CN110473825B - 一种音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置及其使用方法 - Google Patents

一种音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置及其使用方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110473825B
CN110473825B CN201910671923.2A CN201910671923A CN110473825B CN 110473825 B CN110473825 B CN 110473825B CN 201910671923 A CN201910671923 A CN 201910671923A CN 110473825 B CN110473825 B CN 110473825B
Authority
CN
China
Prior art keywords
glue
music
chip
die bonding
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910671923.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110473825A (zh
Inventor
杨妍
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yantai Vocational College
Original Assignee
Yantai Vocational College
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yantai Vocational College filed Critical Yantai Vocational College
Priority to CN201910671923.2A priority Critical patent/CN110473825B/zh
Publication of CN110473825A publication Critical patent/CN110473825A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110473825B publication Critical patent/CN110473825B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/02Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
    • B05C11/023Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1039Recovery of excess liquid or other fluent material; Controlling means therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • B05C13/02Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • B05C5/0212Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开了一种音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置及其使用方法,包括支撑台、传动盘、固晶箱、抹胶台和压晶座,所述支撑台上方一侧设置传动盘,且所述传动盘一侧设置有长方体形的固晶箱,所述固晶箱一侧设置有抹胶台,且所述抹胶台一侧设置有压晶座。本发明的有益效果是:通过若干个出胶泵上的点胶嘴分别对若干个装接块上的音乐芯片和晶片涂点固晶胶进行固定,提高了该装置对音乐芯片进行固晶的效率,且点胶嘴在涂点固晶胶的同时,电机一通过旋装块带动若干个扣框中的芯片和晶片不断缓慢旋动,使该装置涂点固晶胶的位置更全面,在保证该装置固晶工作更高效的同时,保证该装置工作的自动化程度更高,使用十分省时省力。

Description

一种音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置及其使用方法
技术领域
本发明涉及一种固晶装置,具体为一种音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置及其使用方法,属于固晶装置应用技术领域。
背景技术
音乐播放器中的音乐芯片在加工时,常常需要固晶装置将LED晶片固定到音乐芯片上进行固晶加工,以保证在后续的加工工序中,LED晶片在音乐芯片上的焊接固定位置更加精准、适宜,在音乐芯片工作时,LED晶片发光亮起,提高了视听效果。
