CN117038523B - 一种大功率整流桥封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种大功率整流桥封装方法，包括横向依次设置的上料刷胶工作台、固晶工作台、点胶工作台、引线粘贴工作台、收料工作台，上料刷胶工作台、固晶工作台、点胶工作台、引线粘贴工作台上均设有导轨，导轨上滑动设有用于放置框架的滑台，每组相邻的导轨均为相互平行设置且相邻的导轨之间设有用于移转框架的移转装置；上料刷胶工作台包括放料装置、转料装置、刷胶装置；固晶工作台包括晶盘切换装置以及固晶装置；点胶工作台包括点胶装置；所述引线粘贴工作台包括引线料片、引线传输台、引线冲模、引线吸嘴；所述收料工作台包括推料装置、收料装置、用于将引线粘贴好的框架移转到所述推料装置上的移转装置。

Description

一种大功率整流桥封装方法
本申请是申请号为2022115049335、申请日为2022年11月28日、发明名称为“一种大功率整流桥封装生产线及方法”的分案申请。
技术领域
本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种大功率整流桥封装方法。
背景技术
在半导体封装中，针对晶圆形式的不同通常有晶圆蓝膜封装和散晶封装两种形式，其中散晶封装通常用于整流桥等分立器件封装领域，尤其是在大功率整流桥（也简称大桥）中应用最为广泛。
在散晶封装中，晶片或者晶粒被通过摇盘整列装置整齐有序地排列在晶盘之中，在封装时，通过真空吸嘴或者吸盘等拾取机构将晶片或者晶粒拾取起来进行固晶封装。
在现有的晶盘切换装置一般是通过在一个转盘上放置二个晶盘用于晶圆的封装，当一个晶盘里的晶片或者晶粒用完之后转动转盘，将装满晶片或者晶粒的晶盘转动到固晶的位置，并人工将固完晶的晶盘卸下并装上装满晶片或者晶粒的晶盘，该工序需要人工长期在工位旁等待，因此造成工作效率低下，人工工作量大等问题。
在晶圆封装中往往会有刷胶、固晶等工序，在框架没有刷胶之前往往是采用吸嘴来吸取框架，在刷完胶之后由于框架上布满了胶因此不便于采用吸嘴来移转框架，现有技术中通常是将框架放置在移料机构上通过移料机构在滑轨上移转来带动框架的移转，因此一般需要的产线比较长，增加了生产空间。
发明内容
本发明要解决的技术问题是现有的大功率整流桥封装生产线工作效率低下，且在框架刷胶之后现有的移转机构产线较长，增加了生产空间，本发明提供了一种大功率整流桥封装生产线来解决上述问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种大功率整流桥封装生产线，包括横向依次设置的上料刷胶工作台、固晶工作台、点胶工作台、引线粘贴工作台、收料工作台，所述上料刷胶工作台、固晶工作台、点胶工作台、引线粘贴工作台上均设有导轨，所述导轨上滑动设有用于放置框架的滑台，每组相邻的导轨均为相互平行设置且每组相邻的导轨之间均设有用于移转框架的移转装置；所述上料刷胶工作台包括放料装置、将所述放料装置上的框架移转到滑台上的转料装置、用于将框架刷胶的刷胶装置；所述固晶工作台包括晶盘切换装置以及将刷胶好的框架进行固晶的固晶装置；所述点胶工作台包括将固晶完成的框架进行点胶的点胶装置；所述引线粘贴工作台包括引线料片、引线传输台、将所述引线料片冲压成若干份引线的引线冲模、将冲压好的引线从引线冲模上方的通孔中吸取并放置在点胶完成的框架上的引线吸嘴；所述收料工作台包括推料装置、将所述推料装置上的框架进行收集的收料装置、用于将引线粘贴好的框架移转到所述推料装置上的移转装置。
