛细管,其中,所述第一方向与所述蒸发段和所述冷凝段的排布方向呈预设夹角,所述预设夹角的范围为0°至30°。
4.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,
所述多个凸条沿第二方向排列,每个所述凸条自蒸发段远离所述冷凝段的一端延伸至蒸发段靠近所述冷凝段的一端;或者,
所述多个凸条包括多个凸条组,多个所述凸条组沿第二方向排列,每个所述凸条组包括至少两个凸条,每个所述凸条组中的凸条对应相邻凸条组中相邻的两个凸条的间隙设置,且与所述相邻的两个凸条部分重叠;
其中,所述第二方向与所述第一方向相交。
5.根据权利要求4所述的散热装置,其特征在于,
当所述多个凸条沿第二方向排列,每个所述凸条自蒸发段远离所述冷凝段的一端延伸至蒸发段靠近所述冷凝段的一端时,沿所述第二方向,所述凸条的宽度为10μm至200μm,相邻两个凸条之间的间距为10μm至100μm;所述凸条的高度为0.08mm至0.2mm;
当所述多个凸条包括多个凸条组,多个所述凸条组沿第二方向排列,每个所述凸条组包括至少两个凸条,每个所述凸条组中的凸条对应相邻凸条组中相邻的两个凸条的间隙设置,且与所述相邻的两个凸条部分重叠时,沿所述第二方向,所述凸条的宽度为10μm至200μm,相邻两个凸条组之间的间距为10μm至100μm;所述凸条的高度为0.08mm至0.2mm;沿所述第一方向,每个所述凸条的长度为200μm至1000μm,同一个凸条组中相邻两个凸条之间的间距为所述凸条长度的1/3至1/2。
6.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,
所述毛细结构包括微粒烧结结构,所述微粒烧结结构包括多个贯通的所述毛细孔,所述毛细孔的直径为10μm至100μm,所述微粒烧结结构的原料组分包括微粒,所述微粒的直径为5μm至50μm;或者,
所述毛细结构包括泡沫结构,所述泡沫结构包括多个贯通的所述毛细孔,所述毛细孔的直径为10μm至100μm。
7.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述毛细结构包括网状结构,所述网状结构包括多个所述毛细孔,所述网状结构的目数为200目至300目。
8.根据权利要求3或7所述的散热装置,其特征在于,所述毛细结构还包括纳米级微结构,所述纳米级微结构用于提高所述毛细结构的亲水性;当所述毛细结构包括多个凸条时,所述纳米级微结构设置于所述凸条和所述沟槽中至少一个的表面;当所述毛细结构为网状结构时,所述纳米级微结构设置于网状结构的表面。
9.根据权利要求1-7任意一项所述的散热装置,其特征在于,沿垂直于所述盖板与所述底板方向的层叠方向,所述毛细结构横截面所占的面积为所述腔体横截面面积的1/10至1/2。
10.根据权利要求1-7任意一项所述的散热装置,其特征在于,所述吸液芯为微粒烧结结构、泡沫结构、网状结构中的一种或多种;所述吸液芯自所述蒸发段延伸至所述冷凝段,沿所述盖板与所述底板的层叠方向,所述吸液芯的厚度为0.04mm至0.2mm。
11.根据权利要求1-7任意一项所述的散热装置,其特征在于,所述盖板组件还包括多个支撑件,所述多个支撑件位于所述腔体,所述多个支撑件与所述毛细结构相邻设置且阵列设置于所述盖板,所述支撑件远离所述盖板的一端抵接所述吸液芯或所述底板,所述多个支撑件之间的间隙与所述毛细结构连通。
12.根据权利要求11所述的散热装置,其特征在于,沿所述盖板与所述底板方向的层叠方向,所述支撑件的高度为0.08mm至0.2mm;沿垂直于所述盖板与所述底板方向的层叠方向,所述支撑件横截面的等效圆直径为0.4mm至1mm;相邻两个所述支撑件之间的间距为1mm至3mm。
13.一种电子设备,其特征在于,包括:
权利要求1-12任一项所述的散热装置;以及
热源,所述热源设置于所述底板远离所述盖板的一侧,靠近所述蒸发段设置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110420372.XA CN113518539A (zh) | 2021-04-19 | 2021-04-19 | 散热装置及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110420372.XA CN113518539A (zh) | 2021-04-19 | 2021-04-19 | 散热装置及电子设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113518539A true CN113518539A (zh) | 2021-10-19 |
Family
ID=78061576
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110420372.XA Pending CN113518539A (zh) | 2021-04-19 | 2021-04-19 | 散热装置及电子设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN114727546A (zh) * | 2022-02-23 | 2022-07-08 | 华为技术有限公司 | 一种散热装置和电子设备 |
CN115568160A (zh) * | 2022-04-02 | 2023-01-03 | 荣耀终端有限公司 | 散热结构及电子设备 |
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2021
- 2021-04-19 CN CN202110420372.XA patent/CN113518539A/zh active Pending
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