现有的音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置在使用时仍然存在着许多不足之处,现有的音乐芯片加工用固晶装置在使用时的自动化程度低,且固晶工作的效率慢,且固晶装置将晶片固定在音乐芯片上后,固晶胶在音乐芯片与晶片的连接处被涂抹不够均匀、全面,导致音乐芯片与晶片连接不牢固,且不利于音乐芯片与晶片的后期焊接加工,且固晶装置在固晶工作时滴落的固晶胶不能够统一被收集再回收利用,使用的环保性差。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决现有的音乐芯片加工用固晶装置在使用时的自动化程度低,且固晶工作的效率慢,且固晶装置将晶片固定在音乐芯片上后,固晶胶在音乐芯片与晶片的连接处被涂抹不够均匀、全面,导致音乐芯片与晶片连接不牢固,且不利于音乐芯片与晶片的后期焊接加工,且固晶装置在固晶工作时滴落的固晶胶不能够统一被收集再回收利用,使用的环保性差的问题,而提出一种音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置及其使用方法。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:一种音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置,包括支撑台、传动盘、固晶箱、抹胶台和压晶座,所述支撑台上方一侧设置传动盘,且所述传动盘一侧设置有长方体形的固晶箱,所述固晶箱一侧设置有抹胶台,且所述抹胶台一侧设置有压晶座,所述压晶座一侧下方设置有通出斗;
所述传动盘一端设置有液压泵一,且所述液压泵一一端设置有液压杆,所述液压杆一端通过焊块连接有水平设置的连动板,且所述连动板下方套设有轨板一,所述连动板一端下方设置有插装框,且所述插装框上设置有中空的框槽,所述框槽中套设有若干个组接座,且若干个所述组接座与框槽上下两端的连接处均等间距设置若干个弹性橡胶垫,通过若干个等间距分布的弹性橡胶垫对夹接板增大摩擦力进行挤压固定,且连动板通过凸条套接在轨板一的凹槽中,在保证连动板带动组接座移动更加平稳、牢靠的同时,防止音乐芯片和晶片从扣框中掉落,保证该装置工作的稳定性;
其中,所述连动板底部两端对称设置有两个圆弧形的凸条,且两个凸条分别连接到轨板一两端的凹槽中;
若干个所述组接座上均等间距设置若干个装接块,且若干个所述装接块上均设置有电机一,所述电机一一端转动连接有长方体形结构的旋装块,所述旋装块四边侧壁均等间距设置若干个扣框;
其中,所述扣框上方一端竖向设置有夹条,且所述扣框一端下方设置有弹簧;
所述固晶箱为中空结构,且所述固晶箱下方设置有底座,所述固晶箱一端等间距贯穿设置若干个通口,且所述固晶箱内部中间水平设置有撑板,所述撑板等间距设置若干个内凹的置放槽,若干个所述内凹的置放槽内部均贯穿设置有通斗,且若干个所述置放槽上方均纵向设置有出胶泵,所述撑板下方设置有废料仓;
其中,所述废料仓与底座之间两端均设置有轨板二,所述轨板二两端均套接有电机二,所述电机二通过滚轮与轨板二侧壁贴合;
所述抹胶台上设置有轨板三,且所述轨板三上套设有电机三,所述电机三上方设置有轨板四,且所述轨板四上方套设有电机四,所述电机四一端下方设置有连杆,且所述连杆上等间距纵向设置若干个电机五,若干个所述电机五底部均转动连接有刷辊;
所述压晶座上下两端均水平设置有液压泵二,且所述液压泵二上均等间距设置有三个平压板。
本发明的进一步技术改进在于:所述扣框为L形结构,且扣框一端通过弹簧连接到旋装块内部,工作人员将音乐芯片与晶片贴装在一起并夹放到装接块的扣框中,通过扣框上的夹条对芯片和晶片夹挡,并配合弹簧对扣框的拉力作用对芯片对晶片固定,保证人们在装接块上固定芯片和晶片更加方便和牢固。
本发明的进一步技术改进在于:若干个所述通斗底部均连接到废料仓内部,且所述废料仓一端设置有清料口,在固晶工作时掉落的少量固晶胶会通过通斗流落入废料仓中,方便人们统一进行清理出外,并进行回收利用,通过清料口将废料清出进行回收利用。
本发明的进一步技术改进在于:若干个所述出胶泵上方均连接有胶箱,且若干个出胶泵底部均等间距设置有三个点胶嘴,且胶箱、出胶泵与点胶嘴内部之间均相互连通,通过若干个出胶泵上的点胶嘴分别对若干个装接块上的音乐芯片和晶片涂点固晶胶进行固定,提高了该装置对音乐芯片进行固晶的效率。
本发明的进一步技术改进在于:所述电机二通过滚轮在轨板二上与固晶箱呈活动连接,且固晶箱、抹胶台和压晶座上均设置有红外传感器,通过红外传感器检测组接座上装接块的位置,且支撑台上设置有PLC控制器,且PLC控制器与红外传感器通信连接,通过PLC控制器控制连动板和固晶箱的启停移动,保证了该装置进行固晶工作的自动化效率。
本发明的进一步技术改进在于:若干个装接块与若干个通口和置放槽的数量和间距大小均相匹配,保证若干个装接块插装入置放槽中的位置更精准、适宜。
本发明的进一步技术改进在于:所述电机三在轨板三上与轨板四、且电机四在轨板四上与连杆和若干个电机五均呈活动连接,在该装置对音乐芯片与晶片进行固晶加工后,连动板带动组接座上的若干个装接块移动至抹胶台上的若干个刷辊正下方,若干个电机五分别带动刷辊转动对若干个装接块上的固晶胶进行抹匀,且刷辊在转动时,电机四在轨板四上带动刷辊左右微动,且电机三在轨板三上带动刷辊前后微动,保证固晶胶在音乐芯片与晶片之间被涂抹更加均匀、全面,且提高了刷辊对固晶胶抹匀的效率。