进一步地：所述晶盘切换装置包括满晶盘单元、空晶盘单元、用于移载晶盘的固晶载台，所述固晶载台在驱动模组的驱动下在所述满晶盘单元和所述空晶盘单元下方来回移转；所述满晶盘单元和所述空晶盘单元上均放置若干层的晶盘，所述满晶盘单元上设有满晶盘驱动组件，所述满晶盘驱动组件驱动所述满晶盘单元上底层的晶盘放置在所述固晶载台上；所述空晶盘单元上设有空晶盘驱动组件，所述空晶盘驱动组件将所述固晶载台上固晶完成的晶盘放置到所述空晶盘单元上，位于若干层晶盘的底层；所述满晶盘驱动组件包括满晶盘载架、设于所述满晶盘载架下方的托板上且能够驱动所述满晶盘载架上下移动的满晶盘驱动装置，所述晶盘上设有卡槽，所述满晶盘载架上设有插入所述卡槽中的伸缩块；所述满晶盘载架上设有供所述晶盘通过的满晶盘窗孔，所述满晶盘载架在所述满晶盘驱动装置的驱动下向下运动将晶盘放置在所述固晶载台上。
进一步地：所述空晶盘驱动组件包括空晶盘载架、安装在所述托板上且能够驱动所述空晶盘载架上下移动的空晶盘驱动装置、能够承载所述晶盘且能够向上翻转的卡板；所述空晶盘载架上设有供所述晶盘通过的空晶盘窗孔，所述空晶盘驱动装置将所述固晶载台上的晶盘通过所述空晶盘窗孔移转到所述卡板上；所述卡板通过销钉转动安装在所述空晶盘载架上，所述卡板包括导向部、卡扣部和用于承载所述晶盘的支撑部；所述空晶盘载架上设有限位台；所述支撑部位于水平时，所述卡扣部贴合于所述限位台的底部；所述晶盘穿过所述空晶盘窗孔，向上顶推所述导向部并推动所述卡板向上翻转；所述销钉上套设有扭簧，所述扭簧一端卡设于所述空晶盘载架上，另一端卡设于所述卡板上。
进一步地：所述移转装置包括纵向移转装置、安装在所述纵向移转装置上的竖向移转装置、安装在所述竖向移转装置上的夹持装置；所述纵向移转装置包括纵向设置的固定板，所述固定板上设有同一高度的主动齿轮和从动齿轮，所述主动齿轮和所述从动齿轮之间套设有与所述主动齿轮和所述从动齿轮啮合的皮带，所述皮带上啮合有安装板，所述安装板上固定有所述竖向移转装置；
所述主动齿轮上设有移转电机，所述移转电机驱动所述主动齿轮转动，所述主动齿轮转动带动所述皮带在所述主动齿轮和所述从动齿轮之间转动，从而带动啮合在所述皮带上的安装板移动；所述竖向移转装置包括固定安装在所述安装板上的竖直移转气缸，所述竖直移转气缸的推杆上安装有上推板，所述上推板的下端固定有二组平行设置的下推板，所述下推板的两端设有所述夹持装置；所述下推板上贯穿有若干个均匀设置的销孔，所述销孔中穿设有销轴，所述销轴的下端固定有压板，所述销轴上套设有弹簧。
进一步地：所述放料装置的下方设有驱动所述放料装置上下移动的竖直放料驱动装置、驱动所述放料装置水平移动的水平放料驱动装置；所述转料装置包括活动臂、安装在所述活动臂上且能够吸附并提起所述框架的取料吸嘴、能够驱动所述活动臂上下移动和水平移动的转料驱动装置；所述刷胶装置包括连接在位置连接器上的立板、与所述立板连接的刷胶钢网，所述刷胶钢网内设置有能够沿横向刮动的刮板；所述立板上安装有刷胶电机，所述刷胶电机的输出轴上设有主动轮，所述立板上设有与所述主动轮同一高度的辅助轮，所述主动轮和所述辅助轮之间套设有刷胶带轮，所述刮板在所述刷胶带轮的带动下沿着立板上的刷胶导轨移动；所述位置连接器驱动所述立板纵向移动以及竖向移动，并将所述刷胶钢网覆盖校准在待刷胶的框架上。
进一步地：所述引线料片的两侧开设有若干个等距的定位孔，所述引线传输台上设置有定位滚轮，所述定位滚轮的周向均匀分布有若干个定位凸点，所述定位滚轮滚动使得所述定位凸点卡设在所述定位孔中，并推动所述引线料片向引线冲模方向推进；所述引线冲模将所述引线料片冲压成若份引线，所述引线吸嘴将冲压好的引线从引线冲模上方的通孔中吸取并放置在待安装的框架上；
所述引线粘贴工作台上还设有放置引线料片的释卷轮、位于释卷轮一侧的收纸轮、位于释卷轮和收纸轮之间下方的张紧轮；所述释卷轮滚动能释放出引线料片，所述收纸轮将引线料片层间的废纸缠绕在收纸轮上，所述引线料片绕过张紧轮并通过过渡板输送到引线传输台上。