本发明的进一步技术改进在于:所述液压泵二与平压板呈活动连接,且平压板一端为水平设置,且两个液压泵二上的平压板呈对称设置,在抹胶台对音乐芯片和晶片进行抹胶后,连动板带动组接座移动至压晶座中部,两个液压泵二分别带动三个呈对称设置的平压板分别从装接块的上下两端对音乐芯片和晶片进行平压,使音乐芯片、固晶胶与晶片之间贴合固定更牢靠,提高了该装置的固晶质量。
本发明的进一步技术改进在于:所述液压泵一通过液压杆和焊块与连动板和若干个组接座均呈活动连接,通过液压泵一带动组接座上的音乐芯片和晶片左右调节移动,方便该装置进行固晶工作,且提高了工作的效率。
该音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置的使用方法具体包括以下步骤:
步骤一:工作人员将音乐芯片与晶片贴装在一起并夹放到装接块的扣框中,通过扣框上的夹条对芯片和晶片夹挡,并配合弹簧对扣框的拉力作用对芯片对晶片固定;
步骤二:在组接座装载芯片和晶片完毕后,工作人员将组接座上的夹接板插接入框槽中,并通过若干个弹性橡胶垫对夹接板挤压固定,随后液压泵一通过液压杆带动连动板移动,连动板带动组接座上的装接块移动对准固晶箱上的通口,电机二通过滚轮带动固晶箱移动,将若干个装接块分别套接入撑板的若干个置放槽中,并通过若干个出胶泵上的点胶嘴分别对若干个装接块上的音乐芯片和晶片涂点固晶胶进行固定,点胶嘴在涂点固晶胶的同时,电机一通过旋装块带动若干个扣框中的芯片和晶片不断缓慢旋动;
步骤三:在该装置对音乐芯片与晶片进行固晶加工后,连动板带动组接座上的若干个装接块移动至抹胶台上的若干个刷辊正下方,若干个电机五分别带动刷辊转动对若干个装接块上的固晶胶进行抹匀,且刷辊在转动时,电机四在轨板四上带动刷辊左右往复挪动,且电机三在轨板三上带动刷辊前后往复挪动;
步骤四:在抹胶台对音乐芯片和晶片进行抹胶后,连动板带动组接座移动至压晶座中部,两个液压泵二分别带动三个呈对称设置的平压板分别从装接块的上下两端对音乐芯片和晶片进行平压,最后,连动板带动组接座移动至通出斗中通出,完成对音乐芯片的固晶。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、本发明在使用时,工作人员将音乐芯片与晶片贴装在一起并夹放到装接块的扣框中,通过扣框上的夹条对芯片和晶片夹挡,并配合弹簧对扣框的拉力作用对芯片对晶片固定,保证人们在装接块上固定芯片和晶片更加方便和牢固,且旋装块的四边侧壁均等间距设置有若干个扣框,组接座上等间距设置若干个装接块,提高了该装置对音乐芯片固晶加工时对芯片和晶片的容纳量和加工效率,在组接座装载芯片和晶片完毕后,工作人员将组接座上的夹接板插接入框槽中,并通过若干个弹性橡胶垫对夹接板挤压固定,随后液压泵一通过液压杆带动连动板移动,连动板带动组接座上的装接块移动对准固晶箱上的通口,电机二通过滚轮带动固晶箱移动,将若干个装接块分别套接入撑板的若干个置放槽中,并通过若干个出胶泵上的点胶嘴分别对若干个装接块上的音乐芯片和晶片涂点固晶胶进行固定,提高了该装置对音乐芯片进行固晶的效率,且点胶嘴在涂点固晶胶的同时,电机一通过旋装块带动若干个扣框中的芯片和晶片不断缓慢旋动,使该装置涂点固晶胶的位置更全面,在保证该装置固晶工作更高效的同时,保证该装置工作的自动化程度更高,使用十分省时省力。
2、通过若干个等间距分布的弹性橡胶垫对夹接板增大摩擦力进行挤压固定,且连动板通过凸条套接在轨板一的凹槽中,在保证连动板带动组接座移动更加平稳、牢靠的同时,防止音乐芯片和晶片从扣框中掉落,保证该装置工作的稳定性,且便于人们将组接座与插装框连接安装或拆卸,且通过将音乐芯片和晶片插放在固晶箱中进行涂点固晶胶固定,防止芯片与晶片在进行固晶加工时落上粉尘杂质,保证了该装置工作的整洁性,且在固晶工作时掉落的少量固晶胶会通过通斗流落入废料仓中,方便人们统一进行清理出外,并进行回收利用。
3、在该装置对音乐芯片与晶片进行固晶加工后,连动板带动组接座上的若干个装接块移动至抹胶台上的若干个刷辊正下方,若干个电机五分别带动刷辊转动对若干个装接块上的固晶胶进行抹匀,且刷辊在转动时,电机四在轨板四上带动刷辊左右微动,且电机三在轨板三上带动刷辊前后微动,保证固晶胶在音乐芯片与晶片之间被涂抹更加均匀、全面,且提高了刷辊对固晶胶抹匀的效率。
4、在抹胶台对音乐芯片和晶片进行抹胶后,连动板带动组接座移动至压晶座中部,两个液压泵二分别带动三个呈对称设置的平压板分别从装接块的上下两端对音乐芯片和晶片进行平压,使音乐芯片、固晶胶与晶片之间贴合固定更牢靠,提高了该装置的固晶质量;该装置操作方便,牢固耐用,具有良好的社会效益,适合推广使用。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解,下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明整体立体结构示意图。
图2为本发明立体结构分解示意图。
图3为本发明传动盘结构示意图。
图4为本发明连动板与轨板一连接正视图。
图5为本发明组接座结构示意图。
图6为本发明连动板与插装框连接正视图。
图7为本发明装接块结构示意图。
图8为本发明扣框正视图。
图9为本发明固晶箱结构示意图。
图10为本发明固晶箱截面图。
图11为本发明图10中A区域细节放大示意图。
图12为本发明抹胶台结构示意图。
图13为本发明压晶座结构示意图。
图中:1、支撑台;2、传动盘;3、固晶箱;4、抹胶台;5、压晶座;6、通出斗;7、液压泵一;8、液压杆;9、连动板;10、轨板一;11、组接座;12、凸条;13、凹槽;14、夹接板;16、装接块;17、插装框;18、框槽;19、弹性橡胶垫;20、电机一;21、旋装块;22、扣框;23、夹条;24、弹簧;25、通口;26、底座;27、撑板;28、置放槽;29、通斗;30、出胶泵;31、点胶嘴;32、废料仓;33、轨板二;34、电机二;35、滚轮;36、轨板三;37、电机三;38、轨板四;39、电机四;40、连杆;41、电机五;42、刷辊;43、液压泵二;44、平压板。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-13所示,一种音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置,包括支撑台1、传动盘2、固晶箱3、抹胶台4和压晶座5,支撑台1上方一侧设置传动盘2,且传动盘2一侧设置有长方体形的固晶箱3,固晶箱3一侧设置有抹胶台4,且抹胶台4一侧设置有压晶座5,压晶座5一侧下方设置有通出斗6;
传动盘2一端设置有液压泵一7,且液压泵一7一端设置有液压杆8,液压杆8一端通过焊块连接有水平设置的连动板9,且连动板9下方套设有轨板一10,连动板9一端下方设置有插装框17,且插装框17上设置有中空的框槽18,框槽18中套设有若干个组接座11,且若干个组接座11与框槽18上下两端的连接处均等间距设置若干个弹性橡胶垫19,通过若干个等间距分布的弹性橡胶垫19对夹接板14增大摩擦力进行挤压固定,且连动板9通过凸条12套接在轨板一10的凹槽13中,在保证连动板9带动组接座11移动更加平稳、牢靠的同时,防止音乐芯片和晶片从扣框中掉落,保证该装置工作的稳定性;
其中,连动板9底部两端对称设置有两个圆弧形的凸条12,且两个凸条12分别连接到轨板一10两端的凹槽13中;
若干个组接座11上均等间距设置若干个装接块16,且若干个装接块16上均设置有电机一20,电机一20一端转动连接有长方体形结构的旋装块21,旋装块21四边侧壁均等间距设置若干个扣框22;
其中,扣框22上方一端竖向设置有夹条23,且扣框22一端下方设置有弹簧24;
固晶箱3为中空结构,且固晶箱3下方设置有底座26,固晶箱3一端等间距贯穿设置若干个通口25,且固晶箱3内部中间水平设置有撑板27,撑板27等间距设置若干个内凹的置放槽28,若干个内凹的置放槽28内部均贯穿设置有通斗29,且若干个置放槽28上方均纵向设置有出胶泵30,撑板27下方设置有废料仓32;
其中,废料仓32与底座26之间两端均设置有轨板二33,轨板二33两端均套接有电机二34,电机二34通过滚轮35与轨板二33侧壁贴合;
抹胶台4上设置有轨板三36,且轨板三36上套设有电机三37,电机三37上方设置有轨板四38,且轨板四38上方套设有电机四39,电机四39一端下方设置有连杆40,且连杆40上等间距纵向设置若干个电机五41,若干个电机五41底部均转动连接有刷辊42;
压晶座5上下两端均水平设置有液压泵二43,且液压泵二43上均等间距设置有三个平压板44。
作为本发明较佳的实施例,扣框22为L形结构,且扣框22一端通过弹簧24连接到旋装块21内部,工作人员将音乐芯片与晶片贴装在一起并夹放到装接块16的扣框22中,通过扣框22上的夹条23对芯片和晶片夹挡,并配合弹簧24对扣框22的拉力作用对芯片对晶片固定,保证人们在装接块16上固定芯片和晶片更加方便和牢固。
作为本发明较佳的实施例,若干个通斗29底部均连接到废料仓32内部,且废料仓32一端设置有清料口,在固晶工作时掉落的少量固晶胶会通过通斗29流落入废料仓32中,方便人们统一进行清理出外,并进行回收利用,通过清料口将废料清出进行回收利用。
作为本发明较佳的实施例,若干个出胶泵30上方均连接有胶箱,且若干个出胶泵30底部均等间距设置有三个点胶嘴31,且胶箱、出胶泵30与点胶嘴31内部之间均相互连通,通过若干个出胶泵30上的点胶嘴31分别对若干个装接块16上的音乐芯片和晶片涂点固晶胶进行固定,提高了该装置对音乐芯片进行固晶的效率。
作为本发明较佳的实施例,电机二34通过滚轮35在轨板二33上与固晶箱3呈活动连接,且固晶箱3、抹胶台4和压晶座5上均设置有红外传感器,通过型号为OS137-3的红外传感器检测组接座11上装接块16的位置,且支撑台1上设置有型号为CPM1A的PLC控制器,且PLC控制器与红外传感器通信连接,通过PLC控制器控制连动板9和固晶箱3的启停移动,在组接座11被移动至固晶箱3、抹胶台4和压晶座5的位置时停顿进行加工,保证了该装置进行固晶工作的自动化效率。
作为本发明较佳的实施例,若干个装接块16与若干个通口25和置放槽28的数量和间距大小均相匹配,保证若干个装接块16插装入置放槽28中的位置更精准、适宜。