进一步地：所述推料装置包括推料台、低于所述推料台的止位台、能够将所述框架从所述推料台顶推到所述止位台上的推块，所述推料台上设有能够卡设所述推块的凹槽，所述推块上设有能够推动所述推块沿着所述凹槽移动的推块驱动装置；所述收料装置包括收料台、用于将所述止位台上的框架移转到所述收料台的转料装置。
进一步地：所述固晶装置包括固晶架、设置于所述固晶架上端的竖直固晶气缸，所述固晶架上设有第一竖向固晶滑轨，所述竖直固晶气缸的推杆上固定有滑动设置在所述第一竖向固晶滑轨上的第一竖向固晶滑板；所述固晶架上还设有第一水平固晶滑轨，所述第一水平固晶滑轨上滑动设有水平滑板，所述水平滑板上穿设有固晶丝杆，所述固晶丝杆的一端设有固晶电机；所述第一竖向固晶滑板上设有与所述第一水平固晶滑轨平行的第二水平固晶滑轨，所述水平滑板上设有与所述第一竖向固晶滑轨平行的第二竖向固晶滑轨，所述第二水平固晶滑轨和所述第二竖向固晶滑轨上滑动设有固晶滑板，所述固晶滑板上设有固晶吸嘴。
进一步地：一种大功率整流桥封装方法，包括以下步骤，S1、上框架；S2、框架刷胶；S3、晶圆粘贴；S4、晶圆点胶；S5、引线粘贴；S6、收框架。
进一步地：S1、上框架，将框架从放料装置通过转料装置移转到上料刷胶工作台的滑台上；S2、框架点胶，上料刷胶工作台上的刷胶机构对框架进行刷胶；S3、晶圆粘贴，固晶工作台上的固晶装置对框架刷胶的位置进行晶圆固晶；
S4、晶圆点胶，点胶工作台上的点胶装置在完成晶圆粘贴的框架的晶圆上进行点胶；S5、引线粘贴，在晶圆点胶好的框架上进行引线粘贴；S6、收框架，将引线粘贴好的框架进行收集。
本发明的有益效果是，本发明依次设置的上料刷胶工作台、固晶工作台、点胶工作台、引线粘贴工作台、收料工作台完成框架上料、刷胶、固晶、点胶、引线粘贴、收料等流水式作业，且在满晶盘单元和空晶盘单元上同时叠放多个晶盘，通过满晶盘驱动组件将满晶盘单元上底层的晶盘放置在固晶载台上，通过空晶盘驱动组件将固晶载台上固完晶的晶盘的移载到空晶盘单元，驱动模组驱动固晶载台在满晶盘单元和空晶盘单元之间来回的移转，整个过程大大减少了人工工作量，提高了晶盘移转的效率；通过在两个相邻的工作台之间设置平行的导轨，使得大功率整流桥封装的加工装置更加集中，有效减少了产线的长度，提高了空间使用效率，且移转装置能够适用于点胶之后的料片，相比现有的移转装置更加灵活。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构示意图；
图2是上料刷胶工作台的结构示意图；
图3是固晶工作台的结构示意图；
图4是点胶工作台的结构示意图；
图5、图6是引线粘贴工作台的结构示意图；
图7是收料工作台的结构示意图；
图8是晶盘切换装置的结构示意图；
图9是卡板的局部放大图；
图10是卡板的剖视图；
图11是移转装置的结构示意图；
图12是转料装置的结构示意图；
图13是刷胶装置的结构示意图；
图14是引线传输台和定位滚轮的结构示意图；
图15是图14的局部放大图；
图16是推料装置的结构示意图；
图17是固晶装置的结构示意图。
图中1、上料刷胶工作台，2、固晶工作台，3、点胶工作台，4、引线粘贴工作台，5、收料工作台，6、导轨，7、框架，8、滑台，9、移转装置，10、放料装置，11、转料装置，12、刷胶装置，13、固晶装置，14、点胶装置，15、引线料片，16、引线传输台，17、引线冲模，18、引线吸嘴，19、晶盘，20、固晶载台，21、驱动模组，22、满晶盘载架，23、托板，24、满晶盘驱动装置，25、卡槽，26、伸缩块，27、满晶盘窗孔，28、空晶盘载架，29、空晶盘驱动装置，30、卡板，31、空晶盘窗孔，32、销钉，33、导向部，34、卡扣部，35、支撑部，36、限位台，37、扭簧，38、夹持装置，39、固定板，40、主动齿轮，41、从动齿轮，42、皮带，43、安装板，44、移转电机，45、竖直移转气缸，46、上推板，47、下推板，48、销孔，49、销轴，50、压板，51、弹簧，52、竖直放料驱动装置，53、水平放料驱动装置，54、活动臂，55、取料吸嘴，56、转料驱动装置，57、位置连接器，58、立板，59、刷胶钢网，60、刮板，61、刷胶电机，62、主动轮，63、从动轮，64、刷胶带轮，65、刷胶轨，66、定位孔，67、定位滚轮，68、定位凸点，69、释卷轮，70、收纸轮，71、张紧轮，72、过渡板，73、推料台，74、止位台，75、推块，76、凹槽，77、推块驱动装置，78、收料台，79、固晶架，80、竖直固晶气缸，81、第一竖向固晶滑轨，82、第一竖向固晶滑板，83、第一水平固晶滑轨，84、水平滑板，85、固晶丝杆，86、固晶电机，87、第二水平固晶滑轨，88、第二竖向固晶滑轨，89、固晶板，90、固晶吸嘴。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。相反，本发明的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
如图1至图7所示，本发明提供了一种大功率整流桥封装生产线，包括横向依次设置的上料刷胶工作台1、固晶工作台2、点胶工作台3、引线粘贴工作台4、收料工作台5，所述上料刷胶工作台1、固晶工作台2、点胶工作台3、引线粘贴工作台4上均设有导轨6，所述导轨6上滑动设有用于放置框架7的滑台8，每组相邻的导轨6均为相互平行设置且每组相邻的导轨6之间均设有用于移转框架7的移转装置9；所述上料刷胶工作台1包括放料装置10、将所述放料装置10上的框架7移转到滑台8上的转料装置11、用于将框架7刷胶的刷胶装置12；所述固晶工作台2包括晶盘切换装置以及将刷胶好的框架7进行固晶的固晶装置13；所述点胶工作台3包括将固晶完成的框架7进行点胶的点胶装置14；所述引线粘贴工作台4包括引线料片15、引线传输台16、将所述引线料片15冲压成若干份引线的引线冲模17、将冲压好的引线从引线冲模17上方的通孔中吸取并放置在点胶完成的框架7上的引线吸嘴18；所述收料工作台5包括推料装置、将所述推料装置上的框架7进行收集的收料装置、用于将引线粘贴好的框架7移转到所述推料装置上的移转装置9。
工作时转料装置11将放料装置10上的框架7移转至上料刷胶工作台1的滑台8上，滑台8将料片移转至与所述刷胶装置12对应的位置，刷胶装置12对框架7进行刷胶，刷完胶后的框架7通过上料刷胶工作台1上的滑台8向固晶工作台2方向移转，然后通过移转装置9移转到固晶工作台2的滑台8上；固晶工作台2上的滑台8将刷胶后的框架7转移至所述固晶装置13的位置，晶盘切换装置将待固晶的晶盘19移转至固晶载台20上用于固晶装置13将晶圆固晶到刷胶后的框架7上，固晶完成之后，固晶工作台2上的滑台8将固晶完成的框架7向点胶工作台3方向移转，然后移转装置9将固晶工作台2上固晶完成的框架7移转至所述点胶工作台3的滑台8上；点胶工作台3上的滑台8将固晶完成的框架7移转至对应点胶装置14的位置，点胶装置14对框架7上的晶圆进行点胶，点胶完成之后，点胶工作台3上的滑台8将框架7向引线粘贴工作台4方向移转，然后移转装置9将框架7从点胶工作台3移转至引线粘贴工作台4的滑台8上；引线粘贴工作台4上的滑台8将点胶完成的框架7移转至引线吸嘴18对应的位置，引线料片15通过引线传输台16传输，并通过引线冲模17冲压成引线，然后引线吸嘴18吸取引线并放置到点胶完成的框架7上；引线粘贴完成之后，引线粘贴工作台4上的滑台8将引线粘贴完成的框架7向收料工作台5方向移转；收料工作台5上的移转装置9将引线粘贴完成的框架7移转至推料装置，后收料装置将推料装置上的框架7进行收集。