作为本发明较佳的实施例,电机三37在轨板三36上与轨板四38、且电机四39在轨板四38上与连杆40和若干个电机五41均呈活动连接,在该装置对音乐芯片与晶片进行固晶加工后,连动板9带动组接座11上的若干个装接块16移动至抹胶台4上的若干个刷辊42正下方,若干个电机五41分别带动刷辊42转动对若干个装接块16上的固晶胶进行抹匀,且刷辊在转动时,电机四39在轨板四38上带动刷辊42左右微动,且电机三37在轨板三36上带动刷辊42前后微动,保证固晶胶在音乐芯片与晶片之间被涂抹更加均匀、全面,且提高了刷辊42对固晶胶抹匀的效率。
作为本发明较佳的实施例,液压泵二43与平压板44呈活动连接,且平压板44一端为水平设置,且两个液压泵二43上的平压板44呈对称设置,在抹胶台4对音乐芯片和晶片进行抹胶后,连动板9带动组接座11移动至压晶座5中部,两个液压泵二43分别带动三个呈对称设置的平压板44分别从装接块16的上下两端对音乐芯片和晶片进行平压,使音乐芯片、固晶胶与晶片之间贴合固定更牢靠,提高了该装置的固晶质量。
作为本发明较佳的实施例,液压泵一7通过液压杆8和焊块与连动板9和若干个组接座11均呈活动连接,通过液压泵一7带动组接座11上的音乐芯片和晶片左右调节移动,方便该装置进行固晶工作,且提高了工作的效率。
该音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置的使用方法具体包括以下步骤:
步骤一:工作人员将音乐芯片与晶片贴装在一起并夹放到装接块16的扣框22中,通过扣框22上的夹条23对芯片和晶片夹挡,并配合弹簧24对扣框22的拉力作用对芯片对晶片固定;
步骤二:在组接座11装载芯片和晶片完毕后,工作人员将组接座11上的夹接板14插接入框槽18中,并通过若干个弹性橡胶垫19对夹接板14挤压固定,随后液压泵一7通过液压杆8带动连动板9移动,连动板9带动组接座11上的装接块16移动对准固晶箱3上的通口25,电机二34通过滚轮35带动固晶箱3移动,将若干个装接块16分别套接入撑板27的若干个置放槽28中,并通过若干个出胶泵30上的点胶嘴31分别对若干个装接块16上的音乐芯片和晶片涂点固晶胶进行固定,点胶嘴31在涂点固晶胶的同时,电机一20通过旋装块21带动若干个扣框22中的芯片和晶片不断缓慢旋动;
步骤三:在该装置对音乐芯片与晶片进行固晶加工后,连动板9带动组接座11上的若干个装接块16移动至抹胶台4上的若干个刷辊42正下方,若干个电机五41分别带动刷辊42转动对若干个装接块16上的固晶胶进行抹匀,且刷辊42在转动时,电机四39在轨板四38上带动刷辊42左右往复挪动,且电机三37在轨板三36上带动刷辊42前后往复挪动;
步骤四:在抹胶台4对音乐芯片和晶片进行抹胶后,连动板9带动组接座11移动至压晶座5中部,两个液压泵二43分别带动三个呈对称设置的平压板44分别从装接块16的上下两端对音乐芯片和晶片进行平压,最后,连动板9带动组接座11移动至通出斗6中通出,完成对音乐芯片的固晶。
本发明的有益效果是:
1、本发明在使用时,工作人员将音乐芯片与晶片贴装在一起并夹放到装接块16的扣框22中,通过扣框22上的夹条23对芯片和晶片夹挡,并配合弹簧24对扣框22的拉力作用对芯片对晶片固定,保证人们在装接块16上固定芯片和晶片更加方便和牢固,且旋装块21的四边侧壁均等间距设置有若干个扣框22,组接座11上等间距设置若干个装接块16,提高了该装置对音乐芯片固晶加工时对芯片和晶片的容纳量和加工效率,在组接座11装载芯片和晶片完毕后,工作人员将组接座11上的夹接板14插接入框槽18中,并通过若干个弹性橡胶垫19对夹接板14挤压固定,随后液压泵一7通过液压杆8带动连动板9移动,连动板9带动组接座11上的装接块16移动对准固晶箱3上的通口25,电机二34通过滚轮35带动固晶箱3移动,将若干个装接块16分别套接入撑板27的若干个置放槽28中,并通过若干个出胶泵30上的点胶嘴31分别对若干个装接块16上的音乐芯片和晶片涂点固晶胶进行固定,提高了该装置对音乐芯片进行固晶的效率,且点胶嘴31在涂点固晶胶的同时,电机一20通过旋装块21带动若干个扣框22中的芯片和晶片不断缓慢旋动,使该装置涂点固晶胶的位置更全面,在保证该装置固晶工作更高效的同时,保证该装置工作的自动化程度更高,使用十分省时省力。
2、通过若干个等间距分布的弹性橡胶垫19对夹接板14增大摩擦力进行挤压固定,且连动板9通过凸条12套接在轨板一10的凹槽13中,在保证连动板9带动组接座11移动更加平稳、牢靠的同时,防止音乐芯片和晶片从扣框中掉落,保证该装置工作的稳定性,且便于人们将组接座11与插装框17连接安装或拆卸,且通过将音乐芯片和晶片插放在固晶箱3中进行涂点固晶胶固定,防止芯片与晶片在进行固晶加工时落上粉尘杂质,保证了该装置工作的整洁性,且在固晶工作时掉落的少量固晶胶会通过通斗29流落入废料仓32中,方便人们统一进行清理出外,并进行回收利用。
3、在该装置对音乐芯片与晶片进行固晶加工后,连动板9带动组接座11上的若干个装接块16移动至抹胶台4上的若干个刷辊42正下方,若干个电机五41分别带动刷辊42转动对若干个装接块16上的固晶胶进行抹匀,且刷辊在转动时,电机四39在轨板四38上带动刷辊42左右微动,且电机三37在轨板三36上带动刷辊42前后微动,保证固晶胶在音乐芯片与晶片之间被涂抹更加均匀、全面,且提高了刷辊42对固晶胶抹匀的效率。