如图8所示，所述晶盘切换装置包括满晶盘单元、空晶盘单元、用于移载晶盘19的固晶载台20，所述固晶载台20在驱动模组21的驱动下在所述满晶盘单元和所述空晶盘单元下方来回移转；所述满晶盘单元和所述空晶盘单元上均放置若干层的晶盘19，所述满晶盘单元上设有满晶盘驱动组件，所述满晶盘驱动组件驱动所述满晶盘单元上底层的晶盘19放置在所述固晶载台20上；所述空晶盘单元上设有空晶盘驱动组件，所述空晶盘驱动组件将所述固晶载台20上固晶完成的晶盘19放置到所述空晶盘单元上，位于若干层晶盘19的底层；所述满晶盘驱动组件包括满晶盘载架22、设于所述满晶盘载架22下方的托板23上且能够驱动所述满晶盘载架22上下移动的满晶盘驱动装置24，所述晶盘19上设有卡槽25，所述满晶盘载架22上设有插入所述卡槽25中的伸缩块26；所述满晶盘载架22上设有供所述晶盘19通过的满晶盘窗孔27，所述满晶盘载架22在所述满晶盘驱动装置24的驱动下向下运动将晶盘19放置在所述固晶载台20上。
工作时，所述驱动模组21驱动所述固晶载台20位于所述满晶盘单元下方，满晶盘驱动组件驱动晶盘19下移，并将最底层的晶盘19放置到固晶载台20上，然后满晶盘驱动组件驱动倒数第二层以上的晶盘19上移，驱动模组21驱动放置在固晶载台20上的晶盘19移动到固晶的位置，当晶盘19上的晶圆全部完成固晶工作后，驱动模组21驱动所述固晶载台20移动到所述空晶盘单元的下方，空晶盘驱动组件下移，并将完成固晶的晶盘19叠放到空晶盘单元上的若干层晶盘19的最底层，然后空晶盘驱动组件上移，驱动模组21驱动所述固晶载台20移动到满晶盘单元的下方，继续完成将装满晶圆的晶盘19移载到固晶载台20的工作，工人可以在所述满晶盘单元上叠放多个晶盘19，同时将空晶盘单元上固晶完成的晶盘19同时卸下，大大减轻了工作量。
固晶载台20位于所述满晶盘载架22的下方，伸缩块26插入满晶盘单元上若干成晶盘19的最底层的卡槽25中，满晶盘驱动装置24驱动所述满晶盘载架22下移并将最底层的晶盘19放置在固晶载台20上，然后收缩块收缩，满晶盘驱动装置24驱动所述满晶盘载架22上移使得伸缩块26与倒数第二层的晶盘19的卡槽25齐平，伸缩块26伸出并插入到所述倒数第二层晶盘19的卡槽25中，满晶盘驱动装置24驱动所述满晶盘载架22上移并带动晶盘19上移，驱动模组21驱动固晶载台20上的晶盘19移动到待固晶的位置。
如图9至图10所示，所述空晶盘驱动组件包括空晶盘载架28、安装在所述托板23上且能够驱动所述空晶盘载架28上下移动的空晶盘驱动装置29、能够承载所述晶盘19且能够向上翻转的卡板30；所述空晶盘载架28上设有供所述晶盘19通过的空晶盘窗孔31，所述空晶盘驱动装置29将所述固晶载台20上的晶盘19通过所述空晶盘窗孔31移转到所述卡板30上；所述卡板30通过销钉32转动安装在所述空晶盘载架28上，所述卡板30包括导向部33、卡扣部34和用于承载所述晶盘19的支撑部35；所述空晶盘载架28上设有限位台36；所述支撑部35位于水平时，所述卡扣部34贴合于所述限位台36的底部；所述晶盘19穿过所述空晶盘窗孔31，向上顶推所述导向部33并推动所述卡板30向上翻转；所述销钉32上套设有扭簧37，所述扭簧37一端卡设于所述空晶盘载架28上，另一端卡设于所述卡板30上。
驱动模组21驱动固晶载台20移动在空晶盘载架28的下方，空晶盘驱动装置29驱动空晶盘载架28下移，放置在固晶载台20上的晶盘19可以向上顶推卡板30并将卡板30向上打开，使得放置在固晶载台20上的晶盘19移转到卡板30上，然后空晶盘驱动装置29向上顶推所述空晶盘载架28回到初始位置，驱动模组21继续驱动所述固晶载台20移动到满晶盘单元的下方将装满晶圆的晶盘19放置到固晶载台20上。
在固晶载台20上的晶盘19叠放到空晶盘单元上后，由于扭簧37的作用，卡板30会沿着销钉32转动复位，卡板30转动复位后支撑部35会处于水平状态，此时卡扣部34贴合于限位台36的底部，因此卡板30不会继续转动，支撑部35不会在晶盘19的重力作用下向下打开，而是起到承载晶盘19的作用。
如图11所示，所述移转装置9包括纵向移转装置、安装在所述纵向移转装置上的竖向移转装置、安装在所述竖向移转装置上的夹持装置38；所述纵向移转装置包括纵向设置的固定板39，所述固定板39上设有同一高度的主动齿轮40和从动齿轮41，所述主动齿轮40和所述从动齿轮41之间套设有与所述主动齿轮40和所述从动齿轮41啮合的皮带42，所述皮带42上啮合有安装板43，所述安装板43上固定有所述竖向移转装置；所述主动齿轮40上设有移转电机44，所述移转电机44驱动所述主动齿轮40转动，所述主动齿轮40转动带动所述皮带42在所述主动齿轮40和所述从动齿轮41之间转动，从而带动啮合在所述皮带42上的安装板43移动；所述竖向移转装置包括固定安装在所述安装板43上的竖直移转气缸45，所述竖直移转气缸45的推杆上安装有上推板46，所述上推板46的下端固定有二组平行设置的下推板47，所述下推板47的两端设有所述夹持装置38；所述下推板47上贯穿有若干个均匀设置的销孔48，所述销孔48中穿设有销轴49，所述销轴49的下端固定有压板50，所述销轴49上套设有弹簧51。
框架7刷胶之后框架7上会布满胶，因此不便采用吸嘴的移转形式，通过夹持装置38从框架7的两侧来夹持框架7，然后通过竖向移料装置将框架7上移，再通过纵向移料装置将框架7从一个工作台的上方移转至下一工作台的上方，然后竖向移料装置将所述夹持装置38下移并将框架7放置在所述下一工作台的滑台8上，后夹持装置38松开框架7，从而完成整个框架7的移转工作。
所述移转电机44驱动所述主动齿轮40转动，从而驱动所述皮带42上的安装板43纵向移动，进而带动固定安装在所述安装板43上的竖向移料装置纵向移动，以及带动安装在所述竖向移料装置上的夹持装置38纵向移动。
所述竖直移转气缸45向下顶推所述上推板46，从而将所述压板50压紧在所述框架7上，且所述压板50压紧的位置是框架7的连接带，非点胶区域，由于底板上穿设有销轴49，且销轴49上套设有弹簧51，因此压板50压在所述框架7上后所述销轴49会伸出所述销孔48，且弹簧51收缩，所述下推板47逐渐靠近所述底板，同时夹持装置38上的夹爪会通过夹持气缸卡设在框架7的两侧，以便夹持框架7，因为设有二组下推板47，因此移转装置9可以同时移转二个框架7，提高了移转效率。
如图12至13所示，所述放料装置10的下方设有驱动所述放料装置10上下移动的竖直放料驱动装置52、驱动所述放料装置10水平移动的水平放料驱动装置53；所述转料装置11包括活动臂54、安装在所述活动臂54上且能够吸附并提起所述框架7的取料吸嘴55、能够驱动所述活动臂54上下移动和水平移动的转料驱动装置56；所述刷胶装置12包括连接在位置连接器57上的立板58、与所述立板58连接的刷胶钢网59，所述刷胶钢网59内设置有能够沿横向刮动的刮板60；所述立板58上安装有刷胶电机61，所述刷胶电机61的输出轴上设有主动轮62，所述立板58上设有与所述主动轮62同一高度的从动轮63，所述主动轮62和所述从动轮63之间套设有刷胶带轮64，所述刮板60在所述刷胶带轮64的带动下沿着立板58上的刷胶轨65移动；所述位置连接器57驱动所述立板58纵向移动以及竖向移动，并将所述刷胶钢网59覆盖校准在待刷胶的框架7上。
竖直放料驱动装置52驱动所述放料装置10上下移动，水平放料驱动装置53驱动所述放料装置10水平移动，通过这两种驱动装置的配合使得放料装置10能够有一定的自由度以便转料装置11吸取框架7；转料驱动装置56驱动活动臂54上下、水平移动以便取料吸嘴55吸取框架7并将框架7从放料装置10移转到上料刷胶工作台1的滑台8上。