4、在抹胶台4对音乐芯片和晶片进行抹胶后,连动板9带动组接座11移动至压晶座5中部,两个液压泵二43分别带动三个呈对称设置的平压板44分别从装接块16的上下两端对音乐芯片和晶片进行平压,使音乐芯片、固晶胶与晶片之间贴合固定更牢靠,提高了该装置的固晶质量;该装置操作方便,牢固耐用,具有良好的社会效益,适合推广使用。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本发明的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (10)

1.一种音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置,其特征在于:包括支撑台(1)、传动盘(2)、固晶箱(3)、抹胶台(4)和压晶座(5),所述支撑台(1)上方一侧设置传动盘(2),且所述传动盘(2)一侧设置有长方体形的固晶箱(3),所述固晶箱(3)一侧设置有抹胶台(4),且所述抹胶台(4)一侧设置有压晶座(5),所述压晶座(5)一侧下方设置有通出斗(6);
所述传动盘(2)一端设置有液压泵一(7),且所述液压泵一(7)一端设置有液压杆(8),所述液压杆(8)一端通过焊块连接有水平设置的连动板(9),且所述连动板(9)下方套设有轨板一(10),所述连动板(9)一端下方设置有插装框(17),且所述插装框(17)上设置有中空的框槽(18),所述框槽(18)中套设有若干个组接座(11),且若干个所述组接座(11)与框槽(18)上下两端的连接处均等间距设置若干个弹性橡胶垫(19);
其中,所述连动板(9)底部两端对称设置有两个圆弧形的凸条(12),且两个凸条(12)分别连接到轨板一(10)两端的凹槽(13)中;
若干个所述组接座(11)上均等间距设置若干个装接块(16),且若干个所述装接块(16)上均设置有电机一(20),所述电机一(20)一端转动连接有长方体形结构的旋装块(21),所述旋装块(21)四边侧壁均等间距设置若干个扣框(22);
其中,所述扣框(22)上方一端竖向设置有夹条(23),且所述扣框(22)一端下方设置有弹簧(24);
所述固晶箱(3)为中空结构,且所述固晶箱(3)下方设置有底座(26),所述固晶箱(3)一端等间距贯穿设置若干个通口(25),且所述固晶箱(3)内部中间水平设置有撑板(27),所述撑板(27)等间距设置若干个内凹的置放槽(28),若干个所述内凹的置放槽(28)内部均贯穿设置有通斗(29),且若干个所述置放槽(28)上方均纵向设置有出胶泵(30),所述撑板(27)下方设置有废料仓(32);
其中,所述废料仓(32)与底座(26)之间两端均设置有轨板二(33),所述轨板二(33)两端均套接有电机二(34),所述电机二(34)通过滚轮(35)与轨板二(33)侧壁贴合;
所述抹胶台(4)上设置有轨板三(36),且所述轨板三(36)上套设有电机三(37),所述电机三(37)上方设置有轨板四(38),且所述轨板四(38)上方套设有电机四(39),所述电机四(39)一端下方设置有连杆(40),且所述连杆(40)上等间距纵向设置若干个电机五(41),若干个所述电机五(41)底部均转动连接有刷辊(42);
所述压晶座(5)上下两端均水平设置有液压泵二(43),且所述液压泵二(43)上均等间距设置有三个平压板(44)。
2.根据权利要求1所述的一种音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置,其特征在于,所述扣框(22)为L形结构,且扣框(22)一端通过弹簧(24)连接到旋装块(21)内部。
3.根据权利要求1所述的一种音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置,其特征在于,若干个所述通斗(29)底部均连接到废料仓(32)内部,且所述废料仓(32)一端设置有清料口。
4.根据权利要求1所述的一种音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置,其特征在于,若干个所述出胶泵(30)上方均连接有胶箱,且若干个出胶泵(30)底部均等间距设置有三个点胶嘴(31),且胶箱、出胶泵(30)与点胶嘴(31)内部之间均相互连通。
5.根据权利要求1所述的一种音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置,其特征在于,所述电机二(34)通过滚轮(35)在轨板二(33)上与固晶箱(3)呈活动连接,且固晶箱(3)、抹胶台(4)和压晶座(5)上均设置有红外传感器,且支撑台(1)上设置有PLC控制器,且PLC控制器与红外传感器通信连接。
6.根据权利要求1所述的一种音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置,其特征在于,若干个装接块(16)与若干个通口(25)和置放槽(28)的数量和间距大小均相匹配。
7.根据权利要求1所述的一种音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置,其特征在于,所述电机三(37)在轨板三(36)上与轨板四(38)、且电机四(39)在轨板四(38)上与连杆(40)和若干个电机五(41)均呈活动连接。
8.根据权利要求1所述的一种音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置,其特征在于,所述液压泵二(43)与平压板(44)呈活动连接,且平压板(44)一端为水平设置,且两个液压泵二(43)上的平压板(44)呈对称设置。
9.根据权利要求1所述的一种音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置,其特征在于,所述液压泵一(7)通过液压杆(8)和焊块与连动板(9)和若干个组接座(11)均呈活动连接。
10.一种音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置的使用方法,其特征在于,该方法具体包括以下步骤:
步骤一:工作人员将音乐芯片与晶片贴装在一起并夹放到装接块(16)的扣框(22)中,通过扣框(22)上的夹条(23)对芯片和晶片夹挡,并配合弹簧(24)对扣框(22)的拉力作用对芯片对晶片固定;
步骤二:在组接座(11)装载芯片和晶片完毕后,工作人员将组接座(11)上的夹接板(14)插接入框槽(18)中,并通过若干个弹性橡胶垫(19)对夹接板(14)挤压固定,随后液压泵一(7)通过液压杆(8)带动连动板(9)移动,连动板(9)带动组接座(11)上的装接块(16)移动对准固晶箱(3)上的通口(25),电机二(34)通过滚轮(35)带动固晶箱(3)移动,将若干个装接块(16)分别套接入撑板(27)的若干个置放槽(28)中,并通过若干个出胶泵(30)上的点胶嘴(31)分别对若干个装接块(16)上的音乐芯片和晶片涂点固晶胶进行固定,点胶嘴(31)在涂点固晶胶的同时,电机一(20)通过旋装块(21)带动若干个扣框(22)中的芯片和晶片不断缓慢旋动;
步骤三:在该装置对音乐芯片与晶片进行固晶加工后,连动板(9)带动组接座(11)上的若干个装接块(16)移动至抹胶台(4)上的若干个刷辊(42)正下方,若干个电机五(41)分别带动刷辊(42)转动对若干个装接块(16)上的固晶胶进行抹匀,且刷辊(42)在转动时,电机四(39)在轨板四(38)上带动刷辊(42)左右往复挪动,且电机三(37)在轨板三(36)上带动刷辊(42)前后往复挪动;
步骤四:在抹胶台(4)对音乐芯片和晶片进行抹胶后,连动板(9)带动组接座(11)移动至压晶座(5)中部,两个液压泵二(43)分别带动三个呈对称设置的平压板(44)分别从装接块(16)的上下两端对音乐芯片和晶片进行平压,最后,连动板(9)带动组接座(11)移动至通出斗(6)中通出,完成对音乐芯片的固晶。
CN201910671923.2A 2019-07-24 2019-07-24 一种音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置及其使用方法 Active CN110473825B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910671923.2A CN110473825B (zh) 2019-07-24 2019-07-24 一种音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置及其使用方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910671923.2A CN110473825B (zh) 2019-07-24 2019-07-24 一种音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置及其使用方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110473825A CN110473825A (zh) 2019-11-19
CN110473825B true CN110473825B (zh) 2021-07-27

Family

ID=68508834

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910671923.2A Active CN110473825B (zh) 2019-07-24 2019-07-24 一种音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置及其使用方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110473825B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110116339B (zh) * 2019-05-31 2021-03-09 成都和鸿科技有限公司 用于航空航天设备零部件加工的点焊修整工艺
CN110931395A (zh) * 2019-12-06 2020-03-27 马鞍山三投光电科技有限公司 一种用于led芯片固晶的共晶焊机及其工作方法