刷胶钢网59在位置连接器57的驱动下纵向移动并覆盖在待刷胶框架7的上方，点胶口出胶，刮刀有两个，并始终保持在刷胶方向上，前面一个刮刀的高度高于后面的刮刀，使得胶能够透过刷胶钢网59充分填充到待刷胶的框架7上。
如图14至图15所示，所述引线料片15的两侧开设有若干个等距的定位孔66，所述引线传输台16上设置有定位滚轮67，所述定位滚轮67的周向均匀分布有若干个定位凸点68，所述定位滚轮67滚动使得所述定位凸点68卡设在所述定位孔66中，并推动所述引线料片15向引线冲模17方向推进；所述引线冲模17将所述引线料片15冲压成若份引线，所述引线吸嘴18将冲压好的引线从引线冲模17上方的通孔中吸取并放置在待安装的框架7上；所述引线粘贴工作台4上还设有放置引线料片15的释卷轮69、位于释卷轮69一侧的收纸轮70、位于释卷轮69和收纸轮70之间下方的张紧轮71；所述释卷轮69滚动能释放出引线料片15，所述收纸轮70将引线料片15层间的废纸缠绕在收纸轮70上，所述引线料片15绕过张紧轮71并通过过渡板72输送到引线传输台16上。
工作时释卷轮69释放出引线料条，引线料条绕过张紧轮71进行张紧，并通过过渡板72传输到引线传输台16上，引线传输台16上设有定位顶针，定位顶针可将引线料条的位置校正；引线料条的两侧设有均匀分布的定位孔64，定位滚轮67滚动可将定位滚轮67上的定位凸点68卡设在定位孔64中并推动引线料条向冲模方向运动；冲模工作的过程中，定位滚轮67停止滚动，以防止引线料条的移动影响冲模的定位；冲模设有定位机构，并可将引线料条冲压成若干份的引线，并将不需要的部分传输至废料口进行回收；冲模工作完成之后引线吸嘴18通过冲模上方的通孔将引线吸取并放置到点胶完成的框架7上。
如图16所示，所述推料装置包括推料台73、低于所述推料台73的止位台74、能够将所述框架7从所述推料台73顶推到所述止位台74上的推块75，所述推料台73上设有能够卡设所述推块75的凹槽76，所述推块75上设有能够推动所述推块75沿着所述凹槽76移动的推块驱动装置77；所述收料装置包括收料台78、用于将所述止位台74上的框架7移转到所述收料台78的转料装置11。
移转装置9将引线粘贴工作台4上的引线粘贴完成的框架7移转到推料台73，推块驱动装置77驱动推块75沿着凹槽76移动并将框架7从推料台73推送至止位台74，转料装置11将止位台74上的框架7移转至收料台78。
如图17所示，所述固晶装置13包括固晶架79、设置于所述固晶架79上端的竖直固晶气缸80，所述固晶架79上设有第一竖向固晶滑轨81，所述竖直固晶气缸80的推杆上固定有滑动设置在所述第一竖向固晶滑轨81上的第一竖向固晶滑板82；所述固晶架79上还设有第一水平固晶滑轨83，所述第一水平固晶滑轨83上滑动设有水平滑板84，所述水平滑板84上穿设有固晶丝杆85，所述固晶丝杆85的一端设有固晶电机86；所述第一竖向固晶滑板82上设有与所述第一水平固晶滑轨83平行的第二水平固晶滑轨87，所述水平滑板84上设有与所述第一竖向固晶滑轨81平行的第二竖向固晶滑轨88，所述第二水平固晶滑轨87和所述第二竖向固晶滑轨88上滑动设有固晶板89，所述固晶板89上设有固晶吸嘴90。
工作时，竖直固晶气缸80驱动第一竖向固晶滑板82上下移动从而驱动所述固晶板89上下移动进而驱动所述固晶吸嘴90上下移动，固晶电机86驱所述水平滑板84左右移动从而驱动所述固晶板89上的固晶吸嘴90左右移动。
一种大功率整流桥封装方法，包括以下步骤，S1、上框架7；S2、框架7刷胶；S3、晶圆粘贴；S4、晶圆点胶；S5、引线粘贴；S6、收框架7。
S1、上框架7，将框架7从放料装置10通过转料装置11移转到上料刷胶工作台1的滑台8上；S2、框架7点胶，上料刷胶工作台1上的刷胶机构对框架7进行刷胶；S3、晶圆粘贴，固晶工作台2上的固晶装置13对框架7刷胶的位置进行晶圆固晶；S4、晶圆点胶，点胶工作台3上的点胶装置14在完成晶圆粘贴的框架7的晶圆上进行点胶；S5、引线粘贴，在晶圆点胶好的框架7上进行引线粘贴；S6、收框架7，将引线粘贴好的框架7进行收集。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对所述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (1)

1.一种大功率整流桥封装方法，利用的封装生产线包括横向依次设置的上料刷胶工作台（1）、固晶工作台（2）、点胶工作台（3）、引线粘贴工作台（4）、收料工作台（5），其特征在于：所述上料刷胶工作台（1）、固晶工作台（2）、点胶工作台（3）、引线粘贴工作台（4）上均设有导轨（6），所述导轨（6）上滑动设有用于放置框架（7）的滑台（8），每组相邻的导轨（6）均为相互平行设置且每组相邻的导轨（6）之间均设有用于移转框架（7）的移转装置（9）；
所述上料刷胶工作台（1）包括放料装置（10）、将所述放料装置（10）上的框架（7）移转到滑台（8）上的转料装置（11）、用于将框架（7）刷胶的刷胶装置（12）；
所述固晶工作台（2）包括晶盘切换装置以及将刷胶好的框架（7）进行固晶的固晶装置（13）；
所述点胶工作台（3）包括将固晶完成的框架（7）进行点胶的点胶装置（14）；
所述引线粘贴工作台（4）包括引线料片（15）、引线传输台（16）、将所述引线料片（15）冲压成若干份引线的引线冲模（17）、将冲压好的引线从引线冲模（17）上方的通孔中吸取并放置在点胶完成的框架（7）上的引线吸嘴（18）；
所述收料工作台（5）包括推料装置、将所述推料装置上的框架（7）进行收集的收料装置、用于将引线粘贴好的框架（7）移转到所述推料装置上的移转装置（9）；
所述晶盘切换装置包括满晶盘单元、空晶盘单元、用于移载晶盘（19）的固晶载台（20），所述固晶载台（20）在驱动模组（21）的驱动下在所述满晶盘单元和所述空晶盘单元下方来回移转；
所述满晶盘单元和所述空晶盘单元上均放置若干层的晶盘（19），所述满晶盘单元上设有满晶盘驱动组件，所述满晶盘驱动组件驱动所述满晶盘单元上底层的晶盘（19）放置在所述固晶载台（20）上；
所述空晶盘单元上设有空晶盘驱动组件，所述空晶盘驱动组件将所述固晶载台（20）上固晶完成的晶盘（19）放置到所述空晶盘单元上，位于若干层晶盘（19）的底层；
所述满晶盘驱动组件包括满晶盘载架（22）、设于所述满晶盘载架（22）下方的托板（23）上且能够驱动所述满晶盘载架（22）上下移动的满晶盘驱动装置（24），所述晶盘（19）上设有卡槽（25），所述满晶盘载架（22）上设有插入所述卡槽（25）中的伸缩块（26）；
所述满晶盘载架（22）上设有供所述晶盘（19）通过的满晶盘窗孔（27），所述满晶盘载架（22）在所述满晶盘驱动装置（24）的驱动下向下运动将晶盘（19）放置在所述固晶载台（20）上；
封装步骤包括：
S1、上框架（7），将框架（7）从放料装置（10）通过转料装置（11）移转到上料刷胶工作台（1）的滑台（8）上；
S2、框架（7）点胶，上料刷胶工作台（1）上的刷胶机构对框架（7）进行刷胶；
S3、晶圆粘贴，固晶工作台（2）上的固晶装置（13）对框架（7）刷胶的位置进行晶圆固晶；
S4、晶圆点胶，点胶工作台（3）上的点胶装置（14）在完成晶圆粘贴的框架（7）的晶圆上进行点胶；
S5、引线粘贴，在晶圆点胶好的框架（7）上进行引线粘贴；
S6、收框架（7），将引线粘贴好的框架（7）进行收集。
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