CN113414073A (zh) * 2021-06-25 2021-09-21 四川通妙科技有限公司 一种整盘芯片点芯装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06296916A (ja) * 1994-01-26 1994-10-25 Shinkawa Ltd ペースト吐出装置及び方法
CN102543801A (zh) * 2012-02-20 2012-07-04 常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司 一种固晶机
CN103817052A (zh) * 2014-02-21 2014-05-28 华南理工大学 全自动led荧光粉涂覆设备及其控制方法
CN205582903U (zh) * 2016-05-05 2016-09-14 先进光电器材(深圳)有限公司 晶片环自动取放装置
CN108321107A (zh) * 2018-03-27 2018-07-24 深圳市佳思特光电设备有限公司 半导体封装一体机
CN208368539U (zh) * 2018-05-25 2019-01-11 中山市新益昌自动化设备有限公司 一种宽支架led固晶装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4266106B2 (ja) * 2001-09-27 2009-05-20 株式会社東芝 粘着性テープの剥離装置、粘着性テープの剥離方法、半導体チップのピックアップ装置、半導体チップのピックアップ方法及び半導体装置の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06296916A (ja) * 1994-01-26 1994-10-25 Shinkawa Ltd ペースト吐出装置及び方法
CN102543801A (zh) * 2012-02-20 2012-07-04 常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司 一种固晶机
CN103817052A (zh) * 2014-02-21 2014-05-28 华南理工大学 全自动led荧光粉涂覆设备及其控制方法
CN205582903U (zh) * 2016-05-05 2016-09-14 先进光电器材(深圳)有限公司 晶片环自动取放装置
CN108321107A (zh) * 2018-03-27 2018-07-24 深圳市佳思特光电设备有限公司 半导体封装一体机
CN208368539U (zh) * 2018-05-25 2019-01-11 中山市新益昌自动化设备有限公司 一种宽支架led固晶装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN110473825A (zh) 2019-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110473825B (zh) 一种音乐播放器的音乐芯片加工用固晶装置及其使用方法
CN110524670B (zh) 一种胶合板制造自动化封边机
CN115195144B (zh) 一种具有胶水均匀覆涂功能的量子点膜与blt薄膜复合装置
CN112871565A (zh) 航空雷达壳自动点胶装置
CN209303102U (zh) 一种环保石膏板生产用高效轮式涂胶器
CN209365467U (zh) 半自动胶水机
CN220763962U (zh) 一种木纹纸贴附用去气泡装置
CN213137133U (zh) 一种复合实木多层纤维板材涂胶装置
CN212493698U (zh) 一种胶带生产用涂胶装置
CN213855388U (zh) 生态osb板多层拼接设备
CN114801419A (zh) 一种高强度铝单板制作自动化复合加工设备及加工工艺
CN215471821U (zh) 家具板材封边机
CN212267113U (zh) 一种墙纸粘贴机
CN211385611U (zh) 一种用于水煮及粘树脂板的全自动蒸煮粘板机
CN113478947A (zh) 一种半导体晶圆保护撕膜结构及操作方法
CN111634149A (zh) 一种墙纸粘贴机
CN221335055U (zh) 一种人造石板的表面涂胶装置
CN213675526U (zh) 一种体操垫的自动连续贴边机
CN219132611U (zh) 一种木板自动贴面装置
CN216322920U (zh) 一种高粘度粘尘垫全自动均匀涂抹胶装置
CN221311331U (zh) 一种涂胶装置
CN109176758B (zh) 一种机械化冷压机
CN214000738U (zh) 一种纸盒印刷用压胶装置
CN215612784U (zh) 航空雷达壳自动点胶装置
CN2724961Y (zh) 双面涂胶曲直线封边机